【書類名】 明細書
【発明の名称】 抵抗器およびその製造方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】 厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの液晶ポリマーからなる基板と、この基板の上面に設けられた酸化物からなる下地層と、この下地層の上面にスパッタにより設けられた抵抗層と、この抵抗層上に位置して抵抗層と電気的に接続されるように形成されるとともに前記基板の上面の端部までスパッタにより設けられた一対の上面電極層と、少なくとも露出している前記抵抗層の上面を覆うように設けられた酸化物からなる第１の保護層と、この第１の保護層の上面を覆うように設けられた樹脂系の第２の保護層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されるとともに前記基板の端面を覆うようにスパッタにより設けられた一対の端面電極層とを備えた抵抗器。
【請求項２】 厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの液晶ポリマーからなるシート状の基板の上面に下地層を設ける工程と、前記下地層の上面にスパッタ工法により抵抗層を設ける工程と、前記抵抗層の上面にスパッタ工法により上面電極層を設ける工程と、前記上面電極層をフォトリソ工法によりパターンニングして複数の上面電極層を設ける工程と、前記抵抗層をフォトリソ工法によりパターンニングして複数の抵抗層を設ける工程と、少なくとも露出している前記抵抗層を覆うように第１の保護層を設ける工程と、前記第１の保護層を覆うように第２の保護層を設ける工程と、前記シート状の基板をシート固定材に貼り付けるとともに、前記上面電極層を分離し、かつ前記シート状の基板およびシート固定材の一部を切断するための第１の分割溝を形成し、この第１の分割溝により前記シート状の基板を短冊状基板に分離する工程と、少なくとも前記上面電極層の一部と前記第１の分割溝内を覆うようにスパッタ工法により端面電極層を設ける工程と、前記第１の分割溝と直角に交わり、かつ前記第１の保護層、第２の保護層、短冊状基板およびシート固定材の一部を切断するように第２の分割溝を形成し、この第２の分割溝により前記短冊状基板を個片状基板に分割する工程と、前記分割された個片状基板をシート固定材から取り外す工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に利用される抵抗器およびその製造方法に関するもので、特に微細な抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の抵抗器としては、特開平４−１０２３０２号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図１１は従来の抵抗器の断面図を示したもので、この図１１において、１はアルミナ等の磁器からなる磁器基板である。２は磁器基板１の上面の左右両端部に設けられた一対の第１の上面電極層である。３は一対の第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられた抵抗層である。４は抵抗層３の全体のみを覆うように設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するために抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝である。６は第１の保護層４の上面に設けられた第２の保護層である。７は一対の第１の上面電極層２の上面に磁器基板１の幅一杯まで延びるように設けられた一対の第２の上面電極層である。８は磁器基板１の両側面に設けられた一対の側面電極層である。９，１０は一対の第２の上面電極層７および一対の側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層，はんだめっき層である。そして前記はんだめっき層１０は、第２の保護層６よりも低く設けられているものである。
【０００５】
以上のように構成された従来の抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００６】
図１２（ａ）〜（ｆ）は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００７】
まず、図１２（ａ）に示すように、磁器基板１の上面の左右両端部に一対の第１の上面電極層２を塗着形成する。
【０００８】
次に、図１２（ｂ）に示すように、一対の第１の上面電極層２に一部が重なるように磁器基板１の上面に抵抗層３を塗着形成する。
【０００９】
次に、図１２（ｃ）に示すように、抵抗層３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護層４にトリミング溝５を施す。
【００１０】
次に、図１２（ｄ）に示すように、第１の保護層４の上面に第２の保護層６を塗着形成する。
【００１１】
次に、図１２（ｅ）に示すように、一対の第１の上面電極層２の上面に磁器基板１の幅一杯まで延びるように一対の第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１２】
次に、図１２（ｆ）に示すように、一対の第１の上面電極層２および磁器基板１の左右両端の側面に一対の第１，第２の上面電極層２，７と電気的に接続されるように一対の側面電極層８を塗着形成する。
【００１３】
最後に、一対の第２の上面電極層７および一対の側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっき層１０を形成して従来の抵抗器を製造していた。
【００１４】
また、前記抵抗器も非常に小形化されてきており、近年では長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小形の抵抗器も製造されるようになってきた。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成および製造方法で長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小形の抵抗器を製造しようとした場合の課題について説明する。
【００１６】
従来におけるアルミナ等の磁器からなる磁器基板は、基板分割溝を磁器基板の焼成前にあらかじめ形成し、そしてこの磁器基板を焼成することにより製造している。このため、磁器基板に形成された基板分割溝は、磁器基板の微妙な組成バラツキや、磁器基板の焼成時の微妙な温度バラツキにより寸法バラツキを持っている（この寸法バラツキは、約１００ｍｍ×１００ｍｍのシート状基板では約０．５ｍｍ程度にも達する。）。
【００１７】
そしてこの寸法バラツキをもつ磁器基板を用いて、非常に微細な抵抗器を製造する場合には、磁器基板の寸法を縦方向と横方向のそれぞれに非常に細かい寸法ランクに分類し、それぞれの寸法ランクに相当する第１の上面電極層２，抵抗層３，第１の保護層４等のスクリーン印刷マスクをそろえる必要があり、そして基板の寸法ランクに応じてマスクを交換する必要があるため、非常に工程が煩雑になるという課題を有している（寸法ランクを０．０５ｍｍ刻みで分類する場合には縦方向、横方向合わせて、それぞれ２５ランクで縦横合計約６００ランク以上の寸法分離が必要となる。）。
【００１８】
従来においては、この工程の煩雑さを無くするために、半導体のシリコンウエハーを切断するように分割溝を形成していないアルミナ等の磁器からなる磁器基板を用いて、スクリーン印刷後にダイヤモンドを含有する刃を用いたダイシングにより磁器基板を切断する工法の検討が行われてきたが、アルミナ等の磁器からなる磁器基板の切断は、この磁器基板がシリコンウエハーと比較して非常に硬いため、ダイシングを行う刃の摩耗が非常に速くなり、その結果、刃の寿命が短くなるため（シリコンウエハーを切断する場合の約１／５程度の短い寿命となる）、刃のコストが多大になって実用には至らなかった。
