JP2004140422A - Multilayer printed circuit board, loudspeaker, microphone, and method of manufacturing diaphragm - Google Patents

Multilayer printed circuit board, loudspeaker, microphone, and method of manufacturing diaphragm Download PDF

Info

Publication number
JP2004140422A
JP2004140422A JP2002300413A JP2002300413A JP2004140422A JP 2004140422 A JP2004140422 A JP 2004140422A JP 2002300413 A JP2002300413 A JP 2002300413A JP 2002300413 A JP2002300413 A JP 2002300413A JP 2004140422 A JP2004140422 A JP 2004140422A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
multilayer printed
circuit board
printed circuit
diaphragm
electric signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002300413A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takamasa Makita
牧田　貴雅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2002300413A priority Critical patent/JP2004140422A/en
Publication of JP2004140422A publication Critical patent/JP2004140422A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the number of components of a loudspeaker and miniaturize the loudspeaker. <P>SOLUTION: A capacitor 5 for converting an electric signal into sound wave, an inductor 6, a coil 7, a magnet 8, and an electrode 9 are buried in a multilayer printed circuit board 1 to operate the board 1 as the diaphragm of the loudspeaker. This can eliminate the need of a board separately from the diaphragm for mounting components for converting an electric signal into sound wave or of a space therefor, thereby reducing the number of components of the speaker and miniaturizing the loudspeaker. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層してなる多層プリント基板、当該多層プリント基板を備えてなるスピーカ、当該多層プリント基板を備えてなるマイクロホン、スピーカやマイクロホンの振動板を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカやマイクロホンは、音波を送受する振動板の他に、電気信号を音波に変換するのに用いられる部品や音波を電気信号に変換するのに用いられる部品などを備えてなる構成であるので、振動板とは別にそれらの部品を実装するための基板やスペースが必要であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これでは、部品を実装するための基板やスペースが必要である分、部品点数が増大すると共に、大型化するという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、スピーカやマイクロホンにおける部品点数の削減および小型化を図ることができる多層プリント基板、スピーカ、マイクロホンおよび振動板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決する手段】
請求項１に記載した多層プリント基板によれば、電気信号を音波に変換するのに用いられる部品が埋め込まれており、電気信号を入力すると、少なくとも一部が振動して電気信号が変換された音波を送出することにより、スピーカの振動板として動作する。このように電気信号を音波に変換するのに用いられる部品を多層プリント基板に埋め込むことにより、多層プリント基板をスピーカの振動板として動作させるように構成したので、従来のものとは異なって、振動板とは別に電気信号を音波に変換するのに用いられる部品を実装するための基板やスペースが必要となることがなく、これにより、スピーカにおける部品点数の削減および小型化を図ることができる。
【０００６】
請求項２に記載したスピーカによれば、上記した請求項１に記載した多層プリント基板と、多層プリント基板を保持すると共に当該多層プリント基板の一方の面から送出された音波を閉じ込める空気槽を有する筐体とを備えて構成したので、上記した請求項１に記載したものと同様にして、スピーカにおける部品点数の削減および小型化を図ることができる。また、この場合は、多層プリント基板の一方の面から送出された音波を閉じ込める空気槽を筐体が有するので、一方の面から送出された音波と他方の面から送出された音波とが互いに打ち消しあうことがなく、十分な音量の音波を送出することができると共に、十分な低音を得ることができる。
