JP2001155925A - ノイズ対策部品 - Google Patents
ノイズ対策部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波領域まで所要の磁気特性を保つことが
可能で、高周波ノイズの除去効果の優れたノイズ対策部
品を提供する。 【解決手段】 磁性材料粉としての焼結フェライト破砕
粉を樹脂に混合し、筒状、例えば円筒状に成形した筒状
磁性成形品コア３の内周貫通孔に被覆絶縁されたケーブ
ル１を通過させた構成とする。前記筒状磁性成形品コア
３の内周貫通孔は、ケーブル１の外径よりも僅かに大き
な内径であることが好ましく、必要に応じて、粘着テー
プ、接着剤、紐等の固定手段で前記筒状磁性成形品コア
３をケーブル１に固定する。
可能で、高周波ノイズの除去効果の優れたノイズ対策部
品を提供する。 【解決手段】 磁性材料粉としての焼結フェライト破砕
粉を樹脂に混合し、筒状、例えば円筒状に成形した筒状
磁性成形品コア３の内周貫通孔に被覆絶縁されたケーブ
ル１を通過させた構成とする。前記筒状磁性成形品コア
３の内周貫通孔は、ケーブル１の外径よりも僅かに大き
な内径であることが好ましく、必要に応じて、粘着テー
プ、接着剤、紐等の固定手段で前記筒状磁性成形品コア
３をケーブル１に固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被覆絶縁されたケ
ーブルに装着されて高周波ノイズを除去するノイズ対策
部品に関する。
ーブルに装着されて高周波ノイズを除去するノイズ対策
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器のデジタル化及び高周波化に伴
い、電子機器から輻射されるノイズ及びノイズによる各
電子機器の誤動作等が問題になっている。
い、電子機器から輻射されるノイズ及びノイズによる各
電子機器の誤動作等が問題になっている。
【０００３】そのようなノイズを除去するために多種多
様の対策が施されており、本発明はそのノイズを除去す
ることができる部品を提供するものである。
様の対策が施されており、本発明はそのノイズを除去す
ることができる部品を提供するものである。
【０００４】従来からのノイズ対策部品として、被覆絶
縁されたケーブルを焼結フェライト等の磁気コアのなか
に通し、高周波インピーダンスを上げてノイズを除去す
る方法がとられている。これらのノイズ部品は手軽にし
かも確実に高周波ノイズを除去できる方法として広く採
用されている。
縁されたケーブルを焼結フェライト等の磁気コアのなか
に通し、高周波インピーダンスを上げてノイズを除去す
る方法がとられている。これらのノイズ部品は手軽にし
かも確実に高周波ノイズを除去できる方法として広く採
用されている。
【０００５】図１５はそのようなノイズ対策部品の従来
例であり、１は被覆絶縁されたケーブル、２は円筒状の
焼結フェライトコアである。焼結フェライトコア２の貫
通孔にケーブル１を通過させて閉磁路を構成し、ケーブ
ル１の中に埋設されている導体の高周波インピーダンス
を上げて、焼結フェライトコア２の磁気抵抗特性を利用
して、高周波信号を熱に変えてしまうものである。これ
らフェライトコア２は手軽にケーブル１に通すだけなの
で、広く採用されている。しかし、フェライトコア２は
比較的低い周波数領域では磁気特性を大幅に向上させる
ことはできるが、材料の周波数特性は５０ＭＨｚ以上で
は低下してしまう。
例であり、１は被覆絶縁されたケーブル、２は円筒状の
焼結フェライトコアである。焼結フェライトコア２の貫
通孔にケーブル１を通過させて閉磁路を構成し、ケーブ
ル１の中に埋設されている導体の高周波インピーダンス
を上げて、焼結フェライトコア２の磁気抵抗特性を利用
して、高周波信号を熱に変えてしまうものである。これ
らフェライトコア２は手軽にケーブル１に通すだけなの
で、広く採用されている。しかし、フェライトコア２は
比較的低い周波数領域では磁気特性を大幅に向上させる
ことはできるが、材料の周波数特性は５０ＭＨｚ以上で
は低下してしまう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記手法は広く用いら
れているが、前記したように焼結フェライトコアは５０
ＭＨｚ以上の周波数になると磁気特性が低下し、１００
ＭＨｚ以上の周波数帯域では高周波インピーダンスが大
きくならなくなってくる。昨今の電子機器の高周波化に
伴いこれら焼結フェライトコアの磁気特性ではこれら電
子機器の高周波化に対応できなくなってきている。
れているが、前記したように焼結フェライトコアは５０
ＭＨｚ以上の周波数になると磁気特性が低下し、１００
ＭＨｚ以上の周波数帯域では高周波インピーダンスが大
きくならなくなってくる。昨今の電子機器の高周波化に
伴いこれら焼結フェライトコアの磁気特性ではこれら電
子機器の高周波化に対応できなくなってきている。
【０００７】また、従来電子機器内部で発生するノイズ
を除去する方法として、電子機器内にインピーダンス素
子やローパスフィルタ等を設ける手段が取られている。
しかしながら、これらノイズ対策部品を搭載することに
より実装面積の確保による基板の拡大やコストアップの
原因になっている。
を除去する方法として、電子機器内にインピーダンス素
子やローパスフィルタ等を設ける手段が取られている。
しかしながら、これらノイズ対策部品を搭載することに
より実装面積の確保による基板の拡大やコストアップの
原因になっている。
【０００８】また、特開昭５６−１０７４８０号公報で
は、コネクタ付近にノイズ対策部品を配置する構成が開