【００１９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、基板切断のコストを大幅に抑えることができるとともに、従来のような基板の寸法分類によるマスク交換などの工程の煩雑さも解消することができ、コスト的にも安価に得られる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の抵抗器は、厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの液晶ポリマーからなる基板と、この基板の上面に設けられた酸化物からなる下地層と、この下地層の上面にスパッタにより設けられた抵抗層と、この抵抗層上に位置して抵抗層と電気的に接続されるように形成されるとともに前記基板の上面の端部までスパッタにより設けられた一対の上面電極層と、少なくとも露出している前記抵抗層の上面を覆うように設けられた酸化物からなる第１の保護層と、この第１の保護層の上面を覆うように設けられた樹脂系の第２の保護層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されるとともに前記基板の端面を覆うようにスパッタにより設けられた一対の端面電極層とを備えたもので、この構成によれば、基板切断のコストを大幅に抑えることができるとともに、従来のような基板の寸法分類によるマスク交換などの工程の煩雑さも解消することができ、コスト的にも安価に得られるものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの液晶ポリマーからなる基板と、この基板の上面に設けられた酸化物からなる下地層と、この下地層の上面にスパッタにより設けられた抵抗層と、この抵抗層上に位置して抵抗層と電気的に接続されるように形成されるとともに前記基板の上面の端部までスパッタにより設けられた一対の上面電極層と、少なくとも露出している前記抵抗層の上面を覆うように設けられた酸化物からなる第１の保護層と、この第１の保護層の上面を覆うように設けられた樹脂系の第２の保護層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されるとともに前記基板の端面を覆うようにスパッタにより設けられた一対の端面電極層とを備えたもので、この構成によれば、厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの液晶ポリマーからなる基板を用いているため、基板切断のコストを大幅に抑えることができ、かつ基板の寸法分類が不要な樹脂系のシート状の基板を用いることができるため、従来のような基板の寸法分類によるマスク交換などの工程の煩雑さも解消することができ、コスト的にも安価に得られる抵抗器を提供することができる。また、液晶ポリマーからなる樹脂系の基板は厚みが薄いため、基板切断時の刃の摩耗を小さく抑えることができ、かつ熱膨張係数が容易に選択できる液晶ポリマーを用いているため、抵抗層を構成する抵抗材料との熱膨張や、抵抗器を実装するプリント基板との熱膨張を容易に調整できる。そしてまた、上面電極層と抵抗層をスパッタにより設けているため、非常に薄く製膜することができ、その結果、第１の分割溝および第２の分割溝をダイシングあるいはエキシマレーザーにより形成する際に妨げになるということはないという作用を有するものである。
【００２２】
本発明の請求項２に記載の発明は、厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの液晶ポリマーからなるシート状の基板の上面に下地層を設ける工程と、前記下地層の上面にスパッタ工法により抵抗層を設ける工程と、前記抵抗層の上面にスパッタ工法により上面電極層を設ける工程と、前記上面電極層をフォトリソ工法によりパターンニングして複数の上面電極層を設ける工程と、前記抵抗層をフォトリソ工法によりパターンニングして複数の抵抗層を設ける工程と、少なくとも露出している前記抵抗層を覆うように第１の保護層を設ける工程と、前記第１の保護層を覆うように第２の保護層を設ける工程と、前記シート状の基板をシート固定材に貼り付けるとともに、前記上面電極層を分離し、かつ前記シート状の基板およびシート固定材の一部を切断するための第１の分割溝を形成し、この第１の分割溝により前記シート状の基板を短冊状基板に分離する工程と、少なくとも前記上面電極層の一部と前記第１の分割溝内を覆うようにスパッタ工法により端面電極層を設ける工程と、前記第１の分割溝と直角に交わり、かつ前記第１の保護層、第２の保護層、短冊状基板およびシート固定材の一部を切断するように第２の分割溝を形成し、この第２の分割溝により前記短冊状基板を個片状基板に分割する工程と、前記分割された個片状基板をシート固定材から取り外す工程とを備えたもので、この製造方法によれば、基板の寸法分類が不要な樹脂系のシート状の基板を用いているため、基板切断のコストを大幅に抑えることができるとともに、従来のような基板の寸法分類によるマスク交換などの工程の煩雑さも解消することができ、その結果、コスト的にも安価に製造することができる。また、液晶ポリマーからなる樹脂系の基板は厚みが薄いため、基板切断時の刃の摩耗を小さく抑えることができ、また、熱膨張係数が容易に選択できる液晶ポリマーを用いているため、抵抗層を構成する抵抗材料との熱膨張や、抵抗器を実装するプリント基板との熱膨張を容易に調整できる。そしてまた、上面電極層と抵抗層をスパッタ工法により設けているため、非常に薄く製膜することができ、その結果、第１の分割溝および第２の分割溝をダイシングあるいはエキシマレーザーにより形成する際に妨げになるということはないとともに、これらはフォトリソ工法により高精度にパターンニングされるため、微細な抵抗器のパターン精度を向上させることができ、これにより抵抗層の有効面積を大きくすることができるため、電力が印加された場合に抵抗値が変化しにくい抵抗器を製造することができる。さらに、端面電極層をスパッタ工法により形成しているため、端面電極層を非常に薄く製膜することができて第１の分割溝内に端面電極層が確実に入り込むことになり、これにより、安定した状態の端面電極層を形成することができるという作用を有するものである。
【００２３】
以下、本発明の一実施の形態における抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図を示したもので、この図１において、１１は液晶ポリマーからなる樹脂系の基板である。１２は基板１１の上面に設けられた酸化物であるアルミナを主成分とする下地層である。１３は下地層１２の上面に形成され、かつパターンニングされたニッケルクロム系の抵抗層である。なお、図１においては、抵抗層１３はつながっていないように表示されているが、この図１はあくまで断面図であり、実際には後に説明する図３（ｂ）のようにパターンニングされて電気的に接続されているものである。１４は抵抗層１３の上面に位置して抵抗層１３と電気的に接続されるように形成されるとともに前記基板１１の上面の端部まで設けられた金系の一対の上面電極層である。１５は前記一対の上面電極層１４間の抵抗層１３の抵抗値を修正するために設けられたトリミング溝である。１７は少なくとも露出している前記抵抗層１３の上面を覆うように形成された酸化物であるシリカを主成分とする第１の保護層である。１８は第１の保護層１７の上面を覆うように形成された樹脂系の第２の保護層である。２２は前記一対の上面電極層１４と電気的に接続されるように一対の上面電極層１４の上部および基板１１の端面を覆うように形成されたニッケルクロム系の一対の端面電極層である。２３は露出している一対の端面電極層２２の表面を覆うように形成されたニッケルめっき層からなる一対のバリア層である。２４は一対のバリア層２３の表面を覆うように形成されたスズめっき層からなる一対の外部電極層である。また前記一対の端面電極層２２は基板１１の裏面には形成せず、さらに前記一対の外部電極層２４の基板１１上における高さは第２の保護層１８より高くなるように形成しているものである。
【００２５】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図２（ａ）〜（ｅ）、図３（ａ）〜（ｅ）、図４（ａ）〜（ｅ）、図５（ａ）〜（ｅ）、図６（ａ）〜（ｅ）、図７（ａ）〜（ｅ）、図８（ａ）〜（ｄ）および図９（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法を示す断面図および平面図である。
【００２７】
まず、図２（ａ）および図３（ａ）に示すように、液晶ポリマーからなる厚みが０．２ｍｍの樹脂系のシート状基板１１ａを準備する。
【００２８】
次に、図２（ｂ）および図３（ｂ）に示すように、シート状基板１１ａの上面にスパッタ工法により厚みが約０．１μｍのアルミナからなる下地層１２を形成する。
【００２９】
次に、図２（ｃ）および図３（ｃ）に示すように、フォトリソ工法により下地層１２をパターンニングする。
【００３０】
次に、図２（ｄ）および図３（ｄ）に示すように、下地層１２を覆うようにシート状基板１１ａの全面にスパッタ工法により厚みが約０．０５μｍのニッケルクロムからなる抵抗層１３を形成する。
【００３１】
