JP2001165568A - 超臨界乾燥方法 - Google Patents

超臨界乾燥方法

Info

Publication number
JP2001165568A
JP2001165568A JP34620599A JP34620599A JP2001165568A JP 2001165568 A JP2001165568 A JP 2001165568A JP 34620599 A JP34620599 A JP 34620599A JP 34620599 A JP34620599 A JP 34620599A JP 2001165568 A JP2001165568 A JP 2001165568A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern layer
liquid
aliphatic hydrocarbon
pattern
water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP34620599A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3553838B2 (ja
Inventor
Hideo Ikutsu
英夫 生津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP34620599A priority Critical patent/JP3553838B2/ja
Priority to US09/724,684 priority patent/US6576066B1/en
Priority to EP00250417A priority patent/EP1106946B1/en
Priority to DE60026449T priority patent/DE60026449T2/de
Priority to KR10-2000-0073467A priority patent/KR100400194B1/ko
Publication of JP2001165568A publication Critical patent/JP2001165568A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3553838B2 publication Critical patent/JP3553838B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 超臨界乾燥におけるパターン倒れを、従来よ
り減少する。 【解決手段】 基板101をノルマルヘキサンに浸漬し
た後、反応室102内に液化二酸化炭素とともに封入
し、基板101表面のノルマルヘキサンを液化二酸化炭
素で置換する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置形成の
ために用いる微細パターンを形成するときもちいる超臨
界乾燥方法に関し、特に微細パターンをリソグラフィー
技術で形成するときに用いる超臨界乾燥方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、MOSLSIの大規模化に伴い、
チップの大型化とともにLSI製造におけるパターンの
微細化が推進されており、今や線幅が100nmを切る
パターンが形成されるに至っている。そして、線幅が狭
くなると言うことは、結果的にアスペクト比(高さ/
幅)の大きなパターンを形成することになる。また、微
細なパターンを形成すると言うことは、このエッチング
加工に用いる加工マスクとしてのレジストパターンも、
必然的に高アスペクト比にならざるを得ない。このレジ
ストパターンは、有機材料であるレジストの膜をリソグ
ラフィー技術で加工することにより形成できる。レジス
トの膜に露光を行うと、露光された領域の分子量や分子
構造が変化し、未露光の領域との間に現像液に対する溶
解性に差が発生するので、この差を利用した現像処理に
よりレジストの膜にパターンが形成できる。
【0003】上記の現像処理では、現像を続けていけ
ば、やがて未露光の領域も現像液に溶解し始めてパター
ンが消滅してしまうので、リンス液によるリンス処理を
行って現像を停止している。そして、最終的に、乾燥し
てリンス液を除去することで、加工マスクとしてのレジ
ストパターンがレジスト膜に形成できる。このような微
細パターン形成における乾燥時の大きな問題点として、
図5の断面図に示すようなパターン501の倒れがあ
る。
【0004】アスペクト比の大きい微細なレジストパタ
ーンは、現像を施した後リンス洗浄,乾燥を経て形成さ
れる。レジスト以外でもアスペクト比の大きな微細パタ
ーンは形成される。例えば、レジストパターンをマスク
に基板をエッチングした後で、洗浄,リンス洗浄(水
洗),乾燥を経ると、高アスペクト比の基板パターンが
形成される。そして、リンス処理後の乾燥時にパターン
501の倒れが生じるもので、この倒れる現象はパター
ン501が高アスペクト比になるほど顕著になる。
【0005】上記のパターンが倒れる現象は、図6に示
すように、レジストや基板の乾燥時にパターン601の
間に残ったリンス液602と、外部の空気603との圧
力差により働く曲げ力(毛細管力)610によるもので
ある。そして、この毛細管力610は、リンス液602
とパターン601との間での気液界面で生じる表面張力
に依存することが報告されている(文献:アプライド・
フィジクス・レターズ、66巻、2655−2657