示されているが、このような構成であっても同様にノイ
ズ対策部品を基板上に実装するためのスペースが必要で
あり、またコストアップにつながるといった問題があ
る。
は、コネクタ付近にノイズ対策部品を配置する構成が開
示されているが、このような構成であっても同様にノイ
ズ対策部品を基板上に実装するためのスペースが必要で
あり、またコストアップにつながるといった問題があ
る。
【０００９】本発明は、上記の点に鑑み、焼結フェライ
ト等の磁性材料粉を樹脂に混合して筒状又は半筒状に成
形した磁性成形品コアを用いることで、コア自体の比透
磁率は低下するが、より高周波領域まで所要の磁気特性
を保つことを可能とし、高周波ノイズの除去効果の優れ
たノイズ対策部品を提供することを目的とする。
ト等の磁性材料粉を樹脂に混合して筒状又は半筒状に成
形した磁性成形品コアを用いることで、コア自体の比透
磁率は低下するが、より高周波領域まで所要の磁気特性
を保つことを可能とし、高周波ノイズの除去効果の優れ
たノイズ対策部品を提供することを目的とする。
【００１０】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。
の実施の形態において明らかにする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願請求項１の発明に係るノイズ対策部品は、磁性
材料粉を樹脂に混合し、筒状に成形した筒状磁性成形品
コアを備えることを特徴としている。
に、本願請求項１の発明に係るノイズ対策部品は、磁性
材料粉を樹脂に混合し、筒状に成形した筒状磁性成形品
コアを備えることを特徴としている。
【００１２】本願請求項２の発明に係るノイズ対策部品
は、請求項１において、前記筒状磁性成形品コアをカバ
ー内に設けたことを特徴としている。
は、請求項１において、前記筒状磁性成形品コアをカバ
ー内に設けたことを特徴としている。
【００１３】本願請求項３の発明に係るノイズ対策部品
は、磁性材料粉を樹脂に混合し、筒状に成形した筒状磁
性成形品コアと、筒状焼結フェライトコアとを備えるこ
とを特徴としている。
は、磁性材料粉を樹脂に混合し、筒状に成形した筒状磁
性成形品コアと、筒状焼結フェライトコアとを備えるこ
とを特徴としている。
【００１４】本願請求項４の発明に係るノイズ対策部品
は、請求項３において、前記筒状磁性成形品コア及び前
記筒状焼結フェライトコアをカバー内に設けたことを特
徴としている。
は、請求項３において、前記筒状磁性成形品コア及び前
記筒状焼結フェライトコアをカバー内に設けたことを特
徴としている。
【００１５】本願請求項５の発明に係るノイズ対策部品
は、磁性材料粉を樹脂に混合し、半筒状に成形した半筒
状磁性成形品コアを備えることを特徴としている。
は、磁性材料粉を樹脂に混合し、半筒状に成形した半筒
状磁性成形品コアを備えることを特徴としている。
【００１６】本願請求項６の発明に係るノイズ対策部品
は、請求項５において、前記半筒状磁性成形品コアの対
をカバー内に設けたことを特徴としている。
は、請求項５において、前記半筒状磁性成形品コアの対
をカバー内に設けたことを特徴としている。
【００１７】本願請求項７の発明に係るノイズ対策部品
は、磁性材料粉を樹脂に混合し、半筒状に成形した半筒
状磁性成形品コアと、半筒状焼結フェライトコアとを備
えることを特徴としている。
は、磁性材料粉を樹脂に混合し、半筒状に成形した半筒
状磁性成形品コアと、半筒状焼結フェライトコアとを備
えることを特徴としている。
【００１８】本願請求項８の発明に係るノイズ対策部品
は、請求項７において、前記半筒状磁性成形品コアの対
及び前記半筒状焼結フェライトコアの対をカバー内に設
けたことを特徴としている。
は、請求項７において、前記半筒状磁性成形品コアの対
及び前記半筒状焼結フェライトコアの対をカバー内に設
けたことを特徴としている。
【００１９】本願請求項９の発明に係るノイズ対策部品
は、請求項１乃至８のいずれかにおいて、前記磁性成形
品コアは、比透磁率が１００以上の焼結フェライト破砕
粉を５０〜９０ｗｔ％の混合比で樹脂に混合したもので
あることを特徴としている。
は、請求項１乃至８のいずれかにおいて、前記磁性成形
品コアは、比透磁率が１００以上の焼結フェライト破砕
粉を５０〜９０ｗｔ％の混合比で樹脂に混合したもので
あることを特徴としている。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るノイズ対策部
品の実施の形態を図面に従って説明する。
品の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２１】図１は本発明の第１の実施の形態を示す。
このノイズ対策部品は、磁性材料粉としての焼結フェラ
イト破砕粉を樹脂に混合し、筒状（例えば円筒状）に成
形した筒状磁性成形品コア（複合フェライトコア）３の
内周貫通孔に被覆絶縁されたケーブル１を通過させたも
のである。コア３の内周貫通孔は、ケーブル１の外径よ
りも僅かに大きな内径であることが好ましい。なお、必
要に応じて、粘着テープ、接着剤、紐等の固定手段でコ
ア３をケーブル１に固定する。
このノイズ対策部品は、磁性材料粉としての焼結フェラ
イト破砕粉を樹脂に混合し、筒状（例えば円筒状）に成
形した筒状磁性成形品コア（複合フェライトコア）３の
内周貫通孔に被覆絶縁されたケーブル１を通過させたも
のである。コア３の内周貫通孔は、ケーブル１の外径よ
りも僅かに大きな内径であることが好ましい。なお、必
要に応じて、粘着テープ、接着剤、紐等の固定手段でコ
