JP2001268137A - デジタル信号配線方法 - Google Patents

デジタル信号配線方法

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JP2001268137A
JP2001268137A JP2000077603A JP2000077603A JP2001268137A JP 2001268137 A JP2001268137 A JP 2001268137A JP 2000077603 A JP2000077603 A JP 2000077603A JP 2000077603 A JP2000077603 A JP 2000077603A JP 2001268137 A JP2001268137 A JP 2001268137A
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buffer
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JP2000077603A
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Kazuo Okamoto
和雄 岡本
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器において、回路のデジタル化と高周
波化、高集積化が急速に進んでいる。とりわけ携帯電子
機器においては携帯性をよくするために、薄さ、軽さ、
小ささが要求されている。このため半導体やプリント配
線板の回路から発せられる不要輻射の対策に用いる部品
も非常に薄いもの、軽いもの、小さいものが要望され、
従来の対策方法と部品では対応できない。また電子機器
一般に低コスト化が進んだため、不要輻射対策において
も、低コスト化が重要である。 【解決手段】 電子機器内部における電子回路におい
て、クロック回路等の信号に、その信号と逆相でかつ遅
延が等しくなるように、逆位相バッファを挿入し、かつ
それぞれのバッファからの配線を互いに近傍で平行に配
線し、かつ各配線をそれぞれ同一入力インピーダンスと
なるよう終端することで不要輻射の電波放射を低減す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器に搭載され
ている電子回路と、半導体部品と、プリント配線板から
不要に放射される不要輻射ノイズを軽減する方法に関す
るものである。コンピュータのデジタル回路におけるク
ロックラインやバスラインはコンピュータのパフォーマ
ンスを向上するためにますます高周波化の傾向にある。
また最近ではAV機器においてもデジタル化の流れによ
りクロックラインやバスラインが使われている。電子機
器から放射される不要輻射は,他の機器への影響を阻止
するために、電子機器から不要に放射される電波のレベ
ルは法律やメーカー間の自主規制により一定の値を超え
ないよう規制されている。不要輻射は電子機器が目的と
した機能ではなく、副作用的なものであるので、この対
策により電子機器の機能目的を損なわない方法が望まれ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、不要輻射の軽減方法としては、信
号線へ対策を施して発生そのものを低減する方法と、発
生した電磁波をシールドにより電子機器筐体外部に漏れ
ないようにする対策方法が一般的である。
【0003】信号線への対策方法としては、高周波信号
の電圧レベルを下げて放射エネルギーを下げる方法や、
高周波信号のオーバーシュートやアンダーシュート等の
高調波が出ないようにダンピング抵抗やEMIフィルタ
を入れる方法や、最近ではディファレンシャル信号に変
換して伝送する方法や、クロックの周波数をランダムに
かつ微少に変化させて特定周波数のみへの輻射電力集中
を軽減し周波数を拡散させる周波数拡散法がある。シー
ルドで対策する方法としては、導電性の材料でプリント
配線板、放射原因部分、又はキャビネット自体をシール
ドする方法がある。古くはシールド材として金属を使用
していたが、機器の小型化と軽量化のため、プラスチッ
クに導電性の塗料やメッキを施す方法が用いられてい
る。最近はマグネシウムやアルミニウムといった軽量金
属を筐体として使う方法も用いられている。
【0004】直接信号線に対して対策する方法としては
