JP2001229824A - 真空外囲器の製造方法、製造装置、画像表示装置の製造方法、製造装置、並びに、真空外囲器、および画像表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高い真空度を持った真空外囲器および画像表示
装置を製造可能な真空外囲器の製造方法、製造装置、お
よび画像表示装置の製造方法、製造装置、並びに、真空
外囲器および画像表示装置を提供することにある。 【解決手段】内面に蛍光体層が形成されたフェースプレ
ート１２と、蛍光体層を励起する電子放出素子が設けら
れたリアプレート１０と真空槽３２内に配置し、この真
空槽内を真空排気する。真空槽内で、フェースプレート
内面の有効領域のほぼ全面をゲッタ機構のゲッタコンテ
ナ６２で覆った後、ゲッタコンテナ内でゲッタを飛散さ
せて有効領域のほぼ全面上にゲッタ膜を形成する。その
後、側壁１４を介してフェースプレートおよびリアプレ
ートの周縁部同志を接合し、画像表示装置の真空外囲器
を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、平面表示装置等
の画像表示装置に用いられる真空外囲器を製造する製造
方法、製造装置、画像表示装置の製造方法、製造装置、
並びに、真空外囲器、および画像表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、平面表示装置として用いられるフ
ィールド−エミッション−デバイス（ＦＥＤ）の一種と
して、表面伝導型電子放出装置（以下、ＳＥＤと称す
る）の開発が進められている。

【０００３】このＳＥＤは、所定の隙間を置いて対向配
置されたフェースプレートおよびリアプレートを有し、
これらのプレートは、矩形枠状の側壁を介して周縁部を
互いに接合することにより真空外囲器を構成している。
フェースプレートの内面には３色の蛍光体層が形成さ
れ、リアプレートの内面には、蛍光体を励起する電子放
出源として、各画素毎に対応する多数のエミッタが配列
されている。各エミッタは、電子放出部、この電子放出
部に電圧を印加する一対の電極等で構成されている。ま
た、両プレート間には、プレート間の隙間を維持するた
め、多数の板状あるいは柱状のスペーサが配置されてい
る。

【０００４】上記のようなＳＥＤにおいて、フェースプ
レートおよびリアプレート間の空間、すなわち、真空外
囲器内は、高い真空度に維持されていることが重要とな
る。真空度が低い場合、エミッタの寿命、ひいては、装
置の寿命が低下してしまう。

【０００５】従来、ＳＥＤを製造する場合、側壁を介し
てフェースプレートおよびリアプレートを接合して外囲
器を作成した後、これらプレート間の空間内を真空排気
するとともに、上記空間内に予め設けておいたゲッタを
飛散させることにより、上記空間内の残留ガスを吸着し
高真空度を維持している。

【０００６】あるいは、特開平１１−１３５０１８号公
報には、真空チャンバ内にフェースプレートおよびリア
プレートを対向配置し、真空チャンバ内を真空排気した
状態で、両プレートの位置合わせ、封着等を行う方法が
開示されている。この方法においても、フェースプレー
トおよびリアプレートを封着した後、両プレート間の空
間内に予め配置されたゲッタを飛散させ、上記空間内の
残留ガスを吸着して真空度を高めている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような製造方法の場合、真空外囲器内の真空度を今以上
に上げることは難しい。すなわち、フェースプレートお
よびリアプレートを封着した状態において、フェースプ
レートとリアプレートとの隙間は非常に小さく、かつ、
両プレート間にはエミッタやスペーサ等が配置されてい
る。そのため、封着後、予め上記空間内の数箇所に設け
られたゲッタを飛散させた場合でも、エミッタやスペー
サ等が障害になってゲッタが上記空間内に十分行き渡ら
ず、ゲッタによる吸着効果を十分に発揮することができ
ない。従って、真空度の一層の向上が困難となる。

【０００８】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、高い真空度を持った真空外囲器を製造
可能な真空外囲器の製造方法、製造装置、この真空外囲
器を備えた画像表示装置の製造方法、製造装置、並び
に、真空外囲器、および画像表示装置を提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る製造方法は、第１部材および第２部
材を接合してなる真空外囲器を製造する方法において、
真空槽内に第１および第２部材を配置し、真空槽内を真
空排気し、上記第１部材の内面の所定領域上にゲッタ膜
を形成した後、上記第１および第２部材を互いに接合す
ることを特徴としている。

【００１０】上記のように、第１および第２部材を接合
する前に、第１基板の内面上にゲッタ膜を形成すること
により、ゲッタ膜を広い範囲に亘って容易に形成するこ
とができ、このゲッタ膜により、真空外囲器内を高い真
空度に維持することが可能となる。

【００１１】また、この発明に係る製造方法よれば、上
記ゲッタ膜は、上記第１部材の内面の所定領域をカバー
部材で覆い、上記カバー部材内でゲッタを飛散させるこ
とにより形成することを特徴としている。

【００１２】このような構成によれば、ゲッタ膜を所定
領域に確実に形成することができるとともに、真空槽内
にゲッタが飛散することがなく、真空槽の汚染を防止す
ることができる。

