JP2001223234A - 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 - Google Patents
導電性ボールの搭載装置および搭載方法Info
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- JP2001223234A JP2001223234A JP2000030078A JP2000030078A JP2001223234A JP 2001223234 A JP2001223234 A JP 2001223234A JP 2000030078 A JP2000030078 A JP 2000030078A JP 2000030078 A JP2000030078 A JP 2000030078A JP 2001223234 A JP2001223234 A JP 2001223234A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 同一ワークに対して異なる組成・サイズの導
電性ボールを搭載することができる導電性ボールの搭載
装置および搭載方法を提供すること。 【解決手段】 ワーク３の電極３ａに半田ボールを搭載
する半田ボールの搭載方法において、複数の吸着ヘッド
９Ａ，９Ｂを用い、第１の吸着ヘッド９Ａによって半田
ボール６Ａを、第２の吸着ヘッド９Ｂによって半田ボー
ル６Ａとは組成の異なる半田ボール６Ｂを同一のワーク
３に順次搭載する。第２番目の搭載時には、第２の吸着
ヘッド９Ｂの下面に形成された逃げ部１１によって、既
搭載半田ボール６Ａとの干渉を防止する。これにより、
同一ワークに対して異なる品種の導電性ボールを搭載す
ることができる。
電性ボールを搭載することができる導電性ボールの搭載
装置および搭載方法を提供すること。 【解決手段】 ワーク３の電極３ａに半田ボールを搭載
する半田ボールの搭載方法において、複数の吸着ヘッド
９Ａ，９Ｂを用い、第１の吸着ヘッド９Ａによって半田
ボール６Ａを、第２の吸着ヘッド９Ｂによって半田ボー
ル６Ａとは組成の異なる半田ボール６Ｂを同一のワーク
３に順次搭載する。第２番目の搭載時には、第２の吸着
ヘッド９Ｂの下面に形成された逃げ部１１によって、既
搭載半田ボール６Ａとの干渉を防止する。これにより、
同一ワークに対して異なる品種の導電性ボールを搭載す
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ボールをワ
ークの電極に搭載する導電性ボールの搭載装置および搭
載方法に関するものである。
ークの電極に搭載する導電性ボールの搭載装置および搭
載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付電子部品
にバンプを形成する方法として、半田ボールなどの導電
性ボールを用いる方法が知られている。この方法は電子
部品の電極上に導電性ボールを搭載して電極と接合する
ものである。そして導電性ボールを搭載する手段とし
て、吸着ヘッドが用いられている。この吸着ヘッドによ
る方法では、多数の吸着孔に導電性ボールを同時に真空
吸着により保持させる。従来は、電極に搭載される導電
性ボールは１つのワークに対しては全て同じ品種であ
り、同一組成・同一サイズの導電性ボールが搭載されて
いた。
にバンプを形成する方法として、半田ボールなどの導電
性ボールを用いる方法が知られている。この方法は電子
部品の電極上に導電性ボールを搭載して電極と接合する
ものである。そして導電性ボールを搭載する手段とし
て、吸着ヘッドが用いられている。この吸着ヘッドによ
る方法では、多数の吸着孔に導電性ボールを同時に真空
吸着により保持させる。従来は、電極に搭載される導電
性ボールは１つのワークに対しては全て同じ品種であ
り、同一組成・同一サイズの導電性ボールが搭載されて
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、バンプ形成
過程における種々の要因により、同一ワークに搭載され
る多数の導電性ボールのうち、特定位置に搭載される導
