JP2001162451A - マグネシウム合金チップの製造方法 - Google Patents
マグネシウム合金チップの製造方法Info
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- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ形状が整い、しかも生産性の高いマグ
ネシウム合金チップの製造方法を提供する。 【解決手段】 マグネシウム合金チップを製造するに際
し、マグネシウム合金板１に先端形状を有する工具２を
押し当てながら送引して溝３を形成し、形成した溝３の
外周部にダイス４とポンチ５により折り曲げ力を加えて
分割板６を形成し、分割板６をさらに分割してチップ７
を製造する。
ネシウム合金チップの製造方法を提供する。 【解決手段】 マグネシウム合金チップを製造するに際
し、マグネシウム合金板１に先端形状を有する工具２を
押し当てながら送引して溝３を形成し、形成した溝３の
外周部にダイス４とポンチ５により折り曲げ力を加えて
分割板６を形成し、分割板６をさらに分割してチップ７
を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水平型チクソモー
ルディング成形機に好適に使用できるマグネシウム合金
チップの製造方法に関するものである。
ルディング成形機に好適に使用できるマグネシウム合金
チップの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】マグネシウム系合金粉末は市場における
入手が容易であるが、水平に設置して使用するスクリュ
ウ式のチクソモールディング成形機では原料搬送に問題
があり、そのまま粉末の形態で使用することは困難であ
る。そのため水平型チクソモールディング成形機におい
ては、マグネシウム合金をチップ形状にして使用してい
る。
入手が容易であるが、水平に設置して使用するスクリュ
ウ式のチクソモールディング成形機では原料搬送に問題
があり、そのまま粉末の形態で使用することは困難であ
る。そのため水平型チクソモールディング成形機におい
ては、マグネシウム合金をチップ形状にして使用してい
る。
【０００３】マグネシウム合金チップの製造は、従来よ
り、鋳造により形成されたインゴットから切削によって
数ミリのチップに形成する方法が知られている。
り、鋳造により形成されたインゴットから切削によって
数ミリのチップに形成する方法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのチッ
プ製造方法は、生産性が低く、しかもチップの形状にば
らつきが多いという問題がある。この問題を解決するも
のとして、特開平６−１００１３号公報には、ディスペ
ンサ内の溶融金属を水平の回転軸を有する回転ドラムの
上面に流下させ、回転ドラムの表面全面に形成された粒
状の凹部内に空気に触れないようにして溶融金属を流し
込み、これを冷却により凝固させながら回転ドラムの回
転により回転位置の下方に搬送して凝固した粒状塊を回
転ドラムから離脱させるマグネシウム合金チップの製造
方法が開示されている。
プ製造方法は、生産性が低く、しかもチップの形状にば
らつきが多いという問題がある。この問題を解決するも
のとして、特開平６−１００１３号公報には、ディスペ
ンサ内の溶融金属を水平の回転軸を有する回転ドラムの
上面に流下させ、回転ドラムの表面全面に形成された粒
状の凹部内に空気に触れないようにして溶融金属を流し
込み、これを冷却により凝固させながら回転ドラムの回
転により回転位置の下方に搬送して凝固した粒状塊を回
転ドラムから離脱させるマグネシウム合金チップの製造
方法が開示されている。
【０００５】しかしこの方法でも、回転ドラムから粒状
塊を離脱させるためには、前記回転ドラムに高圧エアー
を噴射したり、回転ブラシを接触させる必要があり、粒
状塊の離脱確実性に問題がある。また、工業規模で低価
格で大量生産するのは困難である。本発明は前記問題点
を解決し、チップ形状が整い、しかも生産性の高いマグ
ネシウム合金チップの製造方法を提供することを目的と
する。
塊を離脱させるためには、前記回転ドラムに高圧エアー
を噴射したり、回転ブラシを接触させる必要があり、粒
状塊の離脱確実性に問題がある。また、工業規模で低価
格で大量生産するのは困難である。本発明は前記問題点
を解決し、チップ形状が整い、しかも生産性の高いマグ
ネシウム合金チップの製造方法を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のマグネシウム合
金チップの製造方法は、マグネシウム合金板の分割方法
を特殊にしたことを特徴とする。この本発明によると、
水平型チクソモールディング成形機に好適に使用できる
