JP2001232596A - Drilling floor plate for printed board - Google Patents

Drilling floor plate for printed board

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JP2001232596A
JP2001232596A JP2000052143A JP2000052143A JP2001232596A JP 2001232596 A JP2001232596 A JP 2001232596A JP 2000052143 A JP2000052143 A JP 2000052143A JP 2000052143 A JP2000052143 A JP 2000052143A JP 2001232596 A JP2001232596 A JP 2001232596A
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drilling
laying
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resin composition
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JP2000052143A
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Japanese (ja)
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Takehiro Yoneyama
武宏 米山
Kiyoshi Miyazawa
淑 宮澤
Nobuyuki Goto
伸之 後藤
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RP Topla Ltd
MA Aluminum Corp
Original Assignee
Mitsubishi Aluminum Co Ltd
RP Topla Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a floor plate applicable for recycling and improved in surface smoothness. SOLUTION: The drilling floor plate 1 for a printed board, which is formed of a resin composition with an acrylic rubber copolymerized with a polystyrene resin is used to achieve the above purpose. The floor pate 1 which does not contain a thermosetting resin preventive of recycling is applicable for 100% recycling. The improvment in the surface smoothness of the floor plate causes no burrs around holes in the surface of the printed board and requires no deburring process.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の穴
あけ加工時に使用される敷き板に関し、特にリサイクル
でき、表面平滑性の向上した敷き板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laying board used for drilling a printed circuit board, and more particularly to a laying board which can be recycled and has improved surface smoothness.

【0002】[0002]

【従来の技術】代表的なプリント回路基板は、先ず、樹
脂板の両面に銅箔が設けられた銅貼り積層板(以下「プ
リント基板」という。)の所定の位置に所定の大きさの
穴をあける工程と、その穴の内面に銅メッキを行ってス
ルーホールを形成する工程と、プリント基板の銅箔上に
レジスト材料を所定のパターンで印刷する工程と、露出
した銅箔部分をエッチング除去して所定の配線パターン
を形成する工程と、レジスト材料を溶解除去する工程と
を少なくとも有する製造工程を経た後、一方の面には主
に集積回路等の電子部品を実装し、他の面には接点材料
や補助部品を実装して製造される。
2. Description of the Related Art A typical printed circuit board first has a hole of a predetermined size at a predetermined position of a copper-clad laminate (hereinafter referred to as a "printed substrate") in which copper foil is provided on both sides of a resin plate. Drilling, copper plating on the inner surface of the hole to form a through hole, printing a resist material in a predetermined pattern on the copper foil of the printed circuit board, and etching away the exposed copper foil portion After forming a predetermined wiring pattern and a manufacturing process having at least a step of dissolving and removing the resist material, electronic components such as integrated circuits are mainly mounted on one surface, and the other surface is mounted on the other surface. Are manufactured by mounting contact materials and auxiliary parts.

【0003】これらの工程のうち、プリント基板に穴あ
け加工する工程は、図1に示すように、敷き板1の上に
複数のプリント基板3を重ね、さらにそのプリント基板
3の上からエントリーボード2を当てて重ね合わせたも
のに、ドリル4で所定の径の穴5を所定の位置に順次あ
けることによって行われている。このとき使用される敷
き板1としては、厚さ1.5mm程度のベークライト
(フェノール−ホルムアルデヒド樹脂)が主に使用さ
れ、エントリーボード2としては、厚さ0.15〜0.
2mm程度のアルミニウム箔が主に使用されている。
[0003] Among these steps, in the step of drilling a printed board, as shown in FIG. 1, a plurality of printed boards 3 are stacked on a laying board 1 and an entry board 2 is placed on the printed board 3 from above. Is made by sequentially drilling holes 5 having a predetermined diameter at predetermined positions on the superimposed ones. Bakelite (phenol-formaldehyde resin) having a thickness of about 1.5 mm is mainly used as the spreading board 1 used at this time, and the entry board 2 has a thickness of 0.15 to 0.5 mm.
Aluminum foil of about 2 mm is mainly used.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、昨今、環境
に対する配慮の観点から、リサイクルによる環境管理
や、環境汚染の原因の一つとなる産業廃棄物の削減が要
請されている。そのため、環境に配慮した各種の製品ま
たはそれを構成する材料の見直しが活発化している。こ
うした中、上述したプリント基板穴あけ加工用のエント
リーボード2は、大半がアルミニウム箔が使用され、既
にリサイクルが行われているのに対し、敷き板1におい
ては、熱硬化性樹脂からなるベークライト製であるため
に、リサイクルができず産業廃棄物として処理されてい
るという問題がある。
By the way, in recent years, from the viewpoint of consideration for the environment, there is a demand for environmental management by recycling and reduction of industrial waste which is one of the causes of environmental pollution. For this reason, the review of various environmentally friendly products or the materials that make them up has been activated. Under such circumstances, most of the above-mentioned entry board 2 for drilling a printed circuit board is made of bakelite made of a thermosetting resin, whereas aluminum foil is mostly used and recycled. For this reason, there is a problem that it cannot be recycled and is treated as industrial waste.

