JP2001191333A - クランプ機構 - Google Patents
クランプ機構Info
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- JP2001191333A JP2001191333A JP2000007267A JP2000007267A JP2001191333A JP 2001191333 A JP2001191333 A JP 2001191333A JP 2000007267 A JP2000007267 A JP 2000007267A JP 2000007267 A JP2000007267 A JP 2000007267A JP 2001191333 A JP2001191333 A JP 2001191333A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線部材の厚みにばらつきがある場合でも、
配線部材を確実に挟持するクランプ機構を、低い製造コ
ストで提供する。 【解決手段】 樹脂封止装置に組み込まれたクランプ機
構に、下型１と、下型１に設けられた凹部２と、凹部２
に設けられ所定の寸法形状を有する高分子材料製の弾性
部材８Ａ，８Ｂと、弾性部材８Ａ，８Ｂ上に設けられた
ステージ９Ａ，９Ｂと、ステージ９Ａ，９Ｂ上に載置さ
れたプリント基板５Ａ，５Ｂと、下型１に対向して設け
られた上型６と、上型６に設けられたキャビティ７とを
備え、上型６と下型１とが型締めされた状態で、弾性部
材８Ａ，８Ｂが圧縮されることにより、プリント基板５
Ａ，５Ｂの上面が型合わせ面P.L.に一致する。これによ
り、型締め時に下型１の上面とプリント基板５Ａ，５Ｂ
との間で間隙の発生が抑制されるので、パッケージのバ
リを防止でき、また、クランプ機構の組立工数が低減さ
れる。
配線部材を確実に挟持するクランプ機構を、低い製造コ
ストで提供する。 【解決手段】 樹脂封止装置に組み込まれたクランプ機
構に、下型１と、下型１に設けられた凹部２と、凹部２
に設けられ所定の寸法形状を有する高分子材料製の弾性
部材８Ａ，８Ｂと、弾性部材８Ａ，８Ｂ上に設けられた
ステージ９Ａ，９Ｂと、ステージ９Ａ，９Ｂ上に載置さ
れたプリント基板５Ａ，５Ｂと、下型１に対向して設け
られた上型６と、上型６に設けられたキャビティ７とを
備え、上型６と下型１とが型締めされた状態で、弾性部
材８Ａ，８Ｂが圧縮されることにより、プリント基板５
Ａ，５Ｂの上面が型合わせ面P.L.に一致する。これによ
り、型締め時に下型１の上面とプリント基板５Ａ，５Ｂ
との間で間隙の発生が抑制されるので、パッケージのバ
リを防止でき、また、クランプ機構の組立工数が低減さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を組み立
てる際に配線部材を挟持するクランプ機構に関するもの
であって、特に、配線部材が厚みのばらつきを有する場
合においても安定して組立を行うことができるクランプ
機構に関するものである。
てる際に配線部材を挟持するクランプ機構に関するもの
であって、特に、配線部材が厚みのばらつきを有する場
合においても安定して組立を行うことができるクランプ
機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のクランプ機構について、電子部品
の組立工程のうち金型を使用してプリント基板の片面に
半導体チップを樹脂封止する工程を例に、図３を参照し
て説明する。図３は、樹脂封止装置に組み込まれた従来
のクランプ機構が、薄い配線部材と厚い配線部材とを同
時に挟持した状態を示す断面図である。図３において、
下型２０が有する複数の凹部２１に、それぞれ重ね合わ
せられた複数枚（図３では各５枚）の金属製の皿ばね２
２からなる弾性部材２３Ａ，２３Ｂが設けられている。
各弾性部材２３Ａ，２３Ｂの上には、ステージ２４Ａ，
２４Ｂがそれぞれ設けられ、各ステージ２４Ａ，２４Ｂ
は、それぞれ複数の弾性部材２３Ａ，２３Ｂによって支
持されている。各ステージ２４Ａ，２４Ｂの上には、別
個の被クランプ物である配線部材、例えばプリント基板
２５Ａ，２５Ｂが、それぞれ載置されている。プリント
基板２５Ａ，２５Ｂの上方には、下型２０に対して型合
わせ面P.L.において型締めすることにより、ステージ２
４Ａ，２４Ｂとの間で各プリント基板２５Ａ，２５Ｂを
挟持する上型２６が設けられている。上型２６には、溶
融樹脂が注入されるキャビティ２７が設けられている。
図３に示された、従来のクランプ機構の動作を説明す
る。まず、それぞれ半導体チップ（図示なし）が装着さ
れた２個のプリント基板２５Ａ，２５Ｂを、各ステージ
２４Ａ，２４Ｂ上に載置する。次に、上型２６を下降さ
せ、各キャビティ２７に半導体チップが収容されるよう
にして、型合わせ面P.L.において下型２０と上型２６と
