KR20080055627A - Sheets for drilling - Google Patents

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KR20080055627A
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채승봉
홍부진
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홍부진
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Abstract

A sheet for drilling is provided to be used for a cover plate providing a high-quality product when a printed circuit board is manufactured. A sheet for drilling is coated with an organic material layer, a metal layer, and an anti-slip layer. The organic layer provides a lubricant function. The metal layer is formed in adjacent to the organic material layer to endow the lubricant function. The anti-slip layer is formed at a remaining surface of the metal layer. The anti-slip layer has a composition identical to that of the organic material layer. The anti-slip layer includes polymer or co-polymer obtained by at least one monomers selected from ethylene, ethylene vinyl acetate, ethyl acrylate, andethyl meta acrylate. The anti-slip layer has a colored layer.

Description

천공 가공용 쉬트{Sheets for drilling}Sheets for drilling

본 발명은 천공 가공용 쉬트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 제조 공정 중 하나인 천공 가공에 있어서 고품질의 제품을 효율적으로 얻기 위한 덮게 판 등으로 적합한 쉬트에 관한 것이다. The present invention relates to a sheet for punching processing, and more particularly, to a sheet suitable for a cover plate or the like for efficiently obtaining a high quality product in punching processing, which is one of manufacturing processes of a printed circuit board.

인쇄회로기판은 전자 부품을 탑재(실장)하여 전자 부품을 서로 전기적으로 접속시키는 역할을 하는 것으로, 전기 제품의 내부 부품으로서 매우 중요하다. The printed circuit board serves to electrically connect the electronic components to each other by mounting (mounting) the electronic components, which is very important as an internal component of an electric product.

이와 같은 인쇄회로기판의 제조시에는 백업 보드 상에 여러 겹의 적층 형태로 블랭크 보드를 놓고, 최상층 블랭크 보드의 상면에 엔트리 보드를 배치하고, 상부로부터 엔트리 보드에 관통공을, 그리고 이러한 상태에서 드릴을 사용하여 동시에 블랭크 기판 전면에 소공을 형성함으로써 인쇄회로기판용 블랭크 기판에 소공이 형성된다. In manufacturing such a printed circuit board, a blank board is placed in a stack of several layers on a backup board, an entry board is placed on the upper surface of the topmost blank board, a through hole is drilled in the entry board from the top, and drilled in this state. Small holes are formed in the blank substrate for a printed circuit board by simultaneously forming small holes in the entire blank substrate.

엔트리 쉬트로서 통상적으로 사용되는 것은 윤활층이 없는 순수 알루미늄 쉬트, 예컨대 A1000 계열 소재의 알루미늄 쉬트가 있는데, 이는 주로 인쇄회로기판을 위한 블랭크 기판에 소공 천공시 파손 방지 및 버르(burr)의 형성을 감소시키고 위치정도를 향상시키기 위해 사용되어 왔다. Commonly used as an entry sheet is a pure aluminum sheet without a lubricating layer, such as an A1000-based aluminum sheet, which mainly prevents breakage and burr formation when puncturing holes in a blank substrate for a printed circuit board. It has been used to improve the position and position.

최근 수년간 전자 부품은 인쇄회로기판 상에 고밀도로 장착되므로 회로선폭 및 간격이 좁아지고 드릴가공설비 또한 고속화되고 있으며, 기판의 적층수도 증가되는 상황이어서 직경이 0.35mm 이하의 소공을 형성하여야만 한다. In recent years, since the electronic components are mounted on the printed circuit board with high density, the circuit line width and spacing are narrowed, the drilling processing equipment is also speeded up, and the number of boards is also increased. Therefore, small holes having a diameter of 0.35 mm or less must be formed.

그런데 엔트리 보드로서 윤활층이 없는 순수 알루미늄 판을 사용하는 것은 소공 후 위치정도와 드릴비트의 파손의 문제가 야기되었다. 알루미늄 쉬트를 사용하는 경우 드릴의 날이 자주 파손되거나 드릴비트 자체가 부러지기 때문에 인쇄회로기판을 제공하기 위한 천공을 위해 블랭크 기판의 적층의 수를 증가시키는 것은 불가능하게 되어 효율 불량의 문제점이 발생하였다. 또한 드릴의 날은 기판면 상에서 스키드를 형성하기 때문에, 소공이 정확한 위치에서 형성되지 않는 문제점이 있다. 또 다른 문제점은 소공을 구획하는 내주 벽면은 표면이 거칠어지게 되어 차후 공정인 도금공정에서 문제점에 봉착하게 된다. However, using pure aluminum plate without a lubrication layer as the entry board caused problems of position accuracy and breakage of the drill bit after the pore. In the case of using the aluminum sheet, since the drill blade is frequently broken or the drill bit itself is broken, it is impossible to increase the number of stacks of blank substrates for drilling to provide a printed circuit board, resulting in poor efficiency. . In addition, since the drill blade forms a skid on the substrate surface, there is a problem that the small holes are not formed at the correct position. Another problem is that the inner circumferential wall surface that partitions the pores becomes rough and encounters problems in the subsequent plating process.

따라서 이러한 문제점을 해소하며 드릴 날의 파손 및 부러짐을 방지하고, 소공을 구획하는 내주면이 거칠어지는 것을 방지하고, 또한 블랭크 기판에 형성하고자 하는 소공의 위치정도를 개선하기 위하여 기판의 1 이상의 면에 윤활 쉬트를 부착시켜 금속판의 적어도 일면에 윤활층을 갖는 수지 피복 금속판이 제안되었다. Therefore, in order to solve such a problem, to prevent breakage and breakage of the drill blade, to prevent roughening of the inner circumferential surface partitioning the pores, and to improve the position of the pores to be formed on the blank substrate. A resin-coated metal sheet having a lubricating layer on at least one surface of the metal sheet by adhering the sheet has been proposed.