頁、1995年)。
【0006】この毛細管力は、有機材料からなるレジス
トパターンを倒すだけでなく、無機材料であるシリコン
などによる、レジストパターンより丈夫なパターンをも
歪める力を有しているため、上述したリンス液による表
面張力の問題は重要となっている。この毛細管力による
問題は、表面張力の小さなリンス液を用いて処理を行う
ようにすれば解決できる。たとえば、リンス液として水
を用いた場合、水の表面張力は約72dyn/cmだ
が、メタノールの表面張力は約23dyn/cmなの
で、水を直接乾燥するよりも、水をエタノールに置換し
た後でエタノールを乾燥する方が、パターン倒れの程度
は抑制される。
【0007】さらに、表面張力が20dyn/cmのパ
ーフロロカーボンを用い、パーフロロカーボン液でリン
ス液を置換してからパーフロロカーボンを乾燥させるよ
うにすれば、パターン倒れ抑制にはより効果的である。
しかしながら、表面張力の低いリンス液を用いればパタ
ーン倒れの発生を低減できるが、液体を用いている限り
はある程度の表面張力を持つためパターン倒れをなくす
ことはできない。このパターン倒れの問題を解決するた
めには、表面張力がゼロのリンス液を用いるか、リンス
液を表面張力がゼロの液体で置換した後で、置換した液
体を乾燥することが必要となる。
【0008】上記の表面張力がゼロの液体として超臨界
流体がある。超臨界流体は、臨界温度および臨界圧力を
超えた温度および圧力下の物質であり、液体に近い溶解
力を持つが、張力や粘度は気体に近い性質を示すもの
で、気体の状態を保った液体といえる。そして、超臨界
流体は、気液界面を形成しないため、表面張力はゼロに
なる。したがって、超臨界状態で乾燥すれば、表面張力
の概念はなくなるため、パターン倒れはなくなることに
なる。通常、超臨界流体としては、二酸化炭素が用いら
れている。二酸化炭素は、低い臨界点(7.3MPa,
31℃)であるとともに、化学的に安定であるため、臨
界流体としてすでに生物試料観察に用いられている。
【0009】従来、二酸化炭素の超臨界状態を用いた超
臨界乾燥は、次のようにして行われている。まず、液化
された二酸化炭素を予め所定の処理容器内に導入し、さ
らに排液を繰り返してリンス液を置換する。リンス液が
二酸化炭素に置換された後、処理容器を加熱して臨界点
以上の温度,圧力とすることで、容器内の液化二酸化炭
素を超臨界二酸化炭素とする。ここでは特に超臨界状態
となった二酸化炭素を流入・流出する動作は行っていな
い。最後に、微細なパターンに超臨界二酸化炭素のみが
付着している状態で、容器内を減圧し、超臨界二酸化炭
素を気化させて乾燥させる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところで、現像乾燥の
プロセスでは、一般に、基板を水洗してから乾燥させる
場合が多いが、水を直接二酸化炭素では置換できないた
め、比較的二酸化炭素と混和しやすいエタノールで水を
置換してから超臨界乾燥を行うようにしていた。しかし
ながら、混和しやすいといってもエタノールと二酸化炭
素との溶解性は十分ではないため、置換に時間がかか
り、また、部分的に置換できていないところがある等の
問題を有していた。また、アルコールに溶解してしまう
ような高分子材料からなるパターンの形成では、アルコ
ールを用いるとパターンが溶解してしまうため、上記の
超臨界乾燥の手法が適用できなかった。
【0011】本発明は、以上のような問題点を解消する
ためになされたものであり、超臨界乾燥におけるパター
ン倒れを、従来より減少することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の超臨界乾燥方法
は、まず、基板上に形成された所定のパターンを有する
パターン層を水に晒し、次いで、パターン層に水が付着
した状態でパターン層をアルコールの液体に晒し、パタ
ーン層に付着している水をアルコールの液体に溶解させ
てパターン層にアルコールの液体が付着している状態と
し、次いで、パターン層にアルコールの液体が付着して
いる状態でパターン層を脂肪族炭化水素の液体に晒し、
パターン層に付着しているアルコールの液体を脂肪族炭
化水素の液体に溶解させてパターン層に脂肪族炭化水素
の液体が付着している状態とし、次いで、パターン層に
脂肪族炭化水素の液体が付着している状態でパターン層
を大気雰囲気では気体である無極性物質の液体に晒し、
パターン層に付着している脂肪族炭化水素の液体を無極
性物質の液体に溶解させてパターン層に無極性物質の液
体が付着している状態とし、次いで、パターン層に付着
している無極性物質を超臨界状態とし、この後、パター
ン層に付着している超臨界状態の無極性物質を気化させ
ようとしたものである。この発明によれば、基板上に形
成されたパターン層に付着するアルコールは、脂肪族炭
化水素に置換され、無極性物質の液体がパターン層に付
着する段階では、パターン層には脂肪族炭化水素が付着
している。
【0013】また、本発明の超臨界乾燥方法は、まず、
基板上に形成された所定のパターンを有するパターン層
を水に晒し、次いで、パターン層に水が付着した状態で
パターン層を脂肪族炭化水素の液体に晒し、パターン層
に付着している水と脂肪族炭化水素の液体とを乳化させ
てパターン層に脂肪族炭化水素の液体が付着している状
態とし、次いで、パターン層に脂肪族炭化水素の液体が
付着している状態でパターン層を大気雰囲気では気体で
ある無極性物質の液体に晒し、パターン層に付着してい
る脂肪族炭化水素の液体を無極性物質の液体に溶解させ
