JP2001154217A - 液晶装置及びその製造方法 - Google Patents
液晶装置及びその製造方法Info
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Abstract
C等が偏光板等を液晶パネルに装着する作業中に破損す
ることを確実に防止できる液晶装置を提供する。 【解決手段】 液晶14を挟持する一対の基板2a,2
bの一方にICチップ16を実装して成る液晶装置であ
って、ICチップ16の高さまでの厚みH2は、隣り合
う基板2bまでの厚みH1よりも厚く、しかしその基板
2bに装着された位相差板10までの厚みH3及び偏光
板11bまでの厚みH4と同じか又はそれよりも薄く設
定される。位相差板10等までの厚みがICチップ16
までの厚みよりも厚いので、第1基板2aに偏光板11
aを装着する作業を行うために第2基板2b側をベース
部に載置するとき、ICチップ16がそのベース部に当
接してそのICチップ16に過剰な力が加わることを確
実に防止できる。
Description
等といった像を表示する液晶装置及びその製造方法に関
する。
晶を挟持した構造の液晶パネルに、バックライト等とい
った照明装置や、液晶駆動用IC等といった付帯機器を
付設することによって形成される。また、液晶パネル
は、一般に、それぞれに電極が形成された一対の基板を
シール材によって互いに貼り合わせ、それらの基板間に
形成される間隙、いわゆるセルギャップ内に液晶を封入
することによって形成される。
ち実装する方法として、いわゆるCOG(Chip On Glas
s)方式の実装方法が知られている。このCOG方式の
実装方法では、液晶パネルを構成する一対の基板の一方
又は双方に相手側基板の外側へ張り出す基板張出し部を
形成し、液晶パネル内部の電極につながる配線をその基
板張出し部の表面に形成し、そして基板張出し部の表面
に液晶駆動用ICを直接に実装して、その液晶駆動用I
Cのバンプと基板張出し部上の配線とを導電接続する。
晶装置において、一対の基板として最近の主流である薄
型のガラス基板を用いると、基板張出し部上に実装した
液晶駆動用ICの高さが隣り合う基板の高さを越えてし
まい、その液晶駆動用ICが基板の上方へ突き出すこと
がある。そしてその際には、液晶駆動用ICが実装され
た状態の液晶パネルの基板の表面に光学素子、例えば偏
光板、位相差板等を装着、例えば貼着する実装工程にお
いて液晶駆動用ICの高さが問題となる。
用ICに隣り合う基板、すなわちその液晶駆動用ICが
実装された基板に対向する相手側基板、を適宜のベース
部に載せた状態で、液晶駆動用ICが実装された基板に
偏光板等といった光学素子を貼着する際、その液晶駆動
用ICが上記のベース部に機械的に接触して破壊する可
能性がある。また、そのような破壊を防ごうとする場合
には、専用の治具等が必要となる。
ものであって、偏光板等といった光学素子を液晶パネル
に装着する際に液晶駆動用IC等といった電子部品が破
損することを確実に防止できる液晶装置及びその製造方
法を提供することを目的とする。
成するため、本発明に係る液晶装置は、液晶を挟持する
一対の基板と、該一対の基板の少なくとも一方に実装さ
れる電子部品と、前記一対の基板の該電子部品が実装さ
れる実装側基板と対向する対向側基板の外側に装着され
る光学素子とを有する液晶装置において、前記実装側基
板の実装面から当該電子部品の高さまでの厚みは、該実
装側基板の実装面から前記対向側基板の外側面までの厚
みよりも厚く、前記実装側基板の実装面から前記対向側
基板に装着された前記光学素子の外側面までの厚みと同
じか又はそれよりも薄いことを特徴とする。
ネルの基板に実装されることがある任意の電子要素のこ
とであり、例えば、液晶駆動用IC等といったICチッ
プや、コンデンサや抵抗等といったチップ部品等が考え
られる。電子部品が複数個ある場合には、そのうちの一
番厚みのある電子部品が、上記条件を満たすようにす
る。
それに隣り合う基板の高さと同じか又はそれよりも低
い、すなわち基板の高さの方が電子部品の高さと同じか
又はそれよりも高いので、当該基板をベース部に載せた
状態で当該基板に対向する基板の表面、すなわち電子部
品が実装された基板の表面、に偏光板等といった光学素
子を装着する際、その電子部品は上記ベース部に当接す
ることが無く、従って、光学素子の装着作業の際にその
電子部品に過剰な力が加わることを確実に回避でき、よ
って、その電子部品が破損することを確実に防止でき
