JP2001159651A - 半導体集積回路装置およびそのテスト方法 - Google Patents
半導体集積回路装置およびそのテスト方法Info
- Publication number
- JP2001159651A JP2001159651A JP34415999A JP34415999A JP2001159651A JP 2001159651 A JP2001159651 A JP 2001159651A JP 34415999 A JP34415999 A JP 34415999A JP 34415999 A JP34415999 A JP 34415999A JP 2001159651 A JP2001159651 A JP 2001159651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- power supply
- test
- supply line
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スタンバイ電流テストにおけるテスト時間を
大幅に短縮し、かつ高精度に不良を検出する。 【解決手段】 テストモードが設定されると、バスコン
トローラ2からハイレベルのテストモード信号TMが出
力される。バスサイクルエンド信号BEにより、論理積
回路6の出力がハイレベルとなるとフリップフロップ8
はデータ端子からハイレベルのテスト信号Teを出力す
る。この信号により、システム動作クロックCKi、な
らびに電源電圧の供給が停止する。電源ラインモニタ1
1は、内部電源ライン5の電圧レベルがしきい値以下に
なるとローレベルのモニタ信号Mを出力する。テスタ
は、モニタ信号Mに基づいてスタンバイ電流テストの判
定を行う。スタンバイ電流の検出時間は、アナログディ
レイ7に遅延された信号がフリップフロップ8のリセッ
ト端子Rに入力されるまでの間となる。
大幅に短縮し、かつ高精度に不良を検出する。 【解決手段】 テストモードが設定されると、バスコン
トローラ2からハイレベルのテストモード信号TMが出
力される。バスサイクルエンド信号BEにより、論理積
回路6の出力がハイレベルとなるとフリップフロップ8
はデータ端子からハイレベルのテスト信号Teを出力す
る。この信号により、システム動作クロックCKi、な
らびに電源電圧の供給が停止する。電源ラインモニタ1
1は、内部電源ライン5の電圧レベルがしきい値以下に
なるとローレベルのモニタ信号Mを出力する。テスタ
は、モニタ信号Mに基づいてスタンバイ電流テストの判
定を行う。スタンバイ電流の検出時間は、アナログディ
レイ7に遅延された信号がフリップフロップ8のリセッ
ト端子Rに入力されるまでの間となる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置におけるテスト品質の向上技術に関し、特に、スタン
バイ電流テストの不良検出に適用して有効な技術に関す
るものである。
置におけるテスト品質の向上技術に関し、特に、スタン
バイ電流テストの不良検出に適用して有効な技術に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体集積回路装置における半導
体デバイスの微細化に伴い、MOSトランジスタのしき
い値電圧Vthが低電圧化している。本発明者が検討し
たところによれば、このような半導体集積回路装置のC
MOS(Complementary MOS)デバイ
スなどの内部論理回路におけるテストとして、MOSト
ランジスタがOFFした状態におけるリーク電流を測定
し、半導体集積回路装置における信号線−電源ショー
ト、電源線間ショート、信号線間ショート、ならびに入
力浮きによる貫通電流などがないかをチェックする、い
わゆるスタンバイ電流テストがある。
体デバイスの微細化に伴い、MOSトランジスタのしき
い値電圧Vthが低電圧化している。本発明者が検討し
たところによれば、このような半導体集積回路装置のC
MOS(Complementary MOS)デバイ
スなどの内部論理回路におけるテストとして、MOSト
ランジスタがOFFした状態におけるリーク電流を測定
し、半導体集積回路装置における信号線−電源ショー
ト、電源線間ショート、信号線間ショート、ならびに入
力浮きによる貫通電流などがないかをチェックする、い
わゆるスタンバイ電流テストがある。
【0003】なお、この種の半導体集積回路装置につい
て詳しく述べてある例としては、昭和59年11月30
日、株式会社オーム社発行、社団法人 電子通信学会
(編)、「LSIハンドブック」P546,P547が
あり、この文献には、マイクロコンピュータの動向など
が記載されている。
て詳しく述べてある例としては、昭和59年11月30
日、株式会社オーム社発行、社団法人 電子通信学会
(編)、「LSIハンドブック」P546,P547が
あり、この文献には、マイクロコンピュータの動向など
が記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な半導体集積回路装置のテスト技術では、次のような問
題点があることが本発明者により見い出された。
な半導体集積回路装置のテスト技術では、次のような問
題点があることが本発明者により見い出された。
【0005】すなわち、スタンバイ電流テストを行う場
合には、リーク電流を測定するためのDC測定ユニット
が必要となるが、このDC測定ユニットがテスタに付加
されていない場合には、該テスタを改造して付加しなけ
ればならず、コストがかかってしまうという問題があ
る。
合には、リーク電流を測定するためのDC測定ユニット
が必要となるが、このDC測定ユニットがテスタに付加
されていない場合には、該テスタを改造して付加しなけ
