JP2001227851A - 冷却装置 - Google Patents
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Abstract
程度まで冷やす冷却装置において、液体窒素などを用い
て予め行う装置内の冷却を必要とせず、冷却を行うため
の時間と手間を省くことができる冷却装置の提供。 【解決手段】 真空チャンバーの中に液体ヘリウムの貯
蔵タンクを設置せず、代わりとして断熱に配慮した液体
ヘリウム導入用のポートを設置し、液体ヘリウムコンテ
ナとポートとを真空断熱配管で接続し、液体ヘリウムを
コンテナから直接供給する構造としたものである。
Description
や半導体材料、あるいは超伝導材料、その他金属材料や
無機材料など、各種の素子や材料からなる試料につい
て、液化ガスの沸点温度に至る低温において計測または
観察、もしくは動作を行うにあたり、冷却し低温に保持
するための装置に関するものである。
渉計)顕微鏡と称されるマイクロメーター程度の空間分
解能を有する高感度磁束計が実用化され、各種素子や材
料についてSQUID顕微鏡を用いた計測を行うことが
多くなっている。SQUIDは超伝導を利用しているた
め液体窒素温度以下(数Kから77K)の低温に冷却し
ておく必要があり、また相手方の試料についても、低温
に保持する必要がある場合が多い。またSQUIDの
他、トンネル顕微鏡や原子間力顕微鏡等によって試料の
観察を行う場合にも、試料を低温に保持する場合があ
る。図2はセンサー側を低温に冷却する従来の冷却装置
の一例を示した概略図である。真空チャンバー10の中
には、3軸走査ステージ20、冷却ヘッド30、貯蔵タ
ンク40、センサー50、および試料60などが設置さ
れ、真空チャンバー10の外には、真空ポンプ70、液
体ヘリウムコンテナ80、真空断熱配管90が設置され
ている。
され、外部との断熱を行うために内部は真空に保持され
ている。
し、センサー50と試料60との相対的な位置を制御す
るために用いられる。
ンサー50を熱的に接触させた状態で保持している。
るための冷媒の保持を行う。冷媒としては液体ヘリウム
を使用しているため、貯蔵タンク40へ液体ヘリウムを
貯めるためには、真空断熱配管90を用いて液体ヘリウ
ムコンテナ80と接続して移送を行う。侵入熱を減らす
目的で、貯蔵タンク40の周りには断熱用冷媒タンク4
1を設置し、液体窒素を保持させている。
検出コイルを有するSQUIDを用いた。SQUIDを
作製している超伝導材料としては、液体ヘリウムの沸点
温度程度で動作するニオブを用いた。
タンク40に貯蔵されている冷媒は配管31を通じて冷
却ヘッド30へ輸送され、冷却ヘッド30を冷却した
後、配管32から真空ポンプ70を通じて外へ排出され
る。
ず貯蔵タンク40と断熱用冷媒タンク41へ液体窒素を
貯め、貯蔵タンク40の周辺を液体窒素の沸点温度まで
冷却させる。次に貯蔵タンク40に入っている液体窒素
を取り除き、貯蔵タンク40と液体ヘリウムコンテナ8
0とを真空断熱配管90で接続し、冷媒である液体ヘリ
ウムを貯蔵タンク40へ移送させる。その後、真空ポン
プ70を作動させて冷却ヘッド30へ液体ヘリウムを通
し、冷却ヘッド30をヘリウムの沸点温度程度まで冷却
した後、センサー50を動作させ、3軸走査ステージ2
0を用いてセンサー50と試料60との相対位置を制御
し、センサー50による信号を記録することで計測を行
う。
を低温に冷却する必要がある上記従来の冷却装置では、
真空チャンバーに備える貯蔵タンクへ液体ヘリウムを移
送し保持させる必要が有ることから、移送の前に一旦貯
蔵タンクへ液体窒素などの液化ガスを入れて予め液化ガ
スの沸点温度まで貯蔵タンクを冷却した後、液体ヘリウ
ム移送直前に液化ガスを抜き去る作業が必要となり、さ
らに、貯蔵タンクの周辺に設置された断熱用冷媒タンク
41へ液体窒素などの液化ガスを充填させる必要がある