일예로서, 국내 특허공개 2002-0018984호에는 두께 5㎛ 내지 500㎛인 금속호일의 일 표면상에 유기물질층이 두께 2 내지 300㎛로 형성된 인쇄회로기판 천공용 윤활제 쉬트가 개시되어 있는바, 구체적으로는 유기물질층이 폴리에테르 에스테르, 고체상 수용성 윤활제 및 폴리에틸렌글리콜을 함유하는 혼합물; 또는 폴리에테르에스테르, 고체상 수용성 윤활제, 및 액체 수용성 윤활제를 함유한 혼합물인 인쇄회로기판 천공용 윤활제 쉬트에 대해 개시되어 있다. For example, Korean Patent Publication No. 2002-0018984 discloses a printed circuit board perforated lubricant sheet having an organic material layer having a thickness of 2 to 300 μm on one surface of a metal foil having a thickness of 5 μm to 500 μm. Examples thereof include a mixture in which the organic material layer contains a polyether ester, a solid water-soluble lubricant, and polyethylene glycol; Or a sheet for lubricating printed circuit boards, which is a mixture containing polyetherester, solid water soluble lubricant, and liquid water soluble lubricant.

또한 국내 특허공개 제2003-0036041호에는 수용성 수지 및 수불용성 윤활제를 포함하는 엔트리 쉬트의 한 표면과 금속 호일이 결합된 엔트리 쉬트가 개시되어 있다. In addition, Korean Patent Publication No. 2003-0036041 discloses an entry sheet in which a metal foil is bonded to one surface of an entry sheet including a water-soluble resin and a water-insoluble lubricant.

또 다른 기술로, 국내 특허공개 제2005-0056149호에는 금속판의 적어도 일면이 열가소성 수지로 피복된 수지 피복 금속판에 관하여 개시하고 있는데, 여기서는 열가소성 수지가 실질적으로 비수용성이고 JIS K7121에 준거하여 측정한 열가소성 수지의 융해 피크 온도가 60℃ 내지 120℃의 범위 내에 있고 열가소성 수지를 150℃에서 용융시킨 상태에서의 용융 점도가 전단 속도 조건 200mm/초에서 1×103 내지 1×104포이즈의 범위 내에 있으며, 3000mm/초에서는 5×102 내지 5×103포이즈의 범위내이고, JIS K7125에 준거하여 측정한 열가소성 수지의 듀로미터 D 경도가 20 내지 45인 것이 바람직함이 개시되어 있다. As another technique, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2005-0056149 discloses a resin-coated metal plate in which at least one surface of the metal plate is coated with a thermoplastic resin, wherein the thermoplastic resin is substantially water-insoluble and measured in accordance with JIS K7121. The melting peak temperature of the resin is in the range of 60 ° C to 120 ° C and the melt viscosity in the state of melting the thermoplastic resin at 150 ° C is in the range of 1 × 10 3 to 1 × 10 4 poise at a shear rate condition of 200 mm / sec. It is disclosed that it is preferable that the durometer D hardness of the thermoplastic resin measured in accordance with JIS K7125 is in the range of 5 × 10 2 to 5 × 10 3 poise at 3000 mm / sec.

상술한 기술에 따른 쉬트들은 공히 금속층의 적어도 일면에 윤활성을 부여하기 위한 유기물질층, 즉 윤활층이 형성된 구조를 갖는다. Sheets according to the above-described technique all have a structure in which an organic material layer, ie, a lubrication layer, is provided to impart lubricity to at least one surface of the metal layer.

따라서 인쇄회로기판의 천공 가공에 있어서 블랭크 기판인 동박(銅箔) 상에 접하게 되는 면은 금속층이며, 천공 가공용 쉬트의 금속층이 블랭크 기판인 동박(銅箔) 상에 접할 시에 동박(銅箔)과 쉬트 사이에는 밀착성이 떨어져 틈으로 공기 층이 형성되고, 또한 드릴가공기의 회전 진동을 흡수하지 못하여서 이로 인한 미세한 미끄러짐 현상이 생길 수 있다. 이것은 드릴의 천공 가공에 있어서 미끌림을 발생시킬 수 있고, 그로인해 윤활층으로부터 끌어들인 윤활제 물질이 소공된 기판칩과 섞여 석션(칩 흡입)시 배출이 원활히 되지 않아 천공용 쉬트의 기판접촉면에 걸려 되묻는 현상이 발생하여 드릴가공기의 오동작을 발생시킨다. 이것은 결과적으로 설계된 홀 가공을 수행하지 못하게 한다. Therefore, in the punching process of a printed circuit board, the surface which contact | connects on the copper foil which is a blank substrate is a metal layer, and the copper foil when the metal layer of a punching sheet contact | connects on the copper foil which is a blank board | substrate. There is a lack of adhesion between the sheet and the gap is formed in the air layer, and also can not absorb the rotational vibration of the drill machine due to this may cause a fine sliding phenomenon. This can cause slippage in the drilling of the drill, whereby the lubricant material drawn from the lubrication layer is mixed with the pored substrate chip, which is difficult to discharge during suction (chip suction), so that it is caught on the substrate contact surface of the drilling sheet. The phenomenon occurs, causing a malfunction of the drill machine. This results in the inability to carry out the designed hole making.

이에 본 발명자는 인쇄회로기판의 천공 가공에 있어서 천공 가공용 쉬트와 기판과의 밀착성을 높여 고품질의 효율을 얻기 위한 방안을 모색하던 중, 윤활층에 인접되지 않은, 금속층의 다른 일면을 슬립성 시험에서의 tanθ가 일정의 값 이상을 갖도록 한 결과, 천공 가공용 쉬트와 기판과의 밀착성이 개선되어 층간의 미끌림 현상을 방지할 수 있음을 알게 되어 본 발명을 완성하게 되었다. Accordingly, the inventors of the present invention, while seeking to obtain high quality efficiency by increasing the adhesion between the sheet for drilling and the substrate in punching a printed circuit board, the other surface of the metal layer, which is not adjacent to the lubricating layer, is tested in the slip test. As a result of having tanθ of more than a predetermined value, the adhesiveness between the sheet for drilling and the substrate was improved, and it was found that slippage between layers could be prevented, thereby completing the present invention.