る。
いて前記光学素子は、例えば、偏光板、位相差板、光反
射板、半透過反射板及び光拡散板(本発明ではこれらを
指して偏光板等として説明する)のいずれか1つ又はそ
れらの組み合わせによって構成される。上記した光学素
子は、いずれもフィルム状、シート状或いは板状の光学
素子である。光学素子として上記偏光板等のうちの1つ
の要素が用いられる場合には、電子部品の高さがその1
つの要素の高さに比べて同じか又はそれよりも低く構成
される。一方、光学素子として複数の要素が重ねて設け
られる場合には、少なくともそれら複数の要素の合計の
高さに比べて電子部品の高さが同じか又はそれよりも低
く構成される。
偏光成分のみを透過させ、他の偏光成分は吸収或いは反
射する機能を有する光学素子であって、液晶パネルの視
認側基板の外側又は液晶パネルの両外側に配置される。
また、光反射板は入射した光のほとんどを反射する光学
素子であって、液晶パネルの視認側と反対側に配置され
る。また、半透過反射板とは、入射した光の一部を反射
し、他の一部を透過する光学素子であって、液晶パネル
の視認側と反対側に配置される。
的異方性を有する高分子フィルムであって、STN(Su
per Twisted Nematic)等の液晶パネルに積層して用い
られ、液晶層で変調された透過光の偏光特性を補償、再
変調することによって表示色に付いた着色の解消や視野
角特性を改善する光学素子である。通常、液晶パネルの
両外側にそれぞれ配置したり、複数層に重ねて配置した
りして用いる。
置されて入射光を拡散して視野角を広げる場合、液晶装
置の光源側に配置されて光源光を拡散して均一な光を液
晶パネルに入射させる場合とがある。
造方法は、液晶を挟持する一対の基板と、該一対の基板
の少なくとも一方に実装される電子部品と、前記一対の
基板の該電子部品が実装される実装側基板と対向する対
向側基板の外側に装着される光学素子とを有する液晶装
置の製造方法において、前記一対の基板のうちの少なく
とも一方を実装側基板として、その実装面に電子部品を
実装する電子部品実装工程と、次に、前記対向側基板に
光学素子を装着する第1光学素子装着工程と、次に、前
記実装側基板に光学素子を装着する第2光学素子装着工
程とを有し、前記電子部品実装工程では、前記実装側基
板の実装面から当該電子部品の高さまでの厚みが、該実
装側基板の実装面から前記対向側基板の外側面までの厚
みよりも厚く、前記実装側基板の実装面から前記対向側
基板に装着された前記光学素子の外側面までの厚みと同
じか又はそれよりも薄くなるように該光学素子が装着さ
れることを特徴とする。
ネルの基板に実装されることがある任意の電子要素のこ
とであり、例えば、液晶駆動用IC等といったICチッ
プや、コンデンサや抵抗等といったチップ部品等が考え
られる。電子部品が複数個ある場合には、そのうちの一
番厚みのある電子部品が、上記条件を満たすようにす
る。
品の高さがそれに隣り合う基板の高さと同じか又はそれ
よりも低い、すなわち基板の高さの方が電子部品の高さ
と同じか又はそれよりも高くなるように構成されるの
で、当該基板をベース部に載せた状態で当該基板に対向
する基板の表面、すなわち電子部品が実装された基板の
表面、に偏光板等といった光学素子を装着する際、その
電子部品は上記ベース部に当接することが無く、従っ
て、光学素子の装着作業の際にその電子部品に過剰な力
が加わることを確実に回避でき、よって、その電子部品
が破損することを確実に防止できる。
造方法において前記光学素子は、例えば、偏光板、位相
差板、光反射板、半透過反射板及び光拡散板のいずれか
1つ又はそれらの組み合わせによって構成される。光学
素子として上記偏光板等のうちの1つの要素が用いられ
る場合には、電子部品の高さがその1つの要素の高さに
比べて同じか又はそれよりも低く構成される。一方、光
学素子として複数の要素が重ねて設けられる場合には、
少なくともそれら複数の要素の合計の高さに比べて電子
部品の高さが同じか又はそれよりも低く構成される。
係る液晶装置及びその製造方法を、図面を用いて詳細に
説明する。図1は液晶装置の一実施形態の平面図を示
し、図2はその液晶装置の断面図を示している。
一対の基板2a及び2bを有し、これらの基板はシール
材3によってそれらの周囲が互いに接着される。シール
材3の内部には、図2に示すように導電材4が含まれて
いる。また、シール材3の一部には図1に示すように液
晶注入口3aが形成される。
aを有し、その基板素材6aの液晶側表面、すなわち第