ればならず、コストがかかってしまうという問題があ
る。
【0006】また、個々の半導体集積回路装置における
リーク電流を測定するので、測定に要する時間が長くな
ってしまい、工数も掛かってしまうという問題がある。
リーク電流を測定するので、測定に要する時間が長くな
ってしまい、工数も掛かってしまうという問題がある。
【0007】本発明の目的は、スタンバイ電流テストに
おけるテスト時間を大幅に短縮し、かつ高精度に不良を
検出することのできる半導体集積回路装置およびそのテ
スト方法を提供することにある。
おけるテスト時間を大幅に短縮し、かつ高精度に不良を
検出することのできる半導体集積回路装置およびそのテ
スト方法を提供することにある。
【0008】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0009】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0010】すなわち、本発明の半導体集積回路装置
は、テスト信号に基づいて、システム動作クロックの供
給を停止し、内部論理回路をスタンバイ状態にするクロ
ック供給制御部と、テスト信号に基づいて、内部電源線
への電源電圧の供給を制御する電源電圧供給制御部と、
該内部電源線の電圧レベルをモニタし、内部電源線があ
る基準電圧以下になるとモニタ信号を出力する電源線モ
ニタ部とよりなるスタンバイテスト手段を備えたもので
ある。
は、テスト信号に基づいて、システム動作クロックの供
給を停止し、内部論理回路をスタンバイ状態にするクロ
ック供給制御部と、テスト信号に基づいて、内部電源線
への電源電圧の供給を制御する電源電圧供給制御部と、
該内部電源線の電圧レベルをモニタし、内部電源線があ
る基準電圧以下になるとモニタ信号を出力する電源線モ
ニタ部とよりなるスタンバイテスト手段を備えたもので
ある。
【0011】また、本発明の半導体集積回路装置は、前
記スタンバイテスト手段に、テストモードに設定された
際に出力されるテストモード信号とバスサイクルの終了
信号であるバスサイクルエンド信号とに基づいて第1の
信号を出力する第1信号生成部と、第1の信号を遅延さ
せ、第2の信号を生成する第2信号生成部と、第1信号
生成部に生成された第1の信号に基づいてテスト信号を
生成し、第2信号生成部に生成された第2の信号に基づ
いてテスト信号の出力を停止するテスト信号生成部とを
設けたものである。
記スタンバイテスト手段に、テストモードに設定された
際に出力されるテストモード信号とバスサイクルの終了
信号であるバスサイクルエンド信号とに基づいて第1の
信号を出力する第1信号生成部と、第1の信号を遅延さ
せ、第2の信号を生成する第2信号生成部と、第1信号
生成部に生成された第1の信号に基づいてテスト信号を
生成し、第2信号生成部に生成された第2の信号に基づ
いてテスト信号の出力を停止するテスト信号生成部とを
設けたものである。
【0012】さらに、本発明の半導体集積回路装置は、
前記電源線モニタ部が、2つのインバータを直列接続し
た構成よりなるものである。
前記電源線モニタ部が、2つのインバータを直列接続し
た構成よりなるものである。
【0013】また、本発明の半導体集積回路装置のテス
ト方法は、テスト信号により、システム動作クロックを
停止させて内部論理回路をスタンバイ状態にし、かつ内
部電源線への電源電圧の供給を停止して内部電源線の電
圧レベルをモニタし、前記内部電源線の電圧レベルと基
準電圧とを比較して内部論理回路のリーク電流不良を検
出するものである。
ト方法は、テスト信号により、システム動作クロックを
停止させて内部論理回路をスタンバイ状態にし、かつ内
部電源線への電源電圧の供給を停止して内部電源線の電
圧レベルをモニタし、前記内部電源線の電圧レベルと基
準電圧とを比較して内部論理回路のリーク電流不良を検
出するものである。
【0014】以上のことにより、テスタなどのコスト増
を招くことなく、内部論理回路におけるリーク電流によ
る不良を短時間で確実に検出することができ、半導体集
積回路装置の信頼性を向上することができる。
を招くことなく、内部論理回路におけるリーク電流によ
る不良を短時間で確実に検出することができ、半導体集
積回路装置の信頼性を向上することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【0016】図1は、本発明の一実施の形態による半導
体集積回路装置に設けられたスタンバイテスト回路のブ
ロック図、図2は、本発明の一実施の形態によるスタン
バイテスト回路に設けられた電源ラインモニタの回路
図、図3は、半導体集積回路装置が通常動作する際のス
タンバイテスト回路のタイミングチャート、図4は、半
導体集積回路装置がスタンバイテストモードに設定され
た際のスタンバイテスト回路のタイミングチャート、図
5は、半導体集積回路装置に配線された内部電源ライン
における時間と電荷との特性説明図である。
体集積回路装置に設けられたスタンバイテスト回路のブ
ロック図、図2は、本発明の一実施の形態によるスタン
バイテスト回路に設けられた電源ラインモニタの回路
図、図3は、半導体集積回路装置が通常動作する際のス
タンバイテスト回路のタイミングチャート、図4は、半
導体集積回路装置がスタンバイテストモードに設定され
た際のスタンバイテスト回路のタイミングチャート、図
5は、半導体集積回路装置に配線された内部電源ライン
における時間と電荷との特性説明図である。
【0017】本実施の形態において、たとえば、シング
ルチップマイクロコンピュータからなる半導体集積回路
装置1には、図1に示すように、周辺回路、バスコント
ローラ2、CPU3、およびスタンバイテスト回路(ス
