JP2001187434A - 表面欠陥の少ない木粉入りプラスチックフィルムおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、木質感を持った装飾用、例えば金
属、木質材、無機質材へのラミネート用表面欠陥の少な
い木粉入りプラスチックフィルムおよびその製造方法を
提供する。 【解決手段】 粒径２〜３００μｍの木粉を７重量％以
上含有する厚さ０．１〜０．５ｍｍの熱可塑性樹脂フィ
ルムを上層とし、下層に厚さ０．０５〜０．５ｍｍの熱
可塑性樹脂フィルムを貼り合わせたことを特徴とする表
面欠陥の少ない木粉入りプラスチックフィルムおよびそ
の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、木質感をもった装
飾用、例えば金属、木質材、無機質材へのラミネート用
表面欠陥の少ない木粉入りプラスチックフィルムおよび
その製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、合成樹脂成形物に天然木材の有す
る表面特性に近い表面特性を付与し、各種の家具や化粧
板、さらには日用品の表面を天然の木質様にする試みが
なされてきている。このような天然木材に近似した木質
様樹脂製品を得るには、木材に近似した色調に着色して
その木材的な趣きをだすため、合成樹脂成形物の成形に
際し、所要量の木粉と所望する色調に対応した顔料を成
形樹脂素材に添加して目的とする天然木材に近い色調お
よび風合いの樹脂成形物を得ていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、木粉を
添加した場合、加熱溶解した時の粘度が木粉を添加しな
い場合に比べて高くなるため、フィルムに成形する際、
特にカレンダーロールでフィルムに成形する場合の混練
作業中に巻き込んだ空気が抜け難くなり、フィルム中に
残存し、ピンホールの原因となる。また、木粉は粒子同
士が凝集し合う性質を持っており、フィルム製膜作業中
に如何に混練をしても完全に素粒子まで分散することは
できない。

【０００４】このため、図４に示すように、木粉を含有
する樹脂フィルム１は、表面が凹凸しており平滑性がや
や劣る。表面が凹凸した樹脂フィルムを金属板２にラミ
ネートすると、フィルム表面の凹凸のため、微視的に金
属板に接触しない非接触部分３が多く存在し、十分な接
着力が得られない。これを避けるため、接着剤を厚く塗
る方法があるが、コスト的に好ましくない。また、フィ
ルム中に含まれる木粉が吸着した空気中の水分が、ラミ
ネート時の加熱で蒸発し、多くの貫通ピンホール４が発
生すると共に、ラミネート界面に滞留することにより有
効接着面積が減り密着不良となるという問題がある。さ
らに、木粉を添加することにより、フィルムの加工性が
低下する。これを防ぐ方法として、可塑化効果のある化
合物（塩化ビニルの場合は可塑剤）を添加するが、フィ
ルムが軟らかくなりすぎて、印刷工程で皺を発生する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述したような問題を解
消すべく、発明者らは鋭意開発を進めた結果、木粉を添
加したフィルムの厚さを薄くして、木粉を含まないか、
あるいは木粉含有量の少ないフィルムを木粉添加フィル
ムにダブリングする方法、および木粉を含まないか、あ
るいは木粉含有量の少ないフィルムの硬度を、木粉を添
加したフィルムのそれより大きくすることにより上記問
題を解消した表面欠陥の少ない木粉入りプラスチックフ
ィルムおよびその製造方法を提供することにある。

【０００６】この発明の要旨とするところは、 （１）粒径２〜３００μｍの木粉を樹脂に対し７重量％
以上含有する厚さ０．１〜０．５ｍｍの熱可塑性樹脂フ
ィルムを上層とし、下層に厚さ０．０５〜０．５ｍｍの
熱可塑性樹脂フィルムを貼り合わせたことを特徴とする
表面欠陥の少ない木粉入りプラスチックフィルム。 （２）下層フィルムが引張り弾性率１．０×１０² Ｎ／
ｍｍ² 以上であることを特徴とする前記（１）記載の表
面欠陥の少ない木粉入りプラスチックフィルム。