てパターン層に無極性物質の液体が付着している状態と
し、次いで、パターン層に付着している無極性物質を超
臨界状態とし、この後、パターン層に付着している超臨
界状態の無極性物質を気化させようとしたものである。
この発明によれば、基板上に形成されたパターン層に付
着する水は、脂肪族炭化水素に置換され、無極性物質の
液体がパターン層に付着する段階では、パターン層には
脂肪族炭化水素が付着している。
【0014】上記の発明において、脂肪族炭化水素に界
面活性剤を添加しておくことで、水と脂肪族炭化水素の
液体とを乳化させる。また、水に界面活性剤を添加して
おくことで、水と脂肪族炭化水素の液体とを乳化させ
る。この界面活性剤は、非イオン性界面活性剤である。
また、上記の発明において、脂肪族炭化水素はノルマル
ヘキサンもしくはノルマルヘプタンのいずれかである。
また、無極性物質は、二酸化炭素である。また、上記の
発明において、全ての工程を同一の容器内で行うように
してもよい。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に関し
て説明する。本発明は、超臨界乾燥を行う前に、パター
ン表面にn−ヘキサン(ノルマルヘキサン)などの脂肪
族炭化水素が付着した状態としておくものである。脂肪
族炭化水素とは、ここでは、例えば20〜30℃で大気
圧状態など、大気雰囲気において液体の状態の脂肪族炭
化水素のことを示す。前述したように、二酸化炭素を用
いた超臨界乾燥では、超臨界流体として用いる二酸化炭
素が極性を持たず、極性を有するアルコールとの溶解性
が低い。したがって、アルコールが付着している微細な
パターンを超臨界乾燥するために、液化二酸化炭素で付
着しているアルコールを置換しようとしても、部分的に
置換できずにアルコールが残留する領域が発生する。ア
ルコールが残留した領域では、超臨界乾燥が行われない
ので、図5に示したようなパターン倒れが発生する。
【0016】以上のことに対し、液化二酸化炭素で置換
する対象が、無極性の脂肪族炭化水素であれば二酸化炭
素に対する溶解生が高く、液化二酸化炭素と置換しきれ
ずに脂肪族炭化水素が残留することが抑制され、パター
ン倒れが発生しなくなる。したがって、乾燥対象の基板
を無極性の脂肪族炭化水素でリンスし、この後に酸化炭
素を用いた超臨界乾燥を行えば、パターン倒れを大きく
抑制できるようになる。なお、より低分子量の脂肪族炭
化水素の方が液化二酸化炭素との相溶性が高いので、n
−ヘキサンやシクロヘキサンなどが適している。以下、
実施例を持ってより詳細に説明する。
【0017】
【実施例】(実施例1)はじめに、超臨界乾燥を行う超
臨界乾燥装置に関して説明する。超臨界乾燥装置は、図
1に示すように、処理対象の基板101が、超臨界乾燥
が行われる反応室102内に固定されて処理される。反
応室102には、ポンプユニット104を介して反応室
102に接続される液化二酸化炭素のボンベ103とを
備える。また、反応室102には、排出管105、およ
び、ポンプユニット104と反応室102との間にバル
ブ106が設けられている。加えて、反応室102内の
圧力を自動的に制御する圧力制御バルブ107が、排出
管105に設けられている。また、反応室102は、温
度制御装置108により内部の温度が制御されている。
【0018】つぎに、上記の超臨界乾燥装置を用いた、
本実施例1の超臨界乾燥に関して説明する。まず、図2
Aに示すように、表面が(110)面であるシリコン基
板101表面を熱酸化して膜厚30nm程度に酸化膜2
01を形成し、図2Bに示すように、酸化膜201上に
薄いレジストパタン202を形成する。レジストパタン
202は、公知のリソグラフィー技術を用い、30nm
程度の幅のパターンを30nm間隔で形成した。つぎ
に、レジストパタン202をマスクとして酸化膜201
をドライエッチングした後レジストパタン202を除去
し、図2Cに示すように、シリコン基板101上に、シ
リコン酸化物からなるマスクパターン201aを形成す
る。
【0019】つぎに、図3Dに示すように、シリコン基
板101を水酸化カリウム水溶液203に浸漬し、マス
クパターン201aをマスクとしてシリコン基板101
表面をエッチングする。シリコン基板101の表面は
(110)面なので、水酸化カリウム水溶液203によ
るエッチングでは、シリコン基板101表面と垂直な方
向にしかエッチングが進行しない。したがって、図3D
に示すように、シリコン基板101上に、断面が縦長な
長方形のパターン204が形成できる。
【0020】パターン204の高さが150nm程度と
なったところで、図3Eに示すように、基板101を水
205に浸漬してエッチングを停止し、かつ、水洗し
た。つぎに、図1に示した反応室102内にエタノール
を満たし、上記の水洗した基板101を表面が乾燥しな
いうちに反応室102内に導入して密閉し、図3Fに示
すように、シリコン基板101をエタノール206に浸
漬し、パターン204表面に残っていた水分をエタノー
ル206で置換する。
【0021】つぎに、上記の反応室102内にn−ヘキ
サンを導入し、かつエタノールを排出し、反応室102
内をn−ヘキサンで満たすことにより、図3Gに示すよ
うに、シリコン基板101をn−ヘキサン207に浸漬
し、パターン204周囲がn−ヘキサン207に浸って
いる状態とし、パターン204周囲に存在していたエタ
ノールをn−ヘキサン207に置換する。つぎに、図1
に示したボンベ103より液化二酸化炭素を反応室10
2内に導入してn−ヘキサンと置換し、図3Hに示すよ