を型締めする。これにより、下型２０と上型２６との間
で、各弾性部材２３Ａ，２３Ｂと各ステージ２４Ａ，２
４Ｂとを介して、各プリント基板２５Ａ，２５Ｂを挟持
する。次に、各キャビティ２７に溶融樹脂を注入して、
これを硬化させる。以上の工程によって、プリント基板
の片面に半導体チップを樹脂封止して、パッケージ状の
電子部品を完成させる。
の組立工程のうち金型を使用してプリント基板の片面に
半導体チップを樹脂封止する工程を例に、図３を参照し
て説明する。図３は、樹脂封止装置に組み込まれた従来
のクランプ機構が、薄い配線部材と厚い配線部材とを同
時に挟持した状態を示す断面図である。図３において、
下型２０が有する複数の凹部２１に、それぞれ重ね合わ
せられた複数枚（図３では各５枚）の金属製の皿ばね２
２からなる弾性部材２３Ａ，２３Ｂが設けられている。
各弾性部材２３Ａ，２３Ｂの上には、ステージ２４Ａ，
２４Ｂがそれぞれ設けられ、各ステージ２４Ａ，２４Ｂ
は、それぞれ複数の弾性部材２３Ａ，２３Ｂによって支
持されている。各ステージ２４Ａ，２４Ｂの上には、別
個の被クランプ物である配線部材、例えばプリント基板
２５Ａ，２５Ｂが、それぞれ載置されている。プリント
基板２５Ａ，２５Ｂの上方には、下型２０に対して型合
わせ面P.L.において型締めすることにより、ステージ２
４Ａ，２４Ｂとの間で各プリント基板２５Ａ，２５Ｂを
挟持する上型２６が設けられている。上型２６には、溶
融樹脂が注入されるキャビティ２７が設けられている。
図３に示された、従来のクランプ機構の動作を説明す
る。まず、それぞれ半導体チップ（図示なし）が装着さ
れた２個のプリント基板２５Ａ，２５Ｂを、各ステージ
２４Ａ，２４Ｂ上に載置する。次に、上型２６を下降さ
せ、各キャビティ２７に半導体チップが収容されるよう
にして、型合わせ面P.L.において下型２０と上型２６と
を型締めする。これにより、下型２０と上型２６との間
で、各弾性部材２３Ａ，２３Ｂと各ステージ２４Ａ，２
４Ｂとを介して、各プリント基板２５Ａ，２５Ｂを挟持
する。次に、各キャビティ２７に溶融樹脂を注入して、
これを硬化させる。以上の工程によって、プリント基板
の片面に半導体チップを樹脂封止して、パッケージ状の
電子部品を完成させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のクランプ機構によれば、以下の問題がある。まず、
金属製の皿ばね２２を重ねて弾性部材２３Ａ，２３Ｂを
構成するので、個々の皿ばね２２が有するばね特性のば
らつきに起因して、弾性部材２３Ａ，２３Ｂのばね特性
がばらつく場合がある。この場合に、プリント基板２５
Ａ，２５Ｂの厚み差が大きいときには、弾性部材２３
Ａ，２３Ｂがその厚み差を充分に補正できないおそれが
ある。例えば、弾性部材２３Ａ，２３Ｂのばね定数を比
べて弾性部材２３Ｂの方が小さい場合には、上型２６は
プリント基板２５Ｂを充分に挟持できないことがある。
これにより、キャビティ２７の周辺で、型合わせ面P.
L.、つまり下型２０の上面とプリント基板２５Ｂの上面
との間において間隙が発生する。したがって、その間隙
に溶融樹脂が流出するので、パッケージにおいてバリが
発生する。また、皿ばね２２を重ねるので、組立自体に
工数がかかる。加えて、バリを防止する目的で弾性部材
２３Ａ，２３Ｂのばね特性をそろえようとすれば、個々
の皿ばね２２のばね特性を測定し、適当な皿ばね２２を
組み合わせて弾性部材２３Ａ，２３Ｂを組み立てる必要
がある。そして、樹脂封止装置に、完成した弾性部材２
３Ａ，２３Ｂを組み込んでそのばね特性を測定する。ば
ね特性が規格外である場合には、弾性部材２３Ａ，２３
Ｂを分解し皿ばね２２を適宜交換して組み立て直した後
に、再び樹脂封止装置に組み込んでばね特性を測定す
る。すなわち、いわゆるトライアル・アンド・エラーに
よって、入念に測定及び調整を行って弾性部材２３Ａ，
２３Ｂを組み立てる。したがって、作業工数が増加する
ので、クランプ機構の製造コストが上昇する。また、１
個の弾性部材を備えたクランプ機構においても、組立工
数がかかり、更にクランプ機構相互間の特性を一定にす
るためにはやはり入念な測定及び調整により弾性部材を
組み立てる必要があるので、製造コストが上昇する。
来のクランプ機構によれば、以下の問題がある。まず、
金属製の皿ばね２２を重ねて弾性部材２３Ａ，２３Ｂを
構成するので、個々の皿ばね２２が有するばね特性のば
らつきに起因して、弾性部材２３Ａ，２３Ｂのばね特性
がばらつく場合がある。この場合に、プリント基板２５
Ａ，２５Ｂの厚み差が大きいときには、弾性部材２３
Ａ，２３Ｂがその厚み差を充分に補正できないおそれが
ある。例えば、弾性部材２３Ａ，２３Ｂのばね定数を比
べて弾性部材２３Ｂの方が小さい場合には、上型２６は
プリント基板２５Ｂを充分に挟持できないことがある。
これにより、キャビティ２７の周辺で、型合わせ面P.
