JP2001229636A - 磁気ヘッドサスペンションの製造方法および磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法ならびにマスクの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 長尺状の金属基板上に形成される複数の磁気
ヘッドサスペンションの良品率を向上させることが可能
な磁気ヘッドサスペンションの製造方法および磁気ヘッ
ドサスペンション用の金属基板の検査方法を提供するこ
とである。 【解決手段】 長尺状の基板１０の先端部の領域を採取
し、長さ方向ＭＤに平行な測定線Ａ〜Ｈを設ける。この
測定点Ａ〜Ｈ上の複数の測定点Ｐの３次元座標をレーザ
顕微鏡により測定する。このようにして求めた測定点Ｐ
の座標から、複数の測定点間の３次元長Ｌ_3Dおよび２次
元長Ｌ_2Dを求める。３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比
Ｌ_3D／Ｌ_2Dが１．００００５以下の基板１０を磁気ヘッ
ドサスペンション用の基板として選択し、その上に複数
の磁気ヘッドサスペンションを作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
に用いられる磁気ヘッドサスペンションの製造方法およ
び磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検査方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスク装置において、回転する磁
気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めす
るために磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる板状の支
持体が用いられる。この磁気ヘッドサスペンションに
は、複数の配線パターンが形成されるとともに、先端部
近傍に磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッド搭載部（以下、
タング部と呼ぶ）が設けられている。磁気ヘッドサスペ
ンションの製造の際には、金属からなる基板上に絶縁
層、配線パターンおよび被覆層が順に形成される。

【０００３】近年、磁気ヘッドサスペンションを大量生
産するために、長尺状の基板をロールで連続的または断
続的に搬送しながら、長尺状の基板上に絶縁層の形成工
程、配線パターンの形成工程および被覆層の形成工程を
順次行う製造方法が提案されている（特開平１０−３２
０７３６号公報）。

【０００４】図１６は上記の従来の製造方法における長
尺状の基板の平面図である。図１６に示すように、長尺
状の基板１００上には、露光処理の単位となる複数の矩
形の領域１１０が基板１００の長手方向ＭＤに沿って２
列に設けられている。各領域１１０内には複数の磁気ヘ
ッドサスペンション１０１が６列および１６行に形成さ
れる。

【０００５】このような長尺状の基板１００を連続的ま
たは断続的に搬送しつつ基板１００上の各領域１１０に
所定の工程を順次行うことにより長尺状の基板１００上
に多数の磁気ヘッドサスペンションを同時に形成するこ
とが可能となる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】磁気ヘッドサスペンシ
ョンの製造に用いられる長尺状の基板は完全に平坦では
なく、波状に湾曲している場合が多い。ここでは、基板
表面における波状に湾曲した形状をうねりと呼ぶ。うね
りを有する基板では、磁気ヘッドサスペンションの製造
時の露光処理工程等において、熱により延びが生じる。
このため、上記の製造方法により製造された複数の磁気
ヘッドサスペンションの各々において、寸法および形状
にばらつきが生じる。また、基板の延びに伴ってフォト
マスクの形成位置にずれが生じるため、精度よく配線パ
ターンや各層を形成することが困難である。それによ
り、各々の磁気ヘッドサスペンションにおいて、基板上
に形成された配線パターン、各層等の位置にずれが生じ
る。

【０００７】一方、磁気ヘッドサスペンションのタング
部に磁気ヘッドを搭載する際には、タング部がサスペン
ション本体部（磁気ヘッドサスペンションのタング部を
除く部分）に対して所定の角度をなすようにタング部を
曲げ加工する。タング部の曲げ加工の際には、複数の磁
気ヘッドサスペンションのタング部の角度を一定にする
必要がある。

【０００８】ここで、ロールに巻かれた長尺状の基板
は、ある程度の反りを有する。したがって、このような
基板上に形成された複数の磁気ヘッドサスペンションで
は、タング部に反りが発生している。

【０００９】タング部の曲げ加工の際には、複数の磁気
ヘッドサスペンションのタング部の角度を一定にするた
めに複数の磁気ヘッドサスペンションでタング部の反り
が一定であることが望ましい。したがって、長尺状の基
板の各領域においては、反りのばらつきが小さいことが
求められる。

【００１０】しかしながら、前述のような基板のうねり
により、基板の各領域において反りにばらつきが生じ
る。したがって、形成された各磁気ヘッドサスペンショ
ンのタング部の反りにばらつきが生じる。

【００１１】このように、基板表面のうねりにより、同
一の基板を用いて同じ製造工程により形成された複数の
磁気ヘッドサスペンションにおいても、形状および寸法
にばらつきが生じるとともに、配線パターン等の形成位
置のずれ、タング部の反りのばらつき等が生じる。この
ため、磁気ヘッドサスペンションの歩留りが低下する。

【００１２】以上のことから、磁気ヘッドサスペンショ
ンの製造においては、うねりの小さい良好な基板を選別
して用いることが望まれる。しかしながら、このような
基板の検査方法が確立されていないため、実際に基板を
用いて磁気ヘッドサスペンションを製造しなければ基板
の良否は判定できない。

【００１３】本発明の目的は、長尺状の金属基板上に形
成される複数の磁気ヘッドサスペンションの良品率を向
上させることが可能な磁気ヘッドサスペンションの製造
方法および磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の検
査方法を提供することである。

【００１４】本発明の他の目的は、露光処理等の工程に
おいて基板に延びが発生した場合においても、精度よく
配線パターン等を形成することが可能なマスクの形成方
法を提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段および発明の効果】本発明
者は、種々の実験および検討を行った結果、長尺状の金
属基板の表面に設定した複数の測定点間における後述の
３次元距離と２次元距離との比と、その金属基板上に形
成された複数の磁気ヘッドサスペンションにおける絶縁
層等の形成位置のずれ、各々の磁気ヘッドサスペンショ
ンの寸法のばらつき、および磁気ヘッド搭載部の反りの
ばらつきとの間には相関関係があることを見出した。そ
して、この結果に基づいて以下の本発明を案出した。

【００１６】第１の発明に係る磁気ヘッドサスペンショ
ンの製造方法は、長尺状の金属基板の表面の平坦性を調
べるために長尺状の金属基板の表面に複数の測定点を設
定し、各々の測定点の位置を金属基板の表面に略平行な
仮想平面における第１および第２の座標および金属基板
の厚み方向における第３の座標で表し、第１および第２
の座標から仮想平面上での複数の測定点間の距離を２次
元距離Ｌ_2Dとして求めるとともに、第１、第２および第
３の座標から金属基板の表面上での複数の測定点間の距
離を３次元距離Ｌ_3Dとして求め、３次元距離Ｌ_3Dと２次
元距離Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが所定値以下の金属基板を
選択し、選択された金属基板を長さ方向に搬送しつつ、
金属基板上に絶縁層および導体層を積層して複数の磁気
ヘッドサスペンションを形成するものである。

【００１７】長尺状の金属基板の表面に設けた複数の測
定点間の３次元距離Ｌ_3Dと２次元距離Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／
Ｌ_2Dが所定値以下の場合には、その金属基板の表面の平
坦性のばらつきが一定値以下に低減されている。したが
って、表面に設けた複数の測定点間の３次元距離Ｌ_3Dと
２次元距離Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが所定値以下の金属基
板を選択し、その選択された金属基板上に絶縁層および
導体層を積層して複数の磁気ヘッドサスペンションを形
成することにより、金属基板上に形成した複数の磁気ヘ
ッドサスペンションにおいて寸法のばらつき、磁気ヘッ
ド搭載部の反りのばらつきおよび絶縁層等の形成位置の
ずれを低減することができる。その結果、磁気ヘッドサ
スペンションを精度良く製造することが可能となり、良
品率が向上する。

