JP2001156355A - 圧電トランス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 圧電トランスの振動を阻害して性能を劣化さ
せることがなく、薄型化を容易にし、実装時の作業性を
極めて向上させる。 【解決手段】 圧電トランス素子１と、その圧電トラン
ス素子を収容する樹脂製のパッケージ２Ａと、上記圧電
トランス素子の駆動電極１１，１２、発電電極１３をそ
れぞれ上記パッケージの外部に導くとともに当該パッケ
ージと一体成形されてなる可撓性板バネ状リード端子
４，５，６とを備えてなる圧電トランスであって、前記
パッケージは、前記圧電トランス素子を覆う上面部２０
Ａと側壁２１Ａ，２２Ａを具備してなる伏せ型形状に構
成され、当該パッケージの側壁のみに前記リード端子の
一部が埋め込まれ、前記リード端子のインナーリード端
子は前記圧電トランスの側面部分のみで電気的に接続さ
れてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等において交
流電圧を変圧する圧電トランスに関するものであり、特
に、圧電トランスに最適なパッケージ構成に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】圧電トランスは、巻線型の電磁トランス
に比べて、（１）構造が簡単で小型化が可能である。
（２）出力側の短絡事故に対し、自動的に入力抵抗が増
大し、焼損等の危険性がない。（３）昇圧比が高くとれ
る。（４）電磁誘導がない。等の利点を有しており、さ
らに、積層型の圧電トランスは単層型の圧電トランスに
くらべて、昇圧比を高くすることができ、駆動回路の構
成を簡単にすることができる。

【０００３】従来、図５に示すような、代表的な単層型
の圧電トランスとしてローゼン型の圧電トランスを例に
して説明する。圧電トランス素子１は矩形板状で、この
素子の長辺方向の主面片側半分１Ａには厚み方向の一対
の駆動電極１１，１２を形成し、他の半分１Ｂはその端
面部に発電電極１３を形成している。前者は厚み方向
に、後者は長辺方向にそれぞれ分極されており、一般に
厚み方向に駆動電極が形成された部分を駆動部、発電電
極が形成された他の半分を発電部と称している。この電
極形成された圧電トランス素子１にリード線Ｌ１，Ｌ２
を介して交流電圧を印加すると、例えばλ／２モードと
称される半波長振動が起こる。λ／２モードで励振した
際には、振動の節領域が現れ、支持体Ｓは機械振動の減
衰を少なくするためこの振動の節領域に接合材Ｚを介し
て取り付けられている。そして、前述のリード線Ｌ１，
Ｌ２もこの駆動電極側の節領域近傍にはんだ等の導電性
接合材Ｄにより取り付けられている。上述の支持体Ｓは
一般的にはゴム状の弾性体が用いられ、中空形状をして
おり、この中空部分に圧電トランス素子１を圧入して貫
通させて、弾性により、当該圧電トランス素子の表裏面
並びに側面を挟持固定している。また、発電部の発電電
極１３にも、はんだ等の導電性接合材Ｄによりリード線
Ｌ３が取り付けられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のような
保持構成では、支持体に高さが必要となり、装置全体と
しての厚みが増して、薄型化ができないため、パッケー
ジ化には不向きな構成であった。さらに、外部回路基板
に対して、リード線による電気的接続と支持体による機
械的接続とを別々に施す必要があるばかりか、リード線
のはんだ付け取り付け作業、前記支持体の取り付け作
業、組み立て作業も手間がかかり、非常に複雑で、自動
化などにも対応できないものであった。また、λ／２モ
ードの圧電トランスを採用した場合、振動節部が圧電ト
ランス素子の長手方向中央部分に位置するため、外部回
路基板への機械的接続は、一つの支持体Ｓのみで行われ
る。このため、前記外部回路基板実装時に、当該圧電ト
ランス素子が傾いたり、ぐらついたりしないように、前
記支持体Ｓの幅寸法を、ある程度、幅広に形成する必要
があった。そうなると、圧電トランス素子の振動節領域
外にも前記支持体が位置するようになり、当該支持体が
圧電トランスの振動を阻害することが考えられる。ま
た、前記支持体だけでは、前記圧電トランスを外部の機
械的な影響から保護することができない。

