KR100971293B1 - mircophone - Google Patents

mircophone Download PDF

Info

Publication number
KR100971293B1
KR100971293B1 KR1020080027367A KR20080027367A KR100971293B1 KR 100971293 B1 KR100971293 B1 KR 100971293B1 KR 1020080027367 A KR1020080027367 A KR 1020080027367A KR 20080027367 A KR20080027367 A KR 20080027367A KR 100971293 B1 KR100971293 B1 KR 100971293B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
microphone
printed circuit
circuit board
sound
present
Prior art date
Application number
KR1020080027367A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090102117A (en
Inventor
추윤재
김경호
Original Assignee
주식회사 비에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 비에스이 filed Critical 주식회사 비에스이
Priority to KR1020080027367A priority Critical patent/KR100971293B1/en
Priority to CN200910004457A priority patent/CN101547386A/en
Priority to CN2009200058581U priority patent/CN201435805Y/en
Publication of KR20090102117A publication Critical patent/KR20090102117A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100971293B1 publication Critical patent/KR100971293B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Abstract

본 발명은 마이크로폰에 사용되는 인쇄회로기판 및 이를 구비한 마이크로폰에 관한 것이다. 본 발명의 인쇄회로기판은, 케이스와, 상기 케이스 내부에 위치하여 외부로부터 유입된 음향을 전기신호를 변환하는 전기신호발생부를 포함하여 이루어진 마이크로폰에 사용되는 것으로서,상기 인쇄회로기판은, 2개 이상의 개별층이 적층되어 결합된 다수층으로 이루어져 있고, 외부로부터 음향이 유입될 수 있도록 관통된 음공이 형성되어 있으며, 상기 다수층의 사이에 배치되되 적어도 상기 음공의 면적보다는 크도록 형성되어 배치되고, 소리는 통과시키되 이물질은 통과시키지 않는 다수의 관통공을 가진 이물질 유입방지부재를 구비하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 의하면, 음공에 이물질 유입방지부재가 구비되어 있기 때문에, 외부로부터 먼지 등의 이물질이 음공을 통과하지 못한다는 효과를 얻을 수 있다. The present invention relates to a printed circuit board used for a microphone and a microphone having the same. The printed circuit board of the present invention is used in a microphone including a case and an electrical signal generating unit for converting an electrical signal from a sound placed inside the case and introduced from the outside, wherein the printed circuit board includes two or more printed circuit boards. The individual layers are stacked to form a plurality of layers coupled to each other, the through-hole is formed so that sound can be introduced from the outside, disposed between the plurality of layers are formed to be formed at least larger than the area of the sound hole, It is characterized in that it comprises a foreign material inflow prevention member having a plurality of through-holes that allow the sound to pass but do not pass the foreign matter. According to the printed circuit board according to the present invention, since the foreign matter inflow prevention member is provided in the sound hole, it is possible to obtain an effect that foreign matter such as dust does not pass through the sound hole from the outside.

Description

마이크로폰{mircophone} Microphone {mircophone}

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 구비한 마이크로폰에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 음공을 구비하되, 그 음공을 통해 마이크로폰 내부로 먼지 등의 이물질의 유입이 방지될 수 있는 이물질 유입방지 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 및 이를 구비한 마이크로폰에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board and a microphone having the same, and more particularly, provided with a sound hole, and having a foreign material inflow preventing member that can prevent the inflow of foreign substances such as dust into the microphone through the sound hole. The present invention relates to a printed circuit board and a microphone having the same.

일반적으로 마이크로폰에 사용되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 소정의 전자부품을 전기적으로 연결시키거나 또는 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 수행하는 것으로서, 페놀 수지 또는 에폭시 수지 등의 절연층과 절연층에 부착되어 소정의 배선패턴이 형성되는 동박층이 적층되어 구성된다. In general, a printed circuit board (PCB) used in a microphone plays a role of electrically connecting or mechanically fixing a predetermined electronic component, and insulated from an insulating layer such as a phenol resin or an epoxy resin. The copper foil layer which adheres to a layer and forms a predetermined wiring pattern is laminated | stacked and comprised.

인쇄회로기판은 직조된 유리섬유에 BT나 FR-4, 또는 다른 수지를 함침시켜 코어(core)를 제조한 후 코어의 양면에 동박을 적층하여 내층 회로를 형성하고, 이후 서브트랙티브(Subtractive) 공정이나 세미 어디티브(Semi-additive) 공정 등을 이용하여 제조된다. The printed circuit board is fabricated by impregnating BT, FR-4, or other resin into the woven glass fiber to produce a core, and then laminating copper foil on both sides of the core to form an inner layer circuit, and then a subtractive It is manufactured using a process or a semi-additive process.

일반적인 방법으로 제조된 인쇄회로기판은 마이크로폰에 장착되어 사용된다. 마이크로폰의 종류는 다양하지만, 현재 모든 마이크로폰은 각종 전기적인 회로소자부품이 실장되는 인쇄회로기판을 구비하고 있다. The printed circuit board manufactured by the general method is used mounted on the microphone. Although there are various types of microphones, all microphones have a printed circuit board on which various electric circuit device components are mounted.

