JP2001223454A - 回路基板および回路基板の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高密度実装の可能な高圧大電流回路基板の安価
な製造法と構造を提供することを目的とする。 【解決手段】絶縁樹脂製の表面プリプレグ１１と導電回
路パターン１４と裏面プレプリグ１２を用い、両プレプ
リグ１１，１２に形成した空洞部１０Ａ，１０Ｂに部品
１６を挿入して導電回路パターンに配置し、部品をプレ
プリグで隔離した状態で実装する。これにより部品の高
密度化と安全性、信頼性の向上を図る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器の高圧，大
電流回路を構成する電子部品を装着する回路基板および
回路基板の形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器は機能、性能の向上の反
面、小型化の要求が強くなってきている。

【０００３】従来の技術として、一般のプリント回路基
板では、安全上要求される寸法に形成されており、例え
ばＩＥＣ規格においては１００Ｖの場合２．２ｍｍ以上
を確保する方法が採用され、またＩＨジャー炊飯器の回
路基板に見られるような絶縁樹脂に導電回路パターンを
埋設する方法が採用されている。

【０００４】以下図面を参照しながら、従来の回路基板
の一例について説明する。図１４は従来の回路基板と部
品実装の断面を示すもので、１は成形絶縁樹脂、２はソ
ルダーレジスト、３は導電回路パターン、４は凹部、５
ははんだ、６は挿入部品、７は表面実装部品である。

【０００５】上記の回路基板の形成方法について説明す
る。まず、所定の回路に基づいてエッチングやプレス方
法で導電回路パターン（導体）３を形成する。次いで、
この導電回路パターン３を成形金型を用いて成形樹脂１
と一体化する。一体化に際し、図中上部のように導電回
路パターン３は片面が成形樹脂１より露出させる。ま
た、挿入部品用としては下面に凹部４を導電回路パター
ン３の下面が露出するように形成してはんだ付け挿入実
装用ランドとする。さらに導電回路パターン３の上部露
出面は、表面実装部品７を実装するための接合実装用ラ
ンドを残してソルダーレジスト２で覆う。

【０００６】このように形成された回路基板に表面実装
部品７をはんだ５で固定し、挿入部品６は下面の凹部４
に部品のリード線がでるように挿入実装しはんだ５で固
定して電気回路を形成する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、試作や量産時において成形金型を用いる
ために回路の変更に伴う金型の修正に時間と費用がかか
る。また、回路基板の上面が露出しているために安全規
格で定められた寸法を満足するため、あるいは構造上、
片側の露出面にだけしか部品を配置できないために面積
が大きくなるという問題があった。

【０００８】本発明は上記問題点に鑑み、高電圧／高電
流回路であっても面積を小さくできる回路基板および回
路基板の形成方法を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載の回路基板は、回路パターンを形成する
導体を挟んで絶縁樹脂からなる表面プリプレグと裏面プ
リプレグが接合され一体化された回路基板において、導
体との一体化前に、前記表面プリプレグと裏面プリプレ
グの一方または両方に、少なくとも２つの導体が露出さ
れる部品実装用の空洞部が予め形成されたものである。

【００１０】上記構成によれば、空洞部に部品を装着す
ることにより、回路基板より部品が突出する高さを小さ
くすることができる。また、高電圧／高電流回路であっ
ても、部品間にあるプレプリグにより、隣合う部品や導
体との間を確実に絶縁することができ、面積も小さく高
密度に実装することかでき、信頼性を向上することがで
きる。 また請求項２記載の回路基板は、上記構成の空
洞部が表面プリプレグと裏面プリプレグの両方にそれぞ
れ形成されるとともに、空洞部が実装する部品が嵌合可
能な形状に形成されたものである。

【００１１】上記構成によれば、正面と裏面乃プレプリ
グの空洞部に部品を配置することにより、さらに高密度
な実装が可能となり、また空洞部に部品を挿入配置する
ことにより、部品周辺との隔離することができ、実装時
や半田付け時の実装ずれを防止することができる。

【００１２】さらに請求項３記載の回路基板は、上記構
成において、空洞部の導体間に、空洞側の導体表面より
突出する絶縁凸部をプレグリグと一体に形成し、この空
洞部に前記凸部を跨いで導体間に部品を実装したもので
ある。

