JP2000261179A - Emi対策装置 - Google Patents

Emi対策装置

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JP2000261179A
JP2000261179A JP11064647A JP6464799A JP2000261179A JP 2000261179 A JP2000261179 A JP 2000261179A JP 11064647 A JP11064647 A JP 11064647A JP 6464799 A JP6464799 A JP 6464799A JP 2000261179 A JP2000261179 A JP 2000261179A
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JP
Japan
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emi
flexible cable
cable
layer
shield
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JP11064647A
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English (en)
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Yuichiro Suzuki
裕一郎 鈴木
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブルケーブルに対して、上記シール
ド層を設けるEMI処理において、シールド面を電気的
に強力にグランド接続し、安定したシールド層を形成す
ることによって、EMI処理の効率を上げ、その結果、
フェライトコア等の高価なEMI対策部品を使用しない
低コストで自由度を持った設計を行えるEMI対策装置
を提供する。 【構成】 少なくとも2層以上の構造を持つフレキシブ
ルケーブルにおいて、最外層をシールドグランド層14
とし、シールド面の一部に出来る限り広い面積で無絶縁
部分4を形成する構造をとり、無絶縁部分4を、他の安
定したグランドに出来る限り広い接触面積をもって接続
するように構成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルケーブル
に対して、低コストで効率的にEMI処理を行える対策
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のフレキシブルケーブルに対するE
MI処理は、図9に示すように、信号層13を流れるク
ロック信号及びデータ信号15が発生する放射ノイズ1
6を遮断する為、シールドクランド層14設け、シール
ド効果を高める為、信号層13を通るグランド線とシー
ルドグランド層14をスルーホール等で接続し、前述信
号層13を通るグランド線をフレキシブルコネクタ12
を通じて、プリント基板11の安定したグランドに接続
するという方法で行っていた。
【0003】しかし、上記方法では、フレキシブルコネ
クタ12とシールドグランド層14との間の電気的接続
が弱い為、抵抗成分が発生してしまい、シールドクラン
ド層14をプリント基板11の安定したグランドに電気
的に十分に接続をすることが出来ない。その結果、シー
ルドグランド層14の電位は不安定な状態になり、クロ
ック信号及びデータ信号15が発生するノイズが強力な
場合は、その影響を受けて、シールドクランド層14の
電位は変動する。その結果シールドグランド層14がシ
ールドとして効果的に働かず、放射ノイズ16を遮断で
きないという不具合が生じる。
【0004】上記不具合を解決する為に、図10に示す
ように、フレキシブルケーブル3に対してフェライトコ
ア9を装着して、クロック信号及びデータ信号15の振
幅を鈍らせる。それによって、放射ノイズ16のノイズ
レベルを低減し、フェライトコアで落としきれないノイ
ズをシールドグランド14によって遮断するという手法
が一般的である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例のフェライトコア9を付けるという処理は、コスト
アップになるばかりか、フェライトコア9自身の外形が
大きい為、機器の設計に制限を与える。また、シールド
層を設け、フレキシブルコネクタ端子を通しての接触で
は、接触面積が小さい為に、シールドグランド層14と
安定したグランドとを電気的に強力に接続することが出
来ず、その結果シールド面の電位レベルが不安定にな
り、放射ノイズ16を十分に遮断できない。
【0006】したがって、本発明の目的は、フレキシブ
ルケーブルに対して、上記シールド層を設けるEMI処
理において、シールド面を電気的に強力にグランド接続
し、安定したシールド層を形成することによって、EM
I処理の効率を上げ、その結果、フェライトコア等の高
価なEMI対策部品を使用しない低コストで自由度を持
った設計を行えるEMI対策装置を提供することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、詳細には後述するが、図5に示すよう
に、少なくとも2層以上の構造を持つフレキシブルケー
ブルにおいて、最外層をシールドグランド層14とし、
シールド面の一部に出来る限り広い面積で無絶縁部分4
を形成する構造をとり、無絶縁部分4を、他の安定した
グランドに出来る限り広い接触面積をもって接続するよ
うに構成したものである。
【0008】これにより、シールドグランド層14とメ
ッキ筐体1との接触抵抗が低減し、シールドグランド1
4の電位と安定したグランド(メッキ筐体1)の電位レ