形状が整ったハンドリング性のよいマグネシウム合金チ
ップを、低価格で大量生産できる。
金チップの製造方法は、マグネシウム合金板の分割方法
を特殊にしたことを特徴とする。この本発明によると、
水平型チクソモールディング成形機に好適に使用できる
形状が整ったハンドリング性のよいマグネシウム合金チ
ップを、低価格で大量生産できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載のマグネシ
ウム合金チップの製造方法は、マグネシウム合金板に先
端形状を有する工具を押し当てながら送引して溝を形成
する工程と、前記形成した溝の外周部に折り曲げ力を加
えて前記マグネシウム合金板を分割してチップ化する工
程とを有することを特徴とする。
ウム合金チップの製造方法は、マグネシウム合金板に先
端形状を有する工具を押し当てながら送引して溝を形成
する工程と、前記形成した溝の外周部に折り曲げ力を加
えて前記マグネシウム合金板を分割してチップ化する工
程とを有することを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２記載のマグネシウム合金
チップの製造方法は、マグネシウム合金板にレーザービ
ームを照射して溝を形成する工程と、前記形成した溝の
回りに折り曲げ力を加えて前記マグネシウム合金板を分
割してチップ化する工程とを有することを特徴とする。
本発明の請求項３記載のマグネシウム合金チップの製造
方法は、請求項２において、レーザービーム照射にパル
ス発振のレーザを用いることを特徴とする。
チップの製造方法は、マグネシウム合金板にレーザービ
ームを照射して溝を形成する工程と、前記形成した溝の
回りに折り曲げ力を加えて前記マグネシウム合金板を分
割してチップ化する工程とを有することを特徴とする。
本発明の請求項３記載のマグネシウム合金チップの製造
方法は、請求項２において、レーザービーム照射にパル
ス発振のレーザを用いることを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項４記載のマグネシウム合金
チップの製造方法は、請求項１〜請求項３の何れかにお
いて、溝が形成されたマグネシウム合金板を太鼓状ロー
ルと糸巻き状ロールの相対回転する一対のロール間に通
して前記溝を分割してチップ化することを特徴とする。
本発明の請求項５記載のマグネシウム合金チップの製造
方法は、チクソモールディング成形機に供給するマグネ
シウム合金チップを成形するに際し、上記に記載のいず
れかの方法を実行することを特徴とする。
チップの製造方法は、請求項１〜請求項３の何れかにお
いて、溝が形成されたマグネシウム合金板を太鼓状ロー
ルと糸巻き状ロールの相対回転する一対のロール間に通
して前記溝を分割してチップ化することを特徴とする。
本発明の請求項５記載のマグネシウム合金チップの製造
方法は、チクソモールディング成形機に供給するマグネ
シウム合金チップを成形するに際し、上記に記載のいず
れかの方法を実行することを特徴とする。
【００１０】以下、本発明の各実施の形態を図１〜図３
を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の（実施の形態１）を
示す。マグネシウム合金板よりマグネシウム合金チップ
を製造するに際し、この（実施の形態１）では、先端形
状を有する工具として超硬刃の刃物を用い、折り曲げ力
を加える工具としてダイスとポンチを用いる。
を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は、本発明の（実施の形態１）を
示す。マグネシウム合金板よりマグネシウム合金チップ
を製造するに際し、この（実施の形態１）では、先端形
状を有する工具として超硬刃の刃物を用い、折り曲げ力
を加える工具としてダイスとポンチを用いる。
【００１１】詳しくは、図１（ａ）に示すように、マグ
ネシウム合金板１に先端形状を有する超硬金属の刃物２
を押し当てながら、Ｘ方向とＹ方向とに移動してマトリ
クス状の溝３を形成する。この溝３は、後述の分割の予
定線として機能する。ここで、Ｘ方向及びＹ方向への移
動とは、マグネシウム合金板１に対する刃物２の相対的
な移動であり、刃物２を固定しておきマグネシウム合金
板１を移動させても良い。
ネシウム合金板１に先端形状を有する超硬金属の刃物２
を押し当てながら、Ｘ方向とＹ方向とに移動してマトリ
クス状の溝３を形成する。この溝３は、後述の分割の予
定線として機能する。ここで、Ｘ方向及びＹ方向への移
動とは、マグネシウム合金板１に対する刃物２の相対的
な移動であり、刃物２を固定しておきマグネシウム合金
板１を移動させても良い。
【００１２】図１（ｂ）では、マトリクス状の溝３が形
成されたマグネシウム合金板１をダイス４の上に載置