한편, 본 명세서에 있어서, 관심의 대상이 되는 마이크로폰에 사용되는 인쇄회로기판은, 마이크로폰의 내부로 음향이 유입될 수 있는 음공(sound hole)을 구비하고 있다. 마이크로폰에 따라서는, 인쇄회로기판에 음공이 구비되어 있지 않고 외부 케이스에만 음공을 구비하고 있는 경우도 있으나, 본 발명의 대상은 음공을 구비하고 있는 인쇄회로기판에 한정하기로 한다. Meanwhile, in the present specification, a printed circuit board used for a microphone of interest has a sound hole through which sound may be introduced into the microphone. Depending on the microphone, sound holes are not provided in the printed circuit board and sound holes are provided only in the outer case. However, the object of the present invention is limited to a printed circuit board having sound holes.

그런데, 음공을 구비하고 있는 인쇄회로기판의 경우, 음공을 통해 각종 소리가 마이크로폰의 내부로 들어오는 것을 물론, 공기 중에 떠다니는 먼지 등과 같은 이물질이 유입된다. 먼지 등의 이물질이 마이크로폰의 내부로 유입되게 되면, 내부에 구비되어 있는 각종 부품들에 쌓이게 되어 마이크로폰의 성능에 좋지 않은 영향을 미치는 문제점이 있다. By the way, in the case of a printed circuit board having sound holes, foreign matters such as dust floating in the air as well as various sounds enter the inside of the microphone through the sound holes. When foreign matter such as dust is introduced into the microphone, there is a problem in that it accumulates on various components provided therein, which adversely affects the performance of the microphone.

한편, 본 발명의 대상인 인쇄회로기판이 적용되는 마이크로폰은, 외부의 음성신호를 전기신호로 변환하는 장치로써 핸드폰, MP3, 전화기 등의 통신기기와 보청기 등의 의료기기 또는 소형화된 다기능 스마트 센서에 내장되거나 소형 정밀 기기 등에 주로 사용되고 있는 소형의 마이크로폰이다. 그런데 이러한 소형의 마이크로폰은, 그 크기가 작아 확보할 수 있는 그라운드(ground) 면적이 적기 때문에 음향특성 개선이 어렵다는 문제점이 있다.On the other hand, the microphone to which the printed circuit board of the present invention is applied is a device for converting an external voice signal into an electric signal and is embedded in a communication device such as a mobile phone, an MP3, a telephone, a medical device such as a hearing aid, or a miniaturized multifunctional smart sensor. Or a small microphone mainly used for small precision instruments. However, such a small microphone has a problem that it is difficult to improve the acoustic characteristics because its size is small and the ground area that can be secured is small.

본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하고자, 인쇄회로기판에 형성된 음공에 이물질 유입방지부재를 구비함으로써 그 음공을 통해 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 구비한 마이크로폰을 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a microphone having a printed circuit board which can prevent foreign substances from entering through the sound holes by providing a foreign material inflow preventing member in the sound holes formed in the printed circuit board. have.

상술한 목적을 달성하기 위한 마이크포폰은, 케이스; 상기 케이스 내부에 위치하여 외부로부터 유입된 음향을 전기신호로 변환하는 전기신호발생부; 및 2개 이상의 개별층이 적층되어 결합된 다수 층으로 이루어져 있고, 외부로부터 음향이 유입될 수 있도록 관통된 음공이 형성되어 있으며, 상기 다수 층의 사이에 배치되되 적어도 상기 음공의 면적보다는 크도록 형성되어 배치되고, 소리는 통과시키되 이물질은 통과시키지 않는 다수의 관통공을 가진 이물질 유입방지부재를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판; 를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. Microphone popphone for achieving the above object, the case; An electric signal generator located inside the case and converting sound introduced from the outside into an electric signal; And a plurality of layers in which two or more individual layers are stacked and combined, and a perforated sound hole is formed so that sound can be introduced from the outside, and disposed between the plurality of layers, but formed to be at least larger than the area of the sound hole. And a printed circuit board including a foreign material inflow preventing member having a plurality of through holes through which sound is passed but foreign materials do not pass; Characterized in that comprises a.

한편, 상기 이물질 유입방지 부재는 그물형태를 가지는 메쉬(mesh)부재인 것이 바람직하다.On the other hand, the foreign material inflow prevention member is preferably a mesh (mesh) member having a net shape.

한편, 상기 이물질 유입방지 부재는, 상기 결합된 다수층의 면적과 동일한 것이 바람직하다.On the other hand, the foreign material inflow prevention member is preferably the same as the area of the plurality of layers coupled.

그리고, 상기 이물질 유입방지 부재는 도전성을 가지는 메탈소재로 형성된 것이 바람직하다.The foreign material inflow preventing member is preferably formed of a metal material having conductivity.

본 발명에 따른 마이크로폰에 의하면, 음공에 이물질 유입방지부재가 구비되어 있기 때문에, 외부로부터 먼지 등의 이물질이 음공을 통과하지 못한다는 효과를 얻을 수 있으며, 또한 이물질 유입방지부재를 금속부재로 구비하는 경우, 상대적으로 넓은 접지면적을 확보하는 것이 가능하여 이를 적용한 마이크로폰의 음향특성이 개선된다는 효과를 얻을 수 있다. According to the microphone according to the present invention, since the foreign matter inflow prevention member is provided in the sound hole, it is possible to obtain the effect that foreign matter such as dust does not pass through the sound hole from the outside. In this case, it is possible to secure a relatively large ground area, so that the acoustic characteristics of the microphone to which the applied is improved can be obtained.