ア３をケーブル１に固定する。
【００２２】前記筒状磁性成形品コア３は比透磁率８０
０のＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライトを粉砕し、これら破砕
粉をＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂に８０
ｗｔ％（重量％）の混合比で混合させ、筒状に成形した
ものである。この磁性成形品コア３の比透磁率は１５で
ある。
０のＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライトを粉砕し、これら破砕
粉をＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂に８０
ｗｔ％（重量％）の混合比で混合させ、筒状に成形した
ものである。この磁性成形品コア３の比透磁率は１５で
ある。
【００２３】この場合のケーブル１の両端のインピーダ
ンス特性を、同形状の焼結フェライトコアを用いたとき
と対比して図２に示す。図２（Ａ）は比透磁率８００の
Ｍｎ−Ｚｎ系焼結フェライトコアを用いたときであり、
１００ＭＨｚ以上の周波数帯域では高周波インピーダン
スの増加が鈍っている。図２（Ｂ）は比透磁率８００の
Ｎｉ−Ｚｎ系焼結フェライト破砕粉を樹脂に８０ｗｔ％
で混合した筒状磁性成形品コア３（比透磁率＝１５）を
用いた本実施の形態の場合であり、１００ＭＨｚ以上の
周波数帯域でも高周波インピーダンスは大きく増加して
いる。
ンス特性を、同形状の焼結フェライトコアを用いたとき
と対比して図２に示す。図２（Ａ）は比透磁率８００の
Ｍｎ−Ｚｎ系焼結フェライトコアを用いたときであり、
１００ＭＨｚ以上の周波数帯域では高周波インピーダン
スの増加が鈍っている。図２（Ｂ）は比透磁率８００の
Ｎｉ−Ｚｎ系焼結フェライト破砕粉を樹脂に８０ｗｔ％
で混合した筒状磁性成形品コア３（比透磁率＝１５）を
用いた本実施の形態の場合であり、１００ＭＨｚ以上の
周波数帯域でも高周波インピーダンスは大きく増加して
いる。
【００２４】本実施の形態のノイズ対策部品は、図２か
らわかるように焼結フェライトコアと比較して、低周波
領域では低いインピーダンスを示すが、高周波領域とく
に５００ＭＨｚ以上では高いインピーダンスを示してい
る。
らわかるように焼結フェライトコアと比較して、低周波
領域では低いインピーダンスを示すが、高周波領域とく
に５００ＭＨｚ以上では高いインピーダンスを示してい
る。
【００２５】このようにケーブル１を筒状磁性成形品コ
ア３の中に通過させることにより、コア自体の比透磁率
は焼結フェライトコアよりも低下するが、高周波領域ま
で磁気特性が伸びるため、特に５００ＭＨｚ以上のイン
ピーダンスを高くしたい場合には非常に有効な手段であ
ることがわかる。
ア３の中に通過させることにより、コア自体の比透磁率
は焼結フェライトコアよりも低下するが、高周波領域ま
で磁気特性が伸びるため、特に５００ＭＨｚ以上のイン
ピーダンスを高くしたい場合には非常に有効な手段であ
ることがわかる。
【００２６】図３は焼結フェライト破砕粉（前記比透磁
率８００のＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライトの破砕粉）の混
合比を変えたときの複素比透磁率の周波数特性をそれぞ
れ示す。但し、図３（Ａ）は複素比透磁率の実数部
μ′、同図（Ｂ）は虚数部μ″である。この図３から、
焼結フェライト破砕粉の混合比５０ｗｔ％未満では著し
く磁気特性が低下するため、所望の特性が得られないこ
とが判る。また、焼結フェライト破砕粉の混合比９０ｗ
ｔ％を越える領域では著しく樹脂の流動性が悪くなるた
め、インジェクション成形の際の寸法精度が悪くなり、
取り扱いが困難となる。これらの点に配慮すると、焼結
フェライト破砕粉の混合比は５０〜９０ｗｔ％の範囲が
好ましいといえる。
率８００のＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライトの破砕粉）の混
合比を変えたときの複素比透磁率の周波数特性をそれぞ
れ示す。但し、図３（Ａ）は複素比透磁率の実数部
μ′、同図（Ｂ）は虚数部μ″である。この図３から、
焼結フェライト破砕粉の混合比５０ｗｔ％未満では著し
く磁気特性が低下するため、所望の特性が得られないこ
とが判る。また、焼結フェライト破砕粉の混合比９０ｗ
ｔ％を越える領域では著しく樹脂の流動性が悪くなるた
め、インジェクション成形の際の寸法精度が悪くなり、
取り扱いが困難となる。これらの点に配慮すると、焼結
フェライト破砕粉の混合比は５０〜９０ｗｔ％の範囲が
好ましいといえる。
【００２７】図４はＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライト破砕粉
の比透磁率を変えたときの複素比透磁率の周波数特性を
それぞれ示す（焼結フェライト破砕粉の混合比は８０ｗ
ｔ％で一定）。但し、図４（Ａ）は複素比透磁率の実数
部μ′、同図（Ｂ）は虚数部μ″である。この図４か
ら、比透磁率が１００未満のＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライ
トでは磁気特性が低下するため所望の特性が得られない
ことが判る。このことから、焼結フェライト破砕粉の比
透磁率は１００以上であることが好ましい。
の比透磁率を変えたときの複素比透磁率の周波数特性を
それぞれ示す（焼結フェライト破砕粉の混合比は８０ｗ
ｔ％で一定）。但し、図４（Ａ）は複素比透磁率の実数
