JP2001177433A - 高周波複合部品及び移動体通信装置 - Google Patents

高周波複合部品及び移動体通信装置

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JP2001177433A
JP2001177433A JP36332499A JP36332499A JP2001177433A JP 2001177433 A JP2001177433 A JP 2001177433A JP 36332499 A JP36332499 A JP 36332499A JP 36332499 A JP36332499 A JP 36332499A JP 2001177433 A JP2001177433 A JP 2001177433A
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port
diplexer
frequency composite
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Koji Furuya
孝治 降谷
Koji Tanaka
浩二 田中
Takahiro Watanabe
貴洋 渡辺
Hideki Muto
英樹 武藤
Takanori Uejima
孝紀 上嶋
Norio Nakajima
規巨 中島
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化が可能な高周波複合部品及びそれを用
いた移動体通信装置を提供する。 【解決手段】 高周波複合部品１０は、ダイプレクサ１
１、デュプレクサ１２及び高周波スイッチ１３からな
る。そして、ダイプレクサ１１はインダクタＬ１ａ，Ｌ
１ｂ及びコンデンサＣ１ａ〜Ｃ１ｅで、デュプレクサ１
２はインダクタＬ２ａ〜Ｌ２ｅ及びコンデンサＣ２ａ〜
Ｃ２ｊで、高周波スイッチ１３はダイオードＤ１，Ｄ
２、インダクタＬ３ａ〜Ｌ３ｃ及びコンデンサＣ３ａ〜
Ｃ３ｅでそれぞれ構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波複合部品及
び移動体通信装置に関し、特に、複数の異なる移動体通
信方式に利用可能な高周波複合部品及び移動体通信装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、北米では、移動体通信装置とし
て、８８０ＭＨｚ帯を使用したＡＭＰＳ(Advanced Mobi
le Phone Services)に代表されるＣＤＭＡ(Code Divisi
on Multiple Access：符号分割多重接続)方式と、１．
９ＧＨｚ帯を使用したＰＣＳ(Personal Communication
Services)に代表されるＴＤＭＡ(Time Division Multip
leAccess：時分割多重接続)方式とで動作が可能なデュ
アルバンド携帯電話器が提案されている。
【０００３】図８は、一般的なデュアルバンド携帯電話
器の構成の一部を示すブロック図であり、８８０ＭＨｚ
帯のＡＭＰＳと１．９ＧＨｚ帯のＰＣＳとを組み合わせ
た一例を示したものである。デュアルバンド携帯電話器
５０は、アンテナ５１、ダイプレクサ５２、及び２つの
信号経路ＡＭＰＳ系、ＰＣＳ系を備える。
【０００４】ダイプレクサ５２は、アンテナ５１を介し
て受信した受信信号をＡＭＰＳ系あるいはＰＣＳ系へ振
り分けるとともに、ＡＭＰＳ系あるいはＰＣＳ系からの
送信信号をアンテナ５１へ送出する役目を担う。ＡＭＰ
Ｓ系は、送信部Ｔｘａと受信部Ｒｘａとに分離するデュ
プレクサ５３を含み、ＰＣＳ系は、送信部Ｔｘｐと受信
部Ｒｘｐとに分離するデュプレクサ５４を含む。
【０００５】ここで、デュアルバンド携帯電話器５０の
動作についてＡＭＰＳ系を用いる場合を例に挙げて説明
する。送信の際には、デュプレクサ５３にて選択された
送信部Ｔｘａからの送信信号をダイプレクサ５２で選択
し、アンテナ５１から送信する。一方、受信の際には、
アンテナ５１から受信した受信信号をダイプレクサ５２
で選択したＡＭＰＳ系に送り、デュプレクサ５３にて受
信部Ｒｘｄを選択して受信部Ｒｘａに送る。なお、ＰＣ
Ｓ系を用いる場合にも同様の動作にて送受信される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
移動体通信装置の１つであるデュアルバンド携帯電話器
によれば、そのフロントエンド部の一部を１つのダイプ
レクサ及び２つのデュプレクサを構成しているが、送信
信号の周波数と受信信号の周波数とが接近し、デュプレ
クサの減衰特性をより急峻にするためには、デュプレク
サのサイズが大きくなり、その結果、デュアルバンド携
帯電話器（移動体通信装置）が大型化するという問題が
あった。
【０００７】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、小型化が可能な高周波複合部
品及びそれを用いた移動体通信装置を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明の高周波複合部品は、ＣＤＭＡ方式及びＴ
ＤＭＡ方式のフロントエンド部の一部を構成する高周波
複合部品であって、アンテナを介して受信した受信信号
を前記ＣＤＭＡ方式の信号経路、あるいは前記ＴＤＭＡ
方式の信号経路へ振り分けるとともに、前記ＣＤＭＡ方
式の信号経路、あるいは前記ＴＤＭＡ方式の信号経路か
らの送信信号をアンテナへ送出するダイプレクサと、該
ダイプレクサの後段に配設され、前記ＣＤＭＡ方式の信
号経路を送信部と受信部とに分離するデュプレクサと、
前記ダイプレクサの後段に配設され、前記ＴＤＭＡ方式
の信号経路を送信部と受信部とに分離する高周波スイッ
チとを備えたことを特徴とする。
【０００９】また、前記ダイプレクサと前記高周波スイ
ッチとの間、前記高周波スイッチの後段における送信部
側、及び前記高周波スイッチの後段における受信部側の
少なくとも１ヶ所に高周波フィルタが接続されることを
特徴とする。
【００１０】また、少なくとも前記ダイプレクサ、前記
デュプレクサ、及び前記高周波スイッチが、複数の誘電
体層を積層してなる多層基板で構成されることを特徴と
する。
【００１１】本発明の移動体通信装置は、アンテナ、送
信部、受信部、及び高周波複合部品を含む移動体通信装
置であって、前記高周波複合部品は上述の高周波複合部
品であることを特徴とする。
【００１２】本発明の高周波複合部品によれば、ＣＤＭ
Ａ方式及びＴＤＭＡ方式のフロントエンド部の一部を構
成する高周波複合部品において、ＴＤＭＡ方式側の送受
信の切換を高周波スイッチで行うため、高周波複合部品
の小型化を図ることができる。
【００１３】本発明の移動体通信装置によれば、小型の
高周波複合部品を用いるため、ＣＤＭＡ方式及びＴＤＭ
Ａ方式のフロントエンド部を小型することが可能とな
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明の高周波複合部品に係
る第１の実施例のブロック図である。高周波複合部品１
０は、ダイプレクサ１１、ＣＤＭＡ方式のＡＭＰＳ系に
含まれるデュプレクサ１２、及びＴＤＭＡ方式のＰＣＳ
系に含まれる高周波スイッチ１３を備える。なお、破線
で示された部分が多層基板（図示せず）で構成されてい
る。
【００１５】そして、ダイプレクサ１１の第１のポート
Ｐ１１にはアンテナＡＮＴが、第２のポートＰ１２には
ＡＭＰＳ系のデュプレクサ１２の第１のポートＰ２１
が、第３のポートＰ１３にはＰＣＳ系の高周波フィルタ
１３の第１のポートＰ３１がそれぞれ接続される。
【００１６】また、ＡＭＰＳ系において、デュプレクサ
１２の第２のポートＰ２２には送信部Ｔｘａが接続さ
れ、デュプレクサ１２の第３のポートＰ２３には受信部
Ｒｘａが接続される。