본 발명에 따른 일 실시예의 인쇄회로기판을 첨부된 도면을 참조하며 상세히 설명한다. With reference to the accompanying drawings, a printed circuit board of one embodiment according to the present invention will be described in detail.

도 1은, 본 발명에 따른 일실시예의 인쇄회로기판의 사시도이고, 도 2는 도 1의 음공을 가로지르는 면에 따른 개략적 단면도이다. 도 3, 4는 도 1의 인쇄회로기판이 적용된 마이크로폰의 사시도 및 단면도이다. 1 is a perspective view of a printed circuit board of one embodiment according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along a plane across the sound hole of FIG. 1. 3 and 4 are perspective and cross-sectional views of the microphone to which the printed circuit board of FIG. 1 is applied.

상기 인쇄회로기판(1)은, 마이크로폰(100)에 장착된다. The printed circuit board 1 is mounted on the microphone 100.

먼저, 도 3과 도 4를 참조하며 본 발명의 일실시예의 인쇄회로기판이 장착된 마이크로폰(100)에 대해 설명한다. 마이크로폰은 핸드폰, MP3, 전화기 등의 통신기기와 보청기 등의 의료기기 또는 소형화된 다기능 스마트 센서에 내장되거나 소형 정밀 기기 등에 주로 사용되고 있는 소형의 마이크로폰이다. 다만, 본 발명의 인쇄회로기판이 소형의 마이크로폰에만 적용되는 것을 아니며, 음공을 구비한 인쇄회로기판을 채용한 마이크로폰이면 모두 적용가능하다. First, referring to Figures 3 and 4 will be described with respect to the microphone 100 equipped with a printed circuit board of an embodiment of the present invention. A microphone is a small microphone mainly used in communication devices such as mobile phones, MP3s, telephones, medical devices such as hearing aids, or miniaturized multifunctional smart sensors, or used in small precision devices. However, the printed circuit board of the present invention is not applied only to a small microphone, but any microphone employing a printed circuit board having sound holes is applicable.

마이크로폰(100)은, 케이스(102)와 케이스(102) 내부에 위치하여 외부로부터 유입된 음향을 전기신호를 변환하는 전기신호발생부(112)를 포함하여 이루어진다. The microphone 100 includes a case 102 and an electrical signal generator 112 that is positioned inside the case 102 and converts an electrical signal into a sound introduced from the outside.

케이스(102)는 마이크로폰(100)의 외부형태를 이루고 내부부품들을 보호하고 전자파의 영향을 줄이는 역할을 하는 부재이다. 케이스(200)의 내부에는 인쇄회로기판(1)에는 실장된 멤스다이, ASIC, 증폭기, 필터 등의 회로소자로 이루어진 전기신호발생부(112)가 구비되어 있다. 한편 본 실시예의 경우 전기신호발생부(112)는 멤스다이를 포함한다. The case 102 is a member that forms an external shape of the microphone 100, protects internal components, and reduces the influence of electromagnetic waves. Inside the case 200, the printed circuit board 1 includes an electric signal generator 112 formed of circuit elements such as a MEMS die, an ASIC, an amplifier, and a filter. On the other hand, in the present embodiment, the electrical signal generator 112 includes a MEMS die.

케이스(102)에는 외부의 음성신호를 내부의 멤스다이까지 전달하기 위한 케이스음공(104)이 형성되어 있다. 인쇄회로기판(1)에는 음성신호를 전기신호로 변환하기 위한 전기신호발생부(112)로서, 회로소자 즉 다이어프램(Diaphragm)이 형성된 멤스다이, 전기신호를 증폭 및 필터링 하여 외부장치(미도시)로 전송하기 위한 증폭기, 필터, ASIC 등의 회로소자들이 표면실장기술(Surface Mount Technology) 또는 와이어 본딩(wire bonding) 등의 방식을 이용하여 실장되어 있다. The case 102 has a case sound hole 104 for transmitting an external voice signal to the internal MEMS die. The printed circuit board 1 includes an electrical signal generator 112 for converting a voice signal into an electrical signal, and an external device (not shown) by amplifying and filtering a circuit element, that is, a MEMS die formed with a diaphragm and an electrical signal. Circuit elements such as an amplifier, a filter, and an ASIC for transmitting to a circuit are mounted using a surface mount technology or a wire bonding method.

인쇄회로기판(1)에는 내부소자들 간의 신호전달을 위한 도전패턴이 형성된다. 한편 인쇄회로기판(1)에는 케이스음공(104)에 대응하는 위치에 음공(10)이 구비되어 있다. The printed circuit board 1 is formed with a conductive pattern for signal transmission between internal elements. On the other hand, the printed circuit board 1 is provided with a sound hole 10 in a position corresponding to the case sound hole (104).

