KR200233032Y1

KR200233032Y1 - Electret capacitor microphone assembly

Info

Publication number: KR200233032Y1
Application number: KR2020010003377U
Authority: KR
Inventors: 이석순
Original assignee: 이석순
Priority date: 2001-02-12
Filing date: 2001-02-12
Publication date: 2001-09-28

Abstract

본 고안은 콘덴서 마이크로폰에서 PCB에 표면실장되는 임피던스변환소자로서의 FET의 게이트와 배극판의 전기적인 접속을 위한 링컨넥터의 구조를 최소단면적을 갖는 스프링형태로 설계하여 외부고주파 전기잡음의 유도율에 대한 개선이 가능하도록 된 마이크로폰에 관한 것이다.The present invention is designed in the form of a spring with a minimum cross-section of the ring connector for the electrical connection between the gate and the bipolar plate of the FET as the impedance conversion element mounted on the PCB in the condenser microphone. It relates to a microphone that can be improved.

본 고안의 바람직한 실시예에 따르면, 금속성 케이스의 전면커버부재의 내측에 설치되어 콘덴서를 형성하는 진동판과 스페이서 및 배극판과, 상기 케이스의 내부에 캐비티를 정의하도록 배치되는 원통형 지지체, 그 원통형 지지체에 의해 지지되면서 그 표면에 임피던스변환소자(FET)가 실장되어 상기 케이스에 일체로 결합되는 PCB, 상기 원통형 지지체에 의해 정의된 캐비티내에 수납되어 상기 배극판과 상기 FET의 게이트를 전기적 접속하는 스프링구조의 링컨넥터를 갖추어 구성되고, 그 스프링구조의 링컨넥터는 측변프레임의 중앙에 일정한 경사각의 탄성프레임이 형성되고 그 측변프레임의 양단은 상호 접면되도록 형성된 것이다.According to a preferred embodiment of the present invention, the diaphragm and spacer and the bipolar plate which is installed inside the front cover member of the metallic case to form a condenser, and a cylindrical support arranged to define a cavity inside the case, the cylindrical support Supported by the PCB is mounted on the surface of the impedance conversion element (FET) is integrally coupled to the case, the spring structure is housed in the cavity defined by the cylindrical support to electrically connect the bipolar plate and the gate of the FET It is composed of a ring connector, the spring connector is formed so that the elastic frame of a constant inclination angle is formed in the center of the side frame and both ends of the side frame is in contact with each other.

Description

Microphone {ELECTRET CAPACITOR MICROPHONE ASSEMBLY}

본 고안은 음성신호의 입력을 위한 마이크로폰에 관한 것으로, 보다 상세하게는 음성신호의 입력이 필요한 전화기라든지 오디오장치에 적절하게 적용가능한 EC(Electret Capacitor) 마이크로폰에 관한 것이다.The present invention relates to a microphone for inputting a voice signal, and more particularly, to an EC (Electret Capacitor) microphone that can be suitably applied to a telephone or an audio device that requires input of a voice signal.

현재, 전화기라든지 오디오장치에는 음성신호의 입력을 위한 마이크로폰이 갖추어지는 바, 그러한 마이크로폰은 일렉트릿(Electret)으로 형성되는 진동판(Vibratory diaphram)을 갖춘 휠 일렉트릿(Wheel Electret)과 예컨대 고정된 전극에 퓨징(Fusing)에 의해 고정되는 일렉트릿을 갖춘 백 일렉트릿(Back Electret)형으로 분류된다.Currently, telephones and audio devices are equipped with microphones for the input of voice signals, such microphones having a wheel electret with a vibratory diaphram formed of electrets and a fixed electrode, for example. It is classified as a back electret type with an electret fixed by fusing.

도 1은 백 일렉트릿형의 콘덴서 마이크로폰의 개요를 나타낸 도면으로, 그 마이크로폰은 외부적인 먼지라든지 이물질의 침투 방지와 전기잡음의 차단 기능을 가지면서 그 전단면에 다수의 음파유입공(10a)이 형성된 금속성 케이스(10)의 내측에 진동판(Diaphram)(12)과 환형상의 스페이서(14)를 매개하여 배극판(Polar plate 또는 Back plate)(16)가 배치된다.1 is a view showing an outline of a back electret type condenser microphone, in which a plurality of sound wave inlets 10a are formed on the front end surface of the microphone to prevent external dust or foreign matter from penetrating and blocking electric noise. A polar plate (Polar plate or back plate) 16 is disposed inside the formed metallic case 10 via a diaphragm 12 and an annular spacer 14.

