JP2001196294A - 半導体装置の露光処理方法 - Google Patents

半導体装置の露光処理方法

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JP2001196294A
JP2001196294A JP2000006550A JP2000006550A JP2001196294A JP 2001196294 A JP2001196294 A JP 2001196294A JP 2000006550 A JP2000006550 A JP 2000006550A JP 2000006550 A JP2000006550 A JP 2000006550A JP 2001196294 A JP2001196294 A JP 2001196294A
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Yoshikatsu Tomimatsu
喜克 富松
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Mitsubishi Electric Corp
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    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 露光処理する時点において、露光装置の補正
値が前回算出された後、所定時間経過した（陳腐化し
た）かどうかを判定して、陳腐化した場合に、更新され
た補正値を用いて露光処理する方法を提供する。 【解決手段】 第１ロットから抽出された第１ロットサ
ンプルを先行処理して、露光装置の第１補正値を算出す
るステップと、第１補正値を算出してから、第ｍロット
（ｍは２以上の自然数）を処理するまでの時間（Ｔm）
を算出するステップと、時間（Ｔm）が所定時間（Ｔs）
を超えない場合は、第１補正値に基づいて第ｍロットを
処理し、超える場合は、第ｍロットから第ｍロットサン
プルを抽出して保管すると共に、先行処理された第１ロ
ットサンプルを再生して再度先行処理することにより得
られた第ｍ補正値に基づいて第ｍロットを処理するステ
ップと、を有する。これにより、第１補正値が陳腐化し
た場合に補正値を更新して、適正な補正値で露光処理す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハの複数個の
ロットを、先行処理により算出された露光装置の補正値
に基づいて露光処理する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体からなるウエハ上に、該ウエハを
露光し現像することにより所望の電気回路を有するデバ
イスを形成する製造工程において、近年、デバイスの高
集積化に伴い、極めて精緻な加工精度が求められてい
る。とりわけ、露光装置を用いてウエハを反復的に露光
処理する場合、デバイス上の既存のパターンと整合性よ
く位置合わせして露光処理することがデバイスの加工精
度を左右する鍵となっている。このため、各露光処理工
程におけるパターン重ね合わせ精度を常に適正な状態に
維持管理しておくことが求められている。
【０００３】露光装置は、フォーカス系およびステージ
系などの数多くの構成部品からなる高度に組織化された
システムである。したがって、露光装置のパターン重ね
合わせ精度を適正に制御するために、例えばステージと
光源との間の距離が焦点距離となるように調整したり、
ステージの水平方向のステップ移動距離がデバイス間ピ
ッチとなるように制御する必要がある。すなわち、各構
成部品は、パターン重ね合わせ精度を決める調整可能な
パラメータを有する。このパラメータを適正値に常に調
整（補正）することにより、デバイスの加工精度を高く
維持することができる。そして、パラメータを補正する
手法として、例えば、いくつかのサンプルデバイスを事
前に露光処理して得たデバイスを評価しパラメータの適
正値を見出し（以下、これをデバイスの「先行処理」と
いう）、その結果に基づいて実際の製品デバイスを露光
処理する手法が広く用いられている。
【０００４】上述の通り、露光装置は多くの構成部品か