うに、シリコン基板101が液化二酸化炭素208に浸
漬している状態とする。このことにより、パターン20
4は液化二酸化炭素208に浸った状態となる。
【0022】この後、ポンプユニット104による液化
二酸化炭素の送出圧力、圧力制御バルブ107による反
応室101からの二酸化炭素の排出量、温度調節装置1
08による反応室101内の温度をそれぞれ調節し、反
応室101内の圧力を7.5MPa、反応室101内の
温度を35℃とすることで、反応室101内の二酸化炭
素を超臨界状態とした。反応室101内の二酸化炭素を
超臨界状態とした後、反応室101内の超臨界二酸化炭
素を1リットル/minの速度で排出し、反応室101
内を乾燥した。この結果、図3Iに示すように、パター
ン倒れのない状態で、シリコン基板101上に、幅約3
0nm高さ150nmの微細なシリコンのパターン20
4が形成できた。
【0023】ところで、アルコールに溶解してしまうレ
ジストのパターン形成などの場合、上記のように、形成
した微細なパターンを水洗した後、アルコールで水分を
置換することができない。このような場合、界面活性剤
(表面活性剤)を利用して、水に脂肪族炭化水素が乳化
する、もしくは脂肪族炭化水素に水が乳化する状態とす
ればよい。界面活性剤を用いれば、レジストのパターン
を形成して水洗した後、この水分を脂肪族炭化水素で置
換することが可能となる。
【0024】界面活性剤は、基本的には親油基である炭
化水素鎖と極性基などの親水基とから構成された両親媒
性物質であり、油/水界面に顕著な吸着を起こす。した
がって、レジストパターンの水洗には、界面活性剤が溶
解した水を用いる、もしくは、界面活性剤が溶解した脂
肪族炭化水素を用いることで、形成した微細なパターン
を水洗した後、脂肪族炭化水素で水分を置換することが
できる。脂肪族炭化水素に界面活性剤を添加している場
合、用いる界面活性剤が液化二酸化炭素に溶解しない
と、界面活性剤が基板(パターン)上に残留してしま
う。このような場合は、液化二酸化窒素を投入する前
に、界面活性剤が解けていない脂肪族炭化水素で基板を
洗浄するようにすればよい。
【0025】利用できる界面活性剤の種類としては、例
えば、有機溶剤に溶けやすく、分子構成中のOH基等が
水和して水を乳化させる比イオン性界面活性剤がある。
親水性を考慮すると、エーテル骨格のものが適してい
る。例えば、ポリオキシエチレンを含むものであり、特
に、ポリオキシエチレンノニフェノールエーテルなど
の、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルは、脂肪族
炭化水素に対する水の乳化性に優れている。
【0026】また、ソルビタンラウレートやソルビタン
ステアレートなどのソルビタン脂肪酸エステルを界面活
性剤として用いることもできる。ソルビタン脂肪酸エス
テルは、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルに比較
して、脂肪族炭化水素に対する水の乳化性は劣るもの
の、ソルビタン脂肪酸エステルを添加した脂肪族炭化水
素のレジストなどの極性高分子に対する影響は少ない。
ポリオキシアルキレンアルキルエーテル系の界面活性剤
では、水が乳化するときミセル構造となるために、極性
高分子が溶解性を持つようになる。これに対し、ソルビ
タン系界面活性剤は、水とミセルを形成しにくいので、
極性高分子が溶解性も持つようにならない。なお、利用
できる界面活性剤は、上記のものに限らず、ポリオキシ
エチレンソルビタン脂肪酸エステルなどの、脂肪酸エス
テル型比イオン界面活性剤を用いることもできる。
【0027】(実施例2)以下、図1の超臨界乾燥装置
を用いた、本実施例2の超臨界乾燥に関して説明する。
まず、図4Aに示すように、シリコン基板101上に塗
布形成したNEB−31(住友化学工業)からなる電子
線レジスト薄膜401に、電子線を露光して所望のパタ
ーンの潜像を形成する。次いで、図4Bに示すように、
シリコン基板101をテトラアンモニウムハイドロオキ
サイトの2.38%水溶液からなる現像液402に浸漬
して現像し、シリコン基板101上にレジストパターン
401aを形成する。レジストパターン401aは、幅
30nmで高さ150nmに形成し、また隣のパターン
との間隔を30nmに形成した。
【0028】つぎに、図4Cに示すように、シリコン基
板101を水403に浸漬して現像を停止させ、かつ洗
浄した後、ソルビタンモノラウレートが3%(重量比)
添加されたn−ヘキサンで満たされた反応室102(図
1)内に基板101を固定する。基板101の反応室1
02内への移動は、基板101表面の水が乾燥しない状
態で行い、図4Dに示すように、基板101をソルビタ
ンモノラウレートが添加されたn−ヘキサン404に浸
漬する。この結果、レジストパターン401a表面の水
分は、ソルビタンモノラウレートの存在によりn−ヘキ
サン404に乳化し、レジストパターン401a近辺、
すなわち基板101表面より水分が取り除かれる。
【0029】次いで、上記の反応室102を密閉し、図
1に示したボンベ103より液化二酸化炭素を反応室1
02内に導入してn−ヘキサンと置換し、図4Eに示す
ように、基板101が液化二酸化炭素405に浸漬して
いる状態とする。このことにより、レジストパターン4
01aは液化二酸化炭素405に浸った状態となり、基
板101表面のn−ヘキサン404が液化二酸化炭素4
05に置換される。この後、ポンプユニット104によ
る液化二酸化炭素の送出圧力、圧力制御バルブ107に