【００１７】また、ＰＣＳ系において、高周波フィルタ
１３の第２のポートＰ３２には送信部Ｔｘｐが接続さ
れ、高周波スイッチ１３の第３のポートＰ３３には受信
部Ｒｘｐが接続される。
【００１８】図２は、図１の高周波複合部品を構成する
ダイプレクサの回路図である。ダイプレクサ１１は、イ
ンダクタＬ１ａ，Ｌ１ｂ、及びコンデンサＣ１ａ〜Ｃ１
ｅで構成される。
【００１９】そして、第１のポートＰ１１と第２のポー
トＰ１２との間にインダクタＬ１ａとコンデンサＣ１ａ
とからなる並列回路が接続され、その並列回路の第２の
ポートＰ１２側がコンデンサＣ１ｂを介してグランドに
接続される。
【００２０】また、第１のポートＰ１１と第３のポート
Ｐ１３との間にコンデンサＣ１ｃ，Ｃ１ｄが直列に接続
され、コンデンサＣ１ｃ，Ｃ１ｄの接続点がインダクタ
Ｌ１ｂ及びコンデンサＣ１ｅを介してグランドに接続さ
れる。
【００２１】すなわち、第１のポートＰ１１と第２のポ
ートＰ１２との間には低域通過フィルタが構成され、第
１のポートＰ１１と第３のポートＰ１３との間には高域
通過フィルタが構成されている。
【００２２】この際、第１のポートＰ１１と第２のポー
トＰ１２との間の低域通過フィルタは、第２のポートＰ
１２に接続されたＡＭＰＳ系（低域側）の送受信信号だ
けを通過させ、第１のポートＰ１１と第３のポートＰ１
３との間の高域通過フィルタは、第３のポートＰ１３に
接続されたＰＣＳ系（高域側）の送受信信号だけを通過
させるような通過帯域になっている。
【００２３】図３は、図１の高周波複合部品を構成する
デュプレクサの回路図である。デュプレクサ１２は、イ
ンダクタＬ２ａ〜Ｌ２ｄ及びコンデンサＣ２ａ〜Ｃ２ｊ
で構成される。
【００２４】そして、第１のポートＰ２１と第２のポー
トＰ２２との間には、並列接続されたインダクタＬ２ａ
及びコンデンサＣ２ａからなる共振器Ｑ１、並列接続さ
れたインダクタＬ２ｂ及びコンデンサＣ２ｂからなる共
振器Ｑ２が設けられる。この際、共振器Ｑ１のインダク
タＬ２ａと共振器Ｑ２のインダクタＬ２ｂとは磁気結合
度Ｍで結合される。
【００２５】共振器Ｑ１の一端はコンデンサＣ２ｃを介
して第１のポートＰ２１に、他端はグランドに接続され
る。また、共振器Ｑ２の一端はコンデンサＣ２ｄを介し
て第２のポートＰ２２に、他端はグランドに接続され
る。さらに、第１のポートＰ２１と第２のポートＰ２２
との間にコンデンサＣ２ｅが接続される。
【００２６】一方、第１のポートＰ２１と第３のポート
Ｐ２３との間には、並列接続されたインダクタＬ２ｃ及
びコンデンサＣ２ｆからなる共振器Ｑ３、並列接続され
たインダクタＬ２ｄ及びコンデンサＣ２ｇからなる共振
器Ｑ４が設けられる。この際、共振器Ｑ３のインダクタ
Ｌ２ｃと共振器Ｑ４のインダクタＬ２ｄとは磁気結合度
Ｍで結合される。
【００２７】共振器Ｑ３の一端はコンデンサＣ２ｈを介
して第１のポートＰ２１に、他端はグランドに接続され
る。また、共振器Ｑ４の一端はコンデンサＣ２ｉを介し
て第３のポートＰ２３に、他端はグランドに接続され
る。さらに、第１のポートＰ２１と第３のポートＰ２３
との間にコンデンサＣ２ｊが接続される。
【００２８】すなわち、第１のポートＰ２１と第２のポ
ートＰ２２との間、及び第１のポートＰ２１と第３のポ
ートＰ２３との間には帯域通過フィルタが構成されてい
る。この際、第１のポートＰ２１と第２のポートＰ２２
との間の帯域通過フィルタは、第２のポートＰ２２に接
続された送信部Ｔｘａからの送信信号だけを通過させ、
第１のポートＰ２１と第３のポートＰ２３との間の帯域
通過フィルタは、第３のポートＰ２３に接続された受信
部Ｒｘａへの受信信号だけを通過させるような通過帯域
になっている。
【００２９】図４は、図１の高周波複合部品を構成する
高周波スイッチの回路図である。高周波スイッチ１３
は、ダイオードＤ１，Ｄ２、インダクタＬ３ａ〜Ｌ３
ｃ、コンデンサＣ３ａ〜Ｃ３ｅ及び抵抗Ｒ３ａで構成さ
