JP2001221619A - 物体表面の凹凸プロフィール計測装置 - Google Patents
物体表面の凹凸プロフィール計測装置Info
- Publication number
- JP2001221619A JP2001221619A JP2000032598A JP2000032598A JP2001221619A JP 2001221619 A JP2001221619 A JP 2001221619A JP 2000032598 A JP2000032598 A JP 2000032598A JP 2000032598 A JP2000032598 A JP 2000032598A JP 2001221619 A JP2001221619 A JP 2001221619A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- unit
- beam irradiating
- object surface
- profile
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ測距技術を応用して物体表面の凹凸プ
ロフィールを直接的に計測することにより物体表面の見
かけ状態に左右されることなく刻印をはじめとする各種
凹凸プロフィールを高精度で計測すること。 【解決手段】 レーザ光線照射部３ａとレーザ光線受光
部３ｂを有するレーザ測距ユニット３を支軸の回りに回
動自在に配設する。レーザ測距ユニット３は１回の片道
回動毎に支軸の軸線方向に定ピッチ移動させる。レーザ
光線照射部３ａからプレート表面の刻印に向けてレーザ
光線を照射し、プレート表面からの反射レーザ光線をレ
ーザ光線受光部３ｂで受光する。レーザ測距ユニット３
からの信号に基づき第１演算手段でレーザ光線照射点ま
での距離を演算する。レーザ測距ユニット３の回動と定
ピッチ移動により刻印の全領域をレーザ光線で走査し、
刻印の深さに関するプロフィールを計測する。
ロフィールを直接的に計測することにより物体表面の見
かけ状態に左右されることなく刻印をはじめとする各種
凹凸プロフィールを高精度で計測すること。 【解決手段】 レーザ光線照射部３ａとレーザ光線受光
部３ｂを有するレーザ測距ユニット３を支軸の回りに回
動自在に配設する。レーザ測距ユニット３は１回の片道
回動毎に支軸の軸線方向に定ピッチ移動させる。レーザ
光線照射部３ａからプレート表面の刻印に向けてレーザ
光線を照射し、プレート表面からの反射レーザ光線をレ
ーザ光線受光部３ｂで受光する。レーザ測距ユニット３
からの信号に基づき第１演算手段でレーザ光線照射点ま
での距離を演算する。レーザ測距ユニット３の回動と定
ピッチ移動により刻印の全領域をレーザ光線で走査し、
刻印の深さに関するプロフィールを計測する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車エンジンやトラ
ンスミッションなどの製品に付される刻印や浮出し文字
の品質を検査したり文字の種類を判別するのに好適な、
レーザ光線を使用した物体表面の凹凸プロフィール計測
装置に関する。
ンスミッションなどの製品に付される刻印や浮出し文字
の品質を検査したり文字の種類を判別するのに好適な、
レーザ光線を使用した物体表面の凹凸プロフィール計測
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】自動車エンジンやトランスミッションに
は製品を特定するための文字や記号が刻印装置によって
刻印される。この刻印の明瞭度ないし刻印深さは常に一
定であることが勿論望ましいが、実際の刻印品質は刻印
装置の特性や製品の表面状態によって微妙に影響され、
刻印深さにバラツキがあるのが実状である。一方、刻印
品質については所轄官庁から一定の基準が示されてお
り、かつ、拓本の保存も義務付けられている。従って、
自動車会社は製品の刻印が品質基準をクリアしているか
否かを全数確認すると共に、拓本を一つずつ手作業で採
取しなければならないのであるが、従来の刻印品質の確
認方法は刻印をＣＣＤカメラで撮像して得た濃淡画像を
閾値設定で画像処理した結果で刻印品質の良否を判別し
ていた。
は製品を特定するための文字や記号が刻印装置によって
刻印される。この刻印の明瞭度ないし刻印深さは常に一
定であることが勿論望ましいが、実際の刻印品質は刻印
装置の特性や製品の表面状態によって微妙に影響され、
刻印深さにバラツキがあるのが実状である。一方、刻印
品質については所轄官庁から一定の基準が示されてお
り、かつ、拓本の保存も義務付けられている。従って、
自動車会社は製品の刻印が品質基準をクリアしているか
否かを全数確認すると共に、拓本を一つずつ手作業で採
取しなければならないのであるが、従来の刻印品質の確
認方法は刻印をＣＣＤカメラで撮像して得た濃淡画像を