次に、図２（ｅ）および図３（ｅ）に示すように、抵抗層１３を覆うようにシート状基板１１ａの全面にスパッタ工法により厚みが約０．０５μｍの金からなる上面電極層１４を形成する。
【００３２】
次に、図４（ａ）および図５（ａ）に示すように、フォトリソ工法により、複数の上面電極層１４をパターンニングする。
【００３３】
次に、図４（ｂ）および図５（ｂ）に示すように、フォトリソ工法により、複数の抵抗層１３をパターンニングする。
【００３４】
次に、図４（ｃ）および図５（ｃ）に示すように、一対の上面電極層１４間の抵抗層１３の抵抗値を調整するためにレーザートリミングによりトリミング溝１５を形成する。
【００３５】
次に、図４（ｄ）および図５（ｄ）に示すように、第１の保護層１７（図示せず）を形成する前工程として、上面電極層１４の一部を覆うようにレジスト層１６をスクリーン印刷により形成し、そしてこのレジスト層１６を安定化するために１５０℃の温度で１０分間硬化した。
【００３６】
次に、図４（ｅ）および図５（ｅ）に示すように酸化物からなる第１の保護層１７をシート状基板１１ａの全面に形成し、その後、図６（ａ）および図７（ａ）に示すように、前記レジスト層１６をリフトオフし、第１の保護層１７をパターンニングする。
【００３７】
次に、図６（ｂ）および図７（ｂ）に示すように、スクリーン印刷により第２の保護層１８を形成する。この後、第２の保護層１８を安定な膜とするために１８０℃の温度で３０分間硬化した。
【００３８】
次に、図６（ｃ）および図７（ｃ）に示すように、端面電極層２２（図示せず）を形成する前工程として、第１の保護層１７の一部を覆うようにレジスト層１９をスクリーン印刷により形成し、そしてこのレジスト層１９を安定化するために１５０℃の温度で１０分間硬化した。
【００３９】
次に、図６（ｄ）および図７（ｄ）に示すように、レジスト層１９を形成したシート状基板１１ａを表面に接着剤（図示せず）を施したシート固定材２０に貼り付けるとともに、上面電極層１４を分離し、かつシート状基板１１ａおよびシート固定材２０の一部を切断するように、第１の分割溝２１をダイシング工法により形成する。このとき、第１の分割溝２１は７００μｍピッチで形成されており、かつ第１の分割溝２１の幅は１００μｍ幅となっている。
【００４０】
次に、図６（ｅ）および図７（ｅ）に示すように、前記レジスト層１９を覆うとともに第１の分割溝２１内に入り込むようにシート状基板１１ａの全面にスパッタ工法によりニッケルクロムによる端面電極層２２を形成する。
【００４１】
次に、図８（ａ）および図９（ａ）に示すように、レジスト層１９（図示せず）をリフトオフし、第２の保護層１８を露出させるとともに、端面電極層２２をパターンニングする。
【００４２】
次に、図８（ｂ）および図９（ｂ）に示すように、第１の分割溝２１と直角に交わるように、第２の分割溝を形成する。ここで、図８（ｂ）の断面図では第２の分割溝は図示していないが、図９（ｂ）の上面図では、第２の分割溝の奥にシート固定材２０が確認できるものである。このとき、第２の分割溝は４００μｍピッチで形成されており、かつ第２の分割溝の幅は１００μｍ幅となっている。
【００４３】
次に、図８（ｃ）および図９（ｃ）に示すように、シート固定材２０（図示せず）の表面の接着剤（図示せず）の接着力を無くするために、紫外線硬化により接着剤を硬化する。その後、シート固定材２０から第１の分割溝２１（図示せず）および第２の分割溝（図示せず）によって、レジスト層１９（図示せず）をリフトオフしてなるシート状基板１１ａを個片状に分割する。
【００４４】
次に、図８（ｄ）および図９（ｄ）に示すように、露出している端面電極層２２の表面を覆うように、電気めっきによりニッケルめっき層２３を形成するとともに、電気めっきによりスズめっき層２４を形成して抵抗器を製造するものである。なお、ここで図８（ｄ）は拡大図であり、図８（ａ）〜図８（ｃ）とは縮尺が異なるものである。
【００４５】
上記工程により製造した抵抗器の長さ寸法および幅寸法はダイシングにより形成された第１の分割溝および第２の分割溝の間隔が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるため、正確に長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍとなっている。また、上面電極層１４および抵抗層１３のパターン精度もフォトリソ工法により形成されているため（±０．００１ｍｍ以内）、抵抗層１３の有効面積も大きく（従来品が長さ約０．２ｍｍ×幅０．２ｍｍであったのに対して、長さ約０．２５ｍｍ×幅約０．２５ｍｍとなり、面積では約１．６倍以上となる）とることができるものである。
【００４６】
上記した本発明の一実施の形態における抵抗器をプリント基板に実装した場合の状態を説明した断面図を図１０に示す。この図１０に示すように、上面電極層１４側がプリント基板２５に接するように外部電極層２４をはんだ付けした場合には、外部電極層２４の高さが第２の保護層１８より高い構造となっているため、プリント基板２５のランドパターン２６に安定したはんだ付けを行うことができるものである。また、端面電極層２２が基板１１の裏面側に形成されていないため、基板１１の裏面の自動実装機の吸着ピンで吸着して抵抗器をプリント基板に実装する場合、吸着ピンが当たる基板１１の裏面はフラットになっており、しかもシート固定材２０の接着剤が残留していないため、９９．９９％以上の高い実装率（従来品９９．９０％程度）を確保することができるものである。
【００４７】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、第１の分割溝２１および第２の分割溝（図示せず）をダイシングにより形成したものについて説明したが、エキシマレーザーを用いて形成してもよく、この場合はさらに高速で正確に第１の分割溝２１および第２の分割溝（図示せず）を形成することができるものである。
【００４８】
また、本発明の一実施の形態においては、上面電極層１４を金で形成したものについて説明したが、銅やニッケルで形成しても、同様の効果が得られるものである。
【００４９】
そしてまた、本発明の一実施の形態においては、抵抗層１３をニッケルクロムで形成したものについて説明したが、クロムシリコン等の他の材料で形成しても、同様の効果が得られるものである。
【００５０】
さらに、本発明の一実施の形態においては、液晶ポリマーからなる樹脂系のシート状基板１１ａとして、厚みが０．２ｍｍのものを用いているが、その厚みは０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの範囲内のものを用いればよく、この場合、樹脂系のシート状基板１１ａの厚みが薄いため、基板切断時の刃の摩耗を小さく抑えることができ、また熱膨張係数が容易に選択できる液晶ポリマーを用いているため、抵抗層を構成する抵抗材料との熱膨張や、抵抗器を実装するプリント基板との熱膨張を容易に調整できるものである。
【００５１】
また、本発明の一実施の形態においては、バリア層２３の表面を覆うはんだ付け性を有する外部電極層２４をスズめっき層で形成したものについて説明したが、外部電極層２４ははんだめっき層で形成してもよく、そしてまたこの外部電極層２４の基板１１上における高さは、第２の保護層１８より高くなるように形成したものについて説明したが、第２の保護層１８と面一に形成した場合でも、本発明の一実施の形態と同様の効果を有するものである。
【００５２】
【発明の効果】
以上のように本発明の抵抗器は、厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの液晶ポリマーからなる基板と、この基板の上面に設けられた酸化物からなる下地層と、この下地層の上面にスパッタにより設けられた抵抗層と、この抵抗層上に位置して抵抗層と電気的に接続されるように形成されるとともに前記基板の上面の端部までスパッタにより設けられた一対の上面電極層と、少なくとも露出している前記抵抗層の上面を覆うように設けられた酸化物からなる第１の保護層と、この第１の保護層の上面を覆うように設けられた樹脂系の第２の保護層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されるとともに前記基板の端面を覆うようにスパッタにより設けられた一対の端面電極層とを備えたもので、この構成によれば、樹脂系の基板を用いているため、基板切断のコストを大幅に抑えることができ、かつ基板の寸法分類が不要な樹脂系のシート状の基板を用いることができるため、従来のような基板の寸法分類によるマスク交換などの工程の煩雑さも解消することができ、コスト的にも安価に得られる抵抗器を提供することができる。また、液晶ポリマーからなる樹脂系の基板は厚みが薄いため、基板切断時の刃の摩耗を小さく抑えることができ、かつ熱膨張係数が容易に選択できる液晶ポリマーを用いているため、抵抗層を構成する抵抗材料との熱膨張や、抵抗器を実装するプリント基板との熱膨張を容易に調整できる。そしてまた、上面電極層と抵抗層をスパッタにより設けているため、非常に薄く製膜することができ、その結果、第１の分割溝および第２の分割溝をダイシングあるいはエキシマレーザーにより形成する際に妨げになるということはない等優れた効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図