케이스(102)의 하부에는 하부인쇄회로기판(106)가 구비되어 있다. 하부인쇄회로기판(106)에는 인쇄회로기판(1)의 전기신호발생부(112)로부터 음성신호가 변환된 전기신호를 전달받아 외부장치(미도시)로 인가하기 위해 복수 개의 전극(108)들이 형성되어 있다. 도전부재(110)는 인쇄회로기판(1)에서 생성된 전기신호를 하부인쇄회로기판(106)의 전극에 전달하기 위한 도전경로의 역할을 수행한다.The lower printed circuit board 106 is provided below the case 102. The lower printed circuit board 106 receives a electrical signal converted from a voice signal from the electrical signal generator 112 of the printed circuit board 1, and a plurality of electrodes 108 are applied to an external device (not shown). Formed. The conductive member 110 serves as a conductive path for transferring the electrical signal generated in the printed circuit board 1 to the electrode of the lower printed circuit board 106.

이러한 마이크포폰(100)에 적용된 인쇄회로기판(1)을, 도 1과 도 2를 참조하며, 본 발명에 따른 일실시예로 보다 상세히 설명하기로 한다. The printed circuit board 1 applied to the microphone popphone 100 will be described in more detail with reference to FIG. 1 and FIG. 2 as an embodiment according to the present invention.

인쇄회로기판(1)은, 2개 이상의 개별층이 적층되어 결합된 다수층으로 이루어져 있다. 도 2를 참조하면, 인쇄회로기판(1)는 위에서부터 차례로 동박층(30), 후술할 이물질 유입방지부재의 결합을 위한 프리프레그(22), 이물질 유입방지부재(20), 다시 프리프레그(24), 동박층(31), 프리프레그(32) 그리고 가장 아래에 배치된 동박층(33)으로 이루어져 있다. The printed circuit board 1 is composed of a plurality of layers in which two or more individual layers are stacked and joined. 2, the printed circuit board 1 in order from the top of the copper foil layer 30, the prepreg 22 for the coupling of the foreign matter inflow preventing member to be described later, the foreign matter inflow preventing member 20, again the prepreg ( 24), the copper foil layer 31, the prepreg 32, and the lowest copper foil layer 33 arrange | positioned.

상기 동박층(30, 31, 33)에는 전기적회로가 형성되어 있다. Electrical circuits are formed on the copper foil layers 30, 31, and 33.

그리고, 프리프레그(22, 24, 32)는, 동박층(30, 31, 33)들과 이물질 유입방지부재(20)를 상호 적층하는 매개로 역할을 하는 것이다. 프리프레그는, 수지침투가공제로서, 유리섬유에 레진수지를 탐침시켜 제작된다. The prepregs 22, 24, and 32 serve as a medium for stacking the copper foil layers 30, 31, and 33 and the foreign matter inflow preventing member 20. Prepreg is a resin penetration processing agent, and is produced by probing resin paper on glass fiber.

인쇄회로기판(1)은, 반경화 상태의 프리프레그 증을 각각 동박층과 이물질 유입방지부재사이에 배치한 후 상항방향에서 프레스하고 가압하여 각각의 층들이 용융접착되어 제작된다. The printed circuit board 1 is manufactured by arranging the prepreg of the semi-cured state between the copper foil layer and the foreign matter inflow preventing member, and pressing and pressing in the upward direction to melt the layers.

상기 인쇄회로기판(1)에는 외부로부터 음향이 유입될 수 있도록 관통된 음공(10)이 형성되어 있다. 음공(10)은 마이크로폰의 종류에 따라, 그리고 유입시키고자 하는 음량을 고려하여 사전에 결정된 소정의 크기를 가지도록 형성된다.The printed circuit board 1 is formed with a through-hole 10 so that sound can be introduced from the outside. The sound hole 10 is formed to have a predetermined size determined according to the type of the microphone and in consideration of the volume to be introduced.

음공(10)은 인쇄회로기판(1)의 상면부터 하면까지 관통되어 있다. 다만, 음공(10)에는 후술할 이물질 유입방지부재(20)가 구비되어 있다. 즉, 이물질 유입방지부재(20)가 배치된 층을 제외한 다른 층들, 즉, 동박층(30, 31, 33)들과, 프리프 레그(22, 24, 32) 층들이 완전히 관통되어 있다.  The sound hole 10 penetrates from the top surface to the bottom surface of the printed circuit board 1. However, the sound hole 10 is provided with a foreign matter inflow preventing member 20 to be described later. That is, other layers except the layer on which the foreign matter inflow preventing member 20 is disposed, that is, the copper foil layers 30, 31, 33, and the prepreg layers 22, 24, 32 are completely penetrated.

한편, 이물질 유입방지부재(20)는 음공(10)에 해당하는 부분이 완전히 관통된 것이 아니지만, 음향이 유입될 수 있는 다수의 관공공(27)들이 구비되어 있기 때문에, 인쇄회로기판(1)에 음향이 유입될 수 있는 관통된 음공(10)이 구비되어 있다고 표현한 것이다. Meanwhile, the foreign material inflow preventing member 20 is not completely penetrated through the portion corresponding to the sound hole 10, but is provided with a plurality of public holes 27 through which sound can be introduced, so that the printed circuit board 1 It is expressed as having a penetrated sound hole 10 through which sound can be introduced.