【０００７】（３）粒径２〜３００μｍの木粉を樹脂に
対し７重量％以上含有する厚さ０．１〜０．５ｍｍの熱
可塑性樹脂フィルムと、厚さ０．０５〜０．５ｍｍの熱
可塑性樹脂フィルムとを加熱圧着することにより２層化
することを特徴とする表面欠陥の少ない木粉入りプラス
チックフィルムの製造方法。 （４）粒径２〜３００μｍの木粉を樹脂に対し７重量％
以上含有する厚さ０．１〜０．５ｍｍの熱可塑性樹脂フ
ィルムと、厚さ０．０５〜０．５ｍｍの熱可塑性樹脂フ
ィルムの中間に接着剤層を設けた後圧着することにより
２層化することを特徴とする表面欠陥の少ない木粉入り
プラスチックフィルムの製造方法にある。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明について図面に従っ
て詳細に説明する。図１は本発明に係るプラスチックフ
ィルムの製造工程を示す図である。図１に示すように、
樹木またはチップを機械的に粉砕して用意された粗粉砕
状態の原料木材粉を乾式ボールミルを用いて粉砕と分級
を繰り返し、粒径が３００μｍ以下２μｍ以上に取り揃
えられ、しかも含有水分が２．０重量％以下とした微細
粉末を用いる。

【０００９】粉砕された木材粉の粒径を２００μｍ以下
としたのは、配合対象物がカレンダー成形射出成形、押
出成形によるプラスチックフィルムの場合には、粉砕木
材粉を樹脂中に均一に分散させるために必要な粒径であ
り、これを超える粒径であると軟質シートの表面が荒れ
て、木質感が低下する恐れがある。また、粒径２０μｍ
以上としたのは、製造上ならびに天然木材に近い特性を
付与することが出来ないためである。次に、木質粉末の
使用量は樹脂に対して７重量％未満であると、天然木材
に近い特性を付与することが出来ず、多くなると樹脂の
溶融粘度が増大し、フィルム成形が困難となるので、樹
脂に対して７〜５０重量％に限定した。

【００１０】このような木粉７〜５０重量部に対して、
例えば樹脂１００重量部と適量の安定剤、フィラー、加
工助剤、必要に応じて紫外線吸収剤、可塑剤等を混合し
て、カレンダー加工または押出加工しフィルム状にす
る。樹脂としては、熱可塑性樹脂であれば特に制限はな
く、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ナイ
ロン樹脂等、またはこれら樹脂のポリマーブレンド等の
熱可塑性樹脂を用いることができる。

【００１１】また、可塑剤としては、例えばポリ塩化ビ
ニル樹脂に用いられるものとして、ジブチルフタレー
ト、ジイソブチルフタレート、ジ−２−エチルヘキシル
フタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート、ジノニルフ
タレート、ジイソデシルフタレート等のフタル酸エステ
ル系可塑剤、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジイ
ソノニルアジペート等アジピン酸エステル系可塑剤その
他セバシン酸エステル系可塑剤、マレイン酸エステル系
可塑剤、フマル酸エステル系可塑剤、トリメリット酸エ
ステル系可塑剤、クエン酸エステル系可塑剤等を挙げる
ことができる。

【００１２】さらに、使用する顔料としては特に制限は
なく、プラスチック成形材や塗料などに使われる無機
系、有機系の顔料等いずれも使うことができる。一方、
木粉を含まないか木粉含有量の少ない下層フィルムは、
樹脂に適量の安定剤、フィラー、加工助剤、必要に応じ
て紫外線吸収剤、可塑剤等を混合して、カレンダー加工
または押出加工しフイルム状にする。ここで下層フイル
ムに含まれる木粉量は樹脂に対して７重量％以下、より
好ましくは３重量％以下である。７重量％を超えるとフ
イルムに成形する際、ピンホールが発生し、上層フイル
ムとダブリングしても貫通ピンホールを完全に防ぐこと
ができない。

【００１３】また、フイルム表面が平滑でなくなるの
で、金属板へ貼り合わせる場合の鋼板と接触しない面積
が増えて、接触強度が低下する。また、木粉量が７重量
％を超えると木粉中に含まれる水分などの揮発成分量が
多くなり、ダブリング時にダブリング界面にエアーを巻
き込んだり、鋼板界面にエアー溜りができて十分な接着
面積が確保できず、接着強度が低下する。さらに、下層
フイルム中の木粉が７重量％を超えるとダブリングフイ
ルムの加工性が劣化する。

