KR100675509B1 - Electret condenser microphone assembly for SMD - Google Patents

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Abstract

본 발명은 메인 PCB에 탈 부착이 용이하도록 된 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to an electret condenser microphone assembly for SMD, which is easily detached from the main PCB.

이러한 본 발명의 마이크로폰 어셈블리는 SMD용 마이크로폰 캡슐과, SMD용 마이크로폰 캡슐보다 돌출되어 SMD용 마이크로폰 캡슐의 +접속단자를 메인 PCB의 +접속패턴에 연결하기 위한 적어도 하나 이상의 +매개단자와, SMD용 마이크로폰 캡슐보다 돌출되어 SMD용 마이크로폰 캡슐의 -접속단자를 메인 PCB의 -접속패턴에 연결하기 위한 적어도 하나 이상의 -매개단자를 구비한다.The microphone assembly of the present invention includes at least one + mediation terminal for connecting the + connection terminal of the SMD microphone capsule and the SMD microphone capsule to the + connection pattern of the main PCB by protruding from the SMD microphone capsule. It protrudes above the capsule and has at least one parameter terminal for connecting the connection terminal of the microphone capsule for SMD to the connection pattern of the main PCB.

따라서 본 발명에 따른 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리는 마이크로폰이 실장되는 제품의 메인 PCB의 접속패턴 형태에 따라 적응적으로 대응할 수 있어 다양한 응용제품에 쉽게 실장될 수 있고, 매개단자의 돌출된 부분을 인두로 가열하여 마이크로폰 캡슐에는 열을 가하지 않으면서 쉽게 교체할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the electret condenser microphone assembly for SMD according to the present invention can be adaptively adapted according to the connection pattern of the main PCB of the product on which the microphone is mounted, so that it can be easily mounted in various applications, and the protruding portion of the intermediate terminal By heating with the iron, the microphone capsule can be easily replaced without applying heat.

SMD, 부품, 적응, 수리, 교체, 메인 PCB, 인두, 접속패턴, 마이크로폰 SMD, Component, Adaptation, Repair, Replacement, Main PCB, Iron, Junction, Microphone

Description

ＳＭＤ용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리{ Electret condenser microphone assembly for SMD }Electret condenser microphone assembly for SMD

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따라 마이크로폰 캡슐에 매개단자를 접합하기 전 상태를 도시한 도면,1 is a view showing a state before bonding the intermediate terminal to the microphone capsule according to the first embodiment of the present invention,

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따라 마이크로폰 캡슐에 매개단자를 접합한 후 상태를 도시한 도면,2 is a view showing a state after bonding the intermediate terminal to the microphone capsule according to the first embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로폰 어셈블리를 도시한 사시도,3 is a perspective view of a microphone assembly according to a first embodiment of the present invention;

도 4는 도 3에 도시된 마이크로폰 어셈블리의 평면도,4 is a plan view of the microphone assembly shown in FIG. 3;

도 5는 도 3에 도시된 마이크로폰 어셈블리의 저면도,5 is a bottom view of the microphone assembly shown in FIG. 3;

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따라 마이크로폰 캡슐에 매개단자를 접합하기 전 상태를 도시한 도면,6 is a view showing a state before bonding the intermediate terminal to the microphone capsule according to a second embodiment of the present invention,

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따라 마이크로폰 캡슐에 매개단자를 접합한 후 상태를 도시한 도면,7 is a view showing a state after bonding the intermediate terminal to the microphone capsule according to a second embodiment of the present invention,

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로폰 어셈블리를 도시한 사시도,8 is a perspective view showing a microphone assembly according to a second embodiment of the present invention;

도 9는 도 8에 도시된 마이크로폰 어셈블리의 평면도,9 is a plan view of the microphone assembly shown in FIG. 8;

도 10은 도 8에 도시된 마이크로폰 어셈블리의 저면도.FIG. 10 is a bottom view of the microphone assembly shown in FIG. 8. FIG.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

100: 마이크로폰 캡슐 102: 케이스100: microphone capsule 102: case

104: PCB 106,108: 접속단자104: PCB 106,108: Connection terminal

200: 매개단자 210:+매개단자200: medium terminal 210: + intermediate terminal

220-1~220-3:-매개단자 212,222: 금속부220-1 to 220-3:-Mediated terminal 212, 222: Metal part

214,224: 절연부 300: 응용제품의 메인PCB214, 224: insulation 300: main PCB of the application

본 발명은 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메인 PCB에 탈 부착이 용이하도록 된 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to an electret condenser microphone for SMD, and more particularly, to an electret condenser microphone assembly for SMD, which is easily detachable from the main PCB.