【００１３】更に、この発明に係る製造方法は、上記真
空槽を真空排気した後、上記真空槽内に配置した密閉容
器の中でゲッタを飛散させて密閉容器の内面にゲッタ膜
を形成し、次いで、上記密閉容器を開放して上記ゲッタ
膜を真空槽内に露出させ、真空槽内のガスを吸着するこ
とを特徴としている。

【００１４】上記の製造方法によれば、真空槽内を汚染
することなく真空槽内の真空度が上がり、この状態で、
上記ゲッタ膜の形成および接合を行うことにより、一層
真空度の高い真空外囲器を得ることができる。

【００１５】一方、この発明に係る製造装置は、所定の
隙間を持って対向配置された第１基板および第２基板の
周縁部を接合部材を介して互いに接合してなる真空外囲
器を製造する製造装置において、真空槽と、第１および
第２基板を支持したキャリアと、上記真空槽に対して上
記キャリアを搬入および搬出する搬送機構と、上記真空
槽内を真空排気する真空排気装置と、上記第１基板の所
定領域を覆う処理位置と上記第１基板から離間する退避
位置との間を移動可能に設けられたカバー部材と、上記
カバー部材内に設けられたゲッタと、を有し、上記カバ
ー部材内でゲッタを飛散させ上記カバー部材により覆わ
れた上記所定領域にゲッタ膜を形成するゲッタ機構と、
上記第１および第２基板を加熱および加圧して接合する
加熱および加圧機構と、を備えたことを特徴としてい
る。

【００１６】更に、この発明に係る画像表示装置の製造
方法は、内面に蛍光体層が形成された第１基板と、上記
第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとと
もに上記蛍光体層を励起する蛍光体励起手段が設けられ
た第２基板と、上記第１および第２基板の周縁部同志を
接合した枠状の側壁と、を有する真空外囲器を備えた画
像表示装置を製造する方法において、真空槽内に第１お
よび第２基板を配置し、真空槽内を真空排気し、上記第
１基板の内面の所定領域上にゲッタ膜を形成した後、上
記側壁を介して上記第１および第２基板同志を接合する
ことを特徴としている。

【００１７】この発明に係る画像表示装置の製造装置
は、内面に蛍光体層が形成された第１基板と、上記第１
基板と所定の隙間を置いて対向配置されているとともに
上記蛍光体層を励起する蛍光体励起手段が設けられた第
２基板と、上記第１および第２基板の周縁部同志を接合
した枠状の側壁と、を有する真空外囲器を備えた画像表
示装置を製造する製造装置において、真空槽と、第１お
よび第２基板を支持したキャリアと、上記真空槽に対し
て上記キャリアを搬入および搬出する搬送機構と、上記
真空槽内を真空排気する真空排気装置と、上記第１基板
の所定領域を覆う処理位置と上記第１基板から離間する
退避位置との間を移動可能に設けられたカバー部材と、
上記カバー部材内に設けられたゲッタと、を有し、上記
カバー部材内でゲッタを飛散させ上記カバー部材により
覆われた上記所定領域にゲッタ膜を形成するゲッタ機構
と、上記第１および第２基板を加熱および加圧して接合
する加熱および加圧機構と、を備えたことを特徴として
いる。更に、この発明に係る真空外囲器および画像表示
装置は、上述した製造方法あるいは製造装置により製造
されたことを特徴とするものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態に係る真空外囲器、およびこれを備えた
画像表示装置の製造方法および製造装置について詳細に
説明する。まず、本製造方法および製造装置によって製
造される真空外囲器を備えた画像表示装置として、表面
伝導型電子放出装置（以下、ＳＥＤと称する）の構成を
説明する。

【００１９】図１および図２に示すように、このＳＥＤ
は、それぞれ矩形状のガラスからなるリアプレート１０
およびフェースプレート１２を備え、これらのプレート
は所定の隙間を置いて対向配置されている。リアプレー
ト１０は、フェースプレート１２よりも僅かに大きな寸
法に形成されている。そして、リアプレート１０および
フェースプレート１２は、ガラスからなる矩形枠状の側
壁１４を介して周縁部同志が接合され、偏平な矩形状の
真空外囲器１５を構成している。

【００２０】フェースプレート１２の内面には蛍光体ス
クリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン
１６は、赤、青、緑の蛍光体層、および黒色着色層を並
べて構成されている。これらの蛍光体層はストライプ状
あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スク
リーン１６上には、アルミニウム等からなるメタルバッ
ク１７が形成されている。なお、フェースプレート１２
と蛍光体スクリーンとの間に、例えばＩＴＯからなる透
明導電膜あるいはカラーフィルタ膜を設けてもよい。

【００２１】リアプレート１０の内面には、蛍光体層を
励起する電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出
する多数の電子放出素子１８が設けられている。これら
の電子放出素子１８は、各画素毎に対応して複数列およ
び複数行に配列されている。各電子放出素子１８は、図
示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する
一対の素子電極等で構成されている。また、リアプレー
ト１０上には、電子放出素子１８に電圧を印加するため
の図示しない多数本の配線がマトリック状に設けられて
いる。

