JP2001159923A - 基準電圧回路 - Google Patents

基準電圧回路

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JP2001159923A
JP2001159923A JP34496599A JP34496599A JP2001159923A JP 2001159923 A JP2001159923 A JP 2001159923A JP 34496599 A JP34496599 A JP 34496599A JP 34496599 A JP34496599 A JP 34496599A JP 2001159923 A JP2001159923 A JP 2001159923A
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channel mosfet
voltage circuit
enhancement
power supply
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JP34496599A
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Akira Nakamori
昭 中森
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Fuji Electric Co Ltd
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Fuji Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】電源電圧に異常電圧が重畳しても基準電圧の変
動を極めて小さく抑制し、且つ、温度依存性も小さな基
準電圧回路を提供する。 【解決手段】電源21の高電位側22と第1の回路部B
の高電位側6とを接続し、第1の回路部Bの低電位側7
と電源21の低電位側23(グランド)とを接続し、第
1の回路部Bの出力点8と第2の回路部Cの高電位側1
5とを接続し、第2の回路部Cの低電位側16と電源2
1の低電位側23とを接続し、第2の回路部Cの出力電
圧が、出力端子17から出力され、この出力端子17が
基準電圧回路Aの出力端子となる。この第1の回路部B
の出力を、第2の回路部Cの高電位側15に入力するこ
とで、高電位側22の電圧にサージ電圧やノイズ電圧な
どの異常電圧が重畳しても、第2の回路部Cから出力さ
れる基準電圧の変動幅を大幅に低減できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電源用IC(集
積回路)などに内蔵される基準電圧回路に関する。
【0002】
【従来の技術】電源用ICに内蔵される基準電圧回路
は、ICを構成するコンパレータや、差動増幅器や演算
増幅回路の基準電圧を発生する回路であり、この基準電
圧回路から出力される基準電圧は、温度や電源変動に対
して常に一定になるように、基準電圧回路は形成されて
いる。
【0003】図6は、従来の基準電圧回路の構成図を示
す。この基準電圧回路500は、デプレッションnチャ
ネルMOSFET512(以下、D−nMOSと称す)
とエンハンスメントnチャネルMOSFET513(以
下、E−nMOSと称す)で構成されている。このD−
nMOS512のドレインDに当たる基準電圧回路部5
11の高電位515と電源521の高電位側522とを
接続し、D−nMOS512のソースSと、E−nMO
S513のドレインDとを接続し、D−nMOS512
のゲートGと、E−nMOS513のゲートGと、E−
nMOS513のドレインDとをそれぞれ接続し、この
接続点514が基準電圧回路部511の出力端子517
と接続し、E−nMOS513のソースSと、D−nM
OS512のバックゲートBGと、E−nMOS513
のバックゲートBGとを、それぞれ電源521の低電位
側523と接続している。この低電位側523がグラン
ドGNDとなる。ここでは、バックゲート付きD−nM
OSとE−nMOSで示したが、バックゲートなしの通
