JP2001185023A

JP2001185023A - プラズマディスプレイパネルの製造方法

Info

Publication number: JP2001185023A
Application number: JP37031299A
Authority: JP
Inventors: Kiyohiro Sakasegawa; 清浩逆瀬川; Masafumi Kato; 雅史加藤; Yasuhiko Nishioka; 尉彦西岡; Yasuto Muramoto; 康人村元; Hisamitsu Sakai; 久満酒井
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1999-12-27
Filing date: 1999-12-27
Publication date: 2001-07-06
Anticipated expiration: 2019-12-27
Also published as: JP4195538B2

Abstract

(57)【要約】【課題】スペーサと隔壁との間のクラックを防止でき、
容易に製造できるプラズマディスプレイパネルを提供す
る。【解決手段】（ａ）セラミックスおよび／またはガラス
からなる背面板２表面にガラス粉末を含有するスペーサ
用ペーストを用いて複数のスペーサ成形体１１を被着形
成する工程と、（ｂ）背面板２表面のスペーサ成形体１
１間にスペーサ２５より軟化温度の低い隔壁２６を形成
するためのガラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用い
て隔壁成形体２２を形成する工程と、（ｃ）背面板２表
面のスペーサ２５と隔壁成形体２２を焼成してスペーサ
２５と隔壁２６とを形成する工程と、（ｄ）スペーサ２
５および隔壁２６側壁面に蛍光体２８を被着形成する工
程と、（ｅ）スペーサ２５の先端面に正面板３０を貼り
合わせる工程とによってプラズマディスプレイパネルを
作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの製造方法に関するものであり、特にスペー
サの形成方法の改良に関するものである。

【０００２】

【従来技術】平面画像表示装置として近年注目されてい
るプラズマディスプレイパネルは、複数のセルを設け、
該セルを選択的に発光させることにより画像として表示
させるものであり、その具体的な構造は、例えば、対向
する一対の基板間に複数のスペーサを設けることによっ
てセルを形成し、該セル内に蛍光体を配設して希ガスを
封入するとともに、一対の放電電極間に電圧を印加して
放電させ、放電により生じる紫外線を蛍光体に作用させ
て発光させるものである。

【０００３】かかるプラズマディスプレイパネルにおい
ては、一対の基板それぞれに放電電極を配設し、基板間
で放電させる対向型プラズマディスプレイパネルと、前
記一対の基板のうち、正面板側のみに一対の放電電極を
形成し、正面板近傍で放電させる３電極型プラズマディ
スプレイパネルが知られている。

【０００４】具体的には、対向型プラズマディスプレイ
パネルは、ガラス基板等からなる正面板と背面板間にガ
ラスを含有する格子状のスペーサを配設して表示セルを
形成し、該セルの前記正面板と背面板表面それぞれに正
または負電極を形成し、各セル内に希ガス等を封入して
交流電流を印加して基板間で放電させる構造からなる。

【０００５】一方、３電極型プラズマディスプレイパネ
ルは、前記正面板と背面板間にリブ状のスペーサを複数
本並列に配設して長方形形状のセルを形成して各セル内
に希ガス等を封入するとともに、前記正面板側に前記ス
ペーサと直交するように配設された複数対の放電電極間
に交流電流を印加して放電させる構造からなる。

【０００６】このうち、対向型プラズマディスプレイパ
ネルは、プラズマ密度の高い部分がセル内の蛍光体形成
部に近いために、放電電極がスパッタされるとともに蛍
光体が劣化して蛍光体の発光輝度が劣化し、輝度の経時
変化が大きいという問題があり、プラズマ密度の高い部
分がセル内の蛍光体形成部から遠く、放電電極および蛍
光体が劣化しにくく発光輝度の低下が少ない３電極型プ
ラズマディスプレイパネルが注目されている。