L.、つまり下型２０の上面とプリント基板２５Ｂの上面
との間において間隙が発生する。したがって、その間隙
に溶融樹脂が流出するので、パッケージにおいてバリが
発生する。また、皿ばね２２を重ねるので、組立自体に
工数がかかる。加えて、バリを防止する目的で弾性部材
２３Ａ，２３Ｂのばね特性をそろえようとすれば、個々
の皿ばね２２のばね特性を測定し、適当な皿ばね２２を
組み合わせて弾性部材２３Ａ，２３Ｂを組み立てる必要
がある。そして、樹脂封止装置に、完成した弾性部材２
３Ａ，２３Ｂを組み込んでそのばね特性を測定する。ば
ね特性が規格外である場合には、弾性部材２３Ａ，２３
Ｂを分解し皿ばね２２を適宜交換して組み立て直した後
に、再び樹脂封止装置に組み込んでばね特性を測定す
る。すなわち、いわゆるトライアル・アンド・エラーに
よって、入念に測定及び調整を行って弾性部材２３Ａ，
２３Ｂを組み立てる。したがって、作業工数が増加する
ので、クランプ機構の製造コストが上昇する。また、１
個の弾性部材を備えたクランプ機構においても、組立工
数がかかり、更にクランプ機構相互間の特性を一定にす
るためにはやはり入念な測定及び調整により弾性部材を
組み立てる必要があるので、製造コストが上昇する。
【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、配線部材の厚みにばらつきがある場
合でも配線部材を確実に挟持するとともに、低い製造コ
ストで製造されるクランプ機構を提供することを目的と
する。
されたものであり、配線部材の厚みにばらつきがある場
合でも配線部材を確実に挟持するとともに、低い製造コ
ストで製造されるクランプ機構を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係るクランプ機構は、電子部品を
組み立てる際に配線部材を挟持するクランプ機構であ
り、配線部材が載置される側に設けられたベース部材
と、ベース部材に対向して設けられた押え部材と、ベー
ス部材に設けられた凹部と、凹部に設けられた弾性部材
と、弾性部材の上に設けられ配線部材が載置されるステ
ージとを備えるとともに、弾性部材は所定の寸法形状を
有する高分子材料からなり、かつ、押え部材とベース部
材とが衝合された状態において、弾性部材が圧縮される
ことによって配線部材の上面を押え部材とベース部材と
の衝合面に一致させることを特徴とする。
するために、本発明に係るクランプ機構は、電子部品を
組み立てる際に配線部材を挟持するクランプ機構であ
り、配線部材が載置される側に設けられたベース部材
と、ベース部材に対向して設けられた押え部材と、ベー
ス部材に設けられた凹部と、凹部に設けられた弾性部材
と、弾性部材の上に設けられ配線部材が載置されるステ
ージとを備えるとともに、弾性部材は所定の寸法形状を
有する高分子材料からなり、かつ、押え部材とベース部
材とが衝合された状態において、弾性部材が圧縮される
ことによって配線部材の上面を押え部材とベース部材と
の衝合面に一致させることを特徴とする。
【０００６】本発明によれば、皿ばねを積み重ねる構成
に代えて、配線部材の下方に所定の寸法形状を有する高
分子材料を設けて、これを弾性部材として使用する。こ
れにより、均一なばね特性を有する弾性部材が、押え部
材及びベース部材の衝合面と配線部材の上面との間にお
ける間隙の発生を抑制する。また、高分子材料を使用す
ることにより、弾性部材が補正できる配線部材の厚み差
の範囲が拡張される。また、組立や調整に必要な工数が
削減される。
に代えて、配線部材の下方に所定の寸法形状を有する高
分子材料を設けて、これを弾性部材として使用する。こ
れにより、均一なばね特性を有する弾性部材が、押え部
材及びベース部材の衝合面と配線部材の上面との間にお
ける間隙の発生を抑制する。また、高分子材料を使用す
ることにより、弾性部材が補正できる配線部材の厚み差
の範囲が拡張される。また、組立や調整に必要な工数が
削減される。
【０００７】また、本発明に係るクランプ機構は、上述
のクランプ機構において、押え部材は配線部材に装着さ
れたチップが収容されるとともに溶融樹脂が注入される
べきキャビティを有する上型であり、ベース部材は下型
であるとともに、上型と下型とは併せて樹脂封止用金型
を構成することを特徴とする。
のクランプ機構において、押え部材は配線部材に装着さ
れたチップが収容されるとともに溶融樹脂が注入される
べきキャビティを有する上型であり、ベース部材は下型
であるとともに、上型と下型とは併せて樹脂封止用金型
を構成することを特徴とする。
【０００８】本発明によれば、上型と下型とが型締めさ
れた場合に、その衝合面と配線部材の上面との間におけ
る間隙の発生が抑制される。したがって、樹脂封止後の
バリを防止するクランプ装置を、少ない組立工数によっ
