JP2001256834A - 低反射透明導電性フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた耐擦傷性、表面硬度を有する低反射透
明導電性フィルムを提供すること。 【解決手段】 高表面弾性率の透明基材フィルムに活性
エネルギー線硬化型樹脂層を積層してなるハードコート
フィルムに、透明導電性層、透明導電性層と異なる屈折
率層を有する層を設けた表面強度を高めたことを特徴と
する低反射透明導電性フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透明基材フィルム
に活性エネルギー線硬化層及び透明導電性層、反射防止
層を有する低反射透明導電性フィルムに関する。 さら
に詳しくは、本発明は、帯電防止性、電磁波シールド
性、表面反射防止性に加え、優れた耐擦傷性、表面硬度
を有する低反射透明導電性フィルムに関する。 本発明
は、ＣＲＴ、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＦＥＤ等のディスプレイ
の表面等に用いる表面保護フィルムに好適である。

【０００２】ＴＶブラウン管やコンピュータディスプレ
イとして用いられている陰極線管やＬＣＤ、ＰＤＰ、Ｆ
ＥＤ等は、フェースパネル面に発生する静電気により埃
が付着して視認性が低下する他、電磁波を輻射して周囲
に悪影響を及ぼすなどの問題点を有している。 また陰
極線管のフラット化等により、反射防止機能が必要とな
っている。 またフェースパネル面は手が触れたり、汚
れを落とすことにより、擦り傷が発生しやすい問題があ
る。

【０００３】帯電防止、電磁波遮蔽および反射防止を目
的として、銀等の金属あるいはＩＴＯ等の導電性金属酸
化物を蒸着・スパッタ等の方法により導電性層をフェー
スパネル面に直接形成させる方法が提案されているが、
膜形成には真空処理や高温処理が必要であり、製造費が
高価になったり、生産性に問題があった。

【０００４】また、ゾル−ゲル法による塗布方式の導電
性薄膜の形成法も提案されているが（羽生等，Ｎａｔｉ
ｏｎａｌ Ｔｅｃｎｉｃａｌ Ｒｅｐｏｒｔ ４０，Ｎ
ｏ．１，（１９９４）９０）、高温処理が必要であり、
透明基材であるプラスチックフイルム上やハードコート
上への積層は基材の変質が起こることにより、基材とし
て使用できる素材が限定されてしまう問題があった。

【０００５】そこで、設備投資が大きく、高温処理が必
要なフェースパネル前面に直接塗膜を形成させる方法に
対し、基材に薄膜を形成したものを張り付ける方法も提
案されている（瀧等，Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｔｅｃｈｎｉ
ｃａｌ Ｒｅｐｏｒｔ，４２，Ｎｏ．３（１９９６）２
６４−２６８）。

【０００６】ＰＥＴ等の表面に直接、薄膜を形成したも
のは、表面の硬度が低く、機械特性、特に鉛筆引っ掻き
試験などの表面硬度に関わる特性が十分では無かった。
ＴＶブラウン管やコンピュータディスプレイとして用
いられている陰極線管やプラズマディスプレー等のフェ
ースパネル表面に付着した埃や汚れをふき取ったり、表
面を硬いもので擦ったりした時に傷が発生することが起
こってしまう。

【０００７】そこで、ＰＥＴ等の透明基材上にハードコ
ート層を設けることが行われるようになっている。 従
来のハードコートフィルムは、通常、熱硬化型樹脂、あ
るいは紫外線硬化型樹脂等の活性エネルギー線硬化型樹
脂をプラスチック基材フィルム上に直接、或いは１μｍ
程度のプライマー層を介して３〜１５μｍ程度の薄い塗
膜を形成して製造している。

【０００８】しかしながら、前記従来のハードコートフ
ィルムは、そのハードコート層の硬度が不十分であった
こと、また、その塗膜厚みが薄いことに起因して、下地
のプラスチック基材フィルムが変形した場合に、それに
応じてハードコート層も変形し、ハードコートフィルム
全体としての硬度は低下してしまうことのため、十分に
満足できるものではなかった。 例えば、プラスチック
基材フィルムとして広く利用されているポリエチレンテ
レフタレートフィルム上に、紫外線硬化型塗料を上記の
厚みで塗工したハードコートフィルムにおいては、鉛筆
硬度で３Ｈレベルが一般的であり、ガラスの鉛筆硬度で
ある９Ｈには全く及ばないものである。

【０００９】一方、硬度が不充分であってもハードコー
ト層の厚みを通常の３〜１５μｍよりも単に厚くすれ
ば、得られたハードコートフィルムの硬度は向上する
が、ハードコート層の割れや剥がれが生じやすくなると
同時に硬化収縮によるハードコートフィルムのカールが
大きくなるという問題がある。このため従来の技術で
は、実用上使用できる良好な特性を有するハードコート
フィルムを得ることは困難であった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、特に、帯電防止性、電磁波遮蔽性、反射防
止性、防汚性、生産性に加えて機械特性にも優れた、フ
ェースパネルに貼り付けることの可能な反射防止透明導
電性積層フイルムを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題は、透明基材フ
ィルムの少なくとも片面に活性エネルギー線硬化型樹脂
層を積層してなるハードコートフィルムであって、前記
基材フイルムおよび活性エネルギー線硬化型樹脂層に微
粒子を含有させたハードコートフイルム上に透明導電性
層、反射防止層を形成させることにより達成することが
できた。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を詳し
く説明する。図１に、本発明の好ましい一実施形態であ
る低反射透明導電性フイルムの層構成を断面図により示
す。 表面弾性率の大きな透明基材フイルム表面に、活
性エネルギー線硬化型樹脂層、透明導電性層、反射防止
層さらに防汚層を設けることからなる。

【００１３】表面弾性率の大きな透明基材フイルムは、
表面弾性率が５ＧＰａ以上１５ＧＰａ以下、より好まし
くは５．５ＧＰａ以上１２ＧＰａ以下、さらに好ましく
は６ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であるポリエステルフイ
ルムが好ましい。表面弾性率は微小表面硬度計を用いて
求めた値である。 具体的な方法は以下のとおりであ
る。 微小表面硬度計（（株）フィッシャー・インスツ
ルメンツ社製：フィッシャースコープH100VP-HCU）を用
い、試料表面にビッカース圧子を接触させた後、１０秒
間に加重を１ｍＮにまで増加させ、この状態で５秒保持
した。 この時のビッカース圧子の侵入深さをＤv₀とす
る。 この後、加重を０ｍＮとした時にビッカース圧子
を押し戻す力（Ｆv）と侵入深さ(Ｄv)を測定し、その傾
きを表面弾性率とする。 即ちＤvを横軸にとり、縦軸
にＦvをとったとき、ＤvがＤv₀から０．９×Ｄv₀の間の
傾きの絶対値を表面弾性率とした。 この測定は２５℃
６０%RH下で行い、１０点の平均値で表した。