최근들어, 전자제품의 제조기술이 발전하면서 제품이 점차 소형화되는 추세인데, 이러한 소형 제품의 제조를 위해 표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)이 널리 사용되고 있다. 특히, 휴대폰, PDA 등과 같은 소형 전자 제품의 경우 SMD 방식의 부품실장 기술이 필수적으로 적용되고 있는데, 이에 따라 휴대폰 등에 사용되는 대부분의 부품들은 SMD기술을 적용할 수 있도록 온도 특성이 강한 SMD용 부품으로 개발되어 사용되고 있다.Recently, as the manufacturing technology of electronic products is developed, products are gradually miniaturized, and surface mount technology (SMT) is widely used for manufacturing such small products. Particularly, for small electronic products such as mobile phones and PDAs, SMD type component mounting technology is indispensably applied. Accordingly, most parts used in mobile phones are SMD components having high temperature characteristics so that SMD technology can be applied. It is developed and used.

한편, 휴대폰 등에 사용되는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소(통상, 일렉트렛으로 이루어진다)와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다. 여기서, 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 다이어프램(Diaphragm)이나 백 플레이트(Back plate)중 어느 하나에 일렉트렛이 형성되어 있고, 통상 일렉트렛은 유기 필름에 전하를 강제적으로 주입시켜 형성된다.On the other hand, electret condenser microphones used in cellular phones and the like have a voltage bias element (usually composed of electrets), a diaphragm / backplate pair forming a capacitor (C) which changes in response to sound pressure, and an output signal. It is made of a field effect transistor (JFET) for buffering. Here, the electret condenser microphone has an electret formed in either a diaphragm or a back plate, and an electret is usually formed by forcibly injecting electric charges into an organic film.

이러한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 유기필름에 전자를 강제로 주입하여 생성되므로 습도가 높거나 온도가 올라가면 충전된 전자가 쉽게 이탈되어 일렉트렛의 성능이 열화되므로 SMD를 적용하기 어려운 문제점이 있었다.Since the electret condenser microphone is generated by forcibly injecting electrons into the organic film, when the humidity is high or the temperature is high, the charged electrons are easily released and the performance of the electret is degraded, which makes it difficult to apply SMD.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 출원인은 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 개발하여 등록실용신안 제20-332944호로 등록받은 바 있는데, 상기 등록실용신안의 SMD 가능한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 휴대폰 등 마이크로폰이 실장되는 제품의 메인 PCB에 직접 부착할 수 있도록 되어 있다.In order to solve this problem, the present applicant has developed an electret condenser microphone for SMD and registered as a registered utility model No. 20-332944. The SMD capable electret condenser microphone of the registered utility model is a product in which a microphone such as a mobile phone is mounted. It can be attached directly to the main PCB.

그런데 상기와 같이 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 휴대폰 등과 같이 마이크로폰이 실장되는 제품의 메인 PCB에 직접 부착할 경우, 마이크로폰에 불량이 발생되어 교체하고자 할 경우에 탈/부착하기 어려운 문제점이 있다. However, when directly attaching the SMD electret condenser microphone to the main PCB of the product on which the microphone is mounted, such as a mobile phone, there is a problem that it is difficult to detach / attach the microphone when it is defective.