常のD−nMOSとE−nMOSの場合は、バックゲー
トBGがソースSと直結している。
【0004】この回路の動作を説明する。高電位側52
2の電圧をVDDとすると、VDDからGND側に、D−n
MOS512とE−nMOS513を通って、電流Id
が流れる。このIdは、D−nMOS512のゲートG
とソースSとが接続されているため、VDDが変化しても
一定の電流となる。一方、E−nMOS513のゲート
GとドレインDが接続しているために、E−nMOS5
13は抵抗のような働きをする。つまり、E−nMOS
513のドレイン電圧とIdの関係が一義的に決まる。
【0005】VDDが変化しても、Idが一定であり、こ
のIdが決まればE−nMOS513のドレイン電圧が
一義的に決まるため、ドレイン電圧も一定となる。この
ドレイン電圧が出力端子517から出力される出力電圧
Vout になる。つまり、VDDが変化しても、Vout は変
化せずに一定の電圧となる。つぎに、Vout の温度依存
性について説明する。Vout は次式で表される。
【0006】
【数1】 ここで、Vthe はE−nMOSのしきい値電圧、Vthd
はD−nMOSのしきい値電圧、μe はE−nMOSの
電子移動度、μd はD−nMOSの電子移動度、Coxe
はE−nMOSの単位面積当たりのゲート酸化膜容量、
Coxd はD−nMOSの単位面積当たりのゲート酸化膜
容量、We はE−nMOSのゲート幅、Wd はD−nM
OSのゲート幅、Le はE−nMOSのゲート長、Ld
はD−nMOSのゲート長である。
【0007】この式で、Vthe 、Vthd 、μe 、μd は
温度の関数となる。Wd /Ld とWe /Le を所定の値
に選定し、E−nMOSとD−nMOSのチャネル部の
不純物濃度を所定の値に選定することにより、Vout の
温度依存性を大幅に小さくすることができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】前記において、電源電
圧であるVDDが変動しても出力電圧Vout は、変動しな
いと説明した。しかし、回路を構成するD−nMOS5
12およびE−nMOS513のドレイン・ソース間や
ゲート・ドレイン間やゲート・ソース間には、容量が存
在するる。そのために、VDDの電圧にサージ電圧やノイ
ズ電圧などの異常電圧が重畳すると、この容量を介し
て、この異常電圧の十数分の1程度の電圧が出力電圧V
out に重畳し、Vout が変動することになる。このVou
t は電源用ICを構成する各種回路の基準電圧となって
いるために、この基準電圧が変動すると電源用ICが誤
動作を起こすことになる。
【0009】この発明の目的は、前記の課題を解決し
て、電源電圧に異常電圧が重畳しても基準電圧の変動を
極めて小さく抑制し、且つ、温度依存性も小さな基準電
圧回路を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、電源の高電位側と第1基準電圧回路部の高電位側
とを接続し、該第1基準電圧回路部の低電位側と電源の
グランドとを接続し、前記第1基準電圧回路部の出力と
第2基準電圧回路部の高電位側とを接続し、該第2基準
電圧回路部の低電位側と前記電源のグランドとを接続
し、前記第2基準電圧回路部の出力が、基準電圧回路の
出力となる構成とする。
【0011】前記第1基準電圧回路部が、デプレッショ
ンnチャネルMOSFETと第1および第2エンハンス
メントnチャネルMOSFETとで構成され、前記デプ
レッションnチャネルMOSFETのドレインと前記電
源の高電位側とを接続し、前記デプレッションnチャネ
ルMOSFETのソースと、前記第1エンハンスメント
nチャネルMOSFETのドレインとを接続し、前記デ
プレッションnチャネルMOSFETのゲートと、前記
第1エンハンスメントnチャネルMOSFETのゲート
と、前記第1エンハンスメントnチャネルMOSFET
のドレインとをそれぞれ接続し、該接続点が前記第1基
準電圧回路部の出力点となり、前記第1エンハンスメン
トnチャネルMOSFETのソースと、第2エンハンス