よる反応室101からの二酸化炭素の排出量、温度調節
装置108による反応室101内の温度をそれぞれ調節
し、反応室101内の圧力を7.5MPa、反応室10
1内の温度を35℃とすることで、反応室101内の二
酸化炭素を超臨界状態とした。
【0030】そして、反応室101内の二酸化炭素を超
臨界状態とした後、反応室101内の超臨界二酸化炭素
を0.5リットル/minの速度で排出し、反応室10
1内を乾燥した。この結果、図4Fに示すように、微細
なレジストパターン401aが形成された基板101
が、パターン倒れのない状態で乾燥された。また、ここ
では、超臨界二酸化炭素の排出速度を0.5リットル/
minとすることで、反応室内の圧力変化を緩やかなも
のとし、急激な圧力変化によるパターン倒れを抑制し
た。また、液化二酸化炭素を導入した時点で、ソルビタ
ンモノラウレートが添加されたn−ヘキサンに置換され
て、水分がほぼない状態となっている。したがって、超
臨界二酸化炭素による超臨界乾燥時のレジストパターン
内に水分が残っていることによるパターンの膨張を抑制
できる。
【0031】なお、上記の実施例1では、シリコンのパ
ターンを乾燥する場合を例にと利説明したが、これに限
定されるものではなく、化合物半導体などのパターンに
ついても同様に適用できる。また、上記実施例2で用い
たレジストパターンに限るものではなく、他の高分子材
料からなるパターンであっても適用できる。さらには、
超臨界流体も二酸化炭素に限定されるものではなく、エ
タンやプロパンなどの無極性な物質の超臨界流体を用い
るようにしてもよい。
【0032】(実施例3)走査型電子顕微鏡で生体試料
を観察する場合、生体試料が乾燥している必要がある。
この生体試料の乾燥も、超臨界乾燥により行うことがで
きる。生体試料の超臨界乾燥は、まず、水中の生体試料
を取り出し、ポリオキシェチレンノニルフェニルエーテ
ルの5%n−ヘキサン溶液に入れて水をヘキサン溶液で
置換する。次いで、生体試料を純ヘキサン溶液でリンス
した後、図1に示した超臨界乾燥装置の反応室101の
中に配置固定し、この反応室101内に液化二酸化炭素
を導入した。反応室101内で、液化二酸化炭素により
ヘキサンを置換排出した後、反応室101内の圧力を
7.5MPa、温度を35℃にし、反応室101内の二
酸化炭素を超臨界状態にした。この後、温度を35℃に
保ったまま超臨界二酸化炭素を1リットル/minの速
度で反応室101内より排出した。このことにより、ア
ルコール置換に比べて変形の少ない良好な状態で、乾燥
した生体試料を得ることができる。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、ま
ず、基板上に形成された所定のパターンを有するパター
ン層を水に晒し、次いで、パターン層に水が付着した状
態でパターン層をアルコールの液体に晒し、パターン層
に付着している水をアルコールの液体に溶解させてパタ
ーン層にアルコールの液体が付着している状態とし、次
いで、パターン層にアルコールの液体が付着している状
態でパターン層を脂肪族炭化水素の液体に晒し、パター
ン層に付着しているアルコールの液体を脂肪族炭化水素
の液体に溶解させてパターン層に脂肪族炭化水素の液体
が付着している状態とし、次いで、パターン層に脂肪族
炭化水素の液体が付着している状態でパターン層を例え
ば二酸化炭素などの大気雰囲気では気体である無極性物
質の液体に晒し、パターン層に付着している脂肪族炭化
水素の液体を無極性物質の液体に溶解させてパターン層
に無極性物質の液体が付着している状態とし、次いで、
パターン層に付着している無極性物質を超臨界状態と
し、この後、パターン層に付着している超臨界状態の無
極性物質を気化させるようにした。
【0034】この発明によれば、基板上に形成されたパ
ターン層に付着するアルコールは、脂肪族炭化水素に置
換され、無極性物質の液体がパターン層に付着する段階
では、パターン層には脂肪族炭化水素が付着している。
アルコールと無極性物質との相溶性に比較して、アルコ
ールと脂肪族炭化水素との相溶性および脂肪族炭化水素
と無極性物質との相溶性は高い。このため、上記の各々
の置換は容易に行われ、無極性物質の液体を超臨界状態
とする段階では、パターン層にアルコールが残っている
ことがほぼ抑制されるので、この発明によれば、超臨界
乾燥におけるパターン倒れをより減少させることができ
るようになる。
【0035】また、本発明では、まず、基板上に形成さ
れた所定のパターンを有するパターン層を水に晒し、次
いで、パターン層に水が付着した状態でパターン層を脂
肪族炭化水素の液体に晒し、パターン層に付着している
水と脂肪族炭化水素の液体とを乳化させてパターン層に
脂肪族炭化水素の液体が付着している状態とし、次い
で、パターン層に脂肪族炭化水素の液体が付着している
状態でパターン層を例えば二酸化炭素などの大気雰囲気
では気体である無極性物質の液体に晒し、パターン層に
付着している脂肪族炭化水素の液体を無極性物質の液体
に溶解させてパターン層に無極性物質の液体が付着して
いる状態とし、次いで、パターン層に付着している無極
性物質を超臨界状態とし、この後、パターン層に付着し
ている超臨界状態の無極性物質を気化させるようにし
た。
【0036】この発明によれば、基板上に形成されたパ
ターン層に付着する水は、脂肪族炭化水素に置換され、
無極性物質の液体がパターン層に付着する段階では、パ
ターン層には脂肪族炭化水素が付着している。このよう
に、アルコールを用いることなく、無極性物質の液体を