らなる組織化されたシステムであるので、構成部品のパ
ターン重ね合わせ精度を決める各パラメータの適正値は
互いに依存している。しかも、この適正値は、例えばデ
バイスにより異なるアライメントマークの高さやステッ
プピッチなどのデバイスの形状および寸法にも依存して
いる。したがって、上述のように、該パラメータの適正
値を見出すために先行処理されるサンプルデバイスは実
際の製品デバイスと同じ品種であることが望ましい。
【０００５】また、同品種サンプルデバイスを事前に露
光処理して得られた適正値に各パラメータを調整した場
合であっても、例えば、露光装置を稼動する間の振動や
構成部品が有する弾性復元力により、時間が経過するに
つれ、パラメータは適正値から逸脱（変動）する。した
がって、各構成部品のパラメータが適正値から変動した
量だけ、適宜、補正する必要がある。
【０００６】ここで、図５および図６を参照して、従来
の露光処理方法について説明する。最も単純な露光処理
方法は、図５に示すように、ステップ１０１で、１ロッ
トに対して任意の１枚のウエハを抽出して先行処理する
ことにより、露光装置の各パラメータの適正値に対して
変動量だけ調整すべき補正値（以下、単に「補正値」と
いう。）を算出する。ステップ１０２で、この補正値に
基づいてロットを露光処理する。ステップ１０３で、先
行処理したウエハを廃棄するか、または先行処理を行う
前の状態に戻す処理（以下、「再生処理」という。）を
行う。生産歩留まりを高く維持するためには、再生処理
を行うことが望ましい。ただし、再生処理したウエハを
元のロットに戻す場合、再生処理が完了するまでの間
（例えば、約６時間ないし１２時間）、ロット内の他の
ウエハの露光処理を待機する必要があり、余分な時間を
要する。また、再生処理したウエハを元のロットに戻さ
ず、予定された一連の露光処理工程から脱落させて（以
下、このウエハを「脱落ウエハ」という。）、脱落ウエ
ハだけを蓄積して別の１生産ロットとして露光処理する
方法が提案されているが、この方法によれば、先行処理
回数が多くなればなるほど脱落ウエハ数も多くなり、ひ
いては必要な露光処理回数も増えて生産能力に悪影響を
及ぼすので好ましくない。ステップ１０４で、露光処理
したロットに対して抜取検査を行って、露光処理が完了
する。
【０００７】これを改良した露光処理方法として、図５
に示すように、最も最初に生産される第１ロットに対し
てのみ上記のように露光処理し、第２ロット以降につい
ては、抽出されたウエハを先行処理して補正値を算出す
るのではなく、ステップ１１１で、前回ロットの露光処
理を評価して得られた補正値を確認する。ステップ１１
２で、この前回ロットによる補正値に基づいて露光処理
を行う。そして露光処理後は、ステップ１１３で次回ロ
ットのために補正値を算出する。換言すると、ステップ
１１１ないしステップ１１３により、露光処理して評価
した補正値を常に次回ロットの露出処理にフィードバッ
クする。すると、順次、露光処理される毎（ロット毎）
に補正値が適正に更新され、しかも再生ウエハを待つ必
要もなく、脱落ウエハが生じることもない。これは、特
に、生産数量（ロット数）の多い品種（例えば、ＤＲＡ
Ｍ）に関して、頻繁に露光処理される（頻繁に補正値が
更新される）ので好適である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
露光処理方法を生産数量のあまり多くない品種（例え
ば、ＡＳＩＣ）について用いると、補正値を適正に更新
した後、次回ロットの露光処理するまでに、例えば数週
間経過して、補正値が陳腐化してしまい、パターン重ね
合わせ精度が劣悪になるという問題が生じる。上述の通
り、露光装置のパターン重ね合わせ精度を決めるパラメ
ータは経時的に変動し、評価した補正値は所定の保障可
能時間（例えば２４時間）が経過すると陳腐化するの
で、あらためて補正値を再評価（更新）する必要があ
る。
【０００９】そこで本発明は、これまで説明したような
課題を解決しようとしてなされたもので、その目的は、
ロットが露光処理される時点において、露光装置の補正
値が前回算出された後、所定時間経過したか（補正値が
陳腐化したか）どうかを判定して、陳腐化した場合に、
更新された補正値を用いて露光処理する方法を提供する
