KR200389794Y1 - Microphone assembly - Google Patents
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Abstract
본 고안은 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 본 고안에서는 케이스 내부를 밀봉시키는 방식을 <케이스의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스의 테두리를 PCB의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선하고, 이를 통해, 케이스의 수용공간에 수용된 기구물들이 케이스 테두리의 커링에 기인한 강한 스트레스를 손쉽게 피할 수 있도록 유도함으로써, 해당 기구물들의 불필요한 품질저하를 미리 차단시키고, 이에 기인한 마이크로폰의 수율저하 문제점, 주파수 특성저하 문제점 등을 최소화시킬 수 있다.The present invention relates to a microphone assembly, and in the present invention, a method of sealing the inside of the case is not a method of <curing the edge of the case in the direction of the receiving space>, but <without a separate curing procedure, the edge of the case is placed on the surface of the PCB Simple bonding method> greatly improved, and through this, by inducing the mechanisms accommodated in the housing of the case to easily avoid the strong stress caused by the curing of the case border, thereby preventing unnecessary deterioration of the mechanisms in advance, Due to the microphone, the yield degradation problem and the frequency characteristic problem can be minimized.
Description
본 고안은 마이크로폰 조립체에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 케이스 내부를 밀봉시키는 방식을 <케이스의 테두리를 수용공간 방향으로 커링(Curling)시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차(Curling process) 없이, 케이스의 테두리를 PCB(Printed Circuit Board; 이하, "PCB"라 칭함)의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선하고, 이를 통해, 케이스의 수용공간에 수용된 기구물들이 케이스 테두리의 커링에 기인한 강한 스트레스를 손쉽게 피할 수 있도록 유도함으로써, 해당 기구물들의 불필요한 품질저하를 미리 차단시키고, 이에 기인한 마이크로폰의 수율저하 문제점, 주파수 특성저하 문제점 등을 최소화시킬 수 있는 마이크로폰 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a microphone assembly, and more particularly, a method of sealing the inside of the case is not <a method of curling the edge of the case in the direction of the receiving space>, <without a separate curling process (Curling process), Significantly improved by simply bonding the edge of the case to the surface of a PCB (Printed Circuit Board; hereinafter referred to as "PCB"), whereby the instruments accommodated in the case's receiving space The present invention relates to a microphone assembly capable of easily avoiding stress, thereby preventing unnecessary deterioration of the devices in advance and minimizing the yield degradation problem and the frequency characteristic degradation problem of the microphone.
최근, 핸드폰, 전화기 등의 정보통신기기 분야 및 엠프(Amplifier) 등의 음향기기 분야의 기술이 급격한 발전을 이루면서, 음향적 에너지(Acoustic energy)를 전기적 에너지(Electric energy)로 변환시키는 마이크로폰 조립체의 수요 또한 급격한 증가 추세를 나타내고 있다.Recently, with the rapid development of technology in the field of information and communication devices such as mobile phones and telephones, and in the field of acoustic devices such as amplifiers, there is a demand for a microphone assembly for converting acoustic energy into electrical energy. It also shows a sharp increase.
통상, 이러한 마이크로폰 조립체, 예컨대, 표면실장형 마이크로폰 조립체는 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 인쇄회로기판에 표면 실장되어, 해당 인쇄회로기판과 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.Typically, such a microphone assembly, for example, a surface mount microphone assembly, is surface mounted on a printed circuit board embedded in an electronic device (information and communication device, sound device, etc.) to form an electrical connection with the printed circuit board. Acoustic energy / electric energy conversion role given to the player can be normally performed.
이러한 종래의 기술에 따른 마이크로폰 조립체(10)는 통상, 도 1에 도시된 바와 같이, 음파 유입구(1a)가 구비된 원통형상의 케이스(1)와, 이 케이스(1) 내부의 수용공간에 수용되며, 앞의 음파 유입구(1a)를 통해 입력되는 음향(M)에 의해 진동하는 기구물들과, 이 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(2)가 조합된 구성을 취하게 된다.The microphone assembly 10 according to the related art is generally accommodated in a cylindrical case 1 having a sound wave inlet 1a and a receiving space inside the case 1, as shown in FIG. In this case, the apparatus vibrating by the sound M input through the sound wave inlet 1a and the PCB 2 electrically processing the capacitance change caused by the vibration of the apparatus are combined. .