【０００７】一方、プラズマディスプレイパネルのスペ
ーサを製造する一般的な方法は、例えば、背面板の一方
の表面にガラスにセラミックフィラーを添加したスペー
サ用ペーストを用いて、スクリーン印刷法等を複数回繰
り返す方法、スペーサ用ペーストからなるペースト層を
形成し、その表面から溝部を有する成形型を押圧、離型
する型押し法、所定厚みの前記スペーサ用ペースト層を
形成し、マスク等を用いたフォトリソグラフィ法により
スペーサ以外の部分を除去する方法等によってスペーサ
成形体を被着形成した後、スペーサ成形体を焼成する方
法や、前記背面板の一方の表面にスペーサ用塊状体を被
着形成してサンドブラスト法等によりスペーサ以外の塊
状体を研削、除去する方法が知られているが、スペーサ
の寸法精度、微細化、歩留まりの点で前述のスペーサ成
形体を作製して焼成する方法が好適に用いられている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記３
電極型プラズマディスプレイパネルでは、スペーサが平
行に配設されるのみであり、スペーサが格子状に配設さ
れる前記対向型プラズマディスプレイパネルに比べて蛍
光体が被着されるスペーサ壁面の面積が少なく、蛍光体
の形成面積比率が低いため、発光に寄与する蛍光体の面
積が小さくパネルの発光輝度が低いという問題があっ
た。

【０００９】また、３電極型プラズマディスプレイパネ
ルに前記対向型プラズマディスプレイパネルのような格
子状のスペーサを形成して蛍光体の塗布面積を増すと、
パネルの輝度が向上することが期待されるが、格子状の
スペーサ成形体を作製し、これを焼成して格子状のスペ
ーサを作製すると、スペーサ成形体の焼結による収縮に
よって直交して接するスペーサ同士の接合部でクラック
等が発生し、これに伴って発生する破片がセル内の電極
等に付着して該セルが未点灯となったり、スペーサと正
面板との接着部に介在してセル内の封止性を劣化させ、
隣接するセル内にプラズマが漏れて正確な点灯をするこ
とができないという問題があった。

【００１０】そこで、従来、対向型プラズマディスプレ
イパネルで用いられているような格子状のスペーサを作
製するには、例えば、背面板表面にスクリーン印刷法に
より厚み３０μｍ程度の格子状のスペーサ成形体を形成
し、焼成して高さの低いスペーサを作製する工程を複数
回、例えば５〜６回程度繰り返して積層する方法や、背
面板表面にスペーサ用の塊状体を被着形成した後、サン
ドブラスト法等によりスペーサ以外の部分を研削、除去
する方法等が用いられていたが、上記の方法では、工程
上手間がかかったり、微細なスペーサを形成することが
できないという問題があった。

【００１１】本発明は前記課題を解決するために成され
たもので、プラズマディスプレイパネルにおいて、鮮明
で発光輝度の高い画像が得られるとともに、スペーサに
クラックが発生することのないプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題に
ついて検討した結果、プラズマディスプレイパネルにお
いて、並列に配設された隣接する２つのスペーサ成形体
またはスペーサ間に該スペーサ成形体またはスペーサよ
り収縮開始温度の低い隔壁成形体を印刷法により設け
て、焼成することにより、隔壁のスペーサとの接合部で
発生するクラックを防止でき、セルの未点灯を防止し、
セルの封止性を高めて正確な画像が形成できることを見
いだした。

【００１３】すなわち、本発明のプラズマディスプレイ
パネルの製造方法は、（ａ）セラミックスおよび／また
はガラスからなる基板表面にガラス粉末を含有するスペ
ーサ用ペーストを用いて複数のスペーサ成形体を被着形
成する工程と、（ｂ）前記基板表面の前記スペーサ成形
体間にガラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用いて隔
壁成形体を接着形成する工程と、（ｃ）前記基板表面の
スペーサ成形体および隔壁成形体を焼成してスペーサと
隔壁とを形成する工程と、（ｄ）前記スペーサおよび前
記隔壁側壁面に蛍光体を被着形成する工程と、（ｅ）前
記スペーサの先端面に他の基板を貼り合わせる工程とを
具備するものであって、前記（ｃ）工程における前記隔
壁の軟化温度が前記スペーサの軟化温度より低いことを
特徴とするものである。

【００１４】また、本発明のプラズマディスプレイパネ
ルの他の製造方法は、（ａ）セラミックスおよび／また
はガラスからなる基板表面にガラスを含有するスペーサ
を被着形成する工程と、（ｂ）前記基板表面の前記スペ
ーサ間にガラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用いて
隔壁成形体を接着形成する工程と、（ｃ）前記基板表面
の隔壁成形体を焼成して隔壁を形成する工程と、（ｄ）
前記スペーサおよび前記隔壁側壁面に蛍光体を被着形成
する工程と、（ｅ）前記スペーサの先端面に他の基板を
貼り合わせる工程とを具備するものであって、前記
（ｃ）工程における前記隔壁の軟化温度が前記スペーサ
の軟化温度より低いことを特徴とするものである。