電性ボールのサイズや組成を他の導電性ボールとは異な
らせ、これらの特定の導電性ボールに他とは異なる機能
を持たせる必要性が生じている。
過程における種々の要因により、同一ワークに搭載され
る多数の導電性ボールのうち、特定位置に搭載される導
電性ボールのサイズや組成を他の導電性ボールとは異な
らせ、これらの特定の導電性ボールに他とは異なる機能
を持たせる必要性が生じている。
【０００４】例えば、ワークのコーナ部に搭載される導
電性ボールの材質として、他の導電性ボールよりも高融
点型の半田を用いるようにすれば、半田溶融時にこれら
のコーナ部の導電性ボールは他のボールよりも遅れて溶
融することから、これらのコーナ部の導電性ボールにワ
ーク全体のバンプ高さ確保用としての機能を持たせるこ
とが可能となる。ところが、従来の導電性ボールの搭載
装置では、同一ワークに対しては同一品種の導電性ボー
ルの搭載しか行えず、上記機能を実現することができな
かった。
電性ボールの材質として、他の導電性ボールよりも高融
点型の半田を用いるようにすれば、半田溶融時にこれら
のコーナ部の導電性ボールは他のボールよりも遅れて溶
融することから、これらのコーナ部の導電性ボールにワ
ーク全体のバンプ高さ確保用としての機能を持たせるこ
とが可能となる。ところが、従来の導電性ボールの搭載
装置では、同一ワークに対しては同一品種の導電性ボー
ルの搭載しか行えず、上記機能を実現することができな
かった。
【０００５】そこで本発明は、同一ワークに対して異な
る組成・サイズの導電性ボールを搭載することができる
導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供すること
を目的とする。
る組成・サイズの導電性ボールを搭載することができる
導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の導電性ボ
ールの搭載装置は、同一面上に配置された複数の電極
に、複数の吸着ヘッドによって順次導電性ボールを搭載
する導電性ボールの搭載装置であって、複数の吸着ヘッ
ドのうち少なくとも１つは他の吸着ヘッドによって搭載
される導電性ボールとは異なる組成またはサイズの導電
性ボールを搭載し、さらに第２番目以降に導電性ボール
を搭載する吸着ヘッドの下面には、前記電極への導電性
ボールの搭載時に既搭載導電性ボールとの干渉を防止す
る逃げ部が前記既搭載導電性ボールの位置に対応して形
成されている。
ールの搭載装置は、同一面上に配置された複数の電極
に、複数の吸着ヘッドによって順次導電性ボールを搭載
する導電性ボールの搭載装置であって、複数の吸着ヘッ
ドのうち少なくとも１つは他の吸着ヘッドによって搭載
される導電性ボールとは異なる組成またはサイズの導電
性ボールを搭載し、さらに第２番目以降に導電性ボール
を搭載する吸着ヘッドの下面には、前記電極への導電性
ボールの搭載時に既搭載導電性ボールとの干渉を防止す
る逃げ部が前記既搭載導電性ボールの位置に対応して形
成されている。
【０００７】請求項２記載の導電性ボールの搭載方法
は、同一面上に配置された複数の電極に、複数の吸着ヘ
ッドによって導電性ボールを搭載する導電性ボールの搭
載方法であって、複数回の搭載動作によって全ての電極
上に重複することなく導電性ボールを搭載し、複数回の
搭載動作のうち少なくとも１回は他の搭載回で搭載され
る導電性ボールとは組成またはサイズの異なる導電性ボ
ールを搭載するようにした。
は、同一面上に配置された複数の電極に、複数の吸着ヘ
ッドによって導電性ボールを搭載する導電性ボールの搭
載方法であって、複数回の搭載動作によって全ての電極
上に重複することなく導電性ボールを搭載し、複数回の
搭載動作のうち少なくとも１回は他の搭載回で搭載され
る導電性ボールとは組成またはサイズの異なる導電性ボ
ールを搭載するようにした。
【０００８】本発明によれば、複数の吸着ヘッドのうち
少なくとも１つは他の吸着ヘッドによって搭載される導
電性ボールとは異なる組成またはサイズの導電性ボール
を搭載し、さらに第２番目以降に導電性ボールを搭載す
る吸着ヘッドの下面には、前記電極への導電性ボールの
