JP2001257139A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2001257139A5 JP2001257139A5 JP2001000633A JP2001000633A JP2001257139A5 JP 2001257139 A5 JP2001257139 A5 JP 2001257139A5 JP 2001000633 A JP2001000633 A JP 2001000633A JP 2001000633 A JP2001000633 A JP 2001000633A JP 2001257139 A5 JP2001257139 A5 JP 2001257139A5
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001000633A JP2001257139A (ja) | 2000-01-07 | 2001-01-05 | 半導体基板とその作製方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-1478 | 2000-01-07 | ||
| JP2000001478 | 2000-01-07 | ||
| JP2001000633A JP2001257139A (ja) | 2000-01-07 | 2001-01-05 | 半導体基板とその作製方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006266518A Division JP2007036279A (ja) | 2000-01-07 | 2006-09-29 | 半導体基板の作製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001257139A JP2001257139A (ja) | 2001-09-21 |
| JP2001257139A5 true JP2001257139A5 (enExample) | 2006-01-12 |
Family
ID=26583230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001000633A Pending JP2001257139A (ja) | 2000-01-07 | 2001-01-05 | 半導体基板とその作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001257139A (enExample) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4581349B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2010-11-17 | 株式会社Sumco | 貼合せｓｏｉウェーハの製造方法 |
| JP4902953B2 (ja) | 2004-09-30 | 2012-03-21 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US7781309B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-08-24 | Sumco Corporation | Method for manufacturing direct bonded SOI wafer and direct bonded SOI wafer manufactured by the method |
| JP2007243038A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Sumco Corp | 貼り合わせウェーハ及びその製造方法 |
| JP5618521B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2014-11-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP2011029355A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Sumco Corp | レーザマーク付き半導体ウェーハの製造方法 |
| JP5846727B2 (ja) * | 2009-09-04 | 2016-01-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体基板の作製方法 |
| JP6232186B2 (ja) * | 2013-01-16 | 2017-11-15 | 住友化学株式会社 | 窒化物半導体ウェハのマーキング方法および識別符号付き窒化物半導体ウェハ |
| JP6155745B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2017-07-05 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体基板の製造方法 |
| JP2016139642A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| JP6760245B2 (ja) * | 2017-11-06 | 2020-09-23 | 信越半導体株式会社 | 薄膜ｓｏｉ層を有するｓｏｉウェーハの製造方法 |
| JP7467843B2 (ja) * | 2019-08-29 | 2024-04-16 | 富士電機株式会社 | 炭化珪素エピタキシャル基板および炭化珪素エピタキシャル基板の製造方法 |
| JP7354420B2 (ja) * | 2020-04-02 | 2023-10-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| WO2025094811A1 (ja) * | 2023-11-02 | 2025-05-08 | 住友電気工業株式会社 | 半導体基板およびエピタキシャル基板 |
-
2001
- 2001-01-05 JP JP2001000633A patent/JP2001257139A/ja active Pending