【００１５】ここで、前記隔壁中の鉛の含有量が前記ス
ペーサ中の鉛の含有量より多いことが望ましく、また、
前記隔壁の誘電率が１０以下であること、前記隔壁の気
孔率が前記スペーサの気孔率より大きいことが望まし
い。

【００１６】また、前記（ｂ）工程において、前記隔壁
用ペースト中に焼成により酸化して体積膨張する金属を
添加し、前記（ｅ）工程にて前記金属を酸化させること
が望ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明のプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法の一例について図１の工程図を基に説明
する。まず、厚み２〜３．５ｍｍのソーダライムガラ
ス、低ソーダガラス、鉛ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラ
ス等のガラスやセラミックス、特にナトリウム分および
鉛分が少ない低ソーダガラスからなる背面板２を準備す
る。

【００１８】この背面板２表面にＡｇ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃ
ｒまたはＣｕ等を主成分とする導体層からなり、ピッチ
１４０〜６００μｍとなるライン形状のアドレス電極３
をスクリーン印刷法、フォトレジスト法、アディティブ
法等によって形成する。

【００１９】そして、背面板２のアドレス電極３形成面
に１０〜３０μｍ厚みの誘電体４を、例えばスクリーン
印刷法等により形成する。なお、誘電体４は後述のスペ
ーサ２５と同じ材質とし、スペーサ２５形成時に同時に
形成してもよい。

【００２０】次に、望ましくは平均粒径０．２〜１０μ
ｍ、特に０．２〜５μｍの、例えば、鉛系ガラス、アル
カリケイ酸系ガラス、ビスマス系ガラス等の基板より低
い軟化点を有するガラス粉末に対して、所望により、ス
ペーサの軟化点を調整するため、白色度を向上させるこ
と、着色すること、誘電率を調整して発光効率を向上さ
せる等のため、ＳｉＯ₂、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ａｌ
₂Ｏ₃、Ｓｉ₃Ｎ₄、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＭｎＯ、
ＰｂＯ等の少なくとも１種のフィラー粉末を添加し、ま
た、所望により有機バインダ、硬化剤、分散剤、溶剤等
を添加、混合して、スペーサ用ペーストを作製する。

【００２１】そして、上記スペーサ用ペーストを用いて
誘電体４表面にロールコータ法、スクリーン印刷法等に
よりスペーサ用ペースト層６を被着、形成し（図１
（Ａ）参照）、このスペーサ用ペースト層６表面から溝
部８を有する成形型９を押圧して離型する、いわゆる型
押し法によりスペーサ成形体１１を作製する（図１
（Ｂ）〜（Ｄ）参照）。なお、上記型押し法の場合、成
形型としては成形性の点でロール形状の成形型を用いる
こともできる。

【００２２】また、本発明によれば、スペーサ成形体１
１を作製する方法として、図１の型押し法以外に、例え
ば、前記スペーサ用ペーストを用いてスクリーン印刷法
等の公知の印刷法を複数回繰り返す方法、またはスペー
サ成形体高さの厚みを有するペースト層を作製し、該ペ
ースト層表面からマスク等を用いてフォトレジスト法等
によりスペーサ以外の部分をエッチング、除去してスペ
ーサを作製する方法を適応することも可能である。

【００２３】次に、図１（Ｅ）のようにスペーサ成形体
１１間の所定の位置に隔壁成形体２２を形成する方法を
図２に示すその一部工程図を基に説明する。まず、望ま
しくはスペーサ用原料中の成分に対して、例えば、ガラ
ス中の、鉛、亜鉛等やリチウム、ナトリウム、カリウム
等のアルカリ金属、カルシウム、マグネシウム、バリウ
ム等のアルカリ土類金属の成分、中でも鉛の含有量を増
すか、ガラス中に固溶するフィラーとしてＰｂＯ、Ｚｎ
Ｏ等を多く添加したもの、またはＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、Ａ
ｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂等のガラス中に不溶のフィラーの添加
量を減じたものを用い、また、所望により有機バイン
ダ、硬化剤、分散剤、溶剤等を添加、混合して、隔壁用
ペースト２０を作製する。

【００２４】そして、この隔壁用ペースト２０を用い、
スクリーン製版２１およびスキージ２３を用いてスペー
サ成形体１１間の所定の位置にスクリーン印刷法等の公
知の印刷法を少なくとも１回、望ましくは複数回繰り返
すことによってスペーサ成形体１１間の所定の位置に隔
壁成形体２２を被着形成する。