ため、センサーあるいは試料を低温に冷却するまでに手
間と時間がかかり、また液体窒素などの冷媒を用意する
必要があるという問題があった。さらに一旦貯蔵タンク
へ液体ヘリウムを保持する必要性があることから、特に
センサーあるいは試料を低温に冷却する時間が短い場合
においては、貯蔵タンクの冷却のために消費される液体
ヘリウムの量が冷却ヘッドを冷却するために消費される
液体ヘリウムの量と比較して無視できなくなり、結果と
して液体ヘリウムの損失が多いという問題があった。さ
らにまた、真空チャンバーに液体ヘリウムの貯蔵タンク
を設けているために真空チャンバーが大型となり、冷却
装置の設置面積が大きくなるという問題があった。
は、上記の課題を解決するために、真空チャンバーの中
に液体ヘリウムの貯蔵タンクを設置せず、代わりとして
断熱に配慮した液体ヘリウム導入用のポートを設置し、
液体ヘリウムのコンテナとポートとを真空断熱配管で接
続し、冷媒の液体ヘリウムをコンテナから直接供給する
構造としたものである。 (第2の手段)第1の手段にさらに、真空断熱配管を二
重真空配管とした。 (第3の手段)第1の手段にさらに、ポートの周辺に熱
遮蔽板を設置する構造とした。 (第4の手段)第3の手段にさらに、熱遮蔽板の内部に
冷却ヘッドから排気したヘリウムを通す構造とした。 (第5の手段)第3の手段にさらに、液体ヘリウムを導
入するポートを複数の材質で構成する構造とした。
ば、熱容量の大きな貯蔵タンクへ液体ヘリウムを移送し
保持させる必要がなく、液体ヘリウムのコンテナから直
接断熱配管を通して冷却ヘッドにヘリウムを供給するた
め、液体窒素などの冷媒を用いて予め真空チャンバー内
を冷却する必要がなくなることから、手間と時間を省く
ことが可能となる。
テナ間の真空断熱配管での侵入熱を極力少なくすること
ができるため、液体ヘリウムの消費量を抑えることがで
きる。
媒タンクが必要なくなるため、断熱を行っている液体窒
素などの冷媒を用意する必要がなくなり、また、真空チ
ャンバーの小型化ができることから設置面積を小さくす
ることが可能となる。
力が向上するため、ポートや第一の配管への熱侵入が減
少し、液体ヘリウムを有効に使用することが可能とな
る。
力が向上し、またポートを伝導する外部からの侵入熱を
減少させることができるため、ポートや第一の配管への
熱侵入が減少し、液体ヘリウムを有効に使用することが
可能となる。
UID顕微鏡におけるSQUIDのように、試料から発
生する磁束や各種放射線、試料の物性や特性などを計測
するセンサーのみならず、トンネル顕微鏡および原子間
力顕微鏡におけるプローブ等、試料の表面形状や状態を
観察するプローブをも含むこととする。
面を参照して説明する。
態1を示す冷却装置の構造を示した概略図である。
ージ20、冷却ヘッド30、液体ヘリウム導入用のポー
ト42、センサー50、および試料60などが設置さ
れ、真空チャンバー10の外には真空ポンプ70、液体
ヘリウムコンテナ80、真空断熱配管90が設置されて
いる。
され、外部との熱断熱を行うために真空に保持されてい
る。
し、センサー50と試料60との相対的な位置を制御す
るために用いられる。
無酸素銅で作製され、センサー50を熱的に接触させた
状態で保持している。
る冷却ヘッド30へ液体ヘリウムを導入するためのもの
である。ポート42と液体ヘリウムコンテナ80との間
を真空断熱配管90で接続して、液体ヘリウムコンテナ
80に保管している液体ヘリウムを冷却ヘッド30へ導
入する。ポート42周辺での侵入熱を減らす目的で、ポ
ート42の周りを囲む形状の断熱用冷媒タンク41を設
置し、液体窒素を保持させている。
検出コイルを有するSQUIDを用いた。SQUIDを
作製する超伝導材料としては、液体ヘリウムの沸点温度
程度で動作するニオブを用いた。
ッド30、第一の配管31、および真空断熱配管90の
内部の圧力を下げ、液体ヘリウムコンテナ80内の液体