상기 이물질 유입방지부재(20)는, 인쇄회로기판(1)을 이루는 상술한 다수의 층의 사이에 배치된다. 이물질 유입방지부재(20)는 음공(10)을 모두 커버할 수 있도록, 적어도 음공(10)의 면적보다는 큰 면적을 가진다. 또한, 이물질 유입방지부재(20)에는 외부로부터 유입되는 음향은 통과시키되 먼지 등과 같은 이물질은 통과시키지 않는 크기의 다수의 관통공(27)을 가지고 있다.The foreign matter inflow preventing member 20 is disposed between the plurality of layers forming the printed circuit board 1. The foreign matter inflow preventing member 20 has a larger area than at least the area of the sound hole 10 so as to cover all of the sound holes 10. In addition, the foreign material inflow preventing member 20 has a plurality of through-holes 27 of a size that allows the sound flowing from the outside to pass, but does not pass foreign matters such as dust.

본 실시예에서는, 이물질 유입방지부재(20)는 다른 동박층(30. 31. 33)들과 동일한 폭과 길이를 가지는 동일한 크기이며, 그물형태를 가지는 메쉬(mesh)부재로 되어 있다, 음공(10)부분을 확대한 도 5를 참조하면, 메쉬형태의 이물질 유입방지부재(20)는, 날줄(25)과 씨줄(26)로 짜여진 그물과 같은 형태이다. 또한, 본 실시예의 경우, 이물질 유입방지부재(20)는, 도전성을 가지는 금속의 메탈소재로 되어 있다. In this embodiment, the foreign matter inflow preventing member 20 is the same size and the same width and length as the other copper foil layers 30. 31. 33, and is a mesh member having a mesh shape. Referring to FIG. 5 in which the portion 10) is enlarged, the foreign matter inflow preventing member 20 in the form of a mesh has a shape such as a net woven from the blade line 25 and the seed line 26. In addition, in the present embodiment, the foreign matter inflow preventing member 20 is made of a metallic metal material having conductivity.

상술한 본 발명에 따른 일실시예의 인쇄회로기판(1)에 의하면, 인쇄회로기판(1)를 관통하도록 형성된 음공(10)에 이물질 유입방지부재(20)가 구비되어 있기 때문에, 외부로부터 원하는 음향만을 음공(10)을 통해 유입되고, 먼지, 공기중의 부유물 등의 이물질은 음공(10)을 통과시키지 않는다는 장점이 있다. 따라서, 이러 한 인쇄회로기판(1)를 적용한 마이크로폰의 경우 유입된 먼지로 인해 성능이 저하되는 것을 막을 수 있게 된다. According to the printed circuit board 1 of the embodiment according to the present invention described above, since the foreign matter inflow preventing member 20 is provided in the sound hole 10 formed to penetrate the printed circuit board 1, the desired sound from the outside. Bay is introduced through the sound hole 10, there is an advantage that the foreign matter, such as dust, suspended matter in the air does not pass through the sound hole (10). Therefore, in the case of the microphone to which the printed circuit board 1 is applied, performance can be prevented from being degraded due to the dust introduced therein.

또한, 본 실시예에서는, 이물질 유입방지부재(20)가 금속으로 되어 있어 있기 때문에 그라운드 접지의 역할도 수행할 수 있게 되어, 소형화로 인해 마이크로폰이 충분한 그라운드 접지 면적을 갖지 못함으로 인해 발생하는 음향 특성을 개선할 수 있다는 장점이 있다. In addition, in the present embodiment, since the foreign matter inflow preventing member 20 is made of metal, it is also possible to play the role of ground grounding, so that the acoustic characteristics caused by the microphone not having sufficient ground ground area due to miniaturization. There is an advantage that can be improved.

한편, 본 실시예에서 이물질 유입방지부재(20)가 메쉬형태를 가지는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 도 6을 참조하면, 다른 실시예에서는, 이물질 유입방지부재(20a)가 그물형태가 아닌 평평한 판의 형상에 소리를 통과시키는 다수의 관통공(27a)들을 구비한 부재로 변형될 수도 있다. On the other hand, in the present embodiment, the foreign material inflow preventing member 20 has been exemplified as having a mesh shape, but the present invention is not limited thereto. That is, referring to FIG. 6, in another embodiment, the foreign matter inflow preventing member 20a may be deformed into a member having a plurality of through holes 27a through which sound passes through a flat plate rather than a net shape. .

또한, 본 실시예에서 이물질 유입방지부재(20)가 금속의 소재로 되어 있는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 소리를 통과시키는 다수의 관통공들을 구비한 비금속의 소재로 변형될 수도 있다. In addition, in this embodiment, the foreign material inflow preventing member 20 is an example of being made of a metal material, but the present invention is not limited thereto. That is, it may be transformed into a non-metallic material having a plurality of through holes for passing sound.

또한, 본 실시예에서 이물질 유입방지부재(20)가 동박층들과 동일한 크기를 가지는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 이물질 유입방지부재가 음공(10)을 커버할 수 있는 크기로만 되어 있어도, 이물질의 유입을 방지하는 소정의 목적은 발생할 수 있다. In addition, in this embodiment, the foreign material inflow preventing member 20 has been exemplified as having the same size as the copper foil layers, but the present invention is not limited thereto. That is, even if the foreign matter inflow preventing member is only sized to cover the sound hole 10, a predetermined purpose of preventing the inflow of foreign matter may occur.