따라서 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 천공 가공에 있어서 천공 가공용 쉬트와 기판과의 사이에 미끌림 현상을 방지할 수 있는 천공 가공용 쉬트를 제공하는 데 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a sheet for punching which can prevent the sliding phenomenon between the sheet for punching and the substrate in the punching of a printed circuit board.

또한 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 천공 가공에 있어서 드릴의 직진성을 향상시킬 수 있는, 천공 가공용 쉬트를 제공하는 데도 있다. It is also an object of the present invention to provide a sheet for drilling, which can improve the straightness of a drill in drilling a printed circuit board.

본 발명의 또 다른 목적은 드릴의 내마모성을 유지할 수 있도록 한, 천공 가 공용 쉬트를 제공하는 데도 있다. Another object of the present invention is to provide a perforated sheet which can maintain the wear resistance of the drill.

본 발명의 또 다른 목적은 소공된 기판의 홀(hole) 내벽 스미어(smear)를 줄일 수 있는, 천공 가공용 쉬트를 제공하는 데도 있다. Another object of the present invention is to provide a sheet for drilling, which can reduce the smear of the inner wall of a hole in a substrate.

본 발명의 구현예에서는 윤활 기능을 부여하는 유기물질층; 윤활 기능을 부여하는 유기물질층에 인접하여 형성된 금속층; 및 금속층의 나머지 일면에 형성되며, 윤활기능을 부여하는 유기물질층과 조성이 같거나 다른 수지로 이루어진 미끄럼방지층을 포함하는 천공 가공용 쉬트를 제공한다.In the embodiment of the present invention; A metal layer formed adjacent to the organic material layer to impart a lubricating function; And it is formed on the other side of the metal layer, provides a sheet for drilling processing comprising a non-slip layer made of the same or different resin composition and the organic material layer to impart a lubrication function.

본 발명 구현예에 따르면, 천공 가공용 쉬트에 있어서 미끄럼방지층은, 에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트, 에틸아크릴산 및 에틸메타아크릴산으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 단량체로부터 얻어진 중합체 또는 공중합체를 포함하는 필름층일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the anti-slip layer in the sheet for drilling may be a film layer including a polymer or copolymer obtained from at least one monomer selected from ethylene, ethylene vinyl acetate, ethyl acrylic acid and ethyl methacrylic acid.

본 발명 구현예에 따르면, 천공 가공용 쉬트에 있어서 윤활 기능을 부여하는 유기물질층 또는 미끄럼방지층 중 어느 한 층은, 다른 층에 인접하지 않은 면에 착색층을 더 포함할 수 있다. According to the embodiment of the present invention, any one of the organic material layer or the anti-slip layer imparting a lubricating function in the sheet for drilling may further include a colored layer on a surface not adjacent to the other layer.

본 발명 구현예에 따르면, 천공 가공용 쉬트에 있어서 미끄럼방지층은, 슬립성 시험기를 이용한 슬립법을 이용하여 기울기 실험을 수행하였을 때 동박(銅箔)에 대해 미끄러지는 시점의 tanθ가 20° 이상인 것일 수 있다.According to the embodiment of the present invention, in the sheet for drilling, the anti-slip layer may have a tanθ of 20 ° or more at the time of slipping with respect to the copper foil when the tilt test is performed using the slip method using a slip tester. have.

본 발명에 따라 윤활 기능을 부여하는 유기물질층, 금속층을 포함하는 천공 가공용 쉬트에 있어서 유기물질층과 인접하지 않은, 금속층의 다른 일면을 슬립성 시험에 따른 동박(銅箔)면에 대한 tanθ가 일정 값 이상을 갖도록 한 결과, 기판과의 밀착성이 향상되어 기판과 쉬트 사이에 공기층이 형성되지 않으므로 인해 천공 가공에 있어서 드릴의 직진성을 향상시킬 수 있으며, 드릴의 진동을 감소시킬 수 있음에 따라서 드릴의 내마모성을 유지할 수 있어서 드릴 교체 시기를 연장시킬 수 있으며, 또한 기판과 금속층 사이로 배출되는 칩의 유입을 방지해서 오작동의 위험을 제거할 수 있다.According to the present invention, in a sheet for drilling processing comprising an organic material layer and a metal layer imparting a lubricating function, the other surface of the metal layer, which is not adjacent to the organic material layer, has a tanθ with respect to the copper foil surface according to the slip test. As a result of having a predetermined value or more, the adhesion to the substrate is improved, so that no air layer is formed between the substrate and the sheet, so that the straightness of the drill can be improved in drilling, and the vibration of the drill can be reduced. It is possible to maintain the wear resistance of the drill to extend the drill replacement time, and to prevent the risk of malfunction by preventing the introduction of chips discharged between the substrate and the metal layer.

이와 같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.The present invention will be described in more detail as follows.

본 발명에 따른 천공 가공을 위한 쉬트는 금속층의 일면에는 윤활 기능을 부여하는 유기물질층, 즉 윤활층을 구비한 것으로, 금속층의 나머지 일면은 슬립성 시험기를 이용한 슬립법을 이용하여 기울기 실험을 수행하였을 때 동박(銅箔)에 대해 미끄러지는 시점의 tanθ가 20° 이상인 것이다. Sheet for drilling according to the present invention is one surface of the metal layer is provided with an organic material layer, that is, a lubrication layer to give a lubrication function, the other surface of the metal layer is carried out the slope test using the slip method using a slip tester When it does, tan (theta) at the time of sliding with respect to copper foil is 20 degrees or more.