し、溝３を形成した背面側の面からポンチ５にて溝３の
外周部に折り曲げ力を加えてマグネシウム合金板１をＹ
方向に沿った溝３で破断し、一列のチップが連なった短
冊状の分割板６を形成する。次いで、図１（ｃ）では、
短冊状の分割板６を溝３方向に沿って同様に折り曲げを
繰り返してチップ７を形成する。
成されたマグネシウム合金板１をダイス４の上に載置
し、溝３を形成した背面側の面からポンチ５にて溝３の
外周部に折り曲げ力を加えてマグネシウム合金板１をＹ
方向に沿った溝３で破断し、一列のチップが連なった短
冊状の分割板６を形成する。次いで、図１（ｃ）では、
短冊状の分割板６を溝３方向に沿って同様に折り曲げを
繰り返してチップ７を形成する。
【００１３】このようなマグネシウム合金チップの製造
方法によると、マグネシウム合金板に所定寸法で溝加工
を施すことができ、所望の形状寸法に揃ったチップが得
られる。なお、上記説明では、折り曲げ力を加える工具
としてダイス４とポンチ５を用いたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、溝３に折り曲げ力を加えられ
るものであればどのような工具であってもよい。
方法によると、マグネシウム合金板に所定寸法で溝加工
を施すことができ、所望の形状寸法に揃ったチップが得
られる。なお、上記説明では、折り曲げ力を加える工具
としてダイス４とポンチ５を用いたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、溝３に折り曲げ力を加えられ
るものであればどのような工具であってもよい。
【００１４】（実施の形態２）図２は、本発明の（実施
の形態２）を示す。上記（実施の形態１）では、マグネ
シウム合金板１に溝３を形成する工具として先端形状を
有する工具を用いたが、この（実施の形態２）ではレー
ザビームを照射して溝３を形成する点で異なる。
の形態２）を示す。上記（実施の形態１）では、マグネ
シウム合金板１に溝３を形成する工具として先端形状を
有する工具を用いたが、この（実施の形態２）ではレー
ザビームを照射して溝３を形成する点で異なる。
【００１５】すなわち、図２に示すように、マグネシウ
ム合金板１にレーザビーム８を照射してマトリクス状の
溝３を形成する。レーザービーム８は、Ｘ方向及びＹ方
向に移動することで、分割の予定線として機能する溝３
を形成できる。なお、Ｘ方向及びＹ方向への移動とは、
マグネシウム合金板１に対するレーザービーム８の相対
的な移動であり、レーザービーム８を固定しておき、マ
グネシウム合金板１を移動させても良い。また、レーザ
ービーム８をガルバノミラーで走査しても良い。
ム合金板１にレーザビーム８を照射してマトリクス状の
溝３を形成する。レーザービーム８は、Ｘ方向及びＹ方
向に移動することで、分割の予定線として機能する溝３
を形成できる。なお、Ｘ方向及びＹ方向への移動とは、
マグネシウム合金板１に対するレーザービーム８の相対
的な移動であり、レーザービーム８を固定しておき、マ
グネシウム合金板１を移動させても良い。また、レーザ
ービーム８をガルバノミラーで走査しても良い。
【００１６】レーザビーム８としては、パルス発振のレ
ーザを用いると、溝３の亀裂が進展し、マグネシウム合
金板１の破断がより容易となり好ましい。また、レーザ
にはＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザを用いるのが好まし
く、レーザービーム照射部でのマグネシウム合金板１の
酸化を防止するため、窒素ガスもしくはアルゴンガス雰
囲気でレーザービーム８を照射することが好ましい。
ーザを用いると、溝３の亀裂が進展し、マグネシウム合
金板１の破断がより容易となり好ましい。また、レーザ
にはＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザを用いるのが好まし
く、レーザービーム照射部でのマグネシウム合金板１の
酸化を防止するため、窒素ガスもしくはアルゴンガス雰
囲気でレーザービーム８を照射することが好ましい。
【００１７】そして、上記（実施の形態１）と同様に溝
３に折り曲げ力を加えてマグネシウム合金板１を分割し
てチップを形成する。この製造方法によっても、上記と
同様にマグネシウム合金板に所定寸法で溝加工を施すこ
とができ、所望の形状寸法に揃ったチップが得られる。 （実施の形態３）図３は、本発明の（実施の形態３）を
示す。
３に折り曲げ力を加えてマグネシウム合金板１を分割し
てチップを形成する。この製造方法によっても、上記と
同様にマグネシウム合金板に所定寸法で溝加工を施すこ
とができ、所望の形状寸法に揃ったチップが得られる。 （実施の形態３）図３は、本発明の（実施の形態３）を
示す。
【００１８】この（実施の形態３）では、上記各実施の
