JP2001170912A - 低比重パーティクルボード - Google Patents

低比重パーティクルボード

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JP2001170912A
JP2001170912A JP35733699A JP35733699A JP2001170912A JP 2001170912 A JP2001170912 A JP 2001170912A JP 35733699 A JP35733699 A JP 35733699A JP 35733699 A JP35733699 A JP 35733699A JP 2001170912 A JP2001170912 A JP 2001170912A
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JP
Japan
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particle board
thickness
reinforcing material
product
specific gravity
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JP35733699A
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English (en)
Inventor
Takashi Hakojima
隆 箱島
Shigeki Sugimoto
茂樹 杉本
Hajime Masafuda
肇 正札
Hiroshi Ikeda
大志 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dantani Plywood Co Ltd
Original Assignee
Dantani Plywood Co Ltd
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  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
  • Panels For Use In Building Construction (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 曲げ強度対密度比が大きなパーティクル
ボードでさらには、ローボード(素板)をカット(小割
り)して最終製品サイズとされたパーティクルボードに
あって、その両側端縁(傍)部および前後端(木口)部
が壊れ難いパーティクルボードを提供すること。 【解決手段】 製品の厚さよりも薄い厚さの補強材を、
少なくとも素板長さ方向に延在する如く介挿してなる低
比重パーティクルボードまた、素板をカットして最終製
品とされたパーティクルボードの両側端縁(傍)部およ
び前後端(木口)部に製品の厚さよりも薄い厚さの補強
材を介挿してなる低比重パーティクルボード。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、強度対密度比の大
きなパーティクルボードに関し、詳しくは成板長さ方向
に延在する補強材を有するパーティクルボードさらに
は、最終製品両側縁端部および前後端部に補強材を有す
るパーティクルボードに関するものである。
【0002】
【従来の技術】木質材チップ(木質小片)から製造され
るパーティクルボードは、均一な長大製品の製造が可能
であるという長所をもつとともに、木材工業における廃
材たとえば合板工場から派生する端切れおよび単板層な
どの廃材、製材工場から派生する背板等また、低質材、
未利用材等木材として利用価値の低い木質材のほか、バ
ガス、アマ茎などの繊維質原料さらには家屋の解体材、
線路の枕木や松の枯損木(虫害材)を原料とすることが
できて、森林資源の持続性ある利用という観点からも優
れた建築材料、家具材料である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般に
市販されているパーティクルボードは高比重で重く、ハ
ンドリングや加工、取付け施工における作業性が劣る問
題があった。たとえば、JIS A 5908に規定さ
れる18タイプの曲げ強さを上回る強度を有するパーテ
ィクルボードを得るためには、比重が0.75以上の重
いものにならざるを得なかった。
【0004】かかる問題を解決すべく、たとえば特公昭
58−41192号公報に開示されているとうに、チッ
プ(木質小片)に熱可塑性樹脂を塗布し、その上にさら
に熱硬化性樹脂接着剤を塗布した後熱圧成形して接着剤
のチップへの浸透を抑えて剥離強度を高める方法が提案
されている。しかしながら、この先行技術によるとき