이때, 앞의 기구물들로는 예컨대, 진동판 어셈블리(5)를 이루는 폴라링(3) 및 진동판(4), 이 진동판(4)과 간극을 유지하는 유전체판(7), 진동판(4) 및 유전체판(7) 사이의 간극 형성을 위한 스페이서링(6)과, 유전체판(7) 및 PCB(2)를 전기적으로 연결하기 위한 도전베이스링(8), 도전베이스링(8) 및 유전체판(7)을 케이스(1)로부터 절연시키기 위한 절연베이스링(9) 등이 선택될 수 있다. 이 경우, 앞의 유전체판(7)은 상황에 따라, 예컨대, 금속 재질 또는 Si 재질을 탄력적으로 취할 수 있다.At this time, as the above-mentioned instruments, for example, the polar ring 3 and the diaphragm 4 constituting the diaphragm assembly 5, the dielectric plate 7 holding the gap between the diaphragm 4, the diaphragm 4, and the dielectric plate ( 7) spacer ring 6 for gap formation therebetween, and conductive base ring 8, conductive base ring 8 and dielectric plate 7 for electrically connecting dielectric plate 7 and PCB 2; The insulating base ring 9 or the like for insulating the case 1 from the case 1 may be selected. In this case, the preceding dielectric plate 7 may elastically take a metal material or Si material depending on the situation.
이 상황에서, 케이스(1)의 외곽 테두리(1b)는 일련의 커링절차을 통해, 수용공간 방향으로 구부려져 케이스(1) 내부의 기구물들을 외부로부터 밀봉시키는 구조를 견고하게 형성하게 된다. In this situation, the outer rim 1b of the case 1 is bent in the direction of the receiving space through a series of curling procedures to form a structure that tightly seals the mechanisms inside the case 1 from the outside.
이 경우, 커링 완료된 케이스(1)의 외곽 테두리(1b) 내측에는 마이크로폰 조립체(10)의 전자기기 측 실장 시, 전자기기 내에 배치된 인쇄회로기판의 양·음극단자와 PCB(2)를 전기적으로 연결하기 위한 양·음극단자(2a)가 추가 배치된다. In this case, inside the outer edge 1b of the cured case 1, when the microphone assembly 10 is mounted on the electronic device side, the positive and negative terminals and the PCB 2 of the printed circuit board disposed in the electronic device are electrically connected. The positive and negative terminal 2a for connecting is further arrange | positioned.
추후, 출하 완료된 마이크로폰 조립체(10)는 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 인쇄회로기판의 양·음극단자에 표면 실장되어, 해당 인쇄회로기판과 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다.Subsequently, the shipped microphone assembly 10 is surface-mounted on the positive and negative terminals of a printed circuit board embedded in an electronic device (information and communication device, sound device, etc.), thereby forming an electrical connection with the printed circuit board. You will be able to perform the sound energy / electric energy conversion role normally given to you.
그러나, 상술한 종래의 체제 하에서, 앞서 언급한 바와 같이, 케이스(1)의 외곽 테두리(1b)는 커링절차를 통해, 수용공간 방향으로 구부려지는 구조를 형성하기 때문에, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 케이스(1)의 수용공간 방향으로는 커링절차에 기인한 일정 크기의 압력 P가 강하게 가해질 수밖에 없게 되며, 결국, 케이스(1) 내부에 수용된 기구물들은 이 압력 P에 의해, 가혹한 스트레스를 겪을 수밖에 없게 된다.However, under the conventional system described above, as mentioned above, since the outer edge 1b of the case 1 forms a structure that is bent in the direction of the receiving space through a curling procedure, no further action is taken. In the direction of the receiving space of the case 1, a pressure P of a certain size due to the currying procedure is forced to be strongly applied. As a result, the instruments housed inside the case 1 are subjected to severe stress by this pressure P. There is no choice but to.
물론, 이러한 스트레스 상황이 별도의 조치 없이 그대로 방치되는 경우, 케이스(1)의 내부에 수용된 기구물들은 예컨대, 해당 스트레스에 기인한 간극 평형도 파괴 문제점, 백 챔버(즉, PCB의 상부에 형성되는 음향통과 공간)의 평형도 파괴 문제점, 유전체판이 Si으로 이루어지는 경우, 해당 유전체판이 커링절차에 기인한 스트레스에 의해 파손되는 문제점 등에 의하여, 매우 낮은 품질상태를 보일 수밖에 없게 되며, 결국, 생산자 측에서는 최종 완성되는 마이크로폰 조립체(10)의 수율, 주파수 특성 등이 크게 감소되는 문제점을 어쩔 수 없이, 감수할 수밖에 없게 된다.Of course, when such a stress situation is left as it is, without any action, the mechanisms accommodated inside the case 1 are, for example, the problem of destruction of the gap balance caused by the stress, the back chamber (that is, the sound formed at the top of the PCB). When the dielectric plate is made of Si, the dielectric plate is damaged due to the stress caused by the curing procedure, resulting in a very low quality state. Inevitably, the problem that the yield, frequency characteristics, etc. of the microphone assembly 10 are greatly reduced is inevitable.