윤활층과 접하지 않은, 금속층의 다른 일면이 슬립성 시험에 따른 기울기 실험을 수행하였을 때 동박(銅箔)에 대해 미끄러지는 시점의 tanθ가 20° 이상인 경우 동박(銅箔) 등 기판을 구성하는 면에 대한 마찰력이 우수하여 천공 가공시 위치정도를 향상시킬 수 있다. 즉 소정의 공정능력지수(Process Capability Index), 특 히 치우침계수(Cpk)를 만족시킬 수 있다. 구체적으로, 윤활층과 접하지 않은, 금속층의 다른 일면이 슬립성 시험에 따른 기울기 실험을 수행하였을 때 동박(銅箔)에 대해 미끄러지는 시점의 tanθ가 20° 이상인 경우 최종 얻어진 천공 가공용 쉬트를 이용하여 측정된 공정능력지수(Process Capability Index), 특히 치우침계수(Cpk)가 2.1 내지 2.4 정도로, 우수한 위치정도를 나타낸다. When the other surface of the metal layer, which is not in contact with the lubricating layer, slips with respect to the copper foil when the tilt test according to the slip test is performed at 20 ° or more, the substrate constituting the copper foil or the like is formed. Excellent friction on the surface can improve the position accuracy during drilling. In other words, the predetermined process capability index (Process Capability Index), in particular, the bias coefficient (Cpk) can be satisfied. Specifically, when the other surface of the metal layer, which is not in contact with the lubricating layer, slips with respect to the copper foil when the other surface of the metal layer performs the tilt test according to the slip test, the finally obtained sheet for punching is used. Process Capability Index (Cpk), especially the bias coefficient (Cpk) measured in the range of 2.1 to 2.4, shows excellent position accuracy.

이와 같은 tanθ 값은 금속층, 즉 통상의 알루미늄 금속이 갖는 동박(銅箔)에 대한 고유의 마찰력에 비하여 마찰력이 향상된 것을 의미하는 것이며, 만일 윤활층과 접하지 않은, 금속층의 다른 일면이 슬립성 시험에 따른 tanθ가 동박(銅箔)에 대해 20° 보다 작은 경우에는 천공 가공용 쉬트의 동박(銅箔) 등 기판에 대한 미끌림을 방지할 수 없게 된다. This tanθ value means that the frictional force is improved compared to the intrinsic frictional force on the metal layer, that is, the copper foil of ordinary aluminum metal, and if the other side of the metal layer, which is not in contact with the lubricating layer, is slippery test When tanθ is smaller than 20 ° with respect to the copper foil, it is not possible to prevent slippage to the substrate such as copper foil of the sheet for drilling.

본 발명의 기술적 사상을 달성하기 위해 금속층 상에 윤활층을 포함하는 천공 가공용 쉬트에 있어서 금속층의 이면이 슬립성 시험에 따른 tanθ가 상기 범위를 만족하도록 하는 방법에는 각별한 한정이 있는 것은 아니나, 이를 구현하기 위한 방법의 일예로는 윤활층과 접하지 않은, 금속층의 다른 일면에 별도의 수지층을 두거나 윤활층과 접하지 않은, 금속층의 표면 자체를 표면가공하는 방법 등을 들 수 있다. In order to achieve the technical idea of the present invention, in a sheet for drilling processing including a lubricating layer on a metal layer, a method in which a tan θ according to a slip test satisfies the above range is not particularly limited. As an example of the method for this, a separate resin layer is provided on the other surface of the metal layer which is not in contact with the lubrication layer, or a method of surface processing of the surface of the metal layer itself which is not in contact with the lubrication layer.

윤활층과 접하지 않은, 금속층의 다른 일면에 별도의 수지층을 구비한 경우, 상기한 범위의 tanθ값을 구현할 수 있는 것이라면 수지층을 이루는 조성에 각별히 한정이 있는 것은 아니며, 일종의 점착성을 가질 수 있는 수지 조성으로 조절하는 것이 바람직하고, 이는 윤활층 조성과 같거나 다른 수지층일 수 있다(본 발명에서는 이를 '미끄럼방지층'으로 표현한다). When a separate resin layer is provided on the other side of the metal layer, which is not in contact with the lubricating layer, if the tan θ value in the above range can be realized, the composition constituting the resin layer is not particularly limited, and may have a kind of adhesiveness. It is preferable to adjust to the resin composition, which may be the same or different resin layer (lubricated layer in the present invention).

일반적으로 천공 가공용 쉬트에 있어서 윤활기능을 부여하는 유기물질층, 즉 윤활층은 수용성이거나 비수용성 중합체와 수용성이거나 비수용성인 윤활제를 포함할 수 있다. In general, the organic material layer, ie, the lubricating layer, which imparts a lubricating function in the sheet for drilling, may include a water-soluble or water-insoluble polymer and a water-soluble or water-insoluble lubricant.

구체적인 일예로, 수용성인 경우 유기물질층은 폴리에테르에스테르, 고체상의 수용성 윤활제 및 수평균 분자량 200 내지 600인 폴리에틸렌글리콜을 포함하는 혼합물일 수 있고, 또한 폴리에테르에스테르, 고체상의 수용성 윤활제 및 액체상의 수용성 윤활제를 포함하는 혼합물일 수 있다. As a specific example, when water-soluble, the organic material layer may be a mixture including polyether ester, a water-soluble lubricant in a solid phase, and polyethylene glycol having a number average molecular weight of 200 to 600, and may also be a polyether ester, a water-soluble lubricant in a solid phase, and a water-soluble liquid in a liquid phase. It may be a mixture comprising a lubricant.