は、ボードの軽量化と剥離強度の改善には効果があるに
しても、パーティクルボードの曲げ強度は十分とはいえ
ないものであった。
【0005】一方、比重:0.4〜0.6の木質材チッ
プを用いてパーティクルボードを製造するに際し、パー
ティクルボードの比重をたとえば0.3〜0.5と低く
すべく、ブレンディングチップの量を少なくしてフォー
ミングし、熱圧成形してパーティクルボードを得ると、
ローボード(素板)さらには、ローボードをカット(小
割り)して最終製品サイズとされたパーティクルボード
の両側縁端(傍)部および前後端(木口)部が壊れ易
く、取扱いが困難であったり、曲げ強度が不十分である
ため利用上の制限があった。
【0006】本発明は、強度わけても曲げ強度対密度比
が大きくしかも比重が0.3〜0.5という軽量パーテ
ィクルボードを提供することまた、ローボード(素板)
をカット(小割り)して最終製品サイズとされたパーテ
ィクルボードの両側縁端(傍)部および前後端(木口)
部が壊れ難くかつ縦横方向における曲げ強度の高いパー
ティクルボードを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の請求項1に記載の発明は、製品の厚さよりも薄い厚さ
の補強材を、少なくとも成板長さ方向に延在する如く介
挿してなる低比重パーティクルボードである。
【0008】請求項2に記載の発明は、成板をカットし
て最終製品とされたパーティクルボードの両側端縁部お
よび前後端に製品の厚さよりも薄い厚さの補強材を介挿
してなる低比重パーティクルボードである。
【0009】請求項3に記載の発明は、補強材の厚さ
が、製品厚さの40%〜70%である請求項1または請
求項2に記載の低比重パーティクルボードである。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその好ましい実施
形態に則して説明する。
【0011】
【作用】本発明は叙上の構成になるので、ローボード
(素板)をカット(小割り)して最終製品サイズとして
も、数本の補強材が製品内に存在するため長手方向にお
ける曲げ強度が飛躍的に向上する。また、補強材材質の
選定、挿入間隔の設定によってパーティクルボードの曲
げ強度を制御することができ、パーティクルボードを床
材、壁面材(下地を含む)、棚板等板材として好適に使
用することができる。
【0012】また、ローボードをカット(小割り)して
最終製品サイズとされたパーティクルボードの両側縁端
(傍)部、前後端(木口)部対応部位に補強材を介挿配
設したものは、ローボードの状態でも端面が壊れ難くハ
ンドリングが容易であるほか、縦横方向における曲げ強
度も大きく向上する。
【0013】さらに、補強材の厚さを製品厚さの40%
〜70%と限定することにより、補強材上下部分のパー
ティクルボードと補強材の接着が良好となるほか補強材
上下部分のパーティクルボードと補強材の存在する部分
以外のパーティクルボードの密度バランスがよく、熱圧
成形工程で境界部分にクラックが入る等のトラブルを生
ずることがない。
【0014】
【実施例】以下、本発明を、その好ましい実施例に則し
て詳細に説明する。
【0015】請求項1に記載の発明にあっては、比重:
0.3〜0.5といった低比重のパーティクルボードの
製造プロセスにあって、ホットプレスにおける設定厚さ
よりも薄い厚さの補強材が、パーティクルボードの長手
方向に延在する如く所定の間隔で介挿される。
【0016】この実施例においては、図1および図2に
示すように、上下表層用原料(木質チップに接着剤が吹
き付け塗布されたブレンディングチップ)および芯層用
原料をフォーミングする際或はその前後の段階で、製品
設定厚さの40%〜70%の厚さを有する、幅:10m
m〜50mmの木質補強材2が、マット1の長手方向に
延在する如く10cm〜50cmの間隔で、マット1の
厚さ方向の略中央部に介挿される。その際、ブレンディ
ングチップは、成板の比重が0.3〜0.5といった低
比重となるように、その量が制御される。図1および図
2において、3はパーティクルボード部分である。
【0017】木質補強材としては、合板、挽材、LVL
(Laminated Veneer Lumber:単板積層材)やLVB(L
aminated Veneer Board:単板積層ボード)を好適に用
いることができる。
【0018】上下表層用チップおよび芯層要チップに吹
き付けられる接着剤は、慣用のものを使用できるが、ア
ミノ樹脂接着剤やフェノール樹脂接着剤を好適に用いる
ことができる。これら接着剤を用いるときは、フォーミ
ングによって得られるマットの熱圧成形工程で硬化が短
時間に進行するとともに、熱圧成形品の、ホットプレス
における熱盤からの離型性が良好である。
【0019】請求項2に記載の発明にあっては、比重:
0.4〜0.6の木質チップを用いて、成板比重が0.