タンバイテスト手段)4が設けられている。
ルチップマイクロコンピュータからなる半導体集積回路
装置1には、図1に示すように、周辺回路、バスコント
ローラ2、CPU3、およびスタンバイテスト回路(ス
タンバイテスト手段)4が設けられている。
【0018】周辺回路は、たとえば、DMAコントロー
ラ、タイマ、シリアルインタフェース、ならびにパラレ
ルインタフェースなどからなる。DMAコントローラ
は、DMA(Direct Memory Acces
s)処理を行うための制御回路である。
ラ、タイマ、シリアルインタフェース、ならびにパラレ
ルインタフェースなどからなる。DMAコントローラ
は、DMA(Direct Memory Acces
s)処理を行うための制御回路である。
【0019】タイマは、タイマクロックなどのカウント
アップを行い、タイマカウンタ信号を出力する。シリア
ルインタフェースは、シリアル信号を送受信するために
インタフェースであり、パラレルインタフェースは、パ
ラレル信号を送受信するためのインタフェースである。
アップを行い、タイマカウンタ信号を出力する。シリア
ルインタフェースは、シリアル信号を送受信するために
インタフェースであり、パラレルインタフェースは、パ
ラレル信号を送受信するためのインタフェースである。
【0020】バスコントローラ2は、CPU3から受け
取ったステータス情報に基づいて、これをデコードし、
システムのコントロール信号の一部を該CPU3に代わ
って出力する。
取ったステータス情報に基づいて、これをデコードし、
システムのコントロール信号の一部を該CPU3に代わ
って出力する。
【0021】CPU3は、半導体集積回路装置1におけ
るすべての制御、ならびにデータの演算処理や管理など
を司り、内部バスなどを介して周辺回路、バスコントロ
ーラ2などと接続されている。
るすべての制御、ならびにデータの演算処理や管理など
を司り、内部バスなどを介して周辺回路、バスコントロ
ーラ2などと接続されている。
【0022】スタンバイテスト回路4は、内部電源ライ
ン(内部電源線)5における電荷(電圧保持)測定を行
い、MOSトランジスタなどから流れるリーク電流を検
出する。内部電源ライン5は、周辺回路などに電源電圧
VCCを供給する内部配線である。
ン(内部電源線)5における電荷(電圧保持)測定を行
い、MOSトランジスタなどから流れるリーク電流を検
出する。内部電源ライン5は、周辺回路などに電源電圧
VCCを供給する内部配線である。
【0023】また、スタンバイテスト回路4は、論理積
回路(第1信号生成部)6、アナログディレイ(第2信
号生成部)7、フリップフロップ(テスト信号生成部)
8、論理和回路(クロック供給制御部)9、Pチャネル
MOSのトランジスタ(電源電圧供給制御部)10、お
よび電源ラインモニタ(電源線モニタ部)11から構成
されている。
回路(第1信号生成部)6、アナログディレイ(第2信
号生成部)7、フリップフロップ(テスト信号生成部)
8、論理和回路(クロック供給制御部)9、Pチャネル
MOSのトランジスタ(電源電圧供給制御部)10、お
よび電源ラインモニタ(電源線モニタ部)11から構成
されている。
【0024】論理積回路6の一方の入力部には、バスコ
ントローラ2のテストモード端子が接続されており、論
理積回路6の他方の入力部には、バスコントローラ2の
バスサイクルエンド端子が接続されている。
ントローラ2のテストモード端子が接続されており、論
理積回路6の他方の入力部には、バスコントローラ2の
バスサイクルエンド端子が接続されている。
【0025】バスコントローラ2のテストモード端子
は、テストモードが設定された際にテストモード信号T
Mを出力する。バスサイクルエンド端子は、バスサイク
ルの終了信号であるバスサイクルエンド信号BEを出力
する。
は、テストモードが設定された際にテストモード信号T
Mを出力する。バスサイクルエンド端子は、バスサイク
ルの終了信号であるバスサイクルエンド信号BEを出力
する。
【0026】論理積回路6の出力部には、フリップフロ
ップ8のセット端子S、およびアナログディレイ7の入
力部がそれぞれ接続されている。アナログディレイ7の
出力部にはフリップフロップ8のリセット端子Rが接続
されている。
ップ8のセット端子S、およびアナログディレイ7の入
力部がそれぞれ接続されている。アナログディレイ7の
出力部にはフリップフロップ8のリセット端子Rが接続
されている。
【0027】フリップフロップ8の出力部であるデータ
端子Dには、論理和回路9の一方の入力部、およびトラ
ンジスタ10のゲートが接続されている。このデータ端
子Dからはテスト信号Teが出力される。
端子Dには、論理和回路9の一方の入力部、およびトラ
ンジスタ10のゲートが接続されている。このデータ端
子Dからはテスト信号Teが出力される。
【0028】論理和回路9の他方の入力部にはシステム
クロックCKが入力されるように接続されている。論理
和回路9の出力部には、バスコントローラ2に設けられ
たクロック入力端子が接続されている。論理和回路9の
出力部からはシステムクロックCKに同期したシステム
動作クロックCKiが出力される。
クロックCKが入力されるように接続されている。論理
和回路9の出力部には、バスコントローラ2に設けられ
たクロック入力端子が接続されている。論理和回路9の
出力部からはシステムクロックCKに同期したシステム
動作クロックCKiが出力される。
【0029】トランジスタ10の一方の接続部には、内
部電源ライン5が接続されており、トランジスタ10の
他方の接続部には、半導体集積回路装置1の動作電圧で
ある電源電圧VCCが外部供給される電源端子12が接続
されている。
部電源ライン5が接続されており、トランジスタ10の