바람직하게는 유기물질층은 비수용성인 것인데, 수용성 수지의 경우 수지와 금속층과의 접착성이 나빠지며 금속과의 흡수율 차이가 크기 때문에 금속판 자체에 휨을 발생시킬 수 있다. 따라서 매트릭스가 되는 수지 부분이 비수용성이거나, 또는 다소의 수용성을 가질 수도 있는 '실질적으로 비수용성'인 유기물질층인 것이 바람직하다. Preferably, the organic material layer is water-insoluble, and in the case of the water-soluble resin, the adhesion between the resin and the metal layer is poor and the difference in water absorption between the metal may be large, thereby causing warping of the metal plate itself. Therefore, it is preferable that the resin portion used as the matrix is a water-insoluble or 'substantially insoluble' organic material layer which may have some water solubility.

윤활층은 두께가 20 내지 300㎛인 것이 바람직한데, 두께가 너무 얇으면 천공 가공시의 윤활제의 역할 및 절삭 찌꺼기를 배출하는 역할을 하는 층으로서 부족하며, 그 두께가 너무 두꺼워지면 천공 가공의 정밀도를 악화시키거나 드릴 절손의 원인이 될 수 있기 때문이다. The thickness of the lubricating layer is preferably 20 to 300 μm, but if the thickness is too thin, it is insufficient as a layer that serves as a lubricant during the drilling process and discharges the cutting residue. When the thickness is too thick, the precision of the drilling process is increased. This may worsen or cause damage to the drill.

만일 본 발명에 따른 천공 가공용 쉬트에 있어서 미끄럼방지층이 윤활층 조 성과 동일한 경우라면, 바람직한 윤활층 조성인 비수계 조성과 마찬가지로 비수계 조성인 것이 바람직하다.If the non-slip layer is the same as the lubrication layer composition in the sheet for drilling according to the present invention, it is preferable that the non-aqueous composition is the same as the non-aqueous composition which is a preferable lubrication layer composition.

이와 같은 미끄럼방지층은 쉬트와 기판과의 밀착성을 향상시키는 역할을 할 뿐만 아니라, 완충층으로서의 역할을 하여 드릴의 진동을 감소시킬 수 있어 궁극적으로는 드릴링시의 직진성을 향상시킬 수 있다. 드릴링시의 직진성을 향상시키는 것은 천공 가공 중 칩이 기판에 되묻는 현상, 즉 스미어(smear)를 줄일 수 있도록 하며, 이로써 천공 가공된 기판의 품질을 향상시킬 수 있다. 또한 드릴링시 완충역할을 하여 드릴의 마모를 줄일 수 있다. Such an anti-slip layer not only serves to improve the adhesion between the sheet and the substrate, but also serves as a buffer layer to reduce vibration of the drill and ultimately improve the straightness during drilling. Improving the straightness during drilling can reduce the phenomenon that the chip is buried in the substrate during drilling, that is, smear, thereby improving the quality of the drilled substrate. It also acts as a buffer for drilling to reduce wear on the drill.

미끄럼방지층은 그 두께가 50㎛이하인 것이 홀 가공 작업성의 측면에 있어서 바람직하다.The non-slip layer is preferably 50 µm or less in terms of hole workability.

수지층은 에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트, 에틸아크릴산 및 에틸메타아크릴산으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 단량체로부터 얻어진 중합체 또는 공중합체를 포함하는 필름층일 수 있으며, 바람직하게는, 에틸아크릴산 또는 에틸메타크릴산 단량체로부터 얻어진 중합체 또는 공중합체를 포함하는 필름층일 수 있다. The resin layer may be a film layer comprising a polymer or copolymer obtained from at least one monomer selected from ethylene, ethylenevinylacetate, ethylacrylic acid and ethylmethacrylic acid, preferably obtained from an ethylacrylic acid or ethylmethacrylic acid monomer. It may be a film layer comprising a polymer or a copolymer.

본 발명에 따른 천공 가공용 쉬트를 제조함에 있어서 금속층, 윤활층 및 미끄럼방지층의 접착은 건식 라미네이트, 습식 라미네이트 및 고온 라미네이트법 등 어느 한 방법을 사용할 수 있고, 공지된 접착제를 사용하여 접착하는 것도 가능하다. 예컨대 건식 라미네이트용 접착제로서 아크릴계, 우레탄계, 에스테르계 등의 것이, 고온 라미네이트용 접착제로서는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합 수지계, 올 레핀계, 고무계 등의 것이 각각 제조 판매되고 있고, 이들로부터 적절히 선택하여 사용할 수 있다. In manufacturing the sheet for drilling according to the present invention, the metal layer, the lubricating layer and the anti-slip layer may be bonded by any one method such as a dry laminate, a wet laminate, and a high temperature laminate method, and may be bonded using a known adhesive. . For example, acrylic adhesives, urethanes, esters, and the like for dry laminates are manufactured and sold as adhesives for high temperature laminates, such as ethylene-vinylacetate copolymer resins, olefins, and rubbers, respectively. .

또한 본 발명에 따른 천공 가공용 쉬트의 경우 금속층의 양면에 수지층이 형성되어 있는 구조를 가질 때, 만일 윤활층과 미끄럼방지층의 조성이 다른 경우 천공 가공을 위한 준비시에 쉬트의 상, 하면의 구별이 필요한바, 이를 보다 용이하게 구별할 수 있도록 추가적으로, 윤활층 또는 미끄럼방지층 중 어느 한 층의 이면에 착색층을 더 포함할 수도 있다. In addition, when the sheet for drilling processing according to the present invention has a structure in which a resin layer is formed on both sides of the metal layer, if the composition of the lubricating layer and the anti-slip layer is different, distinguishing the upper and lower surfaces of the sheet in preparation for drilling In addition, the color layer may be further included on the back surface of any one of the lubricating layer and the anti-slip layer so as to make it easier to distinguish the bar.