【００２２】接合部材として機能する側壁１４は、例え
ば、低融点ガラスからなるフリットガラス２０により、
リアプレート１０の周縁部およびフェースプレート１２
の周縁部に封着され、フェースプレートおよびリアプレ
ート同志を接合している。

【００２３】また、リアプレート１０およびフェースプ
レート１２の間には、これらプレート間の隙間を維持す
るため、多数のスペーサ２１が所定の間隔をおいて配置
されている。これらのスペーサ２１は、それぞれ板状あ
るいは柱状に形成されている。

【００２４】一方、上記ＳＥＤの真空外囲器１５を製造
する製造装置は、図３に示すように、基板ユニット２２
を支持および搬送するためのキャリア２４を移載するキ
ャリア移載装置２６ｂ、キャリア２４に対して基板ユニ
ットを移載する基板移載装置２６ａ、キャリア２４上に
載置された基板ユニット２２のアライメントを調整する
アライメント調整装置２８、前真空槽３０、本真空槽３
２、および、これらの間でキャリア２４を搬送する搬送
機構３４を備えている。

【００２５】ここで、図４に示すように、基板ユニット
２２は、リアプレートアッセンブリ３６とフェースプレ
ート１２とを含んでいる。リアプレートアッセンブリ３
６は、予めリアプレート１０の内面上に電子放出素子１
８、スペーサ２１、配線等を形成し、かつ、フリットガ
ラス２０により側壁１４を封着して構成されている。ま
た、フェースプレート１２の内面上には、予め蛍光体ス
クリーン１６、メタルバック１７が形成されているとと
もに、側壁１４を封着するためのフリットガラス２０が
塗布されている。

【００２６】基板ユニット２２は、フェースプレート１
２上に所定の隙間を開けてリアプレートアッセンブリ３
６を重ねた状態で、位置決め治具４０上に載置されてい
る。そして、この基板ユニット２２が載置された位置決
め治具４０は、基板移載装置２６ａによってキャリア２
４上に移載される。

【００２７】図４に示すように位置決め治具４０は、フ
ェースプレート１２の３点、例えば、１つの長辺上の２
点、および短辺上の１点、にそれぞれ当接した３つの第
１アライメントピン４１、それぞれ第１アライメントピ
ンと対向する位置に設けられ、フェースプレートをそれ
ぞれ第１アライメントピンに向けて押し付けた３つのプ
レート押え４２、リアプレートアッセンブリ３６の周縁
部が載置された複数のリアプレート受け４４、それぞれ
第１アライメントピン４１に重ねて設けられた３つのリ
アプレート調整ねじ４６を備えている。

【００２８】各調整ねじ４６の先端は、プレート押え４
２によってリアプレート１０の側縁に押し付けられてい
る。そして、調整ねじ４６を調整することにより、リア
プレートアッセンブリ３６が変位し、フェースプレート
１２に対するリアプレートアッセンブリ３６のアライメ
ントを調整することができる。

【００２９】なお、上記とは逆に、調整ねじ４６を調整
することによりフェースプレート１２を変位させ、リア
プレートアッセンブリ３６に対するフェースプレートの
アライメントを調整するようにしてもよい。

【００３０】また、キャリア２４には、第１ゲッタ機構
５０および第２ゲッタ機構６０が設けられている。第１
ゲッタ機構５０は、開閉自在な蓋体５２を備えた偏平な
矩形状の密閉容器５４を有し、この密閉容器はキャリア
２４に対して脱着自在に取付けられている。密閉容器５
４の内面には、複数のゲッタ５５、およびこれらのゲッ
タを加熱するための加熱電極５６が設けられ、加熱電極
は、キャリア２４の端部に設けられた図示しない接続端
子に、配線を介して接続されている。ゲッタ５５として
は、バリウム、マグネシウム、チタン等が用いられてい
る。また、密閉容器５４の蓋体５２は、本真空槽３２側
に設けられた開閉機構によって開閉される。

【００３１】第２ゲッタ機構６０は一対のゲッタコンテ
ナ６２を有し、各ゲッタコンテナは、支持アーム６３を
介してキャリア２４上に回動可能に支持されている。こ
の発明におけるカバー部材として機能する各ゲッタコン
テナ６２は、矩形の皿状に形成され、下方に向って、つ
まり、キャリア２４の上面側に向って開放した矩形状の
開口を有している。ゲッタコンテナ６２の内面には、ゲ
ッタホルダに支持された多数のゲッタ６４、および各ゲ
ッタを加熱する加熱電極６５が取付けられている。ゲッ
タ６４としては、バリウム、マグネシウム、チタン等が
用いられている。

【００３２】各ゲッタコンテナ６２は、支持アーム６３
の一端に脱着自在に取付けられている。支持アーム６３
の他端部は枢軸６６に固定され、この枢軸は、キャリア
２４に対し、回動自在に、かつ、軸方向に沿って昇降自
在に設けられている。そして、後述する第２ゲッタ機構
６０の駆動部によって各枢軸６６を回転駆動することに
より、ゲッタコンテナ６２は、図４および図５に示すよ
うに、フェースプレート１２から外れて位置した退避位
置と、図６に示すように、フェースプレート１２の内面
上を覆う処理位置と、の間を移動される。