【０００７】
請求項３に記載した多層プリント基板によれば、音波を電気信号に変換するのに用いられる部品が埋め込まれており、音波を受けると、少なくとも一部が振動して音波が変換された電気信号を出力することにより、マイクロホンの振動板として動作する。このように音波を電気信号に変換するのに用いられる部品を多層プリント基板に埋め込むことにより、多層プリント基板をマイクロホンの振動板として動作させるように構成したので、従来のものとは異なって、振動板とは別に音波を電気信号に変換するのに用いられる部品を実装するための基板やスペースが必要となることがなく、これにより、マイクロホンにおける部品点数の削減および小型化を図ることができる。
【０００８】
請求項４に記載したマイクロホンによれば、上記した請求項３に記載した多層プリント基板と、多層プリント基板を保持すると共に当該多層プリント基板が所定方向からの音波を受けないようにする遮断壁を有する筐体とを備えて構成したので、上記した請求項３に記載したものと同様にして、マイクロホンにおける部品点数の削減および小型化を図ることができる。また、この場合は、多層プリント基板が所定方向からの音波を受けないようにする遮断壁を筐体が有するので、多層プリント基板が所定方向を除いた方向からの音波を受けたときにのみ電気信号を出力することができ、指向性を持たせることができる。
【０００９】
請求項５に記載した振動板の製造方法によれば、熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層するときに電気信号を音波に変換するのに用いられる部品を層間などの所定位置に配置し、積層された複数枚の基材を一括多層加圧し、電気信号を音波に変換するのに用いられる部品が埋め込まれた多層プリント基板を製造することにより、スピーカにおける振動板を製造するので、スピーカにおける部品点数の削減および小型化を図り得る振動板を製造することができる。
【００１０】
請求項６に記載した振動板の製造方法によれば、熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層するときに音波を電気信号に変換するのに用いられる部品を層間などの所定位置に配置し、積層された複数枚の基材を一括多層加圧し、音波を電気信号に変換するのに用いられる部品が埋め込まれた多層プリント基板を製造することにより、マイクロホンの振動板を製造するので、マイクロホンにおける部品点数の削減および小型化を図り得る振動板を製造することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
（第１実施例）
以下、本発明の第１実施例として、スピーカの振動板として動作するように構成した多層プリント基板について、図１を参照して説明する。
多層プリント基板１は、熱可塑性樹脂を原料とする３枚の基材２〜４が積層され、全体がある程度の可撓性を有して構成されている。ここでいう熱可塑性樹脂とは、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート、融点は約２７０〜２８０℃）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート、融点は約２５０℃）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン、融点は約３４０℃）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト、融点は約２５０℃）などである。
【００１２】
多層プリント基板１には、コンデンサ５、インダクタ６、コイル７、マグネット８および電極９が埋め込まれている。このうち、コンデンサ５、インダクタ６およびコイル７は、多層プリント基板１の内部に密閉されるように埋め込まれており、マグネット８および電極９は、それらの一部が露出されるように埋め込まれている。これらコンデンサ５、インダクタ６、コイル７、マグネット８および電極９は、本発明でいう電気信号を音波に変換するのに用いられる部品である。そして、これらコンデンサ５、インダクタ６、コイル７および電極９は、銅箔１０により電気的に接続されている。この場合、銅箔１０の代わりに、金箔や銀箔が用いられていても良い。
【００１３】
上記した構成では、多層プリント基板１を製造する一連の工程でコンデンサ５、インダクタ６、コイル７、マグネット８および電極９を多層プリント基板１に埋め込むことができる。具体的に説明すると、基材２〜４を積層するときにコンデンサ５、インダクタ６、コイル７、マグネット８および電極９の各々を層間や層端などの所定位置に配置し、積層された基材２〜４に所定温度（例えば２００〜３５０℃）の下で所定圧力（例えば１〜１０Ｍｐａ）を加え、一括多層加圧することにより、これらの各部品５〜９を多層プリント基板１に埋め込むことができる。
【００１４】
次に、このように構成された多層プリント基板１の動作について説明する。　電極９が電気信号を入力すると、電流がコンデンサ５およびインダクタを６通じてコイル７に流れ、マグネット８が磁界を発生する。そして、マグネット８が磁界を発生したことを受けてコイル７が振動し、コイル７の振動が基材２〜４に伝播することにより、多層プリント基板１の一部または全体が振動する。これにより、多層プリント基板１は、電気信号を入力すると、電気信号を音波に変換して送出することになる。
【００１５】
以上に説明したように第１実施例によれば、電気信号を音波に変換するのに用いられるコンデンサ５、インダクタ６、コイル７、マグネット８および電極９を多層プリント基板１に埋め込むことにより、多層プリント基板１をスピーカの振動板として動作させるように構成したので、振動板とは別に電気信号を音波に変換するのに用いられる部品を実装するための基板やスペースが必要となることがなく、これにより、スピーカにおける部品点数の削減および小型化を図ることができる。
【００１６】
