JP2001226192A - 熱分解窒化ホウ素製二重容器およびその製造方法 - Google Patents

熱分解窒化ホウ素製二重容器およびその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 分子線が安定して発生し、温度制御性がよ
く、加熱効率もよく、しかも安定使用が可能な熱分解窒
化ホウ素製二重容器を、簡単かつ低コストで提供し、分
子線エピタキシー操業の安定化とエピタキシャル膜の品
質向上をはかり、繰り返し昇降温しても、また非常の停
止時も容器破損によるトラブルのないものとする。 【解決手段】 分子線エピタキシーで用いる分子線源用
熱分解窒化ホウ素製二重容器において、該熱分解窒化ホ
ウ素製二重容器の内容器の、波数2600cm 〜6
500cm−1の光の透過率が、外容器の90%以下で
あることを特徴とする熱分解窒化ホウ素製二重容器。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、分子線エピタキシ
ー(Molecular Beam Epitaxy,
以下MBEと略称する。)法において分子線源を収容す
る熱分解窒化ホウ素製二重容器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】MBE法は、薄膜成長室を10−6〜1
−11 Torrという超高真空とし、分子線源とな
る原料を充填した容器を例えば500℃〜1500℃に
加熱して、溶融原料から発生する分子線を加熱された基
板上に当てることにより、数原子層レベルの制御が可能
な薄膜の製造方法である。特に、GaAs等の化合物半
導体のエピタキシャル膜の製造には広く用いられてお
り、分子線源容器の材質としては純度、耐熱性、強度等
の点から化学気相蒸着(以下、CVDと略称する。)反
応による熱分解窒化ホウ素(PBN)が広く用いられて
いる。
【0003】従来、このようなMBE法においては、原
料ビームを発生させるために原料を昇温させ、エピ層の
成長が終わると、短時間の場合はシャッターによりビー
ムのON−OFFを行うが、長時間にわたり休止する場
合は原料を降温させる。また、停電等の非常時にも降温
する。そして、成長を再開する時は再度原料を昇温させ
ることになる。この時、この温度の昇降温のために原料
金属が膨張、収縮、凝固膨張、凝固収縮等することによ
り、容器に応力を発生させ、容器を破損させてしまうこ
とがある。そして、容器外に漏出してヒーターその他の
加熱部材、炉内部材に付着して、これらを腐食、変質せ
しめたり、破損やヒーターの短絡を生じたりすると言う
トラブルを起こしていた。
【0004】そこで、このような容器破損対策として、
従来より、弱い層で接合された二重、多重の熱分解窒化
ホウ素製容器が提案されている。しかし、この方法で
は、収縮には強いが、大きく膨張する場合には効果がな
い場合もあった。
【0005】このような問題点を解決するために、外側
と内側に若干の空間を持たせた二重容器も考えられてい
る。しかし、この場合、内容器を加熱するには熱伝導、
加熱効率が悪い、温度が安定しない等の不都合も生じる
ようになる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点に鑑みなされたもので、分子線が安定して発生
し、温度制御性がよく、加熱効率もよく、しかも安定使
用が可能な熱分解窒化ホウ素製二重容器を、簡単かつ低
コストで提供し、分子線エピタキシー操業の安定化とエ
ピタキシャル膜の品質向上をはかり、繰り返し昇降温し
ても、あるいは非常の停止時も容器破損によるトラブル
をなくすことを主目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、本発明は、分子線エピタキシーで用いる分子線
源用熱分解窒化ホウ素製二重容器において、該熱分解窒
化ホウ素製二重容器の内容器の、波数2600cm−1
〜6500cm−1の光の透過率が、外容器の90%以
下であることを特徴とする熱分解窒化ホウ素製二重容器
である(請求項1)。
【0008】このように、分子線エピタキシーで用いる
分子線源用熱分解窒化ホウ素製二重容器で内容器が外容
器の90%以下のIR透過率にすることにより、外側か
らの放射熱を該二重容器の外容器より内容器の方が吸収