閾値設定で画像処理した結果で刻印品質の良否を判別し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、画像処理によ
る刻印品質の確認方法では、製品に対する照明の加減や
反射の具合、あるいは製品の鋳肌状態や表面汚れ等のた
めに、画像濃度と刻印深さとが必ずしも一致せず、画像
上は部分的に途切れた刻印部分でも実際は十分な刻印深
さが得られていたり、またこの反対に画像上は連続して
いる刻印部分でも実際は刻印深さが基準に達していない
などの不都合が起こり得る。このように画像処理による
刻印品質確認は信頼性の点で問題があった。
る刻印品質の確認方法では、製品に対する照明の加減や
反射の具合、あるいは製品の鋳肌状態や表面汚れ等のた
めに、画像濃度と刻印深さとが必ずしも一致せず、画像
上は部分的に途切れた刻印部分でも実際は十分な刻印深
さが得られていたり、またこの反対に画像上は連続して
いる刻印部分でも実際は刻印深さが基準に達していない
などの不都合が起こり得る。このように画像処理による
刻印品質確認は信頼性の点で問題があった。
【０００４】本発明の目的は、レーザ測距技術を応用し
て物体表面の凹凸プロフィールを直接的に計測すること
により物体表面の見かけ状態に左右されることなく刻印
をはじめとする各種凹凸プロフィールを高精度で計測す
ることにある。
て物体表面の凹凸プロフィールを直接的に計測すること
により物体表面の見かけ状態に左右されることなく刻印
をはじめとする各種凹凸プロフィールを高精度で計測す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
本発明の物体表面の凹凸プロフィール計測装置は、凹部
又は凸部を有する物体表面に向けてレーザ光線を照射す
るレーザ光線照射手段と、前記レーザ光線照射手段に隣
接配置され、前記物体表面からの反射レーザ光線を受光
するレーザ光線受光手段と、前記レーザ光線照射手段及
びレーザ光線受光手段からの信号に基づき前記レーザ光
線照射手段から前記物体表面のレーザ光線照射点までの
距離を演算する第１演算手段と、前記凹部又は凸部の存
在領域に沿ってレーザ光線を走査すべく前記レーザ光線
照射手段及びレーザ光線受光手段を一体型のレーザ光線
照射受光組立体として前記物体表面に対して相対的に移
動させる移動手段と、前記第１演算手段と前記移動手段
からの信号に基づき前記物体表面の凹部又は凸部のプロ
フィールを演算する第２演算手段とを有することを特徴
とする。レーザ光線の種類は赤外線レーザが実用上便利
であるが、他種類のレーザ光線を使用することも可能で
ある。
本発明の物体表面の凹凸プロフィール計測装置は、凹部
又は凸部を有する物体表面に向けてレーザ光線を照射す
るレーザ光線照射手段と、前記レーザ光線照射手段に隣
接配置され、前記物体表面からの反射レーザ光線を受光
するレーザ光線受光手段と、前記レーザ光線照射手段及
びレーザ光線受光手段からの信号に基づき前記レーザ光
線照射手段から前記物体表面のレーザ光線照射点までの
距離を演算する第１演算手段と、前記凹部又は凸部の存
在領域に沿ってレーザ光線を走査すべく前記レーザ光線
照射手段及びレーザ光線受光手段を一体型のレーザ光線
照射受光組立体として前記物体表面に対して相対的に移
動させる移動手段と、前記第１演算手段と前記移動手段
からの信号に基づき前記物体表面の凹部又は凸部のプロ
フィールを演算する第２演算手段とを有することを特徴
とする。レーザ光線の種類は赤外線レーザが実用上便利
であるが、他種類のレーザ光線を使用することも可能で
ある。
【０００６】前記移動手段は例えば前記レーザ光線照射
受光組立体を位置固定の支軸回りに回動させるサーボモ
ータで構成可能であり、また前記第２演算手段は前記回
動に伴う前記第１演算手段の演算結果の増減を相殺補正
する補正手段を組込むことが可能である。
受光組立体を位置固定の支軸回りに回動させるサーボモ
ータで構成可能であり、また前記第２演算手段は前記回
動に伴う前記第１演算手段の演算結果の増減を相殺補正
する補正手段を組込むことが可能である。
【０００７】前記移動手段はまた、前記レーザ光線照射
受光組立体の回動ストローク毎に前記レーザ光線照射受
光組立体を前記支軸の軸線方向に等ピッチでシフト移動
する第１送り手段を具備することも可能である。
受光組立体の回動ストローク毎に前記レーザ光線照射受
光組立体を前記支軸の軸線方向に等ピッチでシフト移動
する第１送り手段を具備することも可能である。
【０００８】前記移動手段は、回動以外に、前記レーザ
光線照射受光組立体を前記物体表面に沿って直線的に移
動させる構成が可能であり、この場合、直線移動ストロ
ーク毎に前記レーザ光線照射受光組立体を等ピッチで直
線移動方向と直交する方向にシフト移動する第２送り手
段を具備することが可能である。