て提供することができる。
れた場合に、その衝合面と配線部材の上面との間におけ
る間隙の発生が抑制される。したがって、樹脂封止後の
バリを防止するクランプ装置を、少ない組立工数によっ
て提供することができる。
【０００９】また、本発明に係るクランプ機構は、上述
のクランプ機構において、凹部は複数個設けられ、ステ
ージは各凹部に各々設けられた弾性部材によって支持さ
れていることを特徴とする。
のクランプ機構において、凹部は複数個設けられ、ステ
ージは各凹部に各々設けられた弾性部材によって支持さ
れていることを特徴とする。
【００１０】本発明によれば、所定の寸法形状を有する
高分子材料からなる複数の弾性部材によって、ステージ
を介して配線部材を支持する。これにより、複数個所に
おいて均一なばね特性により配線部材が挟持されるの
で、配線部材を確実に挟持するクランプ機構を、少ない
組立工数によって提供することができる。
高分子材料からなる複数の弾性部材によって、ステージ
を介して配線部材を支持する。これにより、複数個所に
おいて均一なばね特性により配線部材が挟持されるの
で、配線部材を確実に挟持するクランプ機構を、少ない
組立工数によって提供することができる。
【００１１】また、本発明に係るクランプ機構は、上述
のクランプ機構において、ステージは複数個設けられて
いることを特徴とする。
のクランプ機構において、ステージは複数個設けられて
いることを特徴とする。
【００１２】本発明によれば、複数の配線部材を同時に
挟持する場合でも、それぞれの配線部材に対して均一な
ばね特性によって挟持するクランプ機構を、少ない組立
工数によって提供することができる。
挟持する場合でも、それぞれの配線部材に対して均一な
ばね特性によって挟持するクランプ機構を、少ない組立
工数によって提供することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）本発明の第１
の実施形態に係るクランプ機構を、図１を参照して説明
する。図１（１），（２）は、本実施形態に係るクラン
プ機構が、薄い配線部材と厚い配線部材とを挟持した状
態をそれぞれ示す断面図である。以下、樹脂封止装置に
組み込まれたクランプ機構を例にとって説明する。図１
（１），（２）において、下型１の凹部２に、例えば、
ポリイミド、ポリアミドイミド等の高分子材料、すなわ
ち、いわゆるスーパーエンジニアリングプラスチックを
使用した、１個のブロックからなる弾性部材３が設けら
れている。この弾性部材３は、柱状の高分子材料を所定
の高さに切断して製造される。弾性部材３の上には、ス
テージ４が設けられている。そして、ステージ４の上に
は、被クランプ物である配線部材、例えばガラスエポキ
シ基板等のプリント基板５Ａ，５Ｂが載置されている。
ここで、図１（１），（２）にそれぞれ示されたプリン
ト基板５Ａ，５Ｂは、半導体チップ（図示なし）が装着
された同じ種類のプリント基板であり、製造上のばらつ
きによって異なる板厚を有する。すなわち、プリント基
板５Ａは板厚が小さく、プリント基板５Ｂは板厚が大き
い。プリント基板５Ａ，５Ｂの上方には、型合わせ面P.
L.において下型１に対して型締めすることにより、ステ
ージ４との間で各プリント基板５Ａ，５Ｂを挟持する上
型６が設けられている。上型６には、半導体チップが収
容されるとともに溶融樹脂が注入される空間であるキャ
ビティ７が設けられている。そして、上型６と下型１と
が型締めされた場合に、板厚が異なるプリント基板５
Ａ，５Ｂの上面が型合わせ面P.L.、つまり下型１の上面
に一致するように、弾性部材３の材料が選択されてい
る。
の実施形態に係るクランプ機構を、図１を参照して説明
する。図１（１），（２）は、本実施形態に係るクラン
プ機構が、薄い配線部材と厚い配線部材とを挟持した状
態をそれぞれ示す断面図である。以下、樹脂封止装置に
組み込まれたクランプ機構を例にとって説明する。図１
（１），（２）において、下型１の凹部２に、例えば、
ポリイミド、ポリアミドイミド等の高分子材料、すなわ
ち、いわゆるスーパーエンジニアリングプラスチックを
使用した、１個のブロックからなる弾性部材３が設けら
れている。この弾性部材３は、柱状の高分子材料を所定
の高さに切断して製造される。弾性部材３の上には、ス
テージ４が設けられている。そして、ステージ４の上に
は、被クランプ物である配線部材、例えばガラスエポキ
シ基板等のプリント基板５Ａ，５Ｂが載置されている。
ここで、図１（１），（２）にそれぞれ示されたプリン
ト基板５Ａ，５Ｂは、半導体チップ（図示なし）が装着
された同じ種類のプリント基板であり、製造上のばらつ
きによって異なる板厚を有する。すなわち、プリント基
板５Ａは板厚が小さく、プリント基板５Ｂは板厚が大き
い。プリント基板５Ａ，５Ｂの上方には、型合わせ面P.
L.において下型１に対して型締めすることにより、ステ
ージ４との間で各プリント基板５Ａ，５Ｂを挟持する上
型６が設けられている。上型６には、半導体チップが収
容されるとともに溶融樹脂が注入される空間であるキャ
ビティ７が設けられている。そして、上型６と下型１と
が型締めされた場合に、板厚が異なるプリント基板５
Ａ，５Ｂの上面が型合わせ面P.L.、つまり下型１の上面
に一致するように、弾性部材３の材料が選択されてい
る。
【００１４】ここで、本実施形態に係るクランプ機構の
特徴は、金属製の複数枚の皿ばねを重ねて使用すること
に代えて、一定の寸法形状を有する１個の高分子材料か
らなる弾性部材３を使用することである。また、型締め
された際に、板厚の異なるプリント基板５Ａ，５Ｂの上
面が型合わせ面P.L.、つまり下型１の上面に一致するこ
とである。これにより、弾性部材３がプリント基板５
Ａ，５Ｂの厚み差を補正する。したがって、型合わせ面
P.L.と各プリント基板５Ａ，５Ｂの上面との間における
間隙の発生が抑制されるので、パッケージにおいてバリ
の発生が防止される。また、少ない組立工数でクランプ
機構が製造される。また、複数のクランプ機構を考えた
場合には、各クランプ機構に使用される弾性部材３相互
の間におけるばね特性のばらつきが抑制されるので、入
念な測定及び調整を行うことなく、特性のばらつきが少
ないクランプ機構が容易に製造される。更に、弾性部材
３の材料として、適切なばね定数を有する高分子材料を
選択することにより、金属製の複数枚の皿ばねを使用す
る場合に比較して、いっそう小さい加圧によって同等の
厚み差を補正することが可能になる。したがって、樹脂
封止装置においてプレス機構の小型化・簡略化を図るこ
とができる。
特徴は、金属製の複数枚の皿ばねを重ねて使用すること
に代えて、一定の寸法形状を有する１個の高分子材料か
らなる弾性部材３を使用することである。また、型締め
された際に、板厚の異なるプリント基板５Ａ，５Ｂの上
面が型合わせ面P.L.、つまり下型１の上面に一致するこ
とである。これにより、弾性部材３がプリント基板５
Ａ，５Ｂの厚み差を補正する。したがって、型合わせ面
P.L.と各プリント基板５Ａ，５Ｂの上面との間における
間隙の発生が抑制されるので、パッケージにおいてバリ
の発生が防止される。また、少ない組立工数でクランプ
機構が製造される。また、複数のクランプ機構を考えた
場合には、各クランプ機構に使用される弾性部材３相互
の間におけるばね特性のばらつきが抑制されるので、入
念な測定及び調整を行うことなく、特性のばらつきが少
ないクランプ機構が容易に製造される。更に、弾性部材
３の材料として、適切なばね定数を有する高分子材料を
選択することにより、金属製の複数枚の皿ばねを使用す
る場合に比較して、いっそう小さい加圧によって同等の
厚み差を補正することが可能になる。したがって、樹脂
封止装置においてプレス機構の小型化・簡略化を図るこ
とができる。
【００１５】なお、上述の説明においては、１個のプリ
ント基板５Ａ，５Ｂ、つまり１個の配線部材に対して、
１個の弾性部材３を使用した。試作用等の小型のプリン
ト基板を使用する場合には、図１のような構成を使用す
ることができる。一方、通常の量産で使用されるプリン
ト基板はいわゆる多数個取りで大型なので、１個の弾性
部材だけでは、プリント基板の厚み差を十分に補正でき
ない場合がある。この場合には、１個のステージ４の下
方において下型１に複数の凹部２を設け、各凹部２にそ
れぞれ弾性部材３を設けてもよい。これにより、複数の
弾性部材３相互間で、ばね特性のばらつきが抑制され
る。したがって、大形のプリント基板を挟持する際に、
プリント基板上面と型合わせ面との間の平行度が良好に
維持されるので、プリント基板と型合わせ面との間にお
ける間隙の発生が抑制される。
ント基板５Ａ，５Ｂ、つまり１個の配線部材に対して、
１個の弾性部材３を使用した。試作用等の小型のプリン
ト基板を使用する場合には、図１のような構成を使用す
ることができる。一方、通常の量産で使用されるプリン
ト基板はいわゆる多数個取りで大型なので、１個の弾性
部材だけでは、プリント基板の厚み差を十分に補正でき
ない場合がある。この場合には、１個のステージ４の下
方において下型１に複数の凹部２を設け、各凹部２にそ
れぞれ弾性部材３を設けてもよい。これにより、複数の
弾性部材３相互間で、ばね特性のばらつきが抑制され
る。したがって、大形のプリント基板を挟持する際に、
プリント基板上面と型合わせ面との間の平行度が良好に
維持されるので、プリント基板と型合わせ面との間にお
ける間隙の発生が抑制される。
【００１６】（第２の実施形態）本発明の第２の実施形
態に係るクランプ機構を、図２を参照して説明する。図
２は、本実施形態に係るクランプ機構が、厚い配線部材
と薄い配線部材とを同時に挟持した状態を示す断面図で