（第２実施例）
次に、本発明の第２実施例について、図２を参照して説明する。この第２実施例は、上記した第１実施例で説明した多層プリント基板１を振動板として用いたスピーカの構成を示している。
【００１７】
すなわち、スピーカ１１は、第１実施例で説明した多層プリント基板１が筐体１２に保持されて構成されている。筐体１２には凹状の空気槽１３が形成されており、多層プリント基板１の一方の面（図２では下側の面）から送出された音波が空気槽１３に閉じ込められるようになっている。
【００１８】
以上に説明したように第２実施例によれば、多層プリント基板１の一方の面から送出された音波を閉じ込める空気槽１３を設けたので、一方の面から送出された音波と他方の面から送出された音波とが互いに打ち消しあうことがなく、十分な音量の音波を送出することができると共に、十分な低音を得ることができる。
【００１９】
（第３実施例）
次に、本発明の第３実施例について、図３を参照して説明する。尚、上記した第１実施例と同一部分については説明を省略し、異なる部分について説明する。上記した第１実施例は、スピーカの振動板として動作するように構成した多層プリント基板１について説明したものであるが、これに対して、この第３実施例は、マイクロホンの振動板として動作するように構成した多層プリント基板について説明するものである。
【００２０】
多層プリント基板２１は、熱可塑性樹脂を原料とする３枚の基材２２〜２４が積層され、全体がある程度の可撓性を有して構成されている。この場合、多層プリント基板２１には、抵抗体２５、コンデンサ２６、トランジスタ２７および電極２８が埋め込まれている。これら抵抗体２５、コンデンサ２６、トランジスタ２７および電極２８は、本発明でいう音波を電気信号に変換するのに用いられる部品である。そして、これら抵抗体２５、コンデンサ２６、トランジスタ２７および電極２８は、銅箔２９により電気的に接続されている。尚、詳しくは説明しないが、上記した構成でも、多層プリント基板２１を製造する一連の工程で抵抗体２５、コンデンサ２６、トランジスタ２７および電極２８を多層プリント基板２１に埋め込むことができる。
【００２１】
次に、このように構成された多層プリント基板２１の動作について説明する。音波を受けると、多層プリント基板２１の一部または全体が振動し、抵抗体２５が電圧を発生する。そして、抵抗体２５が電圧を発生したことを受けて電圧がコイル２６およびトランジスタ２７を通じて電極２８に与えられる。これにより、多層プリント基板２１は、音波を受けると、音波を電気信号に変換して出力することになる。
【００２２】
以上に説明したように第３実施例によれば、音波を電気信号に変換するのに用いられる抵抗体２５、コンデンサ２６、トランジスタ２７および電極２８を多層プリント基板２１に埋め込むことにより、多層プリント基板２１をマイクロホンの振動板として動作させるように構成したので、振動板とは別に音波を電気信号に変換するのに用いられる部品を実装するための基板やスペースが必要となることがなく、これにより、マイクロホンにおける部品点数の削減および小型化を図ることができる。
【００２３】
（第４実施例）
次に、本発明の第４実施例について、図４を参照して説明する。この第４実施例は、上記した第３実施例で説明した多層プリント基板２１を振動板として用いたマイクロホンの構成を示している。
【００２４】
すなわち、マイクロホン３１は、第３実施例で説明した多層プリント基板２１が筐体３２に保持されて構成されている。筐体３２は、多層プリント基板２１の一方の面（図２では下側の面）に密着して覆うように形成されており、多層プリント基板２１の一方の面に密着して覆う部分は、多層プリント基板２１が筐体３２の下側の方向（本発明でいう所定方向）からの音波を受けないようにする遮断壁３３として作用するようになっている。
【００２５】
以上に説明したように第４実施例によれば、多層プリント基板２１が筐体３２の下側の方向からの音波を受けないようにする遮断壁３３を設けたので、多層プリント基板２１が例えば筐体３２の上側の方向からの音波を受けたときにのみ電気信号を出力することができ、指向性を持たせることができる。
【００２６】
（その他の実施例）
本発明は、上記した実施例にのみ限定されるものではなく、以下のように変形または拡張することができる。
第２実施例や第４実施例において、多層プリント基板の基材と同じ基材により筐体を構成しても良く、そのように構成すれば、振動板の機能と共に筐体の機能をも有する多層プリント基板を製造することができ、多層プリント基板とは別に筐体を用意する場合と比較して、多層プリント基板を筐体に取り付ける工程を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を概略的に示す図
【図２】本発明の第２実施例を概略的に示す図
【図３】本発明の第３実施例を概略的に示す図
【図４】本発明の第４実施例を概略的に示す図
【符号の説明】
図面中、１は多層プリント基板、２〜４は基材、５はコンデンサ（部品）、６はインダクタ（部品）、７はコイル（部品）、８はマグネット（部品）、９は電極（部品）、１１はスピーカ、１２は筐体、１３は空気槽、２１は多層プリント基板、２２〜２４は基材、２５は抵抗体（部品）、２６はコンデンサ（部品）、２７はトランジスタ（部品）、２８は電極（部品）、３１はマイクロホン、３２は筐体、３３は遮断壁である。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer printed board formed by laminating a plurality of base materials made of a thermoplastic resin, a speaker including the multilayer printed board, a microphone including the multilayer printed board, and a diaphragm of the speaker or the microphone. And a method for producing the same.