ことにある。本発明のさらなる目的は、上記所定時間を
任意に選択することにより、露光装置のパターン重ね合
わせ精度を自在に設定することができる露光処理方法を
提供することにある。本発明の別のさらなる目的は、再
生処理が完了するまでの間、ロット全体の露光処理を待
機する不要な時間を省略することができる露光処理方法
を提供することにある。本発明の別のさらなる目的は、
脱落ウエハを生じることなく、生産歩留まりの高い露光
処理方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
に係る、ウエハの複数個のロットを、先行処理により算
出された露光装置の補正値に基づいて露光処理する方法
によれば、ａ）第１ロットから抽出された第１ロットサ
ンプルを先行処理して、露光装置の第１補正値を算出す
るステップと、ｂ）第１補正値を算出してから、第ｍロ
ット（ｍは２以上の自然数）を処理するまでの時間（Ｔ
m）を算出するステップと、ｃ−１）時間（Ｔm）が所定
時間（Ｔs）を超えない場合は、第１補正値に基づいて
第ｍロットを処理し、ｃ−２）時間（Ｔm）が所定時間
（Ｔs）を超える場合は、第ｍロットから第ｍロットサ
ンプルを抽出して保管すると共に、先行処理された第１
ロットサンプルを再生して再度先行処理することにより
得られた第ｍ補正値に基づいて第ｍロットを処理するス
テップと、を有する。これにより、第１補正値が陳腐化
した場合に補正値を再評価（更新）して、適正な補正値
で露光処理することができる。また、所定時間（Ｔs）
を任意に選択することにより、所望の重ね合わせ精度で
露光処理することができる。
【００１１】また請求項２に記載の本発明に係る露光処
理方法において、時間（Ｔm）が所定時間（Ｔs）を超え
る場合は、第ｍ補正値を算出した後、所定時間（Ｔs）
内に第ｍロットを露光処理する。上述のように、所定時
間（Ｔs）として、例えば補正値が陳腐化しないことを
保障できる最長時間に設定すると、陳腐化していない第
ｍ補正値で第ｍロットを露光処理することができる。ま
た、所定時間（Ｔs）として、より高い補正値精度を保
障できる時間（保障可能最長時間よりも短い）を設定す
ると、任意の補正値精度で露光処理することができる。
【００１２】さらに請求項３に記載の本発明に係る露光
処理方法において、時間（Ｔm）が所定時間（Ｔs）を超
える場合は、第１ロットサンプルを再度再生して、第ｍ
ロットの一部として組み入れる。こうして、先行処理さ
れるウエハを脱落させることなく生産歩留まりを上げる
ことができる。
【００１３】さらに請求項４に記載の本発明に係る露光
処理方法において、第ｍロットの一部として組み入れた
第１ロットサンプルのうち少なくとも１枚は抜き取って
検査する。こうして、通常工程のウエハのみならず、特
別の処理工程を経たウエハに対する品質も確認して保証
することができる。
【００１４】さらに請求項５に記載の本発明に係る露光
処理方法において、ｄ）第ｍ補正値を算出してから、第
ｎロット（ｎは３以上の自然数）を処理するまでの時間
（Ｔ n）を算出するステップと、ｅ−１）時間（Ｔn）が
所定時間（Ｔs）を超えない場合は、第ｍ補正値に基づ
いて第ｎロットを処理し、ｅ−２）時間（Ｔn）が所定
時間（Ｔs）を超える場合は、第ｎロットから第ｎロッ
トサンプルを抽出して保管すると共に、第ｍロットサン
プルを先行処理して得られた第ｎ補正値に基づいて第ｎ
ロットを処理するステップと、を有する。これにより、
第ｍ補正値が陳腐化した場合に補正値を再評価（更新）
して、適正な補正値で露光処理することができる。ま
た、所定時間（Ｔs）を任意に選択することにより、所
望の重ね合わせ精度で露光処理することができる。
【００１５】さらに請求項６に記載の本発明に係る露光
処理方法において、時間（Ｔn）が所定時間（Ｔs）を超
える場合は、第ｎ補正値を算出した後、所定時間
（Ｔs）内に第ｎロットを処理する。上述のように、所
定時間（Ｔs）として、例えば補正値が陳腐化しないこ
とを保障できる最長時間に設定すると、陳腐化していな
い第ｎ補正値で第ｎロットを露光処理することができ
る。また、所定時間（Ｔs）として、より高い補正値精
度を保障できる時間（保障可能最長時間よりも短い）を
設定すると、任意の補正値精度で露光処理することがで