또한 마이크로폰이 실장되는 제품의 메인 PCB의 마이크로폰 접속 패턴은 응용제품의 모델이나 기구적인 조건 등에 따라 달라질 수 있으므로 메인 PCB의 접속패턴 형태에 따라 적응적으로 대응할 수 있는 SMD용 마이크로폰이 필요하다.In addition, since the microphone connection pattern of the main PCB of the product in which the microphone is mounted may vary depending on the model or mechanical condition of the application, a microphone for SMD that can adapt adaptively to the main PCB connection pattern type is required.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, SMD 용 마이크로폰을 메인 PCB에 탈/부착하기 용이하도록 된 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been proposed to solve the above problems, and an object thereof is to provide an SMD electret condenser microphone assembly which is easy to attach / detach a SMD microphone to a main PCB.

본 발명의 다른 목적은 상기와 같은 필요성을 충족키기 위하여 메인 PCB의 접속패턴 형태에 따라 적응적으로 대응할 수 있는 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electret condenser microphone assembly for SMD, which can adapt adaptively according to the form of the connection pattern of the main PCB in order to meet the above needs.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, SMD용 마이크로폰을 응용제품의 메인 PCB에 SMD방식으로 부착할 수 있도록 된 SMD용 마이크로폰에 있어서,In order to achieve the above object, the present invention, in the SMD microphone to be able to attach the microphone for SMD to the main PCB of the application product,

SMD용 마이크로폰 캡슐; 상기 SMD용 마이크로폰 캡슐보다 돌출되어 상기 SMD용 마이크로폰 캡슐의 +접속단자를 상기 메인 PCB의 +접속패턴에 연결하기 위한 적어도 하나 이상의 +매개단자; 및 상기 SMD용 마이크로폰 캡슐보다 돌출되어 상기 SMD용 마이크로폰 캡슐의 -접속단자를 상기 메인 PCB의 -접속패턴에 연결하기 위한 적어도 하나 이상의 -매개단자를 구비한 것을 특징으로 한다.Microphone capsule for SMD; At least one + mediation terminal protruding from the SMD microphone capsule to connect the + connection terminal of the SMD microphone capsule to the + connection pattern of the main PCB; And at least one parameter terminal protruding from the SMD microphone capsule to connect the connection terminal of the SMD microphone capsule to the connection pattern of the main PCB.

여기서, 상기 +매개단자는 하나이고, 상기 -매개단자는 3개이며, 각 매개단자들이 사각방향으로 배치될 수 있고, 상기 매개단자는 마이크로폰 캡슐의 접속단자의 높이가 커링면보다 낮을 경우, 중간부분에서 굴곡되어 있고, 마이크로폰 캡슐의 접속단자의 높이가 커링면과 같거나 높을 경우, 평탄한 구조인 것이다.Here, the + mediation terminal is one, the-mediation terminal is three, each intermediate terminal can be arranged in a square direction, the intermediate terminal, when the height of the connection terminal of the microphone capsule is lower than the curing surface, the middle portion If it is bent at, the height of the connection terminal of the microphone capsule is equal to or higher than the curing surface, it is a flat structure.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명은 SMD용 마이크로폰 캡슐을 메인 PCB의 접속패턴에 따라 적응적으로 대응하기 위하여 마이크로폰 캡슐과 메인 PCB의 접속패턴을 매개하는 매개단자(익스텐션 단자)를 사용하는 것이다. 따라서 본 발명의 매개단자의 형태와 수는 메인PCB의 접속패턴의 형태와 수 및 마이크로폰 캡슐의 접속단자에 따라 다양하게 이루어질 수 있으나 본 발명의 실시예에서는 메인PCB의 접속패턴이 사각형 방향으로 4개 배치되고, 이중에서 3개는 -접속패턴으로, 1개는 +접속패턴으로 설계된 경우를 예로들어 마이크로폰 캡슐의 접속단자가 돌출되지 않은 일반적인 접속단자를 갖는 경우(제1 실시예)와, 마이크로폰 캡슐의 접속단자가 돌출된 경우(제2 실시예)로 구분하여 설명하기로 한다.First, the present invention uses an intermediate terminal (extension terminal) for mediating the connection pattern of the microphone capsule and the main PCB in order to adaptively correspond to the microphone capsule for SMD according to the connection pattern of the main PCB. Therefore, the shape and number of the intermediate terminals of the present invention may vary depending on the type and number of connection patterns of the main PCB and the connection terminals of the microphone capsule. In the embodiment of the present invention, four connection patterns of the main PCB are formed in the rectangular direction. A case in which three are connected as -connection patterns and one is designed as a + connection pattern. For example, the connection of the microphone capsule has a general connection terminal without protruding (first embodiment), and the microphone capsule. The case where the connection terminal of protrudes (Second embodiment) will be described separately.

