KR100650282B1 - Condenser microphone for smd and method of making the same - Google Patents

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김형주
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Abstract

A condenser microphone for an SMD(Surface Mount Device) and a method for manufacturing the same are provided to reduce the number of parts and a manufacturing process and cost by unifying a pad PCB(Printed Circuit Board) for an SMD and a PCB of a microphone. Mechanical parts are mounted on a case so that a condenser microphone is attached to a main PCB by an SMD. A PCB is mounted on the condenser microphone. At least one penetration groove(110a) is formed on an end part of the case. The PCB includes an inner part(120a), and a protrusion part(120b). The inner part(120a) is inserted into an inner side of the case. The protrusion part(120b) is protruded to an outer side through the penetration groove(110a) of the case. A plurality of penetration grooves(110a) is formed on an opposite plane at an end part of the case.

Description

ＳＭＤ용 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법{ CONDENSER MICROPHONE FOR SMD AND METHOD OF MAKING THE SAME }Condenser microphone for SMD and its manufacturing method {CONDENSER MICROPHONE FOR SMD AND METHOD OF MAKING THE SAME}

도 1a는 종래의 SMD용 콘덴서 마이크로폰을 도시한 분리 사시도,1A is an exploded perspective view illustrating a conventional condenser microphone for SMD;

도 1b는 종래의 SMD용 콘덴서 마이크로폰의 실장상태를 도시한 측면도,1B is a side view showing a mounting state of a conventional condenser microphone for SMD;

도 2는 본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰을 도시한 분리 사시도,2 is an exploded perspective view showing a condenser microphone for SMD according to the present invention;

도 3은 도 2에 도시된 SMD용 콘덴서 마이크로폰의 PCB 패턴도의 예,3 is an example of a PCB pattern diagram of the condenser microphone for SMD shown in FIG. 2;

도 4는 본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰의 조립 공정도,4 is an assembly process diagram of a condenser microphone for SMD according to the present invention;

도 5은 본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰의 일측에서 본 조립사시도,5 is an assembled perspective view of one side of a condenser microphone for SMD according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰의 타측에서본 조립사시도,Figure 6 is an assembled perspective view of the other side of the condenser microphone for SMD according to the present invention,

도 7은 본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰의 실장상태를 도시한 측면도.Figure 7 is a side view showing a mounting state of the condenser microphone for SMD according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

110: 케이스 110a: PCB통과 홈110: case 110a: PCB pass groove

120: 일체형 PCB 122: +전극 패턴120: integrated PCB 122: + electrode pattern

122a: +전극 SMD접속부 124: -전극 패턴122a: + electrode SMD connection 124:-electrode pattern

124a: -전극 SMD접속부 124b: 케이스 접속부124a: -electrode SMD connection 124b: case connection

126: 절연부 (PSR층) 128: 식각부126: insulation (PSR layer) 128: etching

130: 실링재 5: 메인 PCB130: sealing material 5: main PCB

본 발명은 SMD용 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메인 PCB에 탈 부착이 용이하고 부품수를 줄여 비용을 절감한 SMD용 콘덴서 마이크로폰및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a condenser microphone for SMD, and more particularly, to a condenser microphone for SMD and a method for manufacturing the same, which can be easily attached to and detached from the main PCB, thereby reducing the number of parts.

최근들어, 전자제품의 제조기술이 발전하면서 제품이 점차 소형화되는 추세인데, 이러한 소형 제품의 제조를 위해 표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)이 널리 사용되고 있다. 특히, 휴대폰, PDA 등과 같은 소형 전자 제품의 경우 SMD 방식의 부품실장 기술이 필수적으로 적용되고 있는데, 이에 따라 휴대폰 등에 사용되는 대부분의 부품들은 SMD기술을 적용할 수 있도록 온도 특성이 강한 SMD용 부품으로 개발되어 사용되고 있다.Recently, as the manufacturing technology of electronic products is developed, products are gradually miniaturized, and surface mount technology (SMT) is widely used for manufacturing such small products. Particularly, for small electronic products such as mobile phones and PDAs, SMD type component mounting technology is indispensably applied. Accordingly, most parts used in mobile phones are SMD components having high temperature characteristics so that SMD technology can be applied. It is developed and used.