形態においてマトリクス状の溝３が形成されたマグネシ
ウム合金板１に、ダイス４とポンチ５を用いて分割する
代りに、図３に示す一対のロールを用いて分割する。具
体的には、一対のロールは、太鼓状ロール９と糸巻き状
ロール１０とからなり、太鼓状ロール９は矢印Ａ方向
に、糸巻き状ロール１０は矢印Ｂ方向に相対回転するよ
う構成されている。また、太鼓状ロール９と糸巻き状ロ
ール１０との軸方向のアールは、それらの間に均等な間
隙が形成されるようなアール径に形成されている。
形態においてマトリクス状の溝３が形成されたマグネシ
ウム合金板１に、ダイス４とポンチ５を用いて分割する
代りに、図３に示す一対のロールを用いて分割する。具
体的には、一対のロールは、太鼓状ロール９と糸巻き状
ロール１０とからなり、太鼓状ロール９は矢印Ａ方向
に、糸巻き状ロール１０は矢印Ｂ方向に相対回転するよ
う構成されている。また、太鼓状ロール９と糸巻き状ロ
ール１０との軸方向のアールは、それらの間に均等な間
隙が形成されるようなアール径に形成されている。
【００１９】この一対のロール間に、溝加工が施された
マグネシウム合金板１をガイド板１１に沿って通すと、
ロールの回転方向の折り曲げ力とロール軸方向のアール
形状による折り曲げ力が同時に加わり、マグネシウム合
金板１が溝３で破断して寸法形状の揃ったチップ７が得
られる。この構成によると、上記各実施の形態における
ダイス４とポンチ５を用いた分割方法よりも、より効果
的にマグネシウム合金板１を分割できる。
マグネシウム合金板１をガイド板１１に沿って通すと、
ロールの回転方向の折り曲げ力とロール軸方向のアール
形状による折り曲げ力が同時に加わり、マグネシウム合
金板１が溝３で破断して寸法形状の揃ったチップ７が得
られる。この構成によると、上記各実施の形態における
ダイス４とポンチ５を用いた分割方法よりも、より効果
的にマグネシウム合金板１を分割できる。
【００２０】なお、上記説明では、溝３の形成されたマ
グネシウム合金板１を通す一対のローラとして、太鼓状
ロール９と糸巻き状ロール１０を用いたが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、その他の形状のロールを
用いることもできる。なお、上記各実施の形態では、マ
グネシウム合金板１にマトリクス状の溝３を形成してこ
れを分割することでチップ化したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、溝３の形状は所望するチップの
形状に合わせて任意に決定できる。
グネシウム合金板１を通す一対のローラとして、太鼓状
ロール９と糸巻き状ロール１０を用いたが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、その他の形状のロールを
用いることもできる。なお、上記各実施の形態では、マ
グネシウム合金板１にマトリクス状の溝３を形成してこ
れを分割することでチップ化したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、溝３の形状は所望するチップの
形状に合わせて任意に決定できる。
【００２１】また、上記各実施の形態で形成されたマグ
ネシウム合金チップは、いずれもチップ形状が整ったハ
ンドリング性の良いチップであるため、水平型チクソモ
ールディング成形機に好適に使用できる。また、いずれ
の製造方法においても、マグネシウム合金チップを安価
で大量生産でき、生産性の高いものとなる、
ネシウム合金チップは、いずれもチップ形状が整ったハ
ンドリング性の良いチップであるため、水平型チクソモ
ールディング成形機に好適に使用できる。また、いずれ
の製造方法においても、マグネシウム合金チップを安価
で大量生産でき、生産性の高いものとなる、
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、マグネシ
ウム合金板に先端形状を有する工具を押し当てながら送
引するあるいはレーザビームを照射して溝を形成し、形
成した溝の外周部に折り曲げ力を加えて前記マグネシウ
ム合金板を分割してチップ化することで、所望の寸法形
状に揃ったチップを安価に量産することができ、水平型
チクソモールディング成形機に適したチップを安価に供
給できる。
ウム合金板に先端形状を有する工具を押し当てながら送
引するあるいはレーザビームを照射して溝を形成し、形
成した溝の外周部に折り曲げ力を加えて前記マグネシウ
ム合金板を分割してチップ化することで、所望の寸法形
状に揃ったチップを安価に量産することができ、水平型
チクソモールディング成形機に適したチップを安価に供
給できる。
【図１】本発明の（実施の形態１）におけるマグネシウ
ム合金チップの製造工程を示す図
ム合金チップの製造工程を示す図
【図２】本発明の（実施の形態２）におけるマグネシウ