[0002]
[Prior art]
Conventional loudspeakers and microphones are configured to include, in addition to a diaphragm for transmitting and receiving sound waves, a component used for converting an electric signal to a sound wave, a component used for converting a sound wave to an electric signal, and the like. Therefore, a board and a space for mounting those components separately from the diaphragm were required.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in this case, there is a problem that the number of components is increased and the size is increased because a board and a space for mounting the components are required.
[0004]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a multilayer printed circuit board, a speaker, a microphone, and a diaphragm that can reduce the number of parts and reduce the size of the speaker and the microphone. To provide.
[0005]
[Means to solve the problem]
According to the multilayer printed circuit board described in claim 1, components used for converting an electric signal into a sound wave are embedded. When the electric signal is input, at least a part of the part is vibrated and the electric signal is converted. By transmitting a sound wave, it operates as a diaphragm of a speaker. By embedding the components used to convert an electric signal into a sound wave into a multilayer printed board in this way, the multilayer printed board is configured to operate as a diaphragm of a speaker. There is no need for a board or a space for mounting a component used to convert an electric signal into a sound wave separately from the board, whereby the number of components and the size of the speaker can be reduced.
[0006]
According to a second aspect of the present invention, there is provided the multilayer printed board according to the first aspect, and an air tank that holds the multilayer printed board and encloses a sound wave transmitted from one surface of the multilayer printed board. Since the housing is provided with the housing, the number of parts and the size of the speaker can be reduced and the size can be reduced in the same manner as in the first aspect. Also, in this case, since the housing has an air tank for confining the sound waves sent from one surface of the multilayer printed circuit board, the sound waves sent from one surface and the sound waves sent from the other surface cancel each other. A sound wave of a sufficient volume can be transmitted without meeting, and a sufficient bass can be obtained.
[0007]
According to the multilayer printed circuit board described in claim 3, a component used for converting a sound wave into an electric signal is embedded, and when the sound wave is received, at least a part thereof vibrates to convert the electric signal. , The device operates as a microphone diaphragm. By embedding the components used to convert sound waves into electrical signals into the multilayer printed circuit board, the multilayer printed circuit board is configured to operate as a diaphragm of the microphone. There is no need for a board or space for mounting a component used to convert sound waves into an electric signal separately from the board, thereby reducing the number of components and reducing the size of the microphone.
[0008]
According to the microphone described in claim 4, the multilayer printed board according to claim 3 and the blocking wall that holds the multilayer printed board and prevents the multilayer printed board from receiving a sound wave from a predetermined direction. Since it is configured to include a housing having the same, it is possible to reduce the number of components and reduce the size of the microphone in the same manner as in the above-described third aspect. Further, in this case, since the housing has a blocking wall for preventing the multilayer printed board from receiving sound waves from a predetermined direction, the electric power is applied only when the multilayer printed board receives the sound waves from directions other than the predetermined direction. A signal can be output and directivity can be provided.