メントnチャネルMOSFETのドレインとを接続し、
該ドレインと前記第2エンハンスメントnチャネルMO
SFETのゲートとを接続し、前記第2エンハンスメン
トnチャネルMOSFETのソースと前記電源のグラン
ドとを接続する構成とする。
【0012】前記第2基準電圧回路部が、デプレッショ
ンnチャネルMOSFETとエンハンスメントnチャネ
ルMOSFETで構成され、前記デプレッションnチャ
ネルMOSFETのドレインと前記第1基準電圧回路部
の出力点とを接続し、前記デプレッションnチャネルM
OSFETのソースと、前記エンハンスメントnチャネ
ルMOSFETのドレインとを接続し、前記デプレッシ
ョンnチャネルMOSFETのゲートと、前記エンハン
スメントnチャネルMOSFETのゲートと、前記エン
ハンスメントnチャネルMOSFETのドレインとを接
続し、該接続点が前記第2基準電圧回路部の出力点とな
り、該出力点からの出力が基準電圧回路の出力となり、
前記エンハンスメントnチャネルMOSFETのソース
と前記電源のグランドとを接続する構成とする。
【0013】前記第1基準電圧回路部が、デプレッショ
ンnチャネルMOSFETと第1および第2エンハンス
メントnチャネルMOSFETとで構成され、前記デプ
レッションnチャネルMOSFETのドレインと前記電
源の高電位側とを接続し、前記デプレッションnチャネ
ルMOSFETのソースと、前記第1エンハンスメント
nチャネルMOSFETのドレインとを接続し、前記デ
プレッションnチャネルMOSFETのゲートと、前記
第1エンハンスメントnチャネルMOSFETのゲート
と、前記第1エンハンスメントnチャネルMOSFET
のドレインとをそれぞれ接続し、該接続点が前記第1基
準電圧回路部の出力点となり、前記第1エンハンスメン
トnチャネルMOSFETのソースと、第2エンハンス
メントnチャネルMOSFETのドレインとを接続し、
該ドレインと前記第2エンハンスメントnチャネルMO
SFETのゲートとを接続し、前記第2エンハンスメン
トnチャネルMOSFETのソースと、前記デプレッシ
ョンnチャネルMOSFETのバックゲートと、前記第
1エンハンスメントMOSFETのバックゲートと、前
記第2エンハンスメントMOSFETのバックゲート
と、前記電源のグランドとをそれぞれ接続する構成とす
る。
【0014】このように、第1基準電圧回路部の出力点
を、第2基準電圧回路部の高電位側に接続することで、
第2基準電圧回路部の高電位側での電圧変動を、電源の
高電位側の電圧変動に対して大幅に小さくすることがで
きる。尚、電圧とはグランドを基準にした場合である。
また、電源の高電位側と電流源回路部の高電位側とを接
続し、該電流源回路部の低電位側と電源のグランドとを
接続し、前記電流源回路部の出力と基準電圧回路部の高
電位側とを接続し、該基準電圧回路部の低電位側と前記
電源のグランドとを接続し、前記基準電圧回路部の出力
が、基準電圧回路の出力となる構成とする。
【0015】前記電流源回路部が、デプレッションnチ
ャネルMOSFETで構成され、該デプレッションnチ
ャネルMOSFETのドレインと前記電源の高電位側と
を接続し、前記デプレッションnチャネルMOSFET
のゲートと該デプレッションnチャネルMOSFETの
ソースとを接続し、該接続点が前記電流源回路の出力点
となる構成とする。
【0016】前記電流源回路部が、デプレッションnチ
ャネルMOSFETで構成され、該デプレッションnチ
ャネルMOSFETのドレインと前記電源の高電位側と
を接続し、前記デプレッションnチャネルMOSFET
のゲートと該デプレッションnチャネルMOSFETの
ソースとを接続し、該接続点が前記電流源回路の出力点
となり、前記デプレッションnチャネルMOSFETの
バックゲートと、前記電源のグランドとを接続する構成
とする。
【0017】前記基準電圧回路部が、デプレッションn
チャネルMOSFETとエンハンスメントnチャネルM
OSFETで構成され、前記デプレッションnチャネル
MOSFETのドレインと電源の高電位側と接続し、前
記デプレッションnチャネルMOSFETのソースと、