特開平8−181669のクロック妨害抑制装置が知ら
れている。この方法はクロック発生回路の出力に反転回
路を追加し、反転回路を通過した信号をクロックの配線
と平行して配線することによって、クロックの配線から
出てくる不要な電波輻射を軽減する方法である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】デジタル信号をプリン
ト配線板上に配線したとき、信号の急激な電流変化の際
に、周囲に電磁界が生じる。例えば周波数fのクロック
の周囲には周波数fの電磁界が生じる。さらにその配線
が次段の回路に接続されているとき、配線のインピーダ
ンスと次段回路の入力インピーダンスのミスマッチによ
り反射がおこる。この反射により、もとのデジタル信号
の周波数fより高次周波数の電流変化を生じる。これが
原因で高次周波数2f、3f、4f、5fといったfの
整数倍の周波数成分をもつ不要輻射が生じる。これがプ
リント配線板から空間に放射される不要輻射の発生原理
である。この対策手法としてはいろいろあるが、いずれ
も課題があった。
【0006】例えばディファレンシャル回路を構成する
と不要輻射は軽減されるが、ディファレンシャル駆動用
のドライバ回路が必要な場合が多く、元の信号からディ
ファレンシャル信号へのレベル変換と、逆にディファレ
ンシャル信号から元の信号への逆変換のための仕組みを
あらかじめ半導体に仕込む必要があった。しかし現実的
にはすべての高周波クロックに特殊なディファレンシャ
ルドライバが使われることはほとんどなく、容易にクロ
ックを対策する方法が望まれていた。
【0007】次に、特開平8−181669号のクロッ
ク妨害抑制装置においては、クロック発生回路からでる
クロック信号の後段には回路がないので信号の遅延はな
い、しかるに反転回路による遅延があるので、クロック
と逆クロックから生じる電磁界の位相が180度になら
ず、互いの電磁波を十分に打ち消せないので、電磁波の
軽減効果が少ない。さらにクロック信号は半導体デバイ
スで終端されているのに、逆クロック信号が終端されて
いないために、半導体の入力インピーダンスによる反射
によって高周波分の電磁波がつくられるにもかかわら
ず、逆クロック信号による逆相の高周波が生じないた
め、高調波に対する電磁波の軽減効果も不完全であっ
た。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の発明は、高周波成分を含むクロックなどの信号を出力
する出力回路と、前記出力回路を入力とし出力を生じる
バッファ回路Aと、前記出力回路の出力を入力とし前記
バッファ回路Aとは逆相の出力を生じるバッファ回路B
と、前記バッファ回路Aの出力を引き回す配線Aと、前
記バッファ回路Bの出力を引き回す配線Bと、前記配線
Aが前記バッファ回路Aとは逆の一端において次段の回
路へ接続され、前記配線Aと前記配線Bとがほぼ平行か
つ隣接して配置されると共に、前記配線Bが前記バッフ
ァ回路Bとは逆の一端において前記配線Aの次段の入力
回路と同一インピーダンスで終端され、配線Aから出る
不要輻射を配線Bから出る不要輻射で相殺することによ
り放射を軽減する作用を有する。
【0009】請求項2に記載の発明は、クロックなど一
定周期でレベルが変化する信号を出力する出力回路と、
前記出力回路を入力とし出力を生じる遅延回路Aと、前
記出力回路の出力を入力とし入力とは逆相の出力を生じ
るバッファ回路Bと、前記遅延回路Aの出力を引き回す
配線Aと前記バッファ回路Bの出力を引き回す配線B
と、前記配線Aが前記遅延回路Aとは逆の一端において
次段の回路へ接続され、前記配線Aと前記配線Bとがほ
ぼ平行かつ隣接して配置されると共に、前記配線Bが前
記遅延回路Bとは逆の一端において前記配線Aの次段の
入力回路と同一インピーダンスで終端され、配線Aから
出る不要輻射を配線Bから出る不要輻射で相殺すること
により放射を軽減する作用を有する。
【0010】請求項3に記載の発明は、クロックなど一
定周期でレベルが変化する信号を出力する出力回路と、
前記出力回路を入力とし出力を生じるバッファ回路A
と、前記出力回路の出力を入力とし入力とは逆相の出力
を生じる遅延回路Bと、前記バッファ回路Aの出力を引
き回す配線Aと前記遅延回路Bの出力を引き回す配線B
と、前記配線Aが前記バッファ回路Aとは逆の一端にお