【００２５】ここで、隔壁成形体２２の高さは必ずしも
スペーサ成形体１１の高さと同じである必要はなく、隔
壁成形体２２の少なくとも一部の高さを低くすることに
より、後述する蛍光体ペーストの塗布、セル内への希ガ
スの封入等が容易となるとともに、パネル１の上面から
下面へ印加電圧をスキャンして点灯させる時に隔壁２６
を介してスペーサ２５と隔壁２６とで囲まれた後述の図
３〜５に示すセル２７間に発生した電荷が移動して次の
セルの放電電極間に印加する放電開始に必要な電圧を小
さくできることから、迅速に、低い電圧で点灯させるこ
とができる。

【００２６】なお、図２によれば、隔壁成形体２２の先
端面が凹曲面にて形成されている。

【００２７】そして、スペーサ成形体１１および隔壁成
形体２２を被着形成した背面板２を、例えば、酸化性雰
囲気中、５５０〜６００℃にて焼成して、スペーサ２５
と隔壁２６とを作製する。また、隔壁２６は後述のスペ
ーサ成形体１１を焼成した後に形成してもよいが、工程
の短縮の点ではスペーサ成形体１１と隔壁成形体２２と
を作製した後、同時焼成することが望ましい。

【００２８】本発明によれば、隔壁成形体２２の軟化温
度がスペーサ成形体１１の軟化温度よりも低いことが重
要であり、これによって後述する焼成時に隔壁成形体２
２がスペーサ成形体１１より低い温度で軟化し、焼成
中、隔壁成形体２２の粘度がスペーサ成形体１１の粘度
より低下して隔壁成形体２２が焼成時に塑性変形できる
ことによって、スペーサ２５と隔壁２６との間に焼成に
よる収縮に伴ってクラックが発生することを防止でき
る。なお、焼成後においても、隔壁２６の軟化温度はス
ペーサ２５の軟化温度よりも低くなる。

【００２９】さらに、隔壁２６原料中に焼成により酸化
して体積膨張する金属粉末を添加することによって隔壁
の焼成時の収縮率を抑制し、これによって、さらにスペ
ーサ２５と隔壁２６間のクラックを防止できる。

【００３０】また、隔壁２６中のＰｂＯやＴｉＯ₂の含
有量を低減するか、またはＳｉ、アルカリ金属、Ｌｉ等
の成分をスペーサ２５よりも増加するか、さらに隔壁２
６中の気孔率をスペーサ２５の気孔率よりも大きくして
隔壁２６の誘電率を１０以下、特に７以下と低めること
によって、パネル１の上面から下面へ印加電圧をスキャ
ンして点灯させる時に隔壁２６を介して隣接するセル２
７に印加された電荷が移動する際に隔壁に蓄積された多
量の電荷が移動し、パネル１の下面で電荷が蓄積され過
ぎて生じる異常放電を防止することができる。

【００３１】なお、隔壁成形体２２の軟化点がスペーサ
成形体１１の軟化点より低いために焼成時に、隔壁成形
体２２が軟化して塑性変形し、隔壁２６の背面板２接合
面における厚みが隔壁２６の正面板３０と接合または対
向する端部の厚みよりも厚くすることも可能であり、ま
た、焼成によって隔壁成形体２２が軟化して塑性変形
し、隔壁２６先端面を凹曲面とすることもできる。

【００３２】そして、背面板２、隣接するスペーサ２
５、２５とで囲まれた部分の隔壁２６、２６の壁面を含
む内壁面に各色の蛍光体と有機バインダとを含有する蛍
光体ペーストを、スクリーン印刷法、ディスペンサ法等
の公知の印刷法によって、スペーサ２５、２５間のそれ
ぞれのセル２７内に塗布した後、酸化性雰囲気中、特に
酸化性ガスを流しながら、前記蛍光体ペースト中の有機
バインダを分解、揮散させ、さらに、例えば２５０〜５
００℃にて後述の図４に示す蛍光体２８を焼き付ける。

【００３３】なお、蛍光体２８は、例えば、（Ｙ，Ｇ
ｄ）ＢＯ₃：Ｅｕ、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ
₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺等からなり、放電によって発生する紫外
線によって励起され、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）等
の特定の波長を有する可視光を発光するものである。

【００３４】また、蛍光体２８は、セル２７内の背面板
２表面、スペーサ２５の壁面の背面板２側および隔壁２
６の壁面の背面板２側から所望の距離に渡り、また、放
電電極３２が形成された正面板３０側から離間して被着
形成されてもよく、蛍光体２８の平均厚みが５〜３０μ
ｍとなるように形成されることが望ましい。