して、内容器を効率的に加熱することができる。好まし
くは、内容器のIR透過率を外容器の70%以下とすれ
ばさらによい。このようにして、温度制御性がよく、加
熱効率もよく、しかも安定使用が可能な熱分解窒化ホウ
素製二重容器であって、繰り返し昇降温しても、また非
常の停止時も容器破損によるトラブルのないものとする
ことができる。
【0009】この二重容器の内容器のIR透過率が外容
器の90%を超えると、放射熱が外容器の方に吸収され
易く、内容器の温度を十分高くすることができなくなっ
てしまう。そして、温度制御が不安定になり、エピタキ
シャル膜質低下の原因となる。
【0010】そして、本発明では、熱分解窒化ホウ素製
二重容器の内容器の、波数2600cm−1〜6500
cm−1の光の透過率が、外容器の90%以下とするの
に、熱分解窒化ホウ素製二重容器の内容器外表面の表面
粗さを粗し、前記内容器の光の透過率を、外容器の90
%以下とすることができる(請求項2)。
【0011】また、本発明は、分子線エピタキシーで用
いる分子線源用熱分解窒化ホウ素製二重容器の製造方法
において、CVD反応によって得られた熱分解窒化ホウ
素製二重容器の内容器及び外容器のうち、前記内容器の
成形体の外表面を粗し、外表面における光の散乱量を調
整することによって、該内容器の、波数2600cm
−1〜6500cm−1の光の透過率を、外容器の90
%以下とすることを特徴とする熱分解窒化ホウ素製二重
容器の製造方法である(請求項12)。
【0012】このように、内容器のIR透過率が、外容
器の90%以下の熱分解窒化ホウ素製二重容器は、内容
器の外表面の粗さを粗くして外表面で輻射光を散乱させ
ることによって、製造することができる。
【0013】次に、本発明では、熱分解窒化ホウ素製二
重容器の内容器に、N、B以外の元素をドープし、その
ドープ層の厚さ、面積、ドープ濃度を調整して、前記内
容器の光の透過率を、外容器の90%以下としたものと
することができる(請求項3)。
【0014】また、本発明は、CVD反応による生成物
をグラファイト製の心金上に蒸着させ、その後心金と分
離することによって成形体を得る分子線エピタキシーで
用いる分子線源用熱分解窒化ホウ素製二重容器の製造方
法において、内容器のCVD反応時に、ドープガスを導
入することによって、熱分解窒化ホウ素中にドープ層を
形成する工程を有し、このドープ層の厚さ、面積、ドー
プ濃度を調整することによって、該内容器の、波数26
00cm−1〜6500cm−1の光の透過率を、外容
器の90%以下とすることを特徴とする熱分解窒化ホウ
素製二重容器の製造方法である(請求項13)。
【0015】このように、内容器のIR透過率が外容器
の90%以下である熱分解窒化ホウ素製二重容器は、熱
分解窒化ホウ素をCVD反応生成する際にドープガスを
導入することによってドープ層を形成し、このドープ層
の厚さ、面積、ドープ濃度を調整することによっても作
製することができる。そしてこの場合も、熱分解窒化ホ
ウ素の物性を変化させることによって、内容器のIR透
過率を外容器の90%以下にすることになる。また、内
容器をPG(熱分解グラファイト)のような他の材料と
複合してもよい。この場合、外側に外容器があるため、
不純物による汚染、ヒータ部のショートといった問題も
発生し難いという利点もある。
【0016】この場合、元素をドープしたドープ層を、
熱分解窒化ホウ素製二重容器の内容器の内外全表面に露
出しないようにすれば(請求項4)、原料融液がドーパ
ントによって汚染される危険性はさらにない。このドー
プ層の露出を避けるには、容器製造中のCVD反応の中
間でドープガスを導入すればよく、極めて簡単に行うこ
とができる。
【0017】そして、この熱分解窒化ホウ素にドープす
る元素は、Si、C、Alから選択される1種以上の元
素とするのが好ましい(請求項5)。これらは、IRの
吸収率が高く、かつ簡単にドープできるからである。た
だし、本発明において使用可能なドープ元素としてはこ
れらに限定されるものではない。
【0018】また、本発明は、熱分解窒化ホウ素製二重
容器の内容器の厚さを厚くし、内容器の光の透過率を、
外容器の90%以下とすることができる(請求項6)。
このように外容器より内容器の方を肉厚にすることによ