きる。
【００１６】さらに請求項７に記載の本発明に係る露光
処理方法において、時間（Ｔn）が所定時間（Ｔs）を超
える場合は、第ｍロットサンプルを再生して、第ｎロッ
トの一部として組み入れる。こうして、先行処理される
ウエハを脱落させることなく生産歩留まりを上げること
ができる。
【００１７】さらに請求項８に記載の本発明に係る露光
処理方法において、第ｎロットの一部として組み入れた
第ｍロットサンプルのうち少なくとも１枚は抜き取って
検査する。こうして、通常工程のウエハのみならず、特
別の処理工程を経たウエハに対する品質も確認して保証
することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図１ないし図４を参照し
て、本発明に係る露光処理方法の実施の形態を説明す
る。図１は、概略、露光処理工程の管理システムを示す
ブロック図で、この管理システムは生産スケジュール管
理用ホストコンピュータ１を有する。またホストコンピ
ュータ１は、例えばＬＡＮなどを介してディスプレイ付
き端末２および後述する各露光処理工程３、４、５と通
信可能に接続されている。各露光処理工程３、４、５の
進捗状況に関する情報がホストコンピュータ１に蓄積さ
れ、オペレータは端末２を操作してこの情報を照会し、
効率のよい生産スケジュールを立てることができる。し
たがって、オペレータは端末２のディスプレイを通じて
ホストコンピュータ１に蓄積された各工程３、４、５の
露光処理完了時刻を含む進捗状況を随時モニタすること
ができる。
【００１９】生産ロットは、通常、新規の品種として最
初に生産される初期ロットと通常ロットに分けられる
が、以下の説明を分かりやすくするために、第１ロット
と、それ以降に順次生産される第ｍロットと第ｎロット
と（ｍ＞ｎ、ｍは２以上の自然数、ｎは３以上の自然
数）に分けて説明する。
【００２０】（１）第１ロット 図２を参照して第１ロットの露光処理工程を説明する。
まず、ステップ１１において、第１ロットから任意の３
枚のウエハを第１ロットサンプル（パイロットウエハ）
として抽出する。ステップ１２において、この第１ロッ
トサンプルを露光処理し、露光装置の第１補正値を算出
する。ステップ１３で第１補正値を算出した時刻（ｔ＝
ｔ1）がホストコンピュータ１に記録される。ステップ
１２で求めた第１補正値に基づいて露光装置を調整し、
先行処理された第１ロットサンプル以外の第１ロットの
ウエハをステップ１４で露光処理する。第１ロットサン
プルは、ステップ１５においては再生されないまま保管
されるので、第１ロットは、第１ロットサンプルが再生
処理されるのを待つ必要がなく、滞りなく露光処理され
る。露光処理された第１ロットは、ステップ１６で通常
の抜取検査が行われて第１ロットの露光処理が完了す
る。
【００２１】（２）第ｍロット 図３を参照して第ｍロットの露光処理工程を説明する。
まず、ステップ２１において、オペレータは、端末２を
介してホストコンピュータ１を照会して、第ｍロットの
露光処理開始予定時刻（ｔ＝ｔm*、後述する実際の露光
処理時刻と区別するために＊印を付す）を推定する。ま
た、オペレータはステップ２１で、第１補正値を算出し
た時刻（ｔ＝ｔ1）からこの予定時刻（ｔ＝ｔm*）まで
の時間Ｔmを求める（Ｔm＝ｔm*−ｔ1：以下、補正値の
第ｍロットに対する「寿命時間」という）。
【００２２】上述のように、パラメータの補正値は寿命
時間Ｔmが長いほど陳腐化する。そこで、補正値を算出
してから陳腐化しないことを保障できる最長時間（以
下、保障可能最長時間という）を定義すると、ステップ
２２において、上述の寿命時間Ｔmが「保障可能最長時
間」（例えば、２４時間）を超えたとき、補正値が陳腐
化したと判断することができる。さらに、より高い補正
値精度が要求される場合に「適正更新時間」（保障可能
時間よりも短い）を定義し、同様に、上述の寿命時間Ｔ
mが適正更新時間（例えば１２時間）を超えたとき補正
値が陳腐化したと判断してもよい。いずれにしても、寿
命時間Ｔmと比較すべき所定時間Ｔsを任意に選択するこ
とにより、補正値精度を自在に選択することができる。
陳腐化した補正値はステップ２６以下に示すように更新
される。
【００２３】ステップ２２で第１補正値が陳腐化してい