【0005】さらに、ベークライト製の敷き板1におい
ては、穴あけ加工時に、敷き板と接する側のプリント基
板表面の穴の周囲にバリが発生しやすいという問題があ
る。バリの発生は、ベークライト製の敷き板とプリント
基板との間の隙間によるものと考えられており、敷き板
の表面平滑性をより向上させることができれば敷き板と
プリント基板との間の隙間が小さくなり、バリの発生を
抑制してバリ取り工程を省くことができると考えられ
る。
[0005] Furthermore, in the case of the Bakelite laying plate 1, there is a problem that burrs are easily generated around holes on the surface of the printed circuit board in contact with the laying plate during drilling. The occurrence of burrs is considered to be due to the gap between the bakelite laying board and the printed board, and if the surface smoothness of the laid board can be further improved, the gap between the laid board and the printed board is It is considered that the size of the burrs is reduced, and the generation of burrs can be suppressed, and the deburring step can be omitted.

【0006】本発明は、こうした観点に着目しつつ上述
の問題を解決したものであって、リサイクルできると共
に、表面平滑性の向上した敷き板を提供するものであ
る。
The present invention has been made to solve the above-mentioned problem while paying attention to such a viewpoint, and provides a laying board which can be recycled and has improved surface smoothness.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板の
穴あけ加工用敷き板は、ポリスチレン樹脂にアクリルゴ
ムを共重合させた樹脂組成物からなることに特徴を有す
る。
The laying board for drilling a printed circuit board according to the present invention is characterized in that it is made of a resin composition obtained by copolymerizing acrylic rubber with polystyrene resin.

【0008】この発明によれば、熱可塑性樹脂であるポ
リスチレン樹脂にアクリルゴムを共重合させた樹脂組成
物から形成されるので、100%リサイクル可能であ
る。そのため、環境保全の趣旨に沿うこととなり、再商
品化による経済的且つ実用的な敷き板として使用でき
る。また、得られた敷き板は、表面の平滑性が向上して
いる。これは、敷き板の結晶が微細になっていることに
起因しているものと推察される。従って、本発明の敷き
板においては、敷き板表面の平滑性が向上したことによ
って、敷き板とプリント基板との間の隙間が小さくなる
ので、敷き板と接する側のプリント基板表面の穴の周囲
のバリの発生を抑制することができ、その結果、バリ取
り工程を省略することができる。
According to the present invention, since the resin composition is formed from a resin composition obtained by copolymerizing an acrylic rubber with a polystyrene resin which is a thermoplastic resin, it is 100% recyclable. Therefore, it meets the purpose of environmental conservation, and can be used as an economical and practical flooring by re-commercialization. Moreover, the obtained laying plate has improved surface smoothness. This is presumed to be due to the fine crystals of the laying plate. Therefore, in the laying board of the present invention, the gap between the laying board and the printed board is reduced due to the improved smoothness of the laying board surface, so that the periphery of the hole on the printed board surface in contact with the laying board is improved. Can be suppressed, and as a result, the deburring step can be omitted.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】本発明は、プリント基板の穴あけ
加工用の敷き板に関し、リサイクルを可能にさせるとい
う課題および表面平滑性を向上させてバリ取り工程を省
くという課題を、ポリスチレン樹脂にアクリルゴムを共
重合させた樹脂組成物からなる敷き板によって解決した
ものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention relates to a laying board for drilling a printed circuit board. The object of enabling recycling and eliminating the need for a deburring step by improving surface smoothness is to use an acrylic polystyrene resin. This problem has been solved by a slab made of a resin composition obtained by copolymerizing rubber.

【0010】以下、本発明を構成する各素材およびその
配合量について説明する。
Hereinafter, each material constituting the present invention and the compounding amount thereof will be described.

【0011】ポリスチレン樹脂は、純粋なポリスチレン
樹脂(通称、GPPSという。)を使用する。このポリ
スチレン樹脂は、熱可塑性であるが、ガラス質で脆いと
いう性質を有するものである。
As the polystyrene resin, a pure polystyrene resin (commonly referred to as GPPS) is used. This polystyrene resin is thermoplastic, but has the property of being vitreous and brittle.