【００１８】ここで、所定値が１．００００５であるこ
とが好ましい。この場合には、長尺状の金属基板上に形
成した複数の磁気ヘッドサスペンションにおいて寸法の
ばらつき、磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきおよび絶
縁層等の形成位置のずれが十分に低減される。したがっ
て、磁気ヘッドサスペンションをさらに精度良く製造す
ることが可能となり、良品率が向上する。

【００１９】複数の測定点を金属基板の長さ方向に沿っ
た測定線上に設定することが好ましい。それにより、長
尺状の金属基板の全体の特性を容易に把握することが可
能となり、金属基板のほぼ全長にわたって複数の磁気ヘ
ッドサスペンションを精度良く高い良品率で製造するこ
とが可能となる。

【００２０】また、金属基板の長さ方向に沿った測定線
を金属基板の幅方向の複数箇所に配置することが好まし
い。それにより、金属基板の幅方向の複数箇所の領域に
おいて３次元距離Ｌ_3Dと２次元距離Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ
_2Dが一定値以下となるので、金属基板上の全領域にわた
って複数の磁気ヘッドサスペンションを精度良く高い良
品率で製造することが可能となる。

【００２１】また、複数の測定点を磁気ヘッドサスペン
ションの形成位置に設定することが好ましい。この場
合、磁気ヘッドサスペンションが形成される領域の３次
元距離Ｌ_3Dと２次元距離Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが一定値
以下となるので、金属基板上に複数の磁気ヘッドサスペ
ンションをさらに精度良く高い良品率で製造することが
可能となる。

【００２２】絶縁層は、金属基板上に感光性樹脂を塗布
するとともに感光性樹脂上に開口部を有するフォトマス
クを形成しフォトマスクを介して露光および現像を行う
ことにより形成し、金属基板における３次元距離Ｌ_3Dと
２次元距離Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dに応じてフォトマスク
の開口部の大きさを調整することが好ましい。

【００２３】上記の絶縁層の形成時において、表面の平
坦性が低い金属基板ほど露光処理により大きな延びが発
生する。一方、表面の平坦性が高い基板ほど露光処理に
より発生する延びが小さい。このことから、予め測定し
た金属基板の３次元距離Ｌ_3Dと２次元距離Ｌ_2Dとの比Ｌ
_3D／Ｌ_2Dに応じて金属基板上に形成するマスクの開口部
の大きさを調整し、露光処理における基板の延びを相殺
する。それにより、基板の延びを考慮して精度良く均一
に絶縁層を形成することが可能となる。

【００２４】第２の発明に係る磁気ヘッドサスペンショ
ン用の金属基板の検査方法は、長尺状の金属基板の表面
の平坦性を調べるために長尺状の金属基板の表面に複数
の測定点を設定し、各々の測定点の位置を金属基板の表
面に略平行な仮想平面における第１および第２の座標お
よび金属基板の厚み方向における第３の座標で表し、第
１および第２の座標から仮想平面上での複数の測定点間
の距離を２次元距離Ｌ _2Dとして求めるとともに、第１、
第２および第３の座標から金属基板の表面上での複数の
測定点間の距離を３次元距離Ｌ_3Dとして求め、３次元距
離Ｌ_3Dと２次元的な距離Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが所定値
以下の金属基板を磁気ヘッドサスペンション用の金属基
板として選択するものである。

【００２５】長尺状の金属基板の表面に設けた複数の測
定点間の３次元距離Ｌ_3Dと２次元距離Ｌ_2Dとの２Ｌ_3D／
Ｌ_2Dが所定値以下の場合には、その金属基板の表面の平
坦性のばらつきが一定値以下に低減されている。したが
って、表面に設けた複数の測定点間の３次元距離Ｌ_3Dと
２次元距離Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが所定値以下の金属基
板を磁気ヘッドサスペンション用の金属基板として選択
することにより、金属基板上に形成される複数の磁気ヘ
ッドサスペンションにおいて寸法のばらつき、磁気ヘッ
ド搭載部の反りのばらつきおよび絶縁層等の形成位置の
ずれを低減することが可能となる。その結果、磁気ヘッ
ドサスペンションを精度良く製造することが可能とな
り、良品率が向上する。

【００２６】ここで、所定値が１．００００５であるこ
とが好ましい。この場合には、長尺状の金属基板上に形
成された複数の磁気ヘッドサスペンションにおいて寸法
のばらつき、磁気ヘッド搭載部の反りのばらつきおよび
絶縁層等の形成位置のずれが十分に低減される。したが
って、磁気ヘッドサスペンションをさらに精度良く製造
することが可能となり、良品率がさらに向上する。

【００２７】また、複数の測定点を金属基板の長さ方向
に沿った測定線上に設定することが好ましい。それによ
り、長尺状の金属基板の全体の特性を容易に把握するこ
とが可能となる。したがって、長尺状の金属基板の全長
にわたって複数の磁気ヘッドサスペンションを精度良く
高い良品率で製造することが可能となる。

【００２８】第３の発明に係るマスクの形成方法は、開
口部を有するマスクの金属基板上への形成方法であっ
て、金属基板の表面の平坦性を調べるために金属基板の
表面に複数の測定点を設定し、各々の測定点の位置を金
属基板の表面に略平行な仮想平面における第１および第
２の座標および金属基板の厚み方向における第３の座標
で表し、第１および第２の座標から仮想平面上での複数
の測定点間の距離を２次元距離Ｌ_2Dとして求めるととも
に、第１、第２および第３の座標から金属基板の表面上
での複数の測定点間の距離を３次元距離Ｌ_3Dとして求
め、金属基板における３次元距離Ｌ_3Dと２次元距離Ｌ_2D
との比Ｌ_3D／Ｌ_2Dに応じてマスクの開口部の大きさを調
整するものである。

【００２９】本発明に係るマスクの形成方法において
は、予め金属基板における３次元距離Ｌ_3Dと２次元距離
Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dを測定して金属基板の平坦性を調
べる。

【００３０】ここで、表面の平坦性が低い金属基板にお
いては、露光処理等の処理工程において大きな延びが発
生する。一方、表面の平坦性が高い金属基板において
は、処理工程において発生する延びが小さい。このこと
から、上記のように金属基板における３次元距離Ｌ_3Dと
２次元距離Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dに応じてマスクの開口
部の大きさを調整する。それにより、処理工程時に発生
する金属基板の延びを相殺することが可能となる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例における
磁気ヘッドサスペンションの製造方法について説明す
る。

【００３２】本実施例の磁気ヘッドサスペンションの製
造方法では、まず、以下に示す検査方法でステンレス鋼
からなる長尺状の基板を検査し、うねりの小さい、すな
わち表面の湾曲が小さく平坦な基板を選択する。次に、
その選択された基板上に後述する方法で複数の磁気ヘッ
ドサスペンションを形成する。

【００３３】まず、磁気ヘッドサスペンション用の基板
の検査方法について説明する。図１は本実施例における
磁気ヘッドサスペンションの製造に用いる基板の検査方
法を説明するための平面図である。また、図２は図１の
長さ方向ＭＤにおける部分断面図である。

【００３４】図１および図２において、基板１０の厚み
は、例えば１５〜５０μｍであり、基板１０の幅は例え
ば１００〜５００ｍｍである。本実施例においては、基
板１０の厚みは約２５μｍであり、基板１０の幅は約２
５０ｍｍである。