【０００５】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、圧電トランスの振動を阻害して性能を劣化
させることがなく、薄型化を容易にし、実装時の作業性
を極めて向上させることができ、取扱が容易で、外部回
路への搭載も容易なパッケージ化された圧電トランスを
提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明による圧電トラン
スは、矩形状の圧電トランス素子と、その圧電トランス
素子を収容する樹脂製のパッケージと、上記圧電トラン
ス素子の駆動電極、発電電極をそれぞれ上記パッケージ
の外部に導くとともに当該パッケージと一体成形されて
なる複数の可撓性板バネ状リード端子とを備えてなる圧
電トランスであって、前記パッケージは、前記圧電トラ
ンス素子を覆う上面部と側壁を具備してなる伏せ型形状
に構成され、当該パッケージの側壁のみに前記リード端
子の一部が埋め込まれ、前記リード端子のインナーリー
ド端子は前記圧電トランスの側面部分のみで電気的に接
続されてなることを特徴とする。

【０００７】上記構成により、上面部と側壁を具備する
伏せ型形状に構成することで、底面部を具備しないパッ
ケージとなり、より一層の低背化が可能となる。しか
も、リード端子の配置をパッケージの側壁部のみで行
い、かつ、圧電トランス素子とインナーリード端子との
電気的接続を側面部分のみで行っているため、当該リー
ド端子が上面部へ配置され、圧電トランスの主面部分で
電気的に接続されることにともなってパッケージの厚み
が増大するのを抑え、パッケージ薄型化が行え、圧電ト
ランスのさらなる低背化が行える。

【０００８】また、圧電トランス素子は前記パッケージ
の上面部と側壁、回路基板との間に収納されるため、外
部からの機械的衝撃、外部回路との短絡・外部回路への
放電など影響を緩和され、前記圧電トランスを保護する
とともに特性を低下させるこもない。

【０００９】さらに、これらのパッケージは、樹脂モー
ルド成形により一体成形することが容易であり、当該パ
ッケージへの圧電トランス素子の取り付けも、前記各イ
ンナーリード端子に係止させてはめ込み、必要な電気的
機械的接続を施すだけで行えるため、極めて簡単に作成
できる。そして、取扱が容易で、外部回路への搭載も容
易なパッケージ化された圧電トランスを提供することが
できる。

【００１０】また、請求項２に示すように、前記インナ
ーリード端子と前記圧電トランス素子の電極とが接続さ
れる前記パッケージの側壁部分には、切り欠きが形成さ
れてなることを特徴とする。

【００１１】上記構成により、上記作用効果に加え、前
記パッケージの切り欠きから、圧電トランス素子の電極
とインナーリード端子とをはんだ等の導電性接合材を用
いて、容易かつ確実に電気的機械的に接続できる。従っ
て、圧電トランスをパッケージへ取り付ける際の作業
性、信頼性を向上させる。

【００１２】また、請求項３に示すように、前記リード
端子の外部回路と接続されてなるアウターリード端子
が、前記パッケージの側壁の底部に沿って当該パッケー
ジの側壁の外部に突出するように構成され、当該突出部
分にて外部回路と電気的機械的に接続してなることを特
徴とする。

【００１３】上記構成により、上記作用効果に加え、外
部回路基板上の電極パッドと前記パッケージのアウター
リードとをはんだにより接合する際、パッケージの側壁
が堤となって圧電トランスと前記電極パッドとの絶縁距
離を確保し、はんだ流れ等による短絡を防止する。

【００１４】また、請求項４に示すように、前記パッケ
ージの側面外周部分に嵌合する樹脂製の枠体を具備して
なることを特徴とする。

【００１５】上記構成により、上記作用効果に加え、圧
電トランス素子をパッケージに組み込んだ後に、当該枠
体を嵌合させて、外部回路基板に搭載することで、圧電
トランスをパッケージへ取り付ける際の作業性を低下さ
せることなく、前記パッケージの切り欠きを完全に被覆
することができる。従って、圧電トランス素子を前記パ
ッケージの上面部と側壁、回路基板、ならびに枠体によ
り完全に覆い隠し、外部からの耐機械的衝撃性を向上さ
せ、外部回路との短絡・外部回路への放電など影響をよ
り抑えることができる。