り、内容器の光の透過率を、外容器の90%以下とした
熱分解窒化ホウ素製二重容器を得ることができる。
【0019】そして、本発明は、熱分解窒化ホウ素製二
重容器の内容器の光の透過率が、内容器の高さ方向に変
化する分布を有することを特徴とする熱分解窒化ホウ素
製二重容器である(請求項7)。このように内容器のI
R透過率に分布を持たせることにより、内容器の温度分
布を所望の分布にコントロールすることができるため、
例えば原料の這い上がり現象、内容器上部での原料の付
着を効果的に抑制することができる。
【0020】この場合、熱分解窒化ホウ素製二重容器の
内容器の光の透過率が、内容器の開口部側で低く(請求
項8)、あるいは高くすることができる(請求項9)。
このように内容器のIR透過率が、開口部側で低くなる
ような分布を持たせることによって、内容器上部の温度
を高くし、この部分への原料の付着あるいは這い上がり
現象を抑制することができる。また、原料の種類によっ
ては、熱分解窒化ホウ素との濡れ性が相違するため、内
容器上部の温度を下げた方が、這い上がり現象を抑制で
きる場合もあるので、内容器の開口部側でIR透過率を
高くしてもよい。
【0021】また、本発明は、特に熱分解窒化ホウ素製
二重容器の内容器と外容器の間に隙間がある場合に有効
である(請求項10)。従来、このように内容器と外容
器の間に隙間を持たせた二重容器では、内容器を加熱す
る際、熱伝導、加熱効率が悪く、温度が安定しない等の
問題があったが、本発明により、このような問題は解消
された。
【0022】この場合、内容器と外容器との隙間が、
0.2〜30mmとするのがよい(請求項11)。この
隙間が0.2mmより小さければ、例えば内容器が割れ
た時、同時に外容器も割れてしまうことがある。また、
この隙間が30mmより大きければ、隙間が大き過ぎる
ために内容器が小さくなり、その結果原料の容量が減
り、短時間で原料がなくなってしまうことがある。この
ように原料がなくなった場合には、エピ成長を止めてリ
チャージあるいは容器の交換をする必要がある。つま
り、原料の容量が少ないと、エピ成長を連続してできる
時間が短くなり、またリチャージ等のメンテナンスを頻
繁に行う必要がある等の不利が生じる。従って、内容器
と外容器との隙間が0.2〜30mmであれば、内容器
と共に外容器も破損することはなく、効率の良い、しか
も安定使用が可能な熱分解窒化ホウ素製二重容器とする
ことができる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき更
に詳述するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。本発明者らはMBE法におけるルツボで分子線の発
生を安定化させるために、二重容器の内容器の方が外容
器よりIRの吸収率がよく、従って温度制御性がよく、
加熱効率もよく、しかも安定使用が可能な熱分解窒化ホ
ウ素製二重容器を発想し、これには熱分解窒化ホウ素製
二重容器自体の輻射線の透過率を内容器が外容器の90
%以下にすることが有効であることを見出し、本発明を
完成させたものである。
【0024】ここで、本発明の二重容器を装着した分子
線発生装置を用いるMBE成長方法を図1により説明し
ておく。MBE装置7は、チャンバー8内にセットされ
たウエーハ9と分子線発生装置1とから構成され、分子
線発生装置1は本発明のPBN製内容器3とPBN製外
容器2からなる二重容器を内蔵し、該内容器3内の分子
線原料6をヒータ4で加熱して分子線を発生させてい
る。この分子線は該内容器3からウエーハ9に向かって
放出され、ウエーハ表面にエピタキシャル膜を析出、成
長させている。分子線原料6の温度は熱電対5で測定し
温度制御を行っている。
【0025】本発明の内容器3は、これを装着すること
で、分子線が安定して発生し、温度制御性がよく、加熱
効率もよく、しかも安定使用が可能な熱分解窒化ホウ素
製二重容器を、簡単かつ低コストで提供し、分子線エピ
タキシー操業の安定化とエピタキシャル膜の品質向上を
はかり、繰り返し昇降温しても、また非常の停止時も容
器破損によるトラブルを防止するものである。すなわ
ち、熱分解窒化ホウ素製二重容器のIR透過率を内容器
が外容器の90%以下のものとすれば、前述の通常の二