한편, 휴대폰 등에 사용되는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소(통상, 일렉트렛으로 이루어진다)와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다. 여기서, 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 다이어프램(Diaphragm)이나 백 플레이트(Back plate)중 어느 하나에 일 렉트렛이 형성되어 있고, 통상 일렉트렛은 유기 필름에 전하를 강제적으로 주입시켜 형성된다.On the other hand, electret condenser microphones used in cellular phones and the like have a voltage bias element (usually composed of electrets), a diaphragm / backplate pair forming a capacitor (C) which changes in response to sound pressure, and an output signal. It is made of a field effect transistor (JFET) for buffering. Here, the electret condenser microphone has an electret formed in either a diaphragm or a back plate, and an electret is usually formed by forcibly injecting electric charge into an organic film.

이러한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 유기필름에 전자를 강제로 주입하여 생성되므로 습도가 높거나 온도가 올라가면 충전된 전자가 쉽게 이탈되어 일렉트렛의 성능이 열화되므로 SMD를 적용하기 어려운 문제점이 있었고, SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 휴대폰 등과 같이 마이크로폰이 실장되는 제품의 메인 PCB에 직접 부착할 경우, 마이크로폰에 불량이 발생되어 교체하고자 할 경우에 탈/부착하기 어려운 문제점이 있다.Since the electret condenser microphone is generated by forcibly injecting electrons into the organic film, when the humidity is high or the temperature rises, the charged electrons are easily released and the performance of the electret is degraded, which makes it difficult to apply SMD. If the let condenser microphone is directly attached to the main PCB of the product in which the microphone is mounted, such as a mobile phone, there is a problem that it is difficult to detach / attach the microphone when it is defective.

이러한 문제점을 해결하고자 종래의 SMD용 콘덴서 마이크로폰은 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 케이스(1)와 PCB(2)로 이루어진 콘덴서 마이크로폰 캡슐과 메인 PCB(5) 사이에 SMD를 위한 패드(PAD) PCB(3)를 사용하여 조립이 완성된 콘덴서 마이크로폰 캡슐을 메인 PCB(5)에 부착하였다. In order to solve this problem, a conventional condenser microphone for SMD has a pad for SMD between a capacitor microphone capsule consisting of a case 1 and a PCB 2 and a main PCB 5 as shown in FIGS. 1A and 1B. PAD) PCB (3) was used to attach the assembled condenser microphone capsule to the main PCB (5).

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 종래의 콘덴서 마이크로폰 캡슐은 케이스(1)에 도시되지 않은 진동판과 스페이서, 제1 베이스, 배극판, 제2 베이스 등을 순차적으로 삽입하고, FET 등과 같은 부품이 실장된 PCB(2)를 마지막으로 삽입한 후 케이스(1)의 끝부분을 내측으로 접어(curling) 제조된다. 이와 같이 제조된 콘덴서 마이크로폰 캡슐을 메인 PCB(5)에 SMD방식으로 실장할 경우, 리워크 작업이 편리하도록 SMD를 위한 패드 PCB(3)를 마이크로폰 캡슐의 PCB(2)측에 부착한 후 도 1b에 도시된 바와 같이 메인 PCB(5)에 실장하였다.1A and 1B, a conventional condenser microphone capsule sequentially inserts a diaphragm, a spacer, a first base, a bipolar plate, a second base, and the like, which are not shown in the case 1, and a component such as an FET is mounted. After the final insertion of the PCB (2) is produced by folding (curling) the end of the case (1) inward. When the condenser microphone capsule manufactured as described above is mounted on the main PCB (5) in the SMD method, the pad PCB (3) for SMD is attached to the PCB (2) side of the microphone capsule for convenient rework operation. It was mounted on the main PCB 5 as shown.