【００３３】ここで、各ゲッタコンテナ６２の開口は、
フェースプレート１２の有効領域のほぼ半分に対応した
寸法に形成されている。そのため、図６に示すように、
一対のゲッタコンテナ６２を処理位置へ移動させること
により、フェースプレート１２の有効領域全体がゲッタ
コンテナ６２によってほぼ気密に覆われる。

【００３４】一方、図３に示すように、アライメント調
整装置２８は、例えば、複数のＣＣＤカメラ６８により
基板ユニット２２のアライメント状態を監視する監視部
７０、ＣＣＤカメラにより撮像されたアライメント状態
を表示するモニタ７１、位置決め治具４０の各アライメ
ント調整ねじ４６を自動で回す図示しない調整機構等を
備えている。そして、アライメント調整装置２８は、監
視部７０からの画像情報に基いて調整機構を作動させ、
フェースプレート１２に対してリアプレートアッセンブ
リ３６を所定位置に位置決めする。この位置決めは、予
めリアプレート１０およびフェースプレート１２にそれ
ぞれ設けられた位置決めマークを合わせることにより行
う。なお、モニタ７１を見ながらアライメント調整ねじ
４６を手動で調整し、位置決めを行うようにしてもよ
い。

【００３５】図３、図７および図８に示すように、前真
空槽３０内にはプリベーキング用のヒータ７２が設けら
れ、このヒータ７２はヒータ駆動部７３に接続されてい
る。また、前真空槽３０には、この前真空槽内を真空排
気する真空排気ポンプ７５が接続されている。前真空槽
３０のアライメント調整装置側の出入口には、開閉可能
なフロントドア７４が設けられ、反対側の出入口は、ゲ
ートバルブ７７によって開閉される。そして、前真空槽
３０は、ゲートバルブ７７を開けることにより本真空槽
３２と連通可能となっている。

【００３６】本真空槽３２内には、フェースプレート１
２を加熱する昇降自在な下ヒータ８０、リアプレート１
０を加熱する昇降自在な上ヒータ８２、リアプレートア
ッセンブリ３６を位置決め治具４０から引き上げるため
のリフタ８３、リアプレート１０の周縁部をフェースプ
レート１２に向けて加圧するプレス機構８４、第１ゲッ
タ機構５０の密閉容器５４の蓋体５２を開閉する開閉機
構８５、第２ゲッタ機構６０の枢軸６６を昇降および回
動させるコンテナ駆動機構８６が設けられている。ま
た、本真空槽３２内には、キャリア２４に設けられた接
続端子に接触し、第１および第２ゲッタ機構の加熱電極
に電圧を印加する給電部８７が設けられている。

【００３７】本真空槽３２の外側には、下ヒータ８０を
駆動する下ヒータ駆動部８０ａ、上ヒータ８２を駆動す
る上ヒータ駆動部８２ａ、リフタ８３を駆動するリフタ
駆動部８３ａ、プレス機構８４を駆動するプレス駆動部
８４ａ、第１ゲッタ機構５０の開閉機構８５のアーム部
を回転させる駆動部８５ａ、コンテナ駆動機構８６を作
動させる駆動部８６ａ、本真空槽３２内に電子ビームを
放出する複数の電子発生器８８、給電部８７に接続され
た電源８７ａ、更に、本真空槽内を真空排気する２台の
真空排気ポンプ８９が設けられている。

【００３８】なお、キャリア２４を搬送する搬送機構３
４は、上述した基板移載機構２６、アライメント調整装
置２８、前真空槽３０内、および本真空槽３２内に沿っ
て配設された多数の搬送ガイド、搬送ローラ、搬送ベル
ト等によって構成されている。

【００３９】次に、以上のように構成された製造装置を
用いてＳＥＤの真空外囲器１５を製造する工程について
説明する。まず、基板ユニット２２が載置されている位
置決め治具４０を、基板移載装置２６によりキャリア２
４上の所定位置に移載する。続いて、このキャリア２４
をキャリア移載装置２６ｂおよび搬送機構３４によりア
ライメント調整装置２８へ搬送し、ここで、フェースプ
レート１２に対するリアプレートアッセンブリ３６のア
ライメントを調整し、位置決めする。

【００４０】アライメント調整終了後、図９に示すよう
に、搬送機構３４によってキャリア２４を前真空槽３０
内に搬入する。そして、フロントドア７４およびゲート
７７を閉じた状態でヒータ７２を作動させてプリベーキ
ングを行い、キャリア２４および基板ユニット２２を予
備加熱する。同時に、真空排気ポンプ７５により、前真
空槽３０内を１０^-5Ｐａ程度まで真空排気する。

【００４１】続いて、図１０に示すように、ゲートバル
ブ７７を開放した後、搬送機構３４によりキャリア２４
を本真空槽３２内の所定位置に搬入する。なお、この
際、予め２台の真空排気ポンプ８９によって本真空槽３
２内を真空排気し、本真空槽内の真空度を１０^-5〜１０
^-6Ｐａ程度まで上げておく。