重容器の場合のような、加熱効率低下、制御不安定とい
った問題を解決することができる。
【0026】本発明者らはまず、MBE法の二重容器に
おいて問題となる輻射線の波数について検討してみた。
MBE法でビーム源を発生させるのに用いられる温度領
域は約500〜1,600℃とされるが、この時の最大
エネルギー伝熱波長λmax は、下記の(1)式で表され
る。 λmax =2,898(μm・K)/T ・・・・(1) (ここでTは絶対温度である。) そこで、上記温度領域について、(1)式からλmax を
求め、これを波数に換算すると、2600cm−1〜6
500cm−1という値が得られる。したがって、この
2600cm−1〜6500cm−1の光の透過率を下
げ、吸収を上げることによって、二重容器の内容器の熱
吸収を上げることが可能となる。
【0027】そして、例えば熱源として分子線源容器を
囲繞するように配置したタンタルヒータのような抵抗加
熱方式を用いた場合には、熱は輻射熱により二重容器外
部より供給されることになるが、この輻射線が二重容器
である熱分解窒化ホウ素製外容器に吸収されると、外容
器だけが加熱されることになり、熱分解窒化ホウ素製内
容器は低温化してしまう。そこで、熱分解窒化ホウ素製
二重容器の内容器の、2600cm−1〜6500cm
−1の光の透過率を、外容器の90%以下にすれば、内
容器の温度を高く保つことができ、効率よく加熱するこ
とができる。
【0028】そして、本発明者らはこのMBE法で用い
られる熱分解窒化ホウ素製二重容器の内容器自体の26
00cm−1〜6500cm−1の光の透過率を、外容
器の90%以下にする方法として、次の三つの方法を開
発した。その(1)はPBNの内容器外表面の粗さを変
化させ、光の散乱量を変化させる方法であり、その
(2)はPBNに元素をドープし、そのドープ層の厚
さ、面積、ドープ濃度を変化させ方法であり、その
(3)は内容器を外容器より肉厚にする方法である。
【0029】以下、これらの方法につき一つずつ詳述す
る。 (1)PBN製二重容器の内容器外表面の表面粗さを粗
し、光の散乱量を変化させる方法。 PBN製二重容器の2600cm−1〜6500cm
−1の光の透過率、吸光係数は、PBNの表面状態、す
なわち表面粗さを調整することによって変化する。表面
粗さを調整することにより、透過率を変化させることが
でき、例えば熱分解窒化ホウ素製内容器の外表面を#3
20のペーパーで磨けば、透過率の小さいものとなる。
【0030】この場合、内容器外表面の粗さを調整する
ことにより、透過率を自在に制御することができる。ま
た、容器の開口部側と底部側とで粗さを変化させること
により、透過率に分布を持たせることも容易である。
【0031】(2)PBNに元素をドープする方法。 これはCVD反応によりPBNを蒸着する場合に、ドー
プガスを導入し、PBNに所望元素をドープすることに
よって、簡単かつ確実に内容器の透過率を下げることが
できる方法である。
【0032】この場合、ドープする元素としては、PB
NのIR透過率を変更することができるものであれば原
則として何を用いてもよいが、ドープガスにより簡単に
ドープすることが可能である等の点から、Si、C、A
lから選択される1種以上の元素とすればよい。そし
て、CVD反応により心金上にPBNを蒸着する際に、
ドープガスとして例えば、SiCl、CH、A
l(CH等のドープ元素を含むガスを導入す
ることによって、PBN中にこれらの元素をドープした
ドープ層を形成することができる。
【0033】このドープ層は、PBN製二重容器内容器
全体としてもよいし、内容器の一部のどの位置に形成す
ることも可能であり、例えば二重容器の内容器外表面に
形成してもよいが、外表面に形成すると分子線源二重容
器内に収容される原料融液を汚染する恐れがある場合、
内容器外表面にドープ層が露出しないようにするのがよ
い。一般的に、内容器外表面で形成するか、またはPB
N層中で形成されるようにすれば、ドープ層は二重容器
の内外表面に露出しないので、原料融液がこれらのドー
プ元素によって汚染される心配もなくなる。この露出を
避けるには、CVD反応の中間でドープガスを導入して
ドープ層をPBN層の中間に形成させればよい。
【0034】そして、このドープ層の厚さ、面積、ドー