【００３５】一方、正面板３０上に蒸着法等の薄膜形成
法やフォトレジスト法、スクリーン印刷法、リフトオフ
法、アディティブ法等の印刷法およびフォトグラフィ法
によって一対の放電電極３２、３２を少なくとも１つ形
成し、また、所望によりスクリーン印刷法、ラミネート
法によって誘電体層３３を形成した後、蒸着法等の公知
の薄膜形成法によりＭｇＯ膜３４等を被着形成した後、
アドレス電極３と放電電極３２とが直交するように正面
板３０と背面板２とを位置合わせし、貼り合わせて接合
する（図１（Ｆ）参照）。

【００３６】放電電極３２は、ライン形状の電極であ
り、インジウムとスズの合金酸化物（ＩＴＯ）や酸化ス
ズ（ＳｎＯ₂）等からなる透明な材料から形成されるも
のであり、アドレス電極３は、例えば、幅４０〜１２０
μｍ、アドレス電極３、１２のピッチ１４０〜６００μ
ｍとなるライン形状の電極であり、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｌ、
ＣｒまたはＣｕ等を主成分とする導体層からなる。

【００３７】さらに、スペーサ２５と隔壁２６とで囲ま
れた図３に示すセル２７内は、Ｈｅ、Ｎｅ、Ｘｅ等の放
電ガスが３．０×１０⁴〜７．０×１０⁵Ｐａ封入され
る。

【００３８】その後、得られた背面板２と正面板３０と
を位置合わせして、ガラスフリット等を介在させて加熱
することにより封着し、１０^-4Ｐａ程度まで真空引きし
た後、ＸｅやＨｅ−Ｘｅ、Ｎｅ−Ｘｅ等を主成分とする
放電ガスを３×１０⁵〜７×１０⁵Ｐａ気密封入してセル
が完成される。

【００３９】また、画面のコントラストを高めるために
正面板３０の表面および／または複数対の放電電極間に
ブラックマトリックス（図示せず。）をスクリーン印刷
によって形成することもできるが、該ブラックマトリッ
クスはスペーサ２５および隔壁２６上面に形成すること
もでき、さらに両者を併用することもできる。

【００４０】なお、図１では、スペーサと隔壁とを同時
焼成により形成したものであったが、本発明はこれに限
られるものではなく、スペーサの寸法精度向上の点でス
ペーサを作製した後に隔壁成形体を形成して焼成するも
のであってもよい。

【００４１】この場合には、まず、背面板２表面に上述
したスペーサ用ペーストを用いて、型押し法、印刷法フ
ォトレジスト法によりスペーサ成形体１１を作製した
後、これを焼成するか、または背面板２表面にスペーサ
用ペースト層を形成し、焼成した後、サンドブラスト法
等の研削法によりスペーサ塊状体のスペーサ以外の部分
を研削、除去することによってスペーサ２５を形成す
る。

【００４２】次に、背面板２表面のスペーサ２５、２５
間に印刷法等によって隔壁成形体２２を形成した後、所
定の温度により焼成することによってスペーサ２５と接
合、一体化した隔壁２６を作製することができ、その後
上記と同様に蛍光体２８、放電電極３２、誘電体３３、
ＭｇＯ３４膜を形成した正面板を貼り合わせてプラズマ
ディスプレイパネルを作製することができる。

【００４３】本発明によれば、この方法においても、隔
壁成形体２２の軟化温度がスペーサ成形体１１の軟化温
度よりも低いことが重要である。

【００４４】本発明のプラズマディスプレイパネルの一
例について、図３の正面板３０、誘電体３３、ＭｇＯ膜
３４とを省略した概略斜視図および図４の概略断面図を
基に説明する。

【００４５】図３において、プラズマディスプレイパネ
ル１は、所定間隔離間して平行に形成された背面板２と
正面板３０との２枚の基板間に複数のリブ状のスペーサ
２５が所定間隔離間して並列に配設されている。

【００４６】本発明によれば、背面板２と正面板３０と
スペーサ２５、２５によって囲まれた空間を複数の空間
に仕切るため、スペーサ２５、２５と交差する方向に複
数の隔壁２６、２６が背面板２表面および隣接するスペ
ーサ２５、２５壁面に配設されており、背面板２、正面
板３０、隣接するスペーサ２５、２５、隣接する隔壁２
６、２６によって挟まれるセル２７が形成されている。
そして、セル２７内の背面板２表面、スペーサ２５壁面
および隔壁２６壁面には蛍光体２８が被着形成されてい
る。

【００４７】また、本発明によれば、隔壁２６の誘電率
を１０以下とすることよって正面板３０表面に蓄積され
る電荷が増大してパネル１の下面部で生じる異常放電を
防止することができる。

【００４８】さらに、スペーサ成形体１１の形状は、後
述するスペーサ成形体１１を焼成して得られるスペーサ
２５の形状が、例えば、幅５０〜１５０μｍ、高さ１２
０〜１７０μｍ程度の長さ方向に長いリブ状で、ピッチ
１４０〜６００μｍのストライプ状に形成することが望
ましい。なお、焼成によるスペーサ２５の変形の抑制お
よびスペーサ２５の強度向上の点で、スペーサ２５の背
面板２接合面での厚みが正面板３０接着面での厚みより
も厚くなるように形成してもよい。

【００４９】隔壁２６の形状は、例えば、幅５０〜６０
０μｍ、ピッチ１００〜１２００μｍで、高さはその少
なくとも一部、特に隔壁の先端面における中央部付近が
スペーサ２５よりも望ましくは１０μｍ以上低いこと、
すなわち正面板３０と１０μｍ以上離間することが望ま
しく、これによって、蛍光体ペーストの塗布、セル内へ
の希ガスの封入等が容易となる。また、輝度向上の点も
加味すると、隔壁２６の最小高さはスペーサ２５の高さ
の５０〜９０％であることが望ましい。

【００５０】また、発光に寄与する蛍光体２８の面積、
すなわちセル２７内の蛍光体２８の比表面積を増加させ
るためにスペーサ２５と隔壁２６とが直交することが望
ましい。

【００５１】また、隔壁２６の背面板２との接合強度を
高める点で、隔壁２６の正面板３０と対向する端面にお
ける厚みが、隔壁２６の背面板２接合面における厚みよ
りも薄いことが望ましく、さらに、隔壁２６壁面を円
弧、楕円、放物線等の凹曲面となるように形成すれば、
発光に寄与する蛍光体２８の面積を高め、蛍光体２８が
局部的に劣化することが防止できる。

【００５２】さらに、正面板３０表面にはライン状の一
対の放電電極３２、３２が、セル２７と交差するととも
に、それぞれ隣接する隔壁２６、２６間に配設され、か
つセル２７内の背面板２表面にはスペーサ２５間にスペ
ーサ２５と並列に配設されたライン状のアドレス電極３
が複数配設されており、放電電極３２、３２とアドレス
電極３とが直交するように形成されている。そして、放
電電極３２、３２間に電圧を印加するとともに、所定の
アドレス電極３に電圧を印加することによって、放電電
極３２、３２間で放電させて、セル２７内の蛍光体２８
を発光させ、正面板３０の他の表面にて画像として表示
する。

【００５３】また、本発明によれば、スペーサ２５と隔
壁２６との配置は、図３に示すようなスペーサ２５を介
して隔壁２６が連続的に形成される、特に隔壁２６がス
ペーサ２５を介して一直線状に配設され、スペーサ２５
と隔壁２６とによって格子が形成される構造や、図５に
示すように、壁面が対向して配設された２つの隔壁４
３、４３間のほぼ中央部に位置し、かつ前記２つの隔壁
４３、４３とスペーサ４２を隔てた位置に隣接する隔壁
４３'が配設される、すなわち、スペーサ４２と隔壁４
３、４３‘とによって千鳥格子が形成された構造であっ
てもよい。図５のプラズマディスプレイパネル４１によ
れば、図３のプラズマディスプレイパネル１に比較して
放電電極４５の数を半分程度に減らすことができる。

【００５４】

【実施例】（実施例）画像表示領域が厚さ２ｍｍの４０
インチサイズ用のソーダライムガラスからなるガラス基
板上に、銀ペーストを用いてスクリーン印刷によってア
ドレス電極パターンを形成し、５８０℃にて焼き付け
た。