따라서, 본 고안의 목적은 케이스 내부를 밀봉시키는 방식을 <케이스의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스의 테두리를 PCB의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선하고, 이를 통해, 케이스의 수용공간에 수용된 기구물들이 케이스 테두리의 커링에 기인한 강한 스트레스를 손쉽게 피할 수 있도록 유도함으로써, 해당 기구물들의 불필요한 품질저하를 미리 차단시키고, 이에 기인한 마이크로폰의 수율저하 문제점, 주파수 특성저하 문제점 등을 최소화시키는데 있다.Therefore, the object of the present invention is not a method of sealing the inside of the case <a way of curing the edge of the case in the receiving space direction>, <a method of simply bonding the edge of the case to the surface of the PCB, without a separate curing procedure Significantly improved, thereby inducing the mechanisms accommodated in the housing of the case to easily avoid the strong stress caused by the curing of the case rim, thereby preventing unnecessary degradation of the components in advance, resulting in a microphone yield This is to minimize the degradation problem, frequency characteristic problem, etc.
본 고안의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.Still other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에서는 음파 유입구가 구비된 케이스와, 상기 케이스의 내부에 수용되며, 상기 음파 유입구를 통해 입력되는 음향에 의해 진동하는 기구물들과, 상기 기구물들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(Printed Circuit Board)를 포함하며, 상기 케이스는 상기 기구물들이 밀봉되도록 상기 PCB의 표면에 접합 실장되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 조립체를 개시한다.In order to achieve the above object, in the present invention, a case having a sound wave inlet and a mechanism accommodated in the case and vibrated by a sound input through the sound wave inlet, and an electrostatic discharge due to vibration of the device A printed circuit board (PCB) is provided which electrically handles capacitance changes, wherein the case is bonded to a surface of the PCB to seal the instruments.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 마이크로폰 조립체를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the microphone assembly according to the present invention.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 마이크로폰 조립체(100)는 음파 유입구(101a)가 형성된 둥근 통체 형상의 케이스(101)와, 음파 유입구(101a)를 통해 입력되는 음향(M)에 의해 진동하는 기구물(110)들과, 이 기구물(110)들의 진동에 따른 정전용량 변화를 전기적으로 처리하는 PCB(102)가 조합된 구성을 취하게 된다. 이 경우, PCB(102)의 내측에는 전기적인 신호처리를 위한 전자회로(도시 안됨), 예컨대, 트랜지스터, 커패시터 등이 추가 배치된다.As shown in Figures 2 to 4, the microphone assembly 100 according to the present invention is a round cylinder-shaped case 101 formed with a sound wave inlet (101a), the sound input through the sound wave inlet (101a) (M) By vibrating the instrument 110 and the PCB 102 for electrically processing the change in capacitance caused by the vibration of the instrument (110) takes a combination. In this case, an electronic circuit (not shown), for example, a transistor, a capacitor, or the like for electrical signal processing is further disposed inside the PCB 102.
이때, 앞의 기구물(110)들은 예컨대, 케이스(101)의 상부에 순차적으로 얹혀져, 케이스(101)의 수용공간에 순차적으로 탑재되는 진동판 어셈블리(113), 스페이서 링(Spacer ring:114), 절연베이스링(115), 유전체판(116), 도전베이스링(117) 등이 조합된 구성을 취할 수 있다(물론, 이러한 기구물들은 상황에 따라, 그 종류, 배치형태 등에 탄력적인 변형을 이룰 수 있다). 이 경우, 진동판 어셈블리(113)는 폴라링(Polar ring:111) 및 진동판(112)이 조합된 구성을 취하게 되며, 유전체판(116)은 상황에 따라, 예컨대, 금속 재질 또는 Si 재질을 탄력적으로 취할 수 있다.At this time, the former mechanism 110 is sequentially mounted on the upper portion of the case 101, for example, the diaphragm assembly 113, the spacer ring (114), insulated sequentially mounted in the receiving space of the case 101 The base ring 115, the dielectric plate 116, the conductive base ring 117 and the like may be configured in combination (of course, such mechanisms can be elastically deformed depending on the situation, the type, arrangement, etc.). ). In this case, the diaphragm assembly 113 has a configuration in which a polar ring 111 and a diaphragm 112 are combined, and the dielectric plate 116 is elastically made of, for example, a metal material or Si material. Can be taken as
여기서, 앞의 케이스(101)는 예컨대, 알루미늄(Al), 또는 동(Cu)으로 이루어지며, 폴라링(111)은 예컨대, 니켈(Ni)이 플랫팅(Plating)된 동판(Brass plate)으로 이루어지고, 스페이서링(114)은 예컨대, 35㎛~46㎛ 정도의 두께를 갖는 PET 필름(Polyetyleneterephtalate film)으로 이루어지며, 진동판(112)은 금 또는 니켈이 코팅된 2.5㎛~3.5㎛ 정도의 두께를 갖는 PET 필름으로 이루어진다(물론, 이러한 각 구성요소들의 재질, 형태 등이 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있음은 당연하다 할 것이다).Here, the case 101 is made of, for example, aluminum (Al) or copper (Cu), the polar ring 111 is, for example, nickel (Ni) Plating (Prass) plate (Prass plate) The spacer ring 114 is made of, for example, a PET film having a thickness of about 35 μm to 46 μm, and the diaphragm 112 has a thickness of about 2.5 μm to 3.5 μm coated with gold or nickel. It is made of a PET film having (of course, the material, shape, etc. of each of these components will be able to achieve a variety of deformation depending on the situation is natural).