【００１３】上記構成によれば、空洞部に配置された導
体間に、絶縁凸部を形成することにより、部品の接続端
子間、導体間における短絡を防止でき、また端子部の下
面にも接続半田が入るので確実な接続ができる。

【００１４】さらにまた請求項４記載の回路基板は、請
求項１または２の構成において、空洞部の導体間に、空
洞側の導体表面と同一面の絶縁樹脂部をプレプリグと一
体に形成し、この空洞部に前記絶縁樹脂部を跨いで導体
間に部品を実装するものである。

【００１５】上記構成によれば、部品の端子間が大きい
場合は短絡の可能性が少なく、平らにすることで部品装
着後の高さが小さくなり薄型化に貢献できるとともに、
空洞部の深さも一定になり、溶着用の金型形状も簡単に
なる。また請求項５記載の回路基板は、請求項１乃至４
の構成において、空洞部の対角線上または対角線近傍に
少なくとも２個の実装時用の位置認識穴を設けたもので
ある。

【００１６】上記構成によれば、部品実装時の位置確認
の認識マークは実装場所に近いほど精度が向上し、部品
形状にあわせた空洞部に部品を実装する場合には、穴は
空洞部と同時に形成でき、加工時の基準や部品実装時の
基準にも共用できて寸法精度確保上極めて有効であり、
さらに、導電体を充填すればスルーホール穴として導通
させることができる。さらに請求項６記載の回路基板
は、回路パターンを形成する導体を挟んで絶縁樹脂から
なる表面プリプレグと裏面プリプレグが接合され一体化
された回路基板において、挿入実装ランドの形成位置
に、導体と両プレプリグとを貫通する挿入用下穴を形成
し、前記両プレプリグと導体とを一体化した後、この挿
入用下穴内に導電性充填材を充填するとともに、この導
電材に貫通形成したリード線挿入穴に、部品のリード線
を挿入して導電性接合材により接合し、挿入実装ランド
に部品を実装したものである。

【００１７】上記構成によれば、導電回路パターンより
導通をとるための挿入用下穴そのもをランドとして使用
し、挿入用下穴の大きさは半田や導電ペーストを充填で
きる小さなものでよく、通常の半田付けランドの大きさ
を必要としない省スペースで比較的任意の位置に設定す
ることができ、プレプリグの表面および裏面にそれぞれ
部品実装を可能として高密度実装が可能となる。さらに
金型が不要で、回路の設計変更に容易に対応することが
できる。

【００１８】さらにまた請求項７記載の回路基板は、回
路パターンを形成する導体を挟んで絶縁樹脂からなる表
面プリプレグと裏面プリプレグが接合され一体化された
回路基板において、表面プレプリグおよび裏面プレプリ
グの接合実装ランドの形成位置に導体に臨む接合用穴を
形成し、前記両プレプリグと導体とを一体化した後、こ
の接合用穴内に導体に導電される導電性充填材を充填
し、これら導電性充填材に部品の電極を接合して、接合
実装ランドに部品を実装したものである。

【００１９】上記構成によれば、接合実装ランドの接合
用穴に導電性充填材を充填したので、部品実装時には、
供給した導電性接合材を使っても、充填された導電性充
填材を利用しても、容易に接合できて部品の電極やリー
ド線を導通させることができる。さらに金型が不要で、
回路の設計変更に容易に対応することができる。

【００２０】また請求項８記載の発明によれば、請求項
７記載の構成において、この接合用穴の内面と導電性充
填材の間に導電メッキ部を形成したものである。上記構
成によれば、導電メッキ部により導体と導電性充填材と
の導通を確実にして信頼性を向上させることができる。

【００２１】さらに請求項９記載の回路基板は、請求項
６または７の構成において、導電性充填材および導電性
接合材を導電ペーストまたははんだとしたものである。
さらに請求項１０記載の回路基板の形成方法は、回路パ
ターンを形成する導体の表面と裏面に絶縁樹脂製のプレ
プリグが被覆された回路基板を形成するに際し、前記導
体の表面側に配置される表面プレプリグと、導体の背面
側に配置される裏面プレプリグとを用意し、これら表面
プレプリグと裏面プレプリグの一方または両方に、部品
実装用の空洞部を形成し、導体を挟んで表面プレプリグ
と裏面プレプリグを配置して加熱し、両プレプリグを溶
着して一体化し、前記空洞部に少なくとも２つの導体を
露出させて部品を実装するものである。