한편, 본 발명의 다른 측면으로서, 상술한 인쇄회로기판을 포함하여 구성된 마이크로폰을 개시한다. 본 발명에 다른 일실시예의 마이크로폰(100)은 상술한 바와 같이 도 3과 도 4에 예시되어 있다.On the other hand, as another aspect of the present invention, disclosed is a microphone including the printed circuit board described above. The microphone 100 of another embodiment of the present invention is illustrated in FIGS. 3 and 4 as described above.

본 실시예의 마이크로폰(100)은, 케이스(102)와 케이스(102) 내부에 위치하여 외부로부터 유입된 음향을 전기신호를 변환하는 전기신호발생부(112) 및 상술한 바 있는 인쇄회로기판(1)를 포함하여 구성된다. The microphone 100 of the present embodiment includes a case 102 and an electrical signal generator 112 which is located inside the case 102 to convert an electrical signal from an external sound and an printed circuit board 1 as described above. It is configured to include).

본 실시예의 경우, 전기신호발생부(112)는, 멤스다이(MEMS DIE)를 포함하여 되어 있다. 멤스다이는, 음공(10)과 대면되도록 인쇄회로기판(1)에 실장되며 음공(10)을 통해 유입되는 소리에 의한 음압을 전기신호로 변환한다. In the present embodiment, the electrical signal generator 112 includes a MEMS DIE. The MEMS die is mounted on the printed circuit board 1 so as to face the sound hole 10 and converts the sound pressure due to the sound flowing through the sound hole 10 into an electrical signal.

이러한 멤스다이는 실리콘 웨이퍼에 반도체 공정, 특히 집적회로 기술을 응용한 마이크로머시닝 기술을 이용하여 마이크로 단위의 초소형전기 기계적 구조체물이 생산가능한 멤스 기술을 적용하여 제작된다. 이렇게 제작된 멤스다이는 통상적으로 진동판이라 일컫는 실리콘 멤브레인 및 반영구적인 전하를 가지는 배극판을 형성한다. 다만 본 발명이 멤스다이 자체의 구성에 대한 것이 아니므로 더 이상의 상세한 설명은 생략한다. Such MEMS dies are fabricated by applying MEMS technology to produce micro electromechanical structures in micro units using a micromachining technology using a semiconductor process, particularly integrated circuit technology, on a silicon wafer. The Mess die thus manufactured forms a silicon membrane, commonly called a diaphragm, and a bipolar plate having semi-permanent charges. However, since the present invention is not about the configuration of the MEMS die itself, further detailed description thereof will be omitted.

본 발명에 따른 마이크로폰에 의하면, 음공에 이물질 유입방지부재를 구비하고 있기 때문에 마이크로폰 내부로 이물질의 유입이 방지된다는 장점이 있다. According to the microphone according to the present invention, since the foreign matter inflow prevention member is provided in the sound hole, there is an advantage that the inflow of foreign matter into the microphone is prevented.

또한, 이물질 유입방지부재를 금속의 소재로 구비하는 경우, 그라운드 면적의 증가로 음향개선의 효과를 얻을 수 있다. 특히 마이크로폰이 초소형인 경우 더욱 효과적이다.In addition, when the foreign material inflow preventing member is provided with a metal material, the effect of acoustic improvement can be obtained by increasing the ground area. It is especially effective when the microphone is very small.

한편, 도 7에는 본 발명에 따른 다른 실시예로서, 마이크로폰(100a)의 개략적 단면도가 도시되어 있다. On the other hand, Figure 7 shows a schematic cross-sectional view of the microphone 100a as another embodiment according to the present invention.

상기 마이크로폰(100a)은, 앞선 실시예와 마찬가지로, 케이스(102a)와 케이 스(102a) 내부에 위치하여 외부로부터 유입된 음향을 전기신호를 변환하는 전기신호발생부(112a, 114a)를 포함하여 이루어진다. Like the previous embodiment, the microphone 100a includes a case 102a and an electrical signal generator 112a and 114a which are located inside the case 102a to convert an electrical signal from an external sound. Is done.

본 실시예의 경우, 인쇄회로기판(1)은 케이스(102a)의 하부에 하나가 구비되어 있다. 그 인쇄회로기판(1)에는 음공(10)이 형성되어 있고, 그 음공(10)에는 이물질 유입방지부재(20)가 구비되어 있다. In the present embodiment, one printed circuit board 1 is provided at the bottom of the case 102a. A sound hole 10 is formed in the printed circuit board 1, and the sound hole 10 is provided with a foreign material inflow preventing member 20.

마이크로폰(100a)도, 이물질 유입방지부재(20)를 구비한 인쇄회로기판(1)을 채용함으로 인해, 앞서 설명한 바와 같은 작용과 효과를 가진다. The microphone 100a also has a function and effect as described above by employing the printed circuit board 1 having the foreign matter inflow preventing member 20.

인쇄회로기판(1)의 상부에 실장된 전기신호발생부 중 112a로 지시되는 부재는 멤스(MEMS)칩이고, 114a로 지시되는 부재는 특수목적형 반도체(ASIC)칩이다. 이들 각 구성은 공지된 것이므로 더 이상의 설명은 생략한다. 108a는 외부로의 전기연결을 위한 전극을 지시한다.The member indicated by 112a among the electric signal generators mounted on the printed circuit board 1 is a MEMS chip, and the member indicated by 114a is a special purpose semiconductor (ASIC) chip. Since each of these configurations is well known, further description is omitted. 108a indicates an electrode for electrical connection to the outside.