超臨界状態とする段階では、パターン層に水が残ってい
ることがほぼ抑制されるので、この発明によれば、超臨
界乾燥におけるパターン倒れをより減少させることがで
きるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施例で用いる超臨界乾燥装置の
構成を示す構成図である。
【図2】 この発明の実施例1における超臨界乾燥方法
を説明する工程図である。
【図3】 図2に続く、この発明の実施例1における超
臨界乾燥方法を説明する工程図である。
【図4】 この発明の実施例2における超臨界乾燥方法
を説明する工程図である。
【図5】 微細パターンのパターン倒れの状態を示す断
面図である。
【図6】 微細パターンの間にリンス液がある状態を示
す断面図である。
【符号の説明】
101…基板、102…反応室、103…ボンベ、10
4…ポンプユニット、105…排出管、106…バル
ブ、107…圧力制御バルブ、108…温度制御装置、
201…酸化膜、202…レジストパタン、203…水
酸化カリウム水溶液、204…パターン、205…水、
206…エタノール、207…n−ヘキサン、208…
液化二酸化炭素。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に形成された所定のパターンを有
    するパターン層を水に晒す第1の工程と、 この第1の工程の後、前記パターン層に前記水が付着し
    た状態で前記パターン層をアルコールの液体に晒し、前
    記パターン層に付着している水を前記アルコールの液体
    に溶解させて前記パターン層に前記アルコールの液体が
    付着している状態とする第2の工程と、 この第2の工程の後、前記パターン層に前記アルコール
    の液体が付着している状態で前記パターン層を脂肪族炭
    化水素の液体に晒し、前記パターン層に付着しているア
    ルコールの液体を前記脂肪族炭化水素の液体に溶解させ
    て前記パターン層に前記脂肪族炭化水素の液体が付着し
    ている状態とする第3の工程と、 この第3の工程の後、前記パターン層に前記脂肪族炭化
    水素の液体が付着している状態で前記パターン層を大気
    雰囲気では気体である無極性物質の液体に晒し、前記パ
    ターン層に付着している脂肪族炭化水素の液体を前記無
    極性物質の液体に溶解させて前記パターン層に前記無極
    性物質の液体が付着している状態とする第4の工程と、 この第4の工程の後、前記パターン層に付着している無
    極性物質を超臨界状態とする第5の工程と、 この第5の工程の後、前記パターン層に付着している超
    臨界状態の無極性物質を気化させる第6の工程とを少な
    くとも備えたことを特徴とする超臨界乾燥方法。
  2. 【請求項2】 基板上に形成された所定のパターンを有
    するパターン層を水に晒す第1の工程と、 この第1の工程の後、前記パターン層に前記水が付着し
    た状態で前記パターン層を脂肪族炭化水素の液体に晒
    し、前記パターン層に付着している水と前記脂肪族炭化
    水素の液体とを乳化させて前記パターン層に前記脂肪族
    炭化水素の液体が付着している状態とする第2の工程
    と、 この第2の工程の後、前記パターン層に前記脂肪族炭化
    水素の液体が付着している状態で前記パターン層を大気
    雰囲気では気体である無極性物質の液体に晒し、前記パ
    ターン層に付着している脂肪族炭化水素の液体を前記無
    極性物質の液体に溶解させて前記パターン層に前記無極
    性物質の液体が付着している状態とする第3の工程と、 この第3の工程の後、前記パターン層に付着している無
    極性物質を超臨界状態とする第4の工程と、 この第4の工程の後、前記パターン層に付着している超
    臨界状態の無極性物質を気化させる第5の工程とを少な
    くとも備えたことを特徴とする超臨界乾燥方法。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の超臨界乾燥方法におい
    て、 前記第2の工程において、前記脂肪族炭化水素に界面活
    性剤を添加しておくことで、前記水と前記脂肪族炭化水
    素の液体とを乳化させることを特徴とする超臨界乾燥方
    法。
  4. 【請求項4】 請求項2記載の超臨界乾燥方法におい
    て、 前記第2の工程において、前記水に界面活性剤を添加し
    ておくことで、前記水と前記脂肪族炭化水素の液体とを
    乳化させることを特徴とする超臨界乾燥方法。
  5. 【請求項5】 請求項3または4に記載の超臨界乾燥方
    法において、 前記界面活性剤は、非イオン性界面活性剤であることを
    特徴とする超臨界乾燥方法。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5いずれか1項に記載の超臨
    界乾燥方法において、 前記脂肪族炭化水素はノルマルヘキサンもしくはノルマ
    ルヘプタンのいずれかであることを特徴とする超臨界乾
    燥方法。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6いずれか1項に記載の超臨
    界乾燥方法において、 前記無極性物質は、二酸化炭素であることを特徴とする
    超臨界乾燥方法。
  8. 【請求項8】 請求項1〜7いずれか1項に記載の超臨
    界乾燥方法において、前記全ての工程は、同一の容器内