[제 1 실시예][First Embodiment]

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따라 마이크로폰 캡슐에 매개(익스텐션)단자를 접합하기 전 상태를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따라 마이크로폰 캡슐에 매개(익스텐션)단자를 접합한 후 상태를 도시한 도면이다.1 is a view showing a state before bonding the medium (extension) terminal to the microphone capsule according to the first embodiment of the present invention, Figure 2 is a medium (extension) to the microphone capsule according to the first embodiment of the present invention The figure which shows the state after joining a terminal.

본 발명에 따른 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, SMD가 가능한 마이크로폰 캡슐(100)과, 마이크로폰 캡슐을 메인 PCB의 접속패턴에 접속하기 위한 매개단자(200)로 이루어진다. The electret condenser microphone assembly for SMD according to the present invention, as shown in Figures 1 and 2, the SMD-capable microphone capsule 100, and the intermediate terminal 200 for connecting the microphone capsule to the connection pattern of the main PCB Is made of.

본 발명의 실시예에서 마이크로폰 캡슐(100)은 그 형상이 도 1 및 도 2에 도 시된 바와 같이 원통형으로 되어 있으며, 케이스(102)안에 다이어프램과 백일렉트렛 등 통상의 마이크로폰 구성요소들을 삽입한 후 마지막으로 PCB(104)를 넣고 케이스의 끝부분을 커링시켜 조립된 것이다. In the embodiment of the present invention, the microphone capsule 100 has a cylindrical shape as shown in FIGS. 1 and 2, and after inserting conventional microphone components such as a diaphragm and a back electret into the case 102. Finally, the PCB 104 is put and assembled by currying the end of the case.

마이크로폰의 PCB(104)면에는 +전극의 접속단자(106)와 -전극의 접속단자(108)가 형성되어 이 접속단자(106,108)를 통해 마이크로폰의 전기적인 신호가 외부로 전달될 수 있도록 되어 있다. 즉, 내측에 전원 및 출력(Vdd/Out) 접속을 위한 원형의 +전극 접속단자(106)가 형성되어 있고, 일정 간격을 두고 외측에 원형의 -(접지)전극 접속단자(108)가 형성되어 있다. On the PCB 104 side of the microphone, a connecting terminal 106 of the + electrode and a connecting terminal 108 of the-electrode are formed so that the electrical signal of the microphone can be transmitted to the outside through the connecting terminals 106 and 108. . That is, the circular + electrode connection terminal 106 for power and output (Vdd / Out) connection is formed on the inside, and the circular-(ground) electrode connection terminal 108 is formed on the outside at regular intervals. have.

본 발명의 제1 실시예에서는 마이크로폰의 접속단자(106,108)가 PCB면에 패턴으로 형성되어 커링면(102a)보다 낮은 평면형으로 되어 있고, 이에 따라 매개단자(200)도 약간 굴곡되어 평면형의 접속단자에 접속하기 용이하도록 되어 있다.In the first embodiment of the present invention, the connection terminals 106 and 108 of the microphone are formed in a pattern on the PCB surface to have a lower planar shape than the curing surface 102a. Accordingly, the intermediate terminal 200 is also slightly bent to form a planar connection terminal. It is easy to connect to.