한편, 본 실시예의 마이크로폰의 경우 멤스다이를 구비하는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 전기신호발생부로서 멤스다이를 포함한 구성이 아닌 이러한 작용을 가지는 종래의 구성을 구비할 수도 있다. On the other hand, the microphone of the present embodiment has been described as having a mes die, but the present invention is not limited thereto. That is, a conventional configuration having such an action may be provided instead of the configuration including the MEMS die as the electric signal generator.

본 발명에 따른 마이크로폰은, 상술한 바와 같은 이물질 유입방지부재를 음공에 구비한 인쇄회로기판이 적용될 수 있는 모든 종류의 마이크로폰으로 변형가능하다. The microphone according to the present invention can be transformed into any kind of microphone to which a printed circuit board having a foreign matter inflow preventing member as described above can be applied.

도 1은 본 발명에 따른 일실시예의 인쇄회로기판의 사시도, 1 is a perspective view of a printed circuit board of one embodiment according to the present invention;

도 2는 도 1의 음공을 가로지르는 면에 따른 개략적 단면도, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along a plane across the sound hole of FIG. 1;

도 3은 도 1의 인쇄회로기판이 적용된 마이크로폰의 사시도, 3 is a perspective view of a microphone to which the printed circuit board of FIG. 1 is applied;

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ 선에 따른 개략적 단면도, 4 is a schematic cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3;

도 5는 도 1의 음공부분을 확대한 평면도, 5 is an enlarged plan view of the sound hole of FIG. 1;

도 6은 도 1의 이물질 유입방지부재의 다른 실시예의 도시한 음공부분의 확대 평면도.Figure 6 is an enlarged plan view of the sound hole portion of another embodiment of the foreign material inflow preventing member of FIG.

도 7은, 본 발명에 따른 다른 실시예의 마이크로폰의 개략적 단면도.7 is a schematic cross-sectional view of a microphone of another embodiment according to the present invention.

Claims (6)

케이스;case; 상기 케이스 내부에 위치하여 외부로부터 유입된 음향을 전기신호로 변환하는 전기신호발생부; 및 An electric signal generator located inside the case and converting sound introduced from the outside into an electric signal; And 2개 이상의 개별층이 적층되어 결합된 다수 층으로 이루어져 있고, 외부로부터 음향이 유입될 수 있도록 관통된 음공이 형성되어 있으며, 상기 다수 층의 사이에 배치되되 적어도 상기 음공의 면적보다는 크도록 형성되어 배치되고, 소리는 통과시키되 이물질은 통과시키지 않는 다수의 관통공을 가진 이물질 유입방지부재를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판; 를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로폰.Comprised of two or more individual layers are stacked and coupled to each other, the through-hole is formed so that sound can be introduced from the outside, disposed between the plurality of layers is formed to be at least larger than the area of the sound hole A printed circuit board arranged to include a foreign material inflow preventing member having a plurality of through holes through which sound passes but foreign materials do not pass; Microphone, characterized in that consisting of. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이물질 유입방지 부재는 그물형태를 가지는 메쉬(mesh)부재인 것을 특징으로 하는 마이크로폰. The foreign material inflow prevention member is a microphone, characterized in that the mesh (mesh) having a mesh shape. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이물질 유입방지 부재는, 상기 결합된 다수층의 면적과 동일한 것을 특징으로 하는 마이크로폰. The foreign material inflow preventing member, the microphone, characterized in that the same as the area of the plurality of layers coupled. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 이물질 유입방지 부재는 도전성을 가지는 메탈소재로 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로폰. The foreign material inflow preventing member is a microphone, characterized in that formed of a conductive metal material. 삭제delete 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 전기신호발생부는, 멤스다이(MEMS DIE)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 마이크로폰. The electric signal generating unit, characterized in that configured to include a MEMS DIE (MEMS DIE).
KR1020080027367A 2008-03-25 2008-03-25 mircophone KR100971293B1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080027367A KR100971293B1 (en) 2008-03-25 2008-03-25 mircophone
CN200910004457A CN101547386A (en) 2008-03-25 2009-02-25 Printed circuit board and a microphone comprising the printed circuit board
CN2009200058581U CN201435805Y (en) 2008-03-25 2009-02-25 Printed circuit board and microphone comprising the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080027367A KR100971293B1 (en) 2008-03-25 2008-03-25 mircophone

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090102117A KR20090102117A (en) 2009-09-30
KR100971293B1 true KR100971293B1 (en) 2010-07-20

Family

ID=41194204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080027367A KR100971293B1 (en) 2008-03-25 2008-03-25 mircophone

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100971293B1 (en)
CN (2) CN201435805Y (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190060158A (en) 2017-11-24 2019-06-03 (주)파트론 Directional microphone
KR102085210B1 (en) 2018-11-15 2020-03-04 (주)파트론 Directional microphone device
KR102085201B1 (en) 2018-11-15 2020-04-20 (주)파트론 Directional microphone device
KR102106170B1 (en) 2018-12-14 2020-04-29 (주)파트론 Directional microphone package and method for manufacturing the same
KR102209688B1 (en) 2019-10-29 2021-01-29 (주)파트론 Directional microphone device
KR20210128734A (en) 2020-04-17 2021-10-27 (주)파트론 Microphone device
KR20220001373A (en) 2020-06-29 2022-01-05 (주)파트론 Microphone device
KR102350882B1 (en) 2020-10-29 2022-01-13 (주)다빛센스 Microphone device

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9078063B2 (en) * 2012-08-10 2015-07-07 Knowles Electronics, Llc Microphone assembly with barrier to prevent contaminant infiltration
KR102357419B1 (en) * 2014-01-15 2022-02-08 엘지이노텍 주식회사 Printed circuit board and Electronic parts having the same
KR102246801B1 (en) * 2014-01-15 2021-04-30 엘지이노텍 주식회사 Printed circuit board and Electronic parts having the same
CN106303809A (en) * 2015-06-09 2017-01-04 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 A kind of pcb board and water proof type mike and processing technology
CN106658956B (en) * 2017-02-14 2023-03-31 江苏普诺威电子股份有限公司 Waterproof and breathable sound hole structure and processing technology thereof
DE102017115407B3 (en) 2017-07-10 2018-12-20 Epcos Ag Manufacturing method for a MEMS component with particle filter
CN112399733A (en) * 2019-08-16 2021-02-23 Oppo（重庆）智能科技有限公司 Electronic equipment
CN114136433A (en) * 2021-12-02 2022-03-04 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 Pulse sound wave signal detection system based on MEMS microphone array

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020092627A (en) * 2001-06-05 2002-12-12 주식회사 삼부커뮤닉스 Microphone including printed circuit board having protrusion portion for electrical contact and Method of connecting for it to outer apparatus
JP2003133703A (en) 2001-10-29 2003-05-09 Mitsubishi Electric Corp Surface-mounting module
KR20030073029A (en) * 2002-03-08 2003-09-19 주식회사 삼부커뮤닉스 Condenser microphone
KR20080005801A (en) * 2006-07-10 2008-01-15 주식회사 비에스이 Packging structure of mems microphone

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020092627A (en) * 2001-06-05 2002-12-12 주식회사 삼부커뮤닉스 Microphone including printed circuit board having protrusion portion for electrical contact and Method of connecting for it to outer apparatus
JP2003133703A (en) 2001-10-29 2003-05-09 Mitsubishi Electric Corp Surface-mounting module
KR20030073029A (en) * 2002-03-08 2003-09-19 주식회사 삼부커뮤닉스 Condenser microphone
KR20080005801A (en) * 2006-07-10 2008-01-15 주식회사 비에스이 Packging structure of mems microphone

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190060158A (en) 2017-11-24 2019-06-03 (주)파트론 Directional microphone
KR102085210B1 (en) 2018-11-15 2020-03-04 (주)파트론 Directional microphone device
KR102085201B1 (en) 2018-11-15 2020-04-20 (주)파트론 Directional microphone device
KR102106170B1 (en) 2018-12-14 2020-04-29 (주)파트론 Directional microphone package and method for manufacturing the same
KR102209688B1 (en) 2019-10-29 2021-01-29 (주)파트론 Directional microphone device
KR20210128734A (en) 2020-04-17 2021-10-27 (주)파트론 Microphone device
KR20220001373A (en) 2020-06-29 2022-01-05 (주)파트론 Microphone device
KR102350882B1 (en) 2020-10-29 2022-01-13 (주)다빛센스 Microphone device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090102117A (en) 2009-09-30
CN201435805Y (en) 2010-03-31
CN101547386A (en) 2009-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100971293B1 (en) mircophone
US10477301B2 (en) Top port multi-part surface mount silicon condenser microphone
US8759149B2 (en) Encapsulated micro-electro-mechanical device, in particular a MEMS acoustic transducer
US8818010B2 (en) Microphone unit
KR101686707B1 (en) Surface mountable microphone package, a microphone arrangement, a mobile phone and a method for recording microphone signals
CN103999484B (en) As the embedded-type electric medium and manufacture method of the barrier in acoustic equipment
US20150117681A1 (en) Acoustic Assembly and Method of Manufacturing The Same
KR20150040941A (en) ＭＥＭＳ apparatus disposed on assembly lid
US20160100256A1 (en) Acoustic Assembly and Method of Manufacturing The Same
KR100797443B1 (en) Packging structure of mems microphone
JP4655017B2 (en) Acoustic sensor
WO2011061771A1 (en) Lid, fabricating method thereof, and mems package made thereby
WO2010090070A1 (en) Microphone unit
KR101224448B1 (en) Sensor package and method for producting of the same
CN104756523A (en) Embedded circuit in a mems device
CN117354705B (en) Acoustic-electric conversion structure, manufacturing method thereof, microphone and electronic equipment
US9936584B2 (en) Printed circuit board, waterproof microphone and production process thereof
CN210298076U (en) MEMS microphone and electronic equipment
KR101672620B1 (en) Semiconductor package using polymer substrate
EP1520446B1 (en) Method for forming acoustically active element in a multi-layer circuit-board structure and a multi-layer circuit-board structure
CN210958795U (en) Novel prevent radio frequency interference's micro-electromechanical system microphone
JP2004140422A (en) Multilayer printed circuit board, loudspeaker, microphone, and method of manufacturing diaphragm

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130715

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140701

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150619

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160713

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190115

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190710

Year of fee payment: 10