JP2001186595A - Condenser microphone - Google Patents
Condenser microphoneInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサマイク
ロホン（Condenser microphone）に係り、特にコンデン
サマイクロホンの各端子を外部ラインに接続するコネク
タをコンデンサマイクロホンと一体化することにより、
コンデンサマイクロホンの厚さを低減し、且つ組み立て
作業の単純化を図ることができるコンデンサマイクロホ
ンに係る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a condenser microphone, and more particularly to a condenser microphone in which a connector for connecting each terminal of the condenser microphone to an external line is integrated with the condenser microphone.
The present invention relates to a condenser microphone capable of reducing the thickness of the condenser microphone and simplifying an assembling operation.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のコンデンサマイクロホンは、ピン
型（Pin type）ＳＭＤ型（Surface Mounting Device ty
pe）に分けることができる。ＳＭＤ型のコンデンサマイ
クロホンは、平坦な下面を有するので、クリームソルダ
を利用して容易にマイク等に設けられた印刷回路基板に
固定することができる。また、図１及び図２に示すよう
に、コンデンサマイクロホン１０１、１１１を構成する
ケースが印刷回路基板を囲んで折り曲げられているため
に、ケースと印刷回路基板とは異なる高さをもつ。2. Description of the Related Art Conventional condenser microphones are of a pin type (SMD) type and an SMD type (Surface Mounting Device type).
pe) can be divided. Since the SMD type condenser microphone has a flat lower surface, it can be easily fixed to a printed circuit board provided on a microphone or the like by using a cream solder. Also, as shown in FIGS. 1 and 2, the cases constituting the condenser microphones 101 and 111 are bent so as to surround the printed circuit board, so that the cases and the printed circuit board have different heights.
【０００３】これにより、コンデンサマイクロホン１０
１、１１１を印刷基板にソルダリングするか、或いは蒸
着する際に、コンデンサマイクロホンの印刷回路基板に
形成されたパターンが、正確に接続されない場合が生じ
る。Accordingly, the condenser microphone 10
When soldering or vapor-depositing 1, 111 on a printed circuit board, the pattern formed on the printed circuit board of the condenser microphone may not be correctly connected.
【０００４】従って、従来は、図１及び図２に示すよう
に、コンデンサマイクロホン１０１，１１１のパターン
と外部とを接続する端子１０３，１１３を有する別途の
コネクタ１０２，１１２を備えることにより、接続不良
によるコンデンサマイクロホンの誤動作を防止してい
た。Therefore, conventionally, as shown in FIGS. 1 and 2, by providing separate connectors 102 and 112 having terminals 103 and 113 for connecting the pattern of the condenser microphones 101 and 111 to the outside, a connection failure is achieved. The malfunction of the condenser microphone due to was prevented.
【０００５】しかし、上記のようにコネクタを用いれ
ば、コネクタを別途に備えなければならない経済的、時
間的損失があるばかりでなく、コンデンサマイクロホン
にコネクタの厚さが加えられて、全体の厚さが大きくな
る欠点があった。更に、コネクタを有するコンデンサマ
イクロホンを設けるための作業時間が長引くのは勿論で
ある。However, when the connector is used as described above, not only is there economical and time loss that the connector must be separately provided, but also the thickness of the connector is added to the condenser microphone, and the overall thickness is increased. Had the disadvantage of becoming larger. Further, it goes without saying that the working time for providing the condenser microphone having the connector is prolonged.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記の欠点を解決する
ために、本発明の目的は、コンデンサマイクロホンの接
続不良を低減すると共に、コンデンサマイクロホンの厚
さの増大を防ぐことにより、コンデンサマイクロホンの
製造及び組み立ての所要時間を低減するようにしたコン
デンサマイクロホンを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned drawbacks, an object of the present invention is to reduce the connection failure of a condenser microphone and to prevent the thickness of the condenser microphone from increasing, thereby making it possible to manufacture a condenser microphone. Another object of the present invention is to provide a condenser microphone capable of reducing the time required for assembly.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明に係るコンデンサマイクロホンは、上面に音
波流入口が穿孔され、下方が開放したケースと、上記ケ
ース内に挿入され、上記ケースを介してＦＥＴのソース
に電気的に接続された背極板リングと、上記背極板リン
グの下面に取り付けられ、上記音波流入口を通る音波に
より振動する振動板と、上記振動板と背極板間を絶縁す