[0009]
According to the method of manufacturing a diaphragm according to claim 5, when a plurality of substrates made of a thermoplastic resin are laminated, a component used for converting an electric signal into a sound wave is placed at a predetermined position such as between layers. A diaphragm for a speaker is manufactured by manufacturing a multilayer printed circuit board in which components used for converting an electric signal into sound waves are manufactured by applying a multi-layer press to a plurality of the arranged and laminated base materials at once. Thus, it is possible to manufacture a diaphragm that can reduce the number of parts and reduce the size of the speaker.
[0010]
According to the method of manufacturing a diaphragm described in claim 6, when a plurality of substrates made of a thermoplastic resin are laminated, a component used for converting sound waves into an electric signal is placed at a predetermined position such as between layers. Since the multi-layer printed circuit board in which the components used to convert sound waves into electric signals are manufactured by applying a multilayer press to a plurality of the arranged and laminated base materials at once, the diaphragm of the microphone is manufactured. In addition, it is possible to manufacture a diaphragm that can reduce the number of parts and reduce the size of the microphone.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(First embodiment)
Hereinafter, as a first embodiment of the present invention, a multilayer printed circuit board configured to operate as a diaphragm of a speaker will be described with reference to FIG.
The multilayer printed circuit board 1 is formed by laminating three base materials 2 to 4 made of a thermoplastic resin as a raw material, and has a certain degree of flexibility as a whole. The thermoplastic resin referred to here includes, for example, PEN (polyethylene naphthalate, melting point of about 270 to 280 ° C.), PET (polyethylene terephthalate, melting point of about 250 ° C.), and PEEK (polyether ether ketone, melting point of about 340 ° C.). ), PPS (polyphenylene sulfite, melting point is about 250 ° C.).
[0012]
A capacitor 5, an inductor 6, a coil 7, a magnet 8, and an electrode 9 are embedded in the multilayer printed board 1. Among them, the capacitor 5, the inductor 6, and the coil 7 are embedded so as to be hermetically sealed inside the multilayer printed circuit board 1, and the magnet 8 and the electrode 9 are embedded such that a part thereof is exposed. I have. The capacitor 5, the inductor 6, the coil 7, the magnet 8, and the electrode 9 are components used for converting an electric signal into a sound wave in the present invention. The capacitor 5, inductor 6, coil 7, and electrode 9 are electrically connected by a copper foil 10. In this case, gold foil or silver foil may be used instead of the copper foil 10.
[0013]
In the above-described configuration, the capacitor 5, the inductor 6, the coil 7, the magnet 8, and the electrode 9 can be embedded in the multilayer printed board 1 in a series of steps for manufacturing the multilayer printed board 1. More specifically, when the base materials 2 to 4 are stacked, each of the capacitor 5, the inductor 6, the coil 7, the magnet 8, and the electrode 9 is arranged at a predetermined position such as an interlayer or an end of a layer. A predetermined pressure (for example, 1 to 10 Mpa) is applied to the components 2 to 4 at a predetermined temperature (for example, 200 to 350 ° C.), and the components 5 to 9 are embedded in the multilayer printed board 1 by collective multilayer pressing. it can.
[0014]
Next, the operation of the multilayer printed board 1 configured as described above will be described. When the electrode 9 inputs an electric signal, a current flows through the coil 5 through the capacitor 5 and the inductor 6, and the magnet 8 generates a magnetic field. Then, the coil 7 vibrates in response to the magnet 8 generating the magnetic field, and the vibration of the coil 7 propagates to the base materials 2 to 4, so that a part or the whole of the multilayer printed board 1 vibrates. Thus, when an electric signal is input, the multilayer printed board 1 converts the electric signal into a sound wave and transmits the sound wave.
[0015]
As described above, according to the first embodiment, the multilayer printed board 1 is embedded with the capacitor 5, the inductor 6, the coil 7, the magnet 8, and the electrode 9 used to convert an electric signal into a sound wave. Since the printed circuit board 1 is configured to operate as a diaphragm of the speaker, there is no need for a board or space for mounting components used for converting an electric signal into a sound wave separately from the diaphragm, Thus, the number of parts and the size of the speaker can be reduced.