ム合金板への溝の形成方法を示す図
ム合金板への溝の形成方法を示す図
【図３】本発明の（実施の形態３）における溝加工した
マグネシウム合金板の分割方法を示す図
マグネシウム合金板の分割方法を示す図
１ マグネシウム合金板 ２ 刃物 ３ 溝 ４ ダイス ５ ポンチ ７ チップ ８ レーザビーム ９ 太鼓状ロール １０ 糸巻き状ロール
Claims (5)
- 【請求項１】マグネシウム合金板に先端形状を有する工
具を押し当てながら送引して溝を形成する工程と、 前記形成した溝の外周部に折り曲げ力を加えて前記マグ
ネシウム合金板を分割してチップ化する工程とを有する
マグネシウム合金チップの製造方法。 - 【請求項２】マグネシウム合金板にレーザービームを照
射して溝を形成する工程と、 前記形成した溝の回りに折り曲げ力を加えて前記マグネ
シウム合金板を分割してチップ化する工程とを有するマ
グネシウム合金チップの製造方法。 - 【請求項３】レーザービーム照射にパルス発振のレーザ
を用いる請求項２記載のマグネシウム合金チップの製造
方法。 - 【請求項４】溝が形成されたマグネシウム合金板を太鼓
状ロールと糸巻き状ロールの相対回転する一対のロール
間に通して前記溝を分割してチップ化する請求項１〜請
求項３の何れかに記載のマグネシウム合金チップの製造
方法。 - 【請求項５】チクソモールディング成形機に供給するマ
グネシウム合金チップを成形するに際し、 請求項１〜請求項４のいずれかを実行するマグネシウム
合金チップの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34957899A JP2001162451A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | マグネシウム合金チップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34957899A JP2001162451A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | マグネシウム合金チップの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001162451A true JP2001162451A (ja) | 2001-06-19 |
Family
ID=18404670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34957899A Pending JP2001162451A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | マグネシウム合金チップの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001162451A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012512043A (ja) * | 2008-12-16 | 2012-05-31 | サンドビック インテレクチュアル プロパティー アクティエボラーグ | 切削インサートキット、切削インサートの製造方法及び切削インサートキットから分離された切削インサート |
| US11148197B2 (en) | 2017-08-31 | 2021-10-19 | Seiko Epson Corporation | Raw material for thixomolding, method for producing raw material for thixomolding, and molded body |
-
1999
- 1999-12-09 JP JP34957899A patent/JP2001162451A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012512043A (ja) * | 2008-12-16 | 2012-05-31 | サンドビック インテレクチュアル プロパティー アクティエボラーグ | 切削インサートキット、切削インサートの製造方法及び切削インサートキットから分離された切削インサート |
| US11148197B2 (en) | 2017-08-31 | 2021-10-19 | Seiko Epson Corporation | Raw material for thixomolding, method for producing raw material for thixomolding, and molded body |
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