【0012】アクリルゴムは、アクリル酸アルキルエス
テルを主成分とした耐熱性、耐油性、耐候性、耐オゾン
性を有する合成ゴムである。
Acrylic rubber is a synthetic rubber containing alkyl acrylate as a main component and having heat resistance, oil resistance, weather resistance and ozone resistance.

【0013】ポリスチレン樹脂とアクリルゴムとを共重
合させると、ガラス質で脆いというポリスチレン樹脂
(GPPS)の性質が改質され、微細な結晶を有し且つ
柔軟性のある樹脂組成物が得られる。この樹脂組成物
は、アクリルゴムを2.0質量%以上、50.0質量%
以下の割合で加えて共重合させることが好ましい。この
範囲は、微細な結晶を有し且つ柔軟性のある樹脂組成物
が得られる範囲であると共に、経済性を考慮したもので
ある。
When a polystyrene resin and an acrylic rubber are copolymerized, the properties of the glassy and brittle polystyrene resin (GPPS) are modified, and a resin composition having fine crystals and flexibility is obtained. This resin composition contains acrylic rubber in an amount of 2.0% by mass or more and 50.0% by mass.
It is preferable to add and copolymerize at the following ratio. This range is a range in which a resin composition having fine crystals and having flexibility can be obtained, and is also economical.

【0014】なお、アクリルゴムを2.0質量%未満の
割合で加えて共重合させると、得られる樹脂組成物が十
分な柔軟性を有しないことがあり、敷き板とした場合に
割れが発生したり取り扱いが困難となることがある。一
方、アクリルゴムを50.0質量%を超える割合で加え
て共重合させると、比較的市場価格が高いアクリルゴム
を多量に使用することになるために、得られる樹脂組成
物の材料コストが上がり、経済的に好ましくない結果と
なることがある。なお、アクリルゴムが30.0質量%
以下であれば、本発明の効果を少なくとも発揮すること
ができ、経済的にもより好ましい。
When acrylic rubber is added at a ratio of less than 2.0% by mass and copolymerized, the resulting resin composition may not have sufficient flexibility, and cracks may occur when used as a laying board. And may be difficult to handle. On the other hand, when acrylic rubber is added at a ratio exceeding 50.0% by mass and copolymerized, a large amount of acrylic rubber having a relatively high market price is used, so that the material cost of the obtained resin composition increases. In some cases, the result is not economically favorable. In addition, acrylic rubber is 30.0 mass%.
If it is the following, at least the effect of the present invention can be exhibited, and it is more economically preferable.

【0015】敷き板は、得られた樹脂組成物を用いて製
造される。敷き板を製造する方法は、一般的な樹脂組成
物から板材を製造する従来同様の方法を採用することが
でき、特に限定されるものではない。例えば、ポリスチ
レン樹脂とアクリルゴムを所定量配合して混練りし、そ
の後、共重合工程、造粒工程等を経て、共重合体樹脂組
成物を製造し、その後、この共重合体樹脂組成物を用い
て所定の厚さの敷き板を製造することができる。
A laying board is manufactured using the obtained resin composition. The method of manufacturing the laying board can be the same as the conventional method of manufacturing a board from a general resin composition, and is not particularly limited. For example, a predetermined amount of a polystyrene resin and an acrylic rubber are blended and kneaded, then, through a copolymerization step, a granulation step, etc., to produce a copolymer resin composition, and then, the copolymer resin composition is prepared. It can be used to produce a slab of predetermined thickness.

【0016】本発明のプリント基板の穴あけ加工用敷き
板は、熱硬化性の樹脂を使用していないので、100%
リサイクルできる。さらに、柔軟性に優れ、その取り扱
いが容易となると共に、ドリルによる穴あけ加工時に割
れを起こさない。
The spread sheet for drilling a printed circuit board of the present invention does not use a thermosetting resin.
Can be recycled. Furthermore, it is excellent in flexibility and easy to handle, and does not break when drilling.