【００３５】まず、図１に示すように、長尺状の基板１
０の先端部の領域を長さ方向ＭＤに所定の量だけ採取す
る。例えば、本実施例においては長さ５００ｍｍを採取
している。

【００３６】採取した基板１０において、長さ方向ＭＤ
に平行な測定線を幅方向ＴＤに２０〜８０ｍｍの間隔ｄ
₂ で３〜２０本設ける。なお、測定線の数がこれよりも
少ない場合においては基板１０の特性を十分把握するこ
とはできない。また、測定線の数がこれより多い場合に
おいては測定に時間がかかり実用的ではない。特に、幅
方向ＴＤにわたって５〜１０本の測定線を設けることが
好ましい。

【００３７】本実施例においては、基板１０の全幅方向
ＴＤにわたって３０ｍｍの一定間隔ｄ₂ で８本の測定線
Ａ〜Ｈを設けている。

【００３８】また、採取した基板１０の左下隅に原点Ｏ
を設定する。この原点Ｏを基準として、基板１０の表面
に略平行な仮想平面における幅方向ＴＤおよび長さ方向
ＭＤをそれぞれＸ軸方向およびＹ軸方向とする。また、
基板１０の厚み方向をＺ軸方向とする。なお、図中では
Ｚ軸方向の図示を省略している。

【００３９】ここで、基板１０の幅方向ＴＤの両端部近
傍は変形、傷等によるノイズが発生しやすい。このた
め、基板１０の全体的な特性を調べる上では、基板１０
の幅方向ＴＤの両端部近傍を除く領域に測定線を設ける
ことが好ましい。この場合、幅方向ＴＤの両端部からの
距離ｄ₃ が少なくとも２ｍｍ以上、好ましくは３ｍｍ以
上である領域に測定線を設けることが好ましい。

【００４０】本実施例においては、基板１０の幅方向Ｔ
Ｄの両端部からの距離ｄ₃ が２０ｍｍの領域に端部の測
定線Ａ，Ｈを設けている。したがって、本実施例におい
ては、基板１０の原点Ｏ側の一端部から図中のＸ軸方向
に２０ｍｍ、５０ｍｍ、８０ｍｍ、１１０ｍｍ、１４０
ｍｍ、１７０ｍｍ、２００ｍｍおよび２３０ｍｍの位置
に各測定線Ａ〜Ｈが設けられている。

【００４１】また、測定線は、後述する磁気ヘッドサス
ペンションの形成予定領域を通るように設けることが好
ましい。この場合、最終的に形成される磁気ヘッドサス
ペンションの中央部あるいはタング部を通るように測定
線を設けることが好ましい。

【００４２】本例においては、最終的に磁気ヘッドサス
ペンションのタング部となる領域を通るように測定線Ａ
〜Ｈを設けている。

【００４３】次に、各測定線において、長さ方向ＭＤに
所定の間隔ｄ₁ で複数の測定点Ｐを設定し、レーザ顕微
鏡等を用いた非接触方式の測定方法により、原点Ｏを基
準として各々の測定点Ｐの３次元座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を
精密に測定する。

【００４４】ここで、測定線上における測定長さＬ₁ が
大き過ぎる場合、基板１０の取り扱いが難しく測定中に
かえって基板１０に凹凸や折れじわを付けやすくなる。
また、測定長さＬ₁ が小さ過ぎる場合、基板１０の代表
値として見なし難く基板１０の全体を把握することが難
しい。したがって、各測定線において、測定長さＬ₁は
３０〜１００ｃｍであることが好ましく、さらには５０
〜８０ｃｍであることがより好ましい。このことをふま
えて、前述の基板１０の先端部の試料採取の際には、上
記のような測定長さＬ₁ が設定可能となるように試料を
採取する。

【００４５】また、上記の各測定線に設ける測定点Ｐの
間隔ｄ₁ は１ｍｍ以下であることが好ましく、さらには
０．５ｍｍ以下であることがより好ましい。

【００４６】本実施例では、各測定線Ａ〜Ｈにおいて、
長さ方向ＭＤに１ｍｍの一定間隔ｄ ₁ で ４００ｍｍの
測定長さＬ₁にわたって４００個の測定点Ｐを設定して
いる。この場合、長さ方向ＭＤの両端部の測定点Ｐは、
基板１０の長さ方向ＭＤの端部からの距離ｄ₄ が５０ｍ
ｍの所に位置している。以下、測定線Ａを例にあげて詳
細な測定原理を説明する。

【００４７】図２に示すように、測定線Ａにおいては、
基板１０の表面に４００個の測定点Ｐ₀ 〜Ｐ₄₀₀ が設け
られている。この場合、前述のように各測定点Ｐ₀ 〜Ｐ
₄₀₀の間隔ｄ₁ は１ｍｍに設定してある。この各測定点
Ｐ₀ 〜Ｐ₄₀₀ の３次元座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）を、例えばレ
ーザ顕微鏡を用いて原点Ｏ（図１）を基準として測定す
る。測定した各測定点Ｐ₀ 〜Ｐ₄₀₀ のＸ座標、Ｙ座標お
よびＺ座標から、最小二乗法により、基板１０の表面上
における隣接する測定点間の距離、すなわちＺ軸方向
（基板１０の厚み方向）を考慮した３次元距離Ｄ₁ 〜Ｄ
₄₀₀ を求める。ここでは各測定点Ｐ₀ 〜Ｐ₄₀₀ 間の３次
元距離Ｄ₁ 〜Ｄ₄₀₀ の総和を、測定点Ｐ₀〜Ｐ₄₀₀ 間の
３次元長Ｌ_3Dと呼ぶ。

【００４８】なお、各測定点Ｐ₀ 〜Ｐ₄₀₀ の座標がＰ₀
（Ｘ₀ ，Ｙ₀ ，Ｚ₀ ），Ｐ₁ （Ｘ₁，Ｙ₁ ，Ｚ₁ ），Ｐ
₂ （Ｘ₂ ，Ｙ₂ ，Ｚ₂ ）…Ｐ₃₉₉ （Ｘ₃₉₉ ，Ｙ₃₉₉ ，Ｚ
₃₉₉），Ｐ₄₀₀ （Ｘ₄₀₀ ，Ｙ₄₀₀ ，Ｚ₄₀₀ ）で表される
場合、測定点Ｐ₀ 〜Ｐ₄₀₀ 間の３次元長Ｌ_3Dは以下の式
（１）で表すことができる。

【００４９】 Ｌ_3D＝［（Ｘ₁ −Ｘ₀ ）² ＋（Ｙ₁ −Ｙ₀ ）² ＋（Ｚ₁ −Ｚ₀ ）² ］^0.5 ＋［ （Ｘ₂ −Ｘ₁ ）² ＋（Ｙ₂ −Ｙ₁ ）² ＋（Ｚ₂ −Ｚ₁ ）² ］^0.5 ＋・・・・・＋ ［（Ｘ₄₀₀ −Ｘ₃₉₉ ）² ＋（Ｙ₄₀₀ −Ｙ₃₉₉ ）² ＋（Ｚ₄₀₀ −Ｚ₃₉₉ ）² ］^0.5 …（１） 一方、上記のようにして求めた各測定点Ｐ₀ 〜Ｐ₄₀₀ の
３次元座標のうち、Ｘ座標およびＹ座標から、最小二乗
法により、基板１０の表面に略平行な仮想平面上での隣
接する測定点間の距離、すなわちＺ軸方向（基板１０の
厚み方向）を考慮しない２次元距離を求める。ここで
は、各測定点Ｐ₀ 〜Ｐ₄₀₀ 間の２次元距離の総和を、測
定点Ｐ₀ 〜Ｐ₄₀₀ 間の２次元長Ｌ_2Dと呼ぶ。この場合、
測定点Ｐ₀〜Ｐ₄₀₀ 間の２次元長Ｌ_2Dは以下の式（２）
で表わすことができる。