이 상황에서, 앞의 도전베이스링(117)은 유전체판(116) 및 PCB(102)를 전기적으로 연결시켜, 진동판 어셈블리(113)의 진동판(112) 및 유전체판(116) 사이의 간극 변화에 따라 전류신호 변이가 발생되면, 해당 전류신호 변이를 PCB(102)의 트랜지스터 쪽으로 전달하는 역할을 수행하게 되며, 절연베이스링(115)은 도전베이스링(117) 및 유전체판(116)의 테두리를 커버하여, 해당 도전베이스링(117) 및 유전체판(116)이 케이스(101)의 내벽과 전기적으로 접촉되는 것을 차단시키는 역할을 수행하게 된다. 이 경우, 앞의 절연베이스링(115)은 상황에 따라, 케이스의 내측벽에 코팅된 절연필름(막)으로 대체될 수도 있다.In this situation, the preceding conductive base ring 117 electrically connects the dielectric plate 116 and the PCB 102 to change the gap between the diaphragm 112 and the dielectric plate 116 of the diaphragm assembly 113. Accordingly, when a current signal variation occurs, the current signal variation is transferred to the transistor of the PCB 102, and the insulating base ring 115 forms an edge of the conductive base ring 117 and the dielectric plate 116. By covering, the conductive base ring 117 and the dielectric plate 116 serve to block electrical contact with the inner wall of the case 101. In this case, the front insulating base ring 115 may be replaced with an insulating film (film) coated on the inner wall of the case according to the situation.
이러한 구조를 취하는 본 고안의 마이크로폰 조립체(100) 하에서, 도면에 도시된 바와 같이, 케이스(101)는 종래와 달리, <별도의 커링절차 없이, 자신의 테두리(101b)를 PCB(102)의 표면에 단순 접합시키는 방식>을 통해, PCB(102)의 표면에 접합 실장 됨으로써, 해당 기구물(110)들을 외부로부터 밀봉시키는 구조를 취하게 된다.Under the microphone assembly 100 of the present invention taking such a structure, as shown in the figure, the case 101, unlike the prior art, < < / RTI > By a simple bonding method>, by mounting on the surface of the PCB 102, it takes a structure to seal the appliance 110 from the outside.
이 상황에서, 케이스(101)의 테두리(101b)에 대응되는 PCB(102)의 표면에는 케이스(101)를 접합 실장하기 위한 접합필름(103)이 미리 코팅된다(물론, 상황에 따라, 이러한 접합필름(103)이 접합제와 같은 유사물품으로 손쉽게 교체될 수 있음은 당연하다 할 것이다).In this situation, the bonding film 103 for bonding and mounting the case 101 is coated on the surface of the PCB 102 corresponding to the edge 101b of the case 101 in advance. It will be appreciated that the film 103 can be easily replaced with an analogous product, such as a binder).
종래의 체제 하에서, 케이스의 외곽 테두리는 커링절차를 통해, 수용공간 방향으로 구부려지는 구조를 형성하였기 때문에, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 케이스의 수용공간 방향으로는 커링절차에 기인한 일정 크기의 압력이 강하게 가해질 수밖에 없었으며, 결국, 케이스 내부에 수용된 기구물들은 이 압력에 의해, 가혹한 스트레스를 겪을 수밖에 없었다.Under the conventional system, since the outer edge of the case forms a structure that is bent in the direction of the receiving space through the curing procedure, a certain size due to the curing procedure in the direction of the receiving space of the case is provided, unless special measures are taken. The pressure of was forced to be strong, and finally, the instruments housed inside the case were subject to severe stress.
그러나, 본 고안의 체제 하에서, 케이스(101)는 별도의 커링절차 없이, PCB(102)의 표면에 심플(Simple)하게 접합 실장되어, 각 기구물(110)들을 밀봉시키기 때문에, 본 고안이 구현되는 경우, 케이스(101)의 수용공간에 수용된 기구물(110)들은 케이스 테두리(101b)의 커링에 기인한 강한 스트레스를 손쉽게 피할 수 있게되며, 결국, 이에 기인한 각종 문제점, 예컨대, 간극 평형도 파괴 문제점, 백 챔버의 평형도 파괴 문제점, 유전체판(Si 재질의 경우)의 파손 문제점 등 역시, 전혀 겪지 않게 되고, 결과적으로, 생산자 측에서는 최종 완성되는 마이크로폰 조립체(100)의 수율, 주파수 특성 등이 정상상태를 손쉽게 유지할 수 있게 되는 이점을 자연스럽게 향유할 수 있게 된다.However, under the system of the present invention, since the case 101 is simply bonded and mounted on the surface of the PCB 102 without a separate curing procedure, the respective devices 110 are sealed, so that the present invention is implemented. In this case, the instruments 110 accommodated in the accommodation space of the case 101 can easily avoid the strong stress caused by the curing of the case rim 101b, after all, various problems caused by this, for example, the gap balance destruction problem In addition, the problem of failure of the balance of the back chamber and the failure of the dielectric plate (in the case of Si material) are also not suffered at all. As a result, the yield, frequency characteristics, etc. of the final microphone assembly 100 are normal on the producer side. You will naturally enjoy the benefits of being easy to maintain.