【図２】
（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す断面図
【図３】
（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す平面図
【図４】
（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す断面図
【図５】
（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す平面図
【図６】
（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す断面図
【図７】
（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す平面図
【図８】
（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す断面図
【図９】
（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す平面図
【図１０】
同抵抗器の実装状態を示す断面図
【図１１】
従来の抵抗器の断面図
【図１２】
（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
１１ 基板
１１ａ シート状基板
１２ 下地層
１３ 抵抗層
１４ 上面電極層
１７ 第１の保護層
１８ 第２の保護層
２２ 端面電極層
２３ バリア層
２４ 外部電極層
[Document name] Statement
[Title of Invention] A resistor and a method for manufacturing the same.
[Claims]
[Claim 1] Substrate made of liquid crystal polymer with a thickness of 0.05 mm to 0.25 mmAnd on the base layer made of oxide provided on the upper surface of this substrate and on the upper surface of this base layer.By spatterThe provided resistance layer is formed so as to be located on the resistance layer and electrically connected to the resistance layer, and to the end of the upper surface of the substrate.By spatterA pair of upper surface electrode layers provided, a first protective layer made of an oxide provided so as to cover at least the upper surface of the exposed resistance layer, and an upper surface of the first protective layer. The second protective layer of the resin system provided is electrically connected to the pair of upper surface electrode layers and covers the end face of the substrate.By spatterA resistor with a pair of end face electrode layers provided.
Claim2] A sheet-like substrate made of a liquid crystal polymer having a thickness of 0.05 mm to 0.25 mm.On the upper surface of the base layer and on the upper surface of the base layerBy spatter methodThe process of providing the resistance layer and the upper surface of the resistance layerBy spatter methodThe step of providing the upper surface electrode layer and the upper surface electrode layerBy photolithography methodThe process of patterning to provide a plurality of top electrode layers and the resistance layerBy photolithography methodA step of patterning to provide a plurality of resistance layers, a step of providing a first protective layer so as to cover at least the exposed resistance layer, and a second protective layer so as to cover the first protective layer. The first dividing groove for attaching the sheet-shaped substrate to the sheet fixing material, separating the upper surface electrode layer, and cutting a part of the sheet-shaped substrate and the sheet fixing material. And the step of separating the sheet-shaped substrate into strip-shaped substrates by the first dividing groove, and covering at least a part of the upper surface electrode layer and the inside of the first dividing groove.By spatter methodThe step of providing the end face electrode layer and the first dividing grooveAt right anglesA second dividing groove is formed so as to intersect and cut a part of the first protective layer, the second protective layer, the strip-shaped substrate, and the sheet fixing material, and the strip-shaped groove is formed by the second dividing groove. A method for manufacturing a resistor, which comprises a step of dividing a substrate into individual strip-shaped substrates and a step of removing the divided individual strip-shaped substrate from a sheet fixing material.