【００５０】 Ｌ_2D＝［（Ｘ₁ −Ｘ₀ ）² ＋（Ｙ₁ −Ｙ₀ ）² ］^0.5 ＋［（Ｘ₂ −Ｘ₁ ）² ＋ （Ｙ₂ −Ｙ₁ ）² ］^0.5 ＋・・・・・＋［（Ｘ₄₀₀ −Ｘ₃₉₉ ）² ＋（Ｙ₄₀₀ −Ｙ ₃₉₉ ）² ］^0.5 …（２） なお、この場合においては、前述の各測定点Ｐ₀ 〜Ｐ
₄₀₀ の間隔ｄ₁ が、隣接する測定点間の２次元距離に相
当する。

【００５１】したがって、上記の測定点Ｐ₀ 〜Ｐ₄₀₀ 間
の２次元長Ｌ_2Dは、以下の関係式（３）を満たす。

【００５２】 Ｌ_2D＝４００ｄ₁ …（３） 次に、上記のようにして求めた測定点Ｐ₀ 〜Ｐ₄₀₀ 間の
３次元長Ｌ_3Dおよび２次元長Ｌ_2Dより、測定線Ａにおけ
る基板１０の３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／
Ｌ_2Dを求める。

【００５３】ここで、基板１０の表面がうねりが小さく
平坦である程、各測定点Ｐ₀ 〜Ｐ_{40 0} のＺ座標の値が０
に近づき、基板１０の３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの
比Ｌ _3D／Ｌ_2Dが１に近づく。このことから、基板１０に
おいては、３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ
_2Dを平坦性の指標として用いることができる。

【００５４】測定線Ａ以外の測定線Ｂ〜Ｈにおいても上
記の測定方法を適用し、各測定線Ｂ〜Ｈにおける３次元
長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dを求める。

【００５５】以上のようにして得られた各測定線Ａ〜Ｈ
における３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ _2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2D
が１．００００５以下の基板１０を良品として選択し、
１．００００５よりも大きい基板１０を不良品とする。

【００５６】なお、各測定線Ａ〜Ｈにおける３次元長Ｌ
_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが１．００００３以
下の基板１０を良品として選択することがより好まし
い。

【００５７】このようにして選択された基板１０上に後
述の方法により複数の磁気ヘッドサスペンションを形成
する。それにより、高い歩留りで磁気ヘッドサスペンシ
ョンを形成することが可能となる。

【００５８】なお、上記においては、基板１０の長さ方
向ＭＤに沿った測定線上に測定点Ｐを設け、基板１０の
長さ方向ＭＤにおいて測定を行っているが、幅方向ＴＤ
等、基板１０の任意の方向に測定線を設けて測定を行っ
てもよい。ここで、上記のように長さ方向ＭＤにおいて
測定を行う場合においては、基板１０の全体の特性を把
握できる傾向があるためより好ましい。

【００５９】また、磁気ヘッドサスペンションの製造に
用いる基板１０としては、幅方向ＴＤの全領域にわたっ
て３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが１．
００００５以下でかつ均一であることが最も好ましい。
例えば図１の測定線Ａ〜Ｈの全てにおいて、３次元長Ｌ
_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが１．００００５以
下でかつ均一であることが最も好ましい。

【００６０】これに対して、基板１０の幅方向ＴＤの各
領域において、３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D
／Ｌ_2Dが１．００００５以下の範囲内においてばらつき
を有する場合には、中央部の領域における３次元長Ｌ_3D
と２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが両端部側の領域の比
Ｌ_3D／Ｌ_2Dに比べて小さい基板１０を磁気ヘッドサスペ
ンションの製造に用いることがより好ましい。

【００６１】例えば図１の各測定線Ａ〜Ｈにおいて、３
次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ _3D／Ｌ_2Dが１．００
００５以下の範囲内でばらつきを有する場合には、測定
線Ｄ，Ｅにおける比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが測定線Ａ〜Ｃ，Ｆ〜Ｈ
における比Ｌ_3D／Ｌ_2Dに比べて小さい基板１０を用いる
ことがより好ましい。

【００６２】ところで、磁気ヘッドサスペンションの製
造に用いられる長尺状の基板１０は、初めは例えば長さ
５０００ｍのものがロールに巻かれた状態である。この
ように基板１０がロールに巻かれたものを原反と呼ぶ。
この５０００ｍ巻きの原反は、所定の長さの原反に小分
けされて磁気ヘッドサスペンションの製造に用いられ
る。小分けされた原反の全長は２５〜１０００ｍであ
り、好ましくは１００〜１０００ｍである。なお、ここ
では、小分けする前の原反と小分けした後の原反とを区
別するため、小分けする前の原反を元原反と呼ぶ。

【００６３】例えば、本実施例においては、元原反を１
０本の５００ｍ巻きの原反に小分けしている。この場
合、５０００ｍ巻きの元原反の先端部から長さ５００ｍ
までを第１のロールに順に巻いていき、先端部からの長
さが５００ｍの部分で元原反を裁断する。このようにし
て、５００ｍ巻きの第１の原反を作製する。次に、裁断
された元原反の先端部から長さ５００ｍまでを第２のロ
ールに順に巻き取って裁断し、第２の原反を作製する。
さらに、裁断された元原反の先端部から長さ５００ｍま
でを第３のロールに順に巻き取って裁断し、第３の原反
を作製する。以下同様にして、１０本の５００ｍ巻きの
原反を作製する。

【００６４】上記のように小分けした第１〜第１０の原
反の各々の先端部において、図１に示す測定方法によ
り、基板１０の３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D
／Ｌ_2Dを測定する。

【００６５】この場合、第１〜第９の原反の各々の先端
部が第２〜第１０の原反の芯部側（ロールと接触する部
分）と一致するため、第２〜第１０の原反については芯
部側および先端部の両方の領域において３次元長Ｌ_3Dと
２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ _2Dを測定することが可能と
なる。したがって、第２〜第１０の原反においては、原
反の全体の特徴を容易に把握することが可能となる。

【００６６】なお、小分けする前にあらかじめ元原反の
先端部の３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ _2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2D
を測定することにより、第１の原反の芯部側の特徴を調
べることができる。したがって、第１の原反において
も、原反の全体の特徴を容易に把握することが可能とな
る。

【００６７】次に、磁気ヘッドサスペンションの製造方
法について説明する。図３は本発明の実施例における製
造方法により製造される磁気ヘッドサスペンションの平
面図である。また、図４（ａ）は図３の磁気ヘッドサス
ペンションのＶ−Ｖ線断面図、図４（ｂ）は図３の磁気
ヘッドサスペンションのＷ−Ｗ線断面図である。

【００６８】図３に示すように、磁気ヘッドサスペンシ
ョン１は、ステンレス鋼からなる長尺状の基板１０によ
り形成されるサスペンション本体部２０を備える。サス
ペンション本体部２０上には配線パターン２５が形成さ
れている。サスペンション本体部２０の先端部には、Ｕ
字状の開口部２６を形成することにより磁気ヘッド搭載
部（以下、タング部と呼ぶ）２４が設けられている。タ
ング部２４は、サスペンション本体部２０に対して所定
の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工され
る。