前記エンハンスメントnチャネルMOSFETのドレイ
ンと接続し、前記デプレッションnチャネルMOSFE
Tのゲートと、前記エンハンスメントnチャネルMOS
FETのゲートと、前記エンハンスメントnチャネルM
OSFETのドレインとが接続し、該接続点が前記基準
電圧回路部の出力点となり、該出力点からの出力が基準
電圧回路の出力となり、前記エンハンスメントnチャネ
ルMOSFETのソースと、前記電源のグランドと接続
する構成とする。
【0018】このように、電流源回路部の出力点を、基
準電圧回路部の高電位側に接続することで、基準電圧回
路部の高電位側での電圧変動を、電源の高電位側の電圧
変動に対して大幅に小さくすることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】図5は、この発明の概要をブロッ
ク図で示したものである。基準電圧回路Aは、電源2
1、第1の回路部Bと第2の回路部Cとで構成され、第
2の回路部Cは図6の従来の基準電圧回路511と同じ
である。電源21の高電位側22と第1の回路部Bの高
電位側6とを接続し、第1の回路部Bの低電位側7と電
源21の低電位側23(グランド)とを接続する。第1
の回路部Bの出力点8と第2の回路部Cの高電位側15
とを接続し、第2の回路部Cの低電位側16と電源21
の低電位側23とを接続する。第2の回路部Cの出力電
圧が、出力端子17から出力され、この出力端子17が
基準電圧回路Aの出力端子となる。図中の点線9の配線
は、第1の回路部Bが、バックゲートなしのMOSFE
Tで構成される場合は不要となる。
【0020】この第1の回路部Bの出力を、第2の回路
部Cの高電位側15に入力することで、電源21の電圧
を直接入力する場合と比べて、第2の回路部Cの高電位
側15の電圧は低減する。この第2の回路部Cの高電位
側15の電圧を低減することで、電源21の高電位側2
2の電圧にサージ電圧やノイズ電圧などの異常電圧が重
畳しても、第2の回路部Cから出力される基準電圧の変
動幅を大幅に低減できる。
【0021】つぎに、具体的な実施例について説明す
る。尚、以下の説明で、E−nMOSはエンハンスメン
トnチャネルMOSFET、D−nMOSはデプレッシ
ョンnチャネルMOSFETを示す。図1は、この発明
の第1実施例の基準電圧回路の要部構成図である。第1
実施例の構成図は、図5の第1の回路部Bを第1基準電
圧回路部1とし、第2の回路部Cを第2基準電圧回路部
11とした場合である。第2基準電圧回路11の構成は
従来の基準電圧回路511と同じである。また、MOS
FETはバックゲート付きである。
【0022】まず、第1基準電圧回路1の構成について
説明する。電源21の高電位側22とD−nMOS2の
ドレインDとを接続し、D−nMOS2のソースSと第
1E−nMOS3のドレインDとを接続し、D−nMO
S2のゲートGと、第1E−nMOS3のゲートGと、
第1E−nMOS3のドレインDとをそれぞれ接続し、
この接続点5と第1基準電圧回路部1の出力点8とを接
続し、この出力点8と第2基準電圧回路部11の高電位
側15とを接続する(勿論、出力点8を介さず、接続点
5と高電位側15を接続しても構わない)。第1E−n
MOS3のソースSと第2E−nMOS4のドレインD
とを接続し、このドレインDと第2E−nMOS4のゲ
ートGとを接続し、第2E−nMOS4のソースSと、
D−nMOS2のバックゲートBGと、第1E−nMO
S3のバックゲートBGと、第2E−nMOS4のバッ
クゲートBGと、電源21の低電位側23(グランド)
とを接続する。
【0023】この回路の動作を説明する。D−nMOS
2は飽和状態にあり、電源21の電圧がD−nMOS2
のドレインDに入力されると、グランドGNDに向かっ
て電流Idが流れる。D−nMOS2のソースSとゲー
トGが短絡されているために、ドレイン電圧に変動があ
っても、この電流Idは変動せず一定の電流値となる。
一方、第1および第2E−nMOS3、4は前記したよ
うに、抵抗と考えてもよいため、一定の電流が流れると
抵抗の両端に発生する電圧は一定となる。この一定の電
圧は、第1D−nMOS3のドレイン電圧となって、出