2基板2bに対向する面には、例えばコモン電極として
作用する複数の第1電極7aが所定のパターンに形成さ
れ、その上にオーバーコート層8aが形成され、さらに
その上に配向膜9aが形成される。なお、図1では、便
宜上、オーバーコート層8a及び配向膜9aの図示を省
略してある。また、図2において、基板素材6aの外側
表面には光学素子としての偏光板11aが例えば貼着に
よって装着され、さらにその外側に光学素子としての反
射板12が例えば貼着によって装着される。つまり、本
実施形態の液晶装置1は図2の上側面が像表示面とな
る。この液晶装置の背面に照明光源を配置する場合に
は、12を半透過反射板としてもよく、或いは11aを
半透過反射板、12を偏光板としてもよい。基板素材6
aと偏光板の間には、必要に応じて一層以上の位相差板
を配置する場合もある。また、必要に応じて、光拡散板
を積層してもよい。
板素材6bを有し、その基板素材6bの液晶側表面、す
なわち第1基板6aに対向する面には、例えばセグメン
ト電極として作用する複数の第2電極7bが所定のパタ
ーンに形成され、その上にオーバーコート層8bが形成
され、さらにその上に配向膜9bが形成される。なお、
図1では、便宜上、オーバーコート層8b及び配向膜9
bの図示を省略してある。また、図2において、基板素
材6bの外側表面には光学素子としての位相差板10が
例えば貼着によって装着され、さらにその上に光学素子
としての偏光板11bが例えば貼着によって装着され
る。
方又は一方に設けられる光学素子としては、上記したも
の以外に必要に応じて他の素子、例えば光拡散板等が考
えられる。また、基板素材6a,6bの一方の内面に
は、必要に応じて、その他の光学要素、例えばカラーフ
ィルタ等を設けることもできる。
いった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった
可撓性を有する光透過性材料等によって所定形状、例え
ば長方形状や正方形状に形成される。また、第1電極7
a及び第2電極7bは、例えばITO(Indium Tin Oxi
de)等といった透明電極によって1000オングストロ
ーム程度の厚さに形成され、オーバーコート層8a及び
8bは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合
物等によって800オングストローム程度の厚さに形成
され、そして配向膜9a及び9bは、例えばポリイミド
系樹脂によって800オングストローム程度の厚さに形
成される。
の直線パターンを互いに平行に配列することによって、
いわゆるストライプ状に形成される。一方、第2電極7
bは上記第1電極7aに交差するように複数の直線パタ
ーンを互いに平行に配列することによって、やはりスト
ライプ状に形成される。これらの電極7aと電極7bと
が液晶層を挟んでドットマトリクス状に交差する複数の
点が、像を表示するための画素を形成する。そして、そ
れら複数の画素によって区画形成される領域が、文字等
といった像を表示するための表示領域となる。
及び第2基板2bのいずれか一方の液晶側表面には、図
2に示すように、複数のスペーサ13が分散され、さら
にいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材3が例え
ば印刷等によって図1に示すように枠状に設けられる。
また、そのシール材3の適所に液晶注入口3aが形成さ
れる。
によって保持される均一な寸法、例えば5μm程度の間
隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口3a
を通してそのセルギャップ内に液晶14が注入され、そ
の注入の完了後、液晶注入口3aが樹脂等によって封止
される。以上のようにして、液晶装置の液晶パネルが構
成される。
2bの外側であってさらにシール材3の外側へ張り出す
基板張出し部2cを有する。第1基板2a上の第1電極
7aはその基板張出し部2cへ直接に延び出て配線15
となっている。また、第2基板2b上の第2電極7bは
シール材3に含まれる導電材4(図2参照)を介して基
板張出し部2c上の配線15につながっている。なお、
符号20は、図示しない外部回路との間で電気的な接続
をとるための外部接続端子を示している。
張出し部2c上の配線15及び外部接続端子20は、実
際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板2a及