光線照射受光組立体を前記物体表面に沿って直線的に移
動させる構成が可能であり、この場合、直線移動ストロ
ーク毎に前記レーザ光線照射受光組立体を等ピッチで直
線移動方向と直交する方向にシフト移動する第２送り手
段を具備することが可能である。
【０００９】前記物体表面の凹部又は凸部は、典型的に
は製品表面の刻印又は浮出し文字であって、前記第２演
算手段により得られた物体表面の凹部又は凸部のプロフ
ィールに基づいて、前記刻印又は浮出し文字の深さ又は
高さ品質を検査することができる。
は製品表面の刻印又は浮出し文字であって、前記第２演
算手段により得られた物体表面の凹部又は凸部のプロフ
ィールに基づいて、前記刻印又は浮出し文字の深さ又は
高さ品質を検査することができる。
【００１０】また、前記第２演算手段により得られた物
体表面の凹部又は凸部のプロフィールに基づいて、前記
刻印又は浮出し文字の種類を判別することも可能であ
る。
体表面の凹部又は凸部のプロフィールに基づいて、前記
刻印又は浮出し文字の種類を判別することも可能であ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の望ましい実施の形
態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形
態に係る物体表面の凹凸プロフィール計測装置の概略構
成を示したもので、図中１は刻印２が付されたプレート
であって、エンジンやトランスミッションケースの表面
の一部を仮想的に示したものである。また、３はレーザ
照射部３ａとレーザ受光部３ｂとが隣接配置されたレー
ザレーザ測距ユニット、４はパソコン、５はモニタ、６
はエンジンやトランスミッション等の製造工程を管理す
るシーケンサ、７はハードディスクである。
態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形
態に係る物体表面の凹凸プロフィール計測装置の概略構
成を示したもので、図中１は刻印２が付されたプレート
であって、エンジンやトランスミッションケースの表面
の一部を仮想的に示したものである。また、３はレーザ
照射部３ａとレーザ受光部３ｂとが隣接配置されたレー
ザレーザ測距ユニット、４はパソコン、５はモニタ、６
はエンジンやトランスミッション等の製造工程を管理す
るシーケンサ、７はハードディスクである。
【００１２】レーザ測距ユニット３は、位置固定で配設
された支軸８を中心として図外のサーボモータなどによ
り左右方向に回動自在に構成され、かつ、右方向又は左
方向の一回の回動毎に支軸の軸線方向に定ピッチだけシ
フト移動されるように構成されている。このようなシフ
ト機構は例えばレーザ測距ユニット３を載置するＸＹテ
ーブルで構成可能であり、また他のシフト機構としては
ステッピングモータとラック・アンド・ピニオン機構と
を組合わせた装置や、サーボモータと螺子棒とを組合わ
せた装置などで容易に構成可能である。図２はこのよう
なレーザ測距ユニット３の回動とシフト移動によりプレ
ート上で走査されるレーザポイントの移動軌跡を表した
もので、例えば図中の〜の走査ストロークの順でレ
ーザ光線照射部３ａから照射されたレーザポイントが移
動するようになっている。なお、走査ストロークの数は
計測対象の種類に応じて増減すればよく、刻印の文字や
記号が計測対象の場合は８本程度の走査ストロークで十
分である。
された支軸８を中心として図外のサーボモータなどによ
り左右方向に回動自在に構成され、かつ、右方向又は左
方向の一回の回動毎に支軸の軸線方向に定ピッチだけシ
フト移動されるように構成されている。このようなシフ
ト機構は例えばレーザ測距ユニット３を載置するＸＹテ
ーブルで構成可能であり、また他のシフト機構としては
ステッピングモータとラック・アンド・ピニオン機構と
を組合わせた装置や、サーボモータと螺子棒とを組合わ
せた装置などで容易に構成可能である。図２はこのよう
なレーザ測距ユニット３の回動とシフト移動によりプレ
ート上で走査されるレーザポイントの移動軌跡を表した
もので、例えば図中の〜の走査ストロークの順でレ
ーザ光線照射部３ａから照射されたレーザポイントが移
動するようになっている。なお、走査ストロークの数は
計測対象の種類に応じて増減すればよく、刻印の文字や
記号が計測対象の場合は８本程度の走査ストロークで十
分である。
【００１３】プレート１に照射されたレーザ光線はプレ
ート１表面で反射されてレーザ測距ユニット３のレーザ
光線受光部３ｂに捕捉され、レーザ光線照射部３ａとレ
ーザ光線受光部３ｂからの信号に基づき、レーザ光線照
射部３ａからプレート１表面のレーザ光線照射点ないし
レーザ光線反射点までの距離がレーザ測距ユニット３内
部の第１演算手段にて演算されるようになっている。こ
のようなレーザ測距ユニット３は市場において容易に入
手可能である。