    で行うことを特徴とする超臨界乾燥方法。
JP34620599A 1999-12-06 1999-12-06 超臨界乾燥方法 Expired - Fee Related JP3553838B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34620599A JP3553838B2 (ja) 1999-12-06 1999-12-06 超臨界乾燥方法
US09/724,684 US6576066B1 (en) 1999-12-06 2000-11-28 Supercritical drying method and supercritical drying apparatus
EP00250417A EP1106946B1 (en) 1999-12-06 2000-12-01 Supercritical drying method
DE60026449T DE60026449T2 (de) 1999-12-06 2000-12-01 Verfahren zur überkritischen Trocknung
KR10-2000-0073467A KR100400194B1 (ko) 1999-12-06 2000-12-05 임계 초과 건조 방법 및 임계 초과 건조 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34620599A JP3553838B2 (ja) 1999-12-06 1999-12-06 超臨界乾燥方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001165568A true JP2001165568A (ja) 2001-06-22
JP3553838B2 JP3553838B2 (ja) 2004-08-11

Family

ID=18381832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34620599A Expired - Fee Related JP3553838B2 (ja) 1999-12-06 1999-12-06 超臨界乾燥方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3553838B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003206497A (ja) * 2002-01-11 2003-07-22 Sony Corp 洗浄及び乾燥方法
US6804900B2 (en) 2002-08-22 2004-10-19 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Method for drying microstructure member
US7009768B2 (en) 2002-06-04 2006-03-07 Canon Kabushiki Kaisha Optical component and method of manufacturing same
JP2006508521A (ja) * 2002-02-15 2006-03-09 東京エレクトロン株式会社 溶剤浴と超臨界co2を用いたレジストの乾燥
KR20110063774A (ko) * 2008-09-24 2011-06-14 램 리써치 코포레이션 마이크로일렉트로닉 토포그래피 제조시 피처 붕괴를 방지하기 위한 방법 및 시스템
US8961701B2 (en) 2008-09-24 2015-02-24 Lam Research Corporation Method and system of drying a microelectronic topography
KR101847391B1 (ko) * 2016-04-28 2018-05-24 국방과학연구소 고폭화약 입자의 건조방법
JP2018206796A (ja) * 2017-05-30 2018-12-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012049446A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Toshiba Corp 超臨界乾燥方法及び超臨界乾燥システム

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003206497A (ja) * 2002-01-11 2003-07-22 Sony Corp 洗浄及び乾燥方法
JP2006508521A (ja) * 2002-02-15 2006-03-09 東京エレクトロン株式会社 溶剤浴と超臨界co2を用いたレジストの乾燥
US7009768B2 (en) 2002-06-04 2006-03-07 Canon Kabushiki Kaisha Optical component and method of manufacturing same
US6804900B2 (en) 2002-08-22 2004-10-19 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Method for drying microstructure member
KR20110063774A (ko) * 2008-09-24 2011-06-14 램 리써치 코포레이션 마이크로일렉트로닉 토포그래피 제조시 피처 붕괴를 방지하기 위한 방법 및 시스템