び2bの表面全域に形成されるが、図1及びこれから説
明する各図では構造を分かり易く示すために実際の間隔
よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さ
らに一部の電極の図示は省略してある。また、電極7a
及び7bは、直線状に形成されることに限られず、適宜
の文字、図形等といったパターンとして形成されること
もある。
ropic Conductive Film:異方性導電膜)17によって
液晶駆動用IC16が直接に実装され、いわゆるCOG
方式の実装構造が構成される。液晶駆動用IC16は、
図2に示すように、その能動面すなわち図2の下面に、
複数の端子すなわちバンプ21を有する。
を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いら
れる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図2
に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム2
2の中に多数の導電粒子19を分散させることによって
形成される。
と液晶駆動用IC16とを熱圧着、すなわち加熱下で加
圧することにより、液晶駆動用IC16を基板張出し部
2cに接着すると共に、液晶駆動用IC16のバンプ2
1と基板張出し部2c上の配線15との間及び液晶駆動
用IC16のバンプ21と基板張出し部2c上の外部接
続端子20との間において単一方向の導電性を持つ接続
を実現する。
て、液晶駆動用IC16によって第1電極7a又は第2
電極7bのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印
加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基
づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、両
電圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光
を変調し、もって、基板2a又は2bの外側、本実施形
態の場合は基板2bの外側に文字、数字等といった像を
表示する。
CF17によって基板張出し部2c上に実装される液晶
駆動用IC16の高さまでの厚みH2が、それに隣り合
う基板すなわち第2基板2bまでの厚みH1よりも厚
く、しかし第2基板2bに装着された位相差板10まで
の厚みH3よりも薄く、従って当然のことながら偏光板
11bまでの厚みH4よりも薄くなるように構成されて
いる。
厚みは、光学素子である位相差板10及び光学素子であ
る偏光板11bが装着されていない状態では第2基板2
bまでの厚さよりも厚く、しかしそれらの光学素子が第
2基板2bに装着されると、本実施形態の場合は一方の
光学素子である位相差板10が第2基板2bに装着され
ると、IC16の厚みがその光学素子の厚みよりも薄く
なるように構成されている。
然として液晶駆動用IC16の厚みH2の方が位相差板
10の厚みH3よりも厚く、偏光板11bを装着して初
めて、偏光板11bの厚みH4が液晶駆動用IC16の
厚みH2よりも厚くなるというように寸法設定すること
も可能である。
実装される側の基板である第1基板2aの表面に光学素
子としての偏光板11a及び半透過反射板12を装着す
る際には、基板張出し部2c上に液晶駆動用IC16を
実装した後であって、さらに第2基板2bに位相差板1
0を装着した後、又はさらに偏光板11bを装着した後
に、その位相差板10又は偏光板11bを所定の光学素
子装着装置のベース部(図示せず)に載せ、そしてその
光学素子装着装置を用いて第1基板2aに対して偏光板
11a及び半透過反射板12の装着作業を行う。
10までの厚みH3及び偏光板11bまでの厚みH4
は、いずれも液晶駆動用IC16までの厚みH2よりも
厚いので、この第2基板2b側を光学素子装着装置のベ
ース部に載置したとき、液晶駆動用IC16はそのベー
ス部に当接することはなく、従って、偏光板11a等に
関する第1基板2aへの装着作業の際に液晶駆動用IC
16に過剰な力が加わってその液晶駆動用IC16が破
損することはない。
するための製造方法について、図3に示す工程図を参照
して説明する。
きさを有する大判の基板素材をガラス、プラスチック等
によって形成し、図3の工程A1において、その大判基