力点8から出力される。また、出力される電圧は、電源
電圧に対して数分の1程度と低くなりこの電圧が第2基
準電圧回路の高電位側に入力される。
【0024】電源電圧のサージ電圧やノイズ電圧など異
常電圧が重畳した場合、図6で説明したのと同様に、各
MOSFET(D−nMOS2、第1E−nMOS3、
第2E−nMOS4)のドレイン・ソース間、ドレイン
・ゲート間、ゲート・ソース間の容量のために、前記し
たように、出力点8の電圧は変動する。しかし、その電
圧変動の幅は電源電圧に重畳する異常電圧の電圧変動幅
に対して十数分の1程度に低減される。この低減された
電圧変動幅が第2基準電圧回路11の高電位側15に入
力されるために、この第2基準電圧回路11の出力点1
4から出力される電圧の変動幅は、さらに低減され、電
源電圧に重畳する異常電圧の変動幅に対して、大幅に低
減される。
【0025】その結果、本発明の基準電圧回路100か
ら出力される基準電圧は、電源電圧に異常電圧が重畳し
ても、極めて小さな変動幅に抑制される。つぎに、この
第1基準電圧回路1の温度依存性について説明する。図
6で説明した場合と同様であり、出力電圧Vout は次式
で示される。
【0026】
【数2】 記号のサフィックスの1は第1E−nMOS、2は第2
E−nMOSを示す。図6で説明したように、この式
で、Vthe1、Vthe2、Vthd 、μe1、μe2、μdは温度
の関数となる。Wd /Ld とWe1/Le1、We2/Le2を
所定の値に選定し、第1および第2E−nMOSとD−
nMOSのチャネル部の不純物濃度を所定の値に選定す
ることにより、Vout の温度依存性を大幅に小さくする
ことができる。
【0027】その結果、本発明の基準電圧回路から出力
される基準電圧の温度依存性は小さくなる。図2は、こ
の発明の第2実施例の基準電圧回路の要部構成図であ
る。図1との違いは、この基準電圧回路200の各MO
SFET(D−nMOS202、第1E−nMOS20
3、第2E−nMOS204)がバックゲートなしとい
う点である。回路構成、動作および効果は図1の場合と
同じである。
【0028】図3は、この発明の第3実施例の基準電圧
回路の要部構成図である。この基準電圧回路300は、
図5の第1の回路Bを電流源回路部301とし、第2の
回路部Cを基準電圧回路部11とした場合である。この
基準電圧回路部11は従来の基準電圧回路511と同じ
である。また、各MOSFETはバックゲート付きであ
る。
【0029】電流源回路部301はバックゲート付きの
D−nMOS302構成され、D−nMOS302のド
レインDである電流源回路部301の高電位側6と電源
21の高電位側22とを接続し、D−nMOS302の
ゲートGとD−nMOS302のソースSとを接続し、
この接続点305と電流源回路部301の出力点8とを
接続し、この出力点8と基準電圧回路部311の高電位
側15とを接続する。また、基準電圧回路部311内の
接続は前記の第2基準電圧回路部11の接続と同じであ
る。
【0030】前記のように、電流源回路部301のD−
nMOS302のゲートGとソースSが短絡されている
ために、D−nMOS302のドレイン電圧が変動して
も、D−nMOS302には一定の電流が流れる。ま
た、電流源回路部301の出力点8から出力される電圧
は、電源電圧の数分の1となる。この電圧が基準電圧回
路部311の高電位側15に入力される。そのため、図
1で説明したように、本発明の基準電圧回路311の出
力電圧Vout の変動幅は、電源電圧に重畳する異常電圧
の変動幅に対して、大幅に低減される。また、この実施
例は第1実施例に対して、部品点数が少なく、チップサ
イズの小型化、低価格化が実現できる。
【0031】図4は、この発明の第4実施例の基準電圧
回路の要部構成図である。図3との違いは各MOSFE
Tがバックゲートなしという点である。回路構成、動作
および効果は図3の場合と同じである。
【0032】
【発明の効果】この発明によれば、従来の基準電圧回路
の前段に、もう一つ基準電圧回路や電流源回路を設ける
ことで、電源電圧にサージ電圧やノイズ電圧が重畳して