또한 본 발명에서 수지층 조성 중에 대전 방지의 성능을 첨가하여 정전기로 인한 미세먼지의 부착이나 드릴 가공장비의 오작동을 방지할 수 있다.In addition, in the present invention, the antistatic performance may be added to the resin layer to prevent adhesion of fine dust or malfunction of drill processing equipment due to static electricity.

한편, 본 발명에 따라 금속층 이면의 tanθ값을 구현할 수 있는 또 다른 방법으로서, 별도의 수지층 추가 없이 윤활층과 접하지 않은, 금속층의 표면을 물리적 또는 화학적으로 표면가공하는 방법을 들 수 있다. On the other hand, according to the present invention as another method that can realize the tan θ value of the back surface of the metal layer, there is a method of physically or chemically surface-treated the surface of the metal layer, which is not in contact with the lubrication layer without adding a separate resin layer.

이때 물리적 처리로는 패터닝 또는 엠보싱 처리 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 화학적 처리로는 산 처리 등을 이용한 표면가공을 들 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 윤활층과 접하지 않은, 금속층의 표면을 물리적 방법이거나 화학적 방법을 통해 처리할 경우, 처리된 면의 표면조도가 0.3㎛이상이 되도록 하는 것이 바람직하며, 그 표면조도가 0.3㎛보다 작을 경우에는 윤활층과 접하지 않은, 금속층의 다른 일면이 슬립성 시험에 따른 기울기 실험을 수행하였을 때 동박(銅箔)에 대해 미끄러지는 시점의 tanθ가 상기한 범위로 얻어질 수 없다. In this case, the physical treatment may include patterning or embossing treatment, but is not limited thereto. In addition, the chemical treatment may include, but is not limited to, surface treatment using an acid treatment. When the surface of the metal layer, which is not in contact with the lubricating layer, is treated by physical or chemical methods, the surface roughness of the treated surface is preferably 0.3 μm or more, and when the surface roughness is smaller than 0.3 μm, the lubrication is performed. When the other surface of the metal layer, which is not in contact with the layer, slips with respect to the copper foil when the tilt test according to the slip test is performed, the tan θ cannot be obtained in the above range.

여기서 표면조도라 함은, 표면조도측정기(고사카 SE-30C 제품)를 이용하여 측정된 표면 거칠기값(Ra)을 의미하는 것으로 이해될 것이다. Here, the surface roughness will be understood to mean the surface roughness value Ra measured using a surface roughness measuring instrument (manufactured by Kosaka SE-30C).

통상 천공 가공용 쉬트를 구성하는 금속층은 알루미늄인 것이 바람직하며, 가장 바람직하기로는 순도 99.0%인 순알루미늄인 것이다. 이와 같은 금속층의 두께는 5 내지 500㎛, 바람직하기로는 30 내지 300㎛인 것이며, 가장 바람직하기로는 50 내지 200㎛인 것이다. Usually, the metal layer constituting the sheet for drilling is preferably aluminum, most preferably pure aluminum having a purity of 99.0%. The thickness of such a metal layer is 5-500 micrometers, Preferably it is 30-300 micrometers, Most preferably, it is 50-200 micrometers.

이하, 본 발명을 실시예에 의거 상세히 설명하면 다음과 같은바, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited by the Examples.

제조예 1: 미끄럼방지층의 제조Preparation Example 1 Preparation of Non-Slip Layer

주)한화 제품 LLDPE 등급3120과 삼성토탈 제품 EVA 120A를 이용하여 두께 30㎛의 필름을 블로운 압출기를 통해 170℃에서 압출제조하였다. Note) A 30 μm thick film was extruded at 170 ° C. using a blown extruder using Hanwha LLDPE grade 3120 and Samsung Total EVA 120A.

제조예 2: 미끄럼방지층의 제조Preparation Example 2 Preparation of Non-Slip Layer

다우케미칼 AFFINITY 등급PL 1840을 이용하여 두께 30㎛의 필름을 블로운 압출기를 통해 150℃에서 압출 제조하였다. A 30 μm thick film was extruded at 150 ° C. through a blown extruder using Dow Chemical AFFINITY Grade PL 1840.

제조예 3 : Al 호일의 표면처리를 통한 미끄럼 방지Preparation Example 3 Anti-slip through the surface treatment of Al foil

두께 130㎛의 순도 99%이상의 알루미늄판의 일면 또는 양면에 Al 압연시 WORK ROLL에 엠보 처리하는 방법으로 표면처리를 하여 거칠기를 향상시켜 표면조도가 0.30㎛ 이상인 알루미늄 호일을 제조하였다.Aluminum foil with a surface roughness of 0.30 μm or more was prepared by improving the roughness by surface treatment by embossing a work roll when Al rolling on one or both surfaces of an aluminum plate having a purity of 99% or more with a thickness of 130 μm.

실시예 1Example 1

두께 130㎛의 순알루미늄판의 양면에, 에틸렌· 메타 아크릴릭에시드 공중합 수지(듀퐁 제품, NUCREL, 등급: 0910)를 이용하여 얻어진 두께 35㎛의 필름을 윤활층으로 하고 상기 제조예 1로부터 얻어진 두께 30㎛의 필름을 적층하고, 라미네이트 접착제를 이용하여 라미네이트하여 금속층의 양면에 각각 윤활층 및 미끄럼방지층을 형성하여, 천공 가공용 쉬트를 제작하였다.Thickness 30 obtained from the said Preparation Example 1 was made by using the film of 35 micrometers in thickness obtained by using the ethylene metaacrylic acid copolymer resin (DuPont, NUCREL, grade: 0910) as a lubricating layer on both surfaces of the pure aluminum plate of thickness 130micrometer. A micrometer film was laminated and laminated using a laminate adhesive to form a lubricating layer and an anti-slip layer on both sides of the metal layer, respectively, to prepare a sheet for drilling.