【００１４】このようなポリエステルフィルムは以下の
ように作成される。 ポリエステルはジカルボン酸とジ
オールから形成されるが、好ましくは全ジカルボン酸残
基中の５０モル％以上１００モル％以下が芳香族ジカル
ボン酸からなり、より好ましくは全ジカルボン酸残基中
のジカルボン酸残基の７０モル％以上１００モル％以下
がナフタレンジカルボン酸残基または／およびフタル酸
残基からなり、さらに好ましくは全ジカルボン酸残基中
のジカルボン酸残基の８０モル％以上１００モル％以下
が２，６−ナフタレンジカルボン酸残基または／および
テレフタル酸残基からなるものである。 ジオールは、
全ジオール残基中エチレングリコール残基が５０モル％
以上１００モル％以下が好ましく、より好ましくは７０
モル％以上１００モル％以下であり、さらに好ましくは
８０モル％以上１００モル％以下である。

【００１５】ポリエステルの好ましい具体例として以下
のものが挙げられるが、本発明はこれに限定されるもの
ではない。 ホモポリマー例 HP-1: ポリエチレン−２，６−ナフタレート（ＰＥＮ） HP-2： ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ） コポリマー例 組成(モル比) CP-1: 2,6-NDCA/TPA/EG (20/80/100) CP-2: 2,6-NDCA/IPA/EG (80/20/100) CP-3: 2,6-NDCA/TPA/EG (80/20/100) CP-4: TPA/EG/BPA・2EO (100/25/75) CP-5:TPA/EG/CHDM/BPA・2EO (100/25/25/50) CP-6:TPA/EG/CHDM (100/80/20) （NDCA：ナフタレンジカルボン酸、TPA：テレフタル
酸、IPA：イソフタル酸、BPA.2EO：ビスフェノールＡの
エチレンオキサイド2付加物、CHDM：シクロヘキサンジ
メタノール、EG：エチレングリコールを示す）

【００１６】 ポリマーブレンド例 組成(質量比) PB-1:PEN/PET (20/80) PB-2:PAr/PET (15/85) PB-3:PAr/PCT/PET (15/10/75) PB-4:PAr/PC/PET (10/10/80) (PEN：ポリエチレンナフタレート、PET：ポリエチレン
テレフタレート、PAr：ポリアリレート、PCT：ポリシク
ロヘキサンジメタノールテレフタレート、PC：ポリカー
ボネートを示す)

【００１７】これらのポリマーの好ましい固有粘度は
０．４以上０．８以下、より好ましくは０．４５以上
０．７以下、さらに好ましくは０．５以上０．７以下で
ある。

【００１８】このようなポリエステルは、原料のジカル
ボン酸ジエステル（通常ジメチルエステル体）とジオー
ルを大気圧下、エステル交換反応触媒の存在下で、１５
０℃〜２５０℃に加熱し、副生するメタノールを留去さ
せつつ０．５〜５時間反応させ、ついで２５０℃〜２９
０℃の温度下、大気圧から０．３ｔｏｒｒまで徐々に真
空度を上げ撹拌させながら重縮合反応させる。これらの
ポリエステルの合成法については、例えば、高分子実験
学第５巻「重縮合と重付加」（共立出版、１９８０年）
第１０３頁〜第１３６頁、「合成高分子Ｖ」（朝倉書
店、１９７１年）第１８７頁〜第２８６頁の記載、特開
平５−１６３３３７、同３−１７９０５２、同２−３４
２０、同１−２７５６２８等を参考に行うことができ
る。このようにして重合したポリエステルを取り出し、
水冷しヌードル状に固めた後ペレットに裁断する。

【００１９】本発明では、極めて小さな微粒子を高濃度
で均一に分散することを特徴としており、ポリエステル
中に１ｎｍ以上４００ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ
以上２００ｎｍ以下、さらに好ましくは１０ｎｍ以上１
００ｎｍ以下の微粒子を１０質量％以上６０質量％以
下、より好ましくは１５質量％以上５０質量％以下、よ
り好ましくは２０質量％以上４５質量％以下添加させ
る。 １ｎｍ以下では分散が難しく凝集粒子が出来、４
００ｎｍ以上ではヘイズが大きくなり、どちらも透明性
を落としてしまう。

【００２０】好ましい微粒子として、シリカ、アルミ
ナ、チタニア、ジルコニア、雲母、タルク、炭酸カルシ
ウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、硫
酸カルシウム、カオリンのような無機微粒子、架橋ポリ
スチレンのような有機微粒子が挙げられる。 より好ま
しくはシリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、雲
母、タルク、炭酸カルシウムである。 形状は、不定
形、板状、球状、針状のいずれでもよく、また、２種類
以上の微粒子を混合使用してもよい。

【００２１】これらの微粒子は、ポリエステル重合前に
モノマーと一緒に添加してもよく、ポリエステル重合後
に添加しても良いが、前者は重合中に粘度上昇が発生し
重合を制御しにくいことがあるため、後者の方が均一に
分散し易く、より好ましい。これらの微粒子は、ポリエ
ステルとの濡れ性を改良するため、表面修飾されている
ことが好ましい。 表面修飾剤としては、高級脂肪酸、
高級脂肪酸の金属塩、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸
アミド、シリケート、チタネート、アルミネート等のカ
ップリング剤が挙げられる。

【００２２】微粒子の分散に先立ち、ポリエステルのオ
リゴマーを熔融した中にこれらの微粒子を添加し、予め
微粒子の表面をポリエステルで被覆することが好まし
い。オリゴマーの好ましい固有粘度は０．５以上４以
下、より好ましくは１以上３以下、さらに好ましくは１
以上２以下である。オリゴマー（Ｏ）と微粒子（Ｐ）の
好ましい比(Ｐ／Ｏ)は１以上１００以下、より好ましく
は３以上５０以下、より好ましくは５以上２０以下であ
る。

【００２３】オリゴマーと微粒子の混合はバンバリーミ
キサー、ニーダー、ロールミル、単軸あるいは２軸の押
出し機を用いることができる。 混合温度は１００℃以
上３５０℃以下、より好ましくは１２０℃以上３００℃
以下、さらに好ましくは１５０℃以上２５０℃以下が好
ましい。 混合時間は１分以上２００分以下、より好ま
しくは２分以上１００分以下、さらに好ましくは３分以
上３０分以下が好ましい。

【００２４】この後、さらにポリエステルと混練する。
混練はバンバリーミキサー、ニーダー、ロールミル、
単軸あるいは２軸の押出し機を用いることができる。
混合温度は２００℃以上３５０℃以下、より好ましくは
２４０℃以上３４０℃以下、さらに好ましくは２６０℃
以上３３０℃以下、混合時間は１分以上２００分以下、
より好ましくは２分以上１００分以下、さらに好ましく
は３分以上３０分以下が好ましい。

【００２５】このような微粒子を含むポリエステルは単
層でフィルムを形成しても良いが、積層フィルムとして
用いることがより好ましい。 積層フイルムとすること
により表裏の表面弾性率の差を０．５ＧＰａ以上１０Ｇ
Ｐａ以下、より好ましくは０．８ＧＰａ以上７ＧＰａ、
さらに好ましくは１．０ＧＰａ以上５ＧＰａ以下にする
のが好ましい。 両面とも表面硬度が高いと、搬送ロー
ルとの保持力が低下し製膜中にスリップによる擦り傷を
発生し易いためである。 このような積層フィルムは、
微粒子を含むポリエステル層（Ｂ層）を、Ｂ層より微粒
子含量の少ないポリエステル層(Ａ層)の片面に積層（Ｂ
／Ａ）してもよく、Ｂ層より微粒子含量の少ないポリエ
ステル層(Ｂ’層)をＢ層の反対側のＡ層に積層(Ｂ／Ａ
／Ｂ’)しても良い。