ベルの差がほとんど無くなり、その結果、シールドグラ
ンド14のシールド効果が高められる。また、ノートパ
ソコンのLCDケースを例に取ると、従来は図11に示
すように、フェライトコア9の厚みが大きい為、LCD
ケース全体の厚みが増えてしまい、ノートパソコンを薄
型化する妨げになっていた。また、フェライトコア9を
固定する部品の追加も必要となることで、コストも上昇
し、組み込み性も下がっていた。
【0009】しかし、本発明を用いることにより、図6
に示すように、フェライトコア9の使用が不要となり、
その代わりに、図1、図2に示すようなガスケット5が
装備されているので、図11の例に比べて、LCDケー
スの厚みを薄くすることが可能である。また、ガスケッ
ト5は、粘着テープ付きものもを使用すれば、フレキシ
ブルケーブル3にガスケット5を貼り付けてから、組み
込みを行うことが可能な為、組み込み性が向上するとい
うメリットもある。
【0010】
【実施例】(実施例1)図1は、本発明の実施例1の特
徴をもっともよく表す図であり、信号の配線にフレキシ
ブルケーブルを用いる電子機器における、フレキシブル
ケーブル配線部分の拡大部分を表す。図1において、1
は電子機器のメッキ筐体の一部、2は電子機器の筐体の
一部もしくはプリント基板の一部(なお、メッキ筐体の
一部1とそれに対向する筐体の一部またはプリント基板
の一部2はエンクロージャー(包囲体)を構成してい
る)、3はシールドグランド層を持つ2層構造のフレキ
シブルケーブル、4はフレキシブルケーブル3のシール
ドグランド層側に設けた無絶縁部分、5は無絶縁部分4
に貼り付けたガスケットである。図2は図1の断面図で
ある。なお、無絶縁部分(非絶縁部分)4は、例えば、
フレキシブルケーブルの表面層の絶縁部分の一部を切り
取ることによって、内部の導電性のシールド層を露呈さ
せることによって形成される。
【0011】図7は、図1、図2に示すガスケット5が
無理なく押しつぶされた図である。D1は、そのときの
メッキ筐体の一部1と筐体の一部もしくはプリント基板
の一部2との間の距離を示す。ガスケット5の大きさは
無絶縁部分4の大きさとほぼ同じ大きさの物を使用す
る。例えば、図1において、1を外装筐体、2をプリン
ト基板と仮定して説明をすると、フレキケーブル3のシ
ールドグランド層は外装筐体1に近い側に設ける。フレ
キケーブル3が配線される場所は、プラスチックや金属
など、ガスケット5を押しつぶすのに十分な硬度を持っ
た物質で形成されたメッキ筐体1と筐体2によって、距
離D1を持って挟み込むことが可能な場所である。その
際、メッキ筐体1は、金属板などの、電気伝導性があ
り、ガスケット5を押しつぶすのに十分な硬度を持って
いるものであれば、他の物の使用も可能である。
【0012】上記構成において、図1のフレキシブルケ
ーブル3の両端に近い部分に無絶縁部分4を出来る限り
広い面積で設け、その部分にガスケット5を張り付け
る。そして、メッキ筐体1と筐体2で適度な圧力を持っ
て、ガスケット5を装備したフレキシブルケーブル3を
挟み込む。それによって、従来行われていたフレキシブ
ルケーブルのシールドグランド層をフレキシブルコネク
タのコネクタ端子を通して接続していたEMI対策方法
に比べて、フレキシブルケーブル3のシールドグランド
層が安定したグランドのメッキ筐体1と低いインピーダ
ンスを持って、電気的に接続され、フェライトコア等の
EMI対策部品を使用せずに、信号層を通るクロック信
号やデータ信号が発する放射ノイズを効率よく遮断し、
コストダウンを行うことが可能である。
【0013】また、フェライトコアを使用しない為、そ
の分電子機器内のスペースの節約が可能であり、それに
よって、電子機器の小型化や別の物をその部分に配置す
るなどの設計の自由度の増大が可能となる。
【0014】(実施例2)図3は本発明の実施例2の特
徴を最も良く表す図面であり、信号の配線にフレキシブ
ルケーブルを用いる電子機器におけるフレキシブルケー
ブル配線部分の拡大部分を表す。図3において、1は電
子機器のメッキ筐体の一部、2は電子機器の筐体の一部
もしくはプリント基板の一部、3はシールドグランド層
を持つ2層構造のフレキシブルケーブル、4はフレキシ
ブルケーブル3のシールドグランド層側に設けた無絶縁
部分、6はスポンジ又はゴムである。図4は図3の断面
図である。図8は図3、図4に示すスポンジ又はゴム6
が無理なく押しつぶされた図であり、D2は、そのとき
のメッキ筐体の一部1と筐体の一部またはプリント基板
の一部2との間の距離である。スポンジ又はゴム6の大
きさは無絶縁部分4の大きさとほぼ同じ大きさの物を使
用する。
【0015】フレキシブルケーブル3のシールドグラン
ド層は、例えば、図3において、1を外装筐体、2をプ
リント基板と仮定して説明をすると、外装筐体1に近い
側に設ける。フレキシブルケーブル3が配線される場所
は、プラスチックや金属など、スポンジ又はゴム6を押
しつぶすのに十分な硬度を持った物質で形成されたメッ
キ筐体1と筐体2によって、距離D2を持って挟み込む
ことが可能な場所である。その際、メッキ筐体1は、金
属板などの電気伝導性があり、スポンジ又はゴム6を押
しつぶすのに十分な硬度を持っているものであれば、他
の物の使用も可能である。
【0016】上記構成において、図3のフレキシブルケ
ーブル3の両端に近い部分に無絶縁部分4を出来る限り
広い面積で設ける。そして、筐体2のフレキシブルケー
ブル3と接する側の面に、スポンジ又はゴム6をつけ
る。スポンジ又はゴム6の配置位置は、フレキシブルケ
ーブル3に施した無絶縁部分4を、無絶縁部分4が施し
てある面の反対側の面から、無絶縁部分4を押さえつけ
るのに適当な位置とする。そして、メッキ筐体1とスポ
ンジ又はゴム6を装備した筐体2で適度な圧力をもっ