ヘリウムを移送するために用いる。
ず断熱用冷媒タンク41へ液体窒素を貯め、ポート42
の周辺を液体窒素の沸点温度まで冷却させる。次にポー
ト42と液体ヘリウムコンテナ80を真空断熱配管90
で接続し、真空ポンプ70を作動させることで液体ヘリ
ウムコンテナ80内の液体ヘリウムを冷却ヘッド30へ
通すことで冷却ヘッド30をヘリウムの沸点温度程度ま
で冷却する。冷却ヘッド30の冷却後、センサー50を
動作させ、3軸走査ステージ20を用いてセンサー50
と試料60との相対位置を制御し、センサー50による
信号を記録することで計測を行う。 (実施の形態2)図3は本発明の実施の形態2を示す冷
却装置の構造を示した概略図である。真空断熱配管90
を二重真空配管としたこと以外の構成は実施の形態1と
なんら変わるところはない。
る真空断熱配管90の断面の構造を示した図で、図4
(B)はポート42および真空断熱配管90先端の構造
を示した図である。二重真空配管の中心配管は冷却ヘッ
ドへ輸送するヘリウムを通すための経路で、外周配管は
冷却ヘッドから排気するヘリウムを通すための経路であ
る。
空ポンプ90を作動することで、真空断熱配管90の外
周配管、第二の配管32、冷却ヘッド30、第一の配管
31、および真空断熱配管90の中心配管の圧力が下が
り、液体ヘリウムコンテナ80内の液体ヘリウムが移送
される。ヘリウムの経路としては、液体ヘリウムコンテ
ナ80から真空断熱配管90の中心配管および第一の配
管31を通って冷却ヘッド30へ移送され、冷却ヘッド
30を冷却した後、第二の配管32から真空断熱配管9
0の外周配管を通り、真空ポンプ90から排気される。 (実施の形態3)図5は本発明の実施の形態3を示す冷
却装置の構造を示した概略図である。断熱用冷媒タンク
41を無くした代わりとして熱遮蔽板44を設置した以
外の構成は実施の形態2となんら変わるところはない。
遮蔽板44は単板を加工して筒状に成型され、液体窒素
の沸点温度程度以下に冷却しているポート42の外壁に
熱的に接続されている。ポート42を熱遮蔽板44で覆
う場合には、側面の一部に穴をあけ、第一および第二の
配管31、32を通す。熱遮蔽板44は熱の伝導を良く
するために無酸素銅にて作製した。 (実施の形態4)図7は本発明の実施の形態4を示す冷
却装置の熱遮蔽板44の周辺構造を示した概略図であ
る。熱遮蔽板44の構造および第二の配管32とポート
42の接続方法以外の構成は実施の形態3となんら変わ
るところはない。
密封された空間を持つ二重構造の筒で、第二の配管32
およびポート42と接続される。熱遮蔽板44の内部の
空間に冷却ヘッド30を冷やした後のヘリウムを通す構
造とした。内部の空間は空洞としたが、無酸素銅の網や
粒子、その他の材料を蓄冷材として挿入しても良い。熱
遮蔽板44は熱の伝導を良くするために無酸素銅を用い
て作製した。 (実施の形態5)図8は本発明の実施の形態5を示す冷
却装置におけるポート42の周辺を示した概略図であ
る。ポート42の材料以外は実施の形態3となんら変わ
るところはない。ポート42において真空チャンバー1
0の外壁に直接接触しているAの部分を熱伝導率の低い
材料にて作製し、Bの部分を熱伝導率の高い材料にて作
製する構造とした。具体的には、熱伝導率の低い材料と
してはG−FRPを用い、熱伝導率の高い材料としては
無酸素銅を用いた。
体ヘリウムの貯蔵タンクを設置しなくて良いため、ヘリ
ウムを移送する前に液体窒素などの液化ガスを用いて予
め貯蔵タンクを冷却する必要がなく、よって液化ガスを
抜き去る作業も必要ないことから、センサーあるいは試
料を低温に冷却するまでの手間と時間を省くことができ
る。
用冷媒タンク41が必要なくなるため、冷媒の充填の手
間が省け、液体窒素などの冷媒を用意する必要がなくな
る。
に冷却する時間が短い場合においても、冷却が必要な時
だけ冷却ヘッドへヘリウムを輸送させることから、液体
ヘリウムの損失を抑えることができる。