추후, 출하 완료된 마이크로폰 조립체(100)는 도 5에 도시된 바와 같이, 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 인쇄회로기판(30)의 양·음극단자에 표면 실장되어, 해당 인쇄회로기판(30)과 전기적인 연결관계를 형성함으로써, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 정상적으로 수행할 수 있게 된다. Subsequently, the shipped microphone assembly 100 is surface-mounted on the positive and negative terminals of the printed circuit board 30 embedded in the electronic device (information and communication device, sound device, etc.), as shown in FIG. By forming an electrical connection with the circuit board 30, it is possible to normally perform the acoustic energy / electrical energy conversion role given to them.
이 경우, PCB(102)의 최 외측에는 마이크로폰 조립체(100)의 전자기기 측 실장 시, 전자기기 내에 배치된 인쇄회로기판(30)의 양·음극단자와 PCB(102)를 전기적으로 연결하기 위한 양·음극단자(102a)가 추가 배치된다.In this case, the outermost side of the PCB 102 for electrically connecting the positive and negative terminals of the printed circuit board 30 disposed in the electronic device and the PCB 102 when the microphone assembly 100 is mounted on the electronic device side. The positive and negative terminal 102a is further disposed.
물론, 이러한 양·음극단자(102a)의 최 외곽 배치구조가 정상적으로 가능한 것은 앞서 언급한 바와 같이, <PCB(102)를 케이스(101)의 내부에 수용하지 않고, 케이스(101)의 외부로 노출시켜, 케이스(101)의 접합·밀봉에 활용>하는 본 고안 고유의 기본 기술개념이 조립체에 미리 구체화되어 있기 때문이다(이와 비교하여, 앞의 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 커링 체제 하에서, 양·음극단자(2a)는 커링된 테두리(1b) 영역을 배려하기 위하여, PCB(2)의 최 외측으로부터 내 측으로 일정 거리 옮겨져 배치될 수밖에 없었다).Of course, the outermost arrangement structure of the positive and negative electrode terminals 102a is normally possible, as mentioned above. <PCB 102 is not housed inside the case 101 and is exposed to the outside of the case 101. This is because the basic technical concept inherent in the present invention, which is utilized for joining and sealing the case 101, is embodied in the assembly in advance (compared with the conventional curing system, as shown in FIG. 1 above). The positive and negative terminals 2a have to be moved a certain distance from the outermost side of the PCB 2 to the inner side in order to consider the cured edge 1b region).
이처럼, PCB(102)의 양·음극단자(102a)를 매개로 하여, 마이크로폰 조립체(100)가 전자기기 측 인쇄회로기판(30)에 전기적으로 연결된 상황에서, 해당 전자기기를 테스트하거나, 운영하다 보면, 생산자 측에서는 여러 가지 원인에 기인하여, 실장 완료되어 있던 조립체를 인쇄회로기판(30)으로부터 선택 적출 한 후, 적출 완료된 조립체(100)를 새롭게 수리할 필요성에 자주 직면하게 된다.As described above, the microphone assembly 100 is tested or operated in the situation where the microphone assembly 100 is electrically connected to the printed circuit board 30 on the electronic device side through the positive and negative terminal 102a of the PCB 102. As a result, producers often face the necessity of repairing the removed assembly 100 after selectively extracting the assembled assembly from the printed circuit board 30 due to various causes.
물론, 이 상황에서, 종래의 체제 하에 놓인 양·음극단자는 커링된 테두리 영역을 배려하기 위하여, 불가피하게, PCB의 최 외측으로부터 내 측으로 일정 거리 옮겨져 배치될 수밖에 없었기 때문에, 별도의 조치가 취해지지 않는 한, 생산자 측에서는 마이크로폰 조립체가 전자기기 측 인쇄회로기판에 전기적으로 실장되어 있는 국면에서, 불량 조립체의 적출을 위한 치구를 양·음극단자 측으로 인입시키는데 있어, 많은 어려움을 겪을 수밖에 없게 되며, 결국, 마이크로폰의 불량으로 인하여, 인쇄회로기판 전체를 폐기 또는 교체하여야 하는 등의 심각한 문제점을 감수할 수밖에 없게 된다.Of course, in this situation, since the positive and negative terminals placed under the conventional system were inevitably disposed to be moved a certain distance from the outermost side of the PCB to the inner side of the cured border area, no further action is taken. Unless, on the producer side, the microphone assembly is electrically mounted on the printed circuit board on the electronic device side, there will be a lot of difficulties in bringing the jig for extraction of the defective assembly to the positive and negative electrode side. Due to the failure of the microphone, a serious problem such as having to discard or replace the entire printed circuit board is bound to suffer.