JP2012503883A (ja) * 2008-09-24 2012-02-09 ラム リサーチ コーポレーション マイクロ電子トポグラフィ製造中のフィーチャ崩壊を防ぐための方法およびシステム
US8961701B2 (en) 2008-09-24 2015-02-24 Lam Research Corporation Method and system of drying a microelectronic topography
TWI496209B (zh) * 2008-09-24 2015-08-11 Lam Res Corp 避免微電子表面形貌製造期間特徵崩解的方法與系統
KR101663843B1 (ko) 2008-09-24 2016-10-07 램 리써치 코포레이션 마이크로일렉트로닉 토포그래피 제조시 피처 붕괴를 방지하기 위한 방법 및 시스템
KR101847391B1 (ko) * 2016-04-28 2018-05-24 국방과학연구소 고폭화약 입자의 건조방법
JP2018206796A (ja) * 2017-05-30 2018-12-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3553838B2 (ja) 2004-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100400194B1 (ko) 임계 초과 건조 방법 및 임계 초과 건조 장치
Goldfarb et al. Aqueous-based photoresist drying using supercritical carbon dioxide to prevent pattern collapse
US8323420B2 (en) Method for removing material from semiconductor wafer and apparatus for performing the same
JP4354964B2 (ja) 現像パターンのつぶれ回避方法及び半導体デバイス製造の際の欠陥低減方法
JP4842982B2 (ja) 基材表面のパターンつぶれ欠陥を低減するためのリンス処理溶液
US20020164873A1 (en) Process and apparatus for removing residues from the microstructure of an object
EP0992852A2 (en) Pattern formation method and apparatus
JP3494939B2 (ja) 超臨界乾燥方法および装置
TWI239049B (en) Surface treatment method, semiconductor device, manufacturing method for the semiconductor device, and the processing device for the same
JP2005220350A (ja) 洗浄液組成物及びこれを用いた半導体装置の洗浄方法
JP3553838B2 (ja) 超臨界乾燥方法
US20050250054A1 (en) Development of photolithographic masks for semiconductors
JP4084235B2 (ja) 保護膜積層微細構造体および該構造体を用いた微細構造体の乾燥方法
JP2024079733A (ja) 50nm以下のライン間寸法を有するパターン化材料を処理したときのパターン倒壊を回避するための溶媒混合物を含む組成物を使用する方法
US6804900B2 (en) Method for drying microstructure member
Simons et al. Image collapse issues in photoresist
US20020184788A1 (en) Process for drying an object having microstructure and the object obtained by the same
JP3343219B2 (ja) パターン形成方法
JP3553856B2 (ja) 超臨界乾燥方法
US6924086B1 (en) Developing photoresist with supercritical fluid and developer
US20030183251A1 (en) Process for drying an object having microstructure and the object obtained by the same
JP2003243352A (ja) 微細構造体の乾燥方法および該方法により得られる微細構造体
KR100774093B1 (ko) 초임계이산화탄소 건조에서 패턴붕괴 방지에 유용한 방법
JPH0934116A (ja) 水溶性パターン形成材料
JPH1124283A (ja) レジスト現像装置及びレジスト現像方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040427

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040430

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees