JP2001179756A - 樹脂硬化方法および樹脂硬化装置 - Google Patents

樹脂硬化方法および樹脂硬化装置

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JP2001179756A
JP2001179756A JP2000328935A JP2000328935A JP2001179756A JP 2001179756 A JP2001179756 A JP 2001179756A JP 2000328935 A JP2000328935 A JP 2000328935A JP 2000328935 A JP2000328935 A JP 2000328935A JP 2001179756 A JP2001179756 A JP 2001179756A
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JP
Japan
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tape
resin
curing
heating
transport
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JP2000328935A
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Yoshihiro Dobashi
美博 土橋
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Athlete FA Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂と搬送テープとの密着性を良くし、樹脂
が剥離する危険性を減少させること。 【解決手段】 この樹脂硬化方法は、素子4を封止する
ための樹脂5が塗布された搬送テープ3を炉2のテープ
入口15から供給し、テープ出口16から排出するテー
プ供給排出工程と、このテープ供給排出工程中で、搬送
テープ3を反転させるキュアガイド6,7によって搬送
テープ3の送り方向を反転させつつ、炉2内で樹脂5を
加熱し硬化させる加熱硬化工程とを有している。そし
て、加熱硬化工程では、複数設けられたキュアガイド
6,7の中で搬送順から見て最もテープ入口15側とな
る1段目のキュアガイド6の径を、2段目のキュアガイ
ド7の径より大きくした構成によって搬送テープ3を駆
動しつつ加熱している。なお、樹脂硬化装置は、この樹
脂硬化方法を装置として実現している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、搬送テープの素子
を樹脂で封止し、封止された樹脂を加熱硬化させる樹脂
硬化方法および樹脂硬化装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の封止された樹脂を加熱硬化させる
方法は、搬送テープに封止された樹脂を、発熱体として
遠赤外線を用いて直接加熱して硬化させたり、樹脂を温
風を用いて直接加熱して硬化させたりして樹脂硬化が行
われていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来方
法では遠赤外線や温風により樹脂を直接加熱するため、
樹脂表面に「焼け」と呼ぶ樹脂の変質が発生したり、樹
脂の形状変形が頻繁に発生したりしていた。特に、直接
加熱のために樹脂表面が早く硬化し、表面の硬化皮膜に
より閉じこめられた溶剤が蒸発する際に硬化皮膜を押し
上げ、「ふくれ」と呼ぶ品質欠陥が発生したりするとい
う問題点を有していた。また、樹脂の周辺部が加熱によ
って早く硬化するために、周辺部の樹脂が搬送テープ面
まで廻り込めず、搬送テープとの接着が悪く、剥離して
しまうという問題点も有していた。
【0004】本発明は、従来方法における問題点を解消
するためになされたもので、樹脂と搬送テープとの密着
性を良くし、樹脂が剥離する危険性を減少させ得る樹脂
硬化方法および樹脂硬化装置を提供することを目的とし
ている。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明による樹脂硬化方
法は、素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テー
プを炉のテープ入口から供給し、炉のテープ出口から排
出するテープ供給排出工程と、このテープ供給排出工程
中で、搬送テープを反転させるキュアガイドによって搬
送テープの送り方向を反転させつつ、炉内で樹脂を加熱
し硬化させる加熱硬化工程と、を有する樹脂硬化方法に
おいて、加熱硬化工程では、複数設けられたキュアガイ
ドの中で搬送順から見て最もテープ入口側となる1段目
のキュアガイドの径を、2段目のキュアガイドの径より
大きくした構成によって搬送テープを駆動しつつ加熱し
ている。
【0006】この構成によれば、加熱硬化工程におい
て、炉内中で多段式に搬送テープが送られるので、熱効
率が良くなる。また、1段目のキュアガイドの径を、2
段目のキュアガイドの径より大きくしているので、硬化
が未だ十分でないときには、搬送テープはゆったりした
角度で折り返しされることとなる。このため、樹脂が搬
送テープから剥離してしまう危険性が減少する。
【0007】他の発明の樹脂硬化方法は、素子を封止す
るための樹脂が塗布された搬送テープをテープ入口から
供給し、テープ出口から排出するテープ供給排出工程
と、このテープ供給排出工程中で、搬送テープを反転さ
せるキュアガイドによって搬送テープの送り方向を反転
させつつ、樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化工程と、を
有する樹脂硬化方法において、加熱硬化工程では、複数
設けられたキュアガイドの中で搬送順から見て最もテー
プ入口側となる1段目のキュアガイドの径を、2段目の
キュアガイドの径より大きくした構成によって搬送テー
プを駆動しつつ加熱している。
【0008】この構成によれば、加熱硬化工程におい
て、多段式に搬送テープが送られるので、熱効率が良く
なる。また、1段目のキュアガイドの径を、2段目のキ
ュアガイドの径より大きくしているので、硬化が未だ十
分でないときには、搬送テープはゆったりした角度で折
り返しされることとなる。このため、樹脂が搬送テープ
から剥離してしまう危険性が減少する。
【0009】他の発明は、上述の各発明の樹脂硬化方法
に加え、間接加熱工程では、搬送テープを挟んで発熱体
とは反対側に配置された反射板により搬送テープの一方
の片面を間接的に加熱すると共に、発熱体で加熱される
熱板により搬送テープの他方の片面を間接的に加熱して
いる。このように構成すると、搬送テープを間接的に加
熱するので、樹脂は、均一かつ適度に加熱され、「焼
け」、「ふくれ」、形状変形のない樹脂硬化ができる。
また、搬送テープの両面が、熱板と反射板とでそれぞれ
間接的に加熱されるので、一層、「焼け」、「ふく
れ」、形状変形のない樹脂硬化が可能となる。また、熱
板と反射板の設置によって、搬送テープの両面を同じ熱
源で容易に加熱できるようになる。さらに、一方の熱源
によって樹脂を硬化させる際に、搬送テープの他方の面
側を間接的に加熱することとなり、樹脂周辺部が搬送テ
ープへ廻り込むのが容易になり、搬送テープと樹脂との
密着性を高めることができる。
【0010】また、他の発明は、上述の発明の樹脂硬化
方法に加え、反射板は、熱板からの輻射熱を反射するも
のとしている。このため、搬送テープの面が万遍なく加
熱されることとなる。
【0011】本発明の樹脂硬化装置は、素子を封止する
ための樹脂が塗布された搬送テープが炉内に供給される
テープ入口と、炉内に供給された搬送テープの送り方向
を反転させるキュアガイドと、炉の内部に配置され樹脂
を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、搬送テープを炉内
から排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置におい
て、複数設けられたキュアガイドの中で搬送順から見て
最もテープ入口側となる1段目のキュアガイドの径を、
2段目のキュアガイドの径より大きくしている。
【0012】この構成によれば、炉内の加熱硬化手段で
加熱される際、炉内を多段式に搬送テープが送られるの
で、熱効率が良くなる。また、1段目のキュアガイドの
径を、2段目のキュアガイドの径より大きくしているの
で、硬化が未だ十分でないときには、搬送テープはゆっ
たりした角度で折り返しされることとなる。このため、
樹脂が搬送テープから剥離してしまう危険性が減少す
る。
【0013】また、他の発明の樹脂硬化装置は、素子を
封止するための樹脂が塗布された搬送テープが供給され
るテープ入口と、搬送テープの送り方向を反転させるキ
ュアガイドと、内部に配置され樹脂を加熱し硬化させる
加熱硬化手段と、搬送テープを排出するテープ出口とを
有する樹脂硬化装置において、複数設けられたキュアガ
イドの中で搬送順から見て最もテープ入口側となる1段
目のキュアガイドの径を、2段目のキュアガイドの径よ
り大きくしている。
【0014】この樹脂硬化装置によれば、装置内の加熱
硬化手段で加熱される際、装置内を多段式に搬送テープ
が送られるので、熱効率が良くなる。また、1段目のキ
ュアガイドの径を、2段目のキュアガイドの径より大き
くしているので、硬化が未だ十分でないときには、搬送
テープはゆったりした角度で折り返しされることとな
る。このため、樹脂が搬送テープから剥離してしまう危
険性が減少する。
【0015】他の発明は、上述の各発明の樹脂硬化装置
に加え、搬送テープを挟んで発熱体とは反対側に配置さ
れ、搬送テープの一方の片面を間接的に加熱する反射板
と、発熱体で加熱され、搬送テープの他方の片面を間接
的に加熱する熱板と、を設けている。このように構成す
ると、搬送テープを間接的に加熱するので、樹脂は、均
一かつ適度に加熱され、「焼け」、「ふくれ」、形状変
形のない樹脂硬化ができる。また、搬送テープの両面
が、熱板と反射板とでそれぞれ間接的に加熱されるの
で、一層、「焼け」、「ふくれ」、形状変形のない樹脂
硬化が可能となる。また、熱板と反射板の設置によっ
て、搬送テープの両面を同じ熱源で容易に加熱できるよ
うになる。さらに、一方の熱源によって樹脂を硬化させ
る際に、搬送テープの他方の面側を間接的に加熱するこ
ととなり、樹脂周辺部が搬送テープへ廻り込むのが容易
になり、搬送テープと樹脂との密着性を高めることがで
きる。
【0016】さらに、他の発明は、上述の発明の樹脂硬
化装置に加え、反射板は、熱板からの輻射熱を反射する
ものとしている。この構成のため、搬送テープの面が万
遍なく加熱されることとなる。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明による実施の形態を図面に
基づいて説明する。図1は、本発明による実施の形態を
示す筐体と炉体の断面図である。図2は、本発明の実施
の形態を示す図1のA−A拡大断面図である。
【0018】図において、1は筐体、2は筐体1上に設
けられている炉体、3は搬送テープで、素子4がボンデ
ィングされ、樹脂5により封止されている。6、7は、
炉体内で搬送テープ3を反転させるためのキュアガイ
ド、8、9は、搬送テープ3とキュアガイド6で反転さ
れた搬送テープ3との間に設けられている加熱硬化手段
の一部となる発熱体、10は、キュアガイド7で反転さ
れた搬送テープ3の上方に設けられている加熱硬化手段
の一部となる発熱体である。
【0019】11は、搬送テープ3と発熱体8との間に
配設されている加熱硬化手段の一部となると共に間接加
熱手段となる熱板、12は搬送テープ3と発熱体9との
間に配設されている加熱硬化手段の一部となると共に間
接加熱手段となる熱板、13は、搬送テープ3と発熱体
10との間に配設されている加熱硬化手段の一部となる
と共に間接加熱手段となる熱板、14は、搬送テープ3
を挟んで熱板11と対向する位置に配設されている加熱
硬化手段の一部となると共に間接加熱手段となる反射板
である。
【0020】搬送テープ3は、テープ入口15から供給
され、キュアガイド6と7により反転させられてテープ
出口16から排出される。テープ入口15から供給され
た搬送テープ3は、キュアガイド6で反転されるまでの
加熱開始段階において、次のように加熱される。
【0021】すなわち、素子4を封止した樹脂5は、遠
赤外線等の発熱体8により加熱された熱板11により間
接的に加熱されると共に、熱板11と対向する位置に配
設された反射板14により熱板11の熱が輻射され搬送
テープ3の裏面側を間接的に加熱する。この結果、搬送
テープ3の表面側と裏面側が均一に加熱される。これに
より、樹脂5は、熱板11により間接的に加熱されるた
めに、「焼け」、「ふくれ」、形状変形もなく樹脂を硬
化させることができる。また、搬送テープ3面への樹脂
5の廻り込みを容易にし、搬送テープ3と樹脂5の周辺
部との密着性が高められ、搬送テープ3に樹脂5を密着
させることができる。
【0022】キュアガイド7で反転されるまでの加熱中
間段階において、搬送テープ3は発熱体9により加熱さ
れた熱板12により間接的に加熱される。これにより、
樹脂5の硬化が促進される。キュアガイド7で反転され
てテープ出口16までの加熱最終段階において、搬送テ
ープ3は発熱体10により加熱された熱板13により間
接的に加熱される。これにより、樹脂5の硬化が更に促
進される。また、炉体2は、気密性を保つようになって
いるので、筐体1に設けられた導入口17から窒素ガス
等を導入し、炉体2に設けられた排出口18から排出す
るようにすれば、炉体2内を無酸化雰囲気状態に保つこ
とができ、樹脂硬化の安定化を図ることができる。
【0023】なお、図1に示すように、複数設けられた
キュアガイド6,7の中で搬送順から見て最もテープ入
口15側となる1段目のキュアガイド6の径を、2段目
のキュアガイド7の径より大きくしている。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、多段式に搬送テープが
送られるので、熱効率が良くなる。また、1段目のキュ
アガイドの径を、2段目のキュアガイドの径より大きく
しているので、樹脂硬化が未だ十分でないときには、搬
送テープはゆったりした角度で折り返しされることとな
る。このため、樹脂が搬送テープから剥離してしまう危
険性が減少する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による実施の形態を示す筐体と炉体の断
面図である。
【図2】 本発明の実施の形態を示す図
1のA−A拡大断面図である。
【符号の説明】
1 筐体 2 炉体 3 搬送テープ 4 素子 5 樹脂 6,7 キュアガイド 8,9,10 発熱体(加熱硬化手段の一部) 11,12,13 熱板(加熱硬化手段の一部であり間
接加熱手段) 14 反射板(加熱硬化手段の一部であり間接加熱手
段) 15 テープ入口 16 テープ出口 17 導入口 18 排出口

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 素子を封止するための樹脂が塗布された
    搬送テープを炉のテープ入口から供給し、上記炉のテー
    プ出口から排出するテープ供給排出工程と、このテープ
    供給排出工程中で、上記搬送テープを反転させるキュア
    ガイドによって上記搬送テープの送り方向を反転させつ
    つ、上記炉内で上記樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化工
    程と、を有する樹脂硬化方法において、 上記加熱硬化工程では、複数設けられた上記キュアガイ
    ドの中で搬送順から見て最もテープ入口側となる1段目
    の上記キュアガイドの径を、2段目の上記キュアガイド
    の径より大きくした構成によって上記搬送テープを駆動
    しつつ加熱することを特徴とする樹脂硬化方法。
  2. 【請求項2】 素子を封止するための樹脂が塗布された
    搬送テープをテープ入口から供給し、テープ出口から排
    出するテープ供給排出工程と、このテープ供給排出工程
    中で、上記搬送テープを反転させるキュアガイドによっ
    て上記搬送テープの送り方向を反転させつつ、上記樹脂
    を加熱し硬化させる加熱硬化工程と、を有する樹脂硬化
    方法において、 上記加熱硬化工程では、複数設けられた上記キュアガイ
    ドの中で搬送順から見て最もテープ入口側となる1段目
    の上記キュアガイドの径を2段目の上記キュアガイドの
    径より大きくした構成によって上記搬送テープを駆動し
    つつ加熱することを特徴とする樹脂硬化方法。
  3. 【請求項3】 前記間接加熱工程では、前記搬送テープ
    を挟んで発熱体とは反対側に配置された反射板により前
    記搬送テープの一方の片面を間接的に加熱すると共に、
    上記発熱体で加熱される熱板により前記搬送テープの他
    方の片面を間接的に加熱することを特徴とする請求項1
    または2記載の樹脂硬化方法。
  4. 【請求項4】 前記反射板は、前記熱板からの輻射熱を
    反射することを特徴とする請求項3記載の樹脂硬化方
    法。
  5. 【請求項5】 素子を封止するための樹脂が塗布された
    搬送テープが炉内に供給されるテープ入口と、炉内に供
    給された上記搬送テープの送り方向を反転させるキュア
    ガイドと、炉の内部に配置され上記樹脂を加熱し硬化さ
    せる加熱硬化手段と、上記搬送テープを炉内から排出す
    るテープ出口とを有する樹脂硬化装置において、 複数設けられた上記キュアガイドの中で搬送順から見て
    最もテープ入口側となる1段目の上記キュアガイドの径
    を、2段目の上記キュアガイドの径より大きくしたこと
    を特徴とする樹脂硬化装置。
  6. 【請求項6】 素子を封止するための樹脂が塗布された
    搬送テープが供給されるテープ入口と、上記搬送テープ
    の送り方向を反転させるキュアガイドと、内部に配置さ
    れ上記樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、上記搬
    送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置
    において、 複数設けられた上記キュアガイドの中で搬送順から見て
    最もテープ入口側となる1段目の上記キュアガイドの径
    を、2段目の上記キュアガイドの径より大きくしたこと
    を特徴とする樹脂硬化装置。
  7. 【請求項7】 前記搬送テープを挟んで発熱体とは反対
    側に配置され、前記搬送テープの一方の片面を間接的に
    加熱する反射板と、上記発熱体で加熱され、前記搬送テ
    ープの他方の片面を間接的に加熱する熱板と、を設けた
    ことを特徴とする請求項5または6記載の樹脂硬化装
    置。
  8. 【請求項8】 前記反射板は、前記熱板からの輻射熱を
    反射することを特徴とする請求項7記載の樹脂硬化装
    置。
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