【００１６】また、請求項５に示すように、前記圧電ト
ランス素子が、矩形状で、中央部に駆動電極を形成し厚
み方向に分極が施された駆動領域と、当該駆動領域の両
端部に発電領域を形成し、当該各発電領域は、前記圧電
トランス素子の長手方向の両端部に発電電極を形成され
お互いに対向する方向に分極が施されてなる中央駆動型
の圧電トランスであってもよい。

【００１７】また、請求項６に示すように、前記発電電
極に接続される各々の発電用リード端子は、共通接続さ
れるとともに一体的に形成され、かつ前記パッケージの
一方の長辺の側壁のみに埋め込まれており、また、前記
駆動電極に接続される各々の駆動用リード端子は、前記
パッケージの他方の長辺の側壁のみに埋め込まれてなる
ことを特徴とする。

【００１８】上記構成により、上記作用効果に加え、２
つの発電用リード端子から同相にて出力される２つの電
力をパッケージ内で共通接続することができ、外部回路
基板上で共通接続することが不要になるため、外部回路
基板の回路パターン設計自由度を向上させ、外部回路基
板の省スペース化が行える。しかも、発電用リード端子
と駆動用リード端子をパッケージの短辺方向で明確に分
離しているため、各リード端子間での短絡や放電を確実
になくし、回路基板へのパッケージの搭載の容易性、パ
ッケージの方向の識別性を向上させる。

【００１９】また、請求項７に示すように、上記圧電ト
ランス素子は、複数枚の圧電トランス素子が重ね合わさ
れた状態で一体構成されてなる積層型圧電トランス素子
であってもよい。

【００２０】

【実施例】本発明による実施例を図面とともに説明す
る。 第１の実施例 第１の実施例では、λ／２モードで駆動するローゼン型
の単層型圧電トランス素子を例にとり説明する。図１は
第１の実施例を示す分解斜視図であり、図２は図１を組
み立てた状態の底面図である。なお従来と同様の部分に
ついては同番号を付した。

【００２１】圧電トランス素子１は全体として細長い直
方体形状で長辺方向中央部付近を境に駆動部１Ａと発電
部１Ｂとに分けられており、ＰＺＴ系の圧電セラミック
からなる。前記駆動部１Ａの上下面には、銀あるいは銀
パラジウムからなる駆動電極１１，１２が形成されると
ともに、当該圧電トランス素子の厚み方向に分極処理が
施されている。前記各駆動電極は側面電極１１１，１２
１により、圧電トランス素子の振動節部近傍の一側端面
に延出されてなる。また、前記発電部１Ｂの長手方向端
面には、銀あるいは銀パラジウムからなる発電電極１３
が形成されるとともに、当該圧電トランス素子の長手方
向に分極処理が施されている。そして、これら駆動電極
に交流電圧を印加すると強い機械振動が起こり、このよ
うな機械振動の圧電効果により、昇圧あるいは降圧作用
が得られる。

【００２２】パッケージ２Ａは、上面部２０Ａ、側壁２
１Ａ，２２Ａを具備してなる伏せ型形状で側面略Ｕ字形
状の樹脂製の絶縁材料からなり、当該パッケージの収容
面の中央部近傍に枕部材２０１Ａ，２０２Ａが形成され
ている。そして、パッケージの側壁２１Ａには金属の薄
板からなる発電用リード端子４が埋め込まれ、当該パッ
ケージの長手方向の一端部に向かって、発電電極用のリ
ード端子のインナーリード端子４１が導出され、当該イ
ンナーリード端子と反対側の位置で発電電極用のアウタ
ーリード端子４２が導出されるとともに、前記パッケー
ジの側壁２１Ａの底部から当該パッケージの側壁２１Ａ
の外部に沿って立ち上がるように配置される（立ち上が
り部４２１）。また、当該パッケージの側壁２２Ａには
金属の薄板からなる駆動用のリード端子５，６が埋め込
まれ、当該パッケージの中央部分に向かって、駆動電極
用のリード端子のインナーリード端子５１，６１が導出
され、当該インナーリード端子と反対側の位置で発電電
極用のアウターリード端子５２，６２が導出されるとと
もに、前記パッケージの側壁２２Ａの底部から当該パッ
ケージの側壁２２Ａの外部に沿って立ち上がるように配
置される（立ち上がり部５２１，６２１）。さらに、前
記駆動電極用のリード端子のインナーリード端子の先端
部５１１，６１１が配置される側壁部分２２Ａには、切
り欠き２２１Ａが形成されており、前記発電電極用のリ
ード端子のインナーリード端子の先端部４１１が配置さ
れる部分には、側壁が形成されていない。これらパッケ
ージ２Ａにおける前記側壁、前記枕部材、前記リード端
子、前記切り欠き等はモールド樹脂成形により一体的に
形成されている。