[0016]
(Second embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The second embodiment shows a configuration of a speaker using the multilayer printed circuit board 1 described in the first embodiment as a diaphragm.
[0017]
That is, the speaker 11 is configured such that the multilayer printed board 1 described in the first embodiment is held by the housing 12. A concave air tank 13 is formed in the housing 12, and a sound wave transmitted from one surface (the lower surface in FIG. 2) of the multilayer printed circuit board 1 is confined in the air tank 13. .
[0018]
As described above, according to the second embodiment, since the air tank 13 for confining the sound wave sent from one surface of the multilayer printed circuit board 1 is provided, the sound wave sent from one surface and the sound wave sent from the other surface are provided. The transmitted sound waves do not cancel each other, so that sound waves having a sufficient volume can be transmitted and sufficient bass can be obtained.
[0019]
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The description of the same parts as in the first embodiment will be omitted, and different parts will be described. The first embodiment described above is directed to a multilayer printed circuit board 1 configured to operate as a diaphragm of a speaker, while the third embodiment operates as a diaphragm of a microphone. The following describes a multilayer printed circuit board configured as described above.
[0020]
The multilayer printed board 21 is formed by laminating three base materials 22 to 24 made of a thermoplastic resin as a raw material, and has a certain degree of flexibility as a whole. In this case, a resistor 25, a capacitor 26, a transistor 27 and an electrode 28 are embedded in the multilayer printed board 21. The resistor 25, the capacitor 26, the transistor 27, and the electrode 28 are components used for converting a sound wave into an electric signal according to the present invention. The resistor 25, the capacitor 26, the transistor 27 and the electrode 28 are electrically connected by a copper foil 29. Although not described in detail, even in the above configuration, the resistor 25, the capacitor 26, the transistor 27, and the electrode 28 can be embedded in the multilayer printed board 21 in a series of steps for manufacturing the multilayer printed board 21.
[0021]
Next, the operation of the multilayer printed circuit board 21 configured as described above will be described. When receiving a sound wave, a part or the whole of the multilayer printed board 21 vibrates, and the resistor 25 generates a voltage. Then, the voltage is applied to the electrode 28 through the coil 26 and the transistor 27 in response to the generation of the voltage by the resistor 25. Thus, when the multilayer printed board 21 receives a sound wave, it converts the sound wave into an electric signal and outputs the electric signal.
[0022]
As described above, according to the third embodiment, the resistor 25, the capacitor 26, the transistor 27, and the electrode 28 used for converting a sound wave into an electric signal are embedded in the multilayer printed circuit board 21. Since the microphone 21 is configured to operate as a diaphragm of the microphone, there is no need for a board or a space for mounting a component used for converting a sound wave into an electric signal separately from the diaphragm. In addition, the number of components and the size of the microphone can be reduced.
[0023]
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The fourth embodiment shows the configuration of a microphone using the multilayer printed circuit board 21 described in the third embodiment as a diaphragm.
[0024]
That is, the microphone 31 is configured such that the multilayer printed circuit board 21 described in the third embodiment is held by the housing 32. The housing 32 is formed so as to closely cover one surface (the lower surface in FIG. 2) of the multilayer printed circuit board 21, and a portion that closely covers one surface of the multilayer printed circuit board 21 is: The multilayer printed circuit board 21 functions as a blocking wall 33 for preventing sound waves from being received from a lower side of the housing 32 (a predetermined direction in the present invention).
[0025]
As described above, according to the fourth embodiment, the multilayer printed circuit board 21 is provided with the blocking wall 33 for preventing sound waves from being received from the lower side of the housing 32. An electric signal can be output only when a sound wave is received from a direction above the housing 32, and directivity can be provided.
[0026]
(Other Examples)
The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be modified or expanded as follows.
In the second and fourth embodiments, the housing may be formed of the same base material as the base material of the multilayer printed circuit board. In such a case, the housing has the function of the diaphragm as well as the function of the diaphragm. A multilayer printed board can be manufactured, and a step of attaching the multilayer printed board to the housing can be omitted as compared with a case where a housing is prepared separately from the multilayer printed board.