Description: TECHNICAL FIELD [Detailed description of the invention]
[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to a resistor used in various electronic devices and a method for manufacturing the same, and particularly to a fine resistor and a method for manufacturing the same.
0002.
[Conventional technology]
As a conventional resistor of this type, the one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-102302 is known.
0003
Hereinafter, a conventional resistor and a method for manufacturing the same will be described with reference to the drawings.
0004
FIG. 11 shows a cross-sectional view of a conventional resistor. In FIG. 11, reference numeral 1 denotes a porcelain substrate made of porcelain such as alumina. Reference numeral 2 denotes a pair of first upper surface electrode layers provided on the left and right ends of the upper surface of the porcelain substrate 1. Reference numeral 3 denotes a resistance layer provided so as to partially overlap the pair of first upper surface electrode layers 2. Reference numeral 4 denotes a first protective layer provided so as to cover only the entire resistance layer 3. Reference numeral 5 denotes a trimming groove provided in the resistance layer 3 and the first protective layer 4 in order to correct the resistance value. Reference numeral 6 denotes a second protective layer provided on the upper surface of the first protective layer 4. Reference numeral 7 denotes a pair of second upper surface electrode layers provided on the upper surface of the pair of first upper surface electrode layers 2 so as to extend to the full width of the porcelain substrate 1. Reference numeral 8 denotes a pair of side electrode layers provided on both side surfaces of the porcelain substrate 1. Reference numerals 9 and 10 are nickel plating layers and solder plating layers provided on the surfaces of the pair of second top electrode layers 7 and the pair of side electrode layers 8. The solder plating layer 10 is provided lower than the second protective layer 6.
0005
The conventional resistor configured as described above will be described below with reference to the drawings.
0006
12 (a) to 12 (f) are process charts showing a conventional method for manufacturing a resistor.
0007
First, as shown in FIG. 12A, a pair of first upper surface electrode layers 2 are coated and formed on the left and right ends of the upper surface of the porcelain substrate 1.
0008
Next, as shown in FIG. 12B, the resistance layer 3 is coated and formed on the upper surface of the porcelain substrate 1 so as to partially overlap the pair of first upper surface electrode layers 2.
0009
Next, as shown in FIG. 12 (c), after the first protective layer 4 is coated and formed so as to cover only the entire resistance layer 3, the total resistance value in the resistance layer 3 is within a predetermined resistance value range. A trimming groove 5 is provided in the resistance layer 3 and the first protective layer 4 by a laser or the like so as to be inside.
0010
Next, as shown in FIG. 12 (d), the second protective layer 6 is coated and formed on the upper surface of the first protective layer 4.
0011
Next, as shown in FIG. 12E, a pair of second upper surface electrode layers 7 are coated and formed on the upper surfaces of the pair of first upper surface electrode layers 2 so as to extend to the full width of the porcelain substrate 1.
0012
Next, as shown in FIG. 12 (f), a pair of first upper surface electrode layers 2 and a pair of first and second upper surface electrode layers 2 and 7 are electrically formed on the left and right side surfaces of the porcelain substrate 1. A pair of side electrode layers 8 are coated and formed so as to be connected.
0013
Finally, the surfaces of the pair of second top electrode layers 7 and the pair of side electrode layers 8 are nickel-plated and then solder-plated to form the nickel-plated layer 9 and the solder-plated layer 10. Was manufacturing resistors.
0014.
Further, the resistor has been made very small, and in recent years, a very small resistor having a length of 0.6 mm, a width of 0.3 mm and a thickness of 0.25 mm has been manufactured.
0015.
[Problems to be Solved by the Invention]
A problem when an attempt is made to manufacture a very small resistor having a length of 0.6 mm, a width of 0.3 mm, and a thickness of 0.25 mm by the above-mentioned conventional configuration and manufacturing method will be described.
0016.
A conventional porcelain substrate made of porcelain such as alumina is manufactured by forming a substrate dividing groove in advance before firing the porcelain substrate and then firing the porcelain substrate. For this reason, the substrate dividing groove formed on the porcelain substrate has dimensional variations due to subtle composition variations of the porcelain substrate and subtle temperature variations during firing of the porcelain substrate (this dimensional variation is about 100 mm × 100 mm). With the sheet-like substrate of, it reaches about 0.5 mm.)
[0017]
Then, when a very fine resistor is manufactured using a porcelain substrate having this dimensional variation, the dimensional of the porcelain substrate is classified into very fine dimensional ranks in each of the vertical direction and the horizontal direction, and each dimension is obtained. Since it is necessary to prepare screen printing masks such as the first upper surface electrode layer 2, the resistance layer 3, and the first protective layer 4 corresponding to the ranks, and it is necessary to replace the masks according to the dimensional rank of the substrate. It has a problem that the process becomes very complicated (when classifying the dimensional ranks in increments of 0.05 mm, the dimensional separation of 25 ranks each in the vertical and horizontal directions and a total of about 600 ranks or more in the vertical and horizontal directions is possible. You will need it.)
0018
Conventionally, in order to eliminate the complexity of this process, a porcelain substrate made of porcelain such as alumina, which does not have a dividing groove formed so as to cut a silicon wafer of a semiconductor, is used, and diamond is contained after screen printing. A method of cutting a porcelain substrate by dicing with a blade has been studied, but cutting of a porcelain substrate made of porcelain such as alumina is performed because the porcelain substrate is much harder than a silicon wafer. The wear of the blade is very fast, and as a result, the life of the blade is shortened (the life is as short as about 1/5 of that when cutting a silicon wafer), so the cost of the blade becomes large and it is practical. Did not reach.
0019
The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and can significantly reduce the cost of cutting the substrate, and can also eliminate the complexity of the process such as mask replacement by dimensional classification of the substrate as in the conventional case. The purpose is to provide a resistor that can be obtained at low cost.