【００２６】本発明のポリエステルフィルムの全層厚み
は５０μm以上３００μm以下が好ましく、より好ましく
は８０μm以上２６０μm以下であり、さらに好ましくは
１００μm以上２５０μm以下である。Ｂ層、Ｂ’層の厚
みは１０μm以上１００μm以下が好ましく、より好まし
くは１５μm以上８０μm以下、さらに好ましくは２０μ
m以上５０μm以下である。

【００２７】微粒子の粒径(Ｄ)とＢ層、Ｂ’層の厚み
(Ｔb)の比(Ｄ／Ｔｂ)は１×１０^{- 2}未満１×１０^-5以上
が好ましく、より好ましくは５×１０^{- 2}以下１×１０-⁴
以上、さらに好ましくは１×１０^-3以下１×１０^{- 4}以上
である。

【００２８】本発明のポリエステルフィルムは以下のよ
うに製膜することができる。 （１）ポリエステル樹脂の乾燥 ポリエステルペレットを１００℃以上２５０℃以下、よ
り好ましくは１３０℃以上２００℃以下で、５分以上５
時間以下、より好ましくは１０分以上１時間以下乾燥さ
せる。 （２）熔融押出し Ａ層、Ｂ層、Ｂ'層用のペレットを各々１軸あるいは多
軸の混練押し出し機に入れ熔融する。この時、初めから
所望の量の微粒子を添加したペレットを用いても良く、
予め高濃度に微粒子を添加したペレット（マスターペレ
ット）に微粒子を添加していないペレットで希釈し所望
の濃度に調製しても良い。押出し温度はポリエステルの
２５０℃以上３５０℃以下、より好ましくは２６０度以
上３４０℃以下で、１分以上３０分以下、より好ましく
は３分以上１５分以下滞留させて熔融させる。この後、
フィルタ−を用いて溶融ポリマ−をあらかじめろ過して
おくことが好ましい。フィルタ−としては、金網、焼結
金網、焼結金属、サンド、グラスファイバ−などが挙げ
られる。好ましいフィルターサイズは１μm以上３０μm
以下である。この熔融ポリエステルをＴダイから押し出
しす。積層フィルムを作る場合は積層構造を有するＴダ
イ（マルチマニホールドダイなど）を用いて各成分を押
し出す。これを４０℃〜１００℃キャスティングドラム
の上で固化させ未延伸フィルムを作成する。このとき、
静電印加法、水膜形成法（水等の流体をキャスティング
ドラム上に塗布しメルトとドラムの密着をよくする）な
どを用いて、キャスティングドラムへの密着を上げるこ
とで、フィルムの平面性を改良でき好ましい。これを剥
取り未延伸シートを形成する。

【００２９】（３）ＭＤ延伸 未延伸シートを長手方向(ＭＤ)に延伸する。好ましい延
伸倍率は２．５倍以上４倍以下、より好ましくは３倍以
上４倍以下である。延伸温度は７０℃以上１６０℃以下
が好ましく、より好ましくは８０℃以上１５０℃以下、
より好ましくは８０℃以上１４０℃以下である。好まし
い延伸速度は１０％／秒以上３００％／秒以下、より好
ましくは３０％／秒以上２５０％／秒、さらに好ましく
は５０％／秒以上２００％／秒以下である。このような
ＭＤ延伸は周速の異なる一対のロール間を搬送すること
で実施できる。 (４)ＴＤ延伸 続いて、幅方向(ＴＤ)に延伸する。延伸倍率は２．５倍
以上５倍以下が好ましく、より好ましくは３倍以上４．
５倍以下、さらに好ましくは３．３倍以上４．３倍以下
である。延伸温度は７５℃以上１６５℃以下が好まし
く、より好ましくは８０℃以上１６０℃以下、より好ま
しくは８５℃以上１５５℃以下である。好ましい延伸速
度は１０％／秒以上３００％／秒以下、より好ましくは
３０％／秒以上２５０％／秒、さらに好ましくは５０％
／秒以上２００％／秒以下である。ＴＤ延伸は、フィル
ムの両端をチャックしテンター内に搬送し、この幅を広
げることで達成できる。

【００３０】（５）熱固定 好ましい熱固定温度は１９０℃以上２７５℃以下、より
好ましくは２１０℃以上２７０℃以下、さらに好ましく
は２３０℃以上２７０℃以下であり、好ましい処理時間
は５秒以上１８０秒以下、より好ましくは１０秒以上１
２０秒以下、さらに好ましくは１５秒以上６０秒以下で
ある。熱固定中に幅方向に０％以上１０％以下弛緩させ
るのが好ましい。より好ましくは０％以上８％以下、さ
らに好ましくは０％以上６％以下である。このような熱
固定および弛緩は、フィルムを両端をチャックし熱固定
ゾーンに搬送し、この幅を狭めることで達成できる。 （６）巻取り 熱固定後、冷却、トリミングを行いロ−ルに巻き取る。
このとき、支持体端部に厚みだし加工（ナ−リング）を
付与することも好ましい。好ましい製膜幅は０．５ｍ以
上１０ｍ以下、より好ましくは０．８ｍ以上８ｍ以下、
さらに好ましくは１ｍ以上６ｍ以下である。

【００３１】このようにして調製したポリエステル支持
体に表面処理を施すことも好ましい。表面処理は薬品処
理、機械的処理、コロナ処理、火焔処理、紫外線処理、
高周波処理、グロー処理、活性プラズマ処理、レーザー
処理、混酸処理、オゾン酸化処理などが挙げられ、これ
らの中でもコロナ処理、紫外線処理、グロー処理、火焔
処理が特に効果である。これらについては「発明協会公
開技法 公技番号９４−６０２３号」に記載の方法に従
って実施することができる。

【００３２】また帯電防止層を付与することが好まし
い。帯電防止剤としては、金属酸化物、導電性金属，炭
素繊維，π共役系高分子（ポリアリーレンビニレン等）
イオン性化合物などを挙げることができ、体積抵抗率が
１０⁷Ωｃｍ以下、よりこのましくは１０⁶Ω以下、さら
に好ましくは１０⁵Ωｃｍ以下のものである。 導電性
金属酸化物及びその誘導体，などであり、この中でも特
に好ましく用いられる導電性材料は結晶性の金属酸化物
粒子であり、ＺｎＯ、ＴｉＯ₂ 、ＳｎＯ₂ 、Ａｌ ₂ Ｏ
₃ 、Ｉｎ₂ Ｏ₃ 、ＳｉＯ₂ 、ＭｇＯ、ＢａＯ、Ｍｏ
Ｏ₃、Ｖ₂Ｏ₅ が挙げられ、特に好ましい物は、ＳｎＯ₂
を主成分とし酸化アンチモン約５〜２０％含有させ及び
／又はさらに他成分（例えば酸化珪素、ホウ素、リンな
ど）を含有させたものである。これらの導電性素材およ
び塗設方法の詳細は「発明協会公開技法公技番号９４−
６０２３号」に記載されており、これに従って実施する
ことができる。