いて次段の回路へ接続され、前記配線Aと前記配線Bと
がほぼ平行かつ隣接して配置されると共に、前記配線B
が前記遅延回路Bとは逆の一端において前記配線Aの次
段の入力回路と同一インピーダンスで終端され、配線A
から出る不要輻射を配線Bから出る不要輻射で相殺する
ことにより放射を軽減する作用を有する。
【0011】請求項4に記載の発明は、前記配線Bが前
記バッファBとは逆の一端においてLSIなどのアクテ
ィブ素子により終端されるため、前記配線Aの前記バッ
ファAとほぼ等しいインピーダンスで終端されるため、
配線Aから出る不要輻射を配線Bから出る不要輻射で相
殺することにより放射を軽減する作用を有する。
【0012】請求項5に記載の発明は、請求項1におい
て、前記配線Bが前記バッファBとは逆の一端において
抵抗・コンデンサなどのパッシブ素子により終端され、
配線Aから出る不要輻射を配線Bから出る不要輻射で相
殺することにより放射を軽減する作用を有する。
【0013】請求項6に記載の発明は、請求項1におい
て、前記配線Aと前記配線Bがほぼ同一の長さであり、
前記バッファAおよび前記バッファBにおける信号の反
射の特性が等しくなるため、配線Aから出る不要輻射を
配線Bから出る不要輻射で相殺することにより放射を軽
減する作用を有する。
【0014】本発明の請求項7に記載の発明は、請求項
1から6に記載の発明の、前記配線Aと前記配線Bの外
側に隣接するように接地線を備えたことを特徴とする請
求項1から6に記載のデジタル信号配線方法であり、配
線Aから出る不要輻射を配線Bから出る不要輻射で相殺
することに加えて、安定し接地電位で囲むことによりさ
らに放射を軽減する作用を有する。
【0015】請求項8に記載の発明は、請求項1から6
に記載の発明の、前記配線Aと前記配線Bの外側に隣接
するように接地線を備えたことを特徴とする請求項1か
ら6に記載のデジタル信号配線方法であり、配線Aから
出る不要輻射を配線Bから出る不要輻射で相殺すること
に加えて、上下にほぼ平行かつ隣接して配置される接地
面による安定した接地電位で囲むことによりさらに放射
を軽減する作用を有する。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図1から図11を用いて説明する。
【0017】(実施の形態1)図1は、本発明の実施の
形態1における不要輻射対策の構成を示す回路・パター
ン図である。高周波デジタル信号を出力する出力半導体
1と入力半導体9の間に高周波クロックV2を伝送する
場合を説明する。すべての半導体はCMOSで構成して
いる。図1はプリント配線板10上の部品とレイアウト
をも示す図面である。出力半導体1には、クロック出力
回路2と、それに接続される正論理バッファ3と負論理
バッファ4が構成されている。正論理バッファ3と負論
理バッファ4の遅延時間は同じになるもので構成されて
いる。また正論理バッファ3と負論理バッファ4のそれ
ぞれの出力信号V3とV4は半導体13のM番目とM+
1番目の隣接したピンに配置されている。半導体13の
正論理出力信号V3と負論理出力信号V4からプリント
配線板10上にはそれぞれ配線5と配線6が配置されて
いる。配線5と配線6は例えば0.15mmの間隔で非
常に近接して配線する。間隔そのものは基板の加工技術
により大きくなる場合も小さくなる場合もある。配線5
と配線6は相互に平行で、図のように折り曲げるときは
なるべく鈍角で折り曲げ、折り曲げ後も近接したまま平
行に配線する。配線5と配線6は入力半導体9のN番ピ
ンとN番ピンに隣接するピンに接続する。
【0018】配線5と配線6を受ける半導体は、上記で
示したとおり同一半導体の隣接するピンに配置するのが
望ましいが、同一半導体に限定するものではなく同じ入
力インピーダンスを持つ別の半導体であってもよい。例
えば、配線5を入力半導体9の入力バッファ7に入力
し、配線6を入力半導体9とほぼ同じ位置で配線板を挟
んで反対側に設けた入力半導体11に入力する。このよ
うに入力半導体9の裏面に入力半導体11を設けること
で配線5と配線6の長さを等しくすることができる。こ
れにより、配線のインピーダンスも、入力半導体のイン
ピーダンスも等しくすることができる。
【0019】次に、本発明の実施の形態における動作原
理の説明を行う。
【0020】出力回路2の出力は、例えば33MHzの
クロックであり、出力の配線の影響がなければ図2