板素材に対して第1電極形成工程を実施する。具体的に
は、ITOを材料として周知のパターン形成法、例えば
フォトリソグラフィー法によって、図4(a)に示すよ
うに、大判基板素材6a’の表面に所定パターンの第1
電極7a、配線15及び外部接続端子20を形成する。
なお、図4(a)では、大判基板素材6a’のうち第1
基板2aの1個分の領域だけを示している。
を図4(a)の大判基板素材6a’の表面に、例えば酸
化珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によっ
て形成する(図3の工程A2)。そしてその上に、例え
ばポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によっ
て配向膜9a(図2参照)を形成し(図3の工程A
3)、その配向膜に配向性を持たせるためにラビング処
理を行う(図3の工程A4)。
材料として例えばスクリーン印刷によってシール材3を
枠形状に形成し(図3の工程A5)、さらにスペーサ1
3(図2参照)を分散する(図3の工程A6)。これに
より、図4(a)に示すような大判の第1基板2a’が
形成される。なお、図4(a)では、便宜上、オーバー
コート層及び配向膜の図示を省略してある。
きさを有する大判の基板素材をガラス、プラスチック等
によって形成し、図3の工程B1において、その大判基
板素材に対して第2電極形成工程を実施する。具体的に
は、ITOを材料として周知のパターン形成法、例えば
フォトリソグラフィー法によって、図4(b)に示すよ
うに、大判基板素材6b’の表面に所定パターンの第2
電極7bを形成する。なお、図4(b)では、大判基板
素材6b’のうち第2基板2bの1個分の領域だけを示
している。
を図4(b)の大判基板素材6b’の表面に、例えば酸
化珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によっ
て形成する(図3の工程B2)。そしてその上に、例え
ばポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によっ
て配向膜9b(図2参照)を形成し(図3の工程B
3)、その配向膜に配向性を持たせるためにラビング処
理を行う(図3の工程B4)。これにより、図4(b)
に示すような大判の第2基板2b’が形成される。な
お、図4(b)では、便宜上、オーバーコート層及び配
向膜の図示を省略してある。
a’及び図4(b)の大判第2基板2b’が作製された
後、図3の工程C1において、それらの大判第1基板2
a’と大判第2基板2b’とをシール材3を間に挟んで
互いに重ね合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱
下で加圧することにより、両基板を互いに貼り合わせ
る。この貼り合わせにより、図1の液晶装置1の主たる
部分である液晶パネル構造を複数個含む大きさの大判パ
ネル構造が形成される。なお、この貼り合わせに際して
は、図4(a)の大判第1基板2a’又は図4(b)の
大判第2基板2b’のいずれか一方を図示の状態から裏
返した状態で相手側の大判基板と貼り合わせる。
された後、このパネル構造に対して第1ブレイク工程を
実施する(図3の工程C2)。具体的には、パネル構造
を構成する大判第1基板2a’に関して図4(a)の第
1切断線L1aに沿って該大判基板を切断し、一方、大
判第2基板2b’に関して図4(b)の第1切断線L1
bに沿って該大判基板を切断する。
した状態の液晶パネル部分が複数個含まれる中判のパネ
ル構造、いわゆる短冊状のパネル構造が複数個切り出さ
れる。そしてその後、各液晶注入口3aを通して各液晶
パネル部分の内部に液晶14を注入し、さらにその注入
の完了後にその液晶注入口3aを樹脂によって封止する
(図3の工程C3)。
に対して第2ブレイクを実施する。具体的には、図4
(a)の第2切断線L2a及び図4(b)の第2切断線
L2bに沿って中判パネル構造を構成する第1基板及び
第2基板を切断し、これにより、図2に示す液晶装置1
であって、液晶駆動用IC16、位相差板10、偏光板
11a,11b、及び反射板12が付設されていないも
のが1個ずつ分断される。
出し部2cの表面に液晶駆動用IC16が実装される
(工程C5)。このとき、液晶駆動用IC16の高さま
での厚みH2はそれに隣り合う第2基板2bまでの厚み
H1よりも厚くなる。
液晶駆動用IC16を実装した側の第1基板2aと対向