【００２３】なお、上記各リード端子は可撓性バネ状の
金属板をプレス加工等により形成され、インナーリード
端子については例えばアーチ状に折り曲げられ、圧電ト
ランス素子の振動を阻害しないように構成されている。
また、前記アウターリード端子の導出位置は、駆動側と
発電側とでパッケージ短辺方向により分けられて形成さ
れているため、外部回路基板に搭載した際、駆動側と発
電側を十分な絶縁エリアを確保して接続することができ
る。従って、駆動側と発電側の端子が近接することでお
互いに放電するといった問題点がない。

【００２４】そして、パッケージ２Ａの上面部２０Ａの
収容面に前記圧電トランス素子１を、前記枕部材に搭載
し、接合材（図示せず）を介して機械的に接合するとと
もに、圧電トランス素子の側面電極１１１，１２１に駆
動用インナーリード端子の先端部分５１１，６１１を接
触させて電気的に接続し、圧電トランス素子の発電電極
１３に発電用インナーリード端子の先端部４１１を接触
させて電気的に接続している。また、図示していない
が、これら電極とインナーリード端子の電気的接続をよ
り強めるために、各接続部分に導電性接合材（はんだ、
導電性樹脂接着剤等）を塗布している。なお、上述のよ
うに圧電トランス素子の各電極と各インナーリード端子
の電気的接続を前記導電性接合材により行う際、駆動電
極用リード端子については側壁の切り欠き２２１Ａから
接合治具をパッケージ内部に挿入し、発電電極用リード
端子については側壁が形成されていない領域２３Ａから
接合治具をパッケージ内部に挿入することができるの
で、取り付け作業性が向上する。

【００２５】そして、以上のように圧電トランス素子が
収容されたパッケージ２Ａは、当該パッケージの上面部
２０Ａを上面に位置させた状態で、図示しない外部回路
基板上に搭載され、はんだなどにより、アウターリード
端子の立ち上がり部４２１，５２１，６２１と前記外部
回路基板の電極パッドとが電気的機械的に接続される。

【００２６】第２の実施例 第２の実施例では、図３に示すようなλ／２モードで駆
動する中央駆動型の積層型圧電トランス素子を例にとり
説明する。図３は第２の実施例を示す分解斜視図であ
り、図４は図３を組み立てた状態の底面図である。

【００２７】圧電トランス素子７は全体として細長い直
方体形状で長辺方向中央部付近に駆動部７Ａと、その両
端部分に発電部７Ｂ，７Ｃとに分けられており、ＰＺＴ
系の圧電セラミックからなる圧電素子７ａを、例えば９
層に積層した構成である。各圧電素子７ａの駆動部部分
の上下面には、銀あるいは銀とパラジウムからなる駆動
電極７１，７２、および駆動内部電極７１ａ，７２ａが
配置されるとともに、互いに対向する方向に分極処理が
施されている。前記駆動電極、および前記駆動内部電極
は無電極部分を介して一層おきに側面電極７１１，７２
１により共通接続され、２つの駆動電極７１，７２とし
てそれぞれ独立した電極を形成している。尚、これら側
面電極７１１，７２１は、圧電トランス７の一側面の振
動節部近傍に形成されている。また、発電部７Ｂ，７Ｃ
の端面には発電電極７３，７４が形成されているととも
に、当該圧電トランス素子の長手方向の両端部に向かっ
て分極処理が施されている（なお、長手方向の分極は中
央部に向かって施してもよい）。そして、これら駆動電
極に交流電圧を印加すると強い機械振動が起こり、この
ような機械振動の圧電効果により、昇圧あるいは降圧作
用が得られる。尚、図３の駆動内部電極７１ａ，７２ａ
の表示は説明を容易にするためのもので、実際上は側面
にまで現れない場合もある。本発明の実施例では、一部
のみを表示させた。