그리고 매개단자(200)는 적어도 하나 이상의 +매개단자와, 적어도 하나 이상의 -매개단자로 이루어질 수 있는데, 본 발명의 실시예에서는 하나의 +매개단자(210)와 3개의 -매개단자(220-1~220-3)를 사용한 것을 예로 들어 설명한다. 이때, +매개단자(210)의 크기를 다른 -매개단자(220-1~220-3)보다 크게(혹은 작게) 하여 작업자가 극성을 쉽게 구분할 수 있도록 할 수도 있다. 그리고 본 발명의 실시예에서는 3개의 -매개단자(220-1~220-3)가 개별적으로 분리되어 있으나 필요에 따라 서로 연결되어 일체화된 구조를 가질 수도 있다.And the intermediate terminal 200 may be composed of at least one or more + mediation terminal, at least one or more-mediation terminal, in the embodiment of the present invention, one + mediation terminal 210 and three-mediation terminal 220-1. It will be described taking an example using ˜220-3). At this time, the size of the + mediation terminal 210 may be larger (or smaller) than the other -mediation terminals 220-1 to 220-3 so that the operator can easily distinguish the polarity. In the embodiment of the present invention, the three -mediated terminals 220-1 to 220-3 are individually separated, but may be connected to each other as necessary to have an integrated structure.

또한 각 매개단자(200)는 도전성을 갖는 금속판(212,222)에 PSR(Photo Solder Resist)등과 같은 절연물질(214,224)을 코팅하여 피막이 형성된 구조인데, 매개단자(200)를 마이크로폰 캡슐(100)의 접속단자(106,108)에 접착하는 방식은 레이저 용접, 고온용 솔더를 이용한 솔더링, 전도성 접착제를 이용한 접착 등 다양한 방식이 가능하다.In addition, each intermediate terminal 200 is a structure formed by coating an insulating material 214, 224, such as PSR (Photo Solder Resist) on the conductive metal plate (212, 222), the intermediate terminal 200 is connected to the microphone capsule 100 The method of bonding to the terminals 106 and 108 may be various methods such as laser welding, soldering using a high temperature solder, and bonding using a conductive adhesive.

도 3은 본 발명에 따른 마이크로폰 어셈블리를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 마이크로폰 어셈블리의 평면도이며, 도 5는 도 3에 도시된 마이크로폰 어셈블리의 저면도이다.3 is a perspective view of a microphone assembly according to the present invention, FIG. 4 is a plan view of the microphone assembly shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a bottom view of the microphone assembly shown in FIG.

본 발명에 따른 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리는 도 3에 도시된 바와 같이, 통상의 SMD용 마이크로폰 캡슐(100)에 레이저 용접이나 솔더링, 전도성 접착제 등을 이용하여 매개단자(200)를 부착한 것으로서, 휴대폰 등과 같이 마이크로폰(100)이 실장되는 제품의 메인 PCB(300)에 매개단자(200)를 통해 SMD방식으로 실장할 수 있도록 되어 있다.The electret condenser microphone assembly for SMD according to the present invention, as shown in Figure 3, as the intermediate terminal 200 is attached to the conventional SMD microphone capsule 100 using laser welding, soldering, conductive adhesive, etc. , Such as a mobile phone, can be mounted in the SMD method through the intermediate terminal 200 on the main PCB 300 of the product on which the microphone 100 is mounted.

본 발명의 실시예에서 마이크로폰 캡슐(100)은 원통형으로 되어 있으며, 4개의 매개단자(200)가 측면으로 돌출되어 있고, 매개단자(200)를 통해 메인 PCB상(300)의 접속패턴에 SMD방식으로 접속할 수 있도록 되어 있다.In the embodiment of the present invention, the microphone capsule 100 has a cylindrical shape, four intermediary terminals 200 protrude to the side, and the SMD pattern in the connection pattern on the main PCB 300 through the intermediary terminal 200. It is possible to connect.

또한 마이크로폰 어셈블리는 도 4의 평면도 및 도 5의 저면도에서와 같이 원통형의 마이크로폰 캡슐(100)의 4방향에 배치되어 메인 PCB(300)의 접속패드와 접속되는 매개단자(210,220-1~220-3)부분이 돌출되어 있다.In addition, as shown in the plan view of FIG. 4 and the bottom view of FIG. 5, the microphone assembly is disposed in four directions of the cylindrical microphone capsule 100 and connected to the connection pads of the main PCB 300. 3) The part protrudes.