する相手側基板、すなわち第2基板2bに対して光学素
子の装着工程を実施し、その後に、工程C8及び工程C
9において、第1基板2aに対して光学素子の装着工程
を実施して、図1に示す液晶装置1を作製する。
子装着装置のベース部(図示せず)に載せた状態で、そ
の光学素子装着装置を用いて工程C6において第2基板
2bに位相差板10を貼着し、さらにその上に偏光板1
1bを貼着する。そしてその後、位相差板10及び偏光
板11bが装着された第2基板2bを光学素子装着装置
のベース部に載せた状態で、その光学素子装着装置を用
いて工程C8において第1基板2aに偏光板11aを貼
着し、さらにその上に反射板12を貼着する。
位相差板10までの厚みH3及び偏光板11bまでの厚
みH4は、いずれも液晶駆動用IC16までの厚みH2
よりも厚いので、第1基板2aに偏光板11a等の光学
素子を装着するために第2基板2b側を光学素子装着装
置のベース部に載置したとき、液晶駆動用IC16はそ
のベース部に当接することはなく、従って、第1基板2
aに対する偏光板11a等の装着作業の際に液晶駆動用
IC16に過剰な力が加わってその液晶駆動用IC16
が破損するという不都合がなくなる。
相差板10を貼着した状態で既に、その位相差板10ま
での厚みH3が液晶駆動用IC16までの厚みH2より
も厚くなるので、第1基板2aに対する偏光板11a等
の装着作業はその位相差板10の貼着が終了した後であ
って、偏光板11bを貼着する前に行うこともできる。
施形態では、基板2a及び基板2bのうちの一方に液晶
駆動用IC16、すなわち電子部品を実装することにし
た。この構造に代えて、電子部品を基板2a及び基板2
bの両方の異なる場所に配置することができる。
基板張出し部2cの張出し方向と直角の方向、すなわち
図1の上側方向に、基板2bに関する基板張出し部を形
成し、該基板張出し部の表面に図1の紙面垂直方向の下
側へ向けて電子部品を配置するという構造の液晶装置が
考えられる。
である液晶駆動用ICが走査電極駆動用ICとなり、他
方の電子部品である液晶駆動用ICが信号電極駆動用I
Cとなる。
に、走査電極駆動用ICの高さを、このICが実装され
る一方の基板6bと対向する他方の基板2aの外側面よ
り高く、その外側面に装着される光学素子面よりは低く
なるように設定し、信号電極駆動用ICの高さを、この
ICが実装される他方の基板6aと対向する一方の基板
2bの外側面より高く、その外側面に装着される光学素
子面よりは低くなるように設定すれば、第1実施形態と
同様な効果を得ることができる。
は、液晶装置の視認側とは反対側の基板2aに液晶駆動
用IC16、すなわち電子部品を実装した。しかしなが
ら、この構成に代えて、視認側の基板である基板2bの
みに基板張出し部を設け、その基板張出し部に電子部品
を実装することができる。本実施形態においても、第1
実施形態とICの実装側基板が反対となっただけで、同
様の効果を得ることができる。
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。
理解し易くするために挙げた一例であり、実際の製造工
程においては、図3に例示した工程以外の各種の工程を
必要に応じて追加することがでできる。
C16が実装される第1基板2aに光学素子として偏光
板11a及び半透過反射板12を装着し、他方、第1基
板2aに対向する第2基板2bに光学素子として位相差
板10及び偏光板11bを装着する場合を例示したが、
これらの基板2a,2bに装着できる光学素子は必要に
応じて他の任意の要素を選定できる。
部2c上には液晶駆動用IC16以外にコンデンサその
他のチップ部品が実装される場合もあり、その場合に
は、そのようなチップ部品も本願発明における電子部品
と考えることができる。
によれば、電子部品の高さまでの厚みがそれに隣り合う
基板までの厚みと同じか又はそれよりも薄い、すなわち
基板までの厚みの方が電子部品までの厚みと同じか又は
それよりも厚いので、当該基板を光学素子装着装置のベ
ース部に載せた状態で当該基板に対向する基板の表面、
すなわち電子部品が実装された基板の表面、に偏光板等
といった光学素子を装着する際、その電子部品は上記ベ
ース部に当接することが無く、従って、光学素子の装着
作業の際にその電子部品に過剰な力が加わることを確実
に回避でき、よって、その電子部品が破損することを確
実に防止できる。
して示す平面図である。
ある。
を示す工程図である。
