KR100406256B1 - Microphone including printed circuit board having protrusion portion for electrical contact and Method of connecting for it to outer apparatus - Google Patents
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Abstract
1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야1. TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
콘덴서 마이크로폰 및 그의 연결 방법Condenser microphone and its connection method
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제2. The technical problem to be solved by the invention
본 발명은 하우징의 개방부에 대응하는 인쇄회로기판 부분을 돌출 형성시켜 별도의 연결부재 이용없이 외부기기의 회로기판에 연결시킬 수 있도록 하여 조립공정을 단순화하고, 음성 신호를 왜곡없이 전달할 수 있도록 함으로써 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention by forming a protruding portion of the printed circuit board corresponding to the opening of the housing to be connected to the circuit board of the external device without using a separate connecting member to simplify the assembly process and to transmit the voice signal without distortion The object is to provide a condenser microphone that can improve the reliability of the product.
3. 발명의 해결방법 요지3. Solution Summary of the Invention
본 발명은, 저면에 음파 유입구가 천공되고, 그 대향면에 개방부가 형성된 하우징과, 상기 음파 유입구로 유입되는 음파에 의해 진동하는 진동부재와, 상기 진동부재에서 전달되는 진동을 전기적 신호로 변환하기 위한 변환 수단을 포함하는 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 상기 변환 수단과 전기적으로 연결된 인쇄회로기판은 상기 하우징의 개방부를 통해 그 하우징의 최상단 수평 연장선 방향으로 소정 높이만큼 돌출되는 돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 마이크로폰을 제공하고, 콘덴서 마이크로폰을 외부기기의 회로기판에 연결하는 방법에 있어서, 마이크로폰을 연결하고자 하는 외부기기의 회로기판에 크림 솔더를 도포하는 단계; 상기 외부기기의 회로기판과 연결되는 마이크로폰 하우징의 개방부를 통해 그 하우징의 최상단 수평 연장선 방향으로 소정 높이만큼 돌출되게 형성된 인쇄회로기판의 돌출부를 크림 솔더가 도포된 상기 외부기기의 회로기판에 위치시키는 단계; 상기 마이크로폰이 위치된 외부기기의 회로기판을 약 250℃ 의 고온로를 통과시키는 제3단계; 및 상기 통과된 외부기기의 인쇄회로기판을 강제 공냉시키는 제4단계를 포함하는 콘덴서 마이크로폰을 외부기기의 회로기판에 연결하는 방법을 제공한다.According to the present invention, a sound wave inlet is perforated on a bottom surface thereof, and a housing having an opening formed on an opposite side thereof, a vibration member vibrating by sound waves flowing into the sound wave inlet, and a vibration transmitted from the vibration member to be converted into an electrical signal. A condenser microphone comprising a converting means for a condenser, wherein the printed circuit board electrically connected to the converting means has a protrusion which protrudes by a predetermined height in the direction of the horizontal extension line of the housing through the opening of the housing. A method of providing a microphone and connecting a condenser microphone to a circuit board of an external device, the method comprising: applying cream solder to a circuit board of an external device to which the microphone is to be connected; Positioning the projection of the printed circuit board formed to protrude a predetermined height in the direction of the horizontal extension line of the housing through the opening of the microphone housing connected to the circuit board of the external device on the circuit board of the external device coated with the cream solder ; A third step of passing the circuit board of the external device where the microphone is located through a high temperature furnace of about 250 ° C .; And a fourth step of forcibly air cooling the printed circuit board of the passed external device to a circuit board of the external device.
4. 발명의 중요한 용도4. Important uses of the invention
콘덴서 마이크로폰으로 사용할 수 있는 것임.Can be used as a condenser microphone.
Description
본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 특히 하우징내의 인쇄회로기판에 돌출부를 형성하여 별도의 연결부재 없이 외부기기와 연결할 수 있도록 하고, 음성 신호를 왜곡없이 전달할 수 있도록 한 마이크로폰에 관한 것이다.The present invention relates to a condenser microphone, and more particularly, to a microphone formed by forming a protrusion on a printed circuit board in a housing so as to be connected to an external device without a separate connecting member, and to transmit a voice signal without distortion.
마이크로폰은 원리적으로 콘덴서 마이크로폰과 다이나믹 마이크로폰으로 나눌 수 있으며, 지향성에 따라서는 무지향, 양지향, 단일지향, 가변지향성, 초지향성 마이크로폰으로 분류할 수 있다.Microphones can be divided into condenser microphones and dynamic microphones in principle, and can be classified into omnidirectional, bidirectional, unidirectional, variable directional, and superdirectional microphones depending on directivity.