部μ′、同図（Ｂ）は虚数部μ″である。この図４か
ら、比透磁率が１００未満のＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライ
トでは磁気特性が低下するため所望の特性が得られない
ことが判る。このことから、焼結フェライト破砕粉の比
透磁率は１００以上であることが好ましい。
【００２８】この第１の実施の形態によれば、次の通り
の効果を得ることができる。
の効果を得ることができる。
【００２９】(1) 磁性材料粉としての焼結フェライト
破砕粉を樹脂に混合し、筒状に成形した筒状磁性成形品
コア３を用いているため、焼結フェライトコアでは特性
の低下していた高周波領域でも高周波インピーダンスを
上げて効果的に高周波ノイズを除去できる。
破砕粉を樹脂に混合し、筒状に成形した筒状磁性成形品
コア３を用いているため、焼結フェライトコアでは特性
の低下していた高周波領域でも高周波インピーダンスを
上げて効果的に高周波ノイズを除去できる。
【００３０】(2) 磁性成形品コア３として、比透磁率
が１００以上の焼結フェライト破砕粉を５０〜９０ｗｔ
％の混合比で樹脂に混合して成形したものを用いれば、
磁気特性が良好で、製造時の成形性もよい。
が１００以上の焼結フェライト破砕粉を５０〜９０ｗｔ
％の混合比で樹脂に混合して成形したものを用いれば、
磁気特性が良好で、製造時の成形性もよい。
【００３１】(3) 電子機器内の基板上にインピーダン
ス素子やローパスフィルタ等を設ける場合は、実装面積
の確保による基板の拡大やコストアップを招くが、本実
施の形態ではそのような不都合は生じない。
ス素子やローパスフィルタ等を設ける場合は、実装面積
の確保による基板の拡大やコストアップを招くが、本実
施の形態ではそのような不都合は生じない。
【００３２】図５及び図６は本発明の第２の実施の形態
を示す。この場合、筒状磁性成形品コア３に対し、プラ
スチックで成形した半筒状プラスチックカバー４ａ，４
ｂが上下から覆うように被せられ、両カバー４ａ，４ｂ
は少なくとも一方のカバーに一体に形成された係止手段
としての係止爪５によって接合されている。各カバー４
ａ，４ｂには被覆絶縁されたケーブル１を通過させるた
めの半円形切欠溝６がそれぞれ形成されている。
を示す。この場合、筒状磁性成形品コア３に対し、プラ
スチックで成形した半筒状プラスチックカバー４ａ，４
ｂが上下から覆うように被せられ、両カバー４ａ，４ｂ
は少なくとも一方のカバーに一体に形成された係止手段
としての係止爪５によって接合されている。各カバー４
ａ，４ｂには被覆絶縁されたケーブル１を通過させるた
めの半円形切欠溝６がそれぞれ形成されている。
【００３３】なお、筒状磁性成形品コア３の材質等は前
述した第１の実施の形態と同様である。
述した第１の実施の形態と同様である。
【００３４】この第２の実施の形態によれば、筒状磁性
成形品コア３の周囲からの衝撃による破損等を防ぐこと
ができる。その他の作用効果は前述した第１の実施の形
態と同様である。
成形品コア３の周囲からの衝撃による破損等を防ぐこと
ができる。その他の作用効果は前述した第１の実施の形
態と同様である。
【００３５】図７は本発明の第３の実施の形態を示す。
この図において、磁性材料粉としての焼結フェライト破
砕粉を樹脂に混合し、筒状（例えば円筒状）に成形した
筒状磁性成形品コア（複合フェライトコア）３と、筒状
（例えば円筒状）焼結フェライトコア１０とを用い、両
者を直列に配置してそれぞれの内周貫通孔に被覆絶縁さ
れたケーブル１を通過させたものである。コア３，１０
の内周貫通孔は、ケーブル１の外径よりも僅かに大きな
内径であることが好ましい。なお、必要に応じて、粘着
テープ、接着剤、紐等の固定手段でコア３，１０をケー
ブル１に固定する。
この図において、磁性材料粉としての焼結フェライト破
砕粉を樹脂に混合し、筒状（例えば円筒状）に成形した
筒状磁性成形品コア（複合フェライトコア）３と、筒状
（例えば円筒状）焼結フェライトコア１０とを用い、両
者を直列に配置してそれぞれの内周貫通孔に被覆絶縁さ
れたケーブル１を通過させたものである。コア３，１０
の内周貫通孔は、ケーブル１の外径よりも僅かに大きな
内径であることが好ましい。なお、必要に応じて、粘着
テープ、接着剤、紐等の固定手段でコア３，１０をケー
ブル１に固定する。
【００３６】この場合のケーブル１の両端のインピーダ
ンス特性を図８に示す。但し、筒状磁性成形品コア３は
比透磁率８００のＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライト破砕粉を
樹脂に８０ｗｔ％で混合した比透磁率が１５のコアであ
り、筒状焼結フェライトコア１０は比透磁率が８００の
Ｎｉ−Ｚｎ系焼結フェライトコアであり、両コア３，１
０を合わせて図２の場合と同一外形寸法となるようにし
ている。
ンス特性を図８に示す。但し、筒状磁性成形品コア３は
比透磁率８００のＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライト破砕粉を
樹脂に８０ｗｔ％で混合した比透磁率が１５のコアであ
り、筒状焼結フェライトコア１０は比透磁率が８００の
Ｎｉ−Ｚｎ系焼結フェライトコアであり、両コア３，１
０を合わせて図２の場合と同一外形寸法となるようにし
ている。
【００３７】図８の第３の実施の形態に係るインピーダ
ンス特性からわかるように、図２（Ａ）の焼結フェライ
トコア及び図２（Ｂ）の第１の実施の形態に係る筒状磁
性成形品コアのインピーダンス特性と比較して、低周波
領域では筒状焼結フェライトコア１０の特性が効いてお