[Brief description of the drawings]
1 schematically shows a first embodiment of the present invention; FIG. 2 schematically shows a second embodiment of the present invention; FIG. 3 schematically shows a third embodiment of the present invention; FIG. 4 is a diagram schematically showing a fourth embodiment of the present invention.
In the drawings, 1 is a multilayer printed circuit board, 2 to 4 are base materials, 5 is a capacitor (component), 6 is an inductor (component), 7 is a coil (component), 8 is a magnet (component), 9 is an electrode (component). , 11 are speakers, 12 is a housing, 13 is an air tank, 21 is a multilayer printed circuit board, 22 to 24 are base materials, 25 is a resistor (component), 26 is a capacitor (component), 27 is a transistor (component), 28 is an electrode (component), 31 is a microphone, 32 is a housing, and 33 is a blocking wall.

Claims (6)

熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層してなる多層プリント基板であって、
電気信号を音波に変換するのに用いられる部品が埋め込まれ、電気信号を入力したときに少なくとも一部が振動して電気信号が変換された音波を送出することにより、スピーカの振動板として動作することを特徴とする多層プリント基板。A multilayer printed board formed by laminating a plurality of base materials made of a thermoplastic resin,
A component used to convert an electric signal into a sound wave is embedded, and when the electric signal is input, at least a portion thereof vibrates to transmit a sound wave converted from the electric signal, thereby operating as a speaker diaphragm. A multilayer printed circuit board characterized by the above-mentioned. 請求項１に記載した多層プリント基板と、
多層プリント基板を保持すると共に当該多層プリント基板の一方の面から送出された音波を閉じ込める空気槽を有する筐体と、
を備えてなることを特徴とするスピーカ。A multilayer printed circuit board according to claim 1,
A housing having an air tank that holds the multilayer printed circuit board and encloses sound waves transmitted from one surface of the multilayer printed circuit board,
A speaker comprising: 熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層してなる多層プリント基板であって、
音波を電気信号に変換するのに用いられる部品が埋め込まれ、音波を受けたときに少なくとも一部が振動して音波が変換された電気信号を出力することにより、マイクロホンの振動板として動作することを特徴とする多層プリント基板。A multilayer printed board formed by laminating a plurality of base materials made of a thermoplastic resin,
A component used for converting sound waves into an electric signal is embedded, and at least a part of the member is vibrated when receiving the sound wave to output an electric signal converted from the sound wave, thereby operating as a microphone diaphragm. A multilayer printed circuit board characterized by the above-mentioned. 請求項３に記載した多層プリント基板と、
多層プリント基板を保持すると共に当該多層プリント基板が所定方向からの音波を受けないようにする遮断壁を有する筐体と、
を備えてなることを特徴とするマイクロホン。A multilayer printed circuit board according to claim 3,
A housing having a blocking wall that holds the multilayer printed board and prevents the multilayer printed board from receiving sound waves from a predetermined direction,
A microphone comprising: 熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層するときに電気信号を音波に変換するのに用いられる部品を層間などの所定位置に配置し、積層された複数枚の基材を一括多層加圧し、電気信号を音波に変換するのに用いられる部品が埋め込まれた多層プリント基板を製造することにより、スピーカの振動板を製造することを特徴とする振動板の製造方法。When laminating a plurality of substrates made of thermoplastic resin, components used to convert electric signals into sound waves are arranged at predetermined positions such as between layers, and the laminated plurality of substrates are collectively multilayered. A method for manufacturing a diaphragm, comprising: manufacturing a diaphragm of a speaker by manufacturing a multilayer printed circuit board in which components used to convert electric signals into sound waves are embedded. 熱可塑性樹脂を原料とする基材を複数枚積層するときに音波を電気信号に変換するのに用いられる部品を層間などの所定位置に配置し、積層された複数枚の基材を一括多層加圧し、音波を電気信号に変換するのに用いられる部品が埋め込まれた多層プリント基板を製造することにより、マイクロホンの振動板を製造することを特徴とする振動板の製造方法。When laminating a plurality of substrates made of thermoplastic resin, components used to convert sound waves into electric signals are arranged at predetermined positions such as between layers, and the laminated plurality of substrates are collectively multilayered. A method for manufacturing a diaphragm, comprising: manufacturing a diaphragm of a microphone by manufacturing a multilayer printed circuit board in which components used for compressing and converting sound waves into electric signals are embedded.