プ濃度等を調整することによって、PBN製二重容器の
2600cm−1〜6500cm−1の光の透過率を自
在にコントロールすることができる。
【0035】このドープ層の厚さを制御するには、例え
ばCVD反応中にドープガスを導入する時間を調整すれ
ば良いし、ドープ濃度の制御は、導入されるガス中のド
ープガスの濃度を調整することによって簡単に行うこと
ができる。また、ドープ層の厚さや面積に分布をつける
には、ドープ反応終了後ドープ層を機械的に研磨する等
の操作によって簡単に行うことができる。従って、容器
の高さ方向に透過率が変化する分布を有するものも容易
に作製できる。
【0036】(3)内容器を外容器より肉厚にする方
法。 PBN製二重容器の内容器と外容器の厚さを変えるに
は、PBNの成長時間を変える、あるいは成長後機械加
工により厚さを変える等が可能である。従って、内容器
のCVD反応時間を長くすればよく、これによって簡単
に内容器の透過率を外容器の90%以下とすることがで
きる。容器の高さ方向に分布をつけるには、加工して厚
さを変化させればよい。
【0037】
【実施例】以下、本発明の実施例および比較例を示す。
ここで、図2はCVD反応により本発明のPBN製二重
容器を作製するCVD反応炉の概略断面図である。
【0038】(実施例1)図2において、先ず、黒鉛製
円筒型CVD反応炉20内に、上部開口部に鍔のある二
重容器の形状をしたグラファイト製の心金21を反応ガ
スに接触させ、これを回転させながら所望の厚さになる
までCVD反応によりPBNの析出を行う。
【0039】CVD反応は、CVD反応炉20に三塩化
ホウ素2L/min,アンモニア5L/minを供給
し、炉の中心における平均圧力4Torr、1900℃
の条件で反応させて、厚さが0.8mmで上部開口部の
直径20mm、高さ40mmの上部開口部に鍔を有する
MBE法用PBN製容器を作製した。反応終了後、PB
Nと心金を分離し、機械的に加工を施し内容器を得る。
またこれより、直径5mm、高さ5mm大きいグラファ
イト製心金を用い、内容器と同様に反応させ、加工し外
容器を得、これら二つを合わせてPBN製二重容器を製
造した。この二重容器の内容器と外容器の隙間は、径方
向に1.7mm、底部に5.0mmとした。
【0040】こうして得られたPBN製二重容器の26
00cm−1〜6500cm−1における光の透過率
を、IRスペクトルメータ(FTIR−710 NIC
OLET社製)で測定した。
【0041】次に、このPBN製二重容器の内容器のみ
外表面を#320のアルミナサンドペーパーで表面処理
を行い、こうして外表面を粗くしたPBN製内容器と未
処理の外容器の4800cm−1の光の透過率を測定
し、これらの結果を表1に示す。この組み合わせによる
二重ルツボの中にアルミニウムを入れ、超高真空のMB
E装置内の分子線発生装置内で溶解し、1100℃に保
った。この時に要した電力も表1に併記する。
【0042】(実施例2)次に、上記実施例1と同様な
条件、方法でCVD反応させ、心金上に二重容器の内容
器を形成して原料供給を停止した。続いて1Torrの
減圧下、1600℃に降温し、これにメタンガスを5S
LM、三塩化ホウ素2L/min、アンモニア5L/m
inで供給し、PBNにカーボンをドープしたドープ層
を形成し、これを冷却後取り出した。こうしてカーボン
ドープ層を形成したPBN製二重容器の4800cm
−1の光の透過率を測定し、これらの結果を表1に合せ
て示す。また、実施例1と同様に容器中にアルミニウム
を入れ、超高真空のMBE装置内の分子線発生装置内で
溶解し、1100℃に保った。この時に要した電力も表
1に併記する。
【0043】表1の結果を見れば明らかなように、カー
ボンをドープした実施例2の二重容器の内容器では、カ
ーボン元素が輻射光を吸収するためにその透過率が非常
に小さくなる。したがって、この容器を二重容器の内容
器に用いれば、より輻射光が吸収されるために、内容器
の温度が低下せず、熱効率がよく、分子ビームを安定さ
せることができる。
【0044】(実施例3)次に、上記実施例1と同様な
条件、方法で容器を製造した。但し、外容器の蒸着時間
を内容器の半分の時間でCVD反応させて外容器の厚さ
を0.4mmとした。この厚さの異なるPBN製二重容