【００６９】タング部２４の端部には４つの電極パッド
２２が形成されている。サスペンション本体部２０の他
端部には４つの電極パッド２７が形成されている。タン
グ部２４上の電極パッド２２とサスペンション本体部２
０の他端部の電極パッド２７とは配線パターン２５によ
り電気的に接続されている。また、サスペンション本体
部２０の中央には孔部２８が形成されている。孔部２８
は、後述するように磁気ヘッドサスペンションの製造時
において位置決めの目安として用いられる。なお、図３
には、被覆層は示されていない。

【００７０】図４（ａ）に示すように、基板１０上には
ポリイミドからなる絶縁層１１が形成されている。絶縁
層１１上の４箇所に、クロム膜１２、銅からなる導体層
パターン１６およびニッケル膜１７が順に積層され、ニ
ッケル膜１７上に金からなる電極パッド２７が形成され
ている。絶縁層１１の上面は、電極パッド２７の上面を
除いてポリイミドからなる被覆層１８で被覆されてい
る。

【００７１】図４（ｂ）に示すように、絶縁層１１上の
一方の側部側および他方の側部側のそれぞれ２箇所に、
クロム膜１２、銅からなる導体層パターン１６およびニ
ッケル膜１７が順に積層されている。各側部側の２組の
クロム膜１２、導体層パターン１６およびニッケル膜１
７はポリイミドからなる絶縁層１８で被覆されている。
それにより、配線パターン２５が形成される。

【００７２】ここで、図３の磁気ヘッドサスペンション
の製造工程について説明する。図５〜図７は図３の磁気
ヘッドサスペンションの製造工程を示す模式的工程断面
図である。

【００７３】まず、図５（ａ）に示すように、厚さ１５
〜５０μｍのステンレス鋼からなる基板１０上に、厚さ
５〜２５μｍの感光性ポリイミド樹脂前駆体１１ａを塗
布する。次に、感光性ポリイミド樹脂前駆体１１ａ上
に、所定の大きさの開口部５１を有するフォトマスク５
０を形成する。露光機においてフォトマスク５０を介し
て基板１０上の感光性ポリイミド樹脂前駆体１１ａに２
００〜７００ｍＪ／ｃｍ ² の紫外線を照射し、フォトマ
スク５０の開口部５１内の感光性ポリイミド樹脂前駆体
１１ａを硬化させる。その後、図５（ｂ）に示すよう
に、フォトマスク５０およびフォトマスク５０下の感光
性ポリイミド樹脂前駆体１１ａを除去し、基板１０上の
所定領域にポリイミドからなる絶縁層１１を形成する。

【００７４】なお、後述するように、絶縁層１１の形成
の際には、露光処理において発生する基板１０の延びを
考慮し、基板１０の３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比
Ｌ_3D／Ｌ_2Dに応じてフォトマスク５０の開口部５１の大
きさを調整することが好ましい。

【００７５】その後、図５（ｃ）に示すように、基板１
０上および絶縁層１１上に、クロムおよび銅の連続的な
スパッタリングにより、厚さ１００〜６００Åのクロム
膜１２および厚さ５００〜２０００Åで０．６Ω／□以
下のシート抵抗を有する銅めっきベース１３を順に形成
する。

【００７６】次に、図５（ｄ）に示すように、銅めっき
ベース１３上に、所定のパターンを有するめっき用のレ
ジスト１４を形成する。そして、図５（ｅ）に示すよう
に、レジスト１４の開口部に、銅の電解めっきにより厚
さ２〜１５μｍの銅めっき層１５を形成する。本実施例
では、銅めっき層１５の厚さは約１０μｍである。

【００７７】次いで、図６（ｆ）に示すように、レジス
ト１４を除去した後、アルカリ性処理液により銅めっき
ベース１３をエッチングにより除去し、銅からなる導体
層パターン１６を形成する。さらに、図６（ｇ）に示す
ように、アルカリ性処理液（フェリシアン化カリウム
液）により基板１０上および絶縁層１１上に露出したク
ロム膜１２をエッチングにより除去する。

【００７８】次に、図６（ｈ）に示すように、ニッケル
の無電解めっきにより基板１０上および導体層パターン
１６上に、厚さ０．０５〜０．１μｍのニッケル膜１７
を形成する。このニッケル膜１７は、導体層パターン１
６と被覆層１８との密着性を向上させるためおよび銅の
マイグレーションを防止するために設けられる。

【００７９】次いで、図６（ｉ）に示すように、ニッケ
ル膜１７上および絶縁層１１上に感光性ポリイミド樹脂
前駆体を塗布し、露光処理、加熱処理、現像処理および
加熱硬化処理を順に行うことにより、絶縁層１１上およ
びニッケル膜１７上に所定のパターンを有する厚さ３〜
５μｍのポリイミドからなる被覆層１８を形成する。こ
の場合、被覆層１８の所定の位置には電極パッド形成用
の開口部１９が設けられる。また、電極パッドの電解め
っき用リード部２９としてニッケル膜１７の一部が露出
される。

【００８０】次に、図７（ｊ）に示すように、露出した
ニッケル膜１７を剥離した後、被覆層１８の開口部１９
内に、電解めっきにより厚さ１〜５μｍのニッケル膜２
１および厚さ１〜５μｍの金からなる電極パッド２２を
形成する。その後、図７（ｋ）に示すように、電極パッ
ドの電解めっき用リード部２９をエッチングにより除去
する。

【００８１】次に、図７（ｌ）に示すように、基板１０
上および被覆層１８上に所定のパターンを有するフォト
レジスト２３を形成する。そして、図７（ｍ）に示すよ
うに、塩化第二鉄溶液および塩化第二銅溶液を用いて基
板１０をエッチングし、開口部２６を形成するとともに
孔部２８（図３参照）を形成する。その後フォトレジス
ト２３を除去する。最後に、水洗を行う。このようにし
て、図３に示した磁気ヘッドサスペンション１が製造さ
れる。

【００８２】次に、図８、図９および図１０を参照しな
がら長尺状の基板上における複数の磁気ヘッドサスペン
ションの形成方法について説明する。図８は本発明の一
実施例の製造方法における長尺状の基板の平面図、図９
は図８の長尺状の基板上の１つの領域の平面図、図１０
は図９のサブ領域内の１つの区域の一部の平面図であ
る。

【００８３】図８に示すように、ステンレス鋼からなる
長尺状の基板１０は長さ方向ＭＤに搬送される。基板１
０上には、長さ方向ＭＤに沿って矩形の複数の領域３０
が設けられる。各領域３０は、基板１０の長さ方向ＭＤ
に沿って２列および幅方向ＴＤに沿って２行に配置され
た４つのサブ領域３１に区分されている。サブ領域３１
は露光機による露光処理の単位であり、領域３０は図７
（ｊ）の電極パッドのめっき処理以降のバッチ処理の単
位である。

【００８４】基板１０の幅Ｍは、５０〜５００ｍｍであ
り、好ましくは１２５〜３００ｍｍであり、本実施例で
は２５０ｍｍである。また、基板１０の厚みは、１０〜
６０μｍであり、振動を防止する点から好ましくは１０
〜３０μｍであり、本実施例では２５μｍである。