搭載時に既搭載導電性ボールとの干渉を防止する逃げ部
を設けることにより、同一ワークに対して異なる品種の
導電性ボールを搭載することができる。
少なくとも１つは他の吸着ヘッドによって搭載される導
電性ボールとは異なる組成またはサイズの導電性ボール
を搭載し、さらに第２番目以降に導電性ボールを搭載す
る吸着ヘッドの下面には、前記電極への導電性ボールの
搭載時に既搭載導電性ボールとの干渉を防止する逃げ部
を設けることにより、同一ワークに対して異なる品種の
導電性ボールを搭載することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電
性ボールの搭載装置の正面図、図２（ａ）は本発明の一
実施の形態のワークの平面図、図２（ｂ）は本発明の一
実施の形態のワークの側断面図、図３（ａ）は本発明の
一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの
部分断面図、図３（ｂ）は本発明の一実施の形態の導電
性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの下面図、図４（ａ）
は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の吸
着ヘッドの部分断面図、図４（ｂ）は本発明の一実施の
形態の導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの下面図、
図５、図６は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭
載方法の工程説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電
性ボールの搭載装置の正面図、図２（ａ）は本発明の一
実施の形態のワークの平面図、図２（ｂ）は本発明の一
実施の形態のワークの側断面図、図３（ａ）は本発明の
一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの
部分断面図、図３（ｂ）は本発明の一実施の形態の導電
性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの下面図、図４（ａ）
は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置の吸
着ヘッドの部分断面図、図４（ｂ）は本発明の一実施の
形態の導電性ボールの搭載装置の吸着ヘッドの下面図、
図５、図６は本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭
載方法の工程説明図である。
【００１０】まず図１を参照して導電性ボールの搭載装
置の構造を説明する。図１において、１はワークの位置
決め部であり、位置決め部１はワーク３を保持する可動
テーブル２を備えている。可動テーブル２を駆動するこ
とにより、ワーク３の位置が調整される。
置の構造を説明する。図１において、１はワークの位置
決め部であり、位置決め部１はワーク３を保持する可動
テーブル２を備えている。可動テーブル２を駆動するこ
とにより、ワーク３の位置が調整される。
【００１１】位置決め部１の両側方には、導電性ボール
である半田ボールを供給する第１の供給部４Ａ、および
第２の供給部４Ｂが配設されている。第１の供給部４
Ａ、および第２の供給部４Ｂはそれぞれ半田ボールを貯
溜する容器５Ａ，５Ｂを備えており、容器５Ａ，５Ｂに
はそれぞれ品種の異なる半田ボール６Ａ，６Ｂが多数貯
溜されている。
である半田ボールを供給する第１の供給部４Ａ、および
第２の供給部４Ｂが配設されている。第１の供給部４
Ａ、および第２の供給部４Ｂはそれぞれ半田ボールを貯
溜する容器５Ａ，５Ｂを備えており、容器５Ａ，５Ｂに
はそれぞれ品種の異なる半田ボール６Ａ，６Ｂが多数貯
溜されている。
【００１２】ここで、半田ボール６Ａ，６Ｂは同サイズ
であり共に半田を成分とするものであるが、この半田の
組成が異なっている。すなわち半田ボール６Ａの半田の
融点温度は、半田ボール６Ｂの半田の融点温度よりも低