따라서 종래의 SMD용 콘덴서 마이크로폰은 SMD를 위한 패드 PCB의 추가로 인 하여 제조공정이 복잡해지고, 부품수 추가에 따라 비용이 증가되며, 전체적으로 마이크로폰의 높이가 높아지는 문제점이 있다.Therefore, the conventional condenser microphone for SMD has a problem that the manufacturing process is complicated by the addition of the pad PCB for SMD, the cost is increased by the addition of the number of parts, the overall height of the microphone.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 마이크로폰의 PCB와 SMD를 위한 패드 PCB를 일체화하여 전체적으로 부품수를 줄여 제조공정을 간단히 하고 비용을 줄이며, 박형화하면서도 메인 PCB에 탈/부착하기 용이하도록 된 SMD용 콘덴서 마이크로폰 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been proposed to solve the above problems, by integrating the pad PCB for the microphone PCB and the SMD to reduce the overall number of parts to simplify the manufacturing process and reduce the cost, while thinning and detaching / attaching to the main PCB It is an object of the present invention to provide a condenser microphone for SMD and a method of manufacturing the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 마이크로폰은, 메인 PCB에 SMD방식으로 부착할 수 있도록 케이스내에 기구적인 부품들이 실장되고 마지막으로 PCB를 실장하여 조립된 SMD용 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 상기 케이스의 끝부분에는 적어도 하나 이상의 관통홈(110a)이 형성되어 있고, 상기 PCB는 상기 케이스의 내측에 삽입되는 내측부분(120a)과, 상기 케이스의 관통홈(110a)을 통해 외측으로 돌출되는 돌출부분(120b)으로 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the microphone of the present invention is a SMD condenser microphone in which mechanical parts are mounted in a case so that the main PCB can be attached to the main PCB, and finally the PCB is assembled. At least one through groove 110a is formed at an end portion, and the PCB has an inner portion 120a inserted into the inside of the case, and a protrusion portion protruding outward through the through groove 110a of the case ( 120b).

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 방법은, 관통홈이 형성된 케이스를 준비하는 단계; 상기 케이스 내부에 소정의 기구적인 부품들을 삽입하는 단계; 상기 케이스의 내측에 삽입되는 내측부분과 상기 케이스의 관통홈을 통해 외측 으로 돌출되는 돌출부분으로 이루어진 PCB를 상기 케이스에 삽입하는 단계; 상기 케이스의 끝부분을 내측으로 구부리는 커링단계; 및 상기 케이스와 상기 PCB의 돌출부분이 만나는 부분을 실링하는 실링단계를 구비한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the method of the present invention comprises the steps of preparing a case having a through groove; Inserting predetermined mechanical parts into the case; Inserting a PCB comprising an inner part inserted into the case and a protrusion part protruding outward through the through groove of the case into the case; Curing step of bending the end of the case inward; And a sealing step of sealing a portion where the case and the protrusion of the PCB meet.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰을 도시한 분리 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 SMD용 콘덴서 마이크로폰의 PCB 패턴도의 예이다.FIG. 2 is an exploded perspective view showing a condenser microphone for SMD according to the present invention, and FIG. 3 is an example of a PCB pattern diagram of the condenser microphone for SMD shown in FIG. 2.

본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰은 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 SMD를 위한 패드 PCB와 마이크로폰 캡슐용 PCB가 일체로 된 일체형 PCB(120)와, 일체형 PCB(120)의 일단이 관통될 수 있도록 관통홈(110a)이 형성된 케이스(110)로 구성된다.Condenser microphone for SMD according to the present invention, as shown in Figure 2, the pad PCB and the microphone capsule PCB for the conventional SMD is integrated with the integrated PCB 120, one end of the integrated PCB 120 is to pass through It consists of a case 110 formed with a through groove 110a.

본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰은 케이스(110) 내에 진동판과 스페이서, 제1 베이스, 배극판, 제2 베이스 등과 같은 기구적인 부품들이 삽입되어 있으나 이러한 구성들은 종래의 구성과 동일하므로 본 발명의 실시예에서는 도시를 생략한다. 그리고 케이스(110) 내에 삽입되는 기구적인 부품들의 배치 및 종류는 마이크로폰의 종류에 따라 다양하나 본 발명은 이와 같이 다양한 종류의 마이크로폰에 모두 적용될 수 있다.In the condenser microphone according to the present invention, mechanical parts such as a diaphragm and a spacer, a first base, a bipolar plate, and a second base are inserted into the case 110, but since these components are the same as those of the conventional configuration, in the embodiment of the present invention, Omit the illustration. The arrangement and type of mechanical parts inserted into the case 110 may vary depending on the type of microphone, but the present invention may be applied to all kinds of microphones as described above.