(a)のV2に示すノイズのない矩形波となる。半導体
1の出力V2を受けて半導体13の正論理バッファ3の
出力電圧波形は、図2(a)のV3を出力する。つまり
V2より正論理バッファ3の遅延時間t3だけ遅れた波
形である。同様に負論理バッファ4の出力電圧波形は、
図2(a)のV4のようになる。つまりV2より負論理
バッファ4の遅延時間t4だけ遅れた波形である。正論
理バッファ3と負論理バッファ4の遅延時間が等しくな
るような半導体を使うと、出力電圧波形V3は出力電圧
波形V4と180度位相がずれ、反転した波形になる。
したがって配線6の半導体13の極近傍で発生する電磁
界と配線5の半導体13の極近傍で発生する電磁界と
は、電磁界の極性が逆で、レベルが同じであるため、互
いに相殺され空間への不要輻射は軽減される。
【0021】半導体13からx距離分だけ離れた地点で
の信号波形を図2(b)に示す。信号V3xは配線Aの
x距離分だけ離れた地点での波形である。これはV3よ
りさらに配線Aのx距離による遅延時間分txだけ遅れ
た波形である。V4xは配線Bのx距離分だけ離れた地
点での波形である。これはV4より配線Bのx距離によ
る遅延時間分txだけ遅れた波形である。この点におい
ては入力バッファ7と入力バッファ8の入力インピーダ
ンスによる反射が生じ、高調波分も180度位相がず
れ、反転した波形になる。つまりV3xとV4xは18
0度位相がずれ反転した波形になる。したがって配線6
の半導体13から距離x離れた配線から発生する電磁界
と、配線5の半導体13から距離x離れた配線から発生
する電磁界とは、電磁界の極性が逆で、レベルが同じで
あるため、互いに相殺され空間への不要輻射は軽減され
る。
【0022】入力半導体9の入力端子部分までの配線の
各点について同じことが言える。
【0023】したがって、配線5から輻射される不要輻
射ノイズと配線6から輻射される不要輻射ノイズとは、
全配線部において電磁界の極性が逆で、レベルが同じで
あるため、互いに相殺され空間への不要輻射は軽減され
る。
【0024】本発明を実施した場合と従来の場合におけ
る不要輻射の比較例を示す。
【0025】図3は本実施の形態を施さないとき、つま
り負論理バッファ4と配線6と入力バッファ8を使用し
ないとき、配線5から輻射される不要輻射をプリント配
線板から3mの距離にある水平アンテナで測定したもの
である。この場合は決められた規格値に対して収まって
いるものの測定値は十分なマージンをとれていない。
【0026】図4は本実施の形態を施した時、配線5と
配線6から輻射される不要輻射をプリント配線板から3
mの距離にある水平アンテナで測定したものである。こ
の場合は決められた規格値に対し20dB近くと十分な
マージンをとれることがわかる。よって本実施の形態を
採用することにより、33MHzとその高周波が不要輻
射の規格値より大幅に軽減されることがわかる。
【0027】(実施の形態2)図5は、本発明の実施の
形態2における不要輻射対策の構成を示す回路・パター
ン図である。構成は図1における負論理バッファ4の代
わりに遅延素子15のみが置き換わっている。遅延素子
15の遅延時間は、負論理バッファ4と同一である。そ
れ以外の構成は図1と同じであるので説明を省略する。
【0028】次に本発明の実施の形態における動作原理
の説明であるが、原理としては実施の形態1の説明にお
いて負論理バッファ4が遅延素子15に置き換えただけ
の説明になるので、省略する。信号がクロックのように
規則的に変化する場合においては遅延素子を使っても逆
位相の信号が得られるため同様の効果が得られる。
【0029】(実施の形態3)図6は、本発明の実施の
形態3における不要輻射対策の構成を示す回路・パター
ン図である。構成は図1において正論理バッファ3の代
わりに遅延素子14のみが置き換わっている。遅延素子
14の遅延時間は、正論理バッファ3と同一である。そ
れ以外の構成は図1と同じであるので説明を省略する。
【0030】次に本発明の実施の形態における動作原理
の説明であるが、原理としては実施の形態1の説明にお
いて正論理バッファ3が遅延素子14に置き換えただけ
の説明になるので、省略する。信号がクロックのように
規則的に変化する場合においては遅延素子を使っても逆
位相の信号が得られるため同様の効果が得られる。
【0031】(実施の形態4)図7は、本発明の実施の