ムの貯蔵タンクを設けないため、真空チャンバーが小型
となり、冷却装置の設置面積が小さくできる。
示した概略図である。
示した概略図である。
熱配管90の断面の構造を示した図である。 (B)は本発明の実施の形態2におけるポート42およ
び真空断熱配管90の先端の構造を示した図である。
示した概略図である。
周辺の構造を示した図である。
板44周辺の構造を示した概略図である。
ポート42の周辺を示した概略図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 液化ガスの沸点温度程度に冷却するため
の冷却ヘッドと、前記冷却ヘッドを冷却するための液体
ヘリウムを貯蔵する貯蔵タンクと、前記貯蔵タンクから
前記冷却ヘッドにヘリウムを輸送して排気するためのポ
ンプと、前記貯蔵タンクと前記冷却ヘッドを結ぶ第一の
配管と、前記冷却ヘッドと前記ポンプを結ぶ第二の配管
と、前記冷却ヘッドと前記貯蔵タンクと前記第一の配管
と少なくとも一部分の前記第二の配管とを外気から断熱
する真空チャンバーと、液体ヘリウムを充填し輸送する
ための液体ヘリウムコンテナと、液体ヘリウムを前記液
体ヘリウムコンテナから前記貯蔵タンクへ輸送するため
の真空断熱配管と、から構成される冷却装置において、
前記真空チャンバー内に前記貯蔵タンクを設けず、代わ
りとして前記真空チャンバーに液体ヘリウムを導入する
ためのポートを備えたことを特徴とする冷却装置。 - 【請求項2】 前記真空断熱配管を同軸状二重真空配管
としたことを特徴とする請求項1記載の冷却装置。 - 【請求項3】 前記断熱用冷媒タンクを設けず、代わり
として前記ポートの周りに熱遮蔽板を備えたことを特徴
とする請求項1記載の冷却装置。 - 【請求項4】 前記熱遮蔽板を密閉容器とし、前記第二
の配管からのヘリウムを前記熱遮蔽板の内部へ導入し、
前記ポートへ排気する構造としたことを特徴とする請求
項3記載の冷却装置。 - 【請求項5】 前記ポートを熱伝導率の異なる複数の材
料を用いて作製したことを特徴とする請求項3記載の冷
却装置。
Priority Applications (2)
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JP2000038435A JP2001227851A (ja) | 2000-02-16 | 2000-02-16 | 冷却装置 |
US09/780,840 US6474079B2 (en) | 2000-02-16 | 2001-02-09 | Cooling apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000038435A JP2001227851A (ja) | 2000-02-16 | 2000-02-16 | 冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001227851A true JP2001227851A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18562169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000038435A Pending JP2001227851A (ja) | 2000-02-16 | 2000-02-16 | 冷却装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
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US (1) | US6474079B2 (ja) |
JP (1) | JP2001227851A (ja) |
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