도 2을 참조하면, 본 발명의 일체형 PCB(120)는 케이스(110)의 내측에 삽입되는 내측부분(120a)과, 케이스의 관통홈(110a)을 통해 외측으로 돌출되는 돌출부 분(120b)으로 이루어진다. 케이스 내측부분(120a)은 통상 케이스(110)의 형상과 동일하고, 외부로 돌출되는 돌출부분(120b)은 직사각형 등의 형상이 가능하다. 본 발명의 실시예에서는 케이스(110)가 원형인 경우이므로 내측부분(120a)이 원형이고, 돌출부분(120b)은 내측부분(120a)과 연결되는 측이 직사각형이고 외측이 삼각형인 탑형으로 되어 있다. 본 발명의 일체형 PCB(120)는 이러한 실시예의 형상에 한정되지 않고, 다양한 다른 형상으로도 가능하다. 그리고 본 발명의 실시예에서는 케이스(110)의 양면에 관통홈(110a)을 형성하여 양면이 돌출되도록 일체형 PCB(120)의 형상을 구현하였으나 하나의 관통홈(110a)을 형성하여 일측면만 돌출되게 할 수도 있고, 케이스(110)에 다수의 관통홈(110a)을 형성하여 다수가 돌출되게 할 수도 있다.Referring to FIG. 2, the integrated PCB 120 of the present invention includes an inner portion 120a inserted into the case 110 and a protrusion portion 120b protruding outward through the through groove 110a of the case. Is done. The case inner part 120a is generally the same as the shape of the case 110, and the protrusion 120b protruding to the outside may have a shape such as a rectangle. In the embodiment of the present invention, since the case 110 is circular, the inner part 120a is circular, and the protrusion part 120b has a tower shape in which the side connected to the inner part 120a is rectangular and the outer side is triangular. . The integrated PCB 120 of the present invention is not limited to the shape of this embodiment, but may be in various other shapes. And in the embodiment of the present invention by forming the through groove (110a) on both sides of the case 110 to implement the shape of the integrated PCB 120 so that both sides protrude, but one through groove (110a) formed to protrude only one side Alternatively, a plurality of through grooves 110a may be formed in the case 110 so that a plurality of protrusions may protrude.

이러한 일체형 PCB(120)는 FET 등과 같은 전기적인 부품이 실장되는 면(이를 '부품면'이라 한다)과, 메인 PCB(5)측과 접속되는 면(이를 '외부 접속면'이라 한다)으로 구분되는데, 부품면의 패턴은 케이스 내측에 삽입되는 내측부분에 종래와 같이 형성되어 있으며, 실장되는 전기적인 부품(FET, 저항, 커패시터, 증폭기 등)의 수나 종류에 따라 다양하다. 통상, 부품면 내측부분의 패턴은 제2 베이스(도전링)를 위한 접속패턴과 전기적인 부품을 실장하기 위한 패턴 등이 형성되어 있다.The integrated PCB 120 is divided into a surface on which an electrical component such as a FET is mounted (this is called a 'part surface') and a surface connected to the main PCB 5 side (this is called an 'external connection surface'). The pattern of the component surface is formed in the inner portion inserted into the case as in the prior art, and varies depending on the number or type of electrical components (FETs, resistors, capacitors, amplifiers, etc.) to be mounted. Usually, the pattern of the inner side of the component surface is formed with a connection pattern for the second base (conductive ring), a pattern for mounting the electrical component, and the like.