따라서 SMD 공정을 통해 본 발명에 따른 마이크로폰 어셈블리를 메인 PCB(300)상에 부착한 후 마이크로폰 캡슐(100)의 불량이 검출될 경우, 수리(리워크) 공정에서 매개단자의 돌출된 부분을 인두로 가열하여 불량 마이크로폰 어셈블 리를 쉽게 분리할 수 있고, 양호한 마이크로폰 어셈블리로 교체하여 다시 부착할 경우에도 매개단자(200)의 돌출된 부분만을 인두로 가열하여 마이크로폰 캡슐(100)에는 열을 가하지 않으면서도 양호한 마이크로폰 어셈블리를 메인 PCB(300)에 부착할 수 있다.Therefore, after attaching the microphone assembly according to the present invention on the main PCB 300 through the SMD process, if a defect of the microphone capsule 100 is detected, the protruding portion of the intermediate terminal in the repair (rework) process to the iron The defective microphone assembly can be easily removed by heating, and even when the replacement is performed by replacing with a good microphone assembly, only the protruding portion of the medium terminal 200 is heated by the iron so that the microphone capsule 100 is not heated well. The microphone assembly may be attached to the main PCB 300.

[제 2 실시예]Second Embodiment

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따라 마이크로폰 캡슐에 매개단자를 접합하기 전 상태를 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따라 마이크로폰 캡슐에 매개단자를 접합한 후 상태를 도시한 도면이다.6 is a view showing a state before bonding the intermediate terminal to the microphone capsule according to the second embodiment of the present invention, Figure 7 is a state after bonding the intermediate terminal to the microphone capsule according to the second embodiment of the present invention Figure is a diagram.

본 발명에 따른 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, SMD가 가능한 마이크로폰 캡슐(100)과, 마이크로폰 캡슐을 메인 PCB(300)의 접속패턴에 접속하기 위한 매개단자(200)로 이루어진다. The electret condenser microphone assembly for SMD according to the present invention, as shown in Figs. 6 and 7, the SMD-capable microphone capsule 100, and the intermediate terminal for connecting the microphone capsule to the connection pattern of the main PCB 300 It consists of 200.

본 발명의 실시예에서 마이크로폰 캡슐(100)은 그 형상이 원통형으로 되어 있으며, 케이스(102)안에 다이어프램과 백일렉트렛 등 통상의 마이크로폰 구성요소들을 삽입한 후 마지막으로 PCB(104)를 넣고 케이스의 끝부분을 커링시켜 조립된 것이다. In the embodiment of the present invention, the microphone capsule 100 is cylindrical in shape, and after inserting conventional microphone components such as a diaphragm and a back electret into the case 102, the PCB 104 is finally put into the case 102. It is assembled by cutting the end.

마이크로폰의 PCB(104)면에는 +전극의 접속단자(106)와 -전극의 접속단자(108)가 형성되어 이 접속단자(106,108)를 통해 마이크로폰의 전기적인 신호가 외부로 전달될 수 있도록 되어 있다. 즉, 내측에 전원 및 출력(Vdd/Out) 접속을 위한 원형의 +전극 접속단자(106)가 형성되어 있고, 일정 간격을 두고 외측에 원형의 -(접지)전극 접속단자(108)가 형성되어 있다. 이때, 본 발명의 제2 실시예에서는 마이크로폰의 접속단자(106,108)가 PCB면에서 돌출되어 커링면(102a)보다 높은 구조로 되어 있고, 이에 따라 매개단자(200)는 평면형으로 되어 있다. On the PCB 104 side of the microphone, a connecting terminal 106 of the + electrode and a connecting terminal 108 of the-electrode are formed so that the electrical signal of the microphone can be transmitted to the outside through the connecting terminals 106 and 108. . That is, the circular + electrode connection terminal 106 for power and output (Vdd / Out) connection is formed on the inside, and the circular-(ground) electrode connection terminal 108 is formed on the outside at regular intervals. have. At this time, in the second embodiment of the present invention, the connection terminals 106 and 108 of the microphone protrude from the PCB surface and have a structure higher than the curing surface 102a. Accordingly, the intermediate terminal 200 is planar.