【００４２】そして、図１１に示すように、下ヒータ８
０および上ヒータ８２をそれぞれフェースプレート１２
およびリアプレート１０に隣接対向させた状態で作動さ
せることにより、フェースプレートおよびリアプレート
を３８０〜４００℃まで加熱し、ガラスからガス出しを
行う。

【００４３】真空排気を行いながら所定時間ガス出しを
行った後、下ヒータ８０および上ヒータ８２を停止して
フェースプレート１２およびリアプレート１０の温度を
低下させる。その後、図１２に示すように、リフタ８３
によってリアプレートアッセンブリ３６を位置決め治具
４０から持ち上げ、フェースプレート１２から十分に離
間させる。

【００４４】この状態で、図１３に示すように、電子発
生器８８から本真空槽３２内へ電子ビームを放射してリ
アプレートアッセンブリ３６およびフェースプレートを
電子ビームによって走査し、これらリアプレートアッセ
ンブリ３６およびフェースプレートのガス出し、いわゆ
る電子ビームクリーニングを行う。

【００４５】続いて、第１ゲッタ機構５０により複数回
ゲッタリングを行う。すなわち、第１ゲッタ機構５０の
密閉容器５４を閉じた状態で、給電部８７からキャリア
２４の接続端子および配線を介して加熱電極５６に通電
し、複数のゲッタ５５を加熱する。これにより、ゲッタ
が飛散し密閉容器５４の内面に活性状態のゲッタ膜が形
成される。次いで、図１４に示すように、開閉機構８５
によって密閉容器５４の蓋体５２を開放し、密閉容器の
内面に形成されたゲッタ膜を本真空槽３２内に露出させ
る。これにより、本真空槽３２内の残留ガスをゲッタ膜
に吸着し、本真空槽内の真空度を高める。

【００４６】続いて、開閉機構８５により密閉容器５４
の蓋体５２を閉じた後、再びゲッタ５５を加熱および飛
散させて密閉容器５４の内面に新たなゲッタ膜を形成
し、更に、蓋体５２を開放して本真空槽３２内の残留ガ
スをゲッタ膜に吸着する。そして、上記動作を複数回繰
り返すことにより、本真空槽３２内の真空度を超高真空
まで高める。

【００４７】次に、第２ゲッタ機構６０により、フェー
スプレート１２の内面上にゲッタ膜を形成する。この場
合、図１５に示すように、まず、コンテナ駆動機構８６
により第２ゲッタ機構６０の各枢軸６６を昇降および回
動させ、一対のゲッタコンテナ６２を処理位置へ移動さ
せる。これにより、フェースプレート１２の有効領域全
体が一対のゲッタコンテナ６２によってほぼ気密に覆わ
れる。この状態で、給電部８７からキャリア２４の接続
端子および配線を介して加熱電極６５に通電し、各ゲッ
タコンテナ６２内の複数のゲッタ６４を加熱する。これ
により、ゲッタを飛散し、フェースプレート１２の有効
領域ほぼ全面上に活性状態のゲッタ膜を形成する。ゲッ
タ膜形成後、コンテナ駆動機構８６により一対のゲッタ
コンテナ６２を待機位置に復帰させる。

【００４８】続いて、図１６に示すように、リフタ８３
によりリアプレートアッセンブリ３６を位置決め治具４
０上に戻し、再び、フェースプレート１２に対して所定
の位置に対向配置する。この場合、位置決め治具４０の
各アライメント調整ねじ４６は、前述したアライメント
調整装置２８により既に正確なアライメント設定位置に
調整されている。そのため、リアプレートアッセンブリ
３６を位置決め治具４０上に戻すすと、リアプレート１
０はプレート押え４２によってアライメント調整ねじ４
６に押し当てられ、フェースプレートに対し正確にアラ
イメントされた位置に自動的に戻される。従って、本真
空槽３２内で、再度アライメント調整を行う必要はな
い。

【００４９】その後、プレス機構８４によってリアプレ
ート１０の周縁部を所定の圧力でフェースプレート１２
側へ加圧し、フェースプレートの内面に予め塗布されて
いるフリットガラス２０に側壁１４を押し当てる。この
状態で、上ヒータ８２をリアプレート１０の近傍まで降
下させ、この上ヒータ８２および下ヒータ８０を作動さ
せる。これにより、基板ユニット２２を加圧しながら加
熱し、フリットガラス２０によってリアプレートアッセ
ンブリ３６とフェースプレート１２とを封着する。

【００５０】次に、上ヒータ８２、下ヒータ８０を停止
して冷却することにより、フリットガラス２０を硬化さ
せる。これにより、リアプレート１０およびフェースプ
レート１２が側壁１４を介して完全に接合され、真空外
囲器１５が形成される。その後、ゲートバルブ７７を開
放し、搬送機構３４によってキャリア２４を本真空槽３
２から搬出し、更に、前真空槽３０およびアライメント
調整装置２８を通して基板移載装置２６まで搬送する。
以上の工程により、真空外囲器１５の製造が終了する。