れる。なお、インダクタＬ３ａは並列トラップコイルで
あり、インダクタＬ３ｂはチョークコイルである。
【００３０】そして、第１のポートＰ３１と第２のポー
トＰ３２との間にカソードが第１のポートＰ３１側にな
るようにダイオードＤ１が接続され、ダイオードＤ１に
はインダクタＬ３ａとコンデンサＣ３ａとからなる直列
回路が並列に接続される。
【００３１】また、ダイオードＤ１の第２のポートＰ３
２側、すなわちアノードはコンデンサＣ３ｂを介して第
２のポートＰ３２に接続されるとともに、インダクタＬ
３ｂ及びコンデンサＣ３ｃを介してグランドに接続され
る。さらに、インダクタＬ３ｂとコンデンサＣ３ｃとの
接続点には制御端子Ｖｃ１が接続される。
【００３２】また、第１のポートＰ３１と第３のポート
Ｐ３３との間にインダクタＬ３ｃとコンデンサＣ３ｄと
が直列に接続され、インダクタＬ３ｃとコンデンサＣ３
ｄとの接続点はダイオードＤ２及びコンデンサＣ３ｅを
介してグランドに接続される。さらに、ダイオードＤ２
のカソードとコンデンサＣ３ｅとの接続点には抵抗Ｒ３
ａを介して制御端子Ｖｃ２が接続される。
【００３３】図５は、図１に示す高周波複合部品の具体
的な構成を示す一部分解斜視図である。高周波複合部品
１０は、多層基板２１を含み、多層基板２１には、図示
していないが、ダイプレクサ１１（図２）を構成するイ
ンダクタＬ１ａ，Ｌ１ｂ、コンデンサＣ１ａ〜Ｃ１ｅ、
デュプレクサ１２（図３）を構成するインダクタＬ２ａ
〜Ｌ２ｄ、コンデンサＣ２ａ〜Ｃ２ｊ、及び高周波スイ
ッチ１３（図４）を構成するインダクタＬ３ａ，Ｌ３
ｃ、コンデンサＣ３ａ〜Ｃ３ｅがそれぞれ内蔵される。
【００３４】この際、インダクタＬ１ａ，Ｌ１ｂ，Ｌ２
ａ〜Ｌ２ｄ，Ｌ３ａ，Ｌ３ｃは、多層基板２１内に形成
されたストリップライン電極で構成し、コンデンサＣ１
ａ〜Ｃ１ｅ，Ｃ２ａ〜Ｃ２ｊ，Ｃ３ａ〜Ｃ３ｅは、多層
基板２１内に形成されたコンデンサ電極とコンデンサ電
極、あるいはコンデンサ電極とグランド電極とで構成す
ることにより、それぞれ多層基板２１に内蔵される。
【００３５】また、多層基板２１の表面には、チップ部
品からなる高周波スイッチ１３（図４）を構成するダイ
オードＤ１，Ｄ２、インダクタ（チョークコイル）Ｌ３
ｂ及び抵抗Ｒ３ａがそれぞれ搭載される。
【００３６】さらに、多層基板２１の側面から底面に架
けて、１２個の外部端子Ｔａ〜Ｔｌがスクリーン印刷な
どでそれぞれ形成される。これらの外部端子Ｔａ〜Ｔｌ
は、それぞれダイプレクサ１１が有する第１のポートＰ
１１、デュプレクサ１２が有する第２のポートＰ２２及
び第３のポートＰ２３、高周波スイッチ１３が有する第
２のポートＰ３２、第３のポートＰ３３及び制御端子Ｖ
ｃ１，Ｖｃ２、並びにグランドとなる。
【００３７】そして、多層基板２１上に搭載した各素子
を覆うとともに、相対する短辺の突起部２２１，２２２
がグランドとなる外部端子Ｔｆ，Ｔｌに当接するよう
に、多層基板２１上に金属キャップ２２が被せられる。
【００３８】なお、ダイプレクサ１１の第２のポートＰ
１２とデュプレクサ１２の第１のポートＰ２１、ダイプ
レクサ１１の第３のポートＰ１３と高周波フィルタ１３
の第１のポートＰ３１とは、それぞれ多層基板２１の内
部で接続される。
【００３９】ここで、図１の構成を有する高周波複合部
品１０の動作について説明する。まず、ＡＭＰＳ系（８
８０ＭＨｚ帯）の送信信号を送信する場合には、ＡＭＰ
Ｓ系の送信信号がデュプレクサ１２及びダイプレクサ１
１を通過し、ダイプレクサ１１の第１のポートＰ１１に
接続されたアンテナＡＮＴから送信される。
【００４０】この際、デュプレクサ１２の第１のポート
Ｐ２１と第３のポートＰ２３との間に接続された帯域通
過フィルタにより、送信信号が受信部Ｒｘａへ回り込ま
ないようにしている。また、ダイプレクサ１１の第１の
ポートＰ１１と第３のポートＰ１３との間に接続された
高域通過フィルタにより、ＡＭＰＳ系の送信信号がＰＣ