【００２８】パッケージ２Ｂは、上面部２０Ｂ、側壁２
１Ｂ，２２Ｂ、２３Ｂ、２４Ｂを具備してなる伏せ型形
状の樹脂製の絶縁材料からなり、当該パッケージの収容
面の中央部近傍に枕部材２０１Ｂ，２０２Ｂが形成され
ている。そして、パッケージの側壁２１Ｂには金属の薄
板からなる発電用リード端子３が埋め込まれ、当該パッ
ケージの長手方向の両端部の側壁２２Ｂ、２４Ｂにて、
発電電極用のリード端子のインナーリード端子３１，３
２が導出され、当該リード端子の中央で発電電極用のア
ウターリード端子３３が導出されるとともに、前記パッ
ケージの側壁２１Ｂの底部に沿って当該パッケージの側
壁２１Ｂの外部に突出するように配置される（突出部３
３１）。また、当該パッケージの側壁２３Ｂには金属の
薄板からなる駆動用のリード端子８，９が埋め込まれ、
当該パッケージの中央部分に向かって、駆動電極用のリ
ード端子のインナーリード端子８１，９１が導出され、
当該インナーリード端子と反対側の位置で発電電極用の
アウターリード端子８２，９２が導出されるとともに、
前記パッケージの側壁２３Ｂの底部に沿って当該パッケ
ージの側壁２３Ｂの外部に突出するように配置される
（突出部８２１，９２１）。さらに、前記発電電極用の
リード端子のインナーリード端子の先端部３１１，３２
１が配置される側壁部分２２Ｂ，２４Ｂには、切り欠き
２２１Ｂ，２４１Ｂが形成されており、前記駆動電極用
のリード端子のインナーリード端子の先端部８１１，９
１１が配置される側壁部分２３Ｂには、切り欠き２３１
Ｂが形成されている。これらパッケージ２Ｂにおける前
記側壁、前記枕部材、前記リード端子、前記切り欠き等
はモールド樹脂成形により一体的に形成されている。

【００２９】なお、上記各リード端子は可撓性バネ状の
金属板をプレス加工等により形成され、インナーリード
端子については例えばアーチ状に折り曲げられ、圧電ト
ランス素子の振動を阻害しないように構成されている。
また、前記アウターリード端子の導出位置は、駆動側と
発電側とでパッケージ短辺方向により分けられて形成さ
れているため、外部回路基板に搭載した際、駆動側と発
電側を十分な絶縁エリアを確保して接続することができ
る。従って、駆動側と発電側の端子が近接することでお
互いに放電するといった問題点がない。

【００３０】枠体２Ｃは、前記パッケージ２Ｂと同材質
の樹脂製の絶縁材料からなり、周壁部２１Ｃとパッケー
ジ挿入部２２Ｃを具備してなる。前記パッケージ挿入部
は、前記パッケージ２Ｂの側面外周部分に嵌合すように
形成されているとともに、前記周壁部２１Ｃには、図示
しないが、前記パッケージ２Ｂと着脱自在するためのフ
ックなどの係止部が形成されている。また、前記周壁部
２１Ｃには前記パッケージ２Ｂのアウターリード端子の
各突出部に対応する位置には、切り欠き２１１Ｃ，２１
２Ｃ，２１３Ｃが形成されている。なお、前記枠体２Ｃ
は、前記パッケージ２Ｂへ前記圧電トランス素子７を搭
載した後に取り付けることで、パッケージ２Ｂへの圧電
トランス素子７の搭載作業性を低下させることなく、パ
ッケージ２Ｂへの圧電トランス素子７が搭載された後の
パッケージ２Ｂの切り欠き２２１Ｂ，２３１Ｂ，２４１
Ｂを完全に被覆することができる。