【００２２】上記構成によれば、空洞部に部品を装着す
るので、回路基板より部品が突出する高さを小さくする
ことができる。また、高電圧／高電流回路であっても、
部品間にあるプレプリグにより、隣合う部品や導体との
間を確実に絶縁することができ、面積も小さく高密度に
実装することかでき、信頼性を向上することができる。

【００２３】さらにまた請求項１１記載の回路基板の形
成方法は、回路パターンを形成する導体の表面と裏面に
絶縁樹脂製のプレプリグが被覆された回路基板を形成す
るに際し、表面プレプリグおよび裏面プレプリグならび
に導体の挿入実装用のランド形成位置にそれぞれ挿入用
下穴を形成し、導体を挟んで表面プレプリグと裏面プレ
プリグを配置して加熱し両プレプリグを溶着して一体化
し、前記導体の挿入用下穴およびプレプリグの挿入用し
た穴に導電性充填材を充填して、この導電性充填材にリ
ード線挿入穴を貫通成形し、部品のリード線をリード線
挿入穴に挿入して導電性接合材により接合し、挿入実装
用ランドに部品を装着するものである。

【００２４】上記構成によれば、導電回路パターンより
導通をとるための挿入用下穴そのもをランドとして使用
し、挿入用下穴の大きさは半田や導電ペーストを充填で
きる小さなものでよく、通常の半田付けランドの大きさ
を必要としない省スペースで比較的任意の位置に設定す
ることができ、プレプリグの表面および裏面にそれぞれ
部品実装を可能として高密度実装が可能となる。さらに
金型が不要で、回路の設計変更に容易に対応することが
できる。

【００２５】また請求項１２記載の回路基板の形成方法
は、回路パターンを形成する導体の表面と裏面に絶縁樹
脂製のプレプリグが被覆された回路基板を形成するに際
し、表面プレプリグおよび裏面プレプリグの接合実装ラ
ンドの形成位置に、接合用穴を貫通形成し、導体を挟ん
で表面プレプリグと裏面プレプリグを配置して加熱し両
プレプリグを溶着して一体化し、前記接合用穴に導電性
充填材を充填し、これら導電性充填材に部品の電極を接
合して接合実装ランドに部品を装着するものである。

【００２６】上記構成によれば、接合実装ランドの接合
用穴に導電性充填材を充填したので、部品実装時には、
供給した導電性接合材を使っても、充填された導電性充
填材を利用しても、容易に接合できて部品の電極やリー
ド線を導通させることができる。さらに金型が不要で、
回路の設計変更に容易に対応することができる。

【００２７】さらにまた請求項１３記載の回路基板の形
成方法は、請求項１０または１１記載の構成において、
導電性充填材およびを導電性接合材をペーストまたはは
んだとしたものである。

【００２８】

【発明の実施の形態】ここで、本発明に係る回路基板の
実施の形態を図１〜図１３に基づいて説明する。なお、
図では、明瞭に図示するために各部材の厚みは大きく描
かれている。

【００２９】図１〜図４は第１の実施の形態を示す。な
お、図３（ｂ）、図４（ｃ）はそれぞれ表面図である
が、部材の有無を示すために表面模様を付している。図
１〜図４において、１１は絶縁樹脂製の表面プリプレ
グ、１２は絶縁樹脂製の裏面プリプレグで、所定の回路
に基づいてエッチングやプレスなどにより形成された導
電回路パターン（導体）１４の表面と裏面に溶着されて
一体化され、回路基板１５が形成される。そして、これ
ら両プレプリグ１１，１２には、それぞれ実装部品（部
品）１６の実装位置に部品実装用の空洞部１０Ａ，１０
Ｂと位置認識穴１３がそれぞれ形成されている。