【００３３】更に、透明基材の上に積層する層との密着
を向上させるため、一層以上のプライマー層を設けるこ
とが出来る。 プライマー層の素材としては塩化ビニ
ル、塩化ビニリデン、ブタジエン、（メタ）アクリル酸
エステル、ビニルエステル等の共重合体或いはラテック
ス、ゼラチン等の水溶性ポリマーなどが挙げられる。

【００３４】本発明に用いるハードコートは公知の硬化
性樹脂を用いることができ、熱硬化性樹脂、活性エネル
ギー線硬化型樹脂等があるが、活性エネルギー線硬化樹
脂が好ましい。 熱硬化性樹脂としてはメラミン樹脂、
ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等のプレポリマーの架橋反
応を利用するものがある。

【００３５】活性エネルギー線としては、放射線、ガン
マー線、アルファー線、電子線、紫外線等が挙げられる
が、紫外線が好ましい。 活性エネルギー線硬化樹脂層
は、架橋しているポリマーを含む。 架橋しているポリ
マーを含む活性エネルギー線硬化層は、多官能モノマー
と重合開始剤を含む塗布液を上記の透明基材フイルム上
に塗布し、多官能モノマーを重合させることにより形成
できる。 これらのモノマーの官能基としては、エチレ
ン性不飽和二重結合基が好ましい。

【００３６】多官能モノマーは、多価アルコールとアク
リル酸またはメタクリル酸とのエステルであることが好
ましい。 多価アルコールの例には、エチレングリコー
ル、１，４−シクロヘキサノール、ペンタエリスリトー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロ
ールエタン、ジペンタエリスリトール、１，２，４−シ
クロヘキサノール、ポリウレタンポリオールおよびポリ
エステルポリオールが含まれる。 これらの中では、ト
リメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペン
タエリスリトールおよびポリウレタンポリオールが好ま
しい。 二種類以上の多官能モノマーを併用してもよ
い。

【００３７】これらの活性エネルギー線硬化層に、無機
微粒子を添加することにより膜としての架橋収縮率を改
良し、塗膜の硬度を上げることができる。 無機微粒子
としては硬度が高いものが好ましく、モース硬度が６以
上の無機粒子が好ましい。例えば、二酸化ケイ素粒子、
二酸チタン粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化アルミニ
ウム粒子が含まれる。

【００３８】これらの無機微粒子の平均粒子径は、１ｎ
ｍ以上４００ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上２０
０ｎｍ以下、さらに好ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ
以下の微粒子を、１０質量％以上６０質量％以下、より
好ましくは１５質量％以上５０質量％以下、より好まし
くは２０質量％以上４５質量％以下添加させる。 １ｎ
ｍ以下では分散が難しく凝集粒子が出来、４００ｎｍ以
上ではヘイズが大きくなり、どちらも透明性を落として
しまい好ましくない。

【００３９】無機微粒子の添加量は、活性エネルギー線
硬化層の全量の１乃至９９質量％であることが好まし
く、１０乃至９０質量％であることがより好ましく、２
０乃至８０質量％であることがさらに好ましく、４０乃
至６０質量％であることが最も好ましい。

【００４０】一般に無機微粒子はバインダーポリマーと
の親和性が悪いため単に両者を混合するだけでは界面が
破壊しやすく、膜として割れ、耐傷性を改善することは
困難である。 無機微粒子とポリマーバインダーとの親
和性は改良するため、無機微粒子表面を有機セグメント
を含む表面修飾剤で処理することができる。 表面修飾
剤は、一方で無機微粒子と結合を形成し、他方でバイン
ダーポリマーと高い親和性を有することが必要であり、
金属と結合を生成し得る官能基としては、シラン、アル
ミニウム、チタニウム、ジルコニウム等の金属アルコキ
シド化合物や、リン酸、スルホン酸、カルボン酸基等の
アニオン性基を有する化合物が好ましい。 またバイン
ダーポリマーとは化学的に結合させることが好ましく、
末端にビニル性重合基等を導入したものが好適である。
例えば、エチレン性不飽和基を重合性基および架橋性
基として有するモノマーからバインダーポリマーを合成
する場合は、金属アルコキシド化合物またはアニオン性
化合物の末端にエチレン性不飽和基を有していることが
好ましい。

【００４１】有機金属化合物の表面処理剤例 ａ）シラン含有有機化合物 ａ−１ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₄Ｈ₈ＯＳｉ（ＯＣ₄Ｈ₉）₃ ａ−２ （Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₄Ｈ₈Ｏ）₂Ｓｉ（ＯＣ₄
Ｈ₉）₂ ａ−３ （Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₄Ｈ₈Ｏ）₃ＳｉＯＣ₄Ｈ₉ ａ−４ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₃Ｈ₆ＯＳｉ（ＯＣ₄Ｈ₉）₃ ａ−５ （Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₃Ｈ₆Ｏ）₂Ｓｉ（ＯＣ₄
Ｈ₉）₂ ａ−６ （Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₃Ｈ₆Ｏ）₃ＳｉＯＣ₄Ｈ₉

【００４２】ｂ）アルミニウム含有有機化合物例 ｂ−１ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₄Ｈ₈ＯＡｌ（ＯＣ₄Ｈ₉）₂ ｂ−２ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₃Ｈ₆ＯＡｌ（ＯＣ₃Ｈ₇）₂ ｂ−３ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＡｌ（ＯＣ₂Ｈ₅）₂ ｂ−４ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＣ₂Ｈ₄ＯＡｌ（Ｏ
Ｃ₂Ｈ₄ＯＣ₂Ｈ₅）₂ ｂ−５ Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯＣ₄Ｈ₈ＯＡｌ（ＯＣ
₄Ｈ₉）₂ ｂ−６ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₄Ｈ₈ＯＡｌ（ＯＣ₄Ｈ₉）
ＯＣ₄Ｈ₈ＣＯＯＣＨ＝ＣＨ₂ ｂ−７ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＡｌ｛Ｏ（1,4-ｐ
ｈ）ＣＨ₃｝₂

【００４３】ｃ）ジルコニウム含有有機化合物 ｃ−１ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₄Ｈ₈ＯＺｒ（ＯＣ₄Ｈ₉）₃ ｃ−２ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₃Ｈ₇ＯＺｒ（ＯＣ₃Ｈ₇）₃ ｃ−３ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＺｒ（ＯＣ₂Ｈ₅）₃ ｃ−４ Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯＣ₄Ｈ₈ＯＺｒ（ＯＣ
₄Ｈ₉）₃ ｃ−５ ｛ＣＨ₂＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯ｝₂Ｚｒ（ＯＣ₄Ｈ
₉）₂

