JP2001170899A

JP2001170899A - 樹脂基板の切断方法

Info

Publication number: JP2001170899A
Application number: JP35891899A
Authority: JP
Inventors: Hironori Kamimura; 裕規上村
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1999-12-17
Filing date: 1999-12-17
Publication date: 2001-06-26

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂基板の切断を一度に行い、切り粉の発生
を抑制する。【解決手段】平行に配列された金属線１３に電源１１
によって電流を流ししてジュール熱Ｊを発生させる。全
金属線１３,１３…を同時に樹脂基板１４に押圧して短
冊状に溶断する。こうして、樹脂基板１４を効率的に短
時間に切断する。また、樹脂基板１４を溶断するので、
切り粉の発生を防止できる。したがって、切り離された
短冊状の樹脂基板１５に搭載されている光学素子の作用
部分が汚染されて、上記光学素子の機能が低下すること
を解消できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば複数の光
学素子が形成されている樹脂基板を一度に迅速に切断で
きる樹脂基板の切断方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、複数の光学素子が形成されている
樹脂基板を切断して各光学素子を分離する際には、ブレ
ードを用い、１ライン(多くとも２,３ライン同時に)毎
に切断している。図４は、樹脂基板１を切断する際のカ
ッティングライン２を示している。その場合の切断手順
としては、樹脂基板１を各ライン２毎に順序に切断して
いく。また、２,３ラインを一度に切断することもでき
る。

【０００３】図５は、上記樹脂基板１を切断している状
態を示す側面図である。樹脂基板１をダイシングシート
３に貼り付け、軸５を中心として回転するブレード４で
切断するのである。その場合、樹脂基板１の表面は帯電
し易いために、ガラス基板等に比べて外からの異物を寄
せ付け易くなっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の樹脂基板の切断方法においては、以下のような問題
がある。すなわち、上述のごとく、樹脂基板１を、１ラ
インずつあるいは多くとも２,３ラインを一度にしか同
時に切断することができず、切断に時間が掛かるという
問題がある。

【０００５】また、特に、複数の光学素子が形成されて
いる樹脂基板である場合に、図５に示すように、切断時
に生じる樹脂の切り粉６が光学素子の作用部分(例え
ば、回折格子等)を汚染してしまい、上記光学素子の機
能が低下する原因になるという問題もある。

【０００６】そこで、この発明の目的は、樹脂基板の切
断を一度に行い、切り粉の発生を抑制できる樹脂基板の
切断方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、複数個の素子が形成された樹脂基板
を,上記各素子を分割するように切断する樹脂基板の切
断方法であって、上記樹脂基板上における切断ラインに
沿って金属線を配列し、上記金属線に電流を流してジュ
ール熱を発生させ、上記総ての切断ラインに係る金属線
を一斉に上記樹脂基板に押し当てて上記樹脂基板を切断
ラインに沿って一度に切断することを特徴としている。

【０００８】上記構成によれば、樹脂基板上に配列され
た金属線に発生するジュール熱によって、上記樹脂基板
が切断ラインに沿って一度に溶断される。したがって、
１ライン〜３ラインずつ切断する場合に比して、効率的
に短時間に上記樹脂基板が切断される。その際に、上記
樹脂基板はジュール熱によって溶断されるために、ブレ
ードで切断する場合のような切り粉は発生しない。した
がって、切り離された夫々の樹脂基板に搭載されている
素子が汚染されて、機能が低下することが回避される。

【０００９】また、上記発明の樹脂基板の切断方法は、
上記切断ラインを所定間隔で平行に配列された直線ライ
ンとして、上記樹脂基板を一度に短冊状に切断すること
が望ましい。

【００１０】上記構成によれば、所定幅で短冊状に切断
された素子搭載樹脂基板が効率的に短時間に得られる。

【００１１】また、上記発明の樹脂基板の切断方法は、
上記切断ラインを、所定間隔で平行に配列された第１直
線ラインと、所定間隔で平行に配列されると共に上記第
１直線ラインに交差した第２直線ラインとでなし、上記
樹脂基板を一度に矩形状に切断することが望ましい。

【００１２】上記構成によれば、所定寸法で矩形状に切
断された素子搭載樹脂基板が効率的に短時間に得られ
る。

【００１３】また、上記発明の樹脂基板の切断方法は、
上記金属線に超音波を掛けることが望ましい。

【００１４】上記構成によれば、上記樹脂基板における
上記金属線の周囲は、ジュール熱によって溶解して軟ら
かくなっている。したがって、上記金属線の超音波振動
によって上記樹脂基板の切断速度が速められ、さらに効
率的に上記樹脂基板が切断される。

【００１５】また、上記発明の樹脂基板の切断方法は、
スクライビングを併用することが望ましい。

【００１６】上記構成によれば、上記樹脂基板が完全に
切断されるまでの時間が短縮され、さらに効率的に上記
樹脂基板が切断される。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明を図示の実施の形
態により詳細に説明する。図１は、本実施の形態の樹脂
基板の切断方法を示す概略図である。本実施の形態は、
金属線に電流を流し、その際に上記金属線に発生するジ
ュール熱を利用して樹脂基板を切断するものである。

【００１８】電源１１に、コ字状に配置された１本の金
属線１２の両端を接続する。そして更に、金属線１２の
平行な個所に所定の間隔で複数の金属線１３,１３,…を
平行に配列して両端を金属線１２に電気的に接続する。
そして、その金属線１２,１３の配列を樹脂基板１４上
に矢印(Ａ)のごとく所定の力で押し当てて樹脂基板１４
を短冊状に切断するのである。１５は切断された短冊状
の樹脂基板である。その場合に、金属線１２,１３とし
ては抵抗の大きいものが相応しい。

【００１９】金属線(抵抗率Ｒ)に電流(Ｉ)を流した場合
に、その金属線が発生するジュール熱(Ｊ)はＩ²Ｒに比
例することが知られている。Ｊ∝Ｉ²Ｒそして、このジ
ュール熱Ｊが樹脂基板１４の融点を上まわっていれば、
樹脂基板１４は軟らかくなって溶ける。後は、金属線１
３によって樹脂基板１４に対して力を掛ければ、樹脂基
板１４は金属線１３の個所で切断されるのである。

【００２０】以下、上記樹脂基板の切断方法を手順を追
って詳細に説明する。図２は、樹脂基板の切断方法の手
順を示す。図２(a)に示すように、樹脂基板１４を固定
台２２に吸着して固定する。また、金属線１３には、電
源１１からの電流によってジュール熱Ｊが発生してい
る。そして、図２(b)に示すように、ジュール熱Ｊが発
生している金属線１３が樹脂基板１４に接触すると、樹
脂基板１４が溶解し始める。それと共に、金属線１３が
外力によって下降していく。こうして、金属線１３によ
って樹脂基板１４が切断されていく。

【００２１】そして、やがて、図２(c)に示すように、
上記樹脂基板１４が分離される直前の状態に至る。尚、
図中、固定台２２における切断ラインの位置に設けられ
ている溝は金属線１３の逃げ用の溝２３である。ここ
で、図２(c)に示す状態で樹脂基板１４に折り曲げ力を
掛けて割る所謂スクライブを行うことも可能である。そ
の場合には、上記樹脂基板１４の切断時間を短縮するこ
とができる。こうして、図２(d)に示すように、金属線
１３が溝２３内に収納されると樹脂基板１４は完全に分
離され、溶解した樹脂２４は溝２３内に溜まっている。
以後、金属線１３が引き上げられて樹脂基板１４の切断
を終了する。

【００２２】上述のように、本実施の形態においては、
平行に配列された金属線１３に通電してジュール熱Ｊを
発生させ、その状態の総ての金属線１３を同時に樹脂基
板１４に押圧して樹脂基盤１４を一度に複数の短冊状の
樹脂基板１５に溶断するようにしている。したがって、
１ライン〜３ラインずつ切断する場合に比して、樹脂基
板１４を効率的に短時間に切断することができる。

【００２３】その際に、上記樹脂基板１４をジュール熱
Ｊによって樹脂を軟らかくし溶断して切断するので、従
来のごとくブレードで切断する場合とは異なって、切り
粉が発生することはない。したがって、切り離された短
冊状の樹脂基板１５に搭載されている回折格子等の光学
素子の作用部分が汚染されて、上記光学素子の機能が低
下するという問題を解消できる。さらには、汚染された
基板の洗浄工程を無くし、作業効率のアップコスとダウ
ンとを図ることができるのである。

【００２４】図３は、他の切断方法の説明図である。本
切断方法では、並行に配列されると共に、同一電源に接
続された複数の金属線を二組用意する。そして、図３
(a)に示すように、一組目の金属線列３１を構成する個
々の金属線３１aと二組目の金属線列３２を構成する個
々の金属線３２aとを所定の間隔を有して直交させて配
置し、通電し、上記所定の間隔を保った状態で樹脂基板
３３に対して押圧するのである。その結果、図３(b)に
示すように、樹脂基板３３を複数のチップ３５,３５,…
に切断できるのである。

【００２５】その際に、上記樹脂基板３３の切断を促進
するために、金属線３１a,３２bに超音波を掛けても差
し支えない。こうすることによって、上記金属線の超音
波振動によって、樹脂基板３３の切断時間をさらに短縮
できるのである。

【００２６】尚、上記実施の形態においては、上記樹脂
基板を短冊状や矩形状に切断しているが、この発明にお
いては、上記平面形状に限定されるものではなく、通電
する金属線の配列のし方に応じて、網目状やその他の平
面形状に切断にすることが可能である。

【００２７】

【発明の効果】以上より明らかなように、この発明の樹
脂基板の切断方法は、複数個の素子が形成された樹脂基
板における切断ラインに沿って金属線を配列し、この金
属線に電流を流してジュール熱を発生させ、この金属線
を上記樹脂基板に押し当てて上記樹脂基板を一度に切断
するので、１ライン〜３ラインずつ切断する場合に比し
て、効率的に短時間に上記樹脂基板を切断できる。

【００２８】その際に、上記樹脂基板はジュール熱によ
って溶断されるために、ブレードで切断する場合のよう
な切り粉は発生しない。したがって、切り離された夫々
の樹脂基板に形成されている素子が汚染されて機能が低
下することが回避できる。すなわち、この発明によれ
ば、汚染された基板の洗浄工程を無くし、作業効率のア
ップコスとダウンとを図ることができる。

【００２９】また、上記発明の樹脂基板の切断方法は、
上記切断ラインを所定間隔で平行に配列された直線ライ
ンとして、上記樹脂基板を一度に短冊状に切断すれば、
所定幅で短冊状に切断された素子搭載樹脂基板を効率的
に短時間に得ることができるのである。

【００３０】また、上記発明の樹脂基板の切断方法は、
上記切断ラインを、所定間隔で平行に配列された第１直
線ラインと、所定間隔で平行に配列されると共に上記第
１直線ラインに交差した第２直線ラインでなし、上記樹
脂基板を一度に矩形状に切断すれば、所定寸法で矩形状
に切断された素子搭載樹脂基板を効率的に短時間に得る
ことができる。

【００３１】また、上記発明の樹脂基板の切断方法は、
上記金属線に超音波を掛ければ、上記金属線の超音波振
動によって、ジュール熱によって溶解して軟らかくなっ
ている上記樹脂基板の切断速度が速められる。こうし
て、さらに効率的に上記樹脂基板を切断できる。

【００３２】また、上記発明の樹脂基板の切断方法は、
スクライビングを併用すれば、上記樹脂基板を完全に切
断するまでの時間を短縮し、さらに効率的に上記樹脂基
板を切断することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の樹脂基板の切断方法を示す概略図
である。

【図２】図１における樹脂基板の切断方法の手順を示
す図である。

【図３】図１および図２とは異なる他の切断方法の説
明図である。

【図４】従来の樹脂基板の切断方法におけるカッティ
ングラインを示す図である。

【図５】従来の樹脂基板の切断方法によって樹脂基板
を切断している状態を示す側面図である。

【符号の説明】

１１…電源、１２,１３…金属線、１４,３３…樹
脂基板、２２…固定台、２３…溝、
３１,３２…金属線列、
３５…チップ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数個の素子が形成された樹脂基板を、
上記各素子を分割するように切断する樹脂基板の切断方
法であって、上記樹脂基板上における切断ラインに沿って金属線を配
列し、上記金属線に電流を流してジュール熱を発生させ、上記総ての切断ラインに係る金属線を一斉に上記樹脂基
板に押し当てて、上記樹脂基板を切断ラインに沿って一
度に切断することを特徴とする樹脂基板の切断方法。
【請求項２】請求項１に記載の樹脂基板の切断方法に
おいて、上記切断ラインは、所定間隔で平行に配列された直線ラ
インであって、上記樹脂基板は一度に短冊状に切断され
ることを特徴とする樹脂基板の切断方法。
【請求項３】請求項１に記載の樹脂基板の切断方法に
おいて、上記切断ラインは、所定間隔で平行に配列された第１直
線ラインと、所定間隔で平行に配列されると共に上記第
１直線ラインに交差した第２直線ラインとであって、上
記樹脂基板は一度に矩形状に切断されることを特徴とす
る樹脂基板の切断方法。
【請求項４】請求項１に記載の樹脂基板の切断方法に
おいて、上記金属線に超音波を掛けることを特徴とする樹脂基板
の切断方法。
【請求項５】請求項１に記載の樹脂基板の切断方法に
おいて、スクライビングを併用することを特徴とする樹脂基板の
切断方法。