【００５１】なお、製造された真空外囲器１５は、基板
移載装置２６によりキャリア２４から取出され、次の工
程に送られる。また、上述した製造工程が終了した後、
第１ゲッタ機構５０の密閉容器５４をキャリア２４から
取外すとともに、第２ゲッタ機構６０の各ゲッタコンテ
ナ６２を対応する支持アーム６３から取外し、これら密
閉容器およびゲッタコンテナを洗浄する。そして、新し
いゲッタ５５、６４を密閉容器５４およびゲッタコンテ
ナ６２に装着した後、再び密閉容器およびゲッタコンテ
ナをキャリア２４にそれぞれ取り付け次の製造工程に備
える。

【００５２】以上のように構成された真空外囲器の製造
方法および製造装置によれば、真空排気された本真空槽
３２内で、第２ゲッタ機構６０によりフェースプレート
１２の有効領域のほぼ全面にゲッタ膜を形成した後、フ
ェースプレートおよびリアプレート１０を互いに封着お
よび接合して真空外囲器１５を製造することにより、活
性状態のゲッタ膜が広い領域に亘って設けられ高い真空
度を維持可能な真空外囲器を得ることができる。

【００５３】また、第２ゲッタ機構６０のゲッタコンテ
ナ６２によりフェースプレート内面、つまり、ゲッタ膜
形成領域を覆った状態でゲッタを飛散しゲッタ膜を形成
するため、ゲッタが本真空槽３２内に飛散することがな
く、本真空槽内を汚染することなくゲッタ膜を形成する
ことができる。従って、製造工程終了後、ゲッタコンテ
ナ６２のみを洗浄すればよく、製造効率の向上を図るこ
とが可能となる。

【００５４】更に、上記ゲッタ膜を形成する前の段階に
おいて、第１ゲッタ機構５０により本真空槽３２内で複
数回ゲッタリングすることにより、本真空槽３２内を高
い真空度に維持することができ、その結果、一層、高真
空度の真空外囲器１５を得ることができる。そして、第
１ゲッタ機構５０のゲッタリングにおいても、密閉容器
５４内でゲッタを飛散して容器内面にゲッタ膜を形成し
た後、密閉容器を開放して本真空槽３２内の残留ガスを
吸着する構成としたことから、ゲッタが本真空槽３２内
に飛散せず、本真空槽内を汚染することなく真空度を上
げることができる。

【００５５】また、上記構成の真空外囲器の製造方法お
よび製造装置によれば、本真空槽３２の外側に設けられ
たアライメント調整装置２８によってリアプレート１０
とフェースプレート１２との間のアライメントを予め調
整し、その際、位置決め治具４０のアライメント調整ね
じは正確なアライメント設定位置に合わせられる。その
ため、以後、本真空槽３２内でリアプレートアッセンブ
リ３６を位置決め治具４０から取外した場合でも、再び
リアプレートアッセンブリを位置決め治具に戻してアラ
イメント調整ねじに押し当てることにより、自動的に正
確なアライメント状態を再現することができる。従っ
て、本真空槽３２内でアライメント調整作業を行う必要
がなく、処理時間を短縮し製造効率の向上を図ることが
可能となる。

【００５６】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、この発明は、ＳＥＤの真空外囲器に限ら
ず、他の種々の真空外囲器の製造にも適用可能である。
また、第２ゲッタ機構は２つのゲッタコンテナを備えた
構成としたが、ゲッタコンテナの数は必要に応じて応じ
て増減可能である。同様に、第１ゲッタ機構の密閉容器
の数を増加してもよい。

【００５７】ゲッタコンテナおよび密閉容器の形状は、
できるだけ広い内面積を得られるものであればよく、必
要に応じて種々の形状を選択可能である。また、これら
のゲッタコンテナおよび密閉容器は、キャリッジに設け
ることにより洗浄作業の容易化およびゲッタ交換作業の
容易化を図っているが、本真空槽内に設ける構成として
もよい。

【００５８】更には、前述した電子発生器によりフェー
スプレートおよびリアプレートに電子ビームを照射した
場合、本真空槽内にはイオンが発生するため、本真空槽
内あるいはキャリアに電界発生電極を設け、この電極に
より発生された電界によってイオンを回収する構成とし
てもよい。

【００５９】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明の真空外
囲器の製造方法、製造装置、および画像表示装置の製造
方法、製造装置によれば、真空排気された真空槽内で、
第１部材あるいは第１基板の所定領域上にゲッタ膜を形
成した後、第１部材および第２部材を接合することによ
り、高い真空度を持った真空外囲器、およびこれを備え
た画像表示装置を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】真空外囲器を備えた表面伝導型電子放出装置を
示す斜視図。