他方の接続部には、半導体集積回路装置1の動作電圧で
ある電源電圧VCCが外部供給される電源端子12が接続
されている。
【0030】電源ラインモニタ11の入力部には、内部
電源ライン5が接続されており、電源ラインモニタ11
の出力部には、モニタ端子13が接続されている。電源
ラインモニタ12は、内部電源ライン5の電圧レベルが
予め設定された電圧レベル以下になるとローレベルのモ
ニタ信号Mを出力する。
電源ライン5が接続されており、電源ラインモニタ11
の出力部には、モニタ端子13が接続されている。電源
ラインモニタ12は、内部電源ライン5の電圧レベルが
予め設定された電圧レベル以下になるとローレベルのモ
ニタ信号Mを出力する。
【0031】さらに、電源ラインモニタ11はバッファ
などから構成されており、図2に示すように、たとえ
ば、インバータ14,15よりなっている。インバータ
14は、PチャネルMOSのトランジスタ14aと、N
チャネルMOSのトランジスタ14bとからなり、同様
に、インバータ15は、PチャネルMOSのトランジス
タ15aと、NチャネルMOSのトランジスタ15bと
からなる。
などから構成されており、図2に示すように、たとえ
ば、インバータ14,15よりなっている。インバータ
14は、PチャネルMOSのトランジスタ14aと、N
チャネルMOSのトランジスタ14bとからなり、同様
に、インバータ15は、PチャネルMOSのトランジス
タ15aと、NチャネルMOSのトランジスタ15bと
からなる。
【0032】トランジスタ14aの一方の接続部、およ
びトランジスタ14a、14bのゲートには内部電源ラ
イン5が接続されており、トランジスタ14aの他方の
接続部にはトランジスタ14bの一方の接続部が接続さ
れている。
びトランジスタ14a、14bのゲートには内部電源ラ
イン5が接続されており、トランジスタ14aの他方の
接続部にはトランジスタ14bの一方の接続部が接続さ
れている。
【0033】トランジスタ14bの他方の接続部には、
基準電位VSSが接続されており、トランジスタ14a,
14bの接続部には、トランジスタ15a、15bのゲ
ートが接続されている。
基準電位VSSが接続されており、トランジスタ14a,
14bの接続部には、トランジスタ15a、15bのゲ
ートが接続されている。
【0034】トランジスタ15aの一方の接続部には電
源電圧VCCが供給され、トランジスタ15aの他方の接
続部にはトランジスタ15bの一方の接続部が接続され
ている。トランジスタ15bの他方の接続部には基準電
位VSSが接続され、トランジスタ15a,15bの接続
部には、モニタ端子13が接続されている。
源電圧VCCが供給され、トランジスタ15aの他方の接
続部にはトランジスタ15bの一方の接続部が接続され
ている。トランジスタ15bの他方の接続部には基準電
位VSSが接続され、トランジスタ15a,15bの接続
部には、モニタ端子13が接続されている。
【0035】次に、本実施の形態におけるスタンバイテ
スト回路4の動作について、図1、ならびに図3、図4
のタイミングチャート、図5の電荷の特性説明図を用い
て説明する。
スト回路4の動作について、図1、ならびに図3、図4
のタイミングチャート、図5の電荷の特性説明図を用い
て説明する。
【0036】図3、図4は、上方から下方にかけて、シ
ステムクロックCK、論理和回路9から出力されるシス
テム動作クロックCKi、フリップフロップ8から出力
されるテスト信号Te、バスコントローラ2から出力さ
れるバスサイクルエンド信号BE、フリップフロップ8
のセット端子Sに入力されるセット信号(第1の信号)
SR−SET、フリップフロップのリセット端子Rに入
力されるリセット信号(第2の信号)SR−RESE
T、モニタ端子13に出力されるモニタ信号M、および
バスコントローラ2から出力されるテストモード信号T
Mにおける信号のタイミングをそれぞれ示している。
ステムクロックCK、論理和回路9から出力されるシス
テム動作クロックCKi、フリップフロップ8から出力
されるテスト信号Te、バスコントローラ2から出力さ
れるバスサイクルエンド信号BE、フリップフロップ8
のセット端子Sに入力されるセット信号(第1の信号)
SR−SET、フリップフロップのリセット端子Rに入
力されるリセット信号(第2の信号)SR−RESE
T、モニタ端子13に出力されるモニタ信号M、および
バスコントローラ2から出力されるテストモード信号T
Mにおける信号のタイミングをそれぞれ示している。
【0037】まず、半導体集積回路装置1が通常動作の
場合には、図3に示すように、システムクロックCKと
同期してシステム動作クロックCKiが出力されてい
る。ここでは、1バスサイクルがサイクルT1〜T3の
3ステート動作を行っているものとし、サイクルT3の
終了時毎にバスコントローラ2からバスサイクルエンド
信号BEが出力されているものとする。
場合には、図3に示すように、システムクロックCKと
同期してシステム動作クロックCKiが出力されてい
る。ここでは、1バスサイクルがサイクルT1〜T3の
3ステート動作を行っているものとし、サイクルT3の
終了時毎にバスコントローラ2からバスサイクルエンド
信号BEが出力されているものとする。
【0038】このとき、テストモード信号TMがローレ
ベルの信号であるので、論理積回路6の出力もローレベ
ル信号となる。フリップフロップ8のセット端子S、リ
セット端子Rにはいずれもローレベルの信号が入力され
ており、データ端子Dからはローレベルの信号が出力さ
れる。
ベルの信号であるので、論理積回路6の出力もローレベ
ル信号となる。フリップフロップ8のセット端子S、リ
セット端子Rにはいずれもローレベルの信号が入力され
ており、データ端子Dからはローレベルの信号が出力さ