그러나, 이러한 종래의 경우와 달리, 본 고안의 체제 하에서, 양·음극단자(102a)는 케이스 테두리에 대한 별도의 배려 없이, PCB(102)의 최 외측에 안정적으로 배치되어, 전자기기 측 실장 국면 하에서도, 외부로 손쉽게 노출되는 구조를 취할 수 있기 때문에, 본 고안이 구현되는 경우, 도면에 도시된 바와 같이, 생산자 측에서는 불량 조립체의 적출을 위한 치구(T)를 양·음단자(102a) 측으로 인입시키는데 있어, 별도의 어려움을 전혀 겪지 않게 되며, 결국, 마이크로폰의 불량에 기인한 인쇄회로기판 전체의 폐기(또는 교체) 문제점을 손쉽게 피할 수 있게 된다. However, unlike such a conventional case, under the system of the present invention, the positive and negative terminals 102a are stably disposed at the outermost side of the PCB 102 without any consideration for the case border, and thus the electronic device side mounting phase. Under the present invention, since the structure can be easily exposed to the outside, when the present invention is implemented, as shown in the drawing, the producer side jig (T) for extraction of the defective assembly toward the positive and negative terminals 102a side. In pulling, it does not suffer any difficulty, and as a result, it is possible to easily avoid the problem of discarding (or replacing) the entire printed circuit board due to the failure of the microphone.
한편, 상술한 구조를 취하는 본 고안의 마이크로폰 조립체(100)가 전자기기, 예컨대, 이동통신 단말기의 인쇄회로기판(30)에 실장 완료된 상황 하에서, 이 이동통신 단말기를 사용하는 사용자가 자신이 원하는 통화를 개시하여, 일련의 음파(M), 예컨대, 사용자의 음성이 케이스(101)의 음파 유입구(101a)를 통해 유입되면, 진동판(112)은 그 즉시, 이 음파(M)에 의해, 일정 속도로 진동하는 메카니즘을 취하게 된다. On the other hand, under the situation where the microphone assembly 100 of the present invention having the above-described structure is mounted on an electronic device, for example, a printed circuit board 30 of a mobile communication terminal, a user using the mobile communication terminal wants to make a call. When the sound wave (M), for example, the user's voice is introduced through the sound wave inlet 101a of the case 101, the diaphragm 112 immediately by this sound wave (M), a constant velocity It takes a vibrating mechanism.
물론, 이러한 진동판(112)의 진동이 진행되면, 이 진동에 의해 진동판(112) 및 유전체판(116) 사이에 형성된 간극은 일정 속도로 변화하게 되며, 이 간극의 변화에 따라 진동판(112) 및 유전체판(116) 사이의 정전기장 또한 음파에 대응되어 변화하게 되고, 결국, 통상의 정전기 유도법칙에 따라, 유전체판(116)의 전위 역시 음파에 대응되어 신속하게 가변될 수 있게 된다.Of course, when the vibration of the diaphragm 112 proceeds, the gap formed between the diaphragm 112 and the dielectric plate 116 is changed at a constant speed by the vibration, and the diaphragm 112 and The electrostatic field between the dielectric plates 116 also changes in response to sound waves. As a result, according to a general law of electrostatic induction, the potential of the dielectric plate 116 may also be rapidly changed in response to sound waves.
이 상태에서, 유전체판(116)의 전위 가변값이 도전베이스링(117)을 매개로 PCB(102)에 배치된 트랜지스터의 게이트 전극으로 전달되면, 이 트랜지스터는 해당 전위 가변값에 따른 전류값을 증폭시켜 전자기기에 내장된 인쇄회로기판(30) 측으로 출력시키는 동작을 취하게 되며, 결국, 전자기기를 사용하는 사용자는 연이어 진행되는 전자기기(이동통신 단말기) 측의 자체 송신동작을 통해, 자신의 음성을 외부로 손쉽게 출력시킬 수 있게 된다.In this state, when the potential variable value of the dielectric plate 116 is transferred to the gate electrode of the transistor disposed on the PCB 102 via the conductive base ring 117, the transistor is configured to change the current value according to the potential variable value. The amplification is performed to output the printed circuit board 30 embedded in the electronic device. As a result, the user who uses the electronic device is self-transmitting through the electronic device (mobile communication terminal) side that proceeds in succession. You can easily output the voice of the outside.