【００１４】木粉を含有する熱可塑性樹脂フィルムの厚
さを０．１〜０．５ｍｍとした理由は、０．１ｍｍ未満
では、木粉が添加されているためフイルム強度が弱く、
安定してフイルムを成膜することが困難となる。また、
０．５ｍｍを超えるフィルムを成形する際、特にカレン
ダーロールでフィルムに成形する場合の混練作業中に巻
き込む空気が多くなりすぎ、あばた状の表面状態となる
ばかりでなく、フィルムの加工性が著しく低下するとい
う問題がある。

【００１５】また、下層の熱可塑性樹脂フィルムの厚さ
を０．０５〜０．５ｍｍとした理由は、０．０５ｍｍ未
満では、木粉を添加した上層フィルム表面の凹凸を防い
で平滑状態で金属等にラミネートすることができず、ま
た、０．５ｍｍを超える厚さでは、それ以上厚くても木
粉を添加した上層フィルム表面を平滑状態で金属等にラ
ミネートする効果は飽和するからである。

【００１６】図２は本発明に係る２層化フィルム状態を
示す図である。この図２に示すように、木粉を含有する
熱可塑性樹脂フィルム１を上層とし、木粉を含まないか
木粉含有量の少ない熱可塑性樹脂フィルム５を下層とし
て貼り合わせたるものである。この場合に、木粉入りフ
ィルムの厚みを０．１〜０．５ｍｍと薄くすることによ
って、巻き込まれた気泡を押出しする効果がある。ま
た、木粉入りフィルムに、木粉を含まないか、あるいは
木粉含有量の少ないフィルムを重ね合わせるこよによっ
て、木粉入りフィルムに仮にピンホール６があったとし
ても、貫通ピンホールとならずに、その結果腐食の原因
となることが避けられる。

【００１７】さらに、木粉を含まないか、木粉含有量の
少ないフィルム面を金属板等などにラミネートする面と
することによって、ラミネート面の平滑性が確保できる
ので、十分な接着力が確保できる。しかも木粉を含まな
い木粉含有量の少ないフィルムを引張り弾性率１．０×
１０² Ｎ／ｍｍ² 以上の硬質のフィルムとすることによ
って、印刷工程での皺発生が回避できる等の効果があ
る。

【００１８】木粉を多く含む上層フイルムと木粉を含有
しないか木粉含有量の少ない下層フイルムは、熱ラミネ
ーション、ドライラミネーション、押出しラミネーショ
ン、共押出しラミネーションの何れか使用樹脂に適した
方法で２層化される。熱ラミネーションは上層あるいは
下層あるいは両方のフイルムを熱軟化温度以上に加熱
し、ロール等で圧着した後、冷却して２層フイルムとす
る方法である。

【００１９】ドライラミネーションは上層あるいは下層
のフイルムの何れかラミネートされる表面に熱可塑性あ
るいは熱硬化性の接着剤を塗布乾燥し、他方のフイルム
と重ね合わせながら加熱圧着することによって２層化フ
イルムを作る方法である。必要によっては加熱エイジン
グ処理を行うこともある。押出しラミネーションは、上
層あるいは下層フイルム上に下層あるいは上層フイルム
組成物をＴダイ等からフイルム状に押出し、圧着後冷却
することによって２層化フイルムとする方法である。共
押出しラミネーションは、２つのダイスを持った押出し
機で上層および下層フイルムを押出し２層化フイルムを
得る方法である。

【００２０】図３はドライラミネーションで２層化した
フイルム、すなわち中間に接着剤層を設けたフイルムの
断面を示す模式図である。この図３に示すように、木粉
を含有する厚さ０．１〜０．５ｍｍの熱可塑性樹脂フイ
ルム１を上層とし、木粉を含まないか木粉含有量の少な
い厚さ０．０５〜０．５ｍｍの熱可塑性樹脂フイルム２
を下層として貼り合わせたるものであるが、木粉を含有
する樹脂フィルム１の上層と木粉を含まないか木粉含有
量の少ない樹脂フィルム２の下層の中間に接着剤層４を
設けた後圧着することにより２層化する構造を示してい
る。これによって上層と下層間の接着効果も持たせ、全
体としての耐剥離効果を向上させたものである。

【００２１】接着剤としては、熱可塑性接着剤である、
例えばポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、アクリ
ル系接着剤、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等、また、
熱硬化性接着剤である、例えばメラミン樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等いずれでも
良い。これの接着剤を木粉を含有する樹脂フィルム１の
上層と木粉を含まないか木粉含有量の少ない樹脂フィル
ム２の下層の中間に使用することにより、より上層と下
層の接着効果を持たせ、全体としての耐剥離効果を向上
させたものである。

【００２２】

【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。表１および表２に示す配合組成と引張り弾性率を
持つ上層樹脂および下層樹脂を貼り合わせたフィルムの
ピンホール性、印刷工程での皺および風合いを、表１お
よび２に示す。この時のピンホール性、印刷工程での皺
および風合いについては、次の基準で評価した。 ピンホール性 ○：ピンホールの発生なし。 ×：ピンホールが多数発生していることが認められた。 印刷工程での皺の発生状況 ○：認められない。 ×：発生が多く認められた。

【００２３】風合い ○：視覚および触覚により判断し、木質感があり、明ら
かに凹凸が認められず、平滑で外観性に優れる。 △：視覚および触覚により判断し、やや不均一で、凹凸
が多少認められた。 ×：視覚および触覚により判断し、明らかに不均一で、
凹凸が認められた。

【００２４】

【表１】

【００２５】

【表２】

【００２６】表１および表２に示すように、Ｎｏ．１〜
１２は本発明例であり、Ｎｏ．１３〜２８は比較例であ
る。Ｎｏ．１３〜２８はいずれも下層を構成せず、木粉
を含有する樹脂フィルムの１層による構成であり、Ｎ
ｏ．１３、１７〜２０および２３〜２８の場合はピンホ
ールが発生していることが認められた。Ｎｏ．１３〜２
０の場合は、いずれも印刷工程において皺が発生した。
さらに、Ｎｏ．１５、１６、２１〜２２の場合は、視覚
および触覚による評価では表面外観が不均一であり、風
合が悪く感じられた。

【００２７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明により、木粉
を含有する熱可塑性樹脂フィルムであってもピンホール
がなく、仮にあっても貫通ピンホールまでには至らす耐
腐食性の優れた印刷作業性に優れた木質感のある熱可塑
性樹脂フィルムを提供することが出来る極めて優れた効
果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプラスチックフィルムの製造工程
を示す図である。

【図２】本発明に係る２層化フィルム状態を示す図であ
る。

【図３】ドライラミネーションで２層化したフイルム、
すなわち中間に接着剤層を設けた本発明に係わるフイル
ムの断面を示す模式図である。

【図４】従来の木粉を含有した熱可塑性樹脂フィルム状
態を示す図である。

【符号の説明】

１ 木粉を含有する熱可塑性樹脂フィルム ２ 金属板 ３ 非接触部分 ４ 貫通ピンホール ５ 木粉を含有しないか木粉含有量の少ない熱可塑性樹
脂フィルム ６ ピンホール ７ 接着剤層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加賀 友規 千葉県袖ケ浦市板戸市場1315−１ (72)発明者 鈴木 孝司 東京都杉並区高井戸東２−４−５ ミサワ ホーム株式会社内 (72)発明者 渋谷 順一 大阪府八尾市竹渕西１丁目117

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 粒径２〜３００μｍの木粉を樹脂に対し
   ７重量％以上含有する厚さ０．１〜０．５ｍｍの熱可塑
   性樹脂フィルムを上層とし、下層に厚さ０．０５〜０．
   ５ｍｍの熱可塑性樹脂フィルムを貼り合わせたことを特
   徴とする表面欠陥の少ない木粉入りプラスチックフィル
   ム。
2. 【請求項２】 下層フィルムが引張り弾性率１．０×１
   ０² Ｎ／ｍｍ² 以上であることを特徴とする請求項１記
   載の表面欠陥の少ない木粉入りプラスチックフィルム。
3. 【請求項３】 粒径２〜３００μｍの木粉を樹脂に対し
   ７重量％以上含有する厚さ０．１〜０．５ｍｍの熱可塑
   性樹脂フィルムと、厚さ０．０５〜０．５ｍｍの熱可塑
   性樹脂フィルムとを加熱圧着することにより２層化する
   ことを特徴とする表面欠陥の少ない木粉入りプラスチッ
   クフィルムの製造方法。
4. 【請求項４】 粒径２〜３００μｍの木粉を樹脂に対し
   ７重量％以上含有する厚さ０．１〜０．５ｍｍの熱可塑
   性樹脂フィルムと、厚さ０．０５〜０．５ｍｍの熱可塑
   性樹脂フィルムの中間に接着剤層を設けた後圧着するこ
   とにより２層化することを特徴とする表面欠陥の少ない
   木粉入りプラスチックフィルムの製造方法。