形態4における不要輻射対策の構成を示す回路・パター
ン図である。これは入力バッファ7と同一の入力インピ
ーダンスをパッシブ素子により構成した例である。図1
において入力半導体11の置換として入力バッファ7と
同じインピーダンスをプルアップ抵抗16とプルダウン
抵抗17とコンデンサ18で構成している。それ以外の
構成は図1と同じであるので説明を省略する。
【0032】次に本発明の実施の形態における動作原理
の説明であるが、原理としては実施の形態1の説明にお
いて入力バッファ8をプルアップ抵抗16とプルダウン
抵抗17とコンデンサ18に置き換えただけの説明にな
るので、省略する。
【0033】(実施の形態5)図8は、本発明の実施の
形態5における不要輻射対策の構成を示す回路・パター
ン図である。これは図1において配線5の外側にグラン
ドパターン19を、配線6の外側にグランドパターン2
0をそれぞれの配線から0.3mmの距離に0.15m
m幅のグランドパターンを引いた例である。それ以外の
構成は図1と同じであるので説明を省略する。
【0034】次に本発明の実施の形態における動作原理
の説明であるが、原理としては実施の形態1の説明にお
いて、発生する不要輻射の一部分がグランドパターンに
よりシールドされて輻射量がより軽減される。それ以外
の動作原理は、実施の形態1と同一であるので省略す
る。
【0035】(実施の形態6)図9は、本発明の実施の
形態6における不要輻射対策の構成を示す回路・パター
ン図である。これは図1において配線5と配線6を含む
面の上側と下側にグランドプレーンを配置した例であ
る。配線5と配線6の導体層25の厚みは0.02mm
で、グランドプレーン層21、22の厚みは0.04m
mで、配線層とグランドプレーン層間の絶縁層プリプレ
グ23、24の厚みは0.11mmである。それ以外の
構成は図1と同じであるので説明を省略する。
【0036】次に本発明の実施の形態における動作原理
の説明であるが、原理としては実施の形態5の説明にお
いて、発生する不要輻射のほとんどの部分がグランドプ
レーンによりシールドされて輻射量がより軽減される。
それ以外の動作原理は、実施の形態1と同一であるので
省略する。
【0037】(実施の形態7)図10は、本発明の実施
の形態7における不要輻射対策の構成を示す回路・パタ
ーン図である。これは図8において半導体13の配線5
と配線6の接続されるM番ピンとM+1番ピンの外側に
実施の形態5で説明したグランドパターン19とグラン
ドパターン20をM−1番ピンとM+2番ピンに接続す
る構成である。M−1番ピンとM+2番ピンは半導体1
3の内部においてグランドに接続されている。入力半導
体9においては、配線5に近いグランドパターン19が
N−1番ピンに接続されている。N−1番ピンは入力半
導体9においてグランドに接続されている。入力半導体
11においては、配線6に近いグランドパターン20が
P+1番ピンに接続されている。P+1番ピンは入力半
導体11においてグランドに接続されている。
【0038】次に本発明の実施の形態における動作原理
の説明であるが、原理としては実施の形態5の説明にお
いて、グランドパターンが半導体13のグランドと入力
半導体9のグランドと入力半導体11のグランドに固定
されてより安定したグランドとなり、発生する不要輻射
の一部分がグランドパターンによりシールドされて輻射
量がより軽減される。それ以外の動作原理は、実施の形
態5と同一であるので省略する。
【0039】(実施の形態8)図11は、本発明の実施
の形態8における不要輻射対策の構成を示す回路・パタ
ーン図である。これは実施の形態7の図10において配
線5と配線6を含む面の上側と下側にグランドプレーン
を配置した例である。配線5と配線6の導体層25の厚
みは0.02mmで、グランドプレーン層21、22の
厚みは0.04mmで、配線層とグランドプレーン層間
の絶縁層プリプレグ23、24の厚みは0.11mmで
ある。それ以外の構成は図10と同一であるので説明を
省略する。
【0040】次に本発明の実施の形態における動作原理
の説明であるが、原理としては実施の形態7の説明にお
いて、発生する不要輻射のほとんどの部分がグランドプ
レーンによりシールドされて輻射量がより軽減される。
それ以外の動作原理は、実施の形態7と同一であるので
省略する。
【0041】