【００４４】ｄ）チタニウム含有有機化合物 ｄ−１ ｛Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯ｝₃ＴｉＯＣ₂Ｈ₄
ＯＣ₂Ｈ₄ＯＣＨ₃ ｄ−２ Ｔｉ｛ＯＣＨ₂Ｃ（ＣＨ₂ＯＣ₂Ｈ₄ＣＨ＝Ｃ
Ｈ₂）₂Ｃ₂Ｈ₅｝₄ ｄ−３ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₄Ｈ₈ＯＴｉ（ＯＣ₄Ｈ₉）₃ ｄ−４ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₃Ｈ₆ＯＴｉ（ＯＣ₃Ｈ₇）₃ ｄ−５ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＴｉ（ＯＣ₂Ｈ₅）₃ ｄ−６ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＳｉＯＴｉ（ＯＳｉＣＨ₃）
₃ ｄ−７ Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯＣ₄Ｈ₈ＯＴｉ（ＯＣ
₄Ｈ₉）₃

【００４５】アニオン性官能基含有表面処理剤例 ｄ）リン酸基含有有機化合物例 ｅ−１ Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＰＯ（Ｏ
Ｈ）₂ ｅ−２ Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＣＯＣ₅Ｈ
₁₀ＯＰＯ（ＯＨ）₂ ｅ−３ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＣＯＣ₅Ｈ₁₀ＯＰＯ
（ＯＨ）₂ ｅ−４ Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＣＯＣ₅Ｈ
₁₀ＯＰＯ（ＯＨ）₂ ｅ−５ Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＣＯＣ₅Ｈ
₁₀ＯＰＯＣｌ₂ ｅ−６ Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＣＨ｛ＯＰＯ
（ＯＨ）₂）₂ ｅ−７ Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＣＯＣ₅Ｈ
₁₀ＯＰＯ（ＯＮａ）₂ ｅ−８ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＣＯ（1,4-ｐｈ）
Ｃ₅Ｈ₁₀ＯＰＯ（ＯＨ）₂ ｅ−９ （Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯ）₂ＣＨＣ₂Ｈ₄Ｏ
ＣＯ−Ｃ₅Ｈ₁₀ＯＰＯ（ＯＨ）₂

【００４６】ｆ）スルホン酸基含有有機化合物例 ｆ−１ Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＳＯ₃Ｈ ｆ−２ Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯＣ₃Ｈ₆ＳＯ₃Ｈ ｆ−３ Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＣＯＣ₅Ｈ
₁₀ＯＳＯ₃Ｈ ｆ−４ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＣＯＣ₅Ｈ₁₀ＯＳＯ
₃Ｈ ｆ−５ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₁₂Ｈ₂₄（1,4-Ｐｈ）ＳＯ₃
Ｈ ｆ−６ Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＣＯＣ₅Ｈ
₁₀ＯＳＯ₃Ｎａ

【００４７】ｇ）カルボン酸基含有有機化合物例 ｇ−１ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯ（Ｃ₅Ｈ₁₀ＣＯＯ）₂Ｈ ｇ−２ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₅Ｈ₁₀ＣＯＯＨ ｇ−３ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＯＣＯ（1,２-Ｐｈ）
ＣＯＯＨ ｇ−４ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯ（Ｃ₂Ｈ₄ＣＯＯ）₂Ｈ ｇ−５ Ｈ₂Ｃ＝Ｃ（ＣＨ）ＣＯＯＣ₅Ｈ₁₀ＣＯＯＨ ｇ−６ Ｈ₂Ｃ＝ＣＨＣＯＯＣ₂Ｈ₄ＣＯＯＨ ここでＰｈはフェニレン基を示す。

【００４８】これらの無機微粒子の表面修飾は、溶液中
でなされる事が好ましい。 表面修飾剤を溶解した溶液
に無機微粒子を添加し、超音波、スターラー、ホモジナ
イザー、ディゾルバー、サンドグラインダーを用いて、
撹拌、分散することが好ましい。

【００４９】表面修飾剤を溶解する溶液としては、極性
の大きな有機溶剤が好ましい。 具体的には、アルコー
ル、ケトン、エステル等の公知の溶剤が挙げられる。

【００５０】表面修飾した無機微粒子溶液に、上記の多
官能モノマーと重合開始剤を加え活性エネルギー線硬化
塗布液とする。

【００５１】光重合開始剤の例ていしては、アセトフェ
ノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーのケトン、ベンゾ
イルベンゾエート、ベンゾイン類、α−アミロキシムエ
ステル、テトラメチルチウラムモノサルファイドおよび
チオキサントン類が含まれる。 光重合開始剤に加え
て、光増感剤を用いてもよい。 光増感剤の例には、ｎ
−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチル
ホスフィン、およびチオキサントンが含まれる。

【００５２】光重合開始剤は、多官能モノマー１００重
量部に対して、０．１乃至１５重量部の範囲で使用する
ことが好ましく、１乃至１０重量部の範囲で使用するこ
とがさらに好ましい。光重合反応は、活性エネルギー線
硬化層の塗布および乾燥後、紫外線照射により実施する
ことが好ましい。

【００５３】本発明のハードコートフイルムの作製は、
透明基材フイルム上に活性エネルギー線硬化塗料をディ
ッピング法、スピナー法、スプレー法、ロールコーター
法、グラビア法、ワイヤーバー法等の公知の薄膜形成方
法で形成、乾燥、活性エネルギー線照射して作製するこ
とが出来る。

【００５４】本発明の上記作製したハードコートフイル
ムの上に形成する透明導電性層は、ＩＴＯ，ＡＴＯ等の
導電性金属酸化物、銀、パラジウム、金等の金属から構
成されることが好ましい。 これらの作製方法は、蒸着
・スパッタ等の成膜方法や金属酸化物や金属の微粒子を
塗設する方法がある。

【００５５】透明導電性層の表面抵抗は、１０⁸Ω／□
以下が好ましく、さらに電磁波シールド性を持つために
は１０³Ω／□以下が好ましく、それに対応した導電材
料量の層を形成させることが出来る。

【００５６】本発明の反射防止層としては、高屈折率の
ＴｉＯ₂ 薄膜と低屈折率のＳｉＯ₂薄膜とを、交互に、
合計３層以上積層して構成される無機多層反射防止膜、
ＳｉＯ₂とＭｇＦ₂ を積層した薄膜や基材側から屈折率
の異なる３層を屈折率の中＜高＜低の順に積層した多層
反射防止層等が挙げられる。 これらの反射防止層の一
部の層は上記透明導電性層と兼ねることも可能である。

【００５７】反射防止層の構成としては、銀系薄膜の表
裏に低屈折率の透明酸化物薄膜を形成したものや、銀コ
ロイド等の１種以上の金属の微粒子と屈折率１．７以下
の無機物・有機物を積層したものが表面抵抗を下げるこ
とが出来、好ましい。中でも、銀を主体とするパラジウ
ム等の合金微粒子の分散液をハードコートフイルム上に
塗設し、さらに活性エネルギー線硬化樹脂を積層した反
射防止層が、透明導電性と反射防止性とを共用するする
ことが出来るので、好ましい。