여기서, 상기 진동판(12)과 상기 배극판(16)은 상기 스페이서(14)에 의해 상호 일정한 간격으로 이격된 상태로 유지되는 콘덴서(Capacitor)를 형성하여 상기 음파유입공(10a)을 통해 전달되는 음파에 의해 상기 진동판(12)이 진동하면 상기진동판(12)과 상기 배극판(16)의 사이에 설정되는 용량(Capacity)이 가변되게 된다.Here, the diaphragm 12 and the bipolar plate 16 form a capacitor (capacitor) that is maintained at a predetermined interval spaced apart from each other by the spacer 14 is transmitted through the sound wave inlet (10a) When the diaphragm 12 vibrates by sound waves, the capacitance set between the vibrating plate 12 and the bipolar plate 16 is variable.

상기 배극판(16)에는 상기 진동판(12) 양측의 정압(Static pressure)을 균형화하기 위해 그 배극판(16)의 후방에 정의되는 캐비티(Cavity)(18)와 연동되는 복수의 균압공(16a)이 형성된다.The bipolar plate 16 includes a plurality of equalization holes 16a interlocked with a cavity 18 defined behind the bipolar plate 16 to balance static pressure on both sides of the diaphragm 12. ) Is formed.

또, 상기 캐비티(18)는 컵형상의 원통지지체(20)에 의해 정의되고, 그 캐비티(18)내에는 임피던스변환을 위해 채용되는 전계효과 트랜지스터(Field Effect Transistor; FET)(22)가 배치된다.In addition, the cavity 18 is defined by a cup-shaped cylindrical support 20, in which a field effect transistor (FET) 22 employed for impedance conversion is disposed. .

즉, 해당하는 콘덴서 마이크로폰은 그 정전용량이 작고 전기적 임피던스는 높아서 일반적인 증폭기와 직접 연결하여 사용하지 못함에 따라 증폭기에서 요구되는 입력임피던스와의 정합을 위해 상기 FET(22)가 임피던스변환소자로서 채용된다.That is, since the corresponding capacitor microphone has a small capacitance and high electrical impedance, and thus cannot be directly connected to a general amplifier, the FET 22 is employed as an impedance conversion element for matching with the input impedance required by the amplifier. .

그 FET(22)의 게이트(G)는 상기 배극판(16)에 연결되어 그 게이트(G)의 전위변화에 따라 PCB(24)상의 대응하는 단자(24a,24b)에 전기적으로 결선된 드레인(D)과 소오스(S)간의 전류치가 변화되어 음파에 대응하는 전기신호를 얻게 된다.The gate G of the FET 22 is connected to the bipolar plate 16 and electrically connected to corresponding terminals 24a and 24b on the PCB 24 according to the potential change of the gate G. The current value between D) and the source S is changed to obtain an electrical signal corresponding to the sound wave.

즉, 도 1b에 도시된 도 1a의 등가회로도를 참조하면, 상기 금속성 케이스(10)의 전단면에 형성된 음파유입공(10a)을 통해 음파가 상기 진동판(12)에 전달되어 그 진동판(12)이 변위되면, 콘덴서(16b)를 형성하는 그 진동판(12)과 상기 배극판(16)의 중앙부분과의 사이에서 용량변화가 발생된다. 그 진동판(12)의 작용에 의거하여 가변적인 상기 콘덴서(16b)의 전기적인 출력은 상기 FET(22)에 의한 임피던스변환을 통해 증폭되고, 그 증폭된 출력이 출력단(OUT)과 접지단(G)의 사이에 나타나게 된다.That is, referring to the equivalent circuit diagram of FIG. 1A shown in FIG. 1B, the sound wave is transmitted to the diaphragm 12 through the sound wave inlet hole 10a formed in the front end surface of the metallic case 10, and the diaphragm 12. When this displacement occurs, a capacity change occurs between the diaphragm 12 forming the condenser 16b and the central portion of the bipolar plate 16. The electrical output of the variable capacitor 16b, which is variable based on the action of the diaphragm 12, is amplified through the impedance conversion by the FET 22, and the amplified output is output terminal OUT and ground terminal G. Will appear in between.

도 3에 도시된 등가회로도에서 'R'로 표시된 저항은 그 일단이 DC전원(+V)에 접속됨과 더불어 그 타단은 상기 FET(22)의 드레인(D)에 접속되며, 그와 유사하게 'C'로 표시된 캐패시터는 그 일단이 상기 출력단(OUT)과 상기 FET((22)의 드레인(D)에 접속된다.In the equivalent circuit diagram shown in FIG. 3, the resistor labeled 'R' is connected to the DC power supply (+ V) and the other end thereof is connected to the drain D of the FET 22. One end of the capacitor denoted by C 'is connected to the output terminal OUT and the drain D of the FET 22.

도 2a와 도 2b는 도 1a와 도 1b에 도시된 개요를 기초로 설계된 종래의 일예에 따른 마이크로폰(즉, 콘덴서 마이크로폰)의 분해도와 조립단면도이다.2A and 2B are exploded and assembled cross-sectional views of a microphone (ie, a condenser microphone) according to a conventional example designed based on the outlines shown in FIGS. 1A and 1B.

도면을 참조하면, 예컨대 알루미늄에 의해 원통형상으로 형성된 금속성 케이스(20)의 전단에는 다수의 음파투입공(32a)이 형성된 전면커버부재(32)가 결합되고, 그 케이스(20)에 결합된 상기 전면커버부재(32)의 내측에는 진동판(34)과 스페이서부재(36) 및 다수의 균압공(38a)이 형성된 배극판(38)이 배치된다.Referring to the drawings, for example, the front cover member 32 having a plurality of sound wave penetration holes 32a is coupled to the front end of the metallic case 20 formed in a cylindrical shape by aluminum, and the coupled to the case 20. Inside the front cover member 32, a diaphragm 34, a spacer member 36, and a bipolar plate 38 having a plurality of equalization holes 38a are disposed.

또, 상기 케이스(20)의 내부에서 캐비티(40)를 정의하도록 제공되는 원통형 지지체(42)상에는 FET(44)가 표면실장된 PCB(46)가 재치된다.In addition, a PCB 46 on which the FET 44 is surface mounted is mounted on the cylindrical support 42 provided to define the cavity 40 in the case 20.

그리고, 상기 PCB(46)상에 실장된 FET(44)의 게이트(44G)를 상기 배극판(38)에 전기적으로 접속하기 위해 상기 원통형 지지체(42)의 내측에는 도전성 재료로 형성되는 원통형상의 링컨넥터(Ring Connector)(48)가 제공된다.A cylindrical ring formed of a conductive material inside the cylindrical support 42 to electrically connect the gate 44G of the FET 44 mounted on the PCB 46 to the bipolar plate 38. A ring connector 48 is provided.

따라서, 상기한 마이크로폰에서는 상기 PCB(46)상에 실장된 FET(44)의 게이트(44G)가 상기 도전성 재료의 링컨넥터(48)를 매개하여 상기 배극판(38)과 전기적인 접속이 구현된다.Accordingly, in the microphone, the gate 44G of the FET 44 mounted on the PCB 46 is electrically connected to the bipolar plate 38 via the ring connector 48 of the conductive material. .

그런데, 도 2a와 도 2b에 도시된 종래의 일예에 따른 마이크로폰에서는 상기 배극판(38)에 대해 상기 FET(44)의 게이트(44G)가 도전성 재료에 의해 형성되는 링컨넥터(48)에 의해 전기적인 접속이 이루어지는 구조가 채용됨에 따라 그 접속이 용이하면서 그 접촉성이 우수하기는 하지만, 그 링컨넥터(48)가 원통형상으로 형성됨으로 말미암아 그 단면적이 증가되어 외부의 전기잡음(예컨대 고주파, HUM)에 대한 유도율이 높아지게 되어 불리하게 된다.However, in the microphone according to the conventional example shown in FIGS. 2A and 2B, the gate 44G of the FET 44 is electrically connected to the bipolar plate 38 by a ring connector 48 formed of a conductive material. Although the connection is easy and the contactability is excellent with the structure in which the connection is made, the cross-sectional area is increased due to the cylindrical shape of the ring connector 48, so that external electric noise (for example, high frequency, HUM) is increased. ), The induction rate for) increases.

또, 상기 PCB의 조립시 압력이 가해지게 되면 조립공차가 발생될 가능성이 상존하게 되고, 그 경우에는 상기 일정한 높이의 링컨넥터(48)에 의해서는 그 조립공차에 대한 보상이 불가능하게 되어 불량률이 높아지게 된다.In addition, when pressure is applied during assembly of the PCB, there is a possibility that an assembly tolerance occurs. In that case, the link connector 48 having a constant height makes compensation of the assembly tolerance impossible and thus a defective rate is increased. Will be higher.

따라서, 본 고안은 상기한 종래 기술의 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 배극판과 FET의 게이트의 전기적인 접속을 위한 링컨넥터에 대한 단면적으로 최소화하면서 그 전기적인 접촉성이 보다 향상된 구조로 설계된 마이크로폰을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described prior art, and minimizes the cross-sectional area of the ring connector for the electrical connection between the bipolar plate and the gate of the FET while minimizing the cross-sectional area of the microphone. The purpose is to provide.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안의 바람직한 실시양태에 따르면 금속성 케이스의 전면커버부재의 내측에 설치되어 콘덴서를 형성하는 진동판과 스페이서 및 배극판과; 상기 케이스의 내부에 캐비티를 정의하도록 배치되는 원통형 지지체; 상기 원통형 지지체에 의해 지지되면서 그 표면에 임피던스변환소자(FET)가 실장되어 상기 케이스에 일체로 결합되는 PCB; 상기 원통형 지지체에 의해 정의된 캐비티내에 수납되어 상기 배극판과 상기 FET의 게이트를 전기적 접속하는 스프링구조의 링컨넥터를 갖추어 구성된 마이크로폰이 제공된다.In order to achieve the above object, according to a preferred embodiment of the present invention, the vibration plate and the spacer and the bipolar plate is installed inside the front cover member of the metallic case to form a capacitor; A cylindrical support disposed inside the case to define a cavity; A PCB which is supported by the cylindrical support and mounted with an impedance conversion element (FET) on the surface thereof and integrally coupled to the case; There is provided a microphone, which is housed in a cavity defined by the cylindrical support, and is provided with a ring structure of a spring structure for electrically connecting the bipolar plate and the gate of the FET.

바람직하게, 상기 스프링구조의 링컨넥터는 측변프레임의 중앙에 일정한 경사각의 탄성프레임이 형성되고 그 측변프레임의 양단은 상호 접면되도록 형성된다.Preferably, the spring connector is formed so that the elastic frame of a constant inclination angle is formed in the center of the side frame and both ends of the side frame is in contact with each other.

상기한 본 고안에 따른 마이크로폰에서는 스프링구조의 링컨넥터가 최소의 단면적을 갖도록 형성되어 적용되고, 그에 따라 상기 배극판과 상기 FET의 게이트를 전기적으로 접속하는 경우 그 접속작업의 용이함이 보장되면서 그 최소의 단면적에 의해 외부고주파 전기잡음 유도율이 개선된다.In the microphone according to the present invention, the ring connector of the spring structure is formed and applied to have a minimum cross-sectional area, and accordingly, when the electrical connection between the bipolar plate and the gate of the FET is ensured, the connection operation is easily ensured. The induction rate of the external high frequency electric noise is improved by the cross-sectional area of.

도 1a는 일반적인 콘덴서 마이크로폰(Capacitor Microphone)의 개요를 설명하기 위한 도면,1A is a view for explaining an outline of a general capacitor microphone;

도 1b는 도 1a에 도시된 마이크로폰의 등가회로도,1B is an equivalent circuit diagram of the microphone shown in FIG. 1A;

도 2a와 도 2b는 종래의 일예에 따른 마이크로폰의 분해도 및 조립단면도,2A and 2B are an exploded view and an assembled sectional view of a microphone according to a conventional example,

도 3a와 도 3b 및 도 3c는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 마이크로폰의 분해도와 스프링컨넥터의 전개도 및 조립단면도,3a and 3b and 3c is an exploded view of the microphone according to a preferred embodiment of the present invention and an exploded view and assembly cross-sectional view of the spring connector,

도 4a는 도 2a와 도 2b에 도시된 종래의 일예에 따른 마이크로폰의 특성을 설명하는 그래프,4A is a graph illustrating characteristics of a microphone according to a conventional example shown in FIGS. 2A and 2B;

도 4b는 도 3a 내지 도 3c에 도시된 본 고안에 따른 마이크로폰의 특성을 설명하는 그래프이다.Figure 4b is a graph illustrating the characteristics of the microphone according to the present invention shown in Figures 3a to 3c.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

30: 금속성 케이스, 32: 전면커버부재,30: metallic case, 32: front cover member,

34: 진동판, 36: 스페이서부재,34: diaphragm, 36: spacer member,

38: 배극판, 40: 캐비티,38: bipolar plate, 40: cavity,

42: 원통형 지지체, 44: FET,42: cylindrical support, 44: FET,

46: PCB, 48: 링컨넥터,46: PCB, 48: link connector,

50: 링컨넥터.50: link connector.

이하, 본 고안에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a와 도 3b 및 도 3c는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 마이크로폰의 분해도와 스프링컨넥터의 전개도 및 조립단면도이다.3A, 3B and 3C are exploded views and exploded views and assembling cross-sectional views of a microphone according to a preferred embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 그 전체적인 구성은 도 2a와 도 2b에 도시된 마이크로폰과 유사하지만 링컨넥터(50)의 구조가 상이하게 설계된다.Referring to the drawings, the overall configuration is similar to that of the microphones shown in Figs. 2A and 2B, but the structure of the link connector 50 is designed differently.

즉, 도 3와 도 3c에 도시된 본 고안에 따른 마이크로폰은 알루미늄으로 형성되는 원통형상의 금속성 케이스(20)의 전단에 다수의 음파투입공(32a)이 형성된 전면커버부재(32)가 제공되고, 그 전면커버부재(32)의 내측에는 진동판(34)과 스페이서부재(36) 및 다수의 균압공(38a)이 형성된 배극판(38)이 배치된다.That is, the microphone according to the present invention shown in Figures 3 and 3c is provided with a front cover member 32 formed with a plurality of sound wave penetration holes 32a at the front end of the cylindrical metallic case 20 formed of aluminum, Inside the front cover member 32, a diaphragm plate 38 having a diaphragm 34, a spacer member 36, and a plurality of equalizing holes 38a is disposed.

또, 상기 케이스(20)의 내부에 캐비티(40)를 형성하도록 배치되는 원통형 지지체(42)상에는 임피던스변환을 위한 FET(44)가 표면실장된 PCB(46)가 결합된다.In addition, a PCB 46 having a surface mounted FET 44 for impedance conversion is coupled to the cylindrical support 42 disposed to form the cavity 40 in the case 20.

그리고, 상기 PCB(46)상에 실장된 FET(44)의 게이트(44G)를 상기 배극판(38)에 전기적으로 접속하기 위해 상기 원통형 지지체(42)의 내측에는 도전성 재료로형성되는 원통형상의 링컨넥터(50)가 제공되는 바, 본 고안에 따르면 그 링컨넥터(50)는 도 3a와 도 3b에 도시된 형태의 스프링구조를 갖도록 설계된다.A cylindrical ring formed of a conductive material inside the cylindrical support 42 to electrically connect the gate 44G of the FET 44 mounted on the PCB 46 to the bipolar plate 38. The connector 50 is provided, according to the present invention, the ring connector 50 is designed to have a spring structure of the type shown in Figures 3a and 3b.

즉, 본 고안에 따르면 상기 링컨넥터(50)는 측변프레임(50a,50b)의 대체로 중앙위치에는 그 측변프레임(50a,50b)의 사이를 연결하면서 대체로 일정한 각도를 유지하도록 형성되어 탄성력의 극대화를 제공하는 탄성프레임(50c)이 일체로 형성되고, 상기 측변프레임(50a,50b)의 일단(50d)에는 대체로 일정한 전향 경사각을 갖도록 연결되는 반면 그 측변프레임(50a,50b)의 타단(50e)에는 상기 일단(50d)의 전향 경사각에 대응하여 후향 경사각을 갖도록 연결되어 그 일단(50d)이 상기 타단(50e)에 계면접촉되는 구조(도 3a 참조)를 갖게 된다.That is, according to the present invention, the ring connector 50 is formed to maintain a substantially constant angle while connecting between the side frames 50a and 50b at a central position of the side frames 50a and 50b, thereby maximizing elastic force. The elastic frame 50c is provided integrally and is connected to one end 50d of the side frames 50a and 50b so as to have a substantially forward angle of inclination, while the other ends 50e of the side frames 50a and 50b are connected to each other. It is connected to have a backward inclination angle corresponding to the forward inclination angle of the one end 50d, so that one end 50d is in interface contact with the other end 50e (see FIG. 3A).

따라서, 상기한 스프링구조의 링컨넥터(50)를 적용하여 상기 배극판(38)과 상기 FET(44)의 게이트(44G)를 전기적으로 접속하는 경우 그 접속작업의 용이함이 보장될 뿐만 아니라 그 단면적이 최소로 설계됨에 따라 외부고주파 전기잡음 유도율이 양호하게 개선된다.Therefore, when the ring connector 50 of the spring structure is applied to electrically connect the bipolar plate 38 and the gate 44G of the FET 44, the connection work is not only guaranteed, but also the cross-sectional area thereof. As this minimum is designed, the induction rate of the external high frequency electric noise is well improved.

또, 상기 스프링구조의 링컨넥터(50)를 사용하여 마이크로폰을 조립하는 경우에는 상기 배극판(38)과 상기 FET(44)의 게이트(44G)의 사이에 초래가능한 설계오차에 대한 보상도 가능하게 되어 양호한 접속효과가 보장되게 된다.In addition, when assembling the microphone using the spring connector 50, the compensation for the design error that may occur between the bipolar plate 38 and the gate 44G of the FET 44 is also possible. Thus, a good connection effect is ensured.

즉, 도 2a와 도 2b에 도시된 링컨넥터(48)가 채용된 마이크로폰을 예컨대 휴대폰에 적용하여 통화하는 경우 중간주파수대역의 상승에 의해 에코현상이 유발(도 4a 참조)되지만, 본 고안에 따른 스프링구조의 링컨넥터950)가 채용된 마이크로폰의 경우에는 중간주파수대역 이후는 감쇄시킴으로써 에코현상이 방지되면서 통화에필요한 주파수대역만 일정한 값으로 응답하는 특성을 보이게 되어 통화음질이 개선되게 된다(도 4b 참조).That is, when the microphone employing the ring connector 48 shown in FIGS. 2A and 2B is applied to, for example, a mobile phone, an echo phenomenon is caused by an increase in an intermediate frequency band (see FIG. 4A). In the case of the microphone employing the spring connector Lin connector 950, the echo frequency is prevented by attenuating after the intermediate frequency band, and only the frequency band necessary for the call is shown with a constant value, thereby improving call quality (Fig. 4B). Reference).

한편, 본 고안은 상기한 예로 한정되지는 않고 상기 링컨넥터(50)에 대해 스프링구조를 갖는 경우이면 고안의 기술적 요지 및 요점을 이탈하지 않는 범위내에서 다양한 형상 및 형태로의 변경 및 변형실시가 가능함은 물론이다.On the other hand, the present invention is not limited to the above-described examples, if the spring connector has a structure for the ring connector 50 is changed and modified to various shapes and forms within the scope not departing from the technical gist and point of the invention Of course it is possible.

상기한 바와 같이, 본 고안에 따른 마이크로폰에 의하면 배극판과 PCB기판상의 FET의 게이트에 대한 전기적인 접속을 위한 링컨넥터가 최소의 단면적을 갖는 스프링구조로 설계됨에 따라 외부고주파 전기잡음의 유도율이 개선됨과 더불어, 배극판과 FET의 게이트의 사이에 설계오차가 발생되어도 그 링컨넥터의 스프링구조에 의해 충실하게 보상되게 된다.As described above, according to the microphone according to the present invention, since the ring connector for electrical connection to the gate of the FET on the bipolar plate and the PCB board is designed in a spring structure having a minimum cross-sectional area, the induction rate of the external high frequency electric noise is increased. In addition to the improvement, even if a design error occurs between the bipolar plate and the gate of the FET, it is faithfully compensated by the spring structure of the link connector.

Claims

A diaphragm, a spacer, and a bipolar plate installed inside the front cover member of the metallic case to form a capacitor;

A cylindrical support disposed inside the case to define a cavity;

A PCB which is supported by the cylindrical support and mounted with an impedance conversion element (FET) on the surface thereof and integrally coupled to the case;

And a spring-connected ring connector which is housed in a cavity defined by the cylindrical support and electrically connects the bipolar plate and the gate of the FET.

The microphone of claim 1, wherein the spring connector is formed such that an elastic frame having a predetermined inclination angle is formed at the center of the side frame and both ends of the side frame are in contact with each other.