【発明の効果】以上のように、本発明により、高周波の
信号線に対して逆相となる信号を沿うように平行に配置
することで、高周波の信号線から輻射される不要輻射を
打ち消すことにより、ディファレンシャルのドライバな
どの特殊な回路を用いることなく放射を著しく軽減する
ことを可能にした。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における回路図とパター
ン配線図
【図2】本発明の実施の形態1における、信号波形を示
す図
【図3】本発明の実施の形態1を使用しないときの不要
輻射を示す図
【図4】本発明の実施の形態1を使用したときの不要輻
射を示す図
【図5】本発明の実施の形態2における回路図とパター
ン配線図
【図6】本発明の実施の形態3における回路図とパター
ン配線図
【図7】本発明の実施の形態4における回路図とパター
ン配線図
【図8】本発明の実施の形態5における回路図とパター
ン配線図
【図9】本発明の実施の形態6における回路図とパター
ン配線図
【図10】本発明の実施の形態7における回路図とパタ
ーン配線図
【図11】本発明の実施の形態8における回路図とパタ
ーン配線図
【符号の説明】
1 出力半導体 2 出力回路 3 正論理バッファ 4 負論理バッファ 5、6 配線パターン 7、8 入力バッファ 9 入力半導体 10 プリント配線板 11 入力半導体 12 プリント配線板の表面と裏面をつなぐバイアホー
ル 13 バッファを構成する半導体 14 遅延素子 15 逆位相生成遅延素子 16 プルアップ抵抗 17 プルダウン抵抗 18 コンデンサ 19、20、21、22 グランドパターン 23 プリプレグ 24 プリプレグ 25 配線層 V3 正論理バッファ出力 V4 負論理バッファ出力 L 半導体13の入力ピン番号L番 L+1 半導体13の入力ピン番号L+1番 M−1 半導体13の出力ピン番号M−1番 M 半導体13の出力ピン番号M番 M+1 半導体13の出力ピン番号M+1番 M+2 半導体13の出力ピン番号M+2番 N−1 半導体9の入力ピン番号N−1番 N 半導体9の入力ピン番号N番 P 半導体11の入力ピン番号P番 P+1 半導体11の入力ピン番号P+1番 X 配線5と配線6において、半導体13からの距離

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高周波成分を含むクロックなどの信号を
    出力する出力回路と、前記出力回路を入力とし出力を生
    じるバッファ回路Aと、前記出力回路の出力を入力とし
    前記バッファ回路Aとは逆相の出力を生じるバッファ回
    路Bと、前記バッファ回路Aの出力を引き回す配線A
    と、前記バッファ回路Bの出力を引き回す配線Bと、前
    記配線Aが前記バッファ回路Aとは逆の一端において次
    段の回路へ接続され、前記配線Aと前記配線Bとがほぼ
    平行かつ隣接して配置されると共に、前記配線Bが前記
    バッファ回路Bとは逆の一端において前記配線Aの次段
    の入力回路とほぼ同一インピーダンスで終端されている
    ことを特徴とするデジタル信号配線方法。
  2. 【請求項2】 クロックなど一定周期でレベルが変化す
    る信号を出力する出力回路と、前記出力回路を入力とし
    出力を生じる遅延回路Aと、前記出力回路の出力を入力
    とし入力とは逆相の出力を生じるバッファ回路Bと、前
    記遅延回路Aの出力を引き回す配線Aと前記バッファ回
    路Bの出力を引き回す配線Bと、前記配線Aが前記遅延
    回路Aとは逆の一端において次段の回路へ接続され、前
    記配線Aと前記配線Bとがほぼ平行かつ隣接して配置さ
    れると共に、前記配線Bが前記遅延回路Bとは逆の一端
    において前記配線Aの次段の入力回路とほぼ同一インピ
    ーダンスで終端されていることを特徴とするデジタル信
    号配線方法。
  3. 【請求項3】 クロックなど一定周期でレベルが変化す
    る信号を出力する出力回路と、前記出力回路を入力とし
    出力を生じるバッファ回路Aと、前記出力回路の出力を
    入力とし入力とは逆相の出力を生じる遅延回路Bと、前
    記バッファ回路Aの出力を引き回す配線Aと前記遅延回
    路Bの出力を引き回す配線Bと、前記配線Aが前記バッ
    ファ回路Aとは逆の一端において次段の回路へ接続さ