くなるように成分が選定されている。したがって、ワー
ク３への搭載後リフロー工程で溶融する際には、半田ボ
ール６Ａがまず先に溶融し、その後に半田ボール６Ｂが
溶融する。
であり共に半田を成分とするものであるが、この半田の
組成が異なっている。すなわち半田ボール６Ａの半田の
融点温度は、半田ボール６Ｂの半田の融点温度よりも低
くなるように成分が選定されている。したがって、ワー
ク３への搭載後リフロー工程で溶融する際には、半田ボ
ール６Ａがまず先に溶融し、その後に半田ボール６Ｂが
溶融する。
【００１３】ワークの位置決め部１および第１の供給部
４Ａ、第２の供給部４Ｂの上方には、移動テーブル７が
配設されている。移動テーブル７にはそれぞれ独立に移
動可能な第１の昇降駆動部８Ａ、第２の昇降駆動部８Ｂ
が装着されており、第１の昇降駆動部８Ａ、第２の昇降
駆動部８Ｂには、それぞれ第１の吸着ヘッド９Ａ、第２
の吸着ヘッド９Ｂが結合されている。
４Ａ、第２の供給部４Ｂの上方には、移動テーブル７が
配設されている。移動テーブル７にはそれぞれ独立に移
動可能な第１の昇降駆動部８Ａ、第２の昇降駆動部８Ｂ
が装着されており、第１の昇降駆動部８Ａ、第２の昇降
駆動部８Ｂには、それぞれ第１の吸着ヘッド９Ａ、第２
の吸着ヘッド９Ｂが結合されている。
【００１４】第１の吸着ヘッド９Ａ、第２の吸着ヘッド
９Ｂの下面にはそれぞれ半田ボールを真空吸着する吸着
孔が多数形成されており、図示しない吸引手段によって
第１の吸着ヘッド９Ａ、第２の吸着ヘッド９Ｂの内部を
真空吸引することにより、吸着孔には半田ボールが真空
吸着される。第１の吸着ヘッド９Ａは第１の供給部４Ａ
の容器５Ａから半田ボール６Ａを、第２の吸着ヘッド９
Ｂは第２の供給部４Ｂの容器５Ｂから半田ボール６Ｂ
を、それぞれ真空吸着してピックアップし、位置決め部
１に位置決めされた同一のワーク３上の同一面上に形成
された複数の電極に搭載する。
９Ｂの下面にはそれぞれ半田ボールを真空吸着する吸着
孔が多数形成されており、図示しない吸引手段によって
第１の吸着ヘッド９Ａ、第２の吸着ヘッド９Ｂの内部を
真空吸引することにより、吸着孔には半田ボールが真空
吸着される。第１の吸着ヘッド９Ａは第１の供給部４Ａ
の容器５Ａから半田ボール６Ａを、第２の吸着ヘッド９
Ｂは第２の供給部４Ｂの容器５Ｂから半田ボール６Ｂ
を、それぞれ真空吸着してピックアップし、位置決め部
１に位置決めされた同一のワーク３上の同一面上に形成
された複数の電極に搭載する。
【００１５】次に、図２を参照して、半田ボール６Ａ，
６Ｂが搭載されるワーク３について説明する。図２
（ａ）において、ワーク３の表面には、複数の電極３ａ
が格子状に配列されている。図２（ｂ）に示すように、
電極３ａは同一面上に設けられている。これらの電極３
ａ上には、以下に説明する第１の吸着ヘッド９Ａ、第２
の吸着ヘッド９Ｂの異なる２種類の吸着ヘッドによっ
て、金属バンプ形成用の半田ボール６Ａ，６Ｂが搭載さ
れる。
６Ｂが搭載されるワーク３について説明する。図２
（ａ）において、ワーク３の表面には、複数の電極３ａ
が格子状に配列されている。図２（ｂ）に示すように、
電極３ａは同一面上に設けられている。これらの電極３
ａ上には、以下に説明する第１の吸着ヘッド９Ａ、第２
の吸着ヘッド９Ｂの異なる２種類の吸着ヘッドによっ
て、金属バンプ形成用の半田ボール６Ａ，６Ｂが搭載さ
れる。
【００１６】次に図３を参照して第１の吸着ヘッド９
Ａ、図４を参照して第２の吸着ヘッド９Ｂについて説明
する。図３（ａ）は図３（ｂ）のＡ−Ａ断面を示してお
り、各吸引孔１０の下端にはテーパ面を有する吸着孔１
０ａが設けられている。図３（ｂ）は第１の吸着ヘッド
９Ａの下面の吸着孔１０ａの配列を示している。図３
（ａ），（ｂ）から判るように、第１の吸着ヘッド９Ａ
は、正方格子状配列から各コーナ点に相当する４つの位
置の吸着孔を除いた形態となっている。
Ａ、図４を参照して第２の吸着ヘッド９Ｂについて説明
する。図３（ａ）は図３（ｂ）のＡ−Ａ断面を示してお
り、各吸引孔１０の下端にはテーパ面を有する吸着孔１
０ａが設けられている。図３（ｂ）は第１の吸着ヘッド