【００３０】上記回路基板１５において、空洞部１０
Ａ，１０Ｂ内で導電回路パターン３間の距離の小さい所
は、絶縁樹脂で絶縁凸部１８が形成されて絶縁性が向上
されている。すなわち、表面プリプレグ１１、導電回路
パターン１４、裏面プリプレグ１２を一体化するとき
に、図２に示すように、金型２１に形成された凸部２２
の所定位置に凹部２２ａを形成しておき、一体化時でプ
レプリグ１１，１２の樹脂が軟化したときに、表面プリ
プレグ１１または裏面プリプレグ１２のどちらかの樹脂
が金型２１の凹部２２に入り込み、プレプリグ１１，１
２と一体の絶縁凸部１８が形成される。なお、図中の空
洞部１０Ａでは、表面プリプレグ１１により形成される
ように見えるが、導電回路パターン１４の引き回し（設
計）状態により裏面プリプレグ１２により形成されるこ
ともある。この絶縁凸部１８により、導電回路パターン
１４間の沿面距離を有効に確保できる。

【００３１】またこのような絶縁凸部１８は、金型２１
により両プレプリグ１１，１２の表面側または裏面側に
も設けることができ、部品１６間や導電回路パターン１
４間の沿面距離を有効に確保することができる。

【００３２】さらに空洞部１０Ａ，１０Ｂ内で導電回路
パターン１４間に十分な間隔があったり、部品１６の装
着の高さを低くする場合には、金型２１に形成された凸
部２２により、導電回路パターン１４の端面間に絶縁樹
脂を介在させて、その表面を導電回路パターン１４の表
面と同一平面とした絶縁充填部１９が形成される。これ
により導電回路パターン１４の端面間が中空となるのに
比べて安定した絶縁性を確保できる。

【００３３】ところで、部品１６の実装に関しては、空
洞部１０Ａ，１０Ｂに部品１６を装着するためには装着
精度が必要であり、回路基板１５全体の位置規制は一般
に行われるところである。これら部品１６の周囲に規制
枠がない場合は特に問題はないが、空洞部１０Ａ，１０
Ｂ内に部品１６を装着する場合はより精度の高い規制が
必要である。これら位置認識穴１３は、空洞部１０の近
傍で対角線上、または対角線に近い位置に複数個設ける
ことにより部品実装機の有する認識機能により位置を確
認し、補正して精度のよい実装を行える。なお、これら
空洞部１０Ａ，１０Ｂは、実装する部品１６の外形に近
い形で形成され、空洞部１０は実装する部品１６の装着
ずれを最小にするために、少なくとも＋０．１ｍｍ以上
になる寸法で形成されている。

【００３４】位置認識穴１３の形成方法は、空洞部１０
Ａ，１０Ｂの形成と同じで、表面および裏面のプリプレ
グ１１，１２にあらかじめ穴をあけておき、導電回路パ
ターン（導体）１４と一体化して形成する。図に示すご
とく導電回路パターン１４の表面まで、あるいは導電回
路パターン１４のない場合は途中までのものと、導電回
路パターン３をも貫通して形成されるものがあるが、部
品実装機の機能、性能、回路基板１５上のスペース、あ
るいは穴にはんだや導電性ペーストを充填して、回路設
計上での導通性の必要の有無により使いわけることがで
きる。

【００３５】次にこの回路基板１５の形成方法を説明す
る。このように形成された表面プリプレグ１１と裏面プ
リプレグ１２の間に導電回路パターン１４が挟み込ま
れ、金型２１を用いて軟化し互いに溶着する温度まで表
面プリプレグ１１と裏面プリプレグ１２を加熱する。そ
して加熱が完了すると、表面プリプレグ１１と裏面プリ
プレグ１２を加圧して導電回路パターン１４と両プリプ
レグ１１，１２を一体化し、部品装着用の空洞部１０
Ａ，１０Ｂと位置認識穴１３を有する回路基板１５を完
成する。

【００３６】表面および裏面への部品１６の実装は、は
んだ２０を印刷やディスペンサで適量導電回路パターン
１４の接続部に塗布した後、手動・自動で装着するか、
または部品７を空洞部１０に入れた後、ディスペンサで
はんだ２０を電極部（端子）に塗布した後、はんだの溶
融温度まで加熱して接続する。