    れ、前記配線Aと前記配線Bとがほぼ平行かつ隣接して
    配置されると共に、前記配線Bが前記遅延回路Bとは逆
    の一端において前記配線Aの次段の入力回路とほぼ同一
    インピーダンスで終端されていることを特徴とするデジ
    タル信号配線方法。
  4. 【請求項4】 前記配線Bが前記バッファBとは逆の一
    端においてLSIなどのアクティブ素子により終端され
    ていることを特徴とする請求項1から3に記載のデジタ
    ル信号配線方法。
  5. 【請求項5】 前記配線Bが前記バッファBとは逆の一
    端において抵抗・コンデンサなどのパッシブ素子により
    終端されていることを特徴とする請求項1から3に記載
    のデジタル信号配線方法。
  6. 【請求項6】 前記配線Aと前記配線Bがほぼ同一の長
    さであることを特徴とする請求項1から3に記載のデジ
    タル信号配線方法。
  7. 【請求項7】 前記配線Aと前記配線Bの外側に隣接す
    るように接地線を備えたことを特徴とする請求項1から
    6に記載のデジタル信号配線方法。
  8. 【請求項8】 前記配線Aと前記配線Bの属する面の上
    下にほぼ平行かつ隣接して配置される接地面を備えたこ
    とを特徴とする請求項1から6に記載のデジタル信号配
    線方法。
  9. 【請求項9】 前記バッファ回路Aと前記バッファ回路
    Bとが同一半導体により構成されていることを特徴とす
    る請求項1に記載のデジタル信号配線方法。
  10. 【請求項10】 前記バッファ回路Aと前記バッファ回
    路Bとが同一半導体の隣接したピンに構成されることを
    特徴とする請求項9に記載のデジタル信号配線方法。
  11. 【請求項11】 前記バッファ回路Aと前記バッファ回
    路Bとが同一半導体の隣接したピンに配置され、かつそ
    れぞれ外側に隣接するピンに前記接地線が配置されるこ
    とを特徴とする請求項10に記載のデジタル信号配線方
    法。
  12. 【請求項12】 前記配線Aの前記バッファAとは逆の
    一端で接続されるLSIと前記配線Bが前記バッファB
    とは逆の一端において接続されるLSIが同一のLSI
    であり入力インピーダンスが同じか、又は前記配線Aの
    前記遅延回路Aとは逆の一端で接続されるLSIと前記
    配線Bが前記バッファBとは逆の一端において接続され
    るLSIが同一のLSIであり入力インピーダンスが同
    じか、又は前記配線Aの前記バッファAとは逆の一端で
    接続されるLSIと前記配線Bが前記遅延回路Bとは逆
    の一端において接続されるLSIが同一のLSIであり
    入力インピーダンスが同じことを特徴とする請求項4に
    記載のデジタル信号配線方法。
  13. 【請求項13】 前記配線Aの前記バッファAとは逆の
    一端で接続されるLSIと前記配線Bが前記バッファB
    とは逆の一端において接続されるLSIが同一のLSI
    であり隣接したピンに構成され、又は前記配線Aの前記
    遅延回路Aとは逆の一端で接続されるLSIと前記配線
    Bが前記バッファBとは逆の一端において接続されるL
    SIが同一のLSIであり隣接したピンに構成され、又
    は前記配線Aの前記バッファAとは逆の一端で接続され
    るLSIと前記配線Bが前記遅延回路Bとは逆の一端に
    おいて接続されるLSIが同一のLSIであり隣接した
    ピンに構成されることを特徴とする請求項12に記載の
    デジタル信号配線方法。
  14. 【請求項14】 前記接地線を同一半導体の配線Aと配
    線Bが接続されるピンのそれぞれに外側に隣接したピン
    に構成されることを特徴とする請求項13に記載のデジ
    タル信号配線方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013111806A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Sinfonia Technology Co Ltd プリンタ

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