器の4800cm−1の光の透過率を測定し、これらの
結果を表1に合せて示す。また、実施例1と同様に中に
アルミニウムを入れ、超高真空のMBE装置内の分子線
発生装置内で溶解し、1100℃に保った。この時に要
した電力も表1に併記する。
【0045】表1の結果を見れば明らかなように、厚さ
の薄い外容器では光が吸収されず、その透過率が非常に
大きくなる。従って、この二重容器を用いれば、内側の
容器でより輻射光が吸収されるため、内容器の温度が低
下せず、熱効率がよく、分子ビームを安定化させること
ができる。
【0046】(比較例1)次に、上記実施例1の製造工
程のうち、内容器及び外容器ともに同様な厚さ、表面状
態の二重容器を製造した。その時の各透過率、アルミニ
ウムを入れて超高真空のMBE装置内の分子線発生装置
内で溶解し、1100℃に保った時に要した電力を表1
に併記する。
【0047】表1の結果を見れば明らかなように、実施
例1、2、3の二重容器の消費電力は、比較例1に比べ
て低いことが判る。また、実施例1、2、3の二重容器
では、切電による急冷却によって溶解した原料融液が漏
出するといった事故も発生しなかった。
【0048】
【表1】
【0049】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【0050】例えば、上記説明では二重容器の内容器の
2600cm−1〜6500cm の光の透過率を、
外容器の90%以下にする方法として、三つの方法を挙
げ、それぞれ個別に説明したが、これらの方法は組み合
わせて同時に実施してもよく、より高精度に透過率を制
御した二重容器を形成することも可能である。また、P
BNのCVD反応中に析出するPBN密度を変えること
で、透過率を制御するすることも可能である。
【0051】
【発明の効果】本発明は、分子線エピタキシャル法で用
いられる熱分解窒化ホウ素製分子線源二重容器の内容器
の、2600cm−1〜6500cm−1の光の透過率
を、外容器の90%以下としたもので、分子線が安定し
て発生し、温度制御性、加熱効率がよく、しかも安定使
用が可能である。また、消費電力を低化させ、コストの
削減ができる。
【0052】従って、分子線を長期に安定化できる熱分
解窒化ホウ素製二重容器を、簡単かつ低コストで提供
し、分子線エピタキシー操業の安定化とエピタキシャル
膜の品質向上をはかり、繰り返し昇降温しても、また非
常の停止時も容器破損によるトラブルのないものとする
ことができる。この二重容器を用いてMBE法によっ
て、エピタキシャル膜の製造を行えば、表面欠陥の少な
い良質のエピタキシャル膜を長期に渡って育成すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の二重容器を装着した分子線発生装置を
用いてMBE成長を行う方法の説明図である。
【図2】CVD反応によりMBE法のPBN製二重容器
を作製するCVD反応炉の概略断面図である。
【符号の説明】
1…分子線発生装置、 2…PBN製外容器、 3…P
BN製内容器、4…ヒータ、 5…熱電対、 6…分子
線原料、 7…MBE装置、8…チャンバー、 9…ウ
エーハ、20…CVD炉、 21…グラファイト製心
金。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関 勝来 群馬県安中市磯部2丁目13番1号 信越化 学工業株式会社精密機能材料研究所内 Fターム(参考) 4G077 DA07 EG02 SC12 4K030 AA03 AA13 BA39 BB03 CA05 CA11 LA01 LA11 5F103 AA04 BB04

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 分子線エピタキシーで用いる分子線源用
    熱分解窒化ホウ素製二重容器において、該熱分解窒化ホ
    ウ素製二重容器の内容器の、波数2600cm−1〜6
    500cm−1の光の透過率が、外容器の90%以下で
    あることを特徴とする熱分解窒化ホウ素製二重容器。
  2. 【請求項2】 前記熱分解窒化ホウ素製二重容器の内容
    器外表面の表面粗さを粗し、前記内容器の光の透過率
    を、外容器の90%以下としたことを特徴とする請求項