【００５８】１種以上の金属からなる微粒子としては、
金、銀、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、パラジウ
ム、プラチナ等の金属あるいはこれらの合金が挙げられ
る。特に銀が好ましく、さらに耐候性の観点からパラジ
ウムと銀の合金が好ましい。パラジウムの含有量として
は５〜３０ｗｔ％が好ましく、パラジウムが少ないと耐
候性が悪く、パラジウムが多くなると導電性が低下す
る。 金属微粒子の作成方法としては、低真空蒸発法に
よる微粒子の作製方法や金属塩の水溶液を鉄（II）、ヒ
ドラジン、ボロンハイドライド、ヒドロキシエチルアミ
ン等のアミン等の還元剤で還元する金属コロイド作製方
法が挙げられる。

【００５９】これら金属微粒子の平均粒径は１〜１００
ｎｍが好ましい。 １００ｎｍを越える場合には、金属
粒子による光の吸収が大きくなり、このために粒子層の
光透過率が低下すると同時にヘイズが大きくなり、ま
た、これら金属微粒子の平均粒径が１ｎｍ未満の場合に
は微粒子の分散が困難になること、微粒子層の表面抵抗
が急激に大きくなるため、本発明の目的を達成しうる程
度の低抵抗値を有する被膜を得ることができない。 透
明導電層は実質的に金属微粒子のみからなることが好ま
しく、バインダー等の非導電性のものを含有しないこと
が導電性の観点から好ましい。

【００６０】金属の微粒子層の形成は、金属微粒子を水
を主体とする溶液あるいは有機溶剤等に分散した塗料を
ハードコート上に塗布して作製する。 金属微粒子の分
散安定化のためには水を主体とする溶液が好ましく、水
と混合出来る溶剤としてはエチルアルコール、ｎ−プロ
ピルアルコール、ｉ−プロピルアルコール、ブチルアル
コール、メチルセルソルブ、ブチルセルソルブ等のアル
コールが好ましい。金属の塗布量としては、５０〜１５
０ｍｇ／ｍ²が好ましく、塗布量が少ないと導電性が取
れず、塗布量が多いと透過性が劣る。

【００６１】透明導電性層の導電性や透過性の向上のた
め、熱処理や水処理することが出来る。 熱処理は、プ
ラスチックフイルムの耐熱性によるが、１５０℃以下が
好ましい。 １００℃から１５０℃が好ましい。 １５
０℃以上ではプラスチックフイルムの熱による変形が起
こりやすく、１００℃以下では熱処理の効果が出難く、
長時間の処理時間が必要になってしまう。

【００６２】熱処理の方法は、ウェッブ状態で加熱ゾー
ンを通しながら処理することが均一な処理が出来て好ま
しい。 加熱ゾーンの長さと搬送速度で滞在時間を調節
することが出来る。 またロール状のフイルムを高温槽
中で加熱することも可能であるが、熱伝導のバラツキを
考慮した時間設定が必要になる。

【００６３】また、熱処理に先立ち、透明導電性層を水
洗等の水処理をする事で熱処理をさらに効率良くするこ
とが出来る。 水洗等の水処理は、通常の塗布方式によ
る水だけの塗布、具体的にはディップコート塗布、ワイ
ヤーバーによる水の塗布等があり、他にはスプレーやシ
ャワーで水を透明導電性層に掛ける方法がある。 透明
導電性層に水をかけた後、過剰の水は必要に応じて、ワ
イヤーバー、ロッドバーで掻き取ったり、エアーナイフ
で掻き取ることが出来る。

【００６４】これらの水処理により、熱処理後の透明導
電性槽の表面抵抗をさらに低下させることが出来、加え
て透過率の増加、透過スペクトルの平坦化、反射防止層
を積層した後の反射率の低下に対する効果が顕著にな
る。

【００６５】本発明の透明導電層の屈折率と異なる屈折
率を有する透明性皮膜層は、透明性反射防止層として機
能する。 屈折率１．７以下の物質としては、例えばポ
リエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミ
ン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルブチラール樹
脂、紫外線硬化樹脂などの有機系合成樹脂、ケイ素など
の金属アルコキシドの加水分解物、またはシリコーンモ
ノマー、シリコーンオリゴマーなどの有機・無機系化合
物の被膜が挙げられる。

【００６６】特に好ましくは、ペンタエリスリトールテ
トラ（メタ）アクリレートやジペンタエリスリトールヘ
キサ（メタ）アクリレート等の活性エネルギー線硬化樹
脂あるいはこれらに微粒子のシリカやアルミナ等を添加
したものが表面硬度も上げることで好ましい。

【００６７】本発明の透明導電層の屈折率と異なる屈折
率を有する透明性皮膜層は、表面硬度防汚性をもたせる
ため、パーフルオロアルキル基を有する重合性化合物や
フッ素および／またはケイ素を含有する化合物を含有さ
せることが出来る。 これらの化合物としては、表面に
フッ素あるいはケイ素が偏在させることが出来る。

【００６８】パーフルオロアルキル基を有する重合性化
合物としては、ヘキサフルオロイソプロピルアクリレー
ト、ヘプタデカフルオロデシルアクリレート、パーフル
オロアルキルスルホンアミドエチルアクリレート、パー
フルオロアルキルアミドエチルアクリレート等に代表さ
れる下記のパーフルオロアルキル基含有（メタ）アクリ
レートが挙げられる。

【００６９】（ＣＦ₃）₂ＣＨＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ＣＦ₃（ＣＦ₂）₄ＣＨ₂ＯＣＯＣ（ＣＨ₃）＝ＣＨ₂ ＣＦ₃（ＣＦ₂）₅（ＣＨ₂）₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ （ＣＦ₃）₂ＣＦ（ＣＦ₂）₅（ＣＨ₂）₂ＯＣＯＣ（Ｃ
Ｈ₃）＝ＣＨ₂ ＣＦ₃（ＣＦ₂）₇（ＣＨ₂）₂ＯＣＯＣ（ＣＨ₃）＝ＣＨ₂ ＣＦ₃（ＣＦ₂）₄（ＣＨ₂）₂ＯＣＯＮＨ（ＣＨ₂）₂ＯＣ
ＯＣ（ＣＨ₃）＝ＣＨ ₂ ＣＦ₃（ＣＦ₂）₇ＳＯ₂Ｎ（Ｃ₃Ｈ₇）ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣ
Ｈ＝ＣＨ₂ ＣＦ₃（ＣＦ₂）₇ＳＯ₂Ｎ（Ｃ₃Ｈ₇）ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣ
（ＣＨ₃）＝ＣＨ₂ ＣＦ₃（ＣＦ₂）₇ＣＯＮＨ（ＣＨ₂）₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ＣＦ₃（ＣＦ₂）₇ＣＯＮＨ（ＣＨ₂）₂ＯＣＯＣ（ＣＨ₃）
＝ＣＨ₂ Ｈ（ＣＦ₂）₁₀ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ が、挙げられる。 多官能性モノマーに対するパーフル
オロアルキル基を有する重合性化合物の添加量は２から
５０質量％が好ましく、５から３０質量％がより好まし
い。 ２質量％以下では、添加した効果が得られず、多
くなると硬化ポリマーの強度が弱くなってしまう。

【００７０】フッ素および／またはケイ素を含有する化
合物としては、公知のフッ素化合物やケイ素化合物、あ
るいはフッ素とケイ素含有部を有するブロックを有する
化合物が挙げられ、さらに樹脂あるいは金属酸化物等と
相溶性の良いセグメントとフッ素あるいはケイ素を含有
するセグメントとを有する化合物が好ましい。