0020
[Means for solving problems]
In order to achieve the above object, the resistor of the present inventionSubstrate made of liquid crystal polymer with a thickness of 0.05 mm to 0.25 mmAnd on the base layer made of oxide provided on the upper surface of this substrate and on the upper surface of this base layer.By spatterThe provided resistance layer is formed so as to be located on the resistance layer and electrically connected to the resistance layer, and to the end of the upper surface of the substrate.By spatterA pair of upper surface electrode layers provided, a first protective layer made of an oxide provided so as to cover at least the upper surface of the exposed resistance layer, and an upper surface of the first protective layer. The second protective layer of the resin system provided is electrically connected to the pair of upper surface electrode layers and covers the end face of the substrate.By spatterIt is provided with a pair of end face electrode layers provided, and according to this configuration, the cost of cutting the substrate can be significantly reduced, and the process of replacing the mask by dimensional classification of the substrate as in the conventional case is complicated. This can be solved, and it can be obtained at low cost.
0021.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The invention according to claim 1 of the present inventionSubstrate made of liquid crystal polymer with a thickness of 0.05 mm to 0.25 mmAnd on the base layer made of oxide provided on the upper surface of this substrate and on the upper surface of this base layer.By spatterThe provided resistance layer is formed so as to be located on the resistance layer and electrically connected to the resistance layer, and to the end of the upper surface of the substrate.By spatterA pair of upper surface electrode layers provided, a first protective layer made of an oxide provided so as to cover at least the upper surface of the exposed resistance layer, and an upper surface of the first protective layer. The second protective layer of the resin system provided is electrically connected to the pair of upper surface electrode layers and covers the end face of the substrate.By spatterIt is provided with a pair of end face electrode layers provided, and according to this configuration,Substrate made of liquid crystal polymer with a thickness of 0.05 mm to 0.25 mmBecause it uses, the cost of cutting the board can be significantly reduced.AndSince a resin-based sheet-like substrate that does not require substrate dimensional classification can be used, the complexity of the process such as mask replacement due to the conventional substrate dimensional classification can be eliminated, and the cost is low. To provide the resulting resistorit can. Further, since the resin-based substrate made of the liquid crystal polymer is thin, the wear of the blade at the time of cutting the substrate can be suppressed to be small, and the liquid crystal polymer whose coefficient of thermal expansion can be easily selected is used, so that the resistance layer is formed. The thermal expansion with the constituent resistance material and the thermal expansion with the printed circuit board on which the resistor is mounted can be easily adjusted. Further, since the upper surface electrode layer and the resistance layer are provided by sputtering, a very thin film can be formed, and as a result, when the first dividing groove and the second dividing groove are formed by dicing or excimer laser. It has the effect of not interfering with.
0022.
Of the present inventionClaim2The invention described inA sheet-like substrate made of a liquid crystal polymer having a thickness of 0.05 mm to 0.25 mm.On the upper surface of the base layer and on the upper surface of the base layerBy spatter methodThe process of providing the resistance layer and the upper surface of the resistance layerBy spatter methodThe step of providing the upper surface electrode layer and the upper surface electrode layerBy photolithography methodThe process of patterning to provide a plurality of top electrode layers and the resistance layerBy photolithography methodA step of patterning to provide a plurality of resistance layers, a step of providing a first protective layer so as to cover at least the exposed resistance layer, and a second protective layer so as to cover the first protective layer. The first dividing groove for attaching the sheet-shaped substrate to the sheet fixing material, separating the upper surface electrode layer, and cutting a part of the sheet-shaped substrate and the sheet fixing material. And the step of separating the sheet-shaped substrate into strip-shaped substrates by the first dividing groove, and covering at least a part of the upper surface electrode layer and the inside of the first dividing groove.By spatter methodThe step of providing the end face electrode layer and the first dividing grooveAt right anglesA second dividing groove is formed so as to intersect and cut a part of the first protective layer, the second protective layer, the strip-shaped substrate, and the sheet fixing material, and the strip-shaped groove is formed by the second dividing groove. It includes a step of dividing the substrate into individual strips and a step of removing the divided individual strips from the sheet fixing material. According to this manufacturing method, a resin system that does not require dimensional classification of the substrates is required. Since the sheet-shaped substrate is used, the cost of cutting the substrate can be significantly reduced, and the complexity of the conventional process such as mask replacement by dimensional classification of the substrate can be eliminated. As a result, It can be manufactured at low costit can. Further, since the resin-based substrate made of the liquid crystal polymer is thin, the wear of the blade at the time of cutting the substrate can be suppressed to be small, and since the liquid crystal polymer whose coefficient of thermal expansion can be easily selected is used, the resistance layer. The thermal expansion with the resistance material constituting the above and the thermal expansion with the printed circuit board on which the resistor is mounted can be easily adjusted. Further, since the upper surface electrode layer and the resistance layer are provided by the sputtering method, a very thin film can be formed, and as a result, the first dividing groove and the second dividing groove are formed by dicing or excimer laser. In addition to not being an obstacle, these are patterned with high precision by the photolithography method, so that the pattern accuracy of fine resistors can be improved, thereby increasing the effective area of the resistor layer. Therefore, it is possible to manufacture a resistor whose resistance value does not easily change when electric power is applied. Further, since the end face electrode layer is formed by the sputtering method, the end face electrode layer can be formed into a very thin film, and the end face electrode layer can be surely entered into the first partition groove. It has the function of being able to form an end face electrode layer in a stable state.
[0023]
Hereinafter, a resistor and a method for manufacturing the resistor according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
0024
FIG. 1 shows a cross-sectional view of a resistor according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 11 is a resin-based substrate made of a liquid crystal polymer. Reference numeral 12 denotes a base layer provided on the upper surface of the substrate 11 and containing alumina as a main component, which is an oxide. Reference numeral 13 is a nickel-chromium-based material formed and patterned on the upper surface of the base layer 12.It is a resistance layer. In FIG. 1, the resistance layer 13 isIt looks like it's not connected,This Figure 1 showsIt is only a cross-sectional view, and is actually patterned and electrically as shown in FIG. 3 (b) described later.It is connected.Reference numeral 14 denotes a pair of gold-based upper surface electrode layers that are located on the upper surface of the resistance layer 13 and are formed so as to be electrically connected to the resistance layer 13 and are provided up to the end of the upper surface of the substrate 11. Reference numeral 15 denotes a trimming groove provided for correcting the resistance value of the resistance layer 13 between the pair of upper surface electrode layers 14. Reference numeral 17 denotes a first protective layer containing silica, which is an oxide formed so as to cover at least the upper surface of the exposed resistance layer 13, as a main component. Reference numeral 18 denotes a resin-based second protective layer formed so as to cover the upper surface of the first protective layer 17. Reference numeral 22 denotes a pair of nickel-chromium-based end face electrode layers formed so as to cover the upper portion of the pair of top electrode layers 14 and the end faces of the substrate 11 so as to be electrically connected to the pair of top electrode layers 14. Reference numeral 23 denotes a pair of barrier layers composed of a nickel-plated layer formed so as to cover the surface of the pair of exposed end face electrode layers 22. Reference numeral 24 denotes a pair of external electrode layers composed of tin-plated layers formed so as to cover the surfaces of the pair of barrier layers 23. Further, the pair of end face electrode layers 22 are not formed on the back surface of the substrate 11, and the height of the pair of external electrode layers 24 on the substrate 11 is formed to be higher than that of the second protective layer 18. It is a thing.
0025
It was configured as aboveEmbodiment of the present inventionThe manufacturing method of the resistor in the above will be described below with reference to the drawings.
0026
2 (a) to (e), 3 (a) to (e), 4 (a) to (e), 5 (a) to (e), 6 (a) to (e), 7 (a) to (e), FIGS. 8 (a) to 8 (d), and FIGS. 9 (a) to 9 (d) are cross-sectional views and plan views showing a method for manufacturing a resistor according to an embodiment of the present invention. Is.
[0027]
First, as shown in FIGS. 2A and 3A, a resin-based sheet-like substrate 11a made of a liquid crystal polymer and having a thickness of 0.2 mm is prepared.
[0028]
Next, as shown in FIGS. 2 (b) and 3 (b), a base layer 12 made of alumina having a thickness of about 0.1 μm is formed on the upper surface of the sheet-shaped substrate 11a by a sputtering method.
[0029]
Next, as shown in FIGS. 2 (c) and 3 (c), the base layer 12 is patterned by the photolithography method.
[0030]
Next, as shown in FIGS. 2 (d) and 3 (d), a resistance layer 13 made of nickel chromium having a thickness of about 0.05 μm was formed on the entire surface of the sheet-shaped substrate 11a so as to cover the base layer 12 by a sputtering method. To form.
0031
Next, as shown in FIGS. 2 (e) and 3 (e), the upper surface electrode layer 14 made of gold having a thickness of about 0.05 μm was formed on the entire surface of the sheet-shaped substrate 11a so as to cover the resistance layer 13 by a sputtering method. To form.
[0032]
Next, as shown in FIGS. 4 (a) and 5 (a), the photolithography method was used.Multiple top electrode layers14 is patterned.
0033
Next, as shown in FIGS. 4 (b) and 5 (b), the photolithography method was used.Multiple resistance layers13 is patterned.
0034
Next, as shown in FIGS. 4 (c) and 5 (c), a trimming groove 15 is formed by laser trimming in order to adjust the resistance value of the resistance layer 13 between the pair of top electrode layers 14.
0035.
Next, as shown in FIGS. 4 (d) and 5 (d), as a pre-step of forming the first protective layer 17 (not shown), a resist layer is provided so as to cover a part of the upper surface electrode layer 14. 16 was formed by screen printing and cured at a temperature of 150 ° C. for 10 minutes to stabilize the resist layer 16.
0036
next,As shown in FIGS. 4 (e) and 5 (e), a first protective layer 17 made of an oxide is formed on the entire surface of the sheet-shaped substrate 11a, and thenAs shown in FIGS. 6A and 7A, the resist layer 16 is lifted off and the first protective layer 17 is patterned.
0037
Next, as shown in FIGS. 6 (b) and 7 (b), the second protective layer 18 is formed by screen printing. After that, the second protective layer 18 was cured at a temperature of 180 ° C. for 30 minutes in order to form a stable film.
[0038]
Next, as shown in FIGS. 6 (c) and 7 (c), as a pre-step of forming the end face electrode layer 22 (not shown), a resist layer is provided so as to cover a part of the first protective layer 17. 19 was formed by screen printing and cured at a temperature of 150 ° C. for 10 minutes to stabilize the resist layer 19.
[0039]
Next, as shown in FIGS. 6 (d) and 7 (d), the sheet-like substrate 11a on which the resist layer 19 is formed is attached to the sheet fixing material 20 having an adhesive (not shown) on its surface. The first dividing groove 21 is formed by a dicing method so as to separate the upper surface electrode layer 14 and cut a part of the sheet-shaped substrate 11a and the sheet fixing material 20. At this time, the first dividing groove 21 is formed at a pitch of 700 μm, and the width of the first dividing groove 21 is 100 μm.
0040
Next, as shown in FIGS. 6 (e) and 7 (e), nickel chrome is applied to the entire surface of the sheet-shaped substrate 11a so as to cover the resist layer 19 and enter the first dividing groove 21 by a sputtering method. The end face electrode layer 22 is formed.
[0041]
Next, as shown in FIGS. 8 (a) and 9 (a), the resist layer 19 (not shown) is lifted off to expose the second protective layer 18, and the end face electrode layer 22 is patterned. ..
[0042]
Next, as shown in FIGS. 8 (b) and 9 (b), so as to intersect the first dividing groove 21 at a right angle.A second dividing groove is formed. Here, the second dividing groove is not shown in the cross-sectional view of FIG. 8 (b), but in the top view of FIG. 9 (b), the second dividing groove is not shown.The sheet fixing material 20 is located behind the second dividing groove.It can be confirmed.At this time, the second dividing groove is formed at a pitch of 400 μm, and the width of the second dividing groove is 100 μm.
[0043]
Next, as shown in FIGS. 8 (c) and 9 (c), in order to eliminate the adhesive force of the adhesive (not shown) on the surface of the sheet fixing material 20 (not shown), it is cured by ultraviolet rays. Cure the adhesive. After that, the sheet-like substrate 11a formed by lifting off the resist layer 19 (not shown) from the sheet fixing material 20 by the first dividing groove 21 (not shown) and the second dividing groove (not shown) is provided. Divide into pieces.
[0044]
Next, as shown in FIGS. 8 (d) and 9 (d), the nickel plating layer 23 is formed by electroplating so as to cover the surface of the exposed end face electrode layer 22, and tin is formed by electroplating. Form the plating layer 24 to form a resistorIt is manufactured. Here, FIG. 8 (d) is shown.It is an enlarged view, and is shown in FIGS.8What is (c)?It's different.
0045
The length and width dimensions of the resistor manufactured by the above step are accurate because the distance between the first dividing groove and the second dividing groove formed by dicing is accurate (within ± 0.005 mm). It is 0.6 mm × 0.3 mm in width. Further, since the pattern accuracy of the upper surface electrode layer 14 and the resistance layer 13 is also formed by the photolithography method (within ± 0.001 mm), the effective area of the resistance layer 13 is also large (the length of the conventional product is about 0.2 mm × width). Compared to 0.2 mm, the length is about 0.25 mm × width is about 0.25 mm, and the area is about 1.6 times or more).
[0046]
AboveEmbodiment of the present inventionFIG. 10 shows a cross-sectional view illustrating a state when the resistor in the above is mounted on a printed circuit board. As shown in FIG. 10, when the external electrode layer 24 is soldered so that the upper surface electrode layer 14 side is in contact with the printed circuit board 25, the height of the external electrode layer 24 is higher than that of the second protective layer 18. Therefore, stable soldering can be performed on the land pattern 26 of the printed circuit board 25. Further, since the end face electrode layer 22 is not formed on the back surface side of the substrate 11, when the resistor is mounted on the printed circuit board by suction with the suction pin of the automatic mounting machine on the back surface of the board 11, the substrate 11 to which the suction pin hits. Since the back surface of the sheet is flat and the adhesive of the sheet fixing material 20 does not remain.High mounting rate of 99.99% or more (conventional product about 99.90%)Can be secured.
[0047]
In one embodiment of the present invention, the first dividing groove 21 and the second dividing groove (not shown) formed by dicing have been described, but the first dividing groove 21 and the second dividing groove (not shown) may be formed by using an excimer laser. Well, in this case, the first dividing groove 21 and the second dividing groove (not shown) can be formed more accurately at a higher speed.
0048
Further, in one embodiment of the present invention, the upper surface electrode layer 14 formed of gold has been described, but the same effect can be obtained even if the upper surface electrode layer 14 is formed of copper or nickel.
[0049]
Further, in one embodiment of the present invention, the resistance layer 13 formed of nickel chromium has been described, but the same effect can be obtained even if the resistance layer 13 is formed of another material such as chromium silicon. ..
0050
Further, in one embodiment of the present invention, a resin-based sheet-like substrate 11a made of a liquid crystal polymer having a thickness of 0.2 mm is used, and the thickness is in the range of 0.05 mm to 0.25 mm. In this case, since the thickness of the resin-based sheet-shaped substrate 11a is thin, the wear of the blade during substrate cutting can be suppressed to a small level, and a liquid crystal polymer whose coefficient of thermal expansion can be easily selected can be selected. Since it is used, the thermal expansion with the resistance material constituting the resistance layer and the thermal expansion with the printed circuit board on which the resistor is mounted can be easily adjusted.
0051
Further, in one embodiment of the present invention, the external electrode layer 24 having solderability to cover the surface of the barrier layer 23 is formed of a tin-plated layer, but the external electrode layer 24 is a solder-plated layer. Although it may be formed, and the height of the external electrode layer 24 on the substrate 11 is formed to be higher than that of the second protective layer 18, it is flush with the second protective layer 18. Even when it is formed in, it has the same effect as that of one embodiment of the present invention.
[0052]
【Effect of the invention】
As described above, the resistor of the present invention isSubstrate made of liquid crystal polymer with a thickness of 0.05 mm to 0.25 mmAnd on the base layer made of oxide provided on the upper surface of this substrate and on the upper surface of this base layer.By spatterThe provided resistance layer is formed so as to be located on the resistance layer and electrically connected to the resistance layer, and to the end of the upper surface of the substrate.By spatterA pair of upper surface electrode layers provided, a first protective layer made of an oxide provided so as to cover at least the upper surface of the exposed resistance layer, and an upper surface of the first protective layer. The second protective layer of the resin system provided is electrically connected to the pair of upper surface electrode layers and covers the end face of the substrate.By spatterIt is provided with a pair of end face electrode layers provided, and according to this configuration, since a resin-based substrate is used, the cost of cutting the substrate can be significantly suppressed.AndSince a resin-based sheet-like substrate that does not require substrate dimensional classification can be used, the complexity of the process such as mask replacement due to the conventional substrate dimensional classification can be eliminated, and the cost is low. To provide the resulting resistorit can. Further, since the resin-based substrate made of the liquid crystal polymer is thin, the wear of the blade at the time of cutting the substrate can be suppressed to be small, and the liquid crystal polymer whose coefficient of thermal expansion can be easily selected is used, so that the resistance layer is formed. The thermal expansion with the constituent resistance material and the thermal expansion with the printed circuit board on which the resistor is mounted can be easily adjusted. Further, since the upper surface electrode layer and the resistance layer are provided by sputtering, a very thin film can be formed, and as a result, when the first dividing groove and the second dividing groove are formed by dicing or excimer laser. It has an excellent effect such that it does not interfere with the dicing.
[Simple explanation of drawings]
FIG. 1
Sectional drawing of the resistor in one Embodiment of this invention
FIG. 2
(A)-(e) Cross-sectional view showing the manufacturing method of the resistor
FIG. 3
(A)-(e) Plan view showing the manufacturing method of the resistor
FIG. 4
(A)-(e) Cross-sectional view showing the manufacturing method of the resistor
FIG. 5
(A)-(e) Plan view showing the manufacturing method of the resistor
FIG. 6
(A)-(e) Cross-sectional view showing the manufacturing method of the resistor
FIG. 7
(A)-(e) Plan view showing the manufacturing method of the resistor
FIG. 8
(A)-(d) Cross-sectional view showing the manufacturing method of the resistor
FIG. 9
(A)-(d) Plan view showing the manufacturing method of the resistor
FIG. 10
Cross-sectional view showing the mounting state of the resistor
FIG. 11
Sectional view of a conventional resistor
FIG. 12
(A)-(f) Process diagram showing the manufacturing method of the resistor
[Explanation of symbols]
11 board
11a Sheet-like substrate
12 Underlayer
13 Resistance layer
14 Top electrode layer
17 First protective layer
18 Second protective layer
22 End face electrode layer
23 Barrier layer
24 External electrode layer