【0017】敷き板の表面は、従来のベークライト製の
敷き板に比べて平滑性が向上している。これは、本発明
の敷き板が、共重合によって微細な結晶となった樹脂組
成物を用いるので、得られる敷き板においても、その結
晶が微細になっていることに起因しているものと推察さ
れる。敷き板表面の平滑性が向上したことによって、そ
の表面凹凸が小さくなるので、敷き板とプリント基板と
の間の隙間が小さくなり、または隙間なく密着してい
る。そのため、図1に示すように、ドリル4でプリント
基板3が穴あけされる際、敷き板1と接する側のプリン
ト基板表面の穴5の周囲にバリが発生しないという顕著
な効果を発揮する。その結果、本発明の敷き板を用いて
プリント基板の穴あけ加工を行う場合には、プリント基
板の穴あけ加工工程後のバリ取り工程を省略することが
できる。
The surface of the laying board has improved smoothness as compared with a conventional baked laying board. This is presumed to be due to the fact that the spreadsheet of the present invention uses a resin composition in which fine crystals have been formed by copolymerization, and therefore, the resulting spreadsheet also has fine crystals. Is done. Since the unevenness of the surface of the laying board is improved due to the improvement of the smoothness of the laying board surface, a gap between the laying board and the printed board is reduced or closely adhered. Therefore, as shown in FIG. 1, when the printed circuit board 3 is drilled by the drill 4, a remarkable effect that no burrs are generated around the holes 5 on the surface of the printed circuit board in contact with the laying plate 1 is exerted. As a result, when drilling a printed circuit board using the spreading board of the present invention, the deburring step after the drilling step of the printed board can be omitted.

【0018】バリの抑制は、プリント基板自体の品質を
向上させると共に、穴と穴との間隔がより一層密に加工
される現状において、隣接する穴の周囲に発生したバリ
に起因するドリル先端の逃げを防止できるので、穴の位
置精度をより一層向上させることもできる。
Suppression of burrs improves the quality of the printed circuit board itself, and in the present situation where the distance between holes is more closely processed, the drill tip caused by burrs generated around the adjacent holes is reduced. Since escape can be prevented, the positional accuracy of the holes can be further improved.

【0019】さらに、敷き板の表面平滑性が向上する
と、ドリルで穴あけされる際、敷き板の微細な表面凹凸
に起因するプリント基板の微細なたわみも小さくなるの
で、ドリル先端が逃げたり、穴が斜めに形成されること
がなく、穴あけの位置精度も向上する。
Further, when the surface smoothness of the laying board is improved, the fine deflection of the printed circuit board due to the minute surface unevenness of the laying board when drilling is reduced, so that the drill tip escapes or the hole Are not formed obliquely, and the positional accuracy of drilling is also improved.

【0020】本発明の敷き板を用いると、プリント基板
の穴あけ加工に、直径0.20mm以下のような細径の
ドリルを用いた場合であっても、ドリル先端の逃げを防
止でき、穴あけの位置精度に優れたプリント基板を製造
することができる。
By using the laying plate of the present invention, even when a drill having a small diameter of 0.20 mm or less is used for drilling a printed circuit board, escape of the tip of the drill can be prevented, and A printed circuit board having excellent positional accuracy can be manufactured.

【0021】なお、穴あけ加工に使用された後の敷き板
をリサイクルする場合には、回収した敷き板を粉砕し、
溶かした後に、再生樹脂組成物材料として用いることが
できる。そして、この再生樹脂組成物材料を使用し、ま
た必要に応じて新しい樹脂組成物材料を追加して、リサ
イクル製品である敷き板を製造することができる。
In the case where the slab after being used for drilling is to be recycled, the collected slab is crushed,
After being melted, it can be used as a recycled resin composition material. Then, the recycled resin composition material is used, and if necessary, a new resin composition material is added, so that a flooring board as a recycled product can be manufactured.

【0022】また、ポリスチレン樹脂にアクリルゴムを
共重合させた樹脂組成物からなるエントリーボード2を
製造することもできる。得られたエントリーボード2
は、従来のアルミニウム箔からなるエントリーボードの
代替品として経済的に好ましく用いることができる。
Also, an entry board 2 made of a resin composition obtained by copolymerizing an acrylic rubber with a polystyrene resin can be manufactured. The obtained entry board 2
Can be economically preferably used as a substitute for an entry board made of a conventional aluminum foil.

【0023】[0023]

【実施例】以下、実施例と比較例を用いて本発明を詳細
に説明する。 (実施例1)ポリスチレン樹脂中に25質量%となるよ
うにアクリルゴムを加えて共重合反応させて得た共重合
樹脂組成物を用い、縦505mm、横605mm、厚さ
1.5mmのプリント基板用の敷き板1を製造した。
The present invention will be described below in detail with reference to examples and comparative examples. Example 1 A printed board having a length of 505 mm, a width of 605 mm, and a thickness of 1.5 mm was obtained by using a copolymer resin composition obtained by adding an acrylic rubber to a polystyrene resin so as to have a concentration of 25% by mass and performing a copolymerization reaction. Laying board 1 was manufactured.