【００７１】これらの反射防止層厚は５０〜１００ｎｍ
が好ましく、反射率低下に効果がある厚みに設定するこ
とが好ましい。 好ましくは屈折率と透明反射防止膜の
厚み（ｎｍ）との積が１００〜２００の範囲に入ること
が好ましい。 屈折率が１．７よりも小さいことが好ま
しく、屈折率が１．７以上では反射率が大きくなり反射
防止の効果が小さくなる。 これらの反射防止層厚は５
０〜１００ｎｍが好ましく、反射率低下に効果がある厚
みに設定することが好ましい。 好ましくは屈折率と透
明反射防止膜の厚み（ｎｍ）との積が１００〜２００の
範囲に入ることが好ましい。

【００７２】最外層の防汚層としては、必要に応じて公
知のフッ素を含有する低表面エネルギーの化合物を含む
層を形成することが出きる。 低表面エネルギーの化合
物としては、具体的にはフッ化炭化水素基を含有するシ
リコン化合物、フッ化炭化水素基含有ポリマー、フッ化
炭化水素、シリコンを有するモノマーのグラフト、ブロ
ック共重合体等が挙げられる。 これらは熱硬化性、活
性エネルギー線硬化基を含有する架橋性の樹脂が好まし
い。 表面の水の接触角は８０℃以上が好ましく、９０
℃以上がより好ましい。形成される層の層の膜厚は、屈
折率と透明反射防止膜の厚み（ｎｍ）との積が１００〜
２００の範囲に入る膜厚に設定することが好ましい。

【００７３】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。 （１）ポリエステルの重合 (a)ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ） テレフタル酸ジメチルエステル８０部、エチレングリコ
−ル５８部、酢酸マンガン４水和物０．０２９部、三酸
化アンチモン０．０２８部を加え、撹拌しながら２００
℃に加熱した。副生するメタノ−ルを除去しつつ２３５
℃まで昇温した。メタノ−ルの副生が終了後トリメチル
リン酸０．０３部を添加し、２８５℃に昇温しながら
０．３Ｔｏｒｒに減圧し固有粘度０．６２のＰＥＴを重
合した。なお、これらの固有粘度は以下の方法で測定し
た。 フェノール／1,1,2,2-テトラクロロエタン混合溶媒
(重量比：６０／４０)にポリエステルを溶解し、０．２
g/dl、０．６g/dl、１．０g/dlの溶液を作成する。 これを２０℃において、ウベローデ粘度計を用いて測
定する。 濃度に対し粘度をプロットし、濃度＝０に外挿した粘
度を固有粘度とした。

【００７４】（２）微粒子の混練 上記方法で重合時間を短くすることで、表１に記載の固
有粘度のＰＥＴのオリゴマーを調製する。 これを表１
に記載のように微粒子に添加する。 これをバンバリー
ミキサーにより２３０℃で５分間混練した。これに上記
の固有粘度０．６２のＰＥＴ、固有粘度０．５８のＰＥ
Ｎを１５０℃で３０分乾燥した後、１軸混練押出し機を
用い、２８０℃から３２０℃に昇温しながら５分間混練
した。これをヌードル状に押出した後、水冷、裁断しペ
レットを形成した。

【００７５】

【表１】ポリエステルへの微粒子の分散

【００７６】（３）ポリエステルフィルムの製膜 上記方法で調製したポリエステルペレットを１６０℃減
圧化で３時間乾燥した。これを表２に示した構成になる
ように、各組成のペレットを押出し機で３１０℃で熔
融、５μmのメッシュフィルタ−で濾過した後、Ｔダイ
（マルチマニホールドダイ）から５０℃の静電印加した
キャスティングドラム上の押し出し未延伸フィルムを調
製した。

【００７７】これを表２に示す条件でＭＤ延伸（倍率
３．５倍、１０５℃）、ＴＤ延伸（４．０倍、１１０
℃）、熱固定（２４５℃）、熱緩和（３％）を行った。
なお、全水準製膜幅は１．８ｍであり、これを両端トリ
ミングし１．５ｍとした後、両端に高さ３０μm、幅１
０ｍｍのナール加工をした後、３０００ｍずつ直径３０
cmの巻芯に巻き取った。

【００７８】

【表２】ポリエステルの製膜条件及び表面弾性率

【００７９】（４）無機粒子分散液（Ｍ−１）の調製 セラミックコートのベッセルに各試薬を以下の量計量し
た。 シクロヘキサノン ３３７ ｇ ＰＭ−２（日本化薬（株）製リン酸基含有メタアクリレート）３１ ｇ ＡＫＰ−Ｇ０１５（住友化学工業(株)製アルミナ：粒径15nm）９２ ｇ 上記混合液をサンドミル（１／４Ｇのサンドミル）にて
１６００ｒｐｍ、１０時間微細分散した。メディアは１
ｍｍΦのジルコニアビーズを１４００ｇ用いた。分散
後、ビーズを分離し、表面修飾したアルミナ（Ｍ−１）
を得た。

【００８０】（５）活性エネルギー線硬化層用塗布液の
調製 表面処理したアルミナ微粒子の４３重量％シクロヘキサ
ノン分散液（Ｍ−１）１１６ｇに、メタノール９７ｇ、
イソプロパノール１６３ｇおよびメチルイソブチルケト
ン１６３ｇを加えた。 混合液に、ジペンタエリスリト
ールペンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレートの混合物（ＤＰＨＡ、日本化薬（株）
製）２００ｇを加えて溶解した。 さらに、光重合開始
剤（イルガキュア９０７、チバガイギー社製）７．５ｇ
および光増感剤（カヤキュアーＤＥＴＸ、日本化薬
（株）製）５．０ｇを４加えて溶解した。 混合物を３
０分間攪拌した後、孔径１μｍのポリプロピレン製フィ
ルターで濾過して活性エネルギー線硬化層用塗布液を調
製した。

【００８１】(６)ハードコートフイルム 表２に記載の基材フイルムをグロー放電処理した後、ア
ルミナを充填した活性エネルギー線硬化層用塗布液を乾
燥膜厚が８μｍになるようにワイヤーバーで塗布・乾燥
し、紫外線照射し硬化層を積層した。

【００８２】（７）透明導電性層 ３０％硫酸鉄（II）ＦｅＳＯ₄・７Ｈ₂Ｏ、４０％のクエ
ン酸を調製、混合し、２０℃に保持、攪拌しながらこれ
に１０％の硝酸銀と硝酸パラジウム（モル比９／１に混
合したもの）溶液を２００ｍｌ／ｍｉｎの速度で添加混
合し、その後生成した遠心分離により水洗を繰り返し、
最終的に３重量％になるように純水を加え、銀パラジウ
ムコロイド分散液を調製した。 得られた銀コロイド粒
子の粒径はＴＥＭ観察の結果、粒径は約９〜１２ｎｍで
あった。 ＩＣＰによる測定の結果、銀とパラジウムの
比は９／１の仕込み比と同一であった。上記ハードコー
トフイルムにコロナ処理を施した後、上記銀コロイド塗
布液をワイヤーバーで塗布量が７０ｍｇ／ｍ²になるよ
うに塗布し、４０℃で乾燥した。 この銀コロイド塗布
面に、ポンプで送液した水をスプレーでかけ、エアーナ
イフで過剰の水を除去した後、１２０℃の加熱ゾーンで
搬送しながら、５分の処理を行った。