ート１表面で反射されてレーザ測距ユニット３のレーザ
光線受光部３ｂに捕捉され、レーザ光線照射部３ａとレ
ーザ光線受光部３ｂからの信号に基づき、レーザ光線照
射部３ａからプレート１表面のレーザ光線照射点ないし
レーザ光線反射点までの距離がレーザ測距ユニット３内
部の第１演算手段にて演算されるようになっている。こ
のようなレーザ測距ユニット３は市場において容易に入
手可能である。
【００１４】レーザ測距ユニット３から得られた測距デ
ータは、支軸８の位置を基準としたものとなり、グラフ
化すると例えば図３（Ａ）のようになる。この波形は図
２の走査ストロークで得られたデータを表しており、
図で左から右が走査方向であり、０〜５０００の目盛り
はレーザ光線の照射ポイント数を表している。また図２
（Ａ）の縦軸は支軸８を中心としてプレート１表面下側
に描いた仮想円弧を基準線としたプレート１表面のレー
ザ光線照射点までの距離（単位はμｍ）を表している。
しかし、図３（Ａ）の円弧状波形のままでは後処理がし
にくいため、図３（Ｂ）のように波形変換する。この図
３（Ｂ）ではプレート１表面の基準高さが横軸に設定さ
れ、この横軸から各波形の上端までの距離が刻印の深さ
を表している（単位はμｍ）。従って、図３（Ｂ）は図
２の走査ストロークに沿った刻印の深さを表している
ことになる。波形変換は、具体的にはレーザ測距ユニッ
ト３の回動に伴う測距データ（図示しない第１演算手段
にて演算）の増減変化を相殺補正するアルゴリズムによ
りなされる。すなわち、支軸８の真下位置（刻印「９」
付近）までの距離が最も短く、両端の刻印「Ｊ」及び
「３」までの距離が最も長いのであるが、このような距
離の変化を相殺して一定とするように測距データを補正
するわけである。レーザ測距ユニット３がプレート１表
面と平行に直線的に走査移動する場合はこのような波形
変換は不要であり、図３（Ｂ）のような波形が直接得ら
れることになる。なお、必要であればレーザ光線の照射
ポイント数を走査ストロークに沿った距離に換算す
る。また、図３の（Ａ）→（Ｂ）の波形変換と併せて、
刻印プロフィールの計測では不要なプレート１表面の凸
データをノイズとして除去してもよく、図３（Ｂ）では
図３（Ａ）の刻印形成に伴うプレート１材料の盛上りの
凸波形Ｃをノイズとして除去している。
ータは、支軸８の位置を基準としたものとなり、グラフ
化すると例えば図３（Ａ）のようになる。この波形は図
２の走査ストロークで得られたデータを表しており、
図で左から右が走査方向であり、０〜５０００の目盛り
はレーザ光線の照射ポイント数を表している。また図２
（Ａ）の縦軸は支軸８を中心としてプレート１表面下側
に描いた仮想円弧を基準線としたプレート１表面のレー
ザ光線照射点までの距離（単位はμｍ）を表している。
しかし、図３（Ａ）の円弧状波形のままでは後処理がし
にくいため、図３（Ｂ）のように波形変換する。この図
３（Ｂ）ではプレート１表面の基準高さが横軸に設定さ
れ、この横軸から各波形の上端までの距離が刻印の深さ
を表している（単位はμｍ）。従って、図３（Ｂ）は図
２の走査ストロークに沿った刻印の深さを表している
ことになる。波形変換は、具体的にはレーザ測距ユニッ
ト３の回動に伴う測距データ（図示しない第１演算手段
にて演算）の増減変化を相殺補正するアルゴリズムによ
りなされる。すなわち、支軸８の真下位置（刻印「９」
付近）までの距離が最も短く、両端の刻印「Ｊ」及び
「３」までの距離が最も長いのであるが、このような距
離の変化を相殺して一定とするように測距データを補正
するわけである。レーザ測距ユニット３がプレート１表
面と平行に直線的に走査移動する場合はこのような波形
変換は不要であり、図３（Ｂ）のような波形が直接得ら
れることになる。なお、必要であればレーザ光線の照射
ポイント数を走査ストロークに沿った距離に換算す
る。また、図３の（Ａ）→（Ｂ）の波形変換と併せて、
刻印プロフィールの計測では不要なプレート１表面の凸
データをノイズとして除去してもよく、図３（Ｂ）では
図３（Ａ）の刻印形成に伴うプレート１材料の盛上りの
凸波形Ｃをノイズとして除去している。
【００１５】以上のように刻印の深さデータが計測され
るが、実際の刻印と図３（Ｂ）の波形との対応関係を示
すと図４のようになる。すなわち、同図（Ａ）のように
走査ストロークによって刻印「３」、「０」の順にレ
ーザポイントが移動すると、同図（Ｂ）のような刻印の
深さデータがレーザ測距ユニット３によって得られるの
である。
るが、実際の刻印と図３（Ｂ）の波形との対応関係を示
すと図４のようになる。すなわち、同図（Ａ）のように
走査ストロークによって刻印「３」、「０」の順にレ
ーザポイントが移動すると、同図（Ｂ）のような刻印の
深さデータがレーザ測距ユニット３によって得られるの
である。
【００１６】次に、前記装置による実際の計測工程を図
５に基づき説明する。ステップＳ１で測距ユニットの回