Ｓ系に回り込まないようにしている。
【００４１】次いで、ＰＣＳ系（９００ＭＨｚ帯）の送
信信号を送信する場合には、ＰＣＳ系の高周波スイッチ
１３において制御端子Ｖｃ１（図４）に３Ｖを印加して
ダイオードＤ１をオンすることにより、ＰＣＳ系の送信
信号が高周波スイッチ１３及びダイプレクサ１１を通過
し、ダイプレクサ１１の第１のポートＰ１１に接続され
たアンテナＡＮＴから送信される。
【００４２】この際、高周波スイッチ１３において制御
端子Ｖｃ２（図４）に０Ｖを印加してダイオードＤ２を
オンすることにより、送信信号が受信部Ｒｘへ回り込ま
ないようにしている。また、ダイプレクサ１１の第１の
ポートＰ１１と第２のポートＰ１２との間に接続された
低域通過フィルタにより、ＰＣＳ系の送信信号がＡＭＰ
Ｓ系に回り込まないようにしている。
【００４３】次いで、ＡＭＰＳ系及びＰＣＳ系の受信信
号を受信する場合には、デュプレクサ１２の第１のポー
トＰ２１と第２のポートＰ２２との間に接続された帯域
通過フィルタにより、ＡＭＰＳ系の受信信号が送信部Ｔ
ｘａへ回り込まないようにし、ＰＣＳ系の高周波スイッ
チ１３において制御端子Ｖｃ１に０Ｖ、制御端子Ｖｃ２
に３Ｖを印加してダイオードＤ１，Ｄ２をオフすること
により、ＰＣＳ系の受信信号がＰＣＳ系の受信部Ｒｘｐ
にのみ送られ、ＰＣＳ系の送信部Ｔｘｐに回り込まない
ようにしている。
【００４４】また、送信の場合と同様に、ダイプレクサ
１１により、ＡＭＰＳ系の受信信号がＰＣＳ系に、ＰＣ
Ｓ系の受信信号がＡＭＰＳ系に、それぞれ回り込まない
ようにしている。
【００４５】上述の第１の実施例の高周波複合部品によ
れば、ＴＤＭＡ方式であるＰＣＳ系側の送受信の切換を
デュプレクサよりも構成エレメントの少ない小型の高周
波スイッチで行うため、高周波複合部品の小型化を図る
ことができ、それにともない、この高周波複合部品を搭
載する移動体通信装置の小型化も同時に実現できる。
【００４６】また、高周波複合部品をなすダイプレク
サ、デュプレクサ及び高周波スイッチを、セラミックス
からなる複数のシート層を積層してなる多層基板で構成
するため、ダイプレクサ、デュプレクサ及び高周波スイ
ッチの各接続を多層基板の内部に設けることができる。
その結果、ダイプレクサとデュプレクサとの間、ダイプ
レクサと高周波スイッチとの間の整合調整を行なう整合
回路が不要となる。したがって、高周波複合部品をさら
に小型化することが可能となる。
【００４７】さらに、ダイプレクサ及びデュプレクサ
が、インダクタ及びコンデンサで構成され、高周波スイ
ッチが、ダイオード、インダクタ及びコンデンサで構成
されるとともに、それらが多層基板に内蔵、あるいは搭
載され、多層基板の内部に形成される接続手段によって
接続されるため、部品間の配線による損失を改善するこ
とができる。したがって、高周波複合部品全体の損失を
改善することが可能となるにともない、この高周波複合
部品を搭載する移動体通信装置の高性能化も同時に実現
できる。
【００４８】また、インダクタとなるストリップライン
電極が多層基板に内蔵されているため、波長短縮効果に
より、インダクタとなるストリップライン電極の長さを
短縮することができる。したがって、これらのストリッ
プライン電極の挿入損失を向上させることができため、
高周波複合部品の小型化及び低損失化を実現することが
できる。その結果、この高周波複合部品を搭載する移動
体通信装置の小型化及び高性能化も同時に実現できる。
【００４９】図６は、本発明の高周波複合部品に係る第
２の実施例のブロック図である。高周波複合部品２０
は、第１の実施例の高周波複合部品１０（図１）と比較
して、ＰＣＳ系に含まれる高周波スイッチ１３の後段の
送信部Ｔｘｐ側に、高周波フィルタ１４が接続される点
で異なる。
【００５０】図７は、図６の高周波複合部品を構成する
高周波フィルタの回路図である。高周波フィルタ１４
は、インダクタＬ４ａ及びコンデンサＣ４ａ，Ｃ４ｂで
構成される。
【００５１】そして、第１のポートＰ４１と第２のポー
トＰ４２との間にインダクタＬ４ａが接続され、インダ
クタＬ４ａにはコンデンサＣ４ａが並列に接続される。
また、インダクタＬ４ａの第２のポートＰ４２側はコン
デンサＣ４ｂを介してグランドに接続される。
【００５２】以上のような構成で、高周波フィルタ１４
は、インダクタＬ４ａ及びコンデンサＣ４ａ，Ｃ４ｂに
より低域通過フィルタを構成し、ＰＣＳ系の２次高調波
及び３次高調波を減衰させている。
【００５３】上述の第２の実施例の高周波複合部品によ
れば、ＴＤＭＡ方式のＰＣＳ系に高周波フィルタが接続
されるため、２次高調波及び３次高調波を減衰させ、Ｔ
ＤＭＡ方式側の送受信特性を向上させることができる。
【００５４】特に、図６のように、高周波フィルタが高
周波スイッチの後段の送信部側に接続される場合には、
送信の際に、送信部にある高出力増幅器の歪みをこの高
周波フィルタで減衰させることができる。したがって、
受信側の挿入損失を改善することができる。
【００５５】なお、上記の実施例において、高周波複合
部品が、ＡＭＰＳとＰＣＳとの組み合わせに使用される
場合について説明したが、その使用は、ＡＭＰＳとＰＣ
Ｓとの組み合わせに限定されるものではなく、ＣＤＭＡ
方式とＴＤＭＡ方式との組み合わせであればどのような
組み合わせであっても使用することができる。
【００５６】また、２系統の信号経路を有する場合につ
いて説明したが、３系統以上の信号経路を有する場合に
ついても同様の効果が得られる。
【００５７】また、高周波フィルタが低域通過フィルタ
である場合について説明したが、高調波を減衰できるフ
ィルタであれば帯域通過フィルタ、帯域阻止フィルタで
あっても同様の効果が得られる。特に、帯域阻止フィル
タの１つのであるノッチフィルタである場合には、減衰
させたい２次高調波、３次高調波の近傍のみを減衰させ
ることができ、その結果、基本波の通過帯域への影響を
小さくできる。したがって、低域通過フィルタや帯域通
過フィルタのように高調波帯域全体を減衰させる場合に
比べ、基本波の通過帯域における挿入損失を低減させる
ことができるため、高周波複合部品全体の損失を改善す
ることが可能となる。
【００５８】
【発明の効果】請求項１の高周波複合部品によれば、Ｔ
ＤＭＡ方式であるＰＣＳ系側の送受信の切換をデュプレ
クサよりも構成エレメントの少ない小型の高周波スイッ
チで行うため、高周波複合部品の小型化を図ることがで
きる。
【００５９】請求項２の高周波複合部品によれば、ダイ
プレクサ、デュプレクサ及び高周波スイッチを、セラミ
ックスからなる複数のシート層を積層してなる多層基板
で構成するため、ダイプレクサ、デュプレクサ及び高周
波スイッチの各接続を多層基板の内部に設けることがで
きる。その結果、ダイプレクサとデュプレクサとの間、
ダイプレクサと高周波スイッチとの間の整合調整を行な
う整合回路が不要となる。したがって、高周波複合部品
をさらに小型化することが可能となる。
【００６０】また、ダイプレクサ及びデュプレクサが、
インダクタ及びコンデンサで構成され、高周波スイッチ
が、ダイオード、インダクタ及びコンデンサで構成され
るとともに、それらが多層基板に内蔵、あるいは搭載さ
れ、多層基板の内部に形成される接続手段によって接続
されるため、部品間の配線による損失を改善することが
できる。したがって、高周波複合部品全体の損失を改善
することが可能となるにともない、この高周波複合部品
を搭載する移動体通信装置の高性能化も同時に実現でき
る。
【００６１】請求項３の高周波複合部品によれば、ＴＤ
ＭＡ方式のＰＣＳ系に高周波フィルタが接続されるた
め、２次高調波及び３次高調波を減衰させ、ＴＤＭＡ方
式側の送受信特性を向上させることができる。
【００６２】請求項４の移動体通信装置によれば、小型
でかつ低損失の高周波複合部品を用いているため、この
高周波複合部品を搭載する移動体通信装置の小型化及び
高性能化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波複合部品に係る第１の実施例の
ブロック図である。
【図２】図１の高周波複合部品を構成するダイプレクサ
の回路図である。
【図３】図１の高周波複合部品を構成するデュプレクサ
の回路図である。
【図４】図１の高周波複合部品を構成する高周波スイッ
チの回路図である。
【図５】図１の高周波複合部品の具体的な構成を示す一
部分解斜視図である。
【図６】本発明の高周波複合部品に係る第２の実施例の
ブロック図である。
【図７】図６の高周波複合部品を構成する高周波フィル
タの回路図である。
【図８】一般的なデュアルバンド携帯電話器（移動体通
信装置）の構成の一部を示すブロック図である。
【符号の説明】
１０，２０ 高周波複合部品 １１ ダイプレクサ １２ デュプレクサ １３ 高周波スイッチ １４ 高周波フィルタ ２１ 多層基板 ２２ 金属キャップ ＡＭＰＳ，ＰＣＳ 信号経路（ＡＭＰＳ系、ＰＣＳ
系） Ｃ１ａ〜Ｃ１ｅ，Ｃ２ａ〜Ｃ２ｊ，Ｃ３ａ〜Ｃ３ｅ，Ｃ
４ａ、Ｃ４ｂ コンデンサ Ｄ１，Ｄ２ ダイオード Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ，Ｌ２ａ〜Ｌ２ｄ，Ｌ３ａ〜Ｌ３ｄ，Ｌ
４ａ インダクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武藤 英樹 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 上嶋 孝紀 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 中島 規巨 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5J012 BA03 BA04 5K011 DA22 DA25 DA27 JA01 KA01 KA18

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＣＤＭＡ方式及びＴＤＭＡ方式のフロン
    トエンド部の一部を構成する高周波複合部品であって、 アンテナを介して受信した受信信号を前記ＣＤＭＡ方式
    の信号経路、あるいは前記ＴＤＭＡ方式の信号経路へ振
    り分けるとともに、前記ＣＤＭＡ方式の信号経路、ある
    いは前記ＴＤＭＡ方式の信号経路からの送信信号をアン
    テナへ送出するダイプレクサと、該ダイプレクサの後段
    に配設され、前記ＣＤＭＡ方式の信号経路を送信部と受
    信部とに分離するデュプレクサと、前記ダイプレクサの
    後段に配設され、前記ＴＤＭＡ方式の信号経路を送信部
    と受信部とに分離する高周波スイッチとを備えたことを
    特徴とする高周波複合部品。
  2. 【請求項２】 前記ダイプレクサと前記高周波スイッチ
    との間、前記高周波スイッチの後段における送信部側、
    及び前記高周波スイッチの後段における受信部側の少な
    くとも１ヶ所に高周波フィルタが接続されることを特徴
    とする請求項１に記載の高周波複合部品。
  3. 【請求項３】 少なくとも前記ダイプレクサ、前記デュ
    プレクサ、及び前記高周波スイッチが、複数の誘電体層
    を積層してなる多層基板で構成されることを特徴とする
    請求項１あるいは請求項２に記載の高周波複合部品。
  4. 【請求項４】 アンテナ、送信部、受信部、及び高周波
    複合部品を含む移動体通信装置であって、前記高周波複
    合部品は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の高
    周波複合部品であることを特徴とする移動体通信装置。
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