も、出力電圧である基準電圧の電圧変動を大幅に抑制で
きる。また、前段の基準電圧回路を構成するMOSFE
Tのチャネル幅、チャネル長やチャネル部の不純物濃度
を所定の値に設定することで、出力電圧の温度依存性を
小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施例の基準電圧回路の要部構
成図
【図2】この発明の第2実施例の基準電圧回路の要部構
成図
【図3】この発明の第3実施例の基準電圧回路の要部構
成図
【図4】この発明の第4実施例の基準電圧回路の要部構
成図
【図5】この発明の概要を示したブロック図
【図6】従来の基準電圧回路の構成図
【符号の説明】
1、201 第1基準電圧回路部 2、12、202、212、302、402 D−nM
OS 3、203 第1E−nMOS 4、204 第2E−nMOS 5、14、205、214、305、405 接続点 6、15 高電位側 7、16 低電位側 8 出力点 11、211 第2基準電圧回路部 13、213 E−nMOS 17 出力端子 21 電源 22 電源の高電位側 23 電源の低電位側 100、200、300、400 基準電圧回路 301、401 電流源回路部 A 基準電圧回路 B 第1の回路部 C 第2の回路部 D ドレイン S ソース G ゲート BG バックゲート

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電源の高電位側と第1基準電圧回路部の高
    電位側とを接続し、該第1基準電圧回路部の低電位側と
    電源のグランドとを接続し、前記第1基準電圧回路部の
    出力と第2基準電圧回路部の高電位側とを接続し、該第
    2基準電圧回路部の低電位側と前記電源のグランドとを
    接続し、前記第2基準電圧回路部の出力が、基準電圧回
    路の出力となることを特徴とする基準電圧回路。
  2. 【請求項2】前記第1基準電圧回路部が、デプレッショ
    ンnチャネルMOSFETと第1および第2エンハンス
    メントnチャネルMOSFETとで構成され、前記デプ
    レッションnチャネルMOSFETのドレインと前記電
    源の高電位側とを接続し、前記デプレッションnチャネ
    ルMOSFETのソースと、前記第1エンハンスメント
    nチャネルMOSFETのドレインとを接続し、前記デ
    プレッションnチャネルMOSFETのゲートと、前記
    第1エンハンスメントnチャネルMOSFETのゲート
    と、前記第1エンハンスメントnチャネルMOSFET
    のドレインとをそれぞれ接続し、該接続点が前記第1基
    準電圧回路部の出力点となり、前記第1エンハンスメン
    トnチャネルMOSFETのソースと、第2エンハンス
    メントnチャネルMOSFETのドレインとを接続し、
    該ドレインと前記第2エンハンスメントnチャネルMO
    SFETのゲートとを接続し、前記第2エンハンスメン
    トnチャネルMOSFETのソースと前記電源のグラン
    ドとを接続することを特徴とする請求項1に記載の基準
    電圧回路。
  3. 【請求項3】前記第1基準電圧回路部が、デプレッショ
    ンnチャネルMOSFETと第1および第2エンハンス
    メントnチャネルMOSFETとで構成され、前記デプ
    レッションnチャネルMOSFETのドレインと前記電
    源の高電位側とを接続し、前記デプレッションnチャネ
    ルMOSFETのソースと、前記第1エンハンスメント
    nチャネルMOSFETのドレインとを接続し、前記デ
    プレッションnチャネルMOSFETのゲートと、前記
    第1エンハンスメントnチャネルMOSFETのゲート
    と、前記第1エンハンスメントnチャネルMOSFET
    のドレインとをそれぞれ接続し、該接続点が前記第1基
    準電圧回路部の出力点となり、前記第1エンハンスメン
    トnチャネルMOSFETのソースと、第2エンハンス
    メントnチャネルMOSFETのドレインとを接続し、