3〜0.5といった低比重のパーティクルボードを得る
べく、接着剤が塗布されたチップをフォーミングするに
際し、予めカット(小割り)位置をレーザー光線等でマ
ーキングし、図5に示すように、切断マーカー15に沿
って小割り後に製品の両側縁端(傍)部および前後端
(木口)部となるべき部位に、製品設定厚さの40%〜
70%の厚さの木質補強材12をマット内部に介挿す
る。
【0020】請求項3に記載の発明にあっては、補強材
の厚さを製品厚さの40%〜70%と限定している。こ
れは、補強材の厚さが製品厚さの40%に満たないと、
チップ層と補強材の接着が十分ではなくまた、材が薄過
ぎて所期の曲げ強度を確保できないからである。
【0021】一方、補強材の厚さが製品厚さの70%を
超えると、補強材が存在しない部分のボード層の比重が
0.3程度であるのに対し補強材上下のチップ層の密度
が過大となり、両者の境界部分にクラックが入り易く成
板ができないことになる。
【0022】即ち、図3に模式的に示すように、小割り
後に製品の両側縁端(傍)部および前後端(木口)部と
なるべき部位に、木質補強材12をマット11’の厚さ
方向中央部(芯層14)の位置に挿入する。その際、補
強材12には必ずしも接着剤を塗布しておく必要はな
く、補強材と上下面で接する部分のチップの圧力・密度
は高く、チップに吹き付け塗布された接着剤によって補
強材とチップ層が接着される。
【0023】こうしてフォーミングマット11’を熱圧
成形すると、補強材12を挿入した部位では、[製品厚
さ−補強材厚さの部分(図4にハッチングで示す部
分)]が熱圧成形によって緻密かつ高比重となり、強度
が高くなる。而して補強材12と相俟って素板から小割
りされ製品サイズ(図5に示す、切断マーカー15によ
って囲まれた4箇所の領域)とされたパーティクルボー
ド21の両側縁端(傍)部および前後端(木口)部が壊
れ易いという問題を解決することができる。
【0024】また、素板から小割りされ製品サイズとさ
れたパーティクルボード21の平面四周には補強材12
が介挿・接着されているから、パーティクルボードの曲
げ強度も高くなり、曲げ強度対密度比を大ならしめる。
而して、0.3〜0.5といった低比重のパーティクル
ボードにして、JIS A 5908に規定される18
タイプ並みの強度を得ることができる。
【0025】実施例1 ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて解砕して得られた上下表層用チップなら
びに芯層用チップ各々をそれぞれリボンミキサーに仕込
み、不揮発分:65.2%の尿素・マラミン共縮合樹脂
接着剤を、上下表層:40%、芯層:20%の接着剤比
率(チップ絶乾量に対する接着剤固形分の重量比で示
す)で、スプレイを用いて吹き付け混合した。なお、接
着剤には、硬化剤(塩化アンモニウム)およびワックス
エマルジョンをそれぞれ、上下表層用には接着剤有り姿
に対し0.3重量%およびチップ絶乾量に対する接着剤
固形分の重量比で0.2%、芯層用には、2.0%およ
び0.2%となるように予め配合した。
【0026】次いで、それぞれ接着剤を塗布されたチッ
プ(原料)を、製品比重:0.4、製品厚さ:20mm
を目標として、上下表層用:40%、芯層用:60%の
比率で計量し、散布してフォーミングを行った。その
際、厚さ:10mm、幅:30mmの挽材を、マット厚
さ中央部に、マット長手方向に延在する如く150mm
間隔で介挿した。
【0027】このマットを、22mm厚さのスペーサを
用いて、温度:180℃、圧力:30kg/cm2、時
間:5分間の条件で熱圧成形した。得られたパーティク
ルボードの常態曲げ強度は32N/mm2、70℃湿潤
曲げ強度は25N/mm2、剥離強度は1.2N/cm2
であった。
【0028】実施例2 ラワン材を、リングフレーカーおよびハンマーミルを用
いて、常法にて解砕して得られた上下表層用チップなら
びに芯層用チップ各々をそれぞれリボンミキサーに仕込
み、不揮発分:65.2%の尿素・メラミン共縮合樹脂
接着剤を、上下表層:40%、芯層:15%の接着剤比
率(チップ絶乾量に対する接着剤固形分の重量比で示
す)で、スプレイを用いて吹き付け混合した。
【0029】なお、接着剤には、硬化剤(塩化アンモニ
ウム)およびワックスエマルジョンをそれぞれ、上下表
層用には接着剤有り姿に対し0.3重量%およびチップ
絶乾量に対する接着剤固形分の重量比で0.2%、芯層
用には、2.0%および0.2%となるように予め配合
した。
【0030】次いで、それぞれ接着剤を塗布されたチッ
プ(原料)を、製品比重:0.3、製品厚さ:28mm
を目標として、上下表層用:40%、芯層用:60%の
比率で計量し、散布して幅:200cm、長さ:400
cmのサイズにフォーミングを行った。その際、成板か
ら小割りして製品サイズのパーティクルボードを得ると
きのカット位置を、図5に示すように、予めレーザー光
線で位置決めし、製品サイズのパーティクルボードの両
側縁端(傍)部および前後端(木口)部となるべき部位
のマット厚さ方向中央部に、厚さ:15mm、幅:10
0mmのLVLを介挿した。
【0031】このマットを、30mmのスペーサを用い
て温度:180℃、圧力:30kg/cm2、時間:7
分間の条件で熱圧成形した。得られたパーティクルボー
ド(素板)をカットして幅:90cm、長さ:180c
mの製品パーティクルボードとした。製品パーティクル
ボードの両側縁端(傍)部および前後端(木口)部は、
補強材と補強材上下の硬く緻密なパーティクルボード層
からなっていた。製品パーティクルボードの常態曲げ強
度は23N/mm2、70℃熱水湿潤曲げ強度は17N
/mm2であった。
【0032】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、熱圧成
形して得られる成板を製品サイズに小割りしても、製品
パーティクルボードに数本の補強材が存在するため、長
手方向における曲げ強度が格段に高くなる。而して0.
3〜0.5といった低比重のパーティクルボードとし得
る。また、補強材材質の選定、挿入間隔の設定によって
パーティクルボードの曲げ強度を制御できるから、パー
ティクルボードを床材、壁面材(下地を含む)、棚板等
板材として好適に用いることができる。
【0033】請求項2に記載の発明によれば、成板を小
割りして製品パーティクルボードとしたときに、両側縁
端(傍)部および前後端(木口)部が補強材および硬質
緻密なパーティクルボード層からなり、成板(ローボー
ド)の状態でも壊れ難く運搬等ハンドリングも容易とな
る。また、製品パーティクルボードの平面四周に補強材
が存在するから縦横方向における曲げ強度も向上する。
【0034】請求項3に記載の発明によれば、補強材上
下部分のパーティクルボードと補強材の存在する部分以
外のパーティクルボードの密度バランスがよく、熱圧成
形工程で境界部分にクラックが入る等のトラブルを生ず
ることがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の一実施例に係るパーティクル
ボードの平面図である。
【図2】図2は、本発明の一実施例に係るパーティクル
ボードの木口面を示す斜視図である。
【図3】図3は、フォーミングによって得られたマット
を模式的に示す縦断面図である。
【図4】図4は、図3に示すマットを熱圧成形して得ら
れる成板を模式的に示す斜視図である。
【図5】図5は、フォーミングされたマットにおけるマ
ーキングライン(切断マーカー)と補強材介挿位置を示
す平面図である。
【符号の説明】
1 マット 2 補強材 3 パーティクルボード部分 11 成板(ローボード) 11’ マット 12 補強材 13、13’ 上下表層 14 芯層 15 マーキングライン(切断マーカー) 21 最終製品サイズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 大志 福岡県北九州市小倉北区東港二丁目5番12 号 段谷産業株式会社内 Fターム(参考) 2B260 AA12 BA01 BA18 CB01 CD02 CD03 CD04 CD06 CD22 DA01 DD02 EA01 EA05 EB06 EB11 EB12 EB13 EB19 EB21 2E162 BA05 BB08 CC05 4F100 AP02B AP03A AR00B BA02 BA14 DC22 JA15 JA20B JK01B YY00B

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 製品の厚さよりも薄い厚さの補強材を、
    少なくとも成板長さ方向に延在する如く介挿してなる低
    比重パーティクルボード。
  2. 【請求項2】 成板をカットして最終製品とされたパー
    ティクルボードの両側端縁部および前後端に、製品の厚
    さよりも薄い厚さの補強材を介挿してなる低比重パーテ
    ィクルボード。
  3. 【請求項3】 補強材の厚さが、製品厚さの40%〜7
    0%である請求項1または請求項2に記載の低比重パー
    ティクルボード。
JP35733699A 1999-12-16 1999-12-16 低比重パーティクルボード Pending JP2001170912A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7781052B2 (en) * 2004-05-31 2010-08-24 Sumitomo Forestry Co., Ltd. Method for making particle board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7781052B2 (en) * 2004-05-31 2010-08-24 Sumitomo Forestry Co., Ltd. Method for making particle board

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