그리고 매개단자(200)는 적어도 하나 이상의 +매개단자와, 적어도 하나 이상의 -매개단자로 이루어질 수 있는데, 본 발명의 실시예에서는 하나의 +매개단자(210)와 3개의 -매개단자(220-1~220-3)를 사용한 것을 예로 들어 설명한다. 이때, +매개단자(210)의 크기를 다른 -매개단자(220-1~220-3)보다 크게(혹은 작게) 하여 작업자가 극성을 쉽게 구분할 수 있도록 할 수도 있다. 그리고 본 발명의 실시예에서는 3개의 -매개단자(220-1~220-3)가 개별적으로 분리되어 있으나 필요에 따라 서로 연결되어 일체화된 구조를 가질 수도 있다.And the intermediate terminal 200 may be composed of at least one or more + mediation terminal, at least one or more-mediation terminal, in the embodiment of the present invention, one + mediation terminal 210 and three-mediation terminal 220-1. It will be described taking an example using ˜220-3). At this time, the size of the + mediation terminal 210 may be larger (or smaller) than the other -mediation terminals 220-1 to 220-3 so that the operator can easily distinguish the polarity. In the embodiment of the present invention, the three -mediated terminals 220-1 to 220-3 are individually separated, but may be connected to each other as necessary to have an integrated structure.

또한 각 매개단자(200)는 도전성을 갖는 금속판(212,222)에 절연물질(214,224)이 코팅된 구조인데, 매개단자(200)를 마이크로폰 캡슐(100)의 접속단자(106,108)에 접착하는 방식은 레이저 용접, 고온용 솔더를 이용한 솔더링, 전도성 접착제를 이용한 접착 등 다양한 방식이 가능하다.In addition, each intermediate terminal 200 has a structure in which insulating materials 214 and 224 are coated on the conductive metal plates 212 and 222. A method of bonding the intermediate terminal 200 to the connection terminals 106 and 108 of the microphone capsule 100 is laser. Various methods are possible, such as welding, soldering using high temperature solder, and bonding using conductive adhesive.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로폰 어셈블리를 도시한 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시된 마이크로폰 어셈블리의 평면도이며, 도 10은 도 8에 도시된 마이크로폰 어셈블리의 저면도이다.8 is a perspective view illustrating a microphone assembly according to a second embodiment of the present invention, FIG. 9 is a plan view of the microphone assembly shown in FIG. 8, and FIG. 10 is a bottom view of the microphone assembly shown in FIG. 8.

이러한 제2 실시예의 마이크로폰 어셈블리는 마이크로폰 캡슐(100)의 접속단자(106,108)가 케이스의 커링면(102a)보다 돌출된 구조여서 매개단자(200)가 편탄한 구조인 것을 제외하고는 제1 실시예와 동일하므로 반복을 피하기 위하여 더 이 상의 설명은 생략하기로 한다.The microphone assembly of the second embodiment has a structure in which the connection terminals 106 and 108 of the microphone capsule 100 protrude from the curing surface 102a of the case, so that the intermediate terminal 200 is flat. Since it is the same as, and further description will be omitted to avoid repetition.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리는 마이크로폰이 실장되는 제품의 메인 PCB의 접속패턴 형태에 따라 적응적으로 대응할 수 있어 다양한 응용제품에 쉽게 실장될 수 있다.As described above, the SMD electret condenser microphone assembly according to the present invention can be adaptively adapted according to the connection pattern of the main PCB of the product on which the microphone is mounted and can be easily mounted in various applications.