이 중 콘덴서 마이크로폰은 콘덴서 양극에서 진동필름이 정지 위치와 이동한 거리에 비례하는 전압이 발생하는데, 이 전압을 증폭기로 증폭시키는 원리를 이용하는 것이다. 즉, 평판 전극을 마주보게 한 콘덴서의 원리를 응용한 것으로, 평판 전극 중 한쪽 판을 진동필름으로 하여, 이 진동필름에 음악이나 소리가 전달되면 진동필름이 진동하게 되고, 그 진동으로 인하여 콘덴서의 용량이 변하게 되며, 그 결과로 소리의 변화를 전기적 신호로 바꿀 수 있다.Among them, the condenser microphone generates a voltage which is proportional to the distance from the condenser anode to the stop position of the vibrating film, and uses the principle of amplifying the voltage with an amplifier. That is, the principle of the condenser facing the flat electrode is applied, and one plate of the flat electrode is a vibrating film. When the music or sound is transmitted to the vibrating film, the vibrating film vibrates. The capacity changes, and as a result the sound change can be converted into an electrical signal.
콘덴서의 용량은 마주보는 두 전극의 면적에 비례하고 전극간 거리에 반비례하기 때문에 유입된 음파가 전하가 대전된 콘덴서의 한쪽 판에 진동을 주고 이 진동에 의한 미세한 변화가 콘덴서의 용량의 변화를 유발하고 그에 따라 부하저항에 흐르는 전류가 변화하게 된다.Since the capacitance of the capacitor is proportional to the area of two electrodes facing each other and inversely proportional to the distance between the electrodes, the incoming sound waves vibrate one plate of the charged-charged capacitor, and the minute change caused by the vibration causes the capacitor's capacity to change. As a result, the current flowing in the load resistance changes.
이하, 종래 기술에 따른 콘덴서 마이크로폰의 일 예를 도 1 및 도 2 를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도 1 은 종래기술에 따른 콘덴서 마이크로폰의 일 예를 도시한 분해 사시도이고, 도 2 는 도 1 의 콘덴서 마이크로폰의 단면도이다.Hereinafter, an example of a condenser microphone according to the related art will be described with reference to FIGS. 1 and 2. 1 is an exploded perspective view showing an example of a condenser microphone according to the prior art, Figure 2 is a cross-sectional view of the condenser microphone of FIG.
이에 도시한 바와 같이, 종래의 콘덴서 마이크로폰은, 인쇄회로기판(PrintedCircuit Board: PCB)(1)과, 정전용량의 변화에 따른 전위(電位)변화를 전기신호로 변환하기 위하여 상기 인쇄회로기판(1)의 일면에 설치되는 변환수단으로서의 전계효과 트랜지스터(2)와, 그 상하부의 각 구성부품을 지지하기 위한 환형의 베이스(3)와, 상기 트랜지스터(2)의 게이트와 후술하는 배극판(5)을 연결하는 커넥션 링(4)과, 다수의 관통홀을 구비한 배극판(Polar)(5)과, 유입되는 음파에 의해 진동하는 진동필름(6)과, 상기 배극판(5)과 진동필름(6) 사이에 위치되는 환형의 스페이서(spacer)(7)와, 상기 진동필름(6) 하측에 위치되는 배극판 링(8)과, 저면에 음파 유입구(9a)가 천공되고, 그 대향측면에 개방부(9b)가 형성되며 상기 구성요소들이 적층되어 수용되는 하우징(9)와, 상기 하우징(9)의 음파 유입구(9a)측에 위치되어 먼지, 습기 및 이물질의 침투를 방지하는 필터(10)를 포함한다.As shown in the drawing, a conventional condenser microphone includes a printed circuit board (PCB) 1 and a printed circuit board 1 for converting a change in electric potential caused by a change in capacitance into an electric signal. Field effect transistor 2 serving as a conversion means provided on one surface of the panel, an annular base 3 for supporting components of the upper and lower parts thereof, a gate of the transistor 2 and a later-described bipolar plate 5 Connection ring 4 for connecting the connection, a polarizing plate (Polar) (5) having a plurality of through holes, a vibrating film (6) vibrating by the incoming sound waves, the bipolar plate (5) and the vibrating film An annular spacer 7 positioned between the six, a bipolar plate ring 8 positioned below the vibrating film 6, and a sound wave inlet 9a formed in the bottom thereof, and the opposite side thereof. An opening 9b formed in the housing 9 in which the components are stacked and accommodated; and the housing 9 Located at the sound wave inlet (9a) side of the filter 10 to prevent the penetration of dust, moisture and foreign matter.
상기와 같이 구성되는 종래의 콘덴서 마이크로폰은, 상기 하우징(9)내에 배극판 링(8)과 진동필름(6), 스페이서(7) 및 배극판(5)을 순차적으로 적층한 후, 트랜지스터(2)가 결합된 인쇄회로기판(1)을 최종적으로 결합하고 하우징(9)의 일단을 절곡(折曲) 처리하여 조립된다.In the conventional condenser microphone having the above-described structure, the transistor plate 2, the vibrating film 6, the spacer 7 and the electrode plate 5 are sequentially stacked in the housing 9, and then the transistor 2 ) Is finally assembled to the bonded printed circuit board 1 and assembled by bending one end of the housing 9.
한편, 콘덴서 마이크로폰이 외부 기기와 연결되기 위하여, 연결부재가 구비되는데, 그 연결되는 방식에 따라, 크게 마이크로폰의 인쇄회로기판의 전극부와 고무 홀더에 구비된 도체부가 접촉되면서 상기 고무 홀더에 수용되도록 하는 방식의 S-타입과, 마이크로폰의 인쇄회로기판의 전극부에 핀을 납땜하여 외부 기기에 연결시키는 P-타입, 및 마이크로폰의 인쇄회로기판의 전극부에 플렉시블(flexible)한 리드선을 납땜하여 외부 기기에 연결시키는 L-타입으로 구분된다.On the other hand, in order to connect the condenser microphone with an external device, a connecting member is provided. Depending on how the condenser microphone is connected, the electrode part of the printed circuit board of the microphone and the conductor part provided in the rubber holder come into contact with the rubber holder. Type S-type, P-type for soldering a pin to an electrode part of a printed circuit board of a microphone and connecting it to an external device, and a flexible lead wire is soldered to the electrode part of a printed circuit board of a microphone. It is classified as L-type connected to the device.
도 3, 도 4 및 도 5는 각각 S-타입의 콘덴서 마이크로폰이 외부기기와 연결되기 위하여 수용되는 고무 홀더의 형태를 도시한 것이다.3, 4 and 5 illustrate the shape of a rubber holder in which an S-type condenser microphone is accommodated for connection with an external device, respectively.
상기 S-타입의 마이크로폰은 도 3, 도 4 및 도 5와 같은 형태의 고무 홀더(rubber)(12)(13)(14)에 수용되는데, 상기 고무 홀더에는 마이크로폰의 인쇄회로기판에 절연부에 의해 구분된 +, -극의 전극부(미도시)와 접촉되어 마이크로폰으로부터의 출력신호를 고무홀더 외부로 전달하기 위한 도체부(12a)(13a)(14a)를 형성하고 있다.The S-type microphone is accommodated in rubber holders 12, 13 and 14 of the type shown in Figs. 3, 4 and 5, which are insulated on the printed circuit board of the microphone. It contacts with the electrode part (not shown) of + and-poles separated by the electrode, and forms the conductor part 12a, 13a, 14a for transmitting the output signal from a microphone to an outer side of a rubber holder.
따라서 도 6에 도시한 바와 같이, 이미 제작된 고무홀더(12)(13)(14)에 마이크로폰을 수용 장착시켜 고무 홀더(12)(13)(14)의 도체부(12a)(13a)(14a)와 인쇄회로기판(1)의 전극부와 접촉된다.Thus, as shown in Fig. 6, the microphones are housed in the rubber holders 12, 13 and 14, which are already manufactured, so that the conductor portions 12a and 13a of the rubber holders 12, 13 and 14 ( 14a) and the electrode portion of the printed circuit board 1 are in contact with each other.
그러나, 상기 고무 홀더에 장착되는 마이크로폰은, 하우징(9)의 일측단 주연부를 절곡(折曲) 처리하여 최종 조립 형성되기 때문에, 하우징(9)은 인쇄회로기판(1)보다 소정정도 돌출된 주연부(9c)를 형성하게 되고, 인쇄회로기판(1) 상면과 홀더(12)(13)(14)사이에 소정공간이 형성된다.However, since the microphone mounted on the rubber holder is formed by bending the periphery of one end of the housing 9 to form a final assembly, the housing 9 has a periphery that protrudes to a predetermined degree from the printed circuit board 1. 9c is formed, and a predetermined space is formed between the upper surface of the printed circuit board 1 and the holders 12, 13, 14.
이러한 상태에서, 평상시에는 도체부(12a)(13a)(14a)와 전극부(1a)(1b)의 접촉이 안정되게 이루어지지만, 외부로부터의 충격이나 이동시, 그에 따른 흔들림으로 그 사이의 접촉이 안정적으로 이루어지지 못해 접촉저항이 증대되고, 음성 신호의 출력이 불안정하게 전달되어 결국 제품의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었다.In this state, normally, the contact between the conductor portions 12a, 13a, 14a and the electrode portions 1a, 1b is made stable, but the contact therebetween is caused by the shaking due to the impact or movement from the outside. There was a problem that the contact resistance increases because it is not made stable, the output of the voice signal is unstable and eventually the reliability of the product falls.
또한, 외부기기와 연결하기 위해서 고무 홀더에 삽입되어야 함으로 조립공정이 복잡해지는 문제점이 있다.In addition, there is a problem in that the assembly process is complicated because it must be inserted into the rubber holder in order to connect to the external device.
한편, 도 7 은 P-타입의 마이크로폰을 외부 기기, 예를 들면 핸드폰의 메인 인쇄회로기판에 연결시키는 경우를 도시한 상태도로서, 마이크로폰의 인쇄회로기판(1)에 형성된 핀홀(미도시)에 핀(1c)의 일단을 삽입시켜 납땜하고, 타단은 외부 기기의 인쇄회로기판(15)에 납땜한 것이다.FIG. 7 is a diagram illustrating a case where a P-type microphone is connected to an external device, for example, a main printed circuit board of a mobile phone. FIG. 7 is a pin in a pinhole (not shown) formed in the printed circuit board 1 of the microphone. One end of (1c) is inserted and soldered, and the other end is soldered to the printed circuit board 15 of the external device.
그러나, 이와 같이 결합되는 콘덴서 마이크로폰은 외부기기와 연결시키기 위한 핀을 핀홀에 삽입하고 납땜해야 하므로, 조립이 복잡한 문제점이 있다. 또한, 돌출된 하우징(9)의 주연부(9c)가 외부기기의 인쇄회로기판(15) 상면에 접촉되고, 이로 인해 마이크로폰의 인쇄회로기판(1)과 외부 기기의 인쇄회로기판(15) 사이에 간극이 발생하게 된다. 따라서, 마이크로폰의 음파 유입구를 통해서만 전달되어야 할 음성 신호가 상기 두 기판(1)(15) 사이에 형성된 간극에서 불필요한 잡음이 전달되어 음성 신호를 왜곡시켜 정확한 신호를 전달하지 못하는 문제점이 있었다.However, the condenser microphone coupled in this way has to insert a pin for connecting to an external device into the pinhole and solder, so that assembly is complicated. In addition, the periphery 9c of the protruding housing 9 is in contact with the upper surface of the printed circuit board 15 of the external device, which causes a gap between the printed circuit board 1 of the microphone and the printed circuit board 15 of the external device. A gap will occur. Therefore, the voice signal to be transmitted only through the sound wave inlet of the microphone has a problem that unnecessary noise is transmitted in the gap formed between the two substrates (1) 15, thereby distorting the voice signal and thus failing to transmit an accurate signal.
한편, 도면으로 나타내지 않았지만, L-타입의 마이크로폰 또한 둘출된 하우징(9)의 주연부(9c)가 외부기기의 인쇄회로기판(15)에 접촉되고, 이로 인해 마이크로폰의 인쇄회로기판(1)과 외부 기기의 인쇄회로기판(15) 사이에 간극이 발생하게 되어 음성 신호를 왜곡시켜 정확한 신호를 전달하지 못하는 문제점이 있었다.On the other hand, although not shown in the drawings, the L-type microphone also has a periphery 9c of the housing 9 extruded in contact with the printed circuit board 15 of the external device, thereby causing the printed circuit board 1 and the external of the microphone. A gap is generated between the printed circuit boards 15 of the device, thereby distorting the voice signal and thus failing to transmit an accurate signal.
또한, 상기한 핀 연결방식과 유사한 방식으로 연결되기 때문에, 조립이 복잡한 문제점이 있다.In addition, since the connection is similar to the above-described pin connection method, there is a complicated assembly problem.
따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,하우징의 개방부에 대응하는 인쇄회로기판 부분을 돌출 형성시켜 별도의 연결부재 없이 외부기기와 안정적으로 연결시킬 수 있도록 함으로써 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, by protruding the printed circuit board portion corresponding to the opening of the housing so that it can be stably connected to the external device without a separate connection member reliability of the product The purpose is to provide a condenser microphone that can improve the performance.
도 1 은 종래 기술에 따른 콘덴서 마이크로폰의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a condenser microphone according to the prior art;
도 2 는 도 1 에 의한 콘덴서 마이크로폰의 단면도.2 is a cross-sectional view of the condenser microphone according to FIG. 1.
도 3 은 종래 기술의 콘덴서 마이크로폰이 수용되는 고무 홀더의 일 실시예를 도시한 사시도.3 is a perspective view showing one embodiment of a rubber holder in which a conventional condenser microphone is accommodated;
도 4 는 종래 기술의 콘덴서 마이크로폰이 수용되는 고무 홀더의 다른 실시예를 도시한 사시도.4 is a perspective view showing another embodiment of a rubber holder in which a condenser microphone of the prior art is accommodated;
도 5 는 종래 기술의 콘덴서 마이크로폰이 수용되는 고무 홀더의 또 다른 실시예를 도시한 사시도.5 is a perspective view showing another embodiment of a rubber holder in which a condenser microphone of the prior art is accommodated;
도 6 는 종래 기술의 콘덴서 마이크로폰을 고무 홀더에 수용한 상태를 도시한 단면도.Fig. 6 is a sectional view showing a state where a conventional condenser microphone is accommodated in a rubber holder.
도 7 은 종래 기술의 콘덴서 마이크로폰을 외부 기기의 메인 인쇄회로기판에 연결시키는 경우를 도시한 단면도.7 is a cross-sectional view showing a case where a conventional condenser microphone is connected to a main printed circuit board of an external device.
도 8 은 본 발명에 의한 콘덴서 마이크로폰을 도시한 단면도.8 is a sectional view showing a condenser microphone according to the present invention;
도 9 는 본 발명에 의한 콘덴서 마이크로폰이 외부기기와 연결된 상태를 도시한 단면도.9 is a cross-sectional view showing a condenser microphone connected to an external device according to the present invention.
도 10 은 본 발명의 의한 콘덴서 마이크로폰을 구성하는 인쇄회로기판의 돌출부의 높이를 규정하기 위한 예시도.10 is an exemplary view for defining the height of the protrusion of the printed circuit board constituting the condenser microphone of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
50: 하우징 50a: 음파 유입구50: housing 50a: sound wave inlet
50b: 개방부 50c: 주연부50b: opening 50c: peripheral portion
51: 배극판 링 52: 진동필름51: bipolar plate ring 52: vibrating film
53: 스페이서 54: 배극판53: spacer 54: bipolar plate
55: 베이스 56: 전계효과 트랜지스터55: base 56: field effect transistor
57: 인쇄회로기판 57a: 돌출부57: printed circuit board 57a: protrusion
58: 커넥션링 59: 필터58: connection 59: filter
T: 인쇄회로기판의 상면으로부터 하우징의 최상단까지의 높이T: Height from the top of the printed circuit board to the top of the housing
t: 인쇄회로기판의 돌출부 상면으로부터 하우징의 최상단까지의 높이t: height from the top of the protrusion of the printed circuit board to the top of the housing
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 콘덴서 마이크로폰은, 저면에 음파 유입구가 천공되고, 그 대향면에 개방부가 형성된 하우징과, 상기 음파 유입구로 유입되는 음파에 의해 진동하는 진동부재와, 상기 진동부재에서 전달되는 진동을 전기적 신호로 변환하기 위한 변환 수단을 포함하는 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 상기 변환 수단과 전기적으로 연결된 인쇄회로기판은 상기 하우징의 개방부를 통해 그 하우징의 최상단 수평 연장선 방향으로 소정 높이 돌출되는 돌출부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object of the present invention, the condenser microphone of the present invention includes a housing having a perforated sound wave inlet at a bottom thereof, an opening formed at an opposite surface thereof, and a vibration member vibrating by sound waves flowing into the sound wave inlet, A condenser microphone comprising a converting means for converting vibrations transmitted from a vibrating member into an electrical signal, wherein the printed circuit board electrically connected to the converting means is a predetermined height in the direction of the top horizontal extension of the housing through an opening of the housing. It characterized in that it comprises a projecting protrusion.
또한, 본 발명의 상기 돌출부의 형상은 상기 하우징의 개방부 평단면 형상과 동일한 형상으로 형성됨을 특징으로 한다.In addition, the shape of the protruding portion of the present invention is characterized in that it is formed in the same shape as the open cross-sectional shape of the housing.
또한, 본 발명의 상기 소정 높이는 상기 인쇄회로기판의 돌출부 상면으로부터 하우징 최상단까지의 높이(t)로서, 0.0001 내지 0.2밀리미터(mm)임을 특징으로 한다.In addition, the predetermined height of the present invention is a height (t) from the upper surface of the protrusion of the printed circuit board to the top of the housing, characterized in that 0.0001 to 0.2 mm (mm).
또한, 본 발명의 상기 진동부재는 PPS(Polyphenylensulfide) 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the vibration member of the present invention is characterized in that consisting of a polyphenylensulfide (PPS) film.
본 발명의 콘덴서 마이크로폰을 외부기기의 회로기판에 연결하는 방법은 콘덴서 마이크로폰을 외부기기의 회로기판에 연결하는 방법에 있어서, 마이크로폰을 연결하고자 하는 외부기기의 회로기판에 크림 솔더를 도포하는 단계; 상기 외부기기의 회로기판과 연결되는 마이크로폰 하우징의 개방부를 통해 그 하우징의 최상단 수평 연장선 방향으로 소정 높이 돌출되게 형성된 인쇄회로기판의 돌출부를 크림 솔더가 도포된 상기 외부기기의 회로기판에 위치시키는 단계; 상기 마이크로폰이 위치된 외부기기의 회로기판을 약 250℃ 의 고온로를 통과시키는 단계; 및 상기 통과된 외부기기의 인쇄회로기판을 강제공냉시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method for connecting a condenser microphone to a circuit board of an external device, the method comprising: applying a cream solder to a circuit board of an external device to which a microphone is to be connected; Positioning a protrusion of the printed circuit board on the circuit board of the external device to which the cream solder is applied, the protrusion of the printed circuit board being formed to protrude a predetermined height in the direction of a horizontal extension line of the housing through the opening of the microphone housing connected to the circuit board of the external device; Passing the circuit board of the external device where the microphone is located through a high temperature furnace at about 250 ° C .; And forcibly cooling the printed circuit board of the passed external device.
또한, 본 발명은 상기 제1단계 이전에, 상기 마이크로폰의 하우징에 수용되어 그로 유입되는 음파를 진동시키는 PPS(Polyphenylensulfide) 필름으로 이루어지는 진동부재를 설치하는 단계을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that it comprises a step of installing a vibration member made of a polyphenylensulfide (PPS) film to vibrate the sound waves received in the housing of the microphone before entering the first step.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention;
도 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 콘덴서 마이크로폰을 도시한 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a condenser microphone according to an embodiment of the present invention.
이에 도시한 바와 같이,본 발명의 일 실시예에 의한 콘덴서 마이크로폰은, 저면에 음파 유입구(50a)가 천공되고, 그 대향면에 개방부(50b)가 형성된 하우징(50)과, 상기 하우징(50)의 저면 내측 주연부를 따라 장착되는 배극판 링(51)과, 상기 배극판 링(51) 상부에 설치되어 상기 음파 유입구(50a)를 통해 유입되는 음파에 의해 진동하는 진동필름(52)과, 상기 진동필름(52)의 상부에 설치되는 환형 형상의 스페이서(spacer)(53)와, 상기 스페이서(53)의 상부 내주연부측에지지되고, 다수개의 관통홀을 구비한 배극판(54)과, 상기 스페이서(53)의 상면에 설치되는 환형 형상의 베이스(55)와, 상기 배극판(54)의 상면에 설치되어 정전용량의 변화에 따른 전위 변화를 전기 신호로 변환하기 위한 변환 수단(56)과, 상기 변환 수단(56)의 상부에 전기적으로 연결되도록 설치되고, 그 상면에 상기 하우징(100)의 개방부로 소정 높이 돌출되는 돌출부(57a)를 구비한 인쇄회로기판(57)과, 상기 변환 수단(56)의 게이트와 상기 배극판(54)을 연결하는 커넥션 링(58)과, 상기 하우징(50)의 바닥면 이면에 상기 음파 유입구(50a)로 먼지, 습기 및 이물질이 침투되는 것을 방지하기 위한 필터(59)를 포함한다.As shown in the drawing, in the condenser microphone according to the embodiment of the present invention, a housing 50 having a perforated sound wave inlet 50a formed on the bottom thereof, and an opening 50b formed on the opposite side thereof, and the housing 50 And a vibrating plate ring 51 mounted along the inner periphery of the bottom of the bottom surface, a vibrating film 52 installed above the bipolar plate ring 51 and vibrating by sound waves flowing through the sound wave inlet 50a, An annular spacer 53 installed on the vibrating film 52, a bipolar plate 54 supported on the upper inner peripheral side of the spacer 53, and having a plurality of through holes; And an annular base 55 provided on an upper surface of the spacer 53 and a conversion means 56 provided on an upper surface of the bipolar plate 54 for converting a potential change caused by a change in capacitance into an electric signal. ) And an upper portion of the conversion means 56 are electrically connected thereto. A printed circuit board 57 having a protrusion 57a protruding a predetermined height to an opening of the housing 100 on an upper surface thereof, and a connection ring connecting the gate of the conversion means 56 to the bipolar plate 54. 58 and a filter 59 on the bottom surface of the housing 50 to prevent dust, moisture, and foreign matter from penetrating into the sound wave inlet 50a.
상기 진동필름(52)은 고온에서도 변형이 일어나지 않는, 즉 400℃ 미만의 온도에서는 변형을 일으키지 않는 PPS(Polyphenylensulfide) 필름으로 형성된다.The vibration film 52 is formed of a polyphenylensulfide (PPS) film that does not cause deformation even at a high temperature, that is, does not cause deformation at a temperature below 400 ° C.
상기 변환 수단(56)은 전계효과 트랜지스터로 형성된다.The conversion means 56 is formed of a field effect transistor.
상기 인쇄회로기판(57)의 상면에 돌출되는 돌출부(57a) 상면은 절연부에 의해 분리되는 +극성과 -극성으로 나뉜 전극부를 갖는다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(57)의 돌출부(57a)는 도 9 에 도시한 바와 같이 소정의 공정을 거쳐 외부기기의 메인 회로기판(60)에 접촉되어 마이크로폰의 음성 신호를 출력하도록 연결된다.The upper surface of the protruding portion 57a protruding from the upper surface of the printed circuit board 57 has an electrode portion divided into + and − polarities separated by an insulating portion. Accordingly, the protrusion 57a of the printed circuit board 57 is contacted with the main circuit board 60 of the external device through a predetermined process as shown in FIG. 9 to output the audio signal of the microphone.
여기에서, 상기 마이크로폰 인쇄회로기판(57)의 돌출부(57a)는 하우징(50)의 최상단(50c)보다 소정 높이만큼 덜 돌출되게 형성되는데, 바람직하게는, 도 10 에 나타낸 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(57)의 돌출부(57a) 상면으로부터 하우징(50)의 최상단(50c)까지의 높이(t)는 0.0001 내지 0.2(mm)를 갖도록 형성된다. 이는 상기 인쇄회로기판의 돌출부(57a) 상면과 외부기기의 회로기판 사이에 솔더(solder)가 공간을 메우는 것과 아울러 상기 하우징(50) 또한 외부기기의 회로기판에 기계적으로 접촉되어 전기적, 기계적 접속이 완벽하게 되기 때문이다.Here, the protrusion 57a of the microphone printed circuit board 57 is formed to protrude less by a predetermined height than the uppermost 50c of the housing 50. Preferably, as shown in FIG. 10, the printed circuit The height t from the upper surface of the protruding portion 57a of the substrate 57 to the uppermost 50c of the housing 50 is formed to have 0.0001 to 0.2 (mm). The solder fills the space between the upper surface of the protrusion 57a of the printed circuit board and the circuit board of the external device, and the housing 50 is also in mechanical contact with the circuit board of the external device, thereby providing electrical and mechanical connection. Because it is perfect.
또한, 상기 돌출부(57a)는 상기 하우징(50)의 개방부(50b)의 평단면 형상과 동일 형상으로 형성된다.In addition, the protrusion 57a is formed in the same shape as the flat cross-sectional shape of the opening 50b of the housing 50.
상기와 같이 구성되는 일 실시예에 의한 마이크로폰은, 상기 하우징(50)내에 배극판 링(51)과 진동필름(52), 스페이서(53) 및 배극판(54)을 순차적으로 결합한 후, 트랜지스터(56)가 결합된 인쇄회로기판(57)을 최종적으로 결합하고 하우징(50)의 일단을 절곡(折曲) 처리하여 조립되고, 이 때, 상기 인쇄회로기판(57)의 돌출부(57a)는 상기 하우징(50)의 최상단(50c)보다 소정 높이만큼 덜 돌출된다.In the microphone according to the embodiment configured as described above, the transistor plate 51 and the vibrating film 52, the spacer 53, and the cathode plate 54 are sequentially coupled in the housing 50, and then the transistor ( Finally, the printed circuit board 57 to which the 56 is coupled is finally assembled, and one end of the housing 50 is bent and assembled. At this time, the protrusion 57a of the printed circuit board 57 is It protrudes less by a predetermined height than the upper end 50c of the housing 50.
한편, 상기와 같이 구성된 본 발명의 마이크로폰을 외부기기의 메인 회로기판에 연결시킬 경우는, 마이크로폰을 연결시키고자 하는 외부기기의 회로기판의 접속회로 랜드(land)에 크림 솔더(cream solder)를 바르고, 그 위에 마이크로폰의 돌출부가 접촉되도록 위치시킨 후, 약 250℃ 의 고온로를 통과시키면, 상기 크림 솔더는 용해되어 두 회로기판을 연결하고, 이후 강제 공냉시켜 연결시킨다.On the other hand, when the microphone of the present invention configured as described above is connected to the main circuit board of the external device, a cream solder is applied to the connection circuit land of the circuit board of the external device to which the microphone is to be connected. After placing the protrusions of the microphones on the contact with each other, passing through a high temperature furnace at about 250 ° C., the cream solder is dissolved to connect the two circuit boards, and then forcedly cooled by air.
이 때, 상기 마이크로폰의 진동필름은 고온에서 견디는 PPS 필름으로 이루어져 있기 때문에 변형이 일어나지 않는다.At this time, since the vibration film of the microphone is made of a PPS film that withstands high temperature, deformation does not occur.
이와 같이 본 발명에 의한 마이크로폰은 외부기기의 회로기판에 별도의 연결부재를 사용하지 않고 연결되기 때문에 조립이 용이하고, 마이크로폰의 인쇄회로기판과 외부기기의 인쇄회로기판 사이에 공극이 존재하지 않고 접촉면을 더 넓게 안정적으로 접속시킨다.As described above, the microphone according to the present invention is easy to assemble because it is connected to a circuit board of an external device without using a separate connecting member, and there is no gap between the printed circuit board of the microphone and the printed circuit board of the external device. Connect more widely and stably.
이 때문에 마이크로폰으로부터의 음성 신호가 왜곡없이 전달된다.Because of this, the audio signal from the microphone is transmitted without distortion.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.
전술한 바와 같이, 본 발명에 의한 마이크로폰은, 하우징의 일단을 절곡 처리함으로써 하우징의 상단과 인쇄회로기판 사이에 간극이 발생하게 되어 고무 홀더와의 안정된 접촉이 이루어지지 않거나, 외부기기와의 연결시 음성 신호가 왜곡되는 현상이 있었으나, 본 발명은 하우징의 개방부에 대응하는 인쇄회로기판 부분을 돌출 형성시켜 접촉을 안정적으로 확실하게 연결하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, in the microphone according to the present invention, a gap is generated between the upper end of the housing and the printed circuit board by bending one end of the housing so that a stable contact with the rubber holder is not achieved, or when connecting to an external device. Although there is a phenomenon in which the voice signal is distorted, the present invention has an effect of improving the reliability of the product by stably connecting the contact by forming a protruding portion of the printed circuit board corresponding to the opening of the housing.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0031371A KR100406256B1 (en) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | Microphone including printed circuit board having protrusion portion for electrical contact and Method of connecting for it to outer apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0031371A KR100406256B1 (en) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | Microphone including printed circuit board having protrusion portion for electrical contact and Method of connecting for it to outer apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020092627A KR20020092627A (en) | 2002-12-12 |
| KR100406256B1 true KR100406256B1 (en) | 2003-11-14 |
Family
ID=27707878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0031371A KR100406256B1 (en) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | Microphone including printed circuit board having protrusion portion for electrical contact and Method of connecting for it to outer apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100406256B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100650282B1 (en) * | 2005-11-16 | 2006-11-29 | 주식회사 비에스이 | Condenser microphone for smd and method of making the same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040018041A (en) * | 2002-08-24 | 2004-03-02 | 주식회사 비에스이 | Manufacturing method of condenser microphone diaphragm |
| KR100971293B1 (en) * | 2008-03-25 | 2010-07-20 | 주식회사 비에스이 | mircophone |
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| JPH1141682A (en) * | 1997-07-15 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Microphone mounting device and mounting method |
-
2001
- 2001-06-05 KR KR10-2001-0031371A patent/KR100406256B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020092627A (en) | 2002-12-12 |
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