９Ａの下面の吸着孔１０ａの配列を示している。図３
（ａ），（ｂ）から判るように、第１の吸着ヘッド９Ａ
は、正方格子状配列から各コーナ点に相当する４つの位
置の吸着孔を除いた形態となっている。
【００１７】これに対し、図４に示す第２の吸着ヘッド
９Ｂにおいては、図４（ｂ）から判るように各コーナ点
に相当する４つの位置のみに吸着孔１０ａが形成されて
いる。そして、図４（ａ）（図４（ｂ）のＢ−Ｂ断面を
示す）から判るように、各コーナ点の４つの吸着孔１０
ａ以外の下面は削り込まれて、段付き形状の凹部が設け
られている。この凹部は、後述するように電極３ａ上に
既に搭載された既搭載半田ボールとの干渉を防止する逃
げ部１１となっている。
９Ｂにおいては、図４（ｂ）から判るように各コーナ点
に相当する４つの位置のみに吸着孔１０ａが形成されて
いる。そして、図４（ａ）（図４（ｂ）のＢ−Ｂ断面を
示す）から判るように、各コーナ点の４つの吸着孔１０
ａ以外の下面は削り込まれて、段付き形状の凹部が設け
られている。この凹部は、後述するように電極３ａ上に
既に搭載された既搭載半田ボールとの干渉を防止する逃
げ部１１となっている。
【００１８】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、以下動作について、各図を参照して
説明する。まず図１において、第１の昇降駆動部８Ａを
移動させ、第１の吸着ヘッド９Ａを第１の供給部４Ａの
容器５Ａ上に位置させる。次いで第１の吸着ヘッド９Ａ
を容器５Ａに対して下降させ、第１の吸着ヘッド９Ａを
半田ボール６Ａの層に沈降させて吸着孔１０ａより真空
吸引を行う。これにより、第１の吸着ヘッド９Ａの各吸
着孔１０ａには半田ボール６Ａが真空吸着される。
に構成されており、以下動作について、各図を参照して
説明する。まず図１において、第１の昇降駆動部８Ａを
移動させ、第１の吸着ヘッド９Ａを第１の供給部４Ａの
容器５Ａ上に位置させる。次いで第１の吸着ヘッド９Ａ
を容器５Ａに対して下降させ、第１の吸着ヘッド９Ａを
半田ボール６Ａの層に沈降させて吸着孔１０ａより真空
吸引を行う。これにより、第１の吸着ヘッド９Ａの各吸
着孔１０ａには半田ボール６Ａが真空吸着される。
【００１９】この後、第１の吸着ヘッド９Ａを上昇させ
て移動テーブル７により第１の昇降駆動部８Ａを移動さ
せ、第１の吸着ヘッド９Ａを位置決め部１のワーク３上
に位置させる。次いで、第１の吸着ヘッド９Ａをワーク
３に対して下降させ、真空吸着を解除することにより、
図５（ａ）に示すように半田ボール６Ａを予めフラック
ス１２が塗布されたワーク３の電極３ａ上に搭載する。
これにより、ワーク３の全ての電極３ａののうち、各コ
ーナ点に相当する４つの電極３ａを除いた電極３ａに半
田ボール６Ａが搭載される。
て移動テーブル７により第１の昇降駆動部８Ａを移動さ
せ、第１の吸着ヘッド９Ａを位置決め部１のワーク３上
に位置させる。次いで、第１の吸着ヘッド９Ａをワーク
３に対して下降させ、真空吸着を解除することにより、
図５（ａ）に示すように半田ボール６Ａを予めフラック
ス１２が塗布されたワーク３の電極３ａ上に搭載する。
これにより、ワーク３の全ての電極３ａののうち、各コ
ーナ点に相当する４つの電極３ａを除いた電極３ａに半
田ボール６Ａが搭載される。
【００２０】この後、第１の吸着ヘッド９Ａを上昇させ
たならば、次は第２の吸着ヘッド９Ｂにより半田ボール
６Ｂのピックアップ動作・搭載動作を行わせる。すなわ
ち、第２の供給部４Ｂの容器５Ｂから半田ボール６Ｂを
ピックアップし、図５（ｂ）に示すように、位置決め部
１のワーク３上に搭載する。これにより、各コーナ点に
相当する４つの電極３ａに半田ボール６Ｂが搭載され
る。このとき、図５（ｂ）に示すように、第２の吸着ヘ
ッド９Ｂの下面には逃げ部１１が設けられているため、
第１の吸着ヘッド９Ａによって先に搭載された既搭載半
田ボール６Ｂと第２の吸着ヘッド９Ｂとの干渉が発生し
ない。
たならば、次は第２の吸着ヘッド９Ｂにより半田ボール
６Ｂのピックアップ動作・搭載動作を行わせる。すなわ
ち、第２の供給部４Ｂの容器５Ｂから半田ボール６Ｂを
ピックアップし、図５（ｂ）に示すように、位置決め部
１のワーク３上に搭載する。これにより、各コーナ点に
相当する４つの電極３ａに半田ボール６Ｂが搭載され
る。このとき、図５（ｂ）に示すように、第２の吸着ヘ
ッド９Ｂの下面には逃げ部１１が設けられているため、
第１の吸着ヘッド９Ａによって先に搭載された既搭載半
田ボール６Ｂと第２の吸着ヘッド９Ｂとの干渉が発生し
ない。
【００２１】これにより、図５（ｃ）に示すように、ワ
ーク３上面の同一面上に配置された複数の電極３ａに、
第１の吸着ヘッド９Ａ、及び第２の吸着ヘッド９Ｂによ
って順次半田ボール６Ａ，６Ｂが搭載される。この半田
ボール６Ａ，６Ｂの搭載は、２回の搭載動作によってワ
ーク３の全ての電極３ａ上に重複することなく半田ボー
ル６Ａ，６Ｂを搭載し、２回の搭載動作のうちの１回
は、他の搭載回で搭載される半田ボールとは組成が異な
る半田ボールを搭載する形態となっている。
ーク３上面の同一面上に配置された複数の電極３ａに、
第１の吸着ヘッド９Ａ、及び第２の吸着ヘッド９Ｂによ
って順次半田ボール６Ａ，６Ｂが搭載される。この半田
ボール６Ａ，６Ｂの搭載は、２回の搭載動作によってワ
ーク３の全ての電極３ａ上に重複することなく半田ボー
ル６Ａ，６Ｂを搭載し、２回の搭載動作のうちの１回
は、他の搭載回で搭載される半田ボールとは組成が異な
る半田ボールを搭載する形態となっている。
【００２２】この後、ワーク３はリフローに送られ加熱
される。これにより半田ボール６Ａ、６Ｂが溶融し、図
６（ｂ）に示すように、ワーク３の電極３ａ上には半田
バンプ６’Ａ，６’Ｂが形成される。このとき、各コー
ナ位置の電極３ａ上には高融点温度の半田を成分とする
半田バンプ６’Ｂが、それ以外の電極には低融点温度の
半田を成分とする半田バンプ６’Ａが形成される。
される。これにより半田ボール６Ａ、６Ｂが溶融し、図
６（ｂ）に示すように、ワーク３の電極３ａ上には半田
バンプ６’Ａ，６’Ｂが形成される。このとき、各コー
ナ位置の電極３ａ上には高融点温度の半田を成分とする
半田バンプ６’Ｂが、それ以外の電極には低融点温度の
半田を成分とする半田バンプ６’Ａが形成される。
【００２３】このような半田バンプが形成されたワーク
３を基板に実装することにより、下記のような効果を得
ることができる。すなわち、実装後のリフローにおい
て、これらのコーナ部の半田バンプ６’Ｂは他の部分の
半田バンプ６’Ａよりも遅れて溶融する。したがって、
大部分の半田バンプ６’Ａが溶融する際においても、こ
れらのコーナの半田バンプ６’Ｂによってワーク３が支
持された状態を保ち、半田接合後のバンプ高さを確保す
ることができる。
３を基板に実装することにより、下記のような効果を得
ることができる。すなわち、実装後のリフローにおい
て、これらのコーナ部の半田バンプ６’Ｂは他の部分の
半田バンプ６’Ａよりも遅れて溶融する。したがって、
大部分の半田バンプ６’Ａが溶融する際においても、こ
れらのコーナの半田バンプ６’Ｂによってワーク３が支
持された状態を保ち、半田接合後のバンプ高さを確保す
ることができる。
【００２４】このように、同一ワークに対して異なる品
種の導電性ボールの搭載が可能となることにより、特定
の導電性ボールに特定の機能を持たせることができる。
例えば、半導体チップの発熱部位に対応した範囲に熱伝
導性に優れた材質の導電性ボールを搭載して金属バンプ
を形成することにより、放熱特性に優れた実装構造を得
る。このように本発明によれば多様な機能を複数の導電
性ボールに分担させることができ、優れた特性を備えた
実装構造が実現される。
種の導電性ボールの搭載が可能となることにより、特定
の導電性ボールに特定の機能を持たせることができる。
例えば、半導体チップの発熱部位に対応した範囲に熱伝
導性に優れた材質の導電性ボールを搭載して金属バンプ
を形成することにより、放熱特性に優れた実装構造を得
る。このように本発明によれば多様な機能を複数の導電
性ボールに分担させることができ、優れた特性を備えた
実装構造が実現される。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、複数の吸着ヘッドのう
ち少なくとも１つは他の吸着ヘッドによって搭載される
導電性ボールとは異なる組成またはサイズの導電性ボー
ルを搭載し、さらに第２番目以降に導電性ボールを搭載
する吸着ヘッドの下面には、前記電極への導電性ボール
の搭載時に既搭載導電性ボールとの干渉を防止する逃げ
部を設けることにより、同一ワークに対して異なる種類
の導電性ボールを搭載することができ、優れた特性を備
えた実装構造が実現できる。
ち少なくとも１つは他の吸着ヘッドによって搭載される
導電性ボールとは異なる組成またはサイズの導電性ボー
ルを搭載し、さらに第２番目以降に導電性ボールを搭載
する吸着ヘッドの下面には、前記電極への導電性ボール
の搭載時に既搭載導電性ボールとの干渉を防止する逃げ
部を設けることにより、同一ワークに対して異なる種類
の導電性ボールを搭載することができ、優れた特性を備
えた実装構造が実現できる。
【図１】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の正面図
置の正面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態のワークの平面図 （ｂ）本発明の一実施の形態のワークの側断面図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの
搭載装置の吸着ヘッドの部分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の吸着ヘッドの下面図
搭載装置の吸着ヘッドの部分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の吸着ヘッドの下面図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの
搭載装置の吸着ヘッドの部分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の吸着ヘッドの下面図
搭載装置の吸着ヘッドの部分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の吸着ヘッドの下面図
【図５】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載方
法の工程説明図
法の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載方
法の工程説明図
法の工程説明図
３ ワーク ３ａ 電極 ６Ａ，６Ｂ 半田ボール ９Ａ 第１の吸着ヘッド ９Ｂ 第２の吸着ヘッド １０ａ 吸着孔 １１ 逃げ部
Claims (2)
- 【請求項１】同一面上に配置された複数の電極に、複数
の吸着ヘッドによって順次導電性ボールを搭載する導電
性ボールの搭載装置であって、複数の吸着ヘッドのうち
少なくとも１つは他の吸着ヘッドによって搭載される導
電性ボールとは異なる組成またはサイズの導電性ボール
を搭載し、さらに第２番目以降に導電性ボールを搭載す
る吸着ヘッドの下面には、前記電極への導電性ボールの
搭載時に既搭載導電性ボールとの干渉を防止する逃げ部
が前記既搭載導電性ボールの位置に対応して形成されて
いることを特徴とする導電性ボールの搭載装置。 - 【請求項２】同一面上に配置された複数の電極に、複数
の吸着ヘッドによって導電性ボールを搭載する導電性ボ
ールの搭載方法であって、複数回の搭載動作によって全
ての電極上に重複することなく導電性ボールを搭載し、
複数回の搭載動作のうち少なくとも１回は他の搭載回で
搭載される導電性ボールとは組成またはサイズの異なる
導電性ボールを搭載することを特徴とする導電性ボール
の搭載方法。
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|---|---|---|---|
| JP2000030078A JP3644338B2 (ja) | 2000-02-08 | 2000-02-08 | 導電性ボールの搭載装置 |
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