JP2002300413A 2002-10-15 2002-10-15 Multilayer printed circuit board, loudspeaker, microphone, and method of manufacturing diaphragm Pending JP2004140422A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002300413A JP2004140422A (en) 2002-10-15 2002-10-15 Multilayer printed circuit board, loudspeaker, microphone, and method of manufacturing diaphragm

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002300413A JP2004140422A (en) 2002-10-15 2002-10-15 Multilayer printed circuit board, loudspeaker, microphone, and method of manufacturing diaphragm

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004140422A true JP2004140422A (en) 2004-05-13

Family

ID=32449117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002300413A Pending JP2004140422A (en) 2002-10-15 2002-10-15 Multilayer printed circuit board, loudspeaker, microphone, and method of manufacturing diaphragm

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004140422A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007174635A (en) * 2005-11-25 2007-07-05 Matsushita Electric Works Ltd Manufacturing method of microphone package and microphone package
JP2010539801A (en) * 2007-09-14 2010-12-16 ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ， エービー PCB with embedded speaker assembly
EP3820258A1 (en) * 2019-11-08 2021-05-12 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with exposed layer

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56140290U (en) * 1980-03-19 1981-10-23
JPH03250896A (en) * 1990-02-28 1991-11-08 Toshiba Corp Planer speaker
JPH09199824A (en) * 1995-11-16 1997-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed wiring board and its mounting body
JP2002076637A (en) * 2000-08-29 2002-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Substrate incorporating chip component, and manufacturing method of the substrate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56140290U (en) * 1980-03-19 1981-10-23
JPH03250896A (en) * 1990-02-28 1991-11-08 Toshiba Corp Planer speaker
JPH09199824A (en) * 1995-11-16 1997-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed wiring board and its mounting body
JP2002076637A (en) * 2000-08-29 2002-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Substrate incorporating chip component, and manufacturing method of the substrate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007174635A (en) * 2005-11-25 2007-07-05 Matsushita Electric Works Ltd Manufacturing method of microphone package and microphone package
JP2010539801A (en) * 2007-09-14 2010-12-16 ソニー エリクソン モバイル コミュニケーションズ， エービー PCB with embedded speaker assembly
EP3820258A1 (en) * 2019-11-08 2021-05-12 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with exposed layer
US11277907B2 (en) 2019-11-08 2022-03-15 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with exposed layer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9843866B2 (en) Piezoelectric bone conduction receiver and portable electronic device
KR100971293B1 (en) mircophone
US7239714B2 (en) Microphone having a flexible printed circuit board for mounting components
US6931140B2 (en) Electro-acoustic transducer with two diaphragms
JP4751057B2 (en) Condenser microphone and manufacturing method thereof
JP2011155450A (en) Microphone unit, and audio input device provided therewith
WO2003024149A1 (en) Miniature speaker with integrated signal processing electronics
JP2007043327A (en) Condenser microphone
CN112565994A (en) Audio conversion unit for generating and/or detecting sound waves
JP2010183312A (en) Microphone unit
KR20080005801A (en) Packging structure of mems microphone
CN104219609A (en) Piezoelectric sound production structure and mobile terminal
JP2008294556A (en) Capacitor microphone
JP2006005625A (en) Acoustic vibration generating device
US20090097687A1 (en) Diaphragm for a Condenser Microphone
JP2004140422A (en) Multilayer printed circuit board, loudspeaker, microphone, and method of manufacturing diaphragm
CN210629859U (en) Novel anti-radio frequency interference micro-electro-mechanical system microphone structure
EP1437030A1 (en) An electro-acoustic transducer with two diaphragms
JP4079626B2 (en) Thin circuit board
CN101663732A (en) Mems package having at least one port and manufacturing method thereof
JP2008136195A (en) Condenser microphone
CN112312285A (en) Voice coil, loudspeaker and portable electronic equipment
JP2015186130A (en) film speaker
JP2004096225A (en) Piezoelectric sound generating device
JP2007221532A (en) Acoustic vibration generating element

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041029

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060704

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20061205