【0024】この敷き板1上に、穴あけを行う4枚のプ
リント基板3を載せ、その上にさらにアルミニウム製の
厚さ0.2mmのエントリーボード2を載せた。そこ
に、直径0.35mmの細径ドリル4を用いて穴あけ加
工を行った。穴あけ条件は、ドリルを120000回転
/分の速度で回転させ、28000穴の穴加工を行っ
た。 (比較例1)敷き板1として、縦505mm、横605
mm、厚さ1.5mmのベークライト製の敷き板を用い
たほかは、実施例1と同じ条件で穴あけ加工を行った。 (評価結果)穴あけ加工後の敷き板のリサイクル性につ
いて検討した。実施例1の敷き板は100%リサイクル
が可能であった。比較例1の敷き板は、熱硬化性である
ため、リサイクルできなかった。
Four printed circuit boards 3 to be punched were placed on the spreading board 1, and an entry board 2 made of aluminum and having a thickness of 0.2 mm was further placed thereon. Drilling was performed there using a small diameter drill 4 having a diameter of 0.35 mm. The drilling conditions were such that the drill was rotated at a speed of 120,000 revolutions / minute, and 28,000 holes were drilled. (Comparative Example 1) As the laying plate 1, 505 mm in length and 605 in width
Drilling was performed under the same conditions as in Example 1 except that a Bakelite spreadsheet having a thickness of 1.5 mm and a thickness of 1.5 mm was used. (Evaluation results) The recyclability of the slab after drilling was examined. The slab of Example 1 was 100% recyclable. The slab of Comparative Example 1 was thermosetting and could not be recycled.

【0025】穴あけ加工後のバリの発生状況を指触評価
した。指触評価は、各プリント基板の敷き板側の表面上
を指先でなぞることによってバリの発生程度を評価する
方法である。実施例1の敷き板を用いて穴あけしたプリ
ント基板には、バリが発生しなかったのに対し、比較例
1の敷き板を用いて穴あけしたプリント基板には、バリ
が発生しており、バリ取り工程を必要とした。
The state of occurrence of burrs after drilling was evaluated by finger touch. The finger touch evaluation is a method of evaluating the degree of burr generation by tracing the surface of each printed circuit board on the laying board side with a fingertip. The printed circuit board punched using the spreading board of Example 1 did not generate burrs, whereas the printed board punched using the spreading board of Comparative Example 1 did. A take-up process was required.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板の穴あけ加工用敷き板によれば、100%リサイク
ル可能で、環境保全の趣旨に沿うこととなり、再商品化
による経済的且つ実用的な敷き板として使用できる。ま
た、得られた敷き板は、作業時の割れ防止等の十分な品
質の確保が可能となり、敷き板表面の平滑度が向上する
ことによって、プリント基板の敷き板側表面でのバリの
発生を抑えることができる。
As described above, according to the spread sheet for boring a printed circuit board of the present invention, it is 100% recyclable, in line with the purpose of environmental conservation, and is economical and practical by re-commercialization. It can be used as a laying board. In addition, the obtained laying board can ensure sufficient quality, such as crack prevention during work, and improve the smoothness of the laying board surface, thereby reducing the generation of burrs on the laying board side surface of the printed circuit board. Can be suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のプリント基板の穴あけ加工用敷き板の
実施態様の一例を示す断面模式図である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of an embodiment of a spread sheet for boring a printed circuit board according to the present invention.

【符号の説明】 1 敷き板 2 エントリーボード 3 プリント基板 4 ドリル 5 穴[Explanation of Signs] 1 Laying Board 2 Entry Board 3 Printed Circuit Board 4 Drill 5 Hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 伸之 滋賀県甲賀郡水口町山1640−187 Fターム(参考) 3C036 AA01 3C060 AA11 BA05 BG06  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Nobuyuki Goto 1640-187 Mizuguchichoyama, Koka-gun, Shiga F-term (reference) 3C036 AA01 3C060 AA11 BA05 BG06

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリスチレン樹脂にアクリルゴムを共重
合させた樹脂組成物からなることを特徴とするプリント
基板の穴あけ加工用敷き板。
1. A sheet for drilling a printed circuit board, comprising a resin composition obtained by copolymerizing an acrylic rubber with a polystyrene resin.
JP2000052143A 2000-02-23 2000-02-23 Drilling floor plate for printed board Pending JP2001232596A (en)

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