【００３７】なお、表面および裏面のプリプレグ１１，
１２は、図において接合部を線として表しているが、実
際はお互いに融合一体化していて線は見えない。次に第
２の実施の形態を図５〜図８を参照して説明する。先の
実施の形態と同一部材には、同一符号を付して説明を省
略する。

【００３８】図５に示すように、表面プリプレグ１１と
裏面プリプレグ１２には、挿入実装用ランド３０の形成
位置に所定の大きさの挿入用下穴３１，３２をあける。
一方、導電回路パターン１４には、前記挿入用下穴３
１，３２の対応位置にも挿入用下穴３３をあける。そし
て、図６に示すように、導電回路パターン１４を挟み込
んた両プリプレグ１１，１２を上下から張り合わせ一体
化する。一体化の方法は前述の実施例と同様に行う。

【００３９】次に、図７に示すように、両プリプレグ１
１，１２の挿入用下穴３１〜３３に、導電性充填材であ
るはんだまたは導電ペースト３７を充填する。充填は、
挿入用下穴３１〜３３の全体でもよいし、また図７，図
８の右端部に示すように、導電回路パターン１４の挿入
用下穴３３と一方のプレプリグの挿入用下穴３１または
３２までの半分でもよく、必要に応じて行う。充填硬化
後、ドリル、レーザ、高圧水等を用いて、部品３６のリ
ード線３６ａを挿入固定するためのリード線挿入穴３４
を形成する。

【００４０】なお、図７の左側に示すように、はんだ３
５を用いる場合には、はんだ３５が溶融時に生じる表面
張力を利用してリード線挿入穴１４を形成する方法があ
る。すなわち、はんだ３５は溶融すると表面張力が働
き、丸くなろうとする。導電回路パターン１４にあける
穴が大きいと溶融したはんだは丸くなろうとして周辺部
に偏りを生じ中央部にリード線挿入穴３４が形成され
る。このリード線挿入穴３４の大きさは、導電回路パタ
ーン１４および表面プリプレグ１１ならびに裏面プリプ
レグ１２にそれぞれあけた挿入用下穴３１〜３３の内径
とはんだの量の関係で決定される。従ってこの方法によ
り形成するリード線挿入穴３４の大きさはこれらの関係
を見極めなければならない。また、当方法によるリード
線挿入穴３４は、角に丸みを持ち、リード線挿入穴３４
の中心と導電回路パターン１４にあけた挿入用下穴３３
と中心は極めて同心円に近く、リード線挿入穴３４の形
成には有効な手段である。

【００４１】また、上記リード線挿入穴３４の形成は、
加工上加熱の均一性等が条件として必要だが、このリー
ド線挿入穴を仮穴とし、最終仕上げとしてドリル加工を
行うことにより確実な精度の高い仕上がりのリード線挿
入穴３４を作ることができる。なお、図中では導電回路
パターン１４の挿入用下穴３３の内壁面に一定厚みでは
んだ３５がついているが、必ずしもはんだ３５が挿入用
下穴３３の壁面についていなくてもよく、挿入用下穴３
３を直接リード線挿入穴３４として使用してもよい。次
に挿入部品３６のリード線３６ａを貫通穴１４に挿入し
た後、導電性接合材である他のはんだまたは導電ペース
ト３８を用いて固定接続する。

【００４２】ここで、充填がはんだの場合は、部品３６
のリード線３６ａを挿入後、充填はんだを溶かして固定
接続する方法も考えられる。この場合は、充填したはん
だ全体が溶け、リード線３６ａの挿入部全体がはんだ付
けされるためにより確実なはんだ接続が得られる。

【００４３】さらに第３の実施の形態を図９〜図１２を
参照して説明する。先の実施の形態と同一部材には、同
一符号を付して説明を省略する。この実施の形態は、周
囲を絶縁樹脂１１，１２で覆われた導電回路パターン１
４に外部から接続するための方法である。

【００４４】表面プリプレグ１１と裏面プリプレグ１２
の接合実装ランド４０の形成位置に、空洞部１０Ａ，１
０Ｂより小さい接合用穴４１（φ０．５〜φ２程度）を
あけ、第１，第２の実施の形態と同様の方法で一体化す
る。