【００５５】一方、下記に示す平均粒径０．５μｍの低
融点ガラス粉末Ａ、ＢガラスＡ：ＰｂＯ４９重量％、ＳｉＯ₂１４重量％、Ｚ
ｎＯ１０重量％、Ｂ₂Ｏ₃：２７重量％ガラスＢ：ＰｂＯ５８重量％、ＳｉＯ₂４．０重量％、
ＺｎＯ２．０重量％、Ｂ₂Ｏ₃：３６重量％に対して、表１に示すフィラーおよび金属粉末と、α−
テレピネオールと、ポリビニルブチラールと、分散剤、
アルコール等の溶剤とを添加、混練してスペーサおよび
隔壁用ペーストを作製した。

【００５６】そして、表１に示す原料からなるペースト
を用いて前記電極表面にスリットコータによって層状に
形成し、溝部とを有する成形型によって型押しし、離型
してスペーサ成形体を作製した。なお、成形によりアド
レス電極表面にスペーサ成形体と同じ材質からなる誘電
体も形成した。また、スペーサ成形体が硬化した後、ス
クリーン印刷法を複数回繰り返すことによってスペーサ
成形体間の所定の位置に隔壁成形体を形成した。

【００５７】これを、大気中、５７０℃で焼成したとこ
ろ、基板上には幅１２０μｍ、高さ１５０μｍ、ピッチ
３６０μｍのスペーサおよび幅１００μｍ、隔壁先端面
における中央部の高さ８０μｍ、ピッチ１０８０μｍの
隔壁が得られた。

【００５８】そして、隣接するスペーサ間の背面板と隔
壁とによって囲まれたコの字部分の内壁に、蛍光体とセ
ルロース系有機バインダとを含有する蛍光体ペーストを
スクリーン印刷法により塗布し、空気を流しながら加熱
して脱バインダ処理し、該蛍光体を５００℃で焼き付け
た。なお、レーザー変位計を用いて測定したところ、蛍
光体の隔壁壁面での平均厚みは８μｍであった。

【００５９】そして、背面板と正面板とをガラスフリッ
トによって封着して、１．３×１０ ^-4Ｐａまで真空排気
した後、Ｎｅ−Ｘｅを主成分とする放電ガスを３．２５
×１０⁵〜４．０×１０⁵Ｐａで気密封入してプラズマデ
ィスプレイパネルを作製した。

【００６０】また、上記プラズマディスプレイパネルを
用いて、放電電極間に２００Ｖの電圧を印加してパネル
を全面点灯させて発光輝度の平均値を測定し、印加電圧
に対する発光効率を測定し、また、未点灯セルの個数を
測定した。さらに、このプラズマディスプレイパネルに
対して、放電電極間に２００Ｖの電圧をパネルの上面か
ら下面に印加、スキャンして放電表示セルを点灯させ、
全セル発光１分間、全セル消光１分間を５回繰り返した
時に発生した異常放電の回数を測定し、表１に示した。

【００６１】さらに、上記プラズマディスプレイパネル
に対して、スペーサおよび隔壁に平行な方向に振動周波
数１０Ｈｚ、振幅幅１０ｍｍの正弦振動を１０分間付与
した後、パネルの正面板を剥がして顕微鏡にてクラック
の発生個数を確認し、表１に示した。

【００６２】また、スペーサ成形体および隔壁成形体の
軟化温度をＪＩＳＲ８１０１−１９５９に基づいて測定
し、表１に示した。

【００６３】（比較例）実施例１において、背面板表面
にスペーサのみを形成する以外は実施例１と同様にプラ
ズマディスプレイパネルを作製し、同様に評価した。結
果は表１に示した。

【００６４】

【表１】

【００６５】表１から明らかなように、隔壁を形成しな
い試料Ｎｏ．１では、パネルの発光輝度が低いものであ
った。また、スペーサと隔壁とを同じ材料で形成し、ス
ペーサと隔壁との軟化温度が同じである試料Ｎｏ．２で
は、隔壁を焼成する際に隔壁のスペーサ接合部付近に発
生したクラックの数が多いものであり、未点灯セルの数
が多いものであった。さらに、また、隔壁の軟化温度が
スペーサの軟化温度よりも高い試料Ｎｏ．１７では、隔
壁を焼成する際に隔壁のスペーサ接合部付近に発生した
クラックの数が多いものであり、未点灯セルの数が多い
ものであった。

【００６６】これに対して、本発明の範囲内である試料
Ｎｏ．３〜１６では、いずれもクラックの発生個数が１
個以下であり、特に、隔壁の原料中に金属であるＳｉ、
Ａｌ、Ｃｕを添加した試料Ｎｏ．１４〜１６では、クラ
ックが発生することなく安定した点灯ができ、信頼性の
高いものであった。また、隔壁の誘電率がスペーサの誘
電率より低い試料Ｎｏ．３〜１０ではいずれも異常放電
の回数が２回以下と少ないものであった。

