JP2001183553A

JP2001183553A - 光伝送装置

Info

Publication number: JP2001183553A
Application number: JP36483799A
Authority: JP
Inventors: Takahiko Nakano; 貴彦中野
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1999-12-22
Filing date: 1999-12-22
Publication date: 2001-07-06

Abstract

(57)【要約】【課題】光半導体素子の光軸とコネクタ部の光軸とを
一致させるように光半導体素子をホルダ部に固定可能と
する。【解決手段】光半導体素子２を上方から収納保持する
開口部３を有するホルダ部４と、光ファイバの先端に取
り付けられたプラグを挿入保持するコネクタ部５とを有
する保持筐体１を備えた光伝送装置Ａにおいて、光半導
体素子２を開口部３からホルダ部４内の所定位置まで挿
入したときに、光半導体素子２の上面２１と係合する係
合手段であるフック部６を、ホルダ部４に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディジタルオーデ
ィオ機器間や、パーソナルコンピュータ等の情報機器と
ディジタルオーディオ機器との間で用いられる光伝送装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は、ディジタルオーディオ機器間で
用いられる光伝送装置の従来例を示している。この光伝
送装置Ｂは、特開平６−１４０１０６号公報にも記載さ
れているように、光半導体素子１２を下方から収納保持
する開口部１３を有するホルダ部１４と、図６に示す光
ファイバ５１の先端に取り付けられた角型プラグ５２を
挿入保持する角型コネクタ１５とを有する保持筐体１１
を備えている。すなわち、光ファイバ５１の角型プラグ
５２を保持筐体１１の角型コネクタ１５に挿入保持する
ことで、光半導体素子１２と光ファイバ５１との光結合
を可能にし、光伝送を実現するようになっている。

【０００３】この光伝送装置Ｂは、従来、次のようにし
て組み立てられていた。すなわち、光半導体素子１２を
開口部１３からホルダ部１４に挿入し、次に、光半導体
素子１２の挿入後端面である下面１２１とホルダ部１４
の内面とに接触するように、熱硬化性樹脂５３を塗布
し、高温雰囲気中に放置して熱硬化性樹脂５３を硬化さ
せ、光半導体素子１２をホルダ部１４内に接着固定す
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の光伝
送装置Ｂの構造では、以下に示す問題があった。

【０００５】すなわち、光伝送装置Ｂの組立工程におい
て、光半導体素子１２をホルダ部１３に挿入している
が、光半導体素子１２をホルダ部１３内部の所定位置ま
で挿入したことを保証する機構が無いため、光半導体素
子１２の光軸と角型コネクタ１５の光軸がずれた状態
で、光半導体素子１２をホルダ部１３に固定してしまう
可能性がある。この光軸のずれは、光信号の伝送特性の
劣化、具体的にはジッタの増大、遅延時間の増大を招く
といった問題を発生する。

【０００６】また、光半導体素子１２の下面１２１とホ
ルダ部１４の内面とに接触するように熱硬化性樹脂５３
を塗布し、高温雰囲気中に放置して熱硬化性樹脂５３を
硬化させているが、高温雰囲気中では一般的に熱硬化性
樹脂５３の粘度が低下するため、ホルダ部１４の内面と
光半導体素子１２の周側面（前後面および左右側面）と
の間に熱硬化性樹脂５３が入り込む。この場合、熱硬化
性樹脂５３が光半導体素子１２の前面、特に光ファイバ
５１との光結合に関係する部分まで入り込んだ場合に
は、所定の光結合が達成されなくなる。つまり、光半導
体素子１２が発光素子である場合には、光出力の低下と
いう問題が発生し、光半導体素子１２が受光素子である
場合には、受光感度の低下という問題が発生する。

【０００７】本発明は係る問題点を解決すべく創案され
たもので、その目的は、光半導体素子の光軸とコネクタ
部の光軸とを一致させるように光半導体素子をホルダ部
に固定することができ、その結果として光信号の伝送特
性を改善できる光伝送装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の光伝送装置は、光半導体素子を一方向から
収納保持する開口部を有するホルダ部と、光ファイバの
先端に取り付けられたプラグを挿入保持するコネクタ部
とを有する保持筐体を備えた光伝送装置において、前記
光半導体素子を前記開口部からホルダ部内の所定位置ま
で挿入したときに光半導体素子の挿入後端面と係合する
係合手段が前記ホルダ部に設けられたことを特徴とす
る。

【０００９】このような特徴を有する本発明の光伝送装
置によれば、光半導体素子がホルダ部内の所定位置まで
挿入されたときに、光半導体素子の挿入後端面に係合手
段が係合するので、係合と同時に光半導体素子の位置決
めが行われることになる。つまり、光半導体素子の光軸
とコネクタ部の光軸とが一致することになる。