れる。
【0039】このデータ端子Dのローレベル信号によっ
てトランジスタ10がONしており、該トランジスタ1
0を介して内部電源ライン5に電源電圧VCCが供給され
ている。通常動作時には内部電源ライン5がハイレベル
(電源電圧VCCレベル)であるので、電源ラインモニタ
11から出力されるモニタ信号Mはハイレベルであり、
モニタ端子13もハイレベルの信号が出力される。
てトランジスタ10がONしており、該トランジスタ1
0を介して内部電源ライン5に電源電圧VCCが供給され
ている。通常動作時には内部電源ライン5がハイレベル
(電源電圧VCCレベル)であるので、電源ラインモニタ
11から出力されるモニタ信号Mはハイレベルであり、
モニタ端子13もハイレベルの信号が出力される。
【0040】また、テストモードに設定された際のスタ
ンバイテスト回路4の動作について、図4を用いて説明
する。
ンバイテスト回路4の動作について、図4を用いて説明
する。
【0041】半導体集積回路装置1における所定の外部
端子にテストモードを設定する信号が入力され、半導体
集積回路装置1がテストモードに設定されると、バスコ
ントローラ2のテストモード端子からハイレベルのテス
トモード信号TMが出力される。
端子にテストモードを設定する信号が入力され、半導体
集積回路装置1がテストモードに設定されると、バスコ
ントローラ2のテストモード端子からハイレベルのテス
トモード信号TMが出力される。
【0042】バスコントローラ2からバスサイクルエン
ド信号BEが出力されると、論理積回路6の入力部には
いずれもハイレベル信号が入力されるので、該論理積回
路6の出力がハイレベルの信号となり、フリップフロッ
プ8のセット端子S、アナログディレイ7の入力部に入
力される。
ド信号BEが出力されると、論理積回路6の入力部には
いずれもハイレベル信号が入力されるので、該論理積回
路6の出力がハイレベルの信号となり、フリップフロッ
プ8のセット端子S、アナログディレイ7の入力部に入
力される。
【0043】ハイレベルのセット信号SR−SETが入
力されることによって、フリップフロップ8のデータ端
子Dにはハイレベルのテスト信号Teが出力される。こ
のハイレベルのテスト信号Teによって論理和回路9は
システム動作クロックCKiの出力を停止し、半導体集
積回路装置1がスタンバイ状態となる。トランジスタ1
0もOFFとなるので電源電圧VCCの供給もなくなる。
力されることによって、フリップフロップ8のデータ端
子Dにはハイレベルのテスト信号Teが出力される。こ
のハイレベルのテスト信号Teによって論理和回路9は
システム動作クロックCKiの出力を停止し、半導体集
積回路装置1がスタンバイ状態となる。トランジスタ1
0もOFFとなるので電源電圧VCCの供給もなくなる。
【0044】このハイレベルのテスト信号Teによって
サイクルT1とサイクルT3との間にサイクルTecが
自動的に挿入されることになる。
サイクルT1とサイクルT3との間にサイクルTecが
自動的に挿入されることになる。
【0045】内部電源ライン5には、電荷Qが蓄えられ
ている。このとき、半導体集積回路装置1の内部回路
(内部論理回路)に、信号線−電源ショート、電源線間
ショート、信号線間ショート、および入力(ゲートな
ど)浮きによる貫通電流などの異常がなく理想的な閉回
路になっている場合には、図5の実線に示すように、内
部電源ライン5の電圧レベルが時間tに対して一定のレ
ベルを保持することになる。
ている。このとき、半導体集積回路装置1の内部回路
(内部論理回路)に、信号線−電源ショート、電源線間
ショート、信号線間ショート、および入力(ゲートな
ど)浮きによる貫通電流などの異常がなく理想的な閉回
路になっている場合には、図5の実線に示すように、内
部電源ライン5の電圧レベルが時間tに対して一定のレ
ベルを保持することになる。
【0046】しかし、ショート、MOSトランジスタの
リークなどの何らかの異常が存在する場合、図5の点線
に示すように、内部電源ライン5の電圧レベルは時間t
に対して低下していくことになる。
リークなどの何らかの異常が存在する場合、図5の点線
に示すように、内部電源ライン5の電圧レベルは時間t
に対して低下していくことになる。
【0047】電源ラインモニタ11は、低下する内部電
源ライン5の電圧レベルがあるしきい値(基準電圧)以
下になると異常があることを検出するとローレベルのモ
ニタ信号Mを出力する。
源ライン5の電圧レベルがあるしきい値(基準電圧)以
下になると異常があることを検出するとローレベルのモ
ニタ信号Mを出力する。
【0048】また、内部電源ライン5の電圧レベルがし
きい値よりも高い場合にはハイレベルのモニタ信号Mを
出力する。そして、半導体集積回路装置に接続されたテ
スタは、モニタ信号Mのハイ/ローレベルに基づいてス
タンバイ電流テストの判定を行う。
きい値よりも高い場合にはハイレベルのモニタ信号Mを
出力する。そして、半導体集積回路装置に接続されたテ
スタは、モニタ信号Mのハイ/ローレベルに基づいてス
タンバイ電流テストの判定を行う。
【0049】また、電源ラインモニタ11による検出時
間は、アナログディレイ6によって遅延されたハイレベ
ルの信号がリセット信号SR−RESETとしてフリッ
プフロップ8のリセット端子Rに入力されるまでの間と
なるので、検出時間が最適となるようにアナログディレ
イ6の遅延時間を設定する。
間は、アナログディレイ6によって遅延されたハイレベ
ルの信号がリセット信号SR−RESETとしてフリッ
プフロップ8のリセット端子Rに入力されるまでの間と
なるので、検出時間が最適となるようにアナログディレ
イ6の遅延時間を設定する。
【0050】たとえば、電源電圧VCCが5.0V、内部電
源ライン5の静電容量が100pFであり、故障により
100μAの電流リークが生じていると仮定すれば、内
部電源ライン5に蓄えられる電荷Qは、Q=100×1
0-12 ×5=500pCとなる。この電荷Qがゼロにな
る時間tは、t=500×10-12 /100×10-6=
5μsとなる。
源ライン5の静電容量が100pFであり、故障により
100μAの電流リークが生じていると仮定すれば、内
部電源ライン5に蓄えられる電荷Qは、Q=100×1
0-12 ×5=500pCとなる。この電荷Qがゼロにな
る時間tは、t=500×10-12 /100×10-6=
5μsとなる。
【0051】したがって、テスト周期fは、f=1/t
=200×103 =200KHzである。これは、電荷
Qがゼロになるまでの時間であるので、電源ラインモニ
タ11のしきい値を1/2VCCに設定するとテスト周期
は2倍となり、2.5μsとすることができる。さらに、
電源ラインモニタ11のしきい値を電源電圧VCC−1.0
V程度に設定すればテスト周期は5倍程度に短縮するこ
とができる。
=200×103 =200KHzである。これは、電荷
Qがゼロになるまでの時間であるので、電源ラインモニ
タ11のしきい値を1/2VCCに設定するとテスト周期
は2倍となり、2.5μsとすることができる。さらに、
電源ラインモニタ11のしきい値を電源電圧VCC−1.0
V程度に設定すればテスト周期は5倍程度に短縮するこ
とができる。
【0052】そして、アナログディレイ7から遅延され
たリセット信号SR−RESETがフリップフロップ8
のリセット端子Rに入力されると、フリップフロップ8
のテスト信号Teがローレベルとなり、トランジスタ1
0がONして内部電源ライン5に電源電圧VCCが供給さ
れ、システム動作クロックCKiが有効となり、次の命
令(サイクルT1〜T3)を実行する。
たリセット信号SR−RESETがフリップフロップ8
のリセット端子Rに入力されると、フリップフロップ8
のテスト信号Teがローレベルとなり、トランジスタ1
0がONして内部電源ライン5に電源電圧VCCが供給さ
れ、システム動作クロックCKiが有効となり、次の命
令(サイクルT1〜T3)を実行する。
【0053】それにより、本実施の形態においては、ス
タンバイテスト回路4によって、バスサイクル終了毎に
自動的にシステム動作クロックCKiを停止して半導体
集積回路装置1をスタンバイ状態に遷移させ、内部電源
ライン5の電圧レベルをモニタし、出力するので、半導
体集積回路装置1のスタンバイ電流テストを容易に短時
間で、かつ確実に行うことができる。
タンバイテスト回路4によって、バスサイクル終了毎に
自動的にシステム動作クロックCKiを停止して半導体
集積回路装置1をスタンバイ状態に遷移させ、内部電源
ライン5の電圧レベルをモニタし、出力するので、半導
体集積回路装置1のスタンバイ電流テストを容易に短時
間で、かつ確実に行うことができる。
【0054】また、前記実施の形態によれば、テスト信
号Teをバスサイクル終了毎に生成する回路をスタンバ
イテスト回路4に設けたが、たとえば、任意のタイミン
グによって外部からテスト信号Teを供給するようにし
てもよい。
号Teをバスサイクル終了毎に生成する回路をスタンバ
イテスト回路4に設けたが、たとえば、任意のタイミン
グによって外部からテスト信号Teを供給するようにし
てもよい。
【0055】この場合、スタンバイテスト回路(スタン
バイテスト手段)4aは、図6に示すように、論理和回
路9、トランジスタ10、ならびに電源ラインモニタ1
1のみの構成でよい。また、外部端子としてテスト信号
Teを入力するテスト信号端子16が新たに追加されて
いる。
バイテスト手段)4aは、図6に示すように、論理和回
路9、トランジスタ10、ならびに電源ラインモニタ1
1のみの構成でよい。また、外部端子としてテスト信号
Teを入力するテスト信号端子16が新たに追加されて
いる。
【0056】テスト信号端子16は、トランジスタ10
のゲート、論理和回路9の一方の入力部に接続されてお
り、テスト信号Teは、たとえば、テスタなどが生成す
る。これにより、テストサイクルをテスタによって自在
に変更でき、スタンバイテスト回路4aの回路構成も簡
単にすることができる。
のゲート、論理和回路9の一方の入力部に接続されてお
り、テスト信号Teは、たとえば、テスタなどが生成す
る。これにより、テストサイクルをテスタによって自在
に変更でき、スタンバイテスト回路4aの回路構成も簡
単にすることができる。
【0057】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
【0058】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0059】(1)本発明によれば、スタンバイテスト
手段を備えたことにより、内部論理回路におけるリーク
電流による不良を短時間で確実に検出することができ
る。
手段を備えたことにより、内部論理回路におけるリーク
電流による不良を短時間で確実に検出することができ
る。
【0060】(2)また、本発明では、上記(1)によ
り、半導体集積回路装置の信頼性を向上することができ
る。
り、半導体集積回路装置の信頼性を向上することができ
る。
【0061】(3)さらに、本発明においては、テスタ
に、リーク電流を測定するDC測定ユニットなどの設備
が不要となるので、テスタのコスト増を押さえることが
できる。
に、リーク電流を測定するDC測定ユニットなどの設備
が不要となるので、テスタのコスト増を押さえることが
できる。
【図1】本発明の一実施の形態による半導体集積回路装
置に設けられたスタンバイテスト回路のブロック図であ
る。