ないと判断された場合（Ｔm≦Ｔs：ＮＯの場合）、ステ
ップ２３で第１補正値に基づいて第ｍロットを露光処理
する。次に、ステップ２４で第１ロットと同様に通常の
抜取検査が行われて第ｍロットの露光処理が完了する。
【００２４】一方、ステップ２２で第１補正値が陳腐化
していると判断された場合（Ｔm＞Ｔs：ＹＥＳの場
合）、ステップ２５で第ｍロットのウエハから任意の３
枚のウエハを第ｍロットサンプルとして抽出する。この
サンプルは後述するように、将来生産されるロットの補
正値を得るために保管される。
【００２５】なお、保障可能時間などの所定時間Ｔsお
よび再生に要する時間Ｔrが各々、例えば、２４時間お
よび１２時間と一定時間であるので、式Ｔs＝２×Ｔrが
成立すると推定して、ステップ２２で、Ｔm＞２×Ｔrが
成立する場合に第１補正値が陳腐化していると判断して
もよい。さらに、所定時間Ｔsおよび再生に要する時間
Ｔrについて、一般に式Ｔs＝ｋ×Ｔrを満足するような
係数ｋ（例えば、４）を事前に算出しておき、ステップ
２２で、Ｔm＞ｋ×Ｔrが成立する場合に第１補正値が陳
腐化していると判断してもよい。
【００２６】次にステップ２６で、陳腐化した第１補正
値を第ｍ補正値に更新する。具体的には、ステップ１５
で上述した第１ロットサンプルを、再生処理し再度先行
処理することにより、第ｍロットのための第ｍ補正値を
算出する。ただし、第ｍロットの露光処理開始予定時刻
（ｔ＝ｔm*）において、第ｍ補正値がすでに陳腐化して
いるというようなことが起こらないように、予定時刻
（ｔ＝ｔm*）のできるだけ直前に第ｍ補正値の算出が完
了するように、予定時刻（ｔ＝ｔm*）から逆算して第１
ロットサンプルの再生処理および再度先行処理を開始す
る必要がある。なお、再生処理に要する時間Ｔrは、一
般に、保障可能時間よりも短い（例えば、約６時間ない
し１２時間）ので、ステップ２２で第１補正値が陳腐化
していると判断された後、速やかに第１ロットサンプル
の再生処理および再先行処理を開始すれば、滞りなく第
ｍロットの露光処理を行うことができる。
【００２７】ステップ２７において、第ｍロット補正値
を算出するために再先行処理した第１ロットサンプル
を、再度再生して第ｍロットの一部として組み入れる。
ステップ２８で、第ｍ補正値に基づいて第ｍロットを露
光処理する。ステップ２９で、実際に第ｍロットを露光
処理した時刻（ｔ＝ｔm）をホストコンピュータ１に記
録する。
【００２８】露光処理後、ステップ３０で第ｍロットの
抜取検査を行う。このとき通常の抜取検査ならば任意の
ウエハを数枚抜き取って検査を行うが、第１ロットサン
プルであったウエハのうち少なくとも１枚は抜き取って
検査を行う。このように、通常工程のウエハのみなら
ず、特別の処理工程を経たウエハに対する品質も確認し
て保証することができる。以上により、第ｍロットの露
光処理が完了する。
【００２９】（３）第ｎロット 図４を参照して第ｎロットの露光処理工程を説明する。
まずステップ４１において、オペレータは、端末２を介
してホストコンピュータ１を照会して、第ｎロットの露
光処理開始予定時刻（ｔ＝ｔn*）を推定する。またオペ
レータは、ステップ４１で、第ｍ補正値を算出した時刻
（ｔ＝ｔm）からこの予定時刻（ｔ＝ｔn *）までの時
間、すなわち第ｎロットに対する第ｍ補正値の寿命時間
Ｔnを求める（Ｔn＝ｔn*−ｔm）。
【００３０】第ｍロットの場合と同様、ステップ４２で
第ｍ補正値が陳腐化していないと判断された場合（Ｔn
≦Ｔs：ＮＯの場合）、ステップ４３で第ｍ補正値に基
づいて第ｎロットを露光処理する。ステップ４４で、通
常の抜取検査が行われて第ｍロットの露光処理が完了す
る。
【００３１】一方、ステップ４２で第ｍ補正値が陳腐化
していると判断された場合（Ｔn＞Ｔs：ＹＥＳの場
合）、ステップ４５で第ｍロットのウエハから任意の３
枚のウエハを第ｎロットサンプルとして抽出する。
【００３２】また、第ｍロットの場合と同様に、保障可
能時間などの所定時間Ｔsおよび再生に要する時間Ｔrが
各々、例えば、２４時間および１２時間と一定時間であ
るので、式Ｔs＝２×Ｔrが成立すると推定して、ステッ
プ４２で、Ｔn＞２×Ｔrが成立する場合に第ｍ補正値が