【００８５】領域３０の面積は２５〜２５００ｃｍ² で
ある。本実施例では、領域３０の幅Ｋ₁ は約２００ｍｍ
であり、長さＪ₁ は約２３５ｍｍである。サブ領域３１
の面積は領域３０の面積をサブ領域の数で割った大きさ
となる。本実施例ではサブ領域３１は４つであるが、３
つ、あるいは２つでもよい。また、サブ領域３１はなく
てもよい。本実施例では、サブ領域３１の幅Ｋ₂ は約１
００ｍｍであり、長さＪ₂ は約１１０ｍｍである。

【００８６】さらに、長さ方向ＭＤにおける領域３０間
の間隔Ｓ１は、５〜５０ｍｍであり、本実施例では約２
０ｍｍである。幅方向ＴＤにおける領域３０の外側の幅
Ｓ２は、１０〜５０ｍｍであり、本実施例では約２５ｍ
ｍである。

【００８７】サブ領域３１内には、長さ方向ＭＤに沿っ
て２〜２００個、幅方向ＴＤに沿って１〜３０個、合計
２〜６０００個の磁気ヘッドサスペンションが配置され
る。サブ領域３１の面積およびサブ領域３１内に形成さ
れる磁気ヘッドサスペンションの個数は、良品率を向上
させるためにできるだけ多い方が好ましい。

【００８８】図９に示すように、各サブ領域３１は複数
の区域３２に区分されている。本実施例では、各サブ領
域３１は長さ方向ＭＤに沿って延びる３つの区域３２に
区分されている。本実施例では、長さ方向ＭＤにおいて
隣接するサブ領域３１間の間隔Ｓ３は１４ｍｍであり、
幅方向ＴＤにおいて隣接するサブ領域３１間の間隔Ｓ４
は４ｍｍである。

【００８９】図１０に示すように、各区域３２内には、
複数の磁気ヘッドサスペンション１が幅方向ＴＤに平行
に配列されている。ここで、長さ方向ＭＤに沿った複数
の磁気ヘッドサスペンション１の並びを列と呼び、幅方
向ＴＤに沿った複数の磁気ヘッドサスペンション１の並
びを行と呼ぶ。本実施例では、各区域３２内に複数の磁
気ヘッドサスペンション１が２列および２４行に配列さ
れている。したがって、各サブ領域３１内には、磁気ヘ
ッドサスペンション１が６列および２４行に配列され、
各領域３０には、磁気ヘッドサスペンション１が１２列
および４８行に配列されている。なお、図１０において
は、磁気ヘッドサスペンション１の詳細について図示を
省略している。

【００９０】ここで、上記の長尺状の基板１０の幅方向
ＴＤの複数の領域において、図１の方法により測定した
各々の領域の３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／
Ｌ_2Dが１．００００５以下の範囲内でばらつきを有する
場合について考える。

【００９１】ここでは、具体例として、図１の基板１０
の幅方向ＴＤに設定された測定線Ａ〜Ｈにおいて、各測
定線Ａ〜Ｈにおける３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比
Ｌ_3D／Ｌ_2Dが１．００００５以下の範囲内でばらつきを
有する場合について考える。

【００９２】このように３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dと
の比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが幅方向ＴＤにおいてばらつきを有する
基板１０を磁気ヘッドサスペンションの製造に用いる
と、図５（ａ）に示す露光処理の際に、各測定線Ａ〜Ｈ
が設定された基板１０の幅方向ＴＤの各領域においてそ
れぞれ異なる大きさの延びが長さ方向ＭＤに発生する。
この場合、３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ
_2Dが大きい領域、すなわちうねりが大きな領域におい
て、露光処理の際に大きな延びが発生する。一方、３次
元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが小さい領
域、すなわちうねりが小さい領域では、露光処理の際に
発生する延びが小さい。このような基板１０の幅方向Ｔ
Ｄの各領域における延びのばらつきにより、基板１０に
おいて、設計位置と異なる位置に絶縁層１１が形成され
たり、あるいは設計値と異なる寸法で絶縁層１１が形成
される場合がある。

【００９３】以上のことから、基板１０の幅方向ＴＤに
おける３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dの
ばらつきに応じて、フォトマスク５０の開口部５１の大
きさを調整することが好ましい。それにより、幅方向Ｔ
Ｄにおける基板１０の歪みを相殺して３次元長Ｌ_3Dと２
次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dのばらつきを補正し、幅方
向ＴＤの全領域にわたって設計通りに精度よく絶縁層１
１を形成することが可能となる。

【００９４】例えば、基板１０の幅方向ＴＤにおいて左
側の領域と右側の領域とで３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2D
との比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが異なる場合、あるいは基板１０の幅
方向ＴＤにおいて端部側の領域と中央の領域とで３次元
長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが異なる場合に
おいては、あらかじめ作製しておいた開口部５１のパタ
ーンが異なる複数のフォトマスク５０の中から、基板１
０の幅方向ＴＤにおける３次元長Ｌ_3Dと２次元長_2Dとの
比Ｌ_3D／Ｌ_2Dのばらつきを補正することが可能なフォト
マスク５０を選択し、図５（ａ）の露光処理に用いる。

【００９５】例えば、図１１に示すように、基板１０の
幅方向ＴＤにおいて両端部側の領域の３次元長Ｌ_3Dと２
次元長_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが中央部の領域の３次元長Ｌ
_3Dと２次元長_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dに比べて大きい場合、
中央部の領域の開口部５１の長さ方向ＭＤの大きさが両
端部側の領域の開口部５１の長さ方向ＭＤの大きさに比
べて大きなフォトマスク５０を用いることが好ましい。
この場合について以下に説明する。

【００９６】図１２（ａ），（ｂ）は、図１１のＴ−Ｔ
線における模式的な断面図である。図１２（ａ）に示す
ように、基板１０の中央部の領域はうねりがほとんどな
く、３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dがほ
ぼ１．０００００である。このため、基板１０の中央部
の領域では、露光処理の際に延びが発生しない。したが
って、図１２（ｂ）に示すように、フォトマスク５０の
開口部５１の長さ方向ＭＤの大きさとほぼ等しい大きさ
を有する絶縁層１１が開口部５１内に形成される。この
場合、絶縁層１１は設計通りの寸法で設計通りの位置に
形成される。

【００９７】一方、図１３（ａ）〜（ｃ）は、図１１の
Ｕ−Ｕ線における模式的な断面図である。図１３（ａ）
に示すように、基板１０の端部側領域は中央部の領域に
比べてうねりが大きく、中央部の領域に比べて３次元長
Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ _3D／Ｌ_2Dが大きい。このた
め、基板１０の端部側領域では、図１３（ｂ）に示すよ
うに、露光処理の際に長さ方向ＭＤに延びが発生する。

【００９８】ここで、この場合においては、図１の方法
によりあらかじめ測定した基板１０の３次元長Ｌ_3Dと２
次元長Ｌ_2Dとの比に基づいて露光処理の際に発生する基
板１０の長さ方向ＭＤの延びを予測し、この基板１０の
延びを考慮して、最終的に基板１０の幅方向ＴＤの全領
域において設計通りの寸法および位置で絶縁層１１が形
成されるようにフォトマスク５０の開口部５１の大きさ
を設定している。したがって、図１３（ｃ）に示すよう
に、中央部の領域に比べて大きなうねりを有する端部側
の領域においても、図１２（ｂ）に示す中央部の領域の
場合と同様、設計通りの寸法で設計通りの位置に絶縁層
１１を形成することが可能となる。