【００８３】 （８）反射防止層ジペンタエリスリトールペンタアクリ
レートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの
混合物（ＤＰＨＡ、日本化薬（株）製）２ｇと光重合開
始剤（イルガキュア９０７、チバガイギー社製）８０ｍ
ｇ、光増感剤（カヤキュアーＤＥＴＸ、日本化薬（株）
製）３０ｍｇ及びパーフルオロアルキルスルホンアミド
エチルアクリレート；ＣＦ₃（ＣＦ₂）₇ＳＯ₂Ｎ（Ｃ
₃Ｈ₇）ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ０．４ｇをメチ
ルイソブチルケトン５０ｇ、２−ブチルアルコール５０
ｇの混合液に加えて溶解した。混合物を３０分間撹拌し
た後、孔径１μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過
して低反射防止層用塗布液を調製した。 膜厚８５ｎｍ
になるようにワイヤーバーデ塗布・乾燥し、紫外線照射
し、低反射導電性積層フイルムの作製した。

【００８４】作製した低反射透明導電性フイルムの特性
を表３に示す。

【００８５】

【表３】ハードコートフイルムの構成と表面硬度

【００８６】各測定は以下に示す方法で行った。 （反射防止膜の評価） (1)鉛筆引っ掻き試験 作製したハードコートフイルムを温度２５℃、相対湿度
６０％の条件で２時間調湿した後、ＪＩＳ−Ｓ−６００
６が規定する試験用鉛筆を用いて、ＪＩＳ−Ｋ−５４０
０が規定する鉛筆硬度評価方法に従い、１ｋｇの加重に
て傷が全く認められない鉛筆の硬度の値である。 (2)透過率及びヘイズ 日本電色工業(株)製ヘイズメーター１００１ＤＰで測定
した。

【００８７】

【発明の効果】表から解るように、本発明の表面弾性率
の大きな透明基材に活性エネルギー線硬化樹脂層を積層
したフイルム上に透明導電性層、反射防止層を設けた低
反射透明導電性フイルムは透過率、ヘイズ等の光学特性
に優れた上、表面硬度が強いことが明らかである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の反射防止透明導電性積層フイルムの構
成の模式図である。

【符号の説明】

１ 透明基材（Ａ層） ２ 透明基材（Ｂ層） ３ 活性エネルギー線硬化樹脂層 ４ 透明導電性層 ５ 透明皮膜（反射防止）層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＥＹ Ｃ０８Ｊ 7/04 ＣＥＹＺ ５Ｇ３０７ 7/06 ＣＥＹ 7/06 ＣＥＹＤ Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｌ 67/02 Ｃ０８Ｌ 67/02 // Ｂ０５Ｄ 7/04 Ｂ０５Ｄ 7/04 Ｆターム(参考） 4D075 AE03 BB42Y BB46Y BB85Y CA02 CA22 CA25 CA34 CB02 CB06 DA04 DB48 DC24 EA07 EA10 EA21 EA43 EB16 EB22 EB24 EC01 EC02 EC10 EC53 4F006 AB24 AB73 BA07 BA11 CA08 DA01 DA04 EA03 4F100 AA17C AA19B AB01C AB24C AH05E AH05H AK01B AK25B AK41A AK42A AR00C AR00D BA04 BA05 BA07 BA10E CC00C DE01A DE01B DE01E DE01H EH66C EJ05B GB41 JB14B JD08 JG01C JG03 JK07A JK12B JK14 JL06E JN01A JN01C JN06D YY00A YY00B YY00E YY00H 4J002 BC022 CF001 CF061 CF081 DE076 DE106 DE136 DE146 DE236 DG046 DG056 DJ016 DJ046 DJ056 FD012 FD016 GF00 GQ00 4J011 PA07 PA13 PB06 PB16 PB17 PB22 PC02 PC08 QA13 QA22 QA23 QA24 QA32 QA38 QB13 QB24 UA01 UA03 UA04 VA01 WA02 5G307 FA02 FB01 FB02 FC01 FC08 FC10

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも片面の表面弾性率が５ＧＰａ
   以上１５ＧＰａ以下であるポリエステルフィルムからな
   る透明基材フィルムに、活性エネルギー線硬化型樹脂
   層、透明導電性層、及び反射防止層を有する層を積層し
   た構成を有することを特徴とする低反射透明導電性フイ
   ルム。
2. 【請求項２】 該透明基材フイルムが１ｎｍ以上４００
   ｎｍ以下の微粒子を１０質量％以上６０質量％以下含む
   ポリエステルフイルムであることを特徴とする請求項１
   に記載の低反射透明導電性フイルム。
3. 【請求項３】 該透明基材フイルムが１ｎｍ以上４００
   ｎｍ以下の微粒子を１０質量％以上６０質量％以下含む
   層（Ｂ層）をポリエステル支持体(Ａ層)の少なくとも片
   面に積層したフイルムであることを特徴とする請求項１
   又は２に記載の低反射透明導電性フイルム。
4. 【請求項４】 該透明基材フイルムの全層厚みが５０μ
   m以上３００μm以下であり、かつＢ層の厚みが１０μm
   以上１００μm以下であることを特徴とする請求項１な
   いし３いずれか１項に記載の低反射透明導電性フイル
   ム。
5. 【請求項５】該ポリエステルフイルムがポリエチレンテ
   レフタレート系樹脂又はポリエチレンナフタレート系樹
   脂からなることを特徴とする請求項１ないし４いずれか
   １項に記載の低反射透明導電性フイルム。
6. 【請求項６】 該活性エネルギー線硬化型樹脂層が、モ
   ース硬度が６以上、粒子サイズが１ｎｍ以上４００ｎｍ
   以下の微粒子を含有する多官能アクリレート化合物の架
   橋によって得られたバインダーポリマーからなることを
   特徴とする請求項１ないし５いずれか１項に記載の低反
   射透明導電性フイルム。
7. 【請求項７】 該透明導電性層が金属酸化物及び／又は
   金属を含む層からなることを特徴とする請求項１ないし
   ６いずれか１項に記載の低反射透明導電性フイルム。
8. 【請求項８】 該透明導電性層が蒸着あるいはスパッタ
   等あるいは微粒子の塗布による方法で形成された層であ
   ることを特徴とする請求項１ないし７いずれか１項に記
   載の低反射透明導電性フイルム。
9. 【請求項９】 該反射防止層が屈折率の異なる２層以上
   の層から形成されていることを特徴とする請求項１ない
   し８いずれか１項に記載の低反射透明導電性フイルム。
10. 【請求項１０】 該反射防止層の最外層に防汚性を有す
    るフッ素化合物を主体とする層を形成したことを特徴と
    する請求項１ないし９いずれか１項に記載の低反射透明
    導電性フイルム。