JP2001225346A - 金属インサート樹脂複合成形品の製造方法 - Google Patents

金属インサート樹脂複合成形品の製造方法

Info

Publication number
JP2001225346A
JP2001225346A JP2000347890A JP2000347890A JP2001225346A JP 2001225346 A JP2001225346 A JP 2001225346A JP 2000347890 A JP2000347890 A JP 2000347890A JP 2000347890 A JP2000347890 A JP 2000347890A JP 2001225346 A JP2001225346 A JP 2001225346A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
composite molded
resin composite
metal
molded article
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000347890A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuaki Takagi
辰彰 高木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polyplastics Co Ltd
Original Assignee
Polyplastics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Polyplastics Co Ltd filed Critical Polyplastics Co Ltd
Priority to JP2000347890A priority Critical patent/JP2001225346A/ja
Publication of JP2001225346A publication Critical patent/JP2001225346A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造が容易で、かつ過酷な環境変化の中でも
部品内部の電気回路や電気接点等を保護するのに充分な
気密性を確保できる、金属インサート樹脂成形品の安価
な製造方法を提供する。 【解決手段】 金属部品がインサートされた樹脂複合成
形品を製造する方法であって、予め金属部品表面を物理
的な方法で粗化処理し、次にこの金属部品を射出成形機
の金型にインサートして熱可塑性樹脂材料を用いて射出
成形する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属部品がインサ
ートされた樹脂複合成形品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電気・自動車分野を中心に、幅広い産業
分野で金属部品をインサート成形した樹脂複合成形部品
が使用されている。このような樹脂複合成形部品は種々
あり、金属部品をインサートする目的も製品の機能・用
途などによっても異なるが、例えば、自動車に使用され
るスピードセンサー等の各種センサー部品や家電製品等
に使用されるボタン式スイッチ部品などが挙げられる。
前者の例では、一般的に巻き線したコイルボビンなどと
共に金属端子を射出成形用金型にインサートし、樹脂で
一体成形される。このとき、金属端子は成形品の内・外
部とを電気的に接続する働きがあるため、金属端子の一
部は樹脂成形品表面から露出するように成形される。周
知のように自動車部品は過酷な環境下で使用され、特に
電気・電子部品は水分や湿気などの影響を受け易いた
め、それらが容易に内部に侵入しないようにする必要が
ある。しかしながら、金属と樹脂は一般的に接着が困難
であり、特に熱可塑性樹脂を用いた金属のインサート成
形では、金属・樹脂間の接着性は殆ど得られず、金属と
樹脂との界面を通して水分や湿気が容易に内部に侵入し
てしまう。このため、従来から、金属端子と樹脂の境界
部に後加工で熱硬化性接着剤を塗布したり、ゴム状のプ
ロテクト部品を組み付けてシールするなどの対策手段が
取られてきた。
【0003】一方、後者の例では、フープ状の銅製リー
ドフレームを射出成形用金型に順送しインサートし、樹
脂で連続一体成形される。次に、外部露出した端子部の
曲げ加工、トリミング、組立て等が順次行われ、完成し
たスイッチ部品は最終的にプリント回路基板等にハンダ
付けされ、家電製品等の一部を構成することになる。こ
のようなスイッチ部品の製造過程における問題点の一つ
に、ハンダ付け工程でのフラックスのスイッチ内部侵入
がある。即ち、ハンダの付着性向上剤として事前に金属
端子部に塗布されたハンダフラックスが、ハンダ時の熱
で低粘度化し、その一部が金属と樹脂の界面を伝わって
スイッチ内部接点を汚染して電気的接触不良を生じるこ
とがある。このため、従来は端子の付け根部分にフッ素
系撥水剤等を予め塗布した上でハンダ付けを行なうこと
で、フラックスの侵入防止を図っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記の例に共通する問
題点は、水分や湿気等の外的影響から部品内部の電気回
路や電気接点等を保護するために、部品の組立て工程の
中で二次的加工やシール部材等の保護部品の取付けが必
要な点であり、生産工程を煩雑化して製品のコストアッ
プの要因になっていた。この問題の根本原因は、元来、
熱可塑性樹脂とインサートに用いる銅などの金属との間
に強い化学的相互作用(化学結合等)を得ることは困難
であるという点にあり、従って単に射出成形金型内に熱
溶融した樹脂を流し込んでインサート金属を被覆して
も、成形品の冷却過程やその後の使用環境変化の中で樹
脂/金属界面に極めて微細な隙間が生じてしまうことを
防ぐことは実質上困難であった。
【0005】そこで本発明の目的は、製造が容易で、か
つ過酷な環境変化の中でも部品内部の電気回路や電気接
点等を保護するのに充分な気密性を確保できる、金属イ
ンサート樹脂複合成形品を安価に製造する方法を提供す
ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者は、かかる状況
に鑑み鋭意検討の結果、予め金属部品表面を物理的な方
法で粗化処理し、次にこの金属部品を射出成形機の金型
にインサートして熱可塑性樹脂材料を用いて射出成形す
ることにより、初期の気密性確保は勿論のこと、冷熱サ
イクルテスト等の過酷な環境劣化試験後においても高い
気密性を維持する複合成形品が容易に得られることを見
出し、本発明に至った。
【0007】即ち、本発明は、金属部品がインサートさ
れた樹脂複合成形品を製造する方法であって、予め金属
部品表面を物理的な方法で粗化処理し、次にこの金属部
品を射出成形機の金型にインサートして熱可塑性樹脂材
料を用いて射出成形することを特徴とする金属インサー
ト樹脂複合成形品の製造方法である。
【0008】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の具体的構成につ
いて詳しく述べる。先ず、本発明で使用する金属部品の
表面を物理的に粗化する方法について説明する。本発明
で規定する物理的な粗化方法とは、化学薬品等を使用し
て金属表面を化学的に粗化する、所謂、一般的にケミカ
ルエッチングと呼ばれる方法と対峙する方法であり、具
体的には金属表面に微小固体粒子を接触或いは衝突させ
たり、高エネルギー電磁線を照射するなどの物理的な手
段により金属表面を粗化する方法を言う。産業的に利用
可能な物理的粗化方法としては種々の方法があるが、工
業生産性や加工コストなどの点も考慮すると、本発明に
おいてはサンドブラスト処理や液体ホーニング処理が特
に好適に用いられる。更に、このようなサンドブラスト
処理や液体ホーニング処理において一般的に用いられる
研磨剤としては、サンド、スチールグリッド、スチール
ショット、カットワイヤー、アルミナ、炭化ケイ素、金
属スラグ、ガラスビーズ、プラスチックビーズ等、種々
のものがあり、またその粒度も大小様々な種類がある
が、これらは処理する目的や用途により使い分けられ
る。本発明では、コスト、性能、作業性等の点から、J
IS R6001で規定する粒度が#1000以下(平
均粒径14.5μm 以上)のアルミナ質研磨剤が特に好
適に用いられる。
【0009】上記のような物理的粗化方法は、ケミカル
エッチング処理と異なり、金属種類の違いにより使用す
る化学薬品を変更する必要がないため効率的で、また当
然のことながら環境負荷が極めて低い等の優れた利点が
ある。
【0010】本発明においては、予め表面を上記のよう
な物理的な方法により粗化処理した金属インサート部品
が用いられるが、そのインサート部品が電気回路の一部
をなす、例えば電気端子のようなものである場合、イン
サート金属としては銅、銅合金やアルミニウム等が好適
に用いられる。その際、金属インサート部品の表面は、
物理的表面粗化を阻害しない程度に、物理的に粗化する
前又は/及び後に、メッキ等により一部又は全部が被覆
処理されていてもかまわない。
【0011】一方、熱可塑性樹脂に関しては、周知の通
り、その成形加工工程で、熱によりポリマーの一部分解
等の挙動を除けば、一般的に架橋等の化学的反応性は殆
ど示さず、且つ冷却過程での収縮挙動等の影響もあり、
物理的に粗化処理した金属部品を熱可塑性樹脂を用いて
インサート成形しても、プリント基盤等の分野で利用さ
れる化学エッチングした銅箔と熱硬化性樹脂との組合せ
で得られるような密着性改善効果は殆ど認められず、こ
れまで熱可塑性樹脂の金属インサート成形において物理
的な粗化処理が利用されることはなかった。にもかかわ
らず、後述する本発明の実施例で示すように、気密性に
関しては著しい改善効果が見出されたことから、熱可塑
性樹脂を用いて物理的に粗化処理した金属部品をインサ
ート成形した際の良好な気密性発現には、樹脂/金属界
面での密着力以外のメカニズムがあるものと考えられ
る。このメカニズムに関しては、本発明者の研究によれ
ば、金属表面を物理的に粗化することにより金属の表面
積が増大し、即ち金属/樹脂界面の面積増大により、界
面を伝わって気体や液体が部品内部に侵入する際の圧力
伝達損失が大きくなることで、実用上必要な気密性が確
保されるためと推定される。
【0012】次に、本発明で使用する熱可塑性樹脂材料
について説明する。本発明で使用する熱可塑性樹脂と
は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロ
ニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、ポリ塩化
ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレン
サルファイド樹脂、液晶性ポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリシ
クロヘキサンジメチレンテレフタレート樹脂等をあげる
ことが出来、更に好ましくは、成形加工が容易で、かつ
電気的・機械的特性に優れるポリアセタール樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミ
ド樹脂、液晶性ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シ
ンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリシクロヘキサ
ンジメチレンテレフタレート樹脂からなる群の中から選
ばれた少なくとも1種以上の樹脂を主成分とする熱可塑
性樹脂が好適に用いられる。
【0013】本発明で用いる熱可塑性樹脂材料として
は、上記熱可塑性樹脂に加え、気密性を悪化させない範
囲において、従来公知の各種無機・有機充填剤、難燃
剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、光安定剤、着
色剤、カーボンブラック、加工助剤、核剤、離型剤、可
塑剤等の添加剤を含有せしめたものであっても勿論かま
わない。
【0014】次に、上記物理的な粗化処理を行った金属
部品を上記熱可塑性樹脂材料を用いてインサート成形す
るためには、一般的に射出成形装置が用いられる。本発
明で使用する射出成形装置は特殊なものではなく、一般
に市販されている射出成形機を用いることができる。本
発明における成形方法、成形条件に関して特に制限等は
ないが、インサート成形における一般常識として、溶融
樹脂がインサート金属としっかり接触し、保圧力が十分
にかかるように条件を調整することが望ましい。
【0015】
【実施例】以下に本発明の実施例について説明するが、
本発明の主旨を逸脱しない限り、本発明はこれら実施例
に限定されるものではない。
【0016】実施例において、樹脂成形に用いたインサ
ート金属部品の形状を図1に、この金属部品を射出成形
用金型にインサートして熱可塑性樹脂で射出成形するこ
とにより得られた樹脂成形品の形状を図2に示す。ま
た、上記樹脂成形品を使用して行なった気密性評価にお
ける試験装置の概略図を図3に示す。更に、実施例にお
いて、気密性の評価に用いた方法は以下の通りである。 (1) 気密性試験 評価用サンプルとして図2に示す樹脂成形品を使用し、
図3に示す試験装置を用いて気密性の評価を行った。先
ず、評価サンプルのセット方法は、耐圧気密容器の金属
製容器部に樹脂成形品をゴム製Oリングを介してセット
し、次に金属製上蓋部で樹脂成形品を挟み込むように固
定する(容器部と上蓋部にはそれぞれ雄雌ネジが切って
あり、これにより固定する)。この耐圧気密容器を水槽
に投入し、所望の圧力に達するまで圧縮エアーバルブを
徐々に開放して耐圧気密容器内の圧力を上げていき、金
属インサート部からのエアー漏れの有無を確認した。所
定の圧力をかけて1分間の静置状態においてエアー漏れ
が無ければ、当該圧力下での気密性はOKと判定した。
試験は0.1 MPa から開始し、OKであれば順次0.1MPa
ずつ上げていき、最大0.6 MPa まで試験を行った。初期
状態の気密性試験で0.6 MPa でOKであったサンプルに
ついては、次に記す耐ヒートショック性試験を所定サイ
クル行った後、同様に気密性試験を実施した。なお、試
験はn =5のサンプルで行った。 (2) 耐ヒートショック性試験 市販のヒートショック試験装置を使用し、(−50℃×2
hr〜150 ℃×2hr)を1サイクルとし、20サイクル毎に
樹脂成形品を槽内から取り出して上記気密性試験を行
い、耐ヒートショック性の評価とした。 実施例1 図1に示す形状の黄銅製のインサート部品に、市販の液
体ホーニング装置を使用して、粒度が#220(中心粒
径;44〜74μm )のアルミナ研磨剤を濃度20%、ゲ
ージ圧0.4 MPa の条件で吹き付け、粗化処理を行った。
ここで、市販の表面粗さ計を使用し、日本工業規格(J
IS)B0601に記載される方法に従い、粗化処理し
たインサート部品の表面粗さを測定した。測定結果は算
術平均粗さ(Ra;単位μm )で表示した(表3)。
【0017】次に、このインサート部品を射出成形用金
型にセットし、ガラス繊維30重量%(ここで、「重量
%」は質量百分率のことを意味する。以下同じ)及び炭
酸カルシウム30重量%を含有するポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂を使用し、表1に示す成形条件にて射出成形
を行い、図2に示す形状の評価用サンプルを得て、上記
気密性試験を行った。結果を表3に示す。 実施例2 粗化処理に粒度が#1000(中心粒径;14.5〜1
8μm )のアルミナ研磨剤を使用した他は、実施例1と
同様にして評価用サンプルを作製し、上記気密性試験を
行った。結果を表3に示す。 実施例3 インサート部品としてアルミニウム製のものを用いた他
は、実施例1と同様にして粗化処理したインサート部品
を得た。
【0018】次に、成形用樹脂として、ガラス繊維15重
量%及びガラスフレーク15重量%を含有するポリブチレ
ンテレフタレート樹脂を使用し、表2に示す成形条件に
て射出成形を行った他は、実施例1と同様にして評価用
サンプルを作製し、上記気密性試験を行った。結果を表
3に示す。 実施例4 粗化処理に粒度が#1000(中心粒径;14.5〜1
8μm )のアルミナ研磨剤を使用した他は、実施例3と
同様にして評価用サンプルを作製し、上記気密性試験を
行った。結果を表3に示す。 実施例5 粗化処理に粒度が#2000(中心粒径;7.1〜8.
9μm )のアルミナ研磨剤を使用した他は、実施例1と
同様にして評価用サンプルを作製し、上記気密性試験を
行った。結果を表3に示す。 実施例6 粗化処理に粒度が#2000(中心粒径;7.1〜8.
9μm )のアルミナ研磨剤を使用した他は、実施例3と
同様にして評価用サンプルを作製し、上記気密性試験を
行った。結果を表3に示す。 比較例1〜2 黄銅製のインサート部品に液体ホーニングによる粗化処
理をしなかった他は、実施例1〜2と同様にして評価用
サンプルを作製し、上記気密性試験を行った。結果を表
3に示す。 比較例3〜4 アルミニウム製のインサート部品に液体ホーニングによ
る粗化処理をしなかった他は、実施例3〜4と同様にし
て評価用サンプルを作製し、上記気密性試験を行った。
結果を表3に示す。
【0019】
【表1】
【0020】
【表2】
【0021】
【表3】
【0022】
【発明の効果】以上の説明及び実施例により明らかなよ
うに、本発明の方法により得られる金属インサート樹脂
成形品は、樹脂/金属界面の気密性が極めて高く、かつ
過酷な環境に曝されてもその優れた気密性を保持できる
ため、長期に渡って信頼性の高い製品が提供可能にな
る。従って、本発明の製造方法により作製される樹脂複
合成形品は、自動車用の各種センサー部品、家電機器用
各種スイッチ部品、各種産業機器用コンデンサー部品等
を始めとして、幅広い分野における金属インサート樹脂
部品に好適に使用し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例で用いた、インサート金属部品の形状
を示す図で、(a) は上面図、(b) は正面図である。
【図2】 実施例で用いた、インサート金属部品に熱可
塑性樹脂材料を射出成形することにより得られた樹脂成
形品の形状を示す図で、(a) は上面図、(b)は斜視図で
ある。
【図3】 実施例で行なった気密性評価における試験装
置の概略図であり、(a) は全体図、(b) は耐圧気密容器
の拡大断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B29K 79:00 B29K 79:00 81:00 81:00 105:22 105:22 B29L 31:34 B29L 31:34

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属部品がインサートされた樹脂複合成
    形品を製造する方法であって、予め金属部品表面を物理
    的な方法で粗化処理し、次にこの金属部品を射出成形機
    の金型にインサートして熱可塑性樹脂材料を用いて射出
    成形することを特徴とする金属インサート樹脂複合成形
    品の製造方法。
  2. 【請求項2】 物理的な粗化処理方法が、サンドブラス
    トまたは液体ホーニングを利用するものである請求項1
    記載の金属インサート樹脂複合成形品の製造方法。
  3. 【請求項3】 粗化処理に使用する研磨剤がアルミナ質
    研磨剤であり、且つJIS R6001で規定する粒度
    が#1000以下(平均粒径14.5μm 以上)である
    請求項1又は2記載の金属インサート樹脂複合成形品の
    製造方法。
  4. 【請求項4】 熱可塑性樹脂材料が、ポリアセタール樹
    脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテ
    レフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、
    ポリアミド樹脂、液晶性ポリエステル樹脂、ポリイミド
    樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂及びポリシ
    クロヘキサンジメチレンテレフタレート樹脂からなる群
    の中から選ばれた少なくとも1種以上の樹脂を主成分と
    する、請求項1〜3の何れか1項記載の金属インサート
    樹脂複合成形品の製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4の何れか1項記載の製造方
    法により作成された、実質上、気密性を有する樹脂複合
    成形品。
  6. 【請求項6】 請求項1〜4の何れか1項記載の製造方
    法により作成された、実質上、電気回路装置の一部をな
    す樹脂複合成形品。
  7. 【請求項7】 金属部品が、実質上、電気接続端子とし
    ての機能を有する請求項5又は6記載の樹脂複合成形
    品。
  8. 【請求項8】 センサー、スイッチ及びコンデンサーの
    何れかの構成部品である請求項5〜7の何れか1項記載
    の樹脂複合成形品。
JP2000347890A 1999-12-08 2000-11-15 金属インサート樹脂複合成形品の製造方法 Pending JP2001225346A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000347890A JP2001225346A (ja) 1999-12-08 2000-11-15 金属インサート樹脂複合成形品の製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11-349183 1999-12-08
JP34918399 1999-12-08
JP2000347890A JP2001225346A (ja) 1999-12-08 2000-11-15 金属インサート樹脂複合成形品の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001225346A true JP2001225346A (ja) 2001-08-21

Family

ID=26578899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000347890A Pending JP2001225346A (ja) 1999-12-08 2000-11-15 金属インサート樹脂複合成形品の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001225346A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002326252A (ja) * 2001-05-02 2002-11-12 Idemitsu Petrochem Co Ltd 金属インサートポリフェニレンスルフィド樹脂成形部品
US7021112B2 (en) 2002-09-02 2006-04-04 Yamaha Corporation Manufacturing method for metal design panel
JP2009200236A (ja) * 2008-02-21 2009-09-03 Daisho Denshi Co Ltd 接触端子付き基板、icメモリーカード、接触端子付き基板の製造方法
US20100261025A1 (en) * 2007-12-21 2010-10-14 Win Tech Polymer Ltd. Composite molded product
CN103036086A (zh) * 2011-09-28 2013-04-10 日立汽车系统株式会社 金属构件与成形树脂构件的复合成形体及金属构件的表面加工方法
JP2015500156A (ja) * 2011-12-13 2015-01-05 コスタール・コンタクト・ジステーメ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング 液密な接点スリーブ
WO2017141381A1 (ja) * 2016-02-17 2017-08-24 国立大学法人東京大学 複合部材の製造方法及び複合部材
KR20180007216A (ko) * 2016-07-12 2018-01-22 현대자동차주식회사 금속적용 플라스틱 내장부품 및 그 제조 방법
US10373889B2 (en) 2016-04-13 2019-08-06 Denso Corporation Electronic device and method of manufacturing the same
TWI670161B (zh) * 2016-02-19 2019-09-01 國立大學法人東京大學 複合構件之製造方法及複合構件
KR20210023885A (ko) 2018-06-29 2021-03-04 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 수지 금속 복합체 및 그의 제조 방법

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002326252A (ja) * 2001-05-02 2002-11-12 Idemitsu Petrochem Co Ltd 金属インサートポリフェニレンスルフィド樹脂成形部品
WO2002090083A1 (en) * 2001-05-02 2002-11-14 Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Method of producing metal insert polyphenylene sulfide resin molded component, the molded component and semiconductor producing device having it
US7021112B2 (en) 2002-09-02 2006-04-04 Yamaha Corporation Manufacturing method for metal design panel
US20100261025A1 (en) * 2007-12-21 2010-10-14 Win Tech Polymer Ltd. Composite molded product
JP2009200236A (ja) * 2008-02-21 2009-09-03 Daisho Denshi Co Ltd 接触端子付き基板、icメモリーカード、接触端子付き基板の製造方法
CN103036086A (zh) * 2011-09-28 2013-04-10 日立汽车系统株式会社 金属构件与成形树脂构件的复合成形体及金属构件的表面加工方法
JP2013071312A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Hitachi Automotive Systems Ltd 金属部材と成形樹脂部材との複合成形体および金属部材の表面加工方法
JP2015500156A (ja) * 2011-12-13 2015-01-05 コスタール・コンタクト・ジステーメ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング 液密な接点スリーブ
WO2017141381A1 (ja) * 2016-02-17 2017-08-24 国立大学法人東京大学 複合部材の製造方法及び複合部材
JPWO2017141381A1 (ja) * 2016-02-17 2018-12-06 国立大学法人 東京大学 複合部材の製造方法及び複合部材
EP3366445A4 (en) * 2016-02-17 2019-07-24 The University Of Tokyo METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE ELEMENT, AND COMPOSITE ELEMENT
US11059207B2 (en) 2016-02-17 2021-07-13 The University Of Tokyo Production method for composite member
TWI670161B (zh) * 2016-02-19 2019-09-01 國立大學法人東京大學 複合構件之製造方法及複合構件
US10373889B2 (en) 2016-04-13 2019-08-06 Denso Corporation Electronic device and method of manufacturing the same
KR20180007216A (ko) * 2016-07-12 2018-01-22 현대자동차주식회사 금속적용 플라스틱 내장부품 및 그 제조 방법
KR20210023885A (ko) 2018-06-29 2021-03-04 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 수지 금속 복합체 및 그의 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3467471B2 (ja) 金属インサート樹脂複合成形品の製造方法
JP2001225346A (ja) 金属インサート樹脂複合成形品の製造方法
US6521830B1 (en) Housing for electrical or electronic devices with integrated conductor tracks
JP4685139B2 (ja) アルミニウム合金と樹脂の複合体とその製造方法
JP2017055044A (ja) リードフレーム
US6897647B2 (en) Revolution detecting sensor with recessed guide
JP6341508B2 (ja) 防水コネクタ及び防水コネクタの製造方法
EP3205480A1 (en) Laser bonded structure, electronic control device, and method for producing laser bonded structure
KR101167568B1 (ko) 클리너 공정을 갖는 무전해 도금방법
JP2000271957A (ja) 金属インサート樹脂成形品の製造方法
JP2003103562A (ja) 金属インサート樹脂接合成形品の製造方法及び金属インサート樹脂接合成形品を有する圧力計の製造方法
KR20200016256A (ko) 금속 표면 상의 플라스틱 오버몰딩 방법 및 플라스틱-금속 하이브리드 부품
JP2006123458A (ja) 防水コネクタの製造方法
JP5748491B2 (ja) 気密電子部品の製造方法、及び気密電子部品
JP2000133665A (ja) 電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法
JP2007154071A (ja) めっき用樹脂成形品とそれを用いた射出成形回路部品
US20160067894A1 (en) Method of preparing aluminum-resin complex
JP2001009862A (ja) 金属インサート樹脂複合成形品の製造方法
JP6094443B2 (ja) 電子機器およびその製造方法
JPH0621594A (ja) 一体型プリント配線板成形体及びその製造方法
JP2003094479A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP6355260B2 (ja) 防水リレー
JP4356719B2 (ja) 電磁波シールド部品、電磁波シールド筐体、電磁波シールド部品の製造方法、および電磁波シールド部品の製造のための金型
JP6355259B2 (ja) 押釦スイッチ
WO2018228982A1 (en) Process for plastic overmolding on a metal surface and plastic-metal hybride part

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030909