【００９９】以上のように、上記のフォトマスクの形成
方法においては、あらかじめ測定した基板１０の幅方向
ＴＤの各領域の３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D
／Ｌ _2Dから、幅方向ＴＤにおける基板１０の延びのばら
つきを予想し、このばらつきに応じて各領域に形成する
フォトマスク５０の開口部５１の大きさを調整する。そ
れにより、基板１０の幅方向ＴＤの全領域において、設
計通りに精度よく絶縁層１１を形成することが可能とな
る。

【０１００】

【実施例】ここで、２つの基板１０について、まず図１
の検査方法により８本の測定測定線Ａ〜Ｈにおける３次
元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dを測定した。
その後、これらの２つの基板１０上に、以下に示す方法
により、複数の磁気ヘッドサスペンション１を作製し
た。作製した磁気ヘッドサスペンション１について、形
成位置のずれ、寸法のばらつきおよびタング部の反りの
ばらつきを調べた。以下、２つの基板１０をそれぞれ実
施例および比較例とする。

【０１０１】実施例および比較例においては、ステンレ
ス鋼（ＳＵＳ）からなる長尺状の基板１０を用いた。基
板１０の詳細は表１に示すとおりである。

【０１０２】

【表１】

【０１０３】まず、これらの基板１０の先端部の領域か
ら幅が約２５０ｍｍであり長さが約５００ｍｍである試
料を採取した。

【０１０４】上記の実施例および比較例における試料を
用いて、図１の検査方法により各測定線Ａ〜Ｈにおける
３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dを求め
た。その結果を表２に示す。

【０１０５】

【表２】

【０１０６】実施例および比較例においては、以下の点
を除いて図３〜図１０に示した製造方法と同様の方法に
より、長尺状の基板１０上に複数の磁気ヘッドサスペン
ション１を作製した。

【０１０７】実施例および比較例においては、図１４に
示すように、基板１０上に磁気ヘッドサスペンション１
が８列および８０行に配列される。すなわち、基板１０
上に６４０個の磁気ヘッドサスペンション１が配列され
る。この場合、各列の磁気ヘッドサスペンション１のタ
ング部２４が図１の測定線Ａ〜Ｈ上に配置されるように
磁気ヘッドサスペンション１を作製した。

【０１０８】なお、図１４では、孔部２８およびタング
部２４以外の図示を省略した模式的な磁気ヘッドサスペ
ンション１を示しており、実際の磁気ヘッドサスペンシ
ョン１の構造は図３に示す通りである。

【０１０９】実施例および比較例の磁気ヘッドサスペン
ション１の製造時においては、長尺状の基板１０にサブ
領域３１（図８参照）を形成せず、２つの領域３０（図
８参照）内に磁気ヘッドサスペンション１を８列および
８０行に配列した。

【０１１０】上記のようにして作製した６４０個の磁気
ヘッドサスペンション１の各々について、以下の方法に
より、孔部２８の設計位置に対する形成位置のずれ、孔
部２８の寸法およびタング部２４の反りを測定した。

【０１１１】（孔部２８の設計位置に対する形成位置の
ずれ）ここでは、基板１０における各磁気ヘッドサスペ
ンション１の設計位置に対する形成位置のずれを調べる
ために、代表として孔部２８の設計位置に対する形成位
置のずれを測定した。

【０１１２】６４０個の磁気ヘッドサスペンション１が
作製された図１４のシート状の基板１０において、原点
Ｏを基準として測長顕微鏡により、各磁気ヘッドサスペ
ンション１の孔部２８の中心の座標Ａを求めた。一方、
露光処理工程に使用したフォトマスクに関して、基板１
０上の原点Ｏに対応するフォトマスク上の点を原点と
し、この原点を基準として上記と同様の方法により、孔
部２８の中心に対応するフォトマスク上の点の座標Ｂを
求めた。

【０１１３】なお、ここでは上記のようにして求めた座
標Ａの位置が孔部２８の中心の形成位置に相当してお
り、また、座標Ｂの位置が孔部２８の中心の設計位置に
相当する。

【０１１４】そして、基板１０上における孔部２８の中
心の座標Ａと、孔部２８の中心に対応するフォトマスク
上の点の座標Ｂとを比較することにより、各磁気ヘッド
サスペンション１において孔部２８の中心が設計位置
（フォトマスク上の座標Ｂの位置）からＸ軸方向および
Ｙ軸方向にどれだけずれて形成されたか、すなわち設計
位置に対する形成位置のＸ軸方向およびＹ軸方向のずれ
量を測定した。

【０１１５】なお、この場合においては、基板１０の幅
方向ＴＤおよび長さ方向ＭＤをそれぞれＸ軸方向および
Ｙ軸方向とし、各測定点の座標Ａ，ＢについてＸ成分お
よびＹ成分を求めている。

【０１１６】上記の方法により測定した各磁気ヘッドサ
スペンション１の孔部２８のＸ軸方向およびＹ軸方向の
ずれ量から、６４０個の磁気ヘッドサスペンション１に
おける平均値および標準偏差を求めた。その結果を表３
に示す。

【０１１７】

【表３】

【０１１８】（孔部２８の寸法）ここでは、磁気ヘッド
サスペンション１の寸法のばらつきを調べるために、代
表として孔部２８の寸法（口径）を自動測長顕微鏡によ
り測定し、そのばらつきを調べた。なお、孔部２８の設
計口径は８００μｍである。この場合、各磁気ヘッドサ
スペンション１の孔部２８において、円周上に少なくと
も１０点以上の測定点を設定して測定を行った。

【０１１９】上記の方法により測定した各磁気ヘッドサ
スペンション１の孔部２８の口径から、６４０個の磁気
ヘッドサスペンション１における平均値および標準偏差
を求めた。その結果を表４に示す。

【０１２０】

【表４】

【０１２１】（タング部の反り）図１５（ａ）は磁気ヘ
ッドサスペンションのタング部の反りの測定方法を示す
模式的な平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）の
側面図である。タング部２４の反りの測定においては、
溝５０１を有する治具５００を用いた。図１５（ａ），
（ｂ）に示すように、溝５０１にタング部２４を設置
し、水平な治具５００上に磁気ヘッドサスペンション１
の本体を固定した。次に、タング部２４の４隅に４つの
測定点Ｑを設定するとともに、この４つの測定点Ｑの３
次元座標をレーザ顕微鏡により連続測定した。求めた４
つの測定点Ｑの座標から最小二乗法により平面を算出
し、この平面が基準水平面（サスペンション本体）に対
してなす角度を反りとして求めた。

【０１２２】ここでは、タング部２４の反りとして、算
出した平面がサスペンション本体の長さ方向（長手方
向）となす角、およびこの平面がサスペンション本体の
幅方向（短手方向）となす角について測定を行った。

【０１２３】なお、実施例および比較例では、この平面
がヘッドサスペンション本体の長さ方向となす角を０．
４°に設計し、この平面がヘッドサスペンション本体の
幅方向となす角を０．０°に設計した。また、測定は、
タケシバ電機株式会社製のＨＧＡ／サスペンション角度
測定装置ＳＡＭ−８０８０を用いて行った。

【０１２４】上記の方法により測定した各磁気ヘッドサ
スペンション１のタング部２４の反りから、６４０個の
磁気ヘッドサスペンション１における平均値および標準
偏差を求めた。その結果を表５に示す。

【０１２５】

【表５】

【０１２６】上記の実施例および比較例において、表２
に示すように、実施例の基板１０では全部の測定線Ａ〜
Ｈにおいて３次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ
_2Dが１．００００５以下であるのに対して、比較例の基
板１０では測定線Ａ〜Ｈのうち測定線Ｂ〜Ｆにおける３
次元長Ｌ_3Dと２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが１．００
００５よりも大きくなっている。