【００３１】そして、パッケージ２Ｂの上面部２０Ｂの
収容面に前記圧電トランス素子７を、前記枕部材に搭載
し、接合材（図示せず）を介して機械的に接合するとと
もに、圧電トランス素子の側面電極７１１，７２１に駆
動用インナーリード端子の先端部分８１１，９１１を接
触させて電気的に接続し、圧電トランス素子の発電電極
７３，７４に発電用インナーリード端子の先端部３１
１，３２１を接触させて電気的に接続している。また、
これら電極とインナーリード端子の電気的接続をより強
めるために、各接続部分に導電性接合材Ｄ（はんだ、導
電性樹脂接着剤等）を塗布している。なお、上述のよう
に圧電トランス素子の各電極と各インナーリード端子の
電気的接続を前記導電性接合材により行う際、発電電極
用リード端子については側壁の切り欠き２２１Ｂ，２４
１Ｂから接合治具をパッケージ内部に挿入し、駆動電極
用リード端子については側壁の切り欠き２３１Ｂから接
合治具をパッケージ内部に挿入することができるので、
取り付け作業性が向上する。また、出力電極７３，７４
に、あらかじめはんだディップを形成した構成としても
よい。

【００３２】そして、以上のように圧電トランス素子が
収容されたパッケージ２Ｂの側面外周部分に前記枠体２
Ｃを嵌合して一体化した後、当該パッケージの上面部２
０Ａを上面に位置させた状態で、図示しない外部回路基
板上に搭載され、はんだなどにより、アウターリード端
子の突出部分４２１，８２１，９２１と前記外部回路基
板の電極パッドとが電気的機械的に接続される。

【００３３】なお、本願の第１、第２の実施例における
圧電トランスとして、λ／２モードについて説明した
が、λモード、３／２λモードの圧電トランスにも適用
できることは言うまでもない。

【００３４】

【発明の効果】特許請求項１により、上面部と側壁を具
備する伏せ型形状に構成することで、底面部を具備しな
いパッケージとなり、より一層の低背化が可能となる。
しかも、リード端子の配置をパッケージの側壁部のみで
行い、かつ、圧電トランス素子とインナーリード端子と
の電気的接続を側面部分のみで行っているため、当該リ
ード端子が上面部へ配置され、圧電トランスの主面部分
で電気的に接続されることにともなってパッケージの厚
みが増大するのを抑え、パッケージ薄型化が行え、圧電
トランスのさらなる低背化が行える。

【００３５】また、圧電トランス素子は前記パッケージ
の上面部と側壁、回路基板との間に収納されるため、外
部からの機械的衝撃、外部回路との短絡・外部回路への
放電など影響を緩和され、前記圧電トランスを保護する
とともに特性を低下させるこもない。

【００３６】さらに、これらのパッケージは、樹脂モー
ルド成形により一体成形することが容易であり、当該パ
ッケージへの圧電トランス素子の取り付けも、前記各イ
ンナーリード端子に係止させてはめ込み、必要な電気的
機械的接続を施すだけで行えるため、極めて簡単に作成
できる。そして、取扱が容易で、外部回路への搭載も容
易なパッケージ化された圧電トランスを提供することが
できる。

【００３７】特許請求項２により、上記作用効果に加
え、前記パッケージの切り欠きから、圧電トランス素子
の電極とインナーリード端子とをはんだ等の導電性接合
材を用いて、容易かつ確実に電気的機械的に接続でき
る。従って、圧電トランスをパッケージへ取り付ける際
の作業性、信頼性を向上させる。

【００３８】特許請求項３により、上記作用効果に加
え、外部回路基板上の電極パッドと前記パッケージのア
ウターリードとをはんだにより接合する際、パッケージ
の側壁が堤となって圧電トランスと前記電極パッドとの
絶縁距離を確保し、はんだ流れ等による短絡を防止す
る。

【００３９】特許請求項４により、上記作用効果に加
え、圧電トランス素子をパッケージに組み込んだ後に、
当該枠体を嵌合させて、外部回路基板に搭載すること
で、圧電トランスをパッケージへ取り付ける際の作業性
を低下させることなく、前記パッケージの切り欠きを完
全に被覆することができる。従って、圧電トランス素子
を前記パッケージの上面部と側壁、回路基板、ならびに
枠体により完全に覆い隠し、外部からの耐機械的衝撃性
を向上させ、外部回路との短絡・外部回路への放電など
影響をほとんど無くすことができる。