실시예 2Example 2

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 천공 가공용 금속판을 제작하되, 다만 미끄럼방지층을 상기 제조예 2로부터 얻어진 필름을 접착제를 이용하여 라미네이트하여 형성하였다. A metal plate for drilling was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the anti-slip layer was formed by laminating the film obtained in Preparation Example 2 using an adhesive.

실시예 3Example 3

상기 제조예 3과 동일한 방법으로 알루미늄 호일을 제작하고 실시예 1의 방법으로 제작된 윤활층을 적층하여 천공 가공용 금속판을 제작하였다. An aluminum foil was manufactured in the same manner as in Preparation Example 3, and a lubrication layer produced by the method of Example 1 was laminated to prepare a metal plate for drilling.

실시예 4Example 4

상기 실시예 2와 동일한 방법으로 천공 가공용 금속판을 제작하였다. 다만 윤활층 조성을 에틸렌-비닐아세테이트 공중합 수지와 에틸렌-아크릴산 공중합 수지의 혼합물로 변경하였다.In the same manner as in Example 2, a metal plate for drilling was produced. However, the lubricating layer composition was changed to a mixture of ethylene-vinylacetate copolymer resin and ethylene-acrylic acid copolymer resin.

실시예 5Example 5

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 천공 가공용 금속판을 제작하되, 다만 미끄럼방지층을 윤활층과 동일한 조성을 갖는 필름층으로 형성하였다. A metal plate for drilling was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the non-slip layer was formed of a film layer having the same composition as the lubricating layer.

실시예 6Example 6

상기 실시예 2와 동일한 방법으로 천공 가공용 금속판을 제작하되, 다만 미끄럼방지층을 윤활층과 동일한 조성을 갖는 필름층으로 형성하였다. A metal plate for drilling was manufactured in the same manner as in Example 2, except that the anti-slip layer was formed of a film layer having the same composition as the lubricating layer.

비교예 1 Comparative Example 1

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 천공 가공용 금속판을 제작하되, 다만 미끄럼방지층을 갖지 않고 윤활층만을 갖도록 하였다. A metal plate for drilling was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the lubricating layer was provided without the slip layer.

비교예 2Comparative Example 2

상기 실시예 4와 동일한 방법으로 천공 가공용 금속판을 제작하되, 다만 미끄럼방지층을 갖지 않고 윤활층만을 갖도록 하였다. A metal plate for drilling was manufactured in the same manner as in Example 4, except that the lubricating layer was provided without the slip layer.

상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 2에 따라 얻어진 천공 가공용 쉬트에 대해 동박(銅箔)과의 마찰력을 비교실험하기 위하여 슬립 시험기(대성시험기사 제품, 모델명 YX-219)를 이용한 슬립법을 이용해 기울기 실험으로 동박(銅箔)면에 대해 미끄러지는 시점의 tanθ를 측정하여 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다. Slip method using a slip tester (Daesung Test Corp., model name YX-219) for comparative experiments of the frictional force with copper foil on the sheet for punching work obtained according to Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 2 above. By measuring the tanθ at the time of sliding with respect to the copper foil (기울) by the slope test using the results are shown in Table 1 below.

구분 division 미끄럼방지층의 동박(銅箔)과의 마찰계수(tanθ, °)Coefficient of friction with the copper foil of the anti-slip layer (tanθ, °) 실 시 예Example 1One 2525 22 3030 33 2727 44 2828 55 2727 66 2727 비교예Comparative example 1One 1818 22 1818

실험예Experimental Example

상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 2로부터 얻어진 각각의 천공 가공용 쉬트에 대하여 드릴 가공을 실시하여 구멍 위치의 정밀도, 내벽 조도, 드릴 절손성 및 구멍 내의 스미어(smear)를 평가하였다. Drilling was performed on each sheet for punching work obtained from Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 to evaluate the accuracy of hole position, inner wall roughness, drill breakability, and smear in the hole.

드릴 가공 방법은 상기 쉬트 중 실시예 1 내지 6의 경우는 미끄럼방지층(13) 면이, 비교예 1 내지 3의 경우는 금속층(1)을 0.4mm 두께의 양면 구리박 인쇄회로기판(FR-4 제품, 구리박 두께 18㎛) 상에 인접하여 위치하도록 하되, 이때 인쇄회로기판 7장을 중첩해 두고, 추가로 그 아래에 두께 1.5mm의 베이클라이트(bakelite) 판으로 이루어진 백업 보드를 배치하여 인쇄회로 기판의 천공 가공을 실시하였다.Drilling method is a sheet of non-slip layer (13) in the case of Examples 1 to 6 of the sheet, and the metal layer (1) in the case of Comparative Examples 1 to 3 is a 0.4mm thick double-sided copper foil printed circuit board (FR-4) Product, copper foil 18㎛) to be adjacent to each other, at this time, the printed circuit board 7 overlapping, and further placed a backup board made of bakelite plate 1.5mm thick beneath the printed circuit The substrate was punched out.

드릴 가공은 다음 조건으로 실시하였다.Drilling was performed under the following conditions.

드릴 비트: 직경 0.25mmDrill bit: diameter 0.25mm

회전수: 125,000rpmRPM: 125,000rpm

이송 속도: 2.5m/분Feed speed: 2.5m / min

인접 가공 구멍 중심간 거리: 0.5mmDistance between adjacent machining hole centers: 0.5 mm

드릴 비트수: 5000 히트(hit)Number of drill bits: 5000 hits

(1) 구멍 위치 정밀도의 판정은 인쇄회로기판을 7장 중첩하고, 5000 히트(천공)후, 최하부(7장째)의 기판에 대하여 실시하였다. 즉, 최하부의 기판에 있어서, 히트한 구멍 5000개에 대하여 구멍 중심부로부터의 오차 간격을 측정하여 그 최대치를 계산하고, 최대치가 50㎛ 미만인 것을 ◎, 50㎛ 이상, 70㎛ 미만인 것을 ○, 70 내지 100㎛인 것을 Δ, 100㎛이상인 것을 ×로 하였다.(1) The determination of the hole position accuracy was carried out on the lowermost substrate (the seventh sheet) after seventy printed circuit boards were stacked and 5000 hits (punched). That is, in the lowermost substrate, an error interval from the center of the hole was measured for the 5000 holes that were heated, and the maximum value thereof was calculated. (DELTA) and the thing of 100 micrometers or more was made into 100 micrometers.