【０１２７】一方、表３、表４および表５に示すよう
に、実施例において作製された磁気ヘッドサスペンショ
ン１では、比較例において作製された磁気ヘッドサスペ
ンション１に比べて、孔部２８の形成位置のずれ、孔部
２８の口径のばらつき（標準偏差）およびタング部２４
の反りのばらつき（標準偏差）が小さくなる。

【０１２８】以上のことから、基板１０の３次元長Ｌ_3D
と２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dと、その基板１０上に
形成された複数の磁気ヘッドサスペンション１における
形成位置のずれ、寸法のばらつきおよびタング部の反り
のばらつきとの間には、良好な相関関係があることがわ
かる。

【０１２９】この場合、実施例のように、３次元長Ｌ_3D
と２次元長Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが１．００００５以下
の基板１０を磁気ヘッドサスペンション１用の基板とし
て用いることが好ましい。それにより、磁気ヘッドサス
ペンション１の形状および寸法のばらつきを低減すると
ともに、タング部２４の反りのばらつきおよび配線パタ
ーン等のずれを低減することが可能となる。その結果、
高い精度で磁気ヘッドサスペンション１を作製し、良品
率を向上させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における磁気ヘッドサスペン
ションの製造に用いる基板の検査方法を説明するための
平面図である。

【図２】図１の長さ方向における部分断面図である。

【図３】本発明の実施例における製造方法により製造さ
れる磁気ヘッドサスペンションの平面図である。

【図４】図３の磁気ヘッドサスペンションのＶ−Ｖ線断
面図およびＷ−Ｗ線断面図である。

【図５】図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を
示す模式的工程断面図である。

【図６】図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を
示す模式的工程断面図である。

【図７】図３の磁気ヘッドサスペンションの製造工程を
示す模式的工程断面図である。

【図８】本発明の一実施例の製造方法における長尺状の
基板の平面図である。

【図９】図８の長尺状の基板上の１つの領域の平面図で
ある。

【図１０】図９のサブ領域内の１つの区域の一部の平面
図である。

【図１１】本発明の一実施例におけるフォトマスクの形
成方法を示す平面図である。

【図１２】図１１のＴ−Ｔ線断面図である。

【図１３】図１１のＵ−Ｕ線断面図である。

【図１４】実施例および比較例の製造方法により構成さ
れる磁気ヘッドサスペンションの平面図である。

【図１５】実施例および比較例の製造方法により構成さ
れる磁気ヘッドサスペンションのタング部の反りを測定
するための方法を示す図である。

【図１６】従来の製造方法における長尺状の基板の平面
図である。

【符号の説明】

１０ 基板 １１ 絶縁層 １８ 被覆層 ２０ サスペンション本体部 ２４ タング部 ２５ 配線パターン ２８ 孔部 ３０ 領域 ３１ サブ領域 ３２ 区域 ５０ フォトマスク ＭＤ 長さ方向 ＴＤ 幅方向 Ｐ，Ｑ 測定点 Ａ〜Ｈ 測定線 Ｌ_3D ３次元長 Ｌ_2D ２次元長

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長尺状の金属基板の表面の平坦性を調べ
   るために前記長尺状の金属基板の表面に複数の測定点を
   設定し、各々の測定点の位置を前記金属基板の表面に略
   平行な仮想平面における第１および第２の座標および前
   記金属基板の厚み方向における第３の座標で表し、前記
   第１および第２の座標から前記仮想平面上での前記複数
   の測定点間の距離を２次元距離Ｌ_2Dとして求めるととも
   に、前記第１、第２および第３の座標から前記金属基板
   の表面上での前記複数の測定点間の距離を３次元距離Ｌ
   _3Dとして求め、前記３次元距離Ｌ_3Dと前記２次元距離Ｌ
   _2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが所定値以下の金属基板を選択し、
   前記選択された金属基板を長さ方向に搬送しつつ、前記
   金属基板上に絶縁層および導体層を積層して複数の磁気
   ヘッドサスペンションを形成することを特徴とする磁気
   ヘッドサスペンションの製造方法。
2. 【請求項２】 前記所定値が１．００００５であること
   を特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドサスペンション
   の製造方法。
3. 【請求項３】 前記複数の測定点を前記金属基板の長さ
   方向に沿った測定線上に設定することを特徴とする請求
   項１または２記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方
   法。
4. 【請求項４】 前記金属基板の長さ方向に沿った前記測
   定線を前記金属基板の幅方向の複数箇所に配置すること
   を特徴とする請求項３記載の磁気ヘッドサスペンション
   の製造方法。
5. 【請求項５】 前記複数の測定点を前記磁気ヘッドサス
   ペンションの形成位置に設定することを特徴とする請求
   項１〜４のいずれかに記載の磁気ヘッドサスペンション
   の製造方法。
6. 【請求項６】 前記絶縁層は、前記金属基板上に感光性
   樹脂を塗布するとともに前記感光性樹脂上に開口部を有
   するフォトマスクを形成し前記フォトマスクを介して露
   光および現像を行うことにより形成し、前記金属基板に
   おける前記３次元距離Ｌ_3Dと２次元距離Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D
   ／Ｌ_2Dに応じて前記フォトマスクの前記開口部の大きさ
   を調整することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに
   記載の磁気ヘッドサスペンションの製造方法。
7. 【請求項７】 長尺状の金属基板の表面の平坦性を調べ
   るために前記長尺状の金属基板の表面に複数の測定点を
   設定し、各々の測定点の位置を前記金属基板の表面に略
   平行な仮想平面における第１および第２の座標および前
   記金属基板の厚み方向における第３の座標で表し、前記
   第１および第２の座標から前記仮想平面上での前記複数
   の測定点間の距離を２次元距離Ｌ_2Dとして求めるととも
   に、前記第１、第２および第３の座標から前記金属基板
   の表面上での前記複数の測定点間の距離を３次元距離Ｌ
   _3Dとして求め、前記３次元距離Ｌ_3Dと前記２次元的な距
   離Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dが所定値以下の金属基板を磁気
   ヘッドサスペンション用の金属基板として選択すること
   を特徴とする磁気ヘッドサスペンション用の金属基板の
   検査方法。
8. 【請求項８】 前記所定値が１．００００５であること
   を特徴とする請求項７記載の磁気ヘッドサスペンション
   用の金属基板の検査方法。
9. 【請求項９】 前記複数の測定点を前記金属基板の長さ
   方向に沿った測定線上に設定することを特徴とする請求
   項７または８記載の磁気ヘッドサスペンション用の金属
   基板の検査方法。
10. 【請求項１０】 開口部を有するマスクの金属基板上へ
    の形成方法であって、前記金属基板の表面の平坦性を調
    べるために前記金属基板の表面に複数の測定点を設定
    し、各々の測定点の位置を前記金属基板の表面に略平行
    な仮想平面における第１および第２の座標および前記金
    属基板の厚み方向における第３の座標で表し、前記第１
    および第２の座標から前記仮想平面上での前記複数の測
    定点間の距離を２次元距離Ｌ_2Dとして求めるとともに、
    前記第１、第２および第３の座標から前記金属基板の表
    面上での前記複数の測定点間の距離を３次元距離Ｌ_3Dと
    して求め、前記金属基板における前記３次元距離Ｌ_3Dと
    前記２次元距離Ｌ_2Dとの比Ｌ_3D／Ｌ_2Dに応じて前記マス
    クの前記開口部の大きさを調整することを特徴とするマ
    スクの形成方法。