り高インピーダンスを実現している。また、５００ＭＨ
ｚ以上の領域では筒状磁性成形品コア３の特性の効果か
ら高インピーダンスを示している。
ンス特性からわかるように、図２（Ａ）の焼結フェライ
トコア及び図２（Ｂ）の第１の実施の形態に係る筒状磁
性成形品コアのインピーダンス特性と比較して、低周波
領域では筒状焼結フェライトコア１０の特性が効いてお
り高インピーダンスを実現している。また、５００ＭＨ
ｚ以上の領域では筒状磁性成形品コア３の特性の効果か
ら高インピーダンスを示している。
【００３８】従って、この第３の実施の形態によれば、
低周波領域では筒状焼結フェライトコア１０でインピー
ダンスを大きくし、高周波領域では筒状磁性成形品コア
３でインピーダンスを大きくすることができ、低周波領
域から高周波領域まで広帯域で高インピーダンスを実現
することができ、広帯域のノイズ成分を含んだ信号線に
非常に有効なノイズ対策部品を実現できる。
低周波領域では筒状焼結フェライトコア１０でインピー
ダンスを大きくし、高周波領域では筒状磁性成形品コア
３でインピーダンスを大きくすることができ、低周波領
域から高周波領域まで広帯域で高インピーダンスを実現
することができ、広帯域のノイズ成分を含んだ信号線に
非常に有効なノイズ対策部品を実現できる。
【００３９】図９及び図１０は本発明の第４の実施の形
態を示す。この場合、筒状磁性成形品コア３及び筒状焼
結フェライトコア１０に対し、半筒状プラスチックカバ
ー１１ａ，１１ｂが上下から覆うように被せられ、両カ
バー１１ａ，１１ｂは一方のカバーに一体に形成された
係止手段としての係止爪１２によって接合されている。
各カバー１１ａ，１１ｂには被覆絶縁されたケーブル１
を通過させるための半円形切欠溝１３がそれぞれ形成さ
れている。
態を示す。この場合、筒状磁性成形品コア３及び筒状焼
結フェライトコア１０に対し、半筒状プラスチックカバ
ー１１ａ，１１ｂが上下から覆うように被せられ、両カ
バー１１ａ，１１ｂは一方のカバーに一体に形成された
係止手段としての係止爪１２によって接合されている。
各カバー１１ａ，１１ｂには被覆絶縁されたケーブル１
を通過させるための半円形切欠溝１３がそれぞれ形成さ
れている。
【００４０】なお、筒状磁性成形品コア３、筒状焼結フ
ェライトコア１０の材質等は前述した第３の実施の形態
と同様である。
ェライトコア１０の材質等は前述した第３の実施の形態
と同様である。
【００４１】この第４の実施の形態によれば、筒状磁性
成形品コア３や筒状焼結フェライトコア１０の周囲から
の衝撃による破損等を防ぐことができる。その他の作用
効果は前述した第３の実施の形態と同様である。
成形品コア３や筒状焼結フェライトコア１０の周囲から
の衝撃による破損等を防ぐことができる。その他の作用
効果は前述した第３の実施の形態と同様である。
【００４２】図１１及び図１２は本発明の第５の実施の
形態を示す。このノイズ対策部品は、磁性材料粉として
の焼結フェライト破砕粉を樹脂に混合し、半筒状（例え
ば半円筒状）に成形した半筒状磁性成形品コア（複合フ
ェライトコア）１６の一対を、半筒状凹部を一対有する
プラスチックカバー２１内に収納、保持して、被覆絶縁
されたケーブル１の周囲に装着可能な構造としたもので
ある。
形態を示す。このノイズ対策部品は、磁性材料粉として
の焼結フェライト破砕粉を樹脂に混合し、半筒状（例え
ば半円筒状）に成形した半筒状磁性成形品コア（複合フ
ェライトコア）１６の一対を、半筒状凹部を一対有する
プラスチックカバー２１内に収納、保持して、被覆絶縁
されたケーブル１の周囲に装着可能な構造としたもので
ある。
【００４３】前記半筒状磁性成形品コア１６は比透磁率
８００のＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライトを粉砕し、これら
破砕粉をＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂に
８０ｗｔ％（重量％）の混合比で混合させ、半筒状に成
形したものである。この磁性成形品コア１６の比透磁率
は１５である。
８００のＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライトを粉砕し、これら
破砕粉をＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂に
８０ｗｔ％（重量％）の混合比で混合させ、半筒状に成
形したものである。この磁性成形品コア１６の比透磁率
は１５である。
【００４４】前記プラスチックカバー２１は、一対の半
筒状凹部２３ａ，２３ｂをそれぞれ有する半筒状カバー
部２２ａ，２２ｂをヒンジとしての連結部２４で連結し
たものである。各半筒状凹部２３ａ，２３ｂには半筒状
磁性成形品コア１６の突き合わせ端面両縁部に形成され
た凹部１７と係合してコア１６を押さえるための係止凸
部２５が形成されている。各半筒状カバー部２２ａ，２
２ｂには被覆絶縁されたケーブル１を通過させるための
半円形切欠溝２６がそれぞれ形成されている。さらに、
半筒状カバー部２２ａ，２２ｂを互いに突き合わせて閉
じた状態に保持する係止手段としての係止片２７が半筒
状カバー部２２ａ，２２ｂの一方に形成されている。
筒状凹部２３ａ，２３ｂをそれぞれ有する半筒状カバー
部２２ａ，２２ｂをヒンジとしての連結部２４で連結し
たものである。各半筒状凹部２３ａ，２３ｂには半筒状
磁性成形品コア１６の突き合わせ端面両縁部に形成され
た凹部１７と係合してコア１６を押さえるための係止凸
部２５が形成されている。各半筒状カバー部２２ａ，２