    1に記載した熱分解窒化ホウ素製二重容器。
  3. 【請求項3】 前記熱分解窒化ホウ素製二重容器の内容
    器に、窒素、ホウ素以外の元素をドープし、そのドープ
    層の厚さ、面積、ドープ濃度を調整して、前記内容器の
    光の透過率を、外容器の90%以下としたことを特徴と
    する請求項1または請求項2に記載した熱分解窒化ホウ
    素製二重容器。
  4. 【請求項4】 前記元素をドープしたドープ層を、熱分
    解窒化ホウ素製二重容器の内容器の内外全表面に露出し
    ないようにしたことを特徴とする請求項3に記載した熱
    分解窒化ホウ素製二重容器。
  5. 【請求項5】 前記熱分解窒化ホウ素にドープする元素
    は、Si、C、Alから選択される1種以上の元素であ
    ることを特徴とする請求項3または請求項4に記載した
    熱分解窒化ホウ素製二重容器。
  6. 【請求項6】 前記熱分解窒化ホウ素製二重容器の内容
    器の厚さを厚くし、前記内容器の光の透過率を、外容器
    の90%以下としたことを特徴とする請求項1乃至請求
    項5のいずれか1項に記載した熱分解窒化ホウ素製二重
    容器。
  7. 【請求項7】 熱分解窒化ホウ素製二重容器の内容器の
    光の透過率が、内容器の高さ方向に変化する分布を有す
    ることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1
    項に記載した熱分解窒化ホウ素製二重容器。
  8. 【請求項8】 前記熱分解窒化ホウ素製二重容器の内容
    器の光の透過率が、内容器の開口部側で低くなっている
    ことを特徴とする請求項7に記載した熱分解窒化ホウ素
    製二重容器。
  9. 【請求項9】 前記熱分解窒化ホウ素製二重容器の内容
    器の光の透過率が、内容器の開口部側で高くなっている
    ことを特徴とする請求項7に記載した熱分解窒化ホウ素
    製二重容器。
  10. 【請求項10】 前記熱分解窒化ホウ素製二重容器の内
    容器と外容器の間に隙間があることを特徴とする請求項
    1乃至請求項9のいずれか1項に記載した熱分解窒化ホ
    ウ素製二重容器。
  11. 【請求項11】 前記熱分解窒化ホウ素製二重容器の内
    容器と外容器の間の隙間が、0.2〜30mmであるこ
    とを特徴とする請求項10に記載した熱分解窒化ホウ素
    製二重容器。
  12. 【請求項12】 分子線エピタキシーで用いる分子線源
    用熱分解窒化ホウ素製二重容器の製造方法において、C
    VD反応によって得られた熱分解窒化ホウ素製二重容器
    の内容器及び外容器のうち、前記内容器の成形体の外表
    面を粗し、外表面における光の散乱量を調整することに
    よって、該内容器の、波数2600cm−1〜6500
    cm−1の光の透過率を、外容器の90%以下とするこ
    とを特徴とする熱分解窒化ホウ素製二重容器の製造方
    法。
  13. 【請求項13】 CVD反応による生成物をグラファイ
    ト製の心金上に蒸着させ、その後心金と分離することに
    よって成形体を得る分子線エピタキシーで用いる分子線
    源用熱分解窒化ホウ素製二重容器の製造方法において、
    内容器のCVD反応時に、ドープガスを導入することに
    よって、熱分解窒化ホウ素中にドープ層を形成する工程
    を有し、このドープ層の厚さ、面積、ドープ濃度を調整
    することによって、該内容器の、波数2600cm−1
    〜6500cm−1の光の透過率を、外容器の90%以
    下とすることを特徴とする熱分解窒化ホウ素製二重容器
    の製造方法。
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US5674317A (en) * 1992-07-02 1997-10-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Vessel made from pyrolytic boron nitride
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