置に設けられたスタンバイテスト回路のブロック図であ
る。
【図2】本発明の一実施の形態によるスタンバイテスト
回路に設けられた電源ラインモニタの回路図である。
回路に設けられた電源ラインモニタの回路図である。
【図3】半導体集積回路装置が通常動作する際のスタン
バイテスト回路のタイミングチャートである。
バイテスト回路のタイミングチャートである。
【図4】半導体集積回路装置がスタンバイテストモード
に設定された際のスタンバイテスト回路のタイミングチ
ャートである。
に設定された際のスタンバイテスト回路のタイミングチ
ャートである。
【図5】半導体集積回路装置に配線された内部電源ライ
ンにおける時間と電荷との特性説明図である。
ンにおける時間と電荷との特性説明図である。
【図6】本発明の他の実施の形態による半導体集積回路
装置に設けられたスタンバイテスト回路のブロック図で
ある。
装置に設けられたスタンバイテスト回路のブロック図で
ある。
1 半導体集積回路装置 2 バスコントローラ 3 CPU 4,4a スタンバイテスト回路(スタンバイテスト手
段) 5 内部電源ライン(内部電源線) 6 論理積回路(第1信号生成部) 7 アナログディレイ(第2信号生成部) 8 フリップフロップ(テスト信号生成部) 9 論理和回路(クロック供給制御部) 10 トランジスタ(電源電圧供給制御部) 11 電源ラインモニタ(電源線モニタ部) 12 電源端子 13 モニタ端子 14,15 インバータ 14a,14b トランジスタ 15a,15b トランジスタ 16 テスト信号端子 TM テストモード信号 BE バスサイクルエンド信号 CK システムクロック CKi システム動作クロック M モニタ信号 Te テスト信号 SR−SET セット信号(第1の信号) SR−RESET リセット信号(第2の信号) M モニタ信号 VCC 電源電圧 VSS 基準電位
段) 5 内部電源ライン(内部電源線) 6 論理積回路(第1信号生成部) 7 アナログディレイ(第2信号生成部) 8 フリップフロップ(テスト信号生成部) 9 論理和回路(クロック供給制御部) 10 トランジスタ(電源電圧供給制御部) 11 電源ラインモニタ(電源線モニタ部) 12 電源端子 13 モニタ端子 14,15 インバータ 14a,14b トランジスタ 15a,15b トランジスタ 16 テスト信号端子 TM テストモード信号 BE バスサイクルエンド信号 CK システムクロック CKi システム動作クロック M モニタ信号 Te テスト信号 SR−SET セット信号(第1の信号) SR−RESET リセット信号(第2の信号) M モニタ信号 VCC 電源電圧 VSS 基準電位
フロントページの続き (72)発明者 矢野 功次 東京都小平市上水本町5丁目22番1号 株 式会社日立超エル・エス・アイ・システム ズ内 Fターム(参考) 2G014 AA03 AA16 AB59 AC18
Claims (4)
- 【請求項1】 テスト信号に基づいて、システム動作ク
ロックの供給を停止し、内部論理回路をスタンバイ状態
にするクロック供給制御部と、 テスト信号に基づいて、内部電源線への電源電圧の供給
を制御する電源電圧供給制御部と、 前記内部電源線の電圧レベルをモニタし、前記内部電源
線がある基準電圧以下になるとモニタ信号を出力する電
源線モニタ部とよりなるスタンバイテスト手段を備えた
ことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の半導体集積回路装置にお
いて、 前記スタンバイテスト手段に、 テストモードに設定された際に出力されるテストモード
信号と、バスサイクルの終了信号であるバスサイクルエ
ンド信号とに基づいて第1の信号を出力する第1信号生
成部と、 第1の信号を遅延させ、第2の信号を生成する第2信号
生成部と、 前記第1信号生成部に生成された第1の信号に基づいて
テスト信号を生成し、前記第2信号生成部に生成された
第2の信号に基づいてテスト信号の出力を停止するテス
ト信号生成部とを設けたことを特徴とする半導体集積回
路装置。 - 【請求項3】 請求項1または2記載の半導体集積回路
装置において、前記電源線モニタ部が、2つのインバー
タを直列接続した構成であることを特徴とする半導体集
積回路装置。 - 【請求項4】 テスト信号により、システム動作クロッ
クを停止させて内部論理回路をスタンバイ状態にし、か
つ内部電源線への電源電圧の供給を停止して前記内部電
源線の電圧レベルをモニタし、前記内部電源線の電圧レ
ベルと基準電圧とを比較して内部論理回路のリーク電流
不良を検出することを特徴とする半導体集積回路装置の
テスト方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34415999A JP2001159651A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | 半導体集積回路装置およびそのテスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34415999A JP2001159651A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | 半導体集積回路装置およびそのテスト方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001159651A true JP2001159651A (ja) | 2001-06-12 |
Family