【００１０】また、本発明の光伝送装置は、係合手段
が、ホルダ部の内部に設けられていることを特徴とす
る。これにより、外的な作用、例えばホルダ部の開口部
を有する面に物が当たる等しても、この物が係合手段に
直接当たることはないので、このような外的作用によっ
て係合が不測に外れるといった心配がない。

【００１１】また、本発明の光伝送装置は、光半導体素
子の挿入後端面に係合する係合手段をフック形状とした
ことを特徴とする。フック形状であれば、保持筐体を樹
脂にて一体成形するとき、係合手段も同時に形成できる
ので、材料費の削減や部品点数の削減に有効である。こ
のようなフックは、例えば挿入された光半導体素子背面
側の挿入後端面に係合する位置の１箇所に設けられてい
てもよく、また、挿入された光半導体素子の挿入後端面
の両端部分にそれぞれ係合する位置の２箇所に設けられ
ていてもよい。２箇所に設けた場合には、光半導体素子
のがたつきをより確実に防止することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。

【００１３】図１は、本発明の光伝送装置Ａの保持筐体
１の断面図を示しており、図２は同保持筐体１の平面図
を示している。

【００１４】この保持筐体１は、光半導体素子２を上方
から収納保持する開口部３を有するホルダ部４と、図６
に示す光ファイバ５１の先端に取り付けられた角型プラ
グ５２を挿入保持する角型コネクタ５とを有している。
また、ホルダ部４には、その底面４１に、光半導体素子
２のフレーム２ａを挿入する貫通孔４２が形成されてい
る。すなわち、光半導体素子２を保持筐体１のホルダ部
４に挿入保持し、光ファイバ５１の角型プラグ５２を保
持筐体１の角型コネクタ５に挿入保持することで、光半
導体素子２と光ファイバ５１との光結合を可能にし、光
伝送を実現するようになっている。

【００１５】このような構成において、本実施の形態で
は、ホルダ部４の内面、ここでは背面側の中央部に、光
半導体素子２の上面（挿入後端面）２１に係合する係合
手段であるフック部６が形成されている。このフック部
６は、光半導体素子２をフック部６の所定位置（具体的
には、光半導体素子２の下面２２がホルダ部４の底面４
１に当接する位置）まで挿入されたとき、光半導体素子
２の上面２１に係合するような位置関係となるように形
成されている。

【００１６】図３は、フック部６の部分を拡大して示し
た図である。フック部６は、ホルダ部４の背面側の壁体
４５の上端部から上方に突出して設けられた支持部６１
と、この支持部６１の前面側に形成された略三角形状の
突起部６２とで形成されている。突起部６２は、光半導
体素子２をホルダ部４に挿入するとき、光半導体素子２
の背面２３に当接して、後方側（図３中、矢符Ｘ方向）
に押し込まれるような位置関係になっている。つまり、
光半導体素子２がホルダ部４に挿入されている過程で
は、突起部６２が光半導体素子２の背面２３に当接して
矢符Ｘ方向に撓み（図３中、二点鎖線で示す状態）、光
半導体素子２がホルダ部４の所定位置（図３中、実線で
示す状態）まで挿入されると、突起部６２と光半導体素
子２の背面２３との係合が外れて、フック部６が元の形
状（図３に実線で示す状態）に復帰する。その結果、突
起部６２が光半導体素子２の上面２１に係合して、光半
導体素子２をホルダ部４内に安定的に保持するようにな
っている。

【００１７】このフック部６は、保持筐体１全体が樹脂
にて一体成形されている場合には、この成形時に同じ樹
脂によって成形することができる。この場合には、樹脂
自体の持つ弾性力によって、フック部６が若干撓むよう
に形成することができる。このようにすると、フック部
６を別部材で形成する必要がないので、材料費の削減や
部品点数の削減に有効である。ただし、フック部６を弾
性を有する別部材で形成してホルダ部４の内面に取り付
けるように構成してもよい。

【００１８】また、このようにフック部６の全体をホル
ダ部４の内部に設けた構成としたので、すなわち、フッ
ク部６がホルダ部４の開口部３から上方に突出しないよ
うに構成したので、外的な作用、例えば開口部３を有す
る保持筐体１の上面に物が当たる等しても、この物がフ
ック部６に直接当たることはないので、このような外的
作用によってフック部６と光半導体素子２の上面２１と
の係合が不測に外れることはない。

【００１９】図４は、保持筐体１の他の実施の形態を示
す平面図である。本実施の形態では、フック部６を、ホ
ルダ部４の内面、ここでは左右両側面のそれぞれに形成
した例を示している。すなわち、ホルダ部４に挿入され
た光半導体素子２の上面２１の左右両端部分をそれぞれ
係合するように設けている。このように構成すると、光
半導体素子２の上面２１を２箇所で係合することになる
ので、光半導体素子２のがたつきをより確実に防止する
ことができる。なお、本実施の形態におけるフック部６
の形状および形成位置は、図３を用いて説明したフック
部６の形状および形成位置と同様であるので、ここでは
詳細な説明を省略する。

【００２０】上記した各実施の形態による構成によれ
ば、光伝送装置Ａの組立工程において、光半導体素子２
をホルダ部４の開口部３から所定位置まで挿入すると、
フック部６が光半導体素子２の上面２１に係合される。
つまり、フック部６が光半導体素子２の上面２１に係合
することによって、光半導体素子２をホルダ部４の所定
位置まで挿入したことが保証されることになる。すなわ
ち、光半導体素子２の光軸とホルダ部４の光軸とを一致
させるように、光半導体素子２をホルダ部４に固定する
ことができるので、その結果として光信号の良好な伝送
特性が得られるものである。

【００２１】なお、上記した各実施の形態では、フック
部６を、ホルダ部４の背面側の１箇所、若しくは左右両
側面の２箇所に設けた構成について説明しているが、こ
れらの位置および個数に限定されるものではなく、例え
ば背面側と左右両側面の３箇所、若しくは前面側および
背面側と左右両側面の４箇所に設けてもよい。また、コ
ネクタ５および光ファイバ５１のプラグ５２について
は、角型コネクタおよび角型プラグ５２として説明して
いるが、このような角型に限定されるものではない。例
えば、円筒形状のコネクタとプラグの組み合わせであっ
てもよい。

【００２２】

【発明の効果】本発明の光伝送装置によれば、光半導体
素子がホルダ部内の所定位置まで挿入されたときに、光
半導体素子の挿入後端面に係合手段が係合するので、係
合と同時に光半導体素子の位置決めが行われることにな
る。つまり、光半導体素子の光軸とコネクタ部の光軸と
が一致するように、光半導体素子をホルダ部に挿入固定
することができるので、良好な光信号の伝送特性を得る
ことができる。

【００２３】また、本発明の光伝送装置によれば、係合
手段をホルダ部の内部に設けた構成としたので、外的な
作用、例えばホルダ部の開口部を有する面に物が当たる
等しても、この物が係合手段に当たることがないので、
このような外的作用によって係合が不測に外れるといっ
た心配がない。

【００２４】また、本発明の光伝送装置によれば、光半
導体素子の挿入後端面に係合する係合手段をフック形状
としたので、保持筐体を樹脂にて一体成形するとき、係
合手段も同時に形成できるので、材料費や部品点数を削
減することができる。また、係合手段であるフックをホ
ルダ部の２箇所に設けた場合には、光半導体素子のがた
つきをより確実に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光伝送装置の保持筐体の断面図であ
る。

【図２】本発明の光伝送装置の保持筐体の平面図であ
る。

【図３】フック部の部分を一部拡大した図である。

【図４】保持筐体の他の実施の形態を示す平面図であ
る。

【図５】ディジタルオーディオ機器間で用いられる光伝
送装置の従来例を示す断面図である。

【図６】従来の光伝送装置に光ファイバの先端に取り付
けられた角型プラグを挿入する状態を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

Ａ光伝送装置１保持筐体２光半導体素子３開口部４ホルダ部５角型コネクタ６フック部２１上面（挿入後端面）２２下面２３背面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光半導体素子を一方向から収納保持する
開口部を有するホルダ部と、光ファイバの先端に取り付
けられたプラグを挿入保持するコネクタ部とを有する保
持筐体を備えた光伝送装置において、前記光半導体素子を前記開口部からホルダ部内の所定位
置まで挿入したときに、光半導体素子の挿入後端面と係
合する係合手段が前記ホルダ部に設けられたことを特徴
とする光伝送装置。
【請求項２】前記係合手段が、前記ホルダ部の内部に
設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光伝
送装置。
【請求項３】前記係合手段が前記光半導体素子の挿入
後端面に係合するフック形状に形成されていることを特
徴とする請求項１または２に記載の光伝送装置。
【請求項４】前記係合手段であるフックが、挿入され
た光半導体素子の背面側の挿入後端面に係合する位置に
設けられていることを特徴とする請求項３に記載の光伝
送装置。
【請求項５】前記係合手段であるフックが、挿入され
た光半導体素子の挿入後端面の両端部分にそれぞれ係合
する位置に設けられていることを特徴とする請求項３に
記載の光伝送装置。