또한 일체형 PCB의 외부접속면 패턴의 일예는 도 3에 도시된 바와 같다. 도 3을 참조하면, 외부접속면의 패턴은 크게 +전극 패턴(122)과 -전극 패턴(124)으로 구분되고, +전극패턴(122)은 돌출부분에 노출된 +전극 SMD접속부(122a)를 통해 메인 PCB(5)의 +전극패드와 접속된다. -전극패턴(124)은 돌출부분에 노출된 -전극 SMD접속부(124a)를 통해 매인 PCB(5)의 -전극패드와 접속되고, 케이스 접속부(124b)를 통해 커링시 케이스(110)와 접속된다. 도 3에서 빗금친부분은 전극패턴을 절연하기 위한 절연부 PSR층(126)이고, +전극패턴(122)과 -전극패턴(124)은 금속막이 식각된 부분(128)을 통해 전기적으로 서로 격리되어 있다.In addition, an example of the external connection surface pattern of the integrated PCB is as shown in FIG. Referring to FIG. 3, the pattern of the external connection surface is largely divided into a + electrode pattern 122 and a-electrode pattern 124, and the + electrode pattern 122 covers the + electrode SMD connection 122a exposed to the protruding portion. It is connected to the + electrode pad of the main PCB (5) through. The electrode pattern 124 is connected to the electrode pad of the main PCB 5 through the electrode SMD connection 124a exposed to the protruding portion, and is connected to the case 110 through the case connection 124b. . In FIG. 3, the hatched portions are insulation PSR layers 126 for insulating the electrode patterns, and the + electrode pattern 122 and the -electrode pattern 124 are electrically isolated from each other through the portion 128 where the metal film is etched. It is.

도 4는 본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰의 조립 공정도이고, 도 5은 본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰의 일측에서 본 조립사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰의 타측에서 본 조립사시도이다.Figure 4 is an assembly process of the SMD condenser microphone according to the present invention, Figure 5 is an assembly perspective view from one side of the SMD condenser microphone according to the present invention, Figure 6 is seen from the other side of the SMD condenser microphone according to the present invention Assembly perspective view.

위와 같은 구성을 갖는 본 발명의 콘덴서 마이크로폰을 조립하는 절차는 도 4에 도시된 바와 같이, 케이스(110)를 준비하는 단계(S1)와, 케이스(110) 안에 내부 부품을 삽입하는 단계(S2), 일체형 PCB(120)를 삽입하는 단계(S3), 커링하는 단계(S4), 실링하는 단계(S5)로 이루어진다.The procedure of assembling the condenser microphone of the present invention having the configuration as described above, as shown in FIG. 4, preparing a case 110 (S1) and inserting an internal component into the case 110 (S2). Inserting the integrated PCB (120) (S3), Curing step (S4), the sealing step (S5) consists of.

도 4를 참조하면, 케이스 준비 단계(S1)에서는 도 2에 도시된 바와 같이 관통홈(110a)이 형성된 케이스(110)를 준비하고, 내부 부품 삽입 단계(S2)에서는 진동판, 스페이서, 제1 베이스, 배극판, 제2 베이스 등 기구적인 부품들을 케이스(110) 안에 삽입한다. 내부부품 삽입단계(S2)에서 삽입되는 부품들은 마이크로폰의 종류에 따라 다를 수 있다. 예컨대, 지향성 마이크로폰의 경우 위상지연소자 등이 부가될 수 있고, 백 타입이냐 프론트 타입이냐에 따라 진동판과 배극판의 순서가 바뀔 수 있으며, 통합 베이스 등 다른 구조의 부품이 사용될 수도 있다.Referring to FIG. 4, in the case preparing step S1, as shown in FIG. 2, the case 110 in which the through groove 110a is formed is prepared, and in the inserting step S2, the diaphragm, the spacer, and the first base are provided. Mechanical parts, such as a bipolar plate and a second base, are inserted into the case 110. Components inserted in the internal component insertion step S2 may vary depending on the type of microphone. For example, in the case of the directional microphone, a phase delay element or the like may be added, and the order of the diaphragm and the bipolar plate may be changed depending on whether it is the back type or the front type, and components of other structures such as an integrated base may be used.

이와 같이 케이스(110)에 모든 기구적인 부품들을 실장한 후, 도 2에 도시된 바와 같은 돌출부(120b)를 갖는 일체형 PCB(120)를 케이스(110)에 삽입한다(S3). 이때 PCB의 돌출부분(120b)이 케이스의 관통홈(110a)에 위치하도록 한다.After mounting all mechanical components in the case 110 as described above, the integrated PCB 120 having the protrusion 120b as shown in FIG. 2 is inserted into the case 110 (S3). At this time, the protrusion 120b of the PCB is positioned in the through hole 110a of the case.

이어 케이스(110)의 끝부분을 내측으로 접어 커링하고(S4), 돌출부분에 의해 커링이 불가능한 부분이 발생되므로 마이크로폰의 음향특성을 향상시키기 위해 도 6에 도시된 바와 같이, 케이스(110)와 PCB의 돌출부분(120b)이 만나는 부분을 실링재(130)로 실링한다. 실링시에는 에폭시 등과 같은 실링재를 사용할 수 있다.Then, the end portion of the case 110 is curled inwards (S4), and the portion is impossible to be cured by the protrusion, so as to improve the acoustic characteristics of the microphone, as shown in Figure 6, the case 110 and The portion where the protrusion 120b of the PCB meets is sealed with the sealing material 130. In sealing, a sealing material such as epoxy may be used.

이와 같이하여 조립이 완료된 콘덴서 마이크로폰은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 콘덴서 마이크로폰은 케이스의 내측에 기구적인 부품들이 실장되고 마지막으로 일체형 PCB(120)가 케이스의 관통홈(110a)에 걸리도록 실장된 후 케이스의 끝부분이 커링되어 하나로 조립된 것을 알 수 있다. 그리고 케이스(110)와 PCB의 돌출부(120b)가 만나는 부분에 실링재(130)가 도포되어 일부가 커링되지 않아 마이크로폰의 음향특성이 나빠지는 것을 방지한다.The condenser microphone thus assembled is as shown in FIGS. 5 and 6. 5 and 6, the condenser microphone of the present invention is the end of the case after the mechanical parts are mounted on the inner side of the case and finally the integrated PCB 120 is mounted to the through groove 110a of the case It can be seen that this is cured and assembled into one. In addition, the sealing member 130 is applied to a portion where the case 110 and the protrusion 120b of the PCB meet to prevent a portion of the sealing material from deteriorating, thereby preventing deterioration of the acoustic characteristics of the microphone.

도 7은 본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰의 실장상태를 도시한 측면도이다.7 is a side view showing a mounting state of the condenser microphone for SMD according to the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰은 SMD를 위한 패드 PCB없이도 일체형 PCB(120)의 돌출부(120b)에 노출된 SMD접속부를 통해 메인 PCB(5)에 SMD방식으로 실장된다. 그리고 메인 PCB와의 접속부분이 돌출되어 있으므로 리워크 등이 필요할 경우 납땜인두를 통해 쉽게 분리 및 부착할 수 있다.Referring to FIG. 7, the condenser microphone according to the present invention is mounted on the main PCB 5 in a SMD manner through an SMD connection exposed to the protrusion 120b of the integrated PCB 120 without a pad PCB for SMD. And since the connection part with the main PCB protrudes, it can be easily detached and attached by soldering iron when rework is needed.

또한 도 1b에 도시된 종래의 실장도면과 도 7에 도시된 본 발명의 실장도면을 대비해 보면, 본 발명에서는 SMD를 위한 패드 PCB(3)가 생략되어 실장시 마이크 로폰의 높이를 줄일 수 있어 보다 박형화가 가능하고, 부품수 절감에 따라 비용을 절감할 수 있는 것을 알 수 있다.In addition, in contrast to the conventional mounting drawing shown in Figure 1b and the mounting drawing of the present invention shown in Figure 7, the pad PCB (3) for the SMD in the present invention can be omitted to reduce the height of the microphone at the time of mounting It can be seen that the thickness can be reduced and the cost can be reduced by reducing the number of parts.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰은 마이크로폰의 PCB와 SMD를 위한 패드 PCB를 일체화하여 전체적으로 부품수를 줄여 제조공정을 간단히 하고 비용을 줄일 수 있으며, 박형화하면서도 메인 PCB에 탈/부착하기 용이하도록 되어 있다. As described above, the SMD condenser microphone according to the present invention integrates the microphone PCB and the pad PCB for the SMD to reduce the number of parts as a whole, simplifying the manufacturing process and reducing costs, while thinning / detaching the main PCB It is easy to attach.

또한, 본 발명에 따른 SMD용 콘덴서 마이크로폰은 수리(리워크) 공정에서 접속매개체의 돌출된 부분을 인두로 가열하여 불량 마이크로폰을 쉽게 분리할 수 있고, 양호한 마이크로폰으로 교체하여 다시 부착할 경우에도 일체형 PCB의 돌출된 부분만을 인두로 가열하여 마이크로폰에는 열을 가하지 않으면서 쉽게 교체할 수 있다.In addition, the condenser microphone for SMD according to the present invention can easily detach a defective microphone by heating a protruding portion of a connection medium with a soldering iron in a repair (rework) process, and even if it is replaced with a good microphone and reattached, an integrated PCB Only the protruding part of is heated by the iron so that the microphone can be easily replaced without applying heat.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand that you can.

Claims (5)

메인 PCB에 SMD방식으로 부착할 수 있도록 케이스내에 기구적인 부품들이 실장되고 마지막으로 PCB를 실장하여 조립된 SMD용 콘덴서 마이크로폰에 있어서,In the condenser microphone for SMD, which mechanical parts are mounted in the case to be attached to the main PCB in the case and finally assembled by mounting the PCB, 상기 케이스의 끝부분에는 적어도 하나 이상의 관통홈(110a)이 형성되어 있고,At least one through groove (110a) is formed at the end of the case, 상기 PCB는The PCB 상기 케이스의 내측에 삽입되는 내측부분(120a)과, 상기 케이스의 관통홈(110a)을 통해 외측으로 돌출되는 돌출부분(120b)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 SMD용 콘덴서 마이크로폰.SMD condenser microphone, characterized in that consisting of the inner portion (120a) is inserted into the inside of the case, and the protrusion portion (120b) protruding outward through the through groove (110a) of the case. 제1항에 있어서, 상기 관통홈(110a)은 케이스의 끝부분에서 서로 마주하는 대칭면에 복수개 형성되어 있고,According to claim 1, wherein the plurality of through grooves (110a) are formed in a plurality of symmetrical surfaces facing each other at the end of the case, 상기 PCB는 내측부분(120a)이 원판형이고, 상기 돌출부분(120b)이 양측으로 돌출된 것을 특징으로 하는 SMD용 콘덴서 마이크로폰.The PCB is a condenser microphone for SMD, characterized in that the inner portion (120a) is a disk-like, the protruding portion (120b) protrudes on both sides. 제1항에 있어서, 상기 케이스(110)와 상기 PCB의 돌출부분(120b)이 만나는 부분이 실링재(130)로 실링된 것을 특징으로 하는 SMD용 콘덴서 마이크로폰.The condenser microphone for SMD according to claim 1, wherein a part where the case 110 and the protruding portion 120b of the PCB meet is sealed with a sealing material 130. 관통홈이 형성된 케이스를 준비하는 단계;Preparing a case in which a through groove is formed; 상기 케이스 내부에 소정의 기구적인 부품들을 삽입하는 단계;Inserting predetermined mechanical parts into the case; 상기 케이스의 내측에 삽입되는 내측부분과 상기 케이스의 관통홈을 통해 외측으로 돌출되는 돌출부분으로 이루어진 PCB를 상기 케이스에 삽입하는 단계;Inserting a PCB having an inner part inserted into the case and a protrusion part projecting outward through a through hole of the case into the case; 상기 케이스의 끝부분을 내측으로 구부리는 커링단계; 및Curing step of bending the end of the case inward; And 상기 케이스와 상기 PCB의 돌출부분이 만나는 부분을 실링하는 실링단계를 구비한 것을 특징으로 하는 SMD용 콘덴서 마이크로 제조방법.And a sealing step of sealing a portion where the case and the protrusion of the PCB meet each other. 제4항에 있어서, 상기 실링단계는The method of claim 4, wherein the sealing step 에폭시를 이용하여 실링하는 것을 특징으로 하는 SMD용 콘덴서 마이크로 제조방법.Capacitor micro fabrication method for SMD, characterized in that the sealing using epoxy.
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