動及びシフト移動によるレーザ光線の走査が開始され、
ステップＳ２でレーザ測距ユニット３からの測距データ
がパソコン４のＡ／Ｄ変換回路を介してパソコン４内の
メモリに読込まれる。次に、パソコン４内に読込まれた
図３（Ａ）のような波形データの凸部をステップＳ３で
ノイズカットし、ステップＳ４で図３（Ｂ）のように波
形変換する。
５に基づき説明する。ステップＳ１で測距ユニットの回
動及びシフト移動によるレーザ光線の走査が開始され、
ステップＳ２でレーザ測距ユニット３からの測距データ
がパソコン４のＡ／Ｄ変換回路を介してパソコン４内の
メモリに読込まれる。次に、パソコン４内に読込まれた
図３（Ａ）のような波形データの凸部をステップＳ３で
ノイズカットし、ステップＳ４で図３（Ｂ）のように波
形変換する。
【００１７】次に、ステップＳ５で所定回数の走査スト
ロークにて得られたデータから刻印の三次元プロフィー
ルが図示しない第２演算手段によって作成され、この三
次元プロフィールと、パソコン４付属のハードディスク
に予め蓄積された文字記号などの標準三次元プロフィー
ルデータとが比較照合され、刻印深さが基準に達してい
るか否かが判別されると共に、プレート１上の刻印で表
された文字や記号が何であるかが判別される。この判別
結果はステップＳ７でシーケンサが管理する刻印の文字
記号と照合され、判別結果がシーケンサが出力する文字
記号と合致していれば予定通りの製品が刻印計測装置を
通過しているとしてステップＳ８で製品が刻印計測装置
を通過することが許可され、合致しない場合は予定と異
なる製品として刻印計測装置の下流側で生産ラインから
排除される。ステップＳ８の後は計測データがステップ
Ｓ９でクリアされて再びステップＳ１に戻り、同様の工
程が繰返される。なお、三次元プロフィールデータの作
成にあたっては、図４（Ｂ）の閾値Ｔ１以上で刻印あり
と判断し、閾値Ｔ２以上で基準刻印深さ到達と判断する
ように、ステップＳ５及びステップＳ８の関係プログラ
ムを構成する。
ロークにて得られたデータから刻印の三次元プロフィー
ルが図示しない第２演算手段によって作成され、この三
次元プロフィールと、パソコン４付属のハードディスク
に予め蓄積された文字記号などの標準三次元プロフィー
ルデータとが比較照合され、刻印深さが基準に達してい
るか否かが判別されると共に、プレート１上の刻印で表
された文字や記号が何であるかが判別される。この判別
結果はステップＳ７でシーケンサが管理する刻印の文字
記号と照合され、判別結果がシーケンサが出力する文字
記号と合致していれば予定通りの製品が刻印計測装置を
通過しているとしてステップＳ８で製品が刻印計測装置
を通過することが許可され、合致しない場合は予定と異
なる製品として刻印計測装置の下流側で生産ラインから
排除される。ステップＳ８の後は計測データがステップ
Ｓ９でクリアされて再びステップＳ１に戻り、同様の工
程が繰返される。なお、三次元プロフィールデータの作
成にあたっては、図４（Ｂ）の閾値Ｔ１以上で刻印あり
と判断し、閾値Ｔ２以上で基準刻印深さ到達と判断する
ように、ステップＳ５及びステップＳ８の関係プログラ
ムを構成する。
【００１８】以上、本発明の一実施形態につき説明した
が、本発明は製品表面の刻印の凹プロフィール計測に限
らず、いろいろな製品物体の凸プロフィール計測にも同
様に適用可能であり、さらには凹凸が混在したプロフィ
ール計測にも適用可能である。また、レーザ測距ユニッ
ト３の走査のための移動形態としては前述した回動とシ
フト移動を組合わせた移動形態の他、直線移動と等ピッ
チシフト移動を組合わせた移動形態としてもよい。前者
の移動形態は凹凸領域が直線状に長く延在する場合に好
適であり、後者の移動形態は凹凸領域が面状に広がって
いる場合に好適である。
が、本発明は製品表面の刻印の凹プロフィール計測に限
らず、いろいろな製品物体の凸プロフィール計測にも同
様に適用可能であり、さらには凹凸が混在したプロフィ
ール計測にも適用可能である。また、レーザ測距ユニッ
ト３の走査のための移動形態としては前述した回動とシ
フト移動を組合わせた移動形態の他、直線移動と等ピッ
チシフト移動を組合わせた移動形態としてもよい。前者
の移動形態は凹凸領域が直線状に長く延在する場合に好
適であり、後者の移動形態は凹凸領域が面状に広がって
いる場合に好適である。
【００１９】
【発明の効果】本発明は前述のように、レーザ光線を使
用して凹凸プロフィールを計測するので、例えば製品表
面の刻印の深さデータないし凹プロフィールを製品の見
かけの表面状態に左右されることなく正確に計測可能で
あり、かつ、得られたプロフィールデータを刻印の拓本
の代わりに電子的に保管することも可能である。
用して凹凸プロフィールを計測するので、例えば製品表
面の刻印の深さデータないし凹プロフィールを製品の見