    該ドレインと前記第2エンハンスメントnチャネルMO
    SFETのゲートとを接続し、前記第2エンハンスメン
    トnチャネルMOSFETのソースと、前記デプレッシ
    ョンnチャネルMOSFETのバックゲートと、前記第
    1エンハンスメントMOSFETのバックゲートと、前
    記第2エンハンスメントMOSFETのバックゲート
    と、前記電源のグランドとをそれぞれ接続することを特
    徴とする請求項1に記載の基準電圧回路。
  4. 【請求項4】前記第2基準電圧回路部が、デプレッショ
    ンnチャネルMOSFETとエンハンスメントnチャネ
    ルMOSFETで構成され、前記デプレッションnチャ
    ネルMOSFETのドレインと前記第1基準電圧回路部
    の出力点とを接続し、前記デプレッションnチャネルM
    OSFETのソースと、前記エンハンスメントnチャネ
    ルMOSFETのドレインとを接続し、前記デプレッシ
    ョンnチャネルMOSFETのゲートと、前記エンハン
    スメントnチャネルMOSFETのゲートと、前記エン
    ハンスメントnチャネルMOSFETのドレインとを接
    続し、該接続点が前記第2基準電圧回路部の出力点とな
    り、該出力点からの出力が基準電圧回路の出力となり、
    前記エンハンスメントnチャネルMOSFETのソース
    と前記電源のグランドとを接続することを特徴とする請
    求項1に記載の基準電圧回路。
  5. 【請求項5】電源の高電位側と電流源回路部の高電位側
    とを接続し、該電流源回路部の低電位側と電源のグラン
    ドとを接続し、前記電流源回路部の出力と基準電圧回路
    部の高電位側とを接続し、該基準電圧回路部の低電位側
    と前記電源のグランドとを接続し、前記基準電圧回路部
    の出力が、基準電圧回路の出力となることを特徴とする
    基準電圧回路。
  6. 【請求項6】前記電流源回路部が、デプレッションnチ
    ャネルMOSFETで構成され、該デプレッションnチ
    ャネルMOSFETのドレインと前記電源の高電位側と
    を接続し、前記デプレッションnチャネルMOSFET
    のゲートと該デプレッションnチャネルMOSFETの
    ソースとを接続し、該接続点が前記電流源回路の出力点
    となることを特徴とする請求項5に記載の基準電圧回
    路。
  7. 【請求項7】前記電流源回路部が、デプレッションnチ
    ャネルMOSFETで構成され、該デプレッションnチ
    ャネルMOSFETのドレインと前記電源の高電位側と
    を接続し、前記デプレッションnチャネルMOSFET
    のゲートと該デプレッションnチャネルMOSFETの
    ソースとを接続し、該接続点が前記電流源回路部の出力
    点となり、前記デプレッションnチャネルMOSFET
    のバックゲートと、前記電源のグランドとを接続するこ
    とを特徴とする請求項5に記載の基準電圧回路。
  8. 【請求項8】前記基準電圧回路部が、デプレッションn
    チャネルMOSFETとエンハンスメントnチャネルM
    OSFETで構成され、前記デプレッションnチャネル
    MOSFETのドレインと電源の高電位側と接続し、前
    記デプレッションnチャネルMOSFETのソースと、
    前記エンハンスメントnチャネルMOSFETのドレイ
    ンと接続し、前記デプレッションnチャネルMOSFE
    Tのゲートと、前記エンハンスメントnチャネルMOS
    FETのゲートと、前記エンハンスメントnチャネルM
    OSFETのドレインとが接続し、該接続点が前記基準
    電圧回路部の出力点となり、該出力点からの出力が基準
    電圧回路の出力となり、前記エンハンスメントnチャネ
    ルMOSFETのソースと、前記電源のグランドと接続
    することを特徴とする請求項5に記載の基準電圧回路。
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