【００６７】

【発明の効果】以上、詳述した通り、本発明のプラズマ
ディスプレイパネルによれば、背面板と正面板間を所定
間隔に保つためのスペーサに加えてスペーサより軟化温
度の低い隔壁を設け、該隔壁壁面にも蛍光体を被着形成
することによって、パネルの発光効率を高めることがで
きるとともに、隔壁のスペーサ接合部付近に発生するク
ラックを防止できる。

【００６８】また、隔壁の原料中に焼成により酸化して
体積膨張する金属を添加し、隔壁の焼成時に金属を膨張
させることによって隔壁の収縮を抑制でき、さらにクラ
ックの発生を防止することができる。

【００６９】さらに、隔壁の誘電率を１０以下と低める
ことによって、異常放電を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方
法についての一実施例を示す工程図である。

【図２】図１のプラズマディスプレイパネルの製造方法
における隔壁の形成方法を説明するための図である。

【図３】本発明のプラズマディスプレイパネルの正面
板、誘電体およびＭｇＯ膜を省略した概略斜視図であ
る。

【図４】図３のプラズマディスプレイパネルの概略断面
図である。

【図５】本発明の他のプラズマディスプレイパネルの正
面板、誘電体およびＭｇＯ膜を省略した概略斜視図であ
る。

【符号の説明】

１プラズマディスプレイパネル２背面板３アドレス電極４、３３誘電体６スペーサ用ペースト層８溝部９成形型１１スペーサ成形体２０隔壁用ペースト２１スクリーン製版２２隔壁成形体２３スキージ２５スペーサ２６隔壁２８蛍光体３０正面板３２放電電極３４ＭｇＯ膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者村元康人鹿児島県国分市山下町１番４号京セラ株式会社総合研究所内 (72)発明者酒井久満滋賀県八日市市蛇溝町長谷野1166番地の６京セラ株式会社滋賀工場内Ｆターム(参考） 5C027 AA09 5C040 GA03 GF18 GF19 JA22 KA09 KB03 MA22 MA30 5C094 AA42 AA43 BA31 CA19 EC00 FB20 GB01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）セラミックスおよび／またはガラス
からなる基板表面にガラス粉末を含有するスペーサ用ペ
ーストを用いて複数のスペーサ成形体を被着形成する工
程と、（ｂ）前記基板表面の前記スペーサ成形体間にガ
ラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用いて隔壁成形体
を接着形成する工程と、（ｃ）前記基板表面のスペーサ
成形体および隔壁成形体を焼成してスペーサと隔壁とを
形成する工程と、（ｄ）前記スペーサおよび前記隔壁側
壁面に蛍光体を被着形成する工程と、（ｅ）前記スペー
サの先端面に他の基板を貼り合わせる工程とを具備する
プラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記
（ｃ）工程における前記隔壁の軟化温度が前記スペーサ
の軟化温度より低いことを特徴とするプラズマディスプ
レイパネルの製造方法。
【請求項２】（ａ）セラミックスおよび／またはガラス
からなる基板表面にガラスを含有するスペーサを被着形
成する工程と、（ｂ）前記基板表面の前記スペーサ間に
ガラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用いて隔壁成形
体を接着形成する工程と、（ｃ）前記基板表面の隔壁成
形体を焼成して隔壁を形成する工程と、（ｄ）前記スペ
ーサおよび前記隔壁側壁面に蛍光体を被着形成する工程
と、（ｅ）前記スペーサの先端面に他の基板を貼り合わ
せる工程とを具備するプラズマディスプレイパネルの製
造方法であって、前記（ｃ）工程における前記隔壁の軟
化温度が前記スペーサの軟化温度より低いことを特徴と
するプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】前記隔壁中の鉛の含有量が前記スペーサ中
の鉛の含有量より多いことを特徴とする請求項１または
２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】前記隔壁の誘電率が１０以下であることを
特徴とする請求項１または２記載のプラズマディスプレ
イパネルの製造方法。
【請求項５】前記隔壁の気孔率が前記スペーサの気孔率
より大きいことを特徴とする請求項４記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】前記（ｂ）工程において、前記隔壁用ペー
スト中に焼成により酸化して体積膨張する金属を添加
し、前記（ｅ）工程にて前記金属を酸化させることを特
徴とする請求項１乃至５のいずれか記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法。