かけの表面状態に左右されることなく正確に計測可能で
あり、かつ、得られたプロフィールデータを刻印の拓本
の代わりに電子的に保管することも可能である。
【図１】本発明の一実施形態に係る物体表面の凹凸プロ
フィール計測装置の概略構成図。
フィール計測装置の概略構成図。
【図２】 刻印が付されたプレートの平面図。
【図３】 （Ａ）はレーザ測距ユニットから得られた一
次データの波形図、（Ｂ）は前記一次データを波形変換
した波形図。
次データの波形図、（Ｂ）は前記一次データを波形変換
した波形図。
【図４】 （Ａ）はプレート上の刻印の一部の平面図、
（Ｂ）は同刻印の凹プロフィールの波形図。
（Ｂ）は同刻印の凹プロフィールの波形図。
【図５】 本発明の計測装置の計測工程を示すフロー
図。
図。
１ プレート ２ 刻印 ３ レーザ測距ユニット ４ パソコン ５ モニタ ６ シーケンサ ７ ハードディスク ８ 支軸
Claims (6)
- 【請求項１】 凹部又は凸部を有する物体表面に向けて
レーザ光線を照射するレーザ光線照射手段と、 前記レーザ光線照射手段に隣接配置され、前記物体表面
からの反射レーザ光線を受光するレーザ光線受光手段
と、 前記レーザ光線照射手段及びレーザ光線受光手段からの
信号に基づき前記レーザ光線照射手段から前記物体表面
のレーザ光線照射点までの距離を演算する第１演算手段
と、 前記凹部又は凸部の存在領域に沿ってレーザ光線を走査
すべく前記レーザ光線照射手段及びレーザ光線受光手段
を一体型のレーザ光線照射受光組立体として前記物体表
面に対して相対的に移動させる移動手段と、 前記第１演算手段と前記移動手段からの信号に基づき前
記物体表面の凹部又は凸部のプロフィールを演算する第
２演算手段とを有することを特徴とする物体表面の凹凸
プロフィール計測装置。 - 【請求項２】 前記移動手段が、前記レーザ光線照射受
光組立体を位置固定の支軸回りに回動させるサーボモー
タで構成されると共に、前記第２演算手段に、前記回動
に伴う前記第１演算手段の演算結果の増減を相殺補正す
る補正手段が組込まれていることを特徴とする請求項１
記載の物体表面の凹凸プロフィール計測装置。 - 【請求項３】 前記移動手段が、前記レーザ光線照射受
光組立体の回動ストローク毎に前記レーザ光線照射受光
組立体を前記支軸の軸線方向に等ピッチでシフト移動す
る第１送り手段を具備していることを特徴とする請求項
２記載の物体表面の凹凸プロフィール計測装置。 - 【請求項４】 前記移動手段が、前記レーザ光線照射受
光組立体を前記物体表面に沿って直線的に移動させると
共に、直線移動ストローク毎に前記レーザ光線照射受光
組立体を等ピッチで直線移動方向と直交する方向にシフ
ト移動する第２送り手段を具備していることを特徴とす
る物体表面の凹凸プロフィール計測装置。 - 【請求項５】 前記物体表面の凹部又は凸部が刻印又は
浮出し文字であって、前記第２演算手段により得られた
物体表面の凹部又は凸部のプロフィールに基づいて、前
記刻印又は浮出し文字の深さ又は高さ品質を検査するよ
うにしたことを特徴とする請求項３又は４記載の物体表
面の凹凸プロフィール計測装置。 - 【請求項６】 前記物体表面の凹部又は凸部が刻印又は
浮出し文字であって、前記第２演算手段により得られた
物体表面の凹部又は凸部のプロフィールに基づいて、前
記刻印又は浮出し文字の種類を判別するようにしたこと
を特徴とする請求項３又は４記載の物体表面の凹凸プロ
フィール計測装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000032598A JP4378496B2 (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | 物体表面の凹凸プロフィール計測装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000032598A JP4378496B2 (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | 物体表面の凹凸プロフィール計測装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001221619A true JP2001221619A (ja) | 2001-08-17 |
| JP4378496B2 JP4378496B2 (ja) | 2009-12-09 |
Family