【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った断面図。

【図３】この発明の実施の形態に係る真空外囲器の製造
装置全体を概略的に示す斜視図。

【図４】上記製造装置におけるキャリアおよび位置決め
治具を示す斜視図。

【図５】第２ゲッタ機構のゲッタコンテナが退避位置に
移動した状態を示す上記キャリアの平面図および側面
図。

【図６】上記ゲッタコンテナが処理位置に移動した状態
を示す上記キャリアの平面図および側面図。

【図７】上記製造装置における前真空槽および本真空槽
を示す断面図。

【図８】上記前真空槽および本真空槽を破断して示す平
面図。

【図９】上記前真空槽内でプリベーキングする工程を概
略的に示す図。

【図１０】上記キャリアを本真空槽内へ搬入した状態を
概略的に示す図。

【図１１】上記本真空槽内でベーキングする工程を概略
的に示す図。

【図１２】上記本真空槽内でリアプレートアッセンブリ
を引き上げた状態を概略的に示す図。

【図１３】上記本真空槽内における電子ビームクリーニ
ング工程を概略的に示す図。

【図１４】上記本真空槽内において第１ゲッタ機構によ
るゲッタリング工程を概略的に示す図。

【図１５】上記本真空槽内において第１ゲッタ機構によ
るゲッタ膜形成工程を概略的に示す図。

【図１６】上記本真空槽内における加圧、封着工程を概
略的に示す図。

【符号の説明】

１０…リアプレート １２…フェースプレート １４…側壁 １５…真空外囲器 １６…蛍光体スクリーン １８…電子放出素子 ２０…フリットガラス ２１…スペーサ ２２…基板ユニット ２４…キャリア ２６…基板移載装置 ２８…アライメント調整装置 ３０…前真空槽 ３２…本真空槽 ３４…搬送機構 ３６…リアプレートアッセンブリ ４０…位置決め治具 ４２…プレート押え ４６…アライメント調整ねじ ５０…第１ゲッタ機構 ５２…蓋体 ５４…密閉容器 ５５…ゲッタ ５６…加熱電極 ６０…第２ゲッタ機構 ６２…ゲッタコンテナ ６４…ゲッタ ６５…加熱電極 ７０…監視装置 ７２…ヒータ ７５、８９…真空排気ポンプ ８０…下ヒータ ８２…上ヒータ ８３…リフタ ８４…加圧機構 ８６…コンテナ駆動機構 ８８…電子発生器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 廣澤 大二 埼玉県深谷市幡羅町１丁目９番２号 株式 会社東芝深谷工場内 (72)発明者 星野 友紀 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 竹澤 洋治 埼玉県深谷市幡羅町１丁目９番２号 株式 会社東芝深谷工場内 Ｆターム(参考） 5C012 AA06 BC03 BC04