て、フレキシブルケーブル3を挟み込む。
【0017】それによって、従来行われていたフレキシ
ブルケーブルのシールドグランド層をフレキシブルコネ
クタのコネクタ端子を通して接続していたEMI対策方
法に比べて、フレキシブルケーブル3のシールドグラン
ド層が安定したグランドのメッキ筐体1と低いインピー
ダンスを持って、電気的に接続され、フェライトコア等
のEMI対策部品を使用せずに、信号層を通るクロック
信号やデータ信号が発する放射ノイズを効率よく遮断
し、コストダウンを行うことが可能である。
【0018】また、フェライトコアを使用しない為、そ
の分電子機器内のスペースの節約が可能であり、それに
よって、電子機器の小型化や別の物をその部分に配置す
るなどの設計自由度の増大が可能となる。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フレキシブルケーブルのシールド力を強め、それによっ
て、従来必要だったフェライトコア等の高価なEMI対
策部品の使用を避けることが可能であり、コストダウン
や設計の自由度が増すという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の実施例1に係わるEMI対策
装置の構成図である。
【図2】図2は、本発明の実施例1に係わるEMI対策
装置の側面図である。
【図3】図3は、本発明の実施例2に係わるEMI対策
装置の構成図である。
【図4】図4は、本発明の実施例2に係わるEMI対策
装置の側面図である。
【図5】図5は、本発明の実施例1に係わるEMI対策
方法を施して組み立てた機器のEMI対策部分の拡大図
である。
【図6】図6は、本発明をLCDモジュールに対して用
いた状態を示す図である。
【図7】図7は、本発明の実施例1で使用するガスケッ
トを装備したフレキシブルケーブルをメッキ筐体の一部
1と筐体の一部もしくはプリント基板2によって無理な
く押しつぶした状態を示す図である。
【図8】図8は、本発明の実施例2で使用するスポンジ
又はゴムを筐体の一部又はプリント基板とメッキ筐体の
一部1とで無理なく押しつぶされた状態を示す図であ
る。
【図9】図9は、フレキシブルケーブルに施したシール
ドグランド層とシールドグランド層を安定したグランド
に接続する接続法の従来図である。
【図10】図10は、フェライトコアを用いた従来のE
MI対策法を示す図である。
【図11】図11は、LCDモジュールに対する従来の
EMI対策法を示す図である。
【符号の説明】
1 メッキ筐体の一部 2 筐体の一部もしくはプリント基板の一部(エンク
ロージャ−) 3 フレキシブルケーブル 4 無絶縁部分 5 ガスケット 6 スポンジ又はゴム 7 LCDケース 8 LCD 9 フェライトコア 10 LCDインターフェイスコネクタ 11 プリント基板 12 フレキシブルケーブルコネクタ 13 信号層 14 シールドグランド層 15 クロック信号及びデータ信号 16 放射ノイズ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも2層の導電層で平面状かつ折
    り曲げ可能で、表面が絶縁された配線手段と、弾力性を
    有する導電手段と、前記配線手段と前記導電手段を囲む
    エンクロージャーとを持ち、前記絶縁された配線手段の
    一部を削り取り無絶縁部分を形成し、その部分を前記弾
    力性を持つ導電手段を用いて、エンクロージャーの導電
    部分に接触させ、前記配線手段を前記エンクロージャー
    に所定の圧力を持って押圧することを特徴とするEMI
    対策装置。
  2. 【請求項2】 前記無絶縁部分が一面グランドで形成さ
    れていることを特徴とする請求項1記載のEMI対策装
    置。
  3. 【請求項3】 前記弾力性を有する導電手段の代わりに
    弾力性を持たない導電手段を用いることを特徴とする請
    求項1記載のEMI対策装置。
  4. 【請求項4】 表面に絶縁部分を有するケーブルに対し
    てEMI対策を行うEMI対策装置において、 ケーブルの表面に設けられた無絶縁部分に接触するよう
    に配置した弾力性を有する導電手段と、 該導電手段をケーブルに押圧するように配置した接地体
    と、を有することを特徴とするEMI対策装置。
  5. 【請求項5】 表面に絶縁部分を有するケーブルに対し
    てEMI対策を行うEMI対策装置において、 ケーブルの一方の面に対向して配置した接地体と、 ケーブルの表面に設けられた無絶縁部分を前記接地体に
    接触するようにケーブルの他方の面の側に配置してケー
    ブルを押圧する弾性体と、を有することを特徴とするE
    MI対策装置。
  6. 【請求項6】 請求項5または請求項6記載のEMI対
    策装置において、前記接地体は、メッキ筐体またはプリ
    ント基板であることを特徴とするEMI対策装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003052769A2 (en) * 2001-12-19 2003-06-26 Andrzej Roman Skowronski Element suppressing electromagnetic field

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2003052769A2 (en) * 2001-12-19 2003-06-26 Andrzej Roman Skowronski Element suppressing electromagnetic field
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