ID=18557174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000032598A Expired - Fee Related JP4378496B2 (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | 物体表面の凹凸プロフィール計測装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4378496B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008058150A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Nidec Tosok Corp | 刻印検査装置 |
| JP2008064637A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Nidec Tosok Corp | 刻印検査装置 |
| JP2008119786A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Nissan Diesel Motor Co Ltd | ワーク識別装置及び識別方法 |
| JP2012073189A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Fuji Heavy Ind Ltd | 距離測定装置および距離測定方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02260076A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-22 | Aisan Ind Co Ltd | 刻印確認装置 |
| JPH07182436A (ja) * | 1993-11-12 | 1995-07-21 | Yamada Mach Tool Kk | 打刻文字検査システム |
| JPH09178439A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Technol Res Assoc Of Medical & Welfare Apparatus | ３次元形状測定装置 |
| JPH10197220A (ja) * | 1996-12-29 | 1998-07-31 | Tokyo Gas Co Ltd | 開先形状計測方法及び開先形状計測装置 |
| JPH11311509A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Hashimoto Denshi Kogyo Kk | 刻印検査装置 |
-
2000
- 2000-02-10 JP JP2000032598A patent/JP4378496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02260076A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-22 | Aisan Ind Co Ltd | 刻印確認装置 |
| JPH07182436A (ja) * | 1993-11-12 | 1995-07-21 | Yamada Mach Tool Kk | 打刻文字検査システム |
| JPH09178439A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Technol Res Assoc Of Medical & Welfare Apparatus | ３次元形状測定装置 |
| JPH10197220A (ja) * | 1996-12-29 | 1998-07-31 | Tokyo Gas Co Ltd | 開先形状計測方法及び開先形状計測装置 |
| JPH11311509A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Hashimoto Denshi Kogyo Kk | 刻印検査装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008058150A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Nidec Tosok Corp | 刻印検査装置 |
| JP2008064637A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Nidec Tosok Corp | 刻印検査装置 |
| JP2008119786A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Nissan Diesel Motor Co Ltd | ワーク識別装置及び識別方法 |