또한, 본 발명에 따른 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리는 수리(리워크) 공정에서 매개단자의 돌출된 부분을 인두로 가열하여 불량 마이크로폰 캡슐을 쉽게 분리할 수 있고, 양호한 마이크로폰 캡슐로 교체하여 다시 부착할 경우에도 매개단자의 돌출된 부분만을 인두로 가열하여 마이크로폰 캡슐에는 열을 가하지 않으면서 쉽게 교체할 수 있다.In addition, the electret condenser microphone assembly for SMD according to the present invention can easily detach the defective microphone capsule by heating the protruding portion of the intermediate terminal with the iron in the repair (rework) process, and replace it with a good microphone capsule and reattach it. In this case, only the protruding part of the intermediate terminal is heated by the iron so that the microphone capsule can be easily replaced without applying heat.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand that you can.

Claims (5)

SMD용 마이크로폰을 응용제품의 메인 PCB에 SMD방식으로 부착할 수 있도록 된 SMD용 마이크로폰에 있어서,In the SMD microphone, the SMD microphone can be attached to the main PCB of the application by SMD method. SMD용 마이크로폰 캡슐;Microphone capsule for SMD; 상기 SMD용 마이크로폰 캡슐의 +접속단자를 상기 메인 PCB의 +접속패턴에 연결하기 위하여, 상기 SMD용 마이크로폰 캡슐의 반경방향으로 상기 SMD용 마이크로폰 캡슐의 외경보다 돌출되게 설치되고 절연피막이 코팅된 금속재로 이루어진 적어도 하나 이상의 +매개단자; 및In order to connect the + connection terminal of the SMD microphone capsule to the + connection pattern of the main PCB, in the radial direction of the SMD microphone capsule is installed protruding than the outer diameter of the SMD microphone capsule and made of a metal coating coated with an insulating film At least one + mediator; And 상기 SMD용 마이크로폰 캡슐의 -접속단자를 상기 메인 PCB의 -접속패턴에 연결하기 위하여, 상기 SMD용 마이크로폰 캡슐의 반경방향으로 상기 SMD용 마이크로폰 캡슐의 외경보다 돌출되게 설치되고 절연피막이 코팅된 금속재로 이루어진 적어도 하나 이상의 -매개단자를 구비한 것을 특징으로 하는 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리. In order to connect the connection terminal of the microphone microphone capsule to the connection pattern of the main PCB, a metal material coated with an insulating film and installed to protrude beyond the outer diameter of the microphone microphone capsule in the radial direction of the microphone microphone capsule. Electret condenser microphone assembly for SMD, characterized in that it comprises at least one -terminal terminal. 제1항에 있어서, 상기 +매개단자는 하나이고, 상기 -매개단자는 3개이며, 각 매개단자들이 십자가형으로 배치된 것을 특징으로 하는 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리.2. The electret condenser microphone assembly of claim 1, wherein the + mediation terminal is one, the -mediation terminals are three, and each of the mediation terminals is arranged in a cross shape. 제2항에 있어서, 상기 -매개단자는 서로 연결되어 일체형으로 된 것을 특징으로 하는 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리.3. The electret condenser microphone assembly of claim 2, wherein the -mediated terminals are connected to each other to be integrated. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 매개단자는 The terminal according to any one of claims 1 to 3, wherein the intermediate terminal 마이크로폰 캡슐의 접속단자의 높이가 커링면보다 낮을 경우, 중간부분에서 굴곡되어 있고,If the height of the connection terminal of the microphone capsule is lower than the curing surface, it is bent at the middle part, 마이크로폰 캡슐의 접속단자의 높이가 커링면과 같거나 높을 경우, 평탄한 구조인 것을 특징으로 하는 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리.Electret condenser microphone assembly for SMD, characterized in that the flat structure when the height of the connection terminal of the microphone capsule is equal to or higher than the curing surface. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 매개단자는 The terminal according to any one of claims 1 to 3, wherein the intermediate terminal 레이저 용접이나 솔더링, 혹은 전도성 에폭시에 의해 마이크로폰 캡슐의 접속단자에 전기적 및 기계적으로 고정된 것을 특징으로 하는 SMD용 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 어셈블리.An electret condenser microphone assembly for SMD, which is electrically and mechanically fixed to a connection terminal of a microphone capsule by laser welding, soldering, or conductive epoxy.
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