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１部材および第２部材を接合してなる真
   空外囲器を製造する方法において、 真空槽内に第１および第２部材を配置し、 真空槽内を真空排気し、 上記第１部材の内面の所定領域上にゲッタ膜を形成した
   後、上記第１および第２部材を互いに接合することを特
   徴とする真空外囲器の製造方法。
2. 【請求項２】上記ゲッタ膜は、上記第１部材の内面の所
   定領域をカバー部材で覆い、上記カバー部材内でゲッタ
   を飛散させることにより形成することを特徴とする請求
   項１に記載の真空外囲器の製造方法。
3. 【請求項３】上記第１部材のほぼ内面全域をカバー部材
   で覆い、第１部材のほぼ内面全体に上記ゲッタ膜を形成
   することを特徴とする請求項２に記載の真空外囲器の製
   造方法。
4. 【請求項４】所定の隙間を持って対向配置された第１基
   板および第２基板の周縁部を接合部材を介して互いに接
   合してなる真空外囲器を製造する方法において、 真空槽内に第１および第２基板を配置し、 真空槽内を真空排気し、 上記第１基板の内面の所定領域上にゲッタ膜を形成した
   後、上記接合部材を介して上記第１および第２基板同志
   を接合することを特徴とする真空外囲器の製造方法。
5. 【請求項５】上記ゲッタ膜は、上記第１基板の内面上の
   所定領域をカバー部材で覆い、上記カバー部材内でゲッ
   タを飛散させることにより形成することを特徴とする請
   求項４に記載の真空外囲器の製造方法。
6. 【請求項６】内面に蛍光体層が形成された第１基板と、
   上記第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されている
   とともに上記蛍光体層を励起する蛍光体励起手段が設け
   られた第２基板と、上記第１および第２基板の周縁部同
   志を接合した枠状の側壁と、を備えた真空外囲器を製造
   する方法において、 真空槽内に第１および第２基板を配置し、 真空槽内を真空排気し、 上記第１基板の内面の所定領域上にゲッタ膜を形成した
   後、上記側壁を介して上記第１および第２基板同志を接
   合することを特徴とする真空外囲器の製造方法。
7. 【請求項７】上記ゲッタ膜は、上記第１基板の内面上の
   所定領域をカバー部材で覆い、上記カバー部材内でゲッ
   タを飛散させることにより形成することを特徴とする請
   求項６に記載の真空外囲器の製造方法。
8. 【請求項８】上記第１基板のほぼ内面全域をカバー部材
   で覆い、第１基板のほぼ内面全体に上記ゲッタ膜を形成
   することを特徴とする請求項７に記載の真空外囲器の製
   造方法。
9. 【請求項９】上記真空槽を真空排気した後、上記真空槽
   内に配置した密閉容器の中でゲッタを飛散させて密閉容
   器の内面にゲッタ膜を形成し、次いで、上記密閉容器を
   開放して上記ゲッタ膜を真空槽内に露出させ、真空槽内
   のガスを吸着することを特徴とする請求項１ないし８の
   いずれか１項に記載の真空外囲器の製造方法。
10. 【請求項１０】内面に蛍光体層が形成された第１基板
    と、上記第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されて
    いるとともに上記蛍光体層を励起する蛍光体励起手段が
    設けられた第２基板と、上記第１および第２基板の周縁
    部同志を接合した枠状の側壁と、を有する真空外囲器を
    備えた画像表示装置を製造する方法において、 真空槽内に第１および第２基板を配置し、 真空槽内を真空排気し、 上記第１基板の内面の所定領域上にゲッタ膜を形成した
    後、上記側壁を介して上記第１および第２基板同志を接
    合することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
11. 【請求項１１】上記ゲッタ膜は、上記第１基板の内面上
    の所定領域をカバー部材で覆い、上記カバー部材内でゲ
    ッタを飛散させることにより形成することを特徴とする
    請求項１０に記載の画像表示装置の製造方法。
12. 【請求項１２】上記第１基板のほぼ内面全域をカバー部
    材で覆い、第１基板のほぼ内面全体に上記ゲッタ膜を形
    成することを特徴とする請求項１１に記載の画像表示装
    置の製造方法。
13. 【請求項１３】上記真空槽を真空排気した後、上記真空
    槽内に配置した密閉容器の中でゲッタを飛散させて密閉
    容器の内面にゲッタ膜を形成し、次いで、上記密閉容器
    を開放して上記ゲッタ膜を真空槽内に露出させ、真空槽
    内のガスを吸着することを特徴とする請求項１０ないし
    １２のいずれか１項に記載の画像表示装置の製造方法。
14. 【請求項１４】所定の隙間を持って対向配置された第１
    基板および第２基板の周縁部を接合部材を介して互いに
    接合してなる真空外囲器を製造する製造装置において、 真空槽と、 第１および第２基板を支持したキャリアと、 上記真空槽に対して上記キャリアを搬入および搬出する
    搬送機構と、 上記真空槽内を真空排気する真空排気装置と、 上記第１基板の所定領域を覆う処理位置と上記第１基板
    から離間する退避位置との間を移動可能に設けられたカ
    バー部材と、上記カバー部材内に設けられたゲッタと、
    を有し、上記カバー部材内でゲッタを飛散させ上記カバ
    ー部材により覆われた上記所定領域にゲッタ膜を形成す
    るゲッタ機構と、 上記第１および第２基板を加熱および加圧して接合する
    加熱および加圧機構と、 を備えたことを特徴とする製造装置。
15. 【請求項１５】上記ゲッタ機構のカバー部材は上記キャ
    リアに設けられていることを特徴とする請求項１４に記
    載の製造装置。
16. 【請求項１６】上記ゲッタ機構は、上記キャリアが上記
    真空槽内の所定位置に搬入された際、上記真空槽の外方
    から上記カバー部材を移動させる駆動機構を備えている
    ことを特徴とする請求項１５に記載の製造装置。
17. 【請求項１７】上記ゲッタ機構は、それぞれ上記第１基
    板側に開放したほぼ皿状の一対のカバー部材を有し、各
    カバー部材は、上記第１基板内面のほぼ半分に対応した
    開口面積を有していることを特徴とする請求項１４ない
    し１６のいずれか１項に記載の製造装置。
18. 【請求項１８】内面に蛍光体層が形成された第１基板
    と、上記第１基板と所定の隙間を置いて対向配置されて
    いるとともに上記蛍光体層を励起する蛍光体励起手段が
    設けられた第２基板と、上記第１および第２基板の周縁
    部同志を接合した枠状の側壁と、を有する真空外囲器を
    備えた画像表示装置を製造する製造装置において、 真空槽と、 第１および第２基板を支持したキャリアと、 上記真空槽に対して上記キャリアを搬入および搬出する
    搬送機構と、 上記真空槽内を真空排気する真空排気装置と、 上記第１基板の所定領域を覆う処理位置と上記第１基板
    から離間する退避位置との間を移動可能に設けられたカ
    バー部材と、上記カバー部材内に設けられたゲッタと、
    を有し、上記カバー部材内でゲッタを飛散させ上記カバ
    ー部材により覆われた上記所定領域にゲッタ膜を形成す
    るゲッタ機構と、 上記第１および第２基板を加熱および加圧して接合する
    加熱および加圧機構と、 を備えたことを特徴とする画像表示装置の製造装置。
19. 【請求項１９】請求項１ないし９のいずれか１項に記載
    の製造方法により製造されたことを特徴とする真空外囲
    器。
20. 【請求項２０】請求項１０ないし１３のいずれか１項に
    記載の製造方法により製造されたことを特徴とする画像
    表示装置。
21. 【請求項２１】請求項１４ないし１７のいずれか１項に
    記載の製造装置により製造されたことを特徴とする真空
    外囲器。
22. 【請求項２２】請求項１８に記載の製造装置により製造
    されたことを特徴とする画像表示装置。