の一部を示す平面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 液晶を挟持する一対の基板と、該一対の
基板の少なくとも一方に実装される電子部品と、前記一
対の基板の該電子部品が実装される実装側基板と対向す
る対向側基板の外側に装着される光学素子とを有する液
晶装置において、 前記実装側基板の実装面から当該電子部品の高さまでの
厚みは、該実装側基板の実装面から前記対向側基板の外
側面までの厚みよりも厚く、前記実装側基板の実装面か
ら前記対向側基板に装着された前記光学素子の外側面ま
での厚みと同じか又はそれよりも薄いことを特徴とする
液晶装置。 - 【請求項2】 請求項1において、前記光学素子は偏光
板、位相差板、光反射板、半透過反射板及び光拡散板の
いずれか1つ又はそれらの組み合わせであることを特徴
とする液晶装置。 - 【請求項3】 液晶を挟持する一対の基板と、該一対の
基板の少なくとも一方に実装される電子部品と、前記一
対の基板の該電子部品が実装される実装側基板と対向す
る対向側基板の外側に装着される光学素子とを有する液
晶装置の製造方法において、 前記一対の基板のうちの少なくとも一方を実装側基板と
して、その実装面に電子部品を実装する電子部品実装工
程と、 次に、前記対向側基板に光学素子を装着する第1光学素
子装着工程と、 次に、前記実装側基板に光学素子を装着する第2光学素
子装着工程とを有し、 前記電子部品実装工程では、前記実装側基板の実装面か
ら当該電子部品の高さまでの厚みが、該実装側基板の実
装面から前記対向側基板の外側面までの厚みよりも厚
く、前記実装側基板の実装面から前記対向側基板に装着
された前記光学素子の外側面までの厚みと同じか又はそ
れよりも薄くなるように該光学素子が装着されることを
特徴とする液晶装置の製造方法。 - 【請求項4】 請求項3において、前記光学素子は偏光
板、位相差板、光反射板、半透過反射板及び光拡散板の
いずれか1つ又はそれらの組み合わせであることを特徴
とする液晶装置の製造方法。
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---|---|---|---|
JP34094099A JP4088006B2 (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP34094099A JP4088006B2 (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 液晶表示装置の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2001154217A true JP2001154217A (ja) | 2001-06-08 |
JP4088006B2 JP4088006B2 (ja) | 2008-05-21 |
Family
ID=18341708
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---|---|---|---|
JP34094099A Expired - Lifetime JP4088006B2 (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 液晶表示装置の製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4088006B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003066480A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Seiko Epson Corp | 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 |
JP2006039437A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 携帯電子機器 |
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-
1999
- 1999-11-30 JP JP34094099A patent/JP4088006B2/ja not_active Expired - Lifetime
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