| JP2012073189A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Fuji Heavy Ind Ltd | 距離測定装置および距離測定方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4378496B2 (ja) | 2009-12-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6615099B1 (en) | Method and device for calibrating a workpiece laser-processing machine | |
| JP2979431B2 (ja) | レーザビームを偏向させるための制御装置を較正するための方法および装置 | |
| US4997283A (en) | Vehicle straightener measuring unit, measuring apparatus reliant on reflected beams, and source, targets and method | |
| JP2013542401A (ja) | 形状測定装置、構造物の製造方法及び構造物製造システム | |
| JP5515432B2 (ja) | 三次元形状計測装置 | |
| JPH0311624B2 (ja) | ||
| JP2002210835A (ja) | 光ビームの偏向制御方法及び光造形装置 | |
| US20050243120A1 (en) | Method for calibrating a write head for producing a printing plate | |
| JP2013500462A (ja) | 基体の表面に対するトポグラフィ装置 | |
| JP2003211346A (ja) | 工作機械の精度解析装置 | |
| JP2001221619A (ja) | 物体表面の凹凸プロフィール計測装置 | |
| US20180266816A1 (en) | Measurement device | |
| US11072120B1 (en) | Edge profilometer | |
| US6937959B2 (en) | Method of determining the distance of projection points on the surface of a printing form | |
| JPH0612252B2 (ja) | 三次元形状の自動測定方法 | |
| JP6476957B2 (ja) | 形状測定装置および構造物の測定方法 | |
| JP4796232B2 (ja) | 半田高さ計測方法およびその装置 | |
| JP2001004412A (ja) | 測定機器の情報管理方法 | |
| JP3259326B2 (ja) | 光沢度測定装置 | |
| JP3621525B2 (ja) | 歯科実習における評価方法および装置 | |
| JPH08233518A (ja) | 三次元形状測定装置 | |
| JP2014149303A (ja) | 三次元形状計測装置、キャリブレーションブロック、三次元形状計測装置のキャリブレーション方法 | |
| JP4202864B2 (ja) | 画像形成装置、画像処理装置及び光ビーム位置検出方法 | |
| JP4122469B2 (ja) | マルチバンド描画機 | |
| US20220024136A1 (en) | Reflective Coating for Material Calibration |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060912 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080521 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080523 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080722 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090730 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20090825 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090825 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090825 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131002 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |