JP2001191192A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
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- axis bellows
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/127—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
- B23K26/128—Laser beam path enclosures
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
- B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工ヘッドの光軸蛇腹を下から支えると共に
該光軸蛇腹に作用する摩擦力を小さくすることにより、
光軸蛇腹が加工ヘッドの加減速度に追従できるようにし
て動作の安定化を図り、加工ヘッドの位置決め動作を円
滑に行ってワークの加工効率を向上させるようにしたレ
ーザ加工機を提供する。 【解決手段】 加工ヘッド６とレーザ発振器１０とを伸
縮自在な光軸蛇腹３により連結すると共に該光軸蛇腹３
の下部に摩擦抵抗が少ない摺動材１２、１４、１９を取
り付け、該光軸蛇腹３をその下部において上記摺動材１
２、１４、１９を介して走行面２０上で支持し、加工ヘ
ッド６の移動に伴って光軸蛇腹３を上記摺動材１２、１
４、１９を介して走行面２０上で移動させ、上記レーザ
発振器１０から発振されたレーザ光Ｌを光軸蛇腹３内で
伝播させ加工ヘッド６からワークＷにレーザビームＬＢ
を照射することにより所定のレーザ加工を施す。
該光軸蛇腹に作用する摩擦力を小さくすることにより、
光軸蛇腹が加工ヘッドの加減速度に追従できるようにし
て動作の安定化を図り、加工ヘッドの位置決め動作を円
滑に行ってワークの加工効率を向上させるようにしたレ
ーザ加工機を提供する。 【解決手段】 加工ヘッド６とレーザ発振器１０とを伸
縮自在な光軸蛇腹３により連結すると共に該光軸蛇腹３
の下部に摩擦抵抗が少ない摺動材１２、１４、１９を取
り付け、該光軸蛇腹３をその下部において上記摺動材１
２、１４、１９を介して走行面２０上で支持し、加工ヘ
ッド６の移動に伴って光軸蛇腹３を上記摺動材１２、１
４、１９を介して走行面２０上で移動させ、上記レーザ
発振器１０から発振されたレーザ光Ｌを光軸蛇腹３内で
伝播させ加工ヘッド６からワークＷにレーザビームＬＢ
を照射することにより所定のレーザ加工を施す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工機、特に
レーザ光を伝播する光軸蛇腹を備えた加工ヘッドを有す
るレーザ加工機に関する。
レーザ光を伝播する光軸蛇腹を備えた加工ヘッドを有す
るレーザ加工機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、レーザ加工機は、よく知られ
ているように、加工ヘッド１００を有し（図７）、該加
工ヘッド１００からワークＷにレーザビームＬＢを照射
することにより、所定のレーザ加工を施すようになって
いる。
ているように、加工ヘッド１００を有し（図７）、該加
工ヘッド１００からワークＷにレーザビームＬＢを照射
することにより、所定のレーザ加工を施すようになって
いる。
【０００３】この場合、加工ヘッド１００は、光軸蛇腹
１０４を介してレーザ発振器１０５に結合されている。
１０４を介してレーザ発振器１０５に結合されている。
【０００４】また、光軸蛇腹１０４には、所定の間隔で
中間プレート１０６が取り付けられ、該中間プレート１
０６は、吊り金具１０３を介して支持バー１０２に吊り
下げられている。
中間プレート１０６が取り付けられ、該中間プレート１
０６は、吊り金具１０３を介して支持バー１０２に吊り
下げられている。
【０００５】この構成により、加工ヘッド１００をＹ軸
方向に移動させると、それに伴って光軸蛇腹１０４もＹ
軸方向に移動し、レーザ発振器１０５から該加工ヘッド
１００に至るレーザビーム導波路が完成する。
方向に移動させると、それに伴って光軸蛇腹１０４もＹ
軸方向に移動し、レーザ発振器１０５から該加工ヘッド
１００に至るレーザビーム導波路が完成する。
【０００６】この状態で、レーザ発振器１０５を起動す
ると、該レーザ発振器１０５から発振されたレーザ光Ｌ
は、光軸蛇腹１０４内を伝播してベンドミラー１０１で
下方に反射し、加工ヘッド１００からは、ワークＷに向
かってレーザビームＬＢが照射され、該ワークＷを例え
ば切断加工するようになっている。
ると、該レーザ発振器１０５から発振されたレーザ光Ｌ
は、光軸蛇腹１０４内を伝播してベンドミラー１０１で
下方に反射し、加工ヘッド１００からは、ワークＷに向
かってレーザビームＬＢが照射され、該ワークＷを例え
ば切断加工するようになっている。
【０００７】
【０００８】しかし、上述した従来技術においては、既
述したように、光軸蛇腹１０４が（図８（Ａ））中間プ
レート１０６とその吊り金具１０３を介して支持バー１
０２に吊り下げられている。
述したように、光軸蛇腹１０４が（図８（Ａ））中間プ
レート１０６とその吊り金具１０３を介して支持バー１
０２に吊り下げられている。
【０００９】このため、加工ヘッド１００（図７）の加
速時や減速時においては、上記吊り金具１０３と支持バ
ー１０２の間に、光軸蛇腹１０４を移動させる力と反対
方向の摩擦力が働き、この摩擦力のために光軸蛇腹１０
４が加工ヘッド１００の加減速度に追従することができ
ず、動作が不安定となる。
速時や減速時においては、上記吊り金具１０３と支持バ
ー１０２の間に、光軸蛇腹１０４を移動させる力と反対
方向の摩擦力が働き、この摩擦力のために光軸蛇腹１０
４が加工ヘッド１００の加減速度に追従することができ
ず、動作が不安定となる。
【００１０】また、前記したように、光軸蛇腹１０４が
支持バー１０２に吊り下げられており、そのため光軸蛇
腹１０４は、自重のために垂れ下がり（図７（Ｂ））、
この点でも動作が不安定となる。
支持バー１０２に吊り下げられており、そのため光軸蛇
腹１０４は、自重のために垂れ下がり（図７（Ｂ））、
この点でも動作が不安定となる。
【００１１】この結果、加工ヘッド１００の位置決め動
作が円滑に行われず、位置決め動作に時間を要し、加工
時間が長くなるなどワークＷの加工効率が低下する。
作が円滑に行われず、位置決め動作に時間を要し、加工
時間が長くなるなどワークＷの加工効率が低下する。
【００１２】本発明の目的は、加工ヘッドの光軸蛇腹を
下から支えると共に該光軸蛇腹に作用する摩擦力を小さ
くすることにより、光軸蛇腹が加工ヘッドの加減速度に
追従できるようにして動作の安定化を図り、加工ヘッド
の位置決め動作を円滑に行ってワークの加工効率を向上
させるようにしたレーザ加工機を提供する。
下から支えると共に該光軸蛇腹に作用する摩擦力を小さ
くすることにより、光軸蛇腹が加工ヘッドの加減速度に
追従できるようにして動作の安定化を図り、加工ヘッド
の位置決め動作を円滑に行ってワークの加工効率を向上
させるようにしたレーザ加工機を提供する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、図１〜図６に示すように、加工ヘッド６
とレーザ発振器１０とを伸縮自在な光軸蛇腹３により連
結すると共に該光軸蛇腹３の下部に摩擦抵抗が少ない摺
動材１２、１４、１９を取り付け、該光軸蛇腹３をその
下部において上記摺動材１２、１４、１９を介して走行
面２０上で支持し、加工ヘッド６の移動に伴って光軸蛇
腹３を上記摺動材１２、１４、１９を介してＹ軸ガイド
２及び走行面２０上で移動させ、上記レーザ発振器１０
から発振されたレーザ光Ｌを光軸蛇腹３内で伝播させ加
工ヘッド６からワークＷにレーザビームＬＢを照射する
ことにより所定のレーザ加工を施すことを特徴とするレ
ーザ加工機という技術的手段を講じている。
に、本発明は、図１〜図６に示すように、加工ヘッド６
とレーザ発振器１０とを伸縮自在な光軸蛇腹３により連
結すると共に該光軸蛇腹３の下部に摩擦抵抗が少ない摺
動材１２、１４、１９を取り付け、該光軸蛇腹３をその
下部において上記摺動材１２、１４、１９を介して走行
面２０上で支持し、加工ヘッド６の移動に伴って光軸蛇
腹３を上記摺動材１２、１４、１９を介してＹ軸ガイド
２及び走行面２０上で移動させ、上記レーザ発振器１０
から発振されたレーザ光Ｌを光軸蛇腹３内で伝播させ加
工ヘッド６からワークＷにレーザビームＬＢを照射する
ことにより所定のレーザ加工を施すことを特徴とするレ
ーザ加工機という技術的手段を講じている。
【００１４】上記本発明の構成によれば、光軸蛇腹３
を、その下部において摺動材１２、１４、１９を介して
Ｙ軸ガイド２及び走行面２０上で支持することにより
（図１、図２）下端側面及び下から支えるようにしたの
で、該光軸蛇腹３は、従来のように自重で垂れ下がるこ
とはなくなり、また光軸蛇腹３は、加工ヘッド６の移動
に伴って例えば所定の間隔ごとの鍔１１の下面に設けら
れた摺動材１２（図４（Ａ））を介して、更には直接に
下面に設けられた摺動材１９（図４（Ｂ））を介して走
行面２０上で移動するので、該光軸蛇腹３に作用する摩
擦力が少なくなり、それにより加工ヘッド６の加減速度
に追従できるようになって動作の安定化が図られる。
を、その下部において摺動材１２、１４、１９を介して
Ｙ軸ガイド２及び走行面２０上で支持することにより
（図１、図２）下端側面及び下から支えるようにしたの
で、該光軸蛇腹３は、従来のように自重で垂れ下がるこ
とはなくなり、また光軸蛇腹３は、加工ヘッド６の移動
に伴って例えば所定の間隔ごとの鍔１１の下面に設けら
れた摺動材１２（図４（Ａ））を介して、更には直接に
下面に設けられた摺動材１９（図４（Ｂ））を介して走
行面２０上で移動するので、該光軸蛇腹３に作用する摩
擦力が少なくなり、それにより加工ヘッド６の加減速度
に追従できるようになって動作の安定化が図られる。
【００１５】このため、加工ヘッド６の位置決め動作が
円滑に行われ、該加工ヘッド６に結合された光軸蛇腹３
を介して伝播されたレーザ光Ｌをベンドミラー７（図
１）で反射させればレンズ２１で集光されてレーザビー
ムＬＢがワークＷの所望の位置に照射され所定のレーザ
加工が行われて該ワークＷの加工効率が向上する。
円滑に行われ、該加工ヘッド６に結合された光軸蛇腹３
を介して伝播されたレーザ光Ｌをベンドミラー７（図
１）で反射させればレンズ２１で集光されてレーザビー
ムＬＢがワークＷの所望の位置に照射され所定のレーザ
加工が行われて該ワークＷの加工効率が向上する。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、実施の形態によ
り添付図面を参照して、説明する。
り添付図面を参照して、説明する。
【００１７】図１は本発明の実施形態の全体図である。
【００１８】図１に示すレーザ加工機は、ワークＷを戴
置する加工テーブル９を有し、該加工テーブル９の両側
には、Ｘ軸ガイド４Ａ、４Ｂが設けられている。
置する加工テーブル９を有し、該加工テーブル９の両側
には、Ｘ軸ガイド４Ａ、４Ｂが設けられている。
【００１９】これら加工テーブル９及びＸ軸ガイド４
Ａ、４Ｂを跨がって、Ｙ軸方向に延びるキャリッジ１が
設けられている。
Ａ、４Ｂを跨がって、Ｙ軸方向に延びるキャリッジ１が
設けられている。
【００２０】上記キャリッジ１の一方の下部１７には
（図１）、Ｘ軸ボールねじ１５が螺合し該Ｘ軸ボールね
じ１５はＸ軸モータＭｘに結合し、該下部１７は、Ｘ軸
ガイド４Ａに滑り結合しており、他方の下部１８は、Ｘ
軸ガイド４Ｂに滑り結合している。
（図１）、Ｘ軸ボールねじ１５が螺合し該Ｘ軸ボールね
じ１５はＸ軸モータＭｘに結合し、該下部１７は、Ｘ軸
ガイド４Ａに滑り結合しており、他方の下部１８は、Ｘ
軸ガイド４Ｂに滑り結合している。
【００２１】また、キャリッジ１の前面には、走行面２
０が形成され（図１〜図６）、該走行面２０には、後述
する光軸蛇腹３がその下部において支持されている。
０が形成され（図１〜図６）、該走行面２０には、後述
する光軸蛇腹３がその下部において支持されている。
【００２２】この構成により、光軸蛇腹３は、従来と
（図７、図８）異なり、下から支えられているので、自
重により垂れ下がることがなくなる。
（図７、図８）異なり、下から支えられているので、自
重により垂れ下がることがなくなる。
【００２３】この光軸蛇腹３の先端には、Ｙ軸スライダ
５が（図１、図２）取り付けられ、該Ｙ軸スライダ５に
は、加工ヘッド６が取り付けられている。
５が（図１、図２）取り付けられ、該Ｙ軸スライダ５に
は、加工ヘッド６が取り付けられている。
【００２４】キャリッジ１の上面には、Ｙ軸モータＭｙ
で回転するボールねじ８が設けられ、該ボールねじ８に
は、前記Ｙ軸スライダ５のナット１６が螺合している。
で回転するボールねじ８が設けられ、該ボールねじ８に
は、前記Ｙ軸スライダ５のナット１６が螺合している。
【００２５】この構成により、Ｘ軸モータＭｘを駆動す
ることにより、キャリッジ１をＸ軸方向へ、Ｙ軸モータ
Ｍｙを駆動することにより、該キャリッジ１上で加工ヘ
ッド６をＹ軸方向へ、Ｙ軸スライダ５に内蔵されたＺ軸
モータ（図示省略）を駆動することにより、加工ヘッド
６をＺ軸方向へそれぞれ移動させ、該加工ヘッド６を所
定位置に位置決めするようになっている。
ることにより、キャリッジ１をＸ軸方向へ、Ｙ軸モータ
Ｍｙを駆動することにより、該キャリッジ１上で加工ヘ
ッド６をＹ軸方向へ、Ｙ軸スライダ５に内蔵されたＺ軸
モータ（図示省略）を駆動することにより、加工ヘッド
６をＺ軸方向へそれぞれ移動させ、該加工ヘッド６を所
定位置に位置決めするようになっている。
【００２６】そして、上記加工ヘッド６がキャリッジ１
上でＹ軸方向に移動すると、それに伴って光軸蛇腹３も
Ｙ軸方向に移動するが、その場合、光軸蛇腹３は、走行
面２０の両側に設けられたＹ軸ガイド２により（図２）
移動方向が規制され、蛇行せずに直進するようになって
いる。
上でＹ軸方向に移動すると、それに伴って光軸蛇腹３も
Ｙ軸方向に移動するが、その場合、光軸蛇腹３は、走行
面２０の両側に設けられたＹ軸ガイド２により（図２）
移動方向が規制され、蛇行せずに直進するようになって
いる。
【００２７】光軸蛇腹３は（図１、図２）、伸縮自在で
あって加工ヘッド６とレーザ発振器１０間を連結すると
共に、外部への遮光機能を有する。
あって加工ヘッド６とレーザ発振器１０間を連結すると
共に、外部への遮光機能を有する。
【００２８】これにより、光軸蛇腹３は、レーザ発振器
１０から発振されたレーザ光Ｌを伝播することにより、
該レーザ光Ｌをベンドミラー７で（図１）下方に反射さ
せレンズ２１で集光させれば、所定位置に位置決めされ
た加工ヘッド６からワークＷにレーザビームＬＢが照射
され該ワークＷに所定のレーザ加工が施される。
１０から発振されたレーザ光Ｌを伝播することにより、
該レーザ光Ｌをベンドミラー７で（図１）下方に反射さ
せレンズ２１で集光させれば、所定位置に位置決めされ
た加工ヘッド６からワークＷにレーザビームＬＢが照射
され該ワークＷに所定のレーザ加工が施される。
【００２９】この光軸蛇腹３は、前記したように、その
下部において走行面２０上に支持され、支持手段として
は、例えば光軸蛇腹３全体を支持する手段と（図３、図
４）、中間プレート１３を介して支持する手段がある
（図５、図６）。
下部において走行面２０上に支持され、支持手段として
は、例えば光軸蛇腹３全体を支持する手段と（図３、図
４）、中間プレート１３を介して支持する手段がある
（図５、図６）。
【００３０】そのうち、光軸蛇腹３全体を支持する場合
には、該光軸蛇腹３に所定の間隔ごとに鍔１１が（図３
（Ａ））設けられ、該鍔１１を介して光軸蛇腹３がＹ軸
ガイド２に沿って走行面２０上を案内されるようになっ
ている。
には、該光軸蛇腹３に所定の間隔ごとに鍔１１が（図３
（Ａ））設けられ、該鍔１１を介して光軸蛇腹３がＹ軸
ガイド２に沿って走行面２０上を案内されるようになっ
ている。
【００３１】上記鍔１１は、その中央部に円形の開口部
１１Ａが形成されていて前記レーザ光Ｌが通過し（図３
（Ａ））、また側方に突出部１１Ｂ、１１Ｃを有し（図
４（Ａ））、該突出部１１Ｂ、１１Ｃは、前記Ｙ軸ガイ
ド２に対応し、その中まで進入している。
１１Ａが形成されていて前記レーザ光Ｌが通過し（図３
（Ａ））、また側方に突出部１１Ｂ、１１Ｃを有し（図
４（Ａ））、該突出部１１Ｂ、１１Ｃは、前記Ｙ軸ガイ
ド２に対応し、その中まで進入している。
【００３２】鍔１１の下面と（図４（Ａ））上記突出部
１１Ｂ、１１Ｃの側面及び下面には、摺動材１２が取り
付けられて、この摺動材１２は、摩擦抵抗が少ない例え
ばテフロンなどで形成されている。
１１Ｂ、１１Ｃの側面及び下面には、摺動材１２が取り
付けられて、この摺動材１２は、摩擦抵抗が少ない例え
ばテフロンなどで形成されている。
【００３３】また、鍔１１が設けられていない光軸蛇腹
３の下面にも（図４（Ｂ））、同様にテフロンなどで形
成された摩擦抵抗が少ない摺動材１９が取り付けられて
いる。
３の下面にも（図４（Ｂ））、同様にテフロンなどで形
成された摩擦抵抗が少ない摺動材１９が取り付けられて
いる。
【００３４】この構成により、光軸蛇腹３は、図３
（Ｂ）に示すように、鍔１１の下面とその突出部１１
Ｂ、１１Ｃに取り付けられた摺動材１２、及び直接に下
面に設けられた摺動材１９を介してＹ軸ガイド２及び走
行面２０上で支持されている。
（Ｂ）に示すように、鍔１１の下面とその突出部１１
Ｂ、１１Ｃに取り付けられた摺動材１２、及び直接に下
面に設けられた摺動材１９を介してＹ軸ガイド２及び走
行面２０上で支持されている。
【００３５】従って、加工ヘッド６（図１）の移動に伴
って光軸蛇腹３をＹ軸ガイド２に沿って走行面２０上で
移動させた場合に、上記摺動材１２、１９の（図３
（Ｂ））作用で摩擦力が少なくなり、それにより光軸蛇
腹３が加工ヘッド６の加減速度に追従できるようになっ
て動作の安定化が図られる。
って光軸蛇腹３をＹ軸ガイド２に沿って走行面２０上で
移動させた場合に、上記摺動材１２、１９の（図３
（Ｂ））作用で摩擦力が少なくなり、それにより光軸蛇
腹３が加工ヘッド６の加減速度に追従できるようになっ
て動作の安定化が図られる。
【００３６】一方、光軸蛇腹３を中間プレート１３を介
して支持する場合には、該光軸蛇腹３に所定の間隔ごと
に中間プレート１３が（図５（Ａ））設けられ、該中間
プレート１３を介して光軸蛇腹３がＹ軸ガイド２に沿っ
て走行面２０上を案内されるようになっている。
して支持する場合には、該光軸蛇腹３に所定の間隔ごと
に中間プレート１３が（図５（Ａ））設けられ、該中間
プレート１３を介して光軸蛇腹３がＹ軸ガイド２に沿っ
て走行面２０上を案内されるようになっている。
【００３７】この場合、光軸蛇腹３の径は、中間プレー
ト１３の外径より小さく（図５（Ａ）、図６（Ａ））、
光軸蛇腹３が、加工ヘッド６の（図１）移動に伴って移
動しても伸縮により走行面２０に接触しないようになっ
ている（図５（Ｂ））。
ト１３の外径より小さく（図５（Ａ）、図６（Ａ））、
光軸蛇腹３が、加工ヘッド６の（図１）移動に伴って移
動しても伸縮により走行面２０に接触しないようになっ
ている（図５（Ｂ））。
【００３８】上記光軸蛇腹３に中間プレート１３を設け
る場合には、各中間プレート１３間の間隔をなるべく小
さくすることにより、光軸蛇腹３部分が自重により垂れ
下がらないようにすることが好ましい。
る場合には、各中間プレート１３間の間隔をなるべく小
さくすることにより、光軸蛇腹３部分が自重により垂れ
下がらないようにすることが好ましい。
【００３９】上記中間プレート１３は、その中央部に矩
形の開口部１３Ａが形成されていてレーザ光Ｌが通過し
（図５（Ａ））、また側方に突出部１３Ｂ、１３Ｃを有
し（図６）、該突出部１３Ｂ、１３Ｃは、前記Ｙ軸ガイ
ド２に対応し、その中まで進入している。
形の開口部１３Ａが形成されていてレーザ光Ｌが通過し
（図５（Ａ））、また側方に突出部１３Ｂ、１３Ｃを有
し（図６）、該突出部１３Ｂ、１３Ｃは、前記Ｙ軸ガイ
ド２に対応し、その中まで進入している。
【００４０】中間プレート１３の下面と（図６）上記突
出部１３Ｂ、１３Ｃには、摺動材１４が取り付けられ
て、この摺動材１４は、前記鍔１１の場合と同様に摩擦
抵抗が少ない例えばテフロンなどで形成されている。
出部１３Ｂ、１３Ｃには、摺動材１４が取り付けられ
て、この摺動材１４は、前記鍔１１の場合と同様に摩擦
抵抗が少ない例えばテフロンなどで形成されている。
【００４１】この構成により、光軸蛇腹３は、図５
（Ｂ）に示すように、中間プレート１３の下面とその突
出部１３Ｂ、１３Ｃに取り付けられた摺動材１４を介し
てＹ軸ガイド２及び走行面２０上で支持されている。
（Ｂ）に示すように、中間プレート１３の下面とその突
出部１３Ｂ、１３Ｃに取り付けられた摺動材１４を介し
てＹ軸ガイド２及び走行面２０上で支持されている。
【００４２】従って、加工ヘッド６（図１）の移動に伴
って光軸蛇腹３をＹ軸ガイド２に沿って走行面２０上で
移動させた場合に、上記摺動材１４の作用で摩擦力が少
なくなり、それにより光軸蛇腹３が加工ヘッド６の加減
速度に追従できるようになって動作の安定化が図られ
る。
って光軸蛇腹３をＹ軸ガイド２に沿って走行面２０上で
移動させた場合に、上記摺動材１４の作用で摩擦力が少
なくなり、それにより光軸蛇腹３が加工ヘッド６の加減
速度に追従できるようになって動作の安定化が図られ
る。
【００４３】この図５、図６の場合には、光軸蛇腹３を
中間プレート１３により走行面２０上で支持しており、
そのため、図３、図４の場合に比べて、走行面２０との
接触面積がより小さく、それに伴って光軸蛇腹に作用す
る摩擦力も一層小さくすることができる。
中間プレート１３により走行面２０上で支持しており、
そのため、図３、図４の場合に比べて、走行面２０との
接触面積がより小さく、それに伴って光軸蛇腹に作用す
る摩擦力も一層小さくすることができる。
【００４４】以下、前記構成を有する本発明の動作を説
明する。
明する。
【００４５】（１）加工ヘッド６の位置決め動作。
【００４６】先ず、Ｘ軸モータＭｘを（図１、図２）駆
動してキャリッジ１をＸ軸方向へ、Ｙ軸モータＭｙを駆
動して該キャリッジ１上で加工ヘッド６をＹ軸方向へ、
Ｙ軸スライダ５に内蔵されたＺ軸モータ（図示省略）を
駆動して加工ヘッド６をＺ軸方向へそれぞれ移動させ、
該加工ヘッド６を所定位置に位置決めする。
動してキャリッジ１をＸ軸方向へ、Ｙ軸モータＭｙを駆
動して該キャリッジ１上で加工ヘッド６をＹ軸方向へ、
Ｙ軸スライダ５に内蔵されたＺ軸モータ（図示省略）を
駆動して加工ヘッド６をＺ軸方向へそれぞれ移動させ、
該加工ヘッド６を所定位置に位置決めする。
【００４７】この場合、加工ヘッド６をＹ軸方向へ移動
させると、光軸蛇腹３は、その下部に取り付けた摺動材
１２、１４、１９を介してＹ軸ガイド２に沿って走行面
２０上でＹ軸方向へ移動する。
させると、光軸蛇腹３は、その下部に取り付けた摺動材
１２、１４、１９を介してＹ軸ガイド２に沿って走行面
２０上でＹ軸方向へ移動する。
【００４８】そして、光軸蛇腹３全体が走行面２０上で
支持されている場合には（図３、図４）、鍔１１の突出
部１１Ｂ、１１Ｃが（図４（Ａ））Ｙ軸ガイド２で規制
され、該光軸蛇腹３が蛇行せずにＹ軸方向に直進する。
支持されている場合には（図３、図４）、鍔１１の突出
部１１Ｂ、１１Ｃが（図４（Ａ））Ｙ軸ガイド２で規制
され、該光軸蛇腹３が蛇行せずにＹ軸方向に直進する。
【００４９】この間、光軸蛇腹３は、鍔１１の下面とそ
の突出部１１Ｂ、１１Ｃの側面及び下面に取り付けられ
た摺動材１２（図４（Ａ））、及び直接に下面に取り付
けられた摺動材１９（図４（Ｂ））を介して走行面２０
上を移動する。
の突出部１１Ｂ、１１Ｃの側面及び下面に取り付けられ
た摺動材１２（図４（Ａ））、及び直接に下面に取り付
けられた摺動材１９（図４（Ｂ））を介して走行面２０
上を移動する。
【００５０】従って、この摺動材１２と１９の作用によ
り、光軸蛇腹３に働く摩擦力が小さくなり、該光軸蛇腹
３が加工ヘッド６の加減速度に追従できるようになって
動作の安定化が図られ、加工ヘッド６の位置決め動作が
円滑に行われる。
り、光軸蛇腹３に働く摩擦力が小さくなり、該光軸蛇腹
３が加工ヘッド６の加減速度に追従できるようになって
動作の安定化が図られ、加工ヘッド６の位置決め動作が
円滑に行われる。
【００５１】また、光軸蛇腹３が中間プレート１３によ
り走行面２０上で支持されている場合には（図５、図
６）、中間プレート１３の突出部１３Ｂ、１３Ｃが（図
６）Ｙ軸ガイド２で規制され、該光軸蛇腹３が蛇行せず
にＹ軸方向に直進する。
り走行面２０上で支持されている場合には（図５、図
６）、中間プレート１３の突出部１３Ｂ、１３Ｃが（図
６）Ｙ軸ガイド２で規制され、該光軸蛇腹３が蛇行せず
にＹ軸方向に直進する。
【００５２】この間、光軸蛇腹３は、中間プレート１３
の下面とその突出部１３Ｂ、１３Ｃの側面に取り付けら
れた摺動材１４（図６）を介してＹ軸ガイド２及び走行
面２０上を移動する。
の下面とその突出部１３Ｂ、１３Ｃの側面に取り付けら
れた摺動材１４（図６）を介してＹ軸ガイド２及び走行
面２０上を移動する。
【００５３】従って、この摺動材１４の作用により、光
軸蛇腹３に働く摩擦力が一層小さくなり、該光軸蛇腹３
が加工ヘッド６の加減速度に追従できるようになって動
作の安定化が図られ、加工ヘッド６の位置決め動作が一
層円滑に行われる。
軸蛇腹３に働く摩擦力が一層小さくなり、該光軸蛇腹３
が加工ヘッド６の加減速度に追従できるようになって動
作の安定化が図られ、加工ヘッド６の位置決め動作が一
層円滑に行われる。
【００５４】（２）ワークＷの加工動作。
【００５５】上記加工ヘッド６が所定位置に位置決めさ
れた後（図１、図２）、レーザ発振器１０を起動する
と、該レーザ発振器１０からレーザ光Ｌが（図１）発振
される。
れた後（図１、図２）、レーザ発振器１０を起動する
と、該レーザ発振器１０からレーザ光Ｌが（図１）発振
される。
【００５６】そして、レーザ光Ｌは、前記光軸蛇腹３内
を伝播してベンドミラー７で下方に反射してレンズ２１
で集光され、加工ヘッド６からレーザビームＬＢがワー
クＷに照射され、該ワークＷに所定のレーザ加工が施さ
れる。
を伝播してベンドミラー７で下方に反射してレンズ２１
で集光され、加工ヘッド６からレーザビームＬＢがワー
クＷに照射され、該ワークＷに所定のレーザ加工が施さ
れる。
【００５７】
【発明の効果】上記のとおり、本発明によれば、光軸蛇
腹を、その下部において摺動材を介してＹ軸ガイド及び
走行面上で支持することにより、下端側面及び下から支
えるようにしたので、該光軸蛇腹は、従来のように自重
で垂れ下がることはなくなり、また光軸蛇腹は、加工ヘ
ッドの移動に伴って摺動材を介して走行面上で移動する
ので、該光軸蛇腹に作用する摩擦力が少なくなり、それ
により加工ヘッドの加減速度に追従できるようになって
動作の安定化が図られ、このため、加工ヘッドの位置決
め動作が円滑に行われ、該加工ヘッドに結合された光軸
蛇腹を介して伝播されたレーザ光をベンドミラーで反射
させればレンズで集光されてレーザビームがワークＷの
所望の位置に照射され所定のレーザ加工が行われて該ワ
ークＷの加工効率が向上するという効果がある。
腹を、その下部において摺動材を介してＹ軸ガイド及び
走行面上で支持することにより、下端側面及び下から支
えるようにしたので、該光軸蛇腹は、従来のように自重
で垂れ下がることはなくなり、また光軸蛇腹は、加工ヘ
ッドの移動に伴って摺動材を介して走行面上で移動する
ので、該光軸蛇腹に作用する摩擦力が少なくなり、それ
により加工ヘッドの加減速度に追従できるようになって
動作の安定化が図られ、このため、加工ヘッドの位置決
め動作が円滑に行われ、該加工ヘッドに結合された光軸
蛇腹を介して伝播されたレーザ光をベンドミラーで反射
させればレンズで集光されてレーザビームがワークＷの
所望の位置に照射され所定のレーザ加工が行われて該ワ
ークＷの加工効率が向上するという効果がある。
【００５８】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示す全体図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態を示す図である。
【図４】図３における光軸蛇腹３と走行面２０の関係を
示す図である。
示す図である。
【図５】本発明の第２実施形態を示す図である。
【図６】図５における光軸蛇腹３と走行面２０の関係を
示す図である。
示す図である。
【図７】従来技術の構成を説明する図である。
【図８】従来技術の課題を説明する図である。
１ キャリッジ ２ Ｙ軸ガイド ３ 光軸蛇腹 ４ Ｘ軸ガイド ５ Ｙ軸スライダ ６ 加工ヘッド ７ ベンドミラー ８ Ｙ軸ボールねじ ９ 加工テーブル １０ レーザ発振器 １１ 鍔 １２、１４、１９ 摺動材 １３ 中間プレート １５ Ｘ軸ボールねじ １６ ナット １７、１８ 下部 ２０ 走行面 ２１ レンズ Ｌ レーザ光 ＬＢ レーザビーム Ｗ ワーク
Claims (6)
- 【請求項１】 加工ヘッドとレーザ発振器とを伸縮自在
な光軸蛇腹により連結すると共に該光軸蛇腹の下部に摩
擦抵抗が少ない摺動材を取り付け、該光軸蛇腹をその下
部において上記摺動材を介して走行面上で支持し、加工
ヘッドの移動に伴って光軸蛇腹を上記摺動材を介して走
行面上で移動させ、上記レーザ発振器から発振されたレ
ーザ光を光軸蛇腹内で伝播させ加工ヘッドからワークに
レーザビームを照射することにより所定のレーザ加工を
施すことを特徴とするレーザ加工機。 - 【請求項２】 上記走行面の両側にガイドが設けられ、
該ガイドにより光軸蛇腹の移動方向が規制される請求項
１記載のレーザ加工機。 - 【請求項３】 上記光軸蛇腹全体が走行面上に支持され
ている請求項２記載のレーザ加工機。 - 【請求項４】 上記光軸蛇腹には、所定の間隔ごとに鍔
が設けられ、該鍔のの両側には、ガイドに対応した突出
部が形成され、鍔の下面とその突出部及び鍔が設けられ
ていない光軸蛇腹の下面には、摺動材が取り付けられて
いる請求項３記載のレーザ加工機。 - 【請求項５】 上記光軸蛇腹が中間プレートにより走行
面上に支持されている請求項２記載のレーザ加工機。 - 【請求項６】 上記光軸蛇腹には、所定の間隔ごとに中
間プレートが設けられ、該中間プレートの両側には、ガ
イドに対応した突出部が形成され、中間プレートの下面
とその突出部には、摺動材が取り付けられている請求項
５記載のレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37190699A JP2001191192A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37190699A JP2001191192A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | レーザ加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001191192A true JP2001191192A (ja) | 2001-07-17 |
Family
ID=18499511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37190699A Pending JP2001191192A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001191192A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2484477A3 (de) * | 2011-02-02 | 2015-04-08 | Trumpf Sachsen GmbH | Laserbearbeitungsmaschine mit einem Bewegungseinheiten aufweisenden Strahlführungselement für einen Laserstrahl |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP37190699A patent/JP2001191192A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2484477A3 (de) * | 2011-02-02 | 2015-04-08 | Trumpf Sachsen GmbH | Laserbearbeitungsmaschine mit einem Bewegungseinheiten aufweisenden Strahlführungselement für einen Laserstrahl |
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