２ｂには被覆絶縁されたケーブル１を通過させるための
半円形切欠溝２６がそれぞれ形成されている。さらに、
半筒状カバー部２２ａ，２２ｂを互いに突き合わせて閉
じた状態に保持する係止手段としての係止片２７が半筒
状カバー部２２ａ，２２ｂの一方に形成されている。
【００４５】そして、プラスチックカバー２１の各半筒
状凹部２３ａ，２３ｂ内に半筒状磁性成形品コア１６を
それぞれ配置して係止凸部２５で半筒状磁性成形品コア
１６の両端を上から押さえて保持する。
状凹部２３ａ，２３ｂ内に半筒状磁性成形品コア１６を
それぞれ配置して係止凸部２５で半筒状磁性成形品コア
１６の両端を上から押さえて保持する。
【００４６】被覆絶縁されたケーブル１に対する装着
は、半筒状磁性成形品コア１６の中心溝１８にケーブル
１を配置し、プラスチックカバー２１の一対の半筒状カ
バー部２２ａ，２２ｂを互いに突き合わせて閉じること
で実行でき、この状態では一対の半筒状磁性成形品コア
１６はケーブル１の周囲に筒状に突き合わされる。半筒
状コア１６を突き合わせたときに形成される内周貫通孔
は、ケーブル１の外径よりも僅かに大きな内径であるこ
とが好ましい。
は、半筒状磁性成形品コア１６の中心溝１８にケーブル
１を配置し、プラスチックカバー２１の一対の半筒状カ
バー部２２ａ，２２ｂを互いに突き合わせて閉じること
で実行でき、この状態では一対の半筒状磁性成形品コア
１６はケーブル１の周囲に筒状に突き合わされる。半筒
状コア１６を突き合わせたときに形成される内周貫通孔
は、ケーブル１の外径よりも僅かに大きな内径であるこ
とが好ましい。
【００４７】この第５の実施の形態によれば、あらかじ
めコア内周にケーブル１を挿通させなくても、あとから
ケーブル１を挟み込んで係止片２７によりカバー２１を
閉じて固定することができる。なお、ケーブル１への周
囲に装着時は半筒状磁性成形品コア１６は筒状に突き合
わされているから、高周波ノイズ除去効果は前述した第
１の実施の形態と実質同様である。
めコア内周にケーブル１を挿通させなくても、あとから
ケーブル１を挟み込んで係止片２７によりカバー２１を
閉じて固定することができる。なお、ケーブル１への周
囲に装着時は半筒状磁性成形品コア１６は筒状に突き合
わされているから、高周波ノイズ除去効果は前述した第
１の実施の形態と実質同様である。
【００４８】図１３及び図１４は本発明の第６の実施の
形態を示す。このノイズ対策部品は、磁性材料粉として
の焼結フェライト破砕粉を樹脂に混合し、半筒状（例え
ば半円筒状）に成形した半筒状磁性成形品コア（複合フ
ェライトコア）３６の一対と、半筒状（例えば半円筒
状）焼結フェライトコア２０の一対とを、半筒状凹部を
二対有するプラスチックカバー４１内に収納、保持し
て、被覆絶縁されたケーブル１の周囲に装着可能な構造
としたものである。
形態を示す。このノイズ対策部品は、磁性材料粉として
の焼結フェライト破砕粉を樹脂に混合し、半筒状（例え
ば半円筒状）に成形した半筒状磁性成形品コア（複合フ
ェライトコア）３６の一対と、半筒状（例えば半円筒
状）焼結フェライトコア２０の一対とを、半筒状凹部を
二対有するプラスチックカバー４１内に収納、保持し
て、被覆絶縁されたケーブル１の周囲に装着可能な構造
としたものである。
【００４９】前記半筒状磁性成形品コア３６は比透磁率
８００のＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライトを粉砕し、これら
破砕粉をＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂に
８０ｗｔ％（重量％）の混合比で混合させ、半筒状に成
形したものである。この磁性成形品コア３６の比透磁率
は１５である。半筒状焼結フェライトコア２０は比透磁
率が８００のＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライトコアである。
８００のＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライトを粉砕し、これら
破砕粉をＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂に
８０ｗｔ％（重量％）の混合比で混合させ、半筒状に成
形したものである。この磁性成形品コア３６の比透磁率
は１５である。半筒状焼結フェライトコア２０は比透磁
率が８００のＮｉ−Ｚｎ系焼結フェライトコアである。
【００５０】前記プラスチックカバー４１は、仕切り５
０で２個に仕切った半筒状凹部４３−１ａ，４３−２ａ
を有する半筒状カバー部４２ａと、同様に仕切り５０で
仕切った半筒状凹部４３−１ｂ，４３−２ｂを有する半
筒状カバー部４２ｂとをヒンジとしての連結部４４で連
結したものである。各半筒状凹部４３−１ａ，４３−２
ａ，４３−１ｂ，４３−２ｂには半筒状磁性成形品コア
３６、半筒状焼結フェライトコア２０の突き合わせ端面
両縁部に形成された凹部３７と係合してコア３６，２０
を押さえるための係止凸部４５が一体に形成されてい
る。各半筒状カバー部４２ａ，４２ｂ及び仕切り５０に
は被覆絶縁されたケーブル１を通過させるための半円形
切欠溝４６がそれぞれ形成されている。さらに、半筒状
カバー部４２ａ，４２ｂを互いに突き合わせて閉じた状
態に保持する係止手段としての係止片４７が半筒状カバ
ー部４２ａ，４２ｂの一方に形成されている。
０で２個に仕切った半筒状凹部４３−１ａ，４３−２ａ
を有する半筒状カバー部４２ａと、同様に仕切り５０で
仕切った半筒状凹部４３−１ｂ，４３−２ｂを有する半
筒状カバー部４２ｂとをヒンジとしての連結部４４で連
結したものである。各半筒状凹部４３−１ａ，４３−２
ａ，４３−１ｂ，４３−２ｂには半筒状磁性成形品コア
３６、半筒状焼結フェライトコア２０の突き合わせ端面
両縁部に形成された凹部３７と係合してコア３６，２０
を押さえるための係止凸部４５が一体に形成されてい
る。各半筒状カバー部４２ａ，４２ｂ及び仕切り５０に
は被覆絶縁されたケーブル１を通過させるための半円形
切欠溝４６がそれぞれ形成されている。さらに、半筒状
カバー部４２ａ，４２ｂを互いに突き合わせて閉じた状
態に保持する係止手段としての係止片４７が半筒状カバ
ー部４２ａ，４２ｂの一方に形成されている。
【００５１】そして、プラスチックカバー４１の対をな
す半筒状凹部４３−１ａ，４３−１ｂ内に半筒状磁性成
形品コア３６をそれぞれ配置して係止凸部４５で半筒状
磁性成形品コア３６の両端を上から押さえて保持する。
同様に、対をなす半筒状凹部４３−２ａ，４３−２ｂ内
に半筒状焼結フェライトコア２０をそれぞれ配置して係
止凸部４５で半筒状焼結フェライトコア２０の両端を上
から押さえて保持する。
す半筒状凹部４３−１ａ，４３−１ｂ内に半筒状磁性成
形品コア３６をそれぞれ配置して係止凸部４５で半筒状
磁性成形品コア３６の両端を上から押さえて保持する。
同様に、対をなす半筒状凹部４３−２ａ，４３−２ｂ内
に半筒状焼結フェライトコア２０をそれぞれ配置して係
止凸部４５で半筒状焼結フェライトコア２０の両端を上
から押さえて保持する。
【００５２】被覆絶縁されたケーブル１に対する装着
は、半筒状磁性成形品コア３６及び半筒状焼結フェライ
トコア２０の中心溝３８にケーブル１を配置し、プラス
チックカバー４１の一対の半筒状カバー部４２ａ，４２
ｂを互いに突き合わせて閉じることで実行でき、この状
態では一対の半筒状磁性成形品コア３６及び半筒状焼結
フェライトコア２０はケーブル１の周囲に筒状に突き合
わされる。半筒状コア２０，３６を突き合わせたときに
形成される内周貫通孔は、ケーブル１の外径よりも僅か
に大きな内径であることが好ましい。
は、半筒状磁性成形品コア３６及び半筒状焼結フェライ
トコア２０の中心溝３８にケーブル１を配置し、プラス
チックカバー４１の一対の半筒状カバー部４２ａ，４２
ｂを互いに突き合わせて閉じることで実行でき、この状
態では一対の半筒状磁性成形品コア３６及び半筒状焼結
フェライトコア２０はケーブル１の周囲に筒状に突き合
わされる。半筒状コア２０，３６を突き合わせたときに
形成される内周貫通孔は、ケーブル１の外径よりも僅か
に大きな内径であることが好ましい。
【００５３】この第６の実施の形態によれば、あらかじ
めコア内周にケーブル１を挿通させなくても、あとから
ケーブル１を挟み込んで係止片４７によりカバー４１を
固定することができる。なお、ケーブル１への周囲に装
着時は半筒状磁性成形品コア３６及び半筒状焼結フェラ
イトコア２０は筒状に突き合わされているから、高周波
ノイズ除去効果は前述した第３の実施の形態と実質同様
である。
めコア内周にケーブル１を挿通させなくても、あとから
ケーブル１を挟み込んで係止片４７によりカバー４１を
固定することができる。なお、ケーブル１への周囲に装
着時は半筒状磁性成形品コア３６及び半筒状焼結フェラ
イトコア２０は筒状に突き合わされているから、高周波
ノイズ除去効果は前述した第３の実施の形態と実質同様
である。
【００５４】なお、各実施の形態において、焼結フェラ
イト破砕粉を混合して筒状又は半筒状磁性成形品コアを
成形する樹脂としては、ＰＰＳのほかに、エンジニアリ
ングプラスチックと呼ばれる樹脂等も使用可能である。
イト破砕粉を混合して筒状又は半筒状磁性成形品コアを
成形する樹脂としては、ＰＰＳのほかに、エンジニアリ
ングプラスチックと呼ばれる樹脂等も使用可能である。
【００５５】また、半筒状構造のカバーを相互に一体化
するための係止手段は係止爪、係止片に限らず、凹凸の
嵌合構造等が採用可能である。
するための係止手段は係止爪、係止片に限らず、凹凸の
嵌合構造等が採用可能である。
【００５６】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るノイ
ズ対策部品によれば、磁性材料粉を樹脂に混合し、筒状
に成形した筒状磁性成形品コア（又は半筒状磁性成形品
を２個組み合わせたもの）の内周貫通孔にケーブルを通
すことにより、ケーブル内の信号ラインの高周波インピ
ーダンスを上げ、従来の焼結フェライトコア使用のもの
よりも高周波領域でのノイズ除去効果を高めることがで
きる。
ズ対策部品によれば、磁性材料粉を樹脂に混合し、筒状
に成形した筒状磁性成形品コア（又は半筒状磁性成形品
を２個組み合わせたもの）の内周貫通孔にケーブルを通
すことにより、ケーブル内の信号ラインの高周波インピ
ーダンスを上げ、従来の焼結フェライトコア使用のもの
よりも高周波領域でのノイズ除去効果を高めることがで
きる。
【００５８】また、前記磁性材料粉を樹脂成形した筒状
磁性成形品コアと焼結フェライトコアとを組み合わせて
使う場合には、低周波領域から高周波領域まで広帯域で
良好なインピーダンス特性を得ることができる。
磁性成形品コアと焼結フェライトコアとを組み合わせて
使う場合には、低周波領域から高周波領域まで広帯域で
良好なインピーダンス特性を得ることができる。
【図１】本発明に係るノイズ対策部品の第１の実施の形
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の場合のインピーダ
ンス特性を従来の筒状焼結フェライトコアを用いた場合