陳腐化していると判断してもよい。さらに、所定時間Ｔ
sおよび再生に要する時間Ｔrについて、一般に式Ｔs＝
ｋ×Ｔrを満足するような係数ｋ（例えば、４）を事前
に算出しておき、ステップ４２で、Ｔn＞ｋ×Ｔrが成立
する場合に第ｍ補正値が陳腐化していると判断してもよ
い。
【００３３】そして、次にステップ４６で、陳腐化した
第ｍ補正値を第ｎ補正値に更新する。具体的には、ステ
ップ２６で抽出保管しておいた第ｍロットサンプルを先
行処理することにより、第ｎロットのための第ｎロット
補正値を算出する。このとき、第ｍロットの場合と同様
に、第ｎロットの露光処理開始予定時刻（ｔ＝ｔn*）に
おいて、第ｎ補正値の寿命時間Ｔnが所定時間Ｔsよりも
長く、第ｎ補正値がすでに陳腐化しているというような
ことが起こらないように、予定時刻（ｔ＝ｔn*）から逆
算して、第ｍロットサンプルの先行処理を開始する必要
がある。第ｍロットの場合と異なるのは、ステップ２６
では第１ロットサンプルを再生処理した後再度先行処理
する必要があったのに対し、ステップ４６では第ｍロッ
トサンプルが先行処理されていないので再生処理する必
要がなく、補正値の算出に要する時間も短くて済むとこ
ろである。
【００３４】ステップ４７において、第ｎロット補正値
を算出するために先行処理した第ｍロットサンプルを再
生して第ｎロットの一部として組み入れる。ステップ４
８で第ｎ補正値に基づいて第ｎロットを露光処理する。
ステップ４９で、実際に第ｎロットを露光処理した時刻
（ｔ＝ｔn）をホストコンピュータ１に記録する。
【００３５】露光処理後、ステップ５０で第ｎロットの
抜取検査を行う。このとき通常の抜取検査ならば任意の
ウエハを数枚抜き取って検査を行うが、第ｍロットサン
プルであったウエハのうち少なくとも１枚は抜き取って
検査を行う。このように、通常工程のウエハのみなら
ず、特別の処理工程を経たウエハに対する品質も確認し
て保証することができる。以上により第ｎロットの露光
処理が完了する。
【００３６】第ｎロット以降のロットの露光処理は、上
述した第ｎロットに関する露光処理と同様に行うことが
できる。すなわち、補正値を更新する必要があるロット
から次回更新用のサンプルを抽出して保管すると共に、
前回更新時に抽出保管しておいたサンプルを先行処理し
て補正値を更新する。こうしてサンプルをロット間で使
い継ぐことにより、脱落ウエハ数を最小限に抑えること
ができる。
【００３７】
【発明の効果】請求項１に記載の本発明によれば、第１
補正値が陳腐化した場合に補正値を更新して、適正な補
正値で露光処理することができる。また、所定時間（Ｔ
s）を任意に選択することにより、所望の重ね合わせ精
度で露光処理することができる。
【００３８】請求項２に記載の本発明によれば、所定時
間（Ｔs）として、例えば補正値が陳腐化しないことを
保障できる最長時間に設定すると、陳腐化していない第
ｍ補正値で第ｍロットを露光処理することができる。ま
た、所定時間（Ｔs）として、より高い補正値精度を保
障できる時間（保障可能最長時間よりも短い）を設定す
ると、任意の補正値精度で露光処理することができる。
【００３９】請求項３に記載の本発明によれば、先行処
理されるウエハを脱落させることなく生産歩留まりを上
げることができる。
【００４０】請求項４に記載の本発明によれば、通常工
程のウエハのみならず、特別の処理工程を経たウエハに
対する品質も確認して保証することができる。
【００４１】請求項５に記載の本発明によれば、第１補
正値が陳腐化した場合に補正値を更新して、適正な補正
値で露光処理することができる。また、所定時間
（Ｔs）を任意に選択することにより、所望の重ね合わ
せ精度で露光処理することができる。
【００４２】請求項６に記載の本発明によれば、所定時
間（Ｔs）として、例えば補正値が陳腐化しないことを
保障できる最長時間に設定すると、陳腐化していない第
ｎ補正値で第ｎロットを露光処理することができる。ま
た、所定時間（Ｔs）として、より高い補正値精度を保
障できる時間（保障可能最長時間よりも短い）を設定す
ると、任意の補正値精度で露光処理することができる。
【００４３】請求項７に記載の本発明によれば、先行処
理されるウエハを脱落させることなく生産歩留まりを上
げることができる。
【００４４】請求項８に記載の本発明によれば、通常工
程のウエハのみならず、特別の処理工程を経たウエハに
対する品質も確認して保証することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明に係る露光処理方法を用いた
露光処理工程の管理システムを示すブロック図である。
【図２】 図２は、第１ロットに関する本発明に係る露
光処理方法のフローチャートを示す。
【図３】 図３は、第ｍロットに関する本発明に係る露
光処理方法を示すフローチャートを示す。
【図４】 図４は、第ｎロットに関する本発明に係る露
光処理方法を示すフローチャートを示す。
【図５】 図５は、従来技術の露光処理方法を示すフロ
ーチャートを示す。
【図６】 図６は、従来技術の露光処理方法を示すフロ
ーチャートを示す。
【符号の説明】
１ ホストコンピュータ、２ 端末、３ 第１ロット露
光処理工程、４ 第ｍロット露光処理工程、５ 第ｎロ
ット露光処理工程。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ウエハの複数個のロットを、先行処理に
    より算出された露光装置の補正値に基づいて露光処理す
    る方法において、 ａ） 第１ロットから抽出された第１ロットサンプルを
    先行処理して、露光装置の第１補正値を算出するステッ
    プと、 ｂ） 第１補正値を算出してから、第ｍロット（ｍは２
    以上の自然数）を処理するまでの時間（Ｔm）を算出す
    るステップと、 ｃ−１） 時間（Ｔm）が所定時間（Ｔs）を超えない場
    合は、第１補正値に基づいて第ｍロットを処理し、 ｃ−２） 時間（Ｔm）が所定時間（Ｔs）を超える場合
    は、第ｍロットから第ｍロットサンプルを抽出して保管
    すると共に、先行処理された第１ロットサンプルを再生
    して再度先行処理することにより得られた第ｍ補正値に
    基づいて第ｍロットを処理するステップと、を有するこ
    とを特徴とする露光処理方法。
  2. 【請求項２】 時間（Ｔm）が所定時間（Ｔs）を超える
    場合は、 上記第ｍ補正値を算出した後、所定時間（Ｔs）内に第
    ｍロットを露光処理することを特徴とする請求項１の露
    光処理方法。
  3. 【請求項３】 時間（Ｔm）が所定時間（Ｔs）を超える
    場合は、 第１ロットサンプルを再度再生して、第ｍロットの一部
    として組み入れるステップを有することを特徴とする請
    求項１の露光処理方法。
  4. 【請求項４】 第ｍロットの一部として組み入れた第１
    ロットサンプルのうち少なくとも１枚は抜き取って検査
    するステップと、を有することを特徴とする請求項３の
    露光処理方法。
  5. 【請求項５】ｄ） 第ｍ補正値を算出してから、第ｎロ
    ット（ｎは３以上の自然数）を処理するまでの時間（Ｔ
    n）を算出するステップと、 ｅ−１） 時間（Ｔn）が所定時間（Ｔs）を超えない場
    合は、第ｍ補正値に基づいて第ｎロットを処理し、 ｅ−２） 時間（Ｔn）が所定時間（Ｔs）を超える場合
    は、第ｎロットから第ｎロットサンプルを抽出して保管
    すると共に、上記第ｍロットサンプルを先行処理して得
    られた第ｎ補正値に基づいて第ｎロットを処理するステ
    ップと、を有することを特徴とする露光処理方法。
  6. 【請求項６】 時間（Ｔn）が所定時間（Ｔs）を超える
    場合は、 上記第ｎ補正値を算出した後、所定時間（Ｔs）内に第
    ｎロットを露光処理することを特徴とする請求項５の露
    光処理方法。
  7. 【請求項７】 時間（Ｔn）が所定時間（Ｔs）を超える
    場合は、 第ｍロットサンプルを再生して、第ｎロットの一部とし
    て組み入れるステップと、を有することを特徴とする請
    求項５の露光処理方法。
  8. 【請求項８】 第ｎロットの一部として組み入れた第ｍ
    ロットサンプルのうち少なくとも１枚は抜き取って検査
    するステップと、を有することを特徴とする請求項７の
    露光処理方法。
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