다른 한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 고안의 다른 실시예 체제 하에서, 케이스(101)의 외곽 테두리에는 PCB(102)의 표면에 접합 실장된 상태에서, 케이스(101)를 내부 수용하여, 해당 케이스(101)를 외부의 충격으로부터 지지하는 지지체(130)가 추가 설치될 수 있다. 이 경우, 도면에 도시된 바와 같이, 앞의 접합필름(103)은 PCB(102)의 표면에서 케이스(101)뿐만 아니라, 지지체(130) 또한 견고하게 접합 실장하는 역할을 추가 수행하게 된다.On the other hand, as shown in Figure 6, under the other embodiment of the present invention, the outer edge of the case 101 in the state bonded to the surface of the PCB 102, the case 101 is accommodated inside, A support 130 for supporting the case 101 from external impact may be additionally installed. In this case, as shown in the figure, the preceding bonding film 103 is to perform the role of firmly bonding mounting not only the case 101, but also the support 130 on the surface of the PCB (102).
이때, 도면에 도시된 바와 같이, 지지체(130)는 PCB(102)의 표면에 고정된 본체(131)와, 이 본체(131)를 관통한 상태에서, 케이스(101)를 삽입 지지하는 지지홀(132)이 조합된 구성을 취하게 된다.At this time, as shown in the figure, the support 130 has a main body 131 fixed to the surface of the PCB 102, and a support hole for inserting and supporting the case 101 in the state penetrating the main body 131 132 has a combined configuration.
이처럼, 케이스(101)의 외곽 테두리에 케이스(101)를 지지하기 위한 지지체(130)가 추가 설치되는 경우, PCB(102)의 표면에 접합 실장되어 있는 케이스(101)는 예컨대, 제품의 이송과정 중, 또는 제품의 전자기기 측 실장과정 중에, 외부로부터 일정 크기의 충격이 가해지더라도, 지지체(130)의 보강작용에 의해 자신의 접합 상태를 좀더 신뢰성 있게 유지할 수 있게 되며, 결국, 마이크로폰 조립체(100)는 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 좀더 안정적으로 수행할 수 있게 된다.As such, when the support 130 for supporting the case 101 is additionally installed on the outer edge of the case 101, the case 101 bonded to the surface of the PCB 102 may be, for example, a product transfer process. During the mounting process of the electronic device of the product, even if a certain amount of impact is applied from the outside, it is possible to more reliably maintain its bonding state by the reinforcing action of the support 130, and eventually, the microphone assembly 100 ) Can more stably perform the acoustic / electric energy conversion role given to him.
이러한 본 고안의 다른 실시예 체제 하에서, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 지지체(130) 및 PCB(102)의 외측에는 지지체(130) 및 PCB(102)를 접합 실장 상태로 견고하게 고정시키기 위한 클램프(140:Clamp)가 예컨대, 지지체(130,또는 PCB)의 전후좌우 측면에 개별적으로 추가 배치될 수 있다. Under another embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 7 to 9, the support 130 and the PCB 102 are firmly fixed to the outside of the support 130 and the PCB 102 in a bonded mounting state. The clamp 140 may be additionally disposed separately on the front, rear, left, and right sides of the support 130, or the PCB, for example.
이 경우, 앞의 도 6에 도시된 바와 같이, 각 클램프(140)에 대응되는 지지체(130) 또는 PCB(102)의 일부에는 클램프(140)의 고정 상태를 융통성 있게 가이드 하기 위한 가이드 홈(h1,h2)이 추가 배치된다.In this case, as shown in FIG. 6, a guide groove h1 for flexibly guiding the clamping state of the clamp 140 to a part of the support body 130 or the PCB 102 corresponding to each clamp 140 is provided. h2) is further arranged.
이러한 클램프(140)의 배치 상황에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 마이크로폰 조립체(100)가 전자기기(정보통신기기, 음향기기 등)에 내장된 인쇄회로기판(30)의 양·음극단자에 표면 실장되는 절차가 진행되고, 이에 따라, 조립체(100) 측으로 고온의 열이 가해진다 하더라도, 조립체(100)는 클램프(140)에 의한 적정 클램핑 작용(Clamping action)에 의하여, <열에 기인하여, 지지체(130) 또는 케이스(101)가 PCB(102)로부터 들뜨는 현상>을 손쉽게 피할 수 있게 되며, 결국, 자신에게 주어진 음향 에너지/전기 에너지 변환역할을 좀더 안정적으로 수행할 수 있게 된다.In this arrangement of the clamp 140, as shown in FIG. 10, the microphone assembly 100 is connected to the positive and negative terminals of the printed circuit board 30 embedded in an electronic device (information communication device, sound device, etc.). The surface-mounting procedure proceeds, whereby even if hot heat is applied to the assembly 100, the assembly 100 is subject to <heating, due to a proper clamping action by the clamp 140. The phenomenon that the support 130 or the case 101 is lifted from the PCB 102 can be easily avoided, and thus, the acoustic energy / electric energy conversion role given to the support 130 or the case 101 can be more stably performed.