【００４０】特許請求項５により、上記作用効果に加
え、中央駆動型の圧電トランス素子に適用することがで
きる。

【００４１】特許請求項６により、上記作用効果に加
え、２つの発電用リード端子から同相にて出力される２
つの電力をパッケージ内で共通接続することができ、外
部回路基板上で共通接続することが不要になるため、外
部回路基板の回路パターン設計自由度を向上させ、外部
回路基板の省スペース化が行える。しかも、発電用リー
ド端子と駆動用リード端子をパッケージの短辺方向で明
確に分離しているため、各リード端子間での短絡や放電
を確実になくし、回路基板へのパッケージの搭載の容易
性、パッケージの方向の識別性を向上させる。

【００４２】特許請求項７により、上記作用効果に加
え、昇圧比を高くすることができ、駆動回路の構成を簡
単にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例を示す分解斜視図。

【図２】図１を組み立てた状態の底面図。

【図３】第２の実施例を示す分解斜視図。

【図４】図３を組み立てた状態の平面図。

【図５】従来の実施例を示す斜視図。

【符号の説明】

１，７・・・圧電トランス素子 １１，１２，７１，７２・・・駆動電極 １３，７３，７４・・・発電電極 ２Ａ、２Ｂ・・・パッケージ ２Ｃ・・・枠体 ３，４・・・発電電極用リード端子 ５，６，８，９・・・駆動電極用リード端子 Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３・・・リード線 Ｓ・・・支持体

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形状の圧電トランス素子と、その圧電
   トランス素子を収容する樹脂製のパッケージと、上記圧
   電トランス素子の駆動電極、発電電極をそれぞれ上記パ
   ッケージの外部に導くとともに当該パッケージと一体成
   形されてなる複数の可撓性板バネ状リード端子とを備え
   てなる圧電トランスであって、 前記パッケージは、前記圧電トランス素子を覆う上面部
   と側壁を具備してなる伏せ型形状に構成され、当該パッ
   ケージの側壁のみに前記リード端子の一部が埋め込ま
   れ、前記リード端子のインナーリード端子は前記圧電ト
   ランスの側面部分のみで電気的に接続されてなることを
   特徴とする圧電トランス。
2. 【請求項２】 前記インナーリード端子と前記圧電トラ
   ンス素子の電極とが接続される前記パッケージの側壁部
   分には、切り欠きが形成されてなることを特徴とする特
   許請求項１記載の圧電トランス。
3. 【請求項３】 前記リード端子の外部回路と接続されて
   なるアウターリード端子が、前記パッケージの側壁の底
   部に沿って当該パッケージの側壁の外部に突出するよう
   に構成され、当該突出部分にて外部回路と電気的機械的
   に接続してなることを特徴とする特許請求項１，２記載
   の圧電トランス。
4. 【請求項４】 前記パッケージの側面外周部分に嵌合す
   る樹脂製の枠体を具備してなることを特徴とする特許請
   求項１〜３いずれか１項記載の圧電トランス。
5. 【請求項５】 前記圧電トランス素子が、矩形状で、中
   央部に駆動電極を形成し厚み方向に分極が施された駆動
   領域と、当該駆動領域の両端部に発電領域を形成し、当
   該各発電領域は、前記圧電トランス素子の長手方向の両
   端部に発電電極を形成されお互いに対向する方向に分極
   が施されてなる中央駆動型の圧電トランスであることを
   特徴とする特許請求項１〜４いずれか１項記載の圧電ト
   ランス。
6. 【請求項６】 前記発電電極に接続される各々の発電用
   リード端子は、共通接続されるとともに一体的に形成さ
   れ、かつ前記パッケージの一方の長辺の側壁のみに埋め
   込まれており、また、前記駆動電極に接続される各々の
   駆動用リード端子は、前記パッケージの他方の長辺の側
   壁のみに埋め込まれてなることを特徴とする特許請求項
   ５記載の圧電トランス。
7. 【請求項７】 上記圧電トランス素子は、複数枚の圧電
   トランス素子が重ね合わされた状態で一体構成されてな
   る積層型圧電トランス素子であることを特徴とする特許
   請求項１〜６いずれか１項記載の圧電トランス。