【００４５】このように一体化された回路基板１５を、
導電回路パターン１４から接合用穴４１を通じて外部ま
で導電性を持たせるために、まず接合用穴４１の内壁と
導電回路パターン１４がつながるようにメッキにより導
電メッキ部４２を形成する。これら導電メッキ部４２の
形成は電気メッキ法、無電解メッキ法、真空蒸着法、ま
たはこれらの組み合わせ等いずれの方法を用いても形成
が可能である。導電メッキ部４２を形成後、導電メッキ
部４２内に導電性充填材であるはんだまたは導電ペース
ト４３を充填することにより、より確実に接続可能な接
合実装ランド４０を形成し、この接合実装ランド４０に
部品１６の電極部やリード線４５を導電性接合材である
はんだまたは導電ペースト４４により接合する。

【００４６】なお、図１３は、導電メッキ部４２を省略
したもので、導電回路パターン１４に直接導電性充填材
であるはんだ又は導電ペースト４３を充填して接合実装
ランド４０′を形成し、これら接合実装ランド４０′に
部品１６の電極部やリード線を接合材であるはんだまた
は導電ペースト４４により接合したもので、安価に形成
できる利点がある。

【００４７】上記第３の実施の形態によれば、導電回路
パターン１４の表面および裏面両方に高密度に、周辺と
絶縁状態で部品１６を接合実装できる回路基板１５を形
成できる。

【００４８】

【発明の効果】以上に述べたごとく請求項１記載の発明
によれば、空洞部に部品を装着することにより、回路基
板より部品が突出する高さを小さくすることができる。
また、高電圧／高電流回路であっても、部品間にあるプ
レプリグにより、隣合う部品や導体との間を確実に絶縁
することができ、面積も小さく高密度に実装することか
でき、信頼性を向上することができる。

【００４９】また請求項２記載の回路基板によれば、正
面と裏面乃プレプリグの空洞部に部品を配置することに
より、さらに高密度な実装が可能となり、また空洞部に
部品を挿入配置することにより、部品周辺との隔離する
ことができ、実装時や半田付け時の実装ずれを防止する
ことができる。

【００５０】さらに請求項３記載の回路基板によれば、
空洞部に配置された導体間に、絶縁凸部を形成すること
により、部品の接続端子間、導体間における短絡を防止
でき、また端子部の下面にも接続半田が入るので確実な
接続ができる。

【００５１】さらにまた請求項４記載の回路基板によれ
ば、部品の端子間が大きい場合は短絡の可能性が少な
く、平らにすることで部品装着後の高さが小さくなり薄
型化に貢献できるとともに、空洞部の深さも一定にな
り、溶着用の金型形状も簡単になる。また請求項５記載
の回路基板によれば、部品実装時の位置確認の認識マー
クは実装場所に近いほど精度が向上し、部品形状にあわ
せた空洞部に部品を実装する場合には、穴は空洞部と同
時に形成でき、加工時の基準や部品実装時の基準にも共
用できて寸法精度確保上極めて有効であり、さらに、導
電体を充填すればスルーホール穴として導通させること
ができる。さらに請求項６記載の回路基板によれば、導
電回路パターンより導通をとるための挿入用下穴そのも
をランドとして使用し、挿入用下穴の大きさは半田や導
電ペーストを充填できる小さなものでよく、通常の半田
付けランドの大きさを必要としない省スペースで比較的
任意の位置に設定することができ、プレプリグの表面お
よび裏面にそれぞれ部品実装を可能として高密度実装が
可能となる。さらに金型が不要で、回路の設計変更に容
易に対応することができる。

【００５２】さらにまた請求項７記載の回路基板によれ
ば、接合実装ランドの接合用穴に導電性充填材を充填し
たので、部品実装時には、供給した導電性接合材を使っ
ても、充填された導電性充填材を利用しても、容易に接
合できて部品の電極やリード線を導通させることができ
る。さらに金型が不要で、回路の設計変更に容易に対応
することができる。