と対比して示すグラフである。
ンス特性を従来の筒状焼結フェライトコアを用いた場合
と対比して示すグラフである。
【図３】第１の実施の形態で用いる筒状磁性成形品コア
における焼結フェライト破砕粉の混合比（ｗｔ％）と複
素比透磁率との関係を示すグラフである。
における焼結フェライト破砕粉の混合比（ｗｔ％）と複
素比透磁率との関係を示すグラフである。
【図４】第１の実施の形態で用いる筒状磁性成形品コア
における焼結フェライト破砕粉の複素比透磁率を変えた
ときの筒状磁性成形品コアの複素比透磁率の周波数特性
を示すグラフである。
における焼結フェライト破砕粉の複素比透磁率を変えた
ときの筒状磁性成形品コアの複素比透磁率の周波数特性
を示すグラフである。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図６】同斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】本発明の第３の実施の形態の場合のインピーダ
ンス特性を示すグラフである。
ンス特性を示すグラフである。
【図９】本発明の第４の実施の形態を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図１０】同斜視図である。
【図１１】本発明の第５の実施の形態を示す分解斜視図
である。
である。
【図１２】同斜視図である。
【図１３】本発明の第６の実施の形態を示す分解斜視図
である。
である。
【図１４】同斜視図である。
【図１５】従来のノイズ対策部品を示す斜視図である。
１ ケーブル ２ 焼結フェライトコア ３ 筒状磁性成形品コア ４ａ，４ｂ，１１ａ，１１ｂ，２１，４１ カバー ５，１２ 係止爪 ６ 半円形切欠溝 １０ 筒状焼結フェライトコア １６，３６ 半筒状磁性成形品コア ２０ 半筒状焼結フェライトコア ２７，４７ 係止片
Claims (9)
- 【請求項１】 磁性材料粉を樹脂に混合し、筒状に成形
した筒状磁性成形品コアを備えることを特徴とするノイ
ズ対策部品。 - 【請求項２】 前記筒状磁性成形品コアをカバー内に設
けてなる請求項１記載のノイズ対策部品。 - 【請求項３】 磁性材料粉を樹脂に混合し、筒状に成形
した筒状磁性成形品コアと、筒状焼結フェライトコアと
を備えることを特徴とするノイズ対策部品。 - 【請求項４】 前記筒状磁性成形品コア及び前記筒状焼
結フェライトコアをカバー内に設けてなる請求項３記載
のノイズ対策部品。 - 【請求項５】 磁性材料粉を樹脂に混合し、半筒状に成
形した半筒状磁性成形品コアを備えることを特徴とする
ノイズ対策部品。 - 【請求項６】 前記半筒状磁性成形品コアの対をカバー
内に設けてなる請求項５記載のノイズ対策部品。 - 【請求項７】 磁性材料粉を樹脂に混合し、半筒状に成
形した半筒状磁性成形品コアと、半筒状焼結フェライト
コアとを備えることを特徴とするノイズ対策部品。 - 【請求項８】 前記半筒状磁性成形品コアの対及び前記
半筒状焼結フェライトコアの対をカバー内に設けてなる
請求項７記載のノイズ対策部品。 - 【請求項９】 前記磁性成形品コアは、比透磁率が１０
０以上の焼結フェライト破砕粉を５０〜９０ｗｔ％の混
合比で樹脂に混合したものである請求項１，２，３，
４，５，６，７又は８記載のノイズ対策部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33439899A JP2001155925A (ja) | 1999-11-25 | 1999-11-25 | ノイズ対策部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33439899A JP2001155925A (ja) | 1999-11-25 | 1999-11-25 | ノイズ対策部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001155925A true JP2001155925A (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=18276931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33439899A Withdrawn JP2001155925A (ja) | 1999-11-25 | 1999-11-25 | ノイズ対策部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001155925A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011192825A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Fuji Electric Co Ltd | Ｅｍｃフィルターユニットおよびインバータ装置の筐体構造 |
-
1999
- 1999-11-25 JP JP33439899A patent/JP2001155925A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011192825A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Fuji Electric Co Ltd | Ｅｍｃフィルターユニットおよびインバータ装置の筐体構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070206 |