るスペーサと、多数個の貫通ホールを有し、上記振動板
の振動による静電容量の変化を電位差に変換し金属リン
グを介してＦＥＴのゲートに印加する背極板と、外周面
にベースリングが装着され、上記背極板をＦＥＴのゲー
トに電気的に接続する金属リングと、上記ＦＥＴの各端
子と金属リング及びケースと電気的に接続されるパター
ンが両面に形成され、接続ピンが挿入、固定される多数
個の貫通ホールが穿孔された印刷回路基板と、更に端部
が外部に露出するように、上記印刷回路基板の貫通ホー
ルに挿入、固定され、緩衝機能を有する接続片、を含む
ことを特徴とする。In order to achieve the above object, a condenser microphone according to the present invention has a case in which a sound wave inlet is pierced on the upper surface and a lower part is opened, and a case which is inserted into the case. A back plate ring electrically connected to the source of the FET through the back plate, a diaphragm attached to the lower surface of the back plate ring, and vibrated by sound waves passing through the sound wave inlet, the diaphragm and the back plate A back electrode plate having a spacer for insulating between plates, a large number of through holes, converting a change in capacitance due to the vibration of the diaphragm into a potential difference, and applying the potential difference to a gate of the FET via a metal ring; A base ring is attached to the surface, and a metal ring that electrically connects the back electrode plate to the gate of the FET, and a pattern that is electrically connected to each terminal of the FET, the metal ring, and the case are formed on both sides. A plurality of through holes into which connection pins are inserted and fixed, and a printed circuit board having a plurality of through holes drilled therein, and further inserted into and fixed to the through holes of the printed circuit board so that the ends are exposed to the outside. And a connection piece having the same.
【０００８】上記印刷回路基板は、所定の厚さをもち且
つ絶縁材で構成された基板と、上記金属リングと上記接
続ピン及び上記ＦＥＴの各端子と電気的に接続されるよ
うに、上記基板の上面に形成された第一接続パターン
と、上記ＦＥＴのソース及び上記ケースと電気的に接続
されるように、上記基板の下面に形成された第二接続パ
ターンと、更に上記基板を上下に貫通する多数個の貫通
ホール、を含むことを特徴とする。The printed circuit board has a predetermined thickness and is made of an insulating material. The printed circuit board is connected to the metal ring, the connection pin, and each terminal of the FET so as to be electrically connected to each other. A first connection pattern formed on the upper surface of the substrate; a second connection pattern formed on the lower surface of the substrate so as to be electrically connected to the source of the FET and the case; A large number of through holes.
【０００９】更に、上記接続ピンは、一方が開放された
内部空間を有し、開放した端部に内側に折り曲げられた
折り曲げ端部が形成されている固定体と、一方が開放さ
れた内部空間を有し、開放した端部の外周面に結合突起
が形成されている移動体と、更に上記固定体と移動体の
内部空間に挿入されているスプリング、を含むことを特
徴とする。Further, the connecting pin has a fixed body having an open internal space on one side and a bent end bent inward at an open end, and an internal space open on one side. And a movable body having a coupling projection formed on an outer peripheral surface of an open end, and a spring inserted into an internal space of the fixed body and the movable body.
【００１０】ここで、上記固定体と移動体及びスプリン
グは、メッキを施すことが好適である。なお、上記固定
体の外周面には、上記貫通ホールの周辺に形成されたパ
ターンと接続する固定係止部が水平に形成されることが
好適である。Here, it is preferable that the fixed body, the moving body and the spring are plated. It is preferable that a fixed locking portion connected to a pattern formed around the through hole is formed horizontally on the outer peripheral surface of the fixed body.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を添付図
面に基づいてより詳細に説明する。本発明のコンデンサ
マイクロホン１は、図３に示すように、ケース１８と、
背極板リング１９，振動板２０，スペーサ２１，背極板
２２，金属リング２３，ベースリング２４，印刷回路基
板２，及びＦＥＴ５等により構成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. As shown in FIG. 3, the condenser microphone 1 of the present invention includes a case 18,
It comprises a back electrode plate ring 19, a vibration plate 20, a spacer 21, a back electrode plate 22, a metal ring 23, a base ring 24, a printed circuit board 2, an FET 5, and the like.
【００１２】電導性材質でなるケース１８の上部には、
音波が流入する音波流入口が穿孔されており、下端は製
造の際に他の構成要素を設けるように開放されており、
且つ下端は製造の完了後折り曲げられて設けた構成要素
を固定する。このケース１８は、背極板リング１９と印
刷回路基板２の下面に形成されたパターンを電気的に接
続する。On the upper part of the case 18 made of a conductive material,
The sound wave inlet into which sound waves flow is perforated, and the lower end is opened so as to provide other components during manufacturing,
In addition, the lower end fixes the component provided by bending after the completion of the manufacturing. The case 18 electrically connects the back electrode plate ring 19 and the pattern formed on the lower surface of the printed circuit board 2.
【００１３】ケース１８内部の最上端には、電導性材質
よりなるドーナツ上の背極板リング１９が挿入されてお
り、この背極板リング１９の下面には、音波流入口を介
し流入する音波により振動する円板状の振動板２０が取
り付けられている。すなわち、振動板２０は、音波によ
り振動され静電容量を変化させることにより、多数個の
貫通ホールが穿孔された背極板２２においての電位差を
誘導する。A donut-shaped back electrode plate ring 19 made of a conductive material is inserted into the uppermost end of the case 18, and a sound wave flowing through a sound wave inlet is provided on the lower surface of the back electrode plate ring 19. A disk-shaped diaphragm 20 vibrating due to the above is attached. That is, the vibration plate 20 induces a potential difference in the back electrode plate 22 in which a large number of through holes are perforated by changing the capacitance by being vibrated by a sound wave.
【００１４】振動板２０と背極板２２間には、振動板２
０と背極板２２間を絶縁するためのスペーサ２１が設け
られており、スペーサ２１の下面には金属リング２３が
挿入され、背極板２２を印刷回路基板２の上面に形成さ
れたパターン、すなわち，ＦＥＴ５のゲートに電気的に
接続させる。この際、金属リング２３の外郭には絶縁材
よりなるベースリング２４が挿入され、背極板２２や金
属リング２３をケース１８と電気的に遮断する。A diaphragm 2 is provided between the diaphragm 20 and the back plate 22.
A spacer 21 is provided to insulate the back electrode plate 22 from the back plate 22. A metal ring 23 is inserted into the lower surface of the spacer 21, and the back electrode plate 22 is formed on the upper surface of the printed circuit board 2. That is, it is electrically connected to the gate of the FET5. At this time, a base ring 24 made of an insulating material is inserted into the outer periphery of the metal ring 23 to electrically block the back electrode plate 22 and the metal ring 23 from the case 18.
【００１５】最後に、ケース１８には、ＦＥＴ５及び接
続ピン１０を備えた印刷回路基板２が設けられた後、ケ
ース１８の下端部が内側に折り曲げられて固定されてい
る。ここで、印刷回路基板２は、図４，図５に示すよう
に、所定の厚さをもち且つ絶縁材よりなる基板７の上面
には、金属リング２３、接続ピン１０及びＦＥＴ５の各
端子に電気的に接続する接続パターン６ａ，６ｂ，６ｃ
が形成されており、基板７の下面には、ＦＥＴ５のソー
スとケース１８とに電気的に接続する接続パターンが形
成されている。更に、基板７には、緩衝機構を備えた多
数個の接続ピン１０が挿入、固定されるように、多数個
の貫通ホール３ａ，３ｂが穿孔されている。特に、基板
７の上面の内、貫通ホール３ａ，３ｂの周辺には、接続
ピンを固定しながら接続ピン１０と電気的に接続する固
定パターン４ａ，４ｂが形成されている。Finally, after the printed circuit board 2 having the FET 5 and the connection pins 10 is provided in the case 18, the lower end of the case 18 is bent inward and fixed. Here, as shown in FIGS. 4 and 5, the printed circuit board 2 has a predetermined thickness and is provided on the upper surface of the substrate 7 made of an insulating material with the metal ring 23, the connection pins 10 and the respective terminals of the FET5. Connection patterns 6a, 6b, 6c for electrical connection
Is formed on the lower surface of the substrate 7, and a connection pattern for electrically connecting the source of the FET 5 and the case 18 is formed. Furthermore, a large number of through holes 3a and 3b are formed in the substrate 7 so that a large number of connection pins 10 having a buffer mechanism are inserted and fixed. In particular, fixing patterns 4a and 4b that are electrically connected to the connection pins 10 while fixing the connection pins are formed around the through holes 3a and 3b in the upper surface of the substrate 7.
【００１６】ここで、貫通ホール３ａ，３ｂに挿入、固
定される多数個の接続ピン１０は、ＦＥＴ５のソースと
ドレーンに各々接続されている。図６は、印刷回路基板
２の貫通ホール３ａ，３ｂに挿入、固定される接続ピン
１０を示す断面図であって、接続ピン１０は、固定体１
１と、移動体１２，及びスプリング１３により構成され
ている。Here, a number of connection pins 10 inserted and fixed in the through holes 3a and 3b are connected to the source and the drain of the FET 5, respectively. FIG. 6 is a cross-sectional view showing the connection pin 10 inserted and fixed in the through holes 3a and 3b of the printed circuit board 2. The connection pin 10 is
1, a moving body 12 and a spring 13.
【００１７】固定体１１は、一方向に開放した内部空間
１４ａを有し、この内部空間１４ａに移動体１２とスプ
リング１３を組み立てた後、内側に折り曲げられた折り
曲げ端部１６が開放した端部に形成されている。なお、
固定体１１の外周面には、接続ピン１０を印刷回路基板
２の貫通ホール３ａ，３ｂに挿入、固定する際、印刷回
路基板２の固定パターン４ａ，４ｂに接続される固定係
止部１５が水平に形成されている。The fixed body 11 has an internal space 14a opened in one direction. After the moving body 12 and the spring 13 are assembled in the internal space 14a, the bent end 16 bent inward is opened. Is formed. In addition,
On the outer peripheral surface of the fixed body 11, when the connection pins 10 are inserted and fixed in the through holes 3a, 3b of the printed circuit board 2, fixed locking portions 15 connected to the fixed patterns 4a, 4b of the printed circuit board 2 are provided. It is formed horizontally.
【００１８】固定体１１の内部空間１４ａに挿入、固定
される結合突起１７を備えた移動体にも、固定体１１と
同様に内部空間１４ｂが形成されており、一つの接続ピ
ン１０に組み立てられた固定体１１と移動体１２の内部
空間１４ａ，１４ｂにスプリング１３が設けられ、接続
ピン１０に緩衝機能をもたせる。The mobile body having the coupling projection 17 inserted and fixed in the internal space 14a of the fixed body 11 also has an internal space 14b formed in the same manner as the fixed body 11, and is assembled into one connection pin 10. A spring 13 is provided in the internal spaces 14a and 14b of the fixed body 11 and the moving body 12 so that the connection pin 10 has a buffer function.
【００１９】このように、一つの接続ピン１０をなす固
定体１１と移動体１３及びスプリング１３にメッキを施
すことにより、電気的特性を高めることができる。これ
により、緩衝機能をもち且つ内部に設けられたＦＥＴ５
のソースとドレーンに各々接続された接続ピン１０が、
コンデンサマイクロホン１の外部に露出しているため
に、コンデンサマイクロホン１をマイクと音響或いは映
像機器等に設ける場合、別途のコネクタを用いなくとも
装着することができる。As described above, by plating the fixed body 11, the moving body 13 and the spring 13, which constitute one connection pin 10, the electrical characteristics can be improved. Thus, the FET 5 having a buffer function and provided inside
Connection pins 10 respectively connected to the source and drain of
Since the condenser microphone 1 is exposed to the outside of the condenser microphone 1, when the condenser microphone 1 is provided in a microphone and audio or video equipment, the condenser microphone 1 can be mounted without using a separate connector.
【００２０】以上、本発明を、記載された具体例に対し
てのみ詳細に説明したが、本発明の技術思想の範囲内で
種々の変形及び修正が可能であることは、当業者にとっ
ては明らかであり、このような変形及び修正が、添付し
た特許請求の範囲に属するは当然である。Although the present invention has been described in detail only with respect to the specific examples described, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the technical idea of the present invention. It is natural that such changes and modifications belong to the scope of the appended claims.
【００２１】[0021]
【発明の効果】従って、本発明によれば、コンデンサマ
イクロホンの接続不良を低減する一方、コンデンサマイ
クロホンの厚さの増大を防ぎ、且つコンデンサマイクロ
ホンの製造及び組み立てに要する時間を低減しうる効果
がある。すなわち、本発明は、コンデンサマイクロホン
の厚さを増大することなく、別途のコネクタを用いなく
とも、コンデンサマイクロホンをマイク等に設けた印刷
回路基板に円滑に装着することができる効果がある。As described above, according to the present invention, while the connection failure of the condenser microphone is reduced, an increase in the thickness of the condenser microphone can be prevented, and the time required for manufacturing and assembling the condenser microphone can be reduced. . That is, the present invention has an effect that the condenser microphone can be smoothly mounted on the printed circuit board provided in the microphone or the like without increasing the thickness of the condenser microphone and without using a separate connector.
【図１】従来のコンデンサマイクロホンと、これに結合
するコネクタの例を示す部分切開分離斜視図である。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing an example of a conventional condenser microphone and a connector coupled thereto.
【図２】従来のコンデンサマイクロホンと、これに結合
するコネクタの他の例を示す部分切開分離斜視図であ
る。FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing another example of a conventional condenser microphone and a connector coupled thereto.
【図３】本発明に係るコンデンサマイクロホンと、これ
に接合する接続ピンを示す部分切開分離斜視図である。FIG. 3 is a partially cutaway perspective view showing a condenser microphone according to the present invention and connection pins joined thereto.
【図４】本発明に係るコンデンサマイクロホンに採用す
る印刷回路基板を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a printed circuit board used for the condenser microphone according to the present invention.
【図５】本発明に係るコンデンサマイクロホンに採用す
る印刷回路基板を示す前面図である。FIG. 5 is a front view showing a printed circuit board used for the condenser microphone according to the present invention.
【図６】本発明に係るコンデンサマイクロホンに採用す
る接続ピンを示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing connection pins used in the condenser microphone according to the present invention.
【図７】本発明に係るコンデンサマイクロホンと接続ピ
ンの結合状態を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a coupling state between a condenser microphone and a connection pin according to the present invention.
１ コンデンサマイクロホン ２ 印刷回路基板 ３ａ，３ｂ 貫通ホール ４ａ，４ｂ 固定パターン ５ ＦＥＴ ６ａ，６ｂ，６ｃ 接続パターン １０ 接続ピン １１ 固定体 １２ 移動体 １３ スプリング １４ａ，１４ｂ 内部空間 １５ 固定係止部 １６ 折り曲げ端部 １７ 結合突起 １８ ケース １９ 背極板リング ２０ 振動板 ２１ スペーサ ２２ 背極板 ２３ 金属リング ２４ ベースリング DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Condenser microphone 2 Printed circuit board 3a, 3b Through hole 4a, 4b Fixed pattern 5 FET 6a, 6b, 6c Connection pattern 10 Connection pin 11 Fixed body 12 Moving body 13 Spring 14a, 14b Internal space 15 Fixed locking part 16 Bending end Part 17 Coupling projection 18 Case 19 Back electrode plate 20 Vibration plate 21 Spacer 22 Back electrode plate 23 Metal ring 24 Base ring
Claims (5)
放したケースと、 上記ケース内に挿入され、上記ケースを介してＦＥＴの
ソースに電気的に接続された背極板リングと、 上記背極板リングの下面に取付けられ、上記音波流入口
を通る音波により振動する振動板と、 上記振動板と背極板間を絶縁するスペーサと、 多数個の貫通ホールを有し、上記振動板の振動による静
電容量の変化を電位差に変換し金属リングを介してＦＥ
Ｔのゲートに印加する背極板と、 外周面にベースリングが装着され、上記振動板をＦＥＴ
のゲートに電気的に接続する金属リングと、 上記ＦＥＴの各端子と金属リング及びケースと電気的に
接続されるパターンが両面に形成され、接続ピンが挿
入、固定される多数個の貫通ホールが穿孔された印刷回
路基盤と、更に端部が外部に露出するように、上記印刷
回路基盤の貫通ホールに挿入、固定され、緩衝機能を有
する接続片、 を含むことを特徴とするコンデンサマイクロホン。1. A case in which a sound wave inlet is pierced in the upper surface and a lower part is opened; a back electrode plate ring inserted into the case and electrically connected to a source of the FET through the case; A vibrating plate attached to the lower surface of the back electrode plate ring and vibrating by sound waves passing through the sound wave inlet, a spacer insulating between the vibrating plate and the back electrode plate, and a plurality of through holes; The change in capacitance due to the vibration of the FE is converted into a potential difference,
A back electrode plate applied to the gate of T and a base ring attached to the outer peripheral surface
A metal ring that is electrically connected to the gate of the FET, and a pattern that is electrically connected to each terminal of the FET and the metal ring and the case are formed on both sides, and a number of through holes into which connection pins are inserted and fixed are formed. A condenser microphone comprising: a perforated printed circuit board; and a connection piece having a buffer function, which is inserted and fixed in a through hole of the printed circuit board so that an end is further exposed to the outside.
且つ絶縁材で構成された基板と、 上記金属リングと上記接続ピン及び上記ＦＥＴの各端子
と電気的に接続されるように、上記基板の上面に形成さ
れた接続パターンと、 上記ＦＥＴのソースと電気的に接続され、上記ケースと
電気的に接続されるように、上記基板の下面に形成され
た接続パターンと、更に上記基板を上下に貫通する多数
個の貫通ホール、 を含むことを特徴とする請求項１記載のコンデンサマイ
クロホン。2. The printed circuit board has a predetermined thickness and is made of an insulating material, and is electrically connected to the metal ring, the connection pin, and each terminal of the FET. A connection pattern formed on an upper surface of the substrate; a connection pattern formed on a lower surface of the substrate so as to be electrically connected to a source of the FET and electrically connected to the case; The condenser microphone according to claim 1, further comprising: a plurality of through holes vertically penetrating through.
空間を有し、開放した端部に内側に折り曲げられた折り
曲げ端部が形成されている固定体と、 一方が開放された内部空間を有し、開放した端部の外周
面に結合突起が形成されている移動体と、更に上記固定
体と移動体の内部空間に挿入されているスプリング、 を含むことを特徴とする請求項１記載のコンデンサマイ
クロホン。3. A fixed body having an open internal space on one side and having a bent end bent inward at an open end; and an internal space open on one side. 2. A moving body having a coupling projection formed on an outer peripheral surface of an open end, and a spring inserted into an inner space of the fixed body and the moving body. The described condenser microphone.
メッキを施すことを特徴とする請求項３記載のコンデン
サマイクロホン。4. The fixed body, the moving body, and the spring,
4. The condenser microphone according to claim 3, wherein plating is performed.
ルの周辺に形成されたパターンと接続する固定係止部が
水平に形成されることを特徴とする請求項３記載のコン
デンサマイクロホン。5. The condenser microphone according to claim 3, wherein a fixed locking portion connected to a pattern formed around the through hole is formed horizontally on an outer peripheral surface of the fixed body.
Applications Claiming Priority (2)
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