ID=18367098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34415999A Withdrawn JP2001159651A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | 半導体集積回路装置およびそのテスト方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001159651A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017174338A1 (de) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Eaton Electrical Ip Gmbh & Co. Kg | Busteilnehmer und verfahren zum betreiben eines busteilnehmers |
-
1999
- 1999-12-03 JP JP34415999A patent/JP2001159651A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017174338A1 (de) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Eaton Electrical Ip Gmbh & Co. Kg | Busteilnehmer und verfahren zum betreiben eines busteilnehmers |
CN109074031A (zh) * | 2016-04-08 | 2018-12-21 | 伊顿智能动力有限公司 | 总线节点和总线节点的操作方法 |
US11372796B2 (en) | 2016-04-08 | 2022-06-28 | Eaton Intelligent Power Limited | Bus subscriber and method for operating a bus subscriber |
CN109074031B (zh) * | 2016-04-08 | 2022-07-22 | 伊顿智能动力有限公司 | 总线节点和总线节点的操作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7251766B2 (en) | Test method and test circuit for electronic device | |
JP2654352B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
US8018240B2 (en) | Apparatus, circuit and method of monitoring leakage current characteristics | |
KR20000069734A (ko) | 특별 모드 인에이블 검출 회로를 갖는 마이크로제어기 및 그 동작 방법 | |
KR19990037340A (ko) | 발진신호의 충격계수를 점검하기 위한 테스트 회로를 내장한발진회로 | |
US6546510B1 (en) | Burn-in mode detect circuit for semiconductor device | |
JP2001159651A (ja) | 半導体集積回路装置およびそのテスト方法 | |
JP2906073B2 (ja) | Dcテスト用回路を含むlsi | |
US6535440B2 (en) | Apparatus and method for package level burn-in test in semiconductor device | |
US11777483B1 (en) | On-die techniques for asynchnorously comparing voltages | |
KR19980060724A (ko) | 반도체 메모리장치의 dc 신호 측정회로 | |
JP3919847B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US7898270B2 (en) | Circuit for testing internal voltage of semiconductor memory apparatus | |
JP2692649B2 (ja) | 測定装置およびロジックアナライザ | |
JP2002300013A (ja) | 遅延回路 | |
KR100207555B1 (ko) | 테스트 로직 선택 회로 | |
KR100784889B1 (ko) | 프로빙 패드 제어 장치 및 방법 | |
JP2806656B2 (ja) | Romコードチェック回路 | |
JP2001296334A (ja) | 集積回路および故障検出方法 | |
US20180364297A1 (en) | Semiconductor device and method of testing semiconductor device | |
JP2842840B2 (ja) | 半導体装置のバーンイン試験装置 | |
US6949960B2 (en) | Semiconductor integrated circuit comprising functional modes | |
JP2905566B2 (ja) | Moslsiの電源電流測定時期検出方法 | |
US5844916A (en) | Built in access time comparator | |
JPH0772204A (ja) | 半導体集積回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070206 |