【００５３】また請求項８記載の回路基板によれば、導
電メッキ部により導体と導電性充填材との導通を確実に
して信頼性を向上させることができる。さらに請求項１
０記載の回路基板の形成方法によれば、空洞部に部品を
装着するので、回路基板より部品が突出する高さを小さ
くすることができる。また、高電圧／高電流回路であっ
ても、部品間にあるプレプリグにより、隣合う部品や導
体との間を確実に絶縁することができ、面積も小さく高
密度に実装することかでき、信頼性を向上することがで
きる。

【００５４】さらにまた請求項１１記載の回路基板の形
成方法によれば、導電回路パターンより導通をとるため
の挿入用下穴そのもをランドとして使用し、挿入用下穴
の大きさは半田や導電ペーストを充填できる小さなもの
でよく、通常の半田付けランドの大きさを必要としない
省スペースで比較的任意の位置に設定することができ、
プレプリグの表面および裏面にそれぞれ部品実装を可能
として高密度実装が可能となる。さらに金型が不要で、
回路の設計変更に容易に対応することができる。

【００５５】また請求項１２記載の回路基板の形成方法
によれば、接合実装ランドの接合用穴に導電性充填材を
充填したので、部品実装時には、供給した導電性接合材
を使っても、充填された導電性充填材を利用しても、容
易に接合できて部品の電極やリード線を導通させること
ができる。さらに金型が不要で、回路の設計変更に容易
に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る回路基板の第１の実施の形態を示
し、回路基板組立前の分解断面図である。

【図２】組立中の同回路基板を示す断面図である。

【図３】（ａ）（ｂ）は部品実装前の同回路基板を示
し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ矢視
図である。

【図４】（ａ）（ｂ）は部品実装後の同回路基板を示
し、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ−Ｂ矢視
図である。

【図５】本発明に係る回路基板の第２の実施の形態を示
し、組立前の回路基板の分解断面図である。

【図６】組立中の同回路基板を示す断面図である。

【図７】部品実装前の同回路基板を示す断面図である。

【図８】部品実装後の同回路基板を示す断面図である。

【図９】本発明に係る回路基板の第３の実施の形態を示
し、組立前の回路基板の分解断面図である。

【図１０】組立中の同回路基板を示す断面図である。

【図１１】部品実装前の同回路基板を示す断面図であ
る。

【図１２】部品実装後の同回路基板を示す断面図であ
る。

【図１３】第３の実施の形態の変形例を示す部品実装後
の回路基板の断面図である。

【図１４】従来の回路基板と部品実装を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１１ 表面プレプリグ １２ 裏面プレプリグ １３ 位置確認穴 １４ 導電回路パターン（導体） １５ 回路基板 １６ 実装部品 １７ はんだ １８ 絶縁凸部 １９ 絶縁充填部 ２１ 金型 ３０ 挿入実装ランド ３１〜３３ 挿入用下穴 ３４ リード線挿入穴 ３６ 実装部品 ４０，４０′ 接合実装ランド ４１ 接合穴 ４２ 導電メッキ部 ４３ 導電ペースト ４４ 導電ペースト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E336 AA01 AA08 AA14 BB05 BB15 BC26 BC31 CC01 CC31 EE01 EE08 GG09 GG12 GG14 5E338 AA16 BB03 BB19 BB63 BB75 CC01 CC04 DD01 DD11 EE11 EE23 EE24 EE31 EE33 EE43

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路パターンを形成する導体を挟んで絶縁
   樹脂からなる表面プリプレグと裏面プリプレグが接合さ
   れ一体化された回路基板において、 導体との一体化前に、前記表面プリプレグと裏面プリプ
   レグの一方または両方に、少なくとも２つの導体が露出
   される部品実装用の空洞部が予め形成されたことを特徴
   とする回路基板。
2. 【請求項２】空洞部が表面プリプレグと裏面プリプレグ
   の両方にそれぞれ形成されるとともに、 空洞部が実装する部品が嵌合可能な形状に形成されたこ
   とを特徴とする請求項１記載の回路基板。
3. 【請求項３】空洞部の導体間に、空洞側の導体表面より
   突出する絶縁凸部をプレグリグと一体に形成し、 この空洞部に前記絶縁凸部を跨いで導体間に部品を実装
   することを特徴とする請求項１または２記載の回路基
   板。
4. 【請求項４】空洞部の導体間に、空洞側の導体表面と同
   一面の絶縁樹脂部をプレプリグと一体に形成し、 この空洞部に前記絶縁樹脂部を跨いで導体間に部品を実
   装することを特徴とする請求項１または２記載の回路基
   板。
5. 【請求項５】空洞部の対角線上または対角線近傍に少な
   くとも２個の実装時用の位置認識穴を設けたことを特徴
   とする請求項１乃至４の何れかに記載の回路基板。
6. 【請求項６】回路パターンを形成する導体を挟んで絶縁
   樹脂からなる表面プリプレグと裏面プリプレグが接合さ
   れ一体化された回路基板において、 挿入実装ランドの形成位置に、導体と両プレプリグとを
   貫通する挿入用下穴を形成し、 前記両プレプリグと導体とを一体化した後、 この挿入用下穴内に導電性充填材を充填するとともに、 この導電材に貫通形成したリード線挿入穴に、部品のリ
   ード線を挿入して導電性接合材により接合し、挿入実装
   ランドに部品を実装したことを特徴とする回路基板。
7. 【請求項７】回路パターンを形成する導体を挟んで絶縁
   樹脂からなる表面プリプレグと裏面プリプレグが接合さ
   れ一体化された回路基板において、 表面プレプリグおよび裏面プレプリグの接合実装ランド
   の形成位置に導体に臨む接合用穴を形成し、 前記両プレプリグと導体とを一体化した後、 この接合用穴内に導体に導電される導電性充填材を充填
   し、 これら導電性充填材に部品の電極を接合して、接合実装
   ランドに部品を実装したことを特徴とする回路基板。
8. 【請求項８】この接合用穴の内面と導電性充填材の間に
   導電メッキ部を形成したことを特徴とする請求項７記載
   の回路基板。
9. 【請求項９】導電性充填材を導電ペーストまたははんだ
   としたことを特徴とする請求項６または７に記載の回路
   基板。
10. 【請求項１０】回路パターンを形成する導体の表面と裏
    面に絶縁樹脂製のプレプリグが被覆された回路基板を形
    成するに際し、 前記導体の表面側に配置された表面プレプリグと、導体
    の背面側に配置される裏面プレプリグとを用意し、 これら表面プレプリグと裏面プレプリグの一方または両
    方に、部品実装用の空洞部を形成し、 導体を挟んで表面プレプリグと裏面プレプリグを配置し
    て加熱し、両プレプリグを溶着して一体化し、 前記空洞部に少なくとも２つの導体を露出させて部品を
    実装することを特徴とする回路基板の形成方法。
11. 【請求項１１】回路パターンを形成する導体の表面と裏
    面に絶縁樹脂製のプレプリグが被覆された回路基板を形
    成するに際し、 表面プレプリグおよび裏面プレプリグならびに導体の挿
    入実装用のランド形成位置にそれぞれ挿入用下穴を形成
    し、 導体を挟んで表面プレプリグと裏面プレプリグを配置し
    て加熱し両プレプリグを溶着して一体化し、 前記導体の挿入用下穴およびプレプリグの挿入用した穴
    に導電性充填材を充填して、この導電性充填材にリード
    線挿入穴を貫通成形し、 部品のリード線をリード線挿入穴に挿入して導電性接合
    材により接合し、 挿入実装用ランドに部品を装着することを特徴とする回
    路基板の形成方法。
12. 【請求項１２】回路パターンを形成する導体の表面と裏
    面に絶縁樹脂製のプレプリグが被覆された回路基板を形
    成するに際し、 表面プレプリグおよび裏面プレプリグの接合実装ランド
    の形成位置に、接合用穴を貫通形成し、 導体を挟んで表面プレプリグと裏面プレプリグを配置し
    て加熱し両プレプリグを溶着して一体化し、 前記接合用穴に導電性充填材を充填し、 これら導電性充填材に部品の電極を接合して接合実装ラ
    ンドに部品を装着することを特徴とする回路基板の形成
    方法。
13. 【請求項１３】導電性充填材および導電性接合材を導電
    ペーストまたははんだとしたことを特徴とする請求項１
    １または１２に記載の回路基板の形成方法。