ある。図２において、弾性部材８Ａ，８Ｂは、第１の実
施形態と同様、柱状の高分子材料を所定の高さに切断し
たブロックからそれぞれ構成されている。これらの弾性
部材８Ａ，８Ｂは、下型１に設けられた凹部２にそれぞ
れ設けられている。それぞれ複数の弾性部材８Ａ，８Ｂ
の上に、ステージ９Ａ，９Ｂが設けられている。そし
て、ステージ９Ａ，９Ｂの上には、被クランプ物である
配線部材、すなわちプリント基板５Ａ，５Ｂが配置され
ている。ここで、プリント基板５Ａ，５Ｂは、第１の実
施形態と同様、半導体チップ（図示なし）が装着された
同じ種類のプリント基板であって、製造上のばらつきに
よって異なる板厚を有する。プリント基板５Ａ，５Ｂの
上方には、型合わせ面P.L.において下型１に対して型締
めすることにより、ステージ９Ａ，９Ｂとの間で各プリ
ント基板５Ａ，５Ｂを挟持する上型６が設けられてい
る。上型６には、各プリント基板５Ａ，５Ｂに装着され
た半導体チップが収容されるとともに溶融樹脂が注入さ
れる空間である、キャビティ７が設けられている。以上
の構成によって、図２に示すように、弾性部材８Ａ，８
Ｂは、プリント基板５Ａ，５Ｂの厚み差を補正する。こ
れにより、型合わせ面P.L.、つまり下型１の上面と各プ
リント基板５Ａ，５Ｂの上面との間における間隙の発生
が抑制される。
態に係るクランプ機構を、図２を参照して説明する。図
２は、本実施形態に係るクランプ機構が、厚い配線部材
と薄い配線部材とを同時に挟持した状態を示す断面図で
ある。図２において、弾性部材８Ａ，８Ｂは、第１の実
施形態と同様、柱状の高分子材料を所定の高さに切断し
たブロックからそれぞれ構成されている。これらの弾性
部材８Ａ，８Ｂは、下型１に設けられた凹部２にそれぞ
れ設けられている。それぞれ複数の弾性部材８Ａ，８Ｂ
の上に、ステージ９Ａ，９Ｂが設けられている。そし
て、ステージ９Ａ，９Ｂの上には、被クランプ物である
配線部材、すなわちプリント基板５Ａ，５Ｂが配置され
ている。ここで、プリント基板５Ａ，５Ｂは、第１の実
施形態と同様、半導体チップ（図示なし）が装着された
同じ種類のプリント基板であって、製造上のばらつきに
よって異なる板厚を有する。プリント基板５Ａ，５Ｂの
上方には、型合わせ面P.L.において下型１に対して型締
めすることにより、ステージ９Ａ，９Ｂとの間で各プリ
ント基板５Ａ，５Ｂを挟持する上型６が設けられてい
る。上型６には、各プリント基板５Ａ，５Ｂに装着され
た半導体チップが収容されるとともに溶融樹脂が注入さ
れる空間である、キャビティ７が設けられている。以上
の構成によって、図２に示すように、弾性部材８Ａ，８
Ｂは、プリント基板５Ａ，５Ｂの厚み差を補正する。こ
れにより、型合わせ面P.L.、つまり下型１の上面と各プ
リント基板５Ａ，５Ｂの上面との間における間隙の発生
が抑制される。
【００１７】ここで、本実施形態に係るクランプ機構の
特徴は、２個の配線部材を同時に挟持する際に、一定の
寸法形状を有する高分子材料からなる複数の弾性部材８
Ａ，８Ｂの上に、２個のステージ９Ａ，９Ｂがそれぞれ
設けられていることである。これにより、弾性部材８
Ａ，８Ｂは、プリント基板５Ａ，５Ｂの厚み差を補正す
る。したがって、キャビティ７の周辺において、型合わ
せ面P.L.、つまり下型１の上面と各プリント基板５Ａ，
５Ｂの上面との間における間隙の発生が抑制されるの
で、パッケージにおいてバリの発生が防止される。ま
た、それぞれ複数の弾性部材８Ａと弾性部材８Ｂとは、
一定の寸法形状を有する高分子材料からそれぞれ構成さ
れる。したがって、それぞれ複数の弾性部材８Ａと弾性
部材８Ｂとの相互の間において、ばね定数のばらつきが
抑制される。したがって、金属製の複数枚の皿ばねから
なる弾性部材を使用する場合に比較して、ステージ９Ａ
を保持する弾性部材８Ａの集合体と、ステージ９Ｂを保
持する弾性部材８Ｂの集合体とを、入念な測定及び調整
を行うことなく、少ない組立工数で、ばね定数のばらつ
きを小さくして構成することができる。また、第１の実
施形態の場合と同様に、弾性部材８Ａ，８Ｂの材料とし
て、適切なばね定数を有する高分子材料を選択すること
により、樹脂封止装置においてプレス機構の小型化・簡
略化を図ることができる。
特徴は、２個の配線部材を同時に挟持する際に、一定の
寸法形状を有する高分子材料からなる複数の弾性部材８
Ａ，８Ｂの上に、２個のステージ９Ａ，９Ｂがそれぞれ
設けられていることである。これにより、弾性部材８
Ａ，８Ｂは、プリント基板５Ａ，５Ｂの厚み差を補正す
る。したがって、キャビティ７の周辺において、型合わ
せ面P.L.、つまり下型１の上面と各プリント基板５Ａ，
５Ｂの上面との間における間隙の発生が抑制されるの
で、パッケージにおいてバリの発生が防止される。ま
た、それぞれ複数の弾性部材８Ａと弾性部材８Ｂとは、