(2) 내벽 조도의 판정은 위에서 5장째의 기판에 대하여 실시하여, (2) Determination of inner wall roughness is performed on the fifth substrate from above.

4000 히트째의 구멍 및 전후 2 구멍의 각 드릴 가공 구멍 벽면 좌우의 내벽 조도를 측정하고, 그 평균치가 5.0㎛ 미만인 것을 ◎, 7.0㎛ 미만인 것을 ○, 10㎛ 미만인 것을 Δ, 10㎛ 이상인 것을 ×로 하였다.Measure the inner wall roughness on the right and left of each drilled hole wall surface of the hole of the 4000th heat and the front and rear two holes, and the average value is less than 5.0 µm, the one less than 7.0 µm, the one less than 10 µm, and the Δ, 10 µm or more. It was.

(3) 드릴 가공 시험을 통해 생성된 구멍에서의 스미어(smear) 현상을 관찰하였는데, 스미어는 마찰열 확산이 불충분하면 드릴 비트의 온도가 증대되어 칩의 수지 부위가 연화되고 용해되어 관통공 내벽의 내층 구리호일 단면에 재접착하게 되는 현상을 일컫는 것으로서, 세척후 20관통공의 단면을 현미경으로 관찰하여 스미어가 발견되지 않을 때를 10점, 미세하나 스미어가 보일 경우 5점,그리고 전체에 걸쳐 스미어가 발견된 경우를 0점으로 하였다. (3) Smear phenomenon was observed in the holes created through the drill processing test. When the friction heat diffusion was insufficient, the smear increased in the drill bit temperature, softened and melted the resin part of the chip, and the inner layer of the inner wall of the through hole. It refers to the phenomenon of re-adhesion to the copper foil cross section. After cleaning, observe the cross-section of 20 through holes under a microscope, 10 points when no smear is found, 5 points if fine or smear is seen, and smear The case where it was found was made into 0 points.

상기 (1) 내지 (3)의 측정 결과를 다음 표 2에 나타내었다. The measurement results of (1) to (3) are shown in Table 2 below.

구멍위치의 정밀도Precision of hole position 내벽조도Interior roughness 구멍의 스미어 발생Smear generation of holes 실 시 예Example 1One 1010 22 55 33 55 44 1010 55 1010 66 1010 비 교 예Comparative Example 1One ΔΔ ΔΔ 1010 22 ×× ×× 00

상기 표 2의 결과로부터, 본 발명에 따라 미끄럼방지층을 더 구비한 경우 구멍의 정밀성이 향상됨은 물론이고 내벽의 조도도 향상되었다. 그러나 기판과 인접되는 면이 금속층인 경우에는 기판과의 밀착성이 떨어져 다소 구멍의 정밀성이 떨어지고 구멍 표면 조도가 나쁘다는 것을 알 수 있다.From the results in Table 2 above, when the anti-slip layer is further provided according to the present invention, the precision of the holes is improved and the roughness of the inner wall is also improved. However, when the surface adjacent to the substrate is a metal layer, it can be seen that the adhesion to the substrate is poor, and thus the precision of the hole is inferior and the hole surface roughness is poor.

Claims (4)

윤활 기능을 부여하는 유기물질층;An organic material layer providing a lubricating function; 윤활 기능을 부여하는 유기물질층과 인접하여 형성되는 금속층; 및 A metal layer formed adjacent to the organic material layer providing a lubricating function; And 금속층의 나머지 일면에 형성되며, 윤활기능을 부여하는 유기물질층과 조성이 같거나 다른 수지로 이루어진 미끄럼방지층을 포함하는 천공 가공용 쉬트. Formed on the other side of the metal layer, the sheet for drilling processing comprising a non-slip layer made of the same or different resin composition and the organic material layer to impart a lubrication function. 제 1 항에 있어서, 미끄럼방지층은 에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트, 에틸아크릴산 및 에틸메타아크릴산으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 단량체로부터 얻어진 중합체 또는 공중합체로 이루어진 필름층인 것임을 특징으로 하는 천공 가공용 쉬트.The sheet for drilling according to claim 1, wherein the anti-slip layer is a film layer composed of a polymer or a copolymer obtained from at least one monomer selected from ethylene, ethylene vinyl acetate, ethyl acrylic acid and ethyl methacrylic acid. 제 1 항에 있어서, 윤활 기능을 부여하는 유기물질층 또는 미끄럼방지층 중 어느 한 층은 다른 층과 인접되지 않은 일면에 착색층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 천공 가공용 쉬트. The sheet for drilling according to claim 1, wherein any one of the organic material layer or the anti-slip layer to impart a lubricating function further comprises a colored layer on one surface not adjacent to the other layer. 제 1 항에 있어서, 미끄럼방지층은 슬립성 시험기를 이용한 슬립법을 이용하여 기울기 실험하여 얻어지는 동박(銅箔)에 대해 미끄러지는 시점의 tanθ가 20° 이상인 것을 특징으로 하는 천공 가공용 쉬트.The sheet for drilling according to claim 1, wherein the anti-slip layer has a tanθ of 20 ° or more at the time of slipping with respect to the copper foil obtained by the tilt test using a slip method using a slip tester.
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