물론, 이 경우에도, PCB(102) 측 양·음극단자(102a)는 케이스 테두리에 대한 별도의 배려 없이, PCB(102)의 최 외측에 안정적으로 배치될 수 있기 때문에, 도면에 도시된 바와 같이, 생산자 측에서는 조립체(100)의 적출을 위한 치구(T)를 양·음단자(102a) 측으로 인입시키는데 있어, 별도의 어려움을 전혀 겪지 않게 되며, 결국, 마이크로폰의 불량에 기인한 인쇄회로기판 전체의 폐기(교체) 문제점을 손쉽게 피할 수 있게 된다.Of course, even in this case, since the PCB 102 side positive and negative terminal 102a can be stably disposed at the outermost side of the PCB 102 without any consideration for the case border, as shown in the figure. On the producer side, the jig (T) for the extraction of the assembly (100) to the positive and negative terminals (102a) side, there is no additional difficulty, and finally, the entire printed circuit board due to the failure of the microphone Disposal problems can be easily avoided.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에서는 케이스 내부를 밀봉시키는 방식을 <케이스의 테두리를 수용공간 방향으로 커링시키는 방식>이 아니라, <별도의 커링절차 없이, 케이스의 테두리를 PCB의 표면에 단순 접합시키는 방식>으로 대폭 개선하고, 이를 통해, 케이스의 수용공간에 수용된 기구물들이 케이스 테두리의 커링에 기인한 강한 스트레스를 손쉽게 피할 수 있도록 유도함으로써, 해당 기구물들의 불필요한 품질저하를 미리 차단시키고, 이에 기인한 마이크로폰의 수율저하 문제점, 주파수 특성저하 문제점 등을 최소화시킬 수 있다.As described in detail above, in the present invention, the method of sealing the inside of the case is not a method of <curing the edge of the case in the direction of the receiving space>, but <a simple bonding of the edge of the case to the surface of the PCB without a separate curing procedure. Significantly improved, and in this way, the instruments accommodated in the housing of the case can be easily avoided the strong stress caused by the curing of the case frame, thereby preventing unnecessary degradation of the components in advance, It is possible to minimize the problem of the yield drop of the microphone and the problem of the frequency drop.
상술한 본 고안은 마이크로폰을 필요로 하는 다양한 유형의 전자기기에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다. The present invention described above has an overall useful effect in various types of electronic devices requiring a microphone.
그리고, 앞에서, 본 고안의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 고안이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 고안의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 고안의 첨부된 실용신안등록청구의 범위 안에 속한다 해야 할 것이다.And, in the foregoing, although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated, it is obvious that the present invention may be variously modified and implemented by those skilled in the art. Such modified embodiments should not be individually understood from the technical spirit or the viewpoint of the present invention, and such modified embodiments should fall within the scope of the appended utility model registration claims of the present invention.
도 1은 종래의 기술에 따른 마이크로폰 조립체를 도시한 예시도.1 is an exemplary view showing a microphone assembly according to the prior art.
도 2는 본 고안에 따른 마이크로폰 조립체를 분리하여 도시한 분리 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view showing a separate microphone assembly according to the present invention.
도 3은 본 고안에 따른 마이크로폰 조립체의 조립상태를 도시한 예시도.Figure 3 is an exemplary view showing an assembly state of the microphone assembly according to the present invention.
도 4는 도 3의 단면도.4 is a cross-sectional view of FIG.
도 5는 본 고안에 따른 마이크로폰 조립체의 전자기기 실장구조를 개념적으로 도시한 예시도.5 is an exemplary view conceptually showing the electronic device mounting structure of the microphone assembly according to the present invention.
도 6은 본 고안의 다른 실시예에 따른 마이크로폰 조립체를 분리하여 도시한 분리 사시도.Figure 6 is an exploded perspective view showing a separate microphone assembly according to another embodiment of the present invention.
도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른 마이크로폰 조립체의 조립상태를 도시한 예시도.Figure 7 is an illustration showing an assembly state of the microphone assembly according to another embodiment of the present invention.
도 8은 도 7을 뒤집어 도시한 예시도.FIG. 8 is an exemplary view showing FIG. 7 upside down. FIG.
도 9는 도 8의 단면도.9 is a cross-sectional view of FIG. 8;
도 10은 본 고안의 다른 실시예에 따른 마이크로폰 조립체의 전자기기 실장구조를 개념적으로 도시한 예시도.10 is an exemplary view conceptually showing the electronic device mounting structure of the microphone assembly according to another embodiment of the present invention.
Claims (7)
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