一定の寸法形状を有する高分子材料からそれぞれ構成さ
れる。したがって、それぞれ複数の弾性部材８Ａと弾性
部材８Ｂとの相互の間において、ばね定数のばらつきが
抑制される。したがって、金属製の複数枚の皿ばねから
なる弾性部材を使用する場合に比較して、ステージ９Ａ
を保持する弾性部材８Ａの集合体と、ステージ９Ｂを保
持する弾性部材８Ｂの集合体とを、入念な測定及び調整
を行うことなく、少ない組立工数で、ばね定数のばらつ
きを小さくして構成することができる。また、第１の実
施形態の場合と同様に、弾性部材８Ａ，８Ｂの材料とし
て、適切なばね定数を有する高分子材料を選択すること
により、樹脂封止装置においてプレス機構の小型化・簡
略化を図ることができる。
【００１８】なお、上述の各実施形態においては、配線
部材としてガラスエポキシ基板等のプリント基板を例に
とって説明した。これに限らず、本発明は、他の配線部
材、例えばリードフレーム、フレキシブル基板、セラミ
ック基板等に対しても適用される。
部材としてガラスエポキシ基板等のプリント基板を例に
とって説明した。これに限らず、本発明は、他の配線部
材、例えばリードフレーム、フレキシブル基板、セラミ
ック基板等に対しても適用される。
【００１９】また、ここまで、プリント基板に半導体チ
ップを樹脂封止する場合における、プリント基板に対す
るクランプについて説明した。これに限らず、電子部品
を組み立てる際に、配線部材の高さ方向の位置精度が重
要である場合、例えばプリント基板にチップ状部品をダ
イボンディングする場合等にも、本発明を適用すること
ができる。
ップを樹脂封止する場合における、プリント基板に対す
るクランプについて説明した。これに限らず、電子部品
を組み立てる際に、配線部材の高さ方向の位置精度が重
要である場合、例えばプリント基板にチップ状部品をダ
イボンディングする場合等にも、本発明を適用すること
ができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、所定の寸法形状を有す
る高分子材料から構成されることによって、弾性部材が
均一なばね特性を有する。これにより、押え部材及びベ
ース部材の衝合面と配線部材の上面との間における間隙
の発生が抑制される。したがって、組立及び調整に必要
な工数を削減して、特性のばらつきが少ないクランプ機
構が製造される。また、樹脂封止装置に、所定の寸法形
状を有する高分子材料からなる弾性部材を使用する。こ
れにより、樹脂封止後のバリを防止するクランプ装置
が、少ない組立工数によって製造される。また、複数の
弾性部材を使用して、均一なばね特性によって配線部材
を挟持することができる。更に、複数の配線部材を同時
に挟持する場合においても、各配線部材に対して均一な
ばね特性によって挟持することができる。したがって、
配線部材を挟持する際に、押え部材及びベース部材の衝
合面と配線部材との間における間隙の発生が抑制され
る。以上説明したように、本発明は、特性のばらつきが
少なく、配線部材を確実に挟持することができるクラン
プ機構を、低い製造コストで提供できるという優れた実
用的な効果を奏するものである。
る高分子材料から構成されることによって、弾性部材が
均一なばね特性を有する。これにより、押え部材及びベ
ース部材の衝合面と配線部材の上面との間における間隙
の発生が抑制される。したがって、組立及び調整に必要
な工数を削減して、特性のばらつきが少ないクランプ機
構が製造される。また、樹脂封止装置に、所定の寸法形
状を有する高分子材料からなる弾性部材を使用する。こ
れにより、樹脂封止後のバリを防止するクランプ装置
が、少ない組立工数によって製造される。また、複数の
弾性部材を使用して、均一なばね特性によって配線部材
を挟持することができる。更に、複数の配線部材を同時
に挟持する場合においても、各配線部材に対して均一な
ばね特性によって挟持することができる。したがって、
配線部材を挟持する際に、押え部材及びベース部材の衝
合面と配線部材との間における間隙の発生が抑制され
る。以上説明したように、本発明は、特性のばらつきが
少なく、配線部材を確実に挟持することができるクラン
プ機構を、低い製造コストで提供できるという優れた実
用的な効果を奏するものである。
【図１】（１），（２）は、本発明の第１の実施形態に
係るクランプ機構が、薄い配線部材と厚い配線部材とを
挟持した状態をそれぞれ示す断面図である。
係るクランプ機構が、薄い配線部材と厚い配線部材とを
挟持した状態をそれぞれ示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るクランプ機構
が、厚い配線部材と薄い配線部材とを同時に挟持した状
態を示す断面図である。
が、厚い配線部材と薄い配線部材とを同時に挟持した状
態を示す断面図である。
【図３】樹脂封止装置に組み込まれた従来のクランプ機
構が、厚い配線部材と薄い配線部材とを同時に挟持した
状態を示す断面図である。
構が、厚い配線部材と薄い配線部材とを同時に挟持した
状態を示す断面図である。
１ 下型（ベース部材） ２ 凹部 ３，８Ａ，８Ｂ 弾性部材 ４，９Ａ，９Ｂ ステージ ５Ａ，５Ｂ プリント基板（配線部材） ６ 上型（押え部材） ７ キャビティ P.L. 型合わせ面（衝合面）
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 105:22 Ｂ２９Ｋ 105:22 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｆターム(参考） 4F202 AD03 AD15 AD18 AH36 AH37 AJ11 AM33 CA11 CA12 CB01 CB12 CB17 CK06 CK18 CK89 CK90 CQ05 4F206 AD03 AD15 AD18 AH36 AH37 AJ11 AM33 JA02 JA07 JB12 JB17 JF05 JL02 JQ06 JQ81 5F061 AA01 BA03 CA21 DA06 DA14
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を組み立てる際に配線部材を挟
持するクランプ機構であって、 前記配線部材が載置される側に設けられたベース部材
と、 前記ベース部材に対向して設けられた押え部材と、 前記ベース部材に設けられた凹部と、 前記凹部に設けられた弾性部材と、 前記弾性部材の上に設けられ前記配線部材が載置される
ステージとを備えるとともに、 前記弾性部材は所定の寸法形状を有する高分子材料から
なり、かつ、前記押え部材とベース部材とが衝合された
状態において、前記弾性部材が圧縮されることによって
前記配線部材の上面を前記押え部材とベース部材との衝
合面に一致させることを特徴とするクランプ機構。 - 【請求項２】 請求項１記載のクランプ機構において、 前記押え部材は、前記配線部材に装着されたチップが収
容されるとともに溶融樹脂が注入されるべきキャビティ
を有する上型であり、 前記ベース部材は下型であるとともに、 前記上型と下型とは併せて樹脂封止用金型を構成するこ
とを特徴とするクランプ機構。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のクランプ機構にお
いて、 前記凹部は複数個設けられ、 前記ステージは前記各凹部に各々設けられた前記弾性部
材によって支持されていることを特徴とするクランプ機
構。 - 【請求項４】 請求項１〜３のうちいずれか１つに記載
のクランプ機構において、 前記ステージは複数個設けられていることを特徴とする
クランプ機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000007267A JP2001191333A (ja) | 2000-01-17 | 2000-01-17 | クランプ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000007267A JP2001191333A (ja) | 2000-01-17 | 2000-01-17 | クランプ機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001191333A true JP2001191333A (ja) | 2001-07-17 |
Family
ID=18535664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000007267A Pending JP2001191333A (ja) | 2000-01-17 | 2000-01-17 | クランプ機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001191333A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012035433A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 圧縮成形用金型及び圧縮成形方法 |
-
2000
- 2000-01-17 JP JP2000007267A patent/JP2001191333A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012035433A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 圧縮成形用金型及び圧縮成形方法 |
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