JP2001146707A - 地中埋設用再生断熱チップ - Google Patents
地中埋設用再生断熱チップInfo
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- Pending
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Abstract
ングの融雪費用の削減の為と、後々トラブルの発生しな
い地中埋設用断熱材の開発を第一目的に、より安価なも
のとして、なされたものである。 【構成】ロードヒーティング発熱体の下層や路盤材の上
下層に路盤材と同様に適当な厚さで簡単に敷設出来る地
中埋設用再生断熱材である。
Description
の弊害は大きな問題である、この発明は積雪の問題を解
決出来るロードヒーティングの省エネを第一に、次に凍
上抑制にも大きな効果が有り、資源の有効利用に大きく
貢献できるものでゴミとして出される廃棄物を再使用す
ることで環境問題にも、大きく貢献できるものである。
発されてなく一時、断熱効果も高く値段も手頃というこ
とでスタイロホーム板や発砲スチロール板等がロードヒ
ーティングや路盤材の下に使用されたが、数年で痩せた
り加重に絶えられず沈下、上部に施工した高価な物が破
損する原因となり、今では断熱材を使用しないのが一般
的である。そのためロードヒーティングではランニング
コストである資源が無駄に使われ、又凍上抑制層におい
ても寒気が路床に伝わりやすく路盤材も薄くできないで
いた。
グに使える断熱材や路床の上層に入れる地中埋設型の断
熱材は開発されていない事がまず大きな課題であった、
次に従来断熱効果の高い物は弾力性のある物がほとんど
で地中に埋設して使用すると後々痩せたり加重に絶えら
れず上部の舗装や構造物を破損する原因で一時使用され
た断熱材も今は使われていない、又ロードヒティングに
於いてのイニシャルコストとランニングコストを考える
とき高価なものでは採算が合わず使用する意味がない。
この発明はこの様な課題を解決する為になされ、価格、
強度、断熱効果等の課題を同時に解決する物である。
り、変質せず断熱効果の高い物という条件を満たす物と
いうことでゴミとして出されるプラスチック製や発泡プ
ラスチック製の廃棄物(以下プラ廃)はピッタリと言え
る、特にゴミ問題が大きく叫ばれる現在家庭やスーパー
から出る発泡プラスチック製品のトレー、パック、魚函
等やプラスチック製品のペットボトル等も資源ゴミとし
て分別収拾され再利用されなければならない現在、プラ
廃を断熱材として再使用する事を手段として考えまず価
格はプラ廃を再利用する事で、強度はプラ廃に熱を加え
て減容量化後、破砕したりプラ廃を小さく破砕後、加熱
又は摩擦熱式ローターにより5mm〜20mmの大きさ
の顆粒状(以下チップ状)にしたもの、すなわち10分
の1〜20分の1に減容量化されたプラスチックチップ
(以下断熱チップ)を使用する事で解決したものであ
る。
層に断熱層として適当な厚さ(30mm〜40mm)使
用する事で融雪の際の熱が地中側に逃げる事なく効率的
に融雪される、又路盤材の上層あるいは路盤材の下層に
同様に使用する事で寒冷地にあっての寒気が遮断され路
床に伝わりにくく凍上による凍害を抑制でき、その分路
盤材を薄くする事が出来る、断熱材としての効果はただ
単に断熱チップの熱伝導が悪いからだけではなく、作ら
れた断熱チップの粒径が5mm〜20mmとバラつき形
状もまちまちで敷き均した時に噛み合いも良く空隙がた
くさん出来るためにより大きな断熱効果が発揮されるも
のである。
mmで使用したロードヒーティングを試験施工し、従来
のロードヒーティングと比較検討を行なったところ、ま
ず断熱チップの敷設が簡単で施工性が良く、品質が安定
し硬度も充分の為か後々の沈下やヒビ割れも起きず2シ
ーズンを経過した、かんじんの断熱効果も大きく、熱源
を入れてから表面に熱が伝わってくる立ち上がり時間
が、従来の3分2時間位に短縮し 断熱効果が実証さ
れ、使用する熱源により異なるが断熱チップが再生で低
価格である事もあり、断熱チップの敷設費を2〜3年で
回収できる、省エネルギー効果の大きな発明であり、積
雪地帯にあっての融雪費用の削減はなにものにも変えが
たいものである。
効果は、大きく分けると融雪費用の削減とゴミ問題への
貢献であるが、他の効果を次に箇条書する。 (a)断熱効果が高い。 (b)路盤材等、資源を節約できる。 (c)弾力性が無く品質が安定しているため、後々沈下
やヒビ割れ等のトラブルが起きない。 (d)ゴミの再生材のため安価で敷設費用を短年度で回
収できる。
地中埋設使用例断面図。
設使用例断面図。
Claims (2)
- 【請求項1】 図1の4の様に融雪費用の削減を目的と
してロードヒーティング発熱体の下層に使用した地中埋
設用再生断熱チップ。 - 【請求項2】 図2の4の様に凍上抑制を目的として使
用した請求項1の地中埋設用再生断熱チップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP37459499A JP2001146707A (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | 地中埋設用再生断熱チップ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP37459499A JP2001146707A (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | 地中埋設用再生断熱チップ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001146707A true JP2001146707A (ja) | 2001-05-29 |
Family
ID=18504105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP37459499A Pending JP2001146707A (ja) | 1999-11-22 | 1999-11-22 | 地中埋設用再生断熱チップ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001146707A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003020604A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Iwate Kenko Kk | 地盤形成方法 |
CN104631277A (zh) * | 2015-01-10 | 2015-05-20 | 黄友锋 | 一种路面施工方法 |
CN105755927A (zh) * | 2015-01-10 | 2016-07-13 | 黄友锋 | 路面施工方法 |
-
1999
- 1999-11-22 JP JP37459499A patent/JP2001146707A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003020604A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Iwate Kenko Kk | 地盤形成方法 |
CN104631277A (zh) * | 2015-01-10 | 2015-05-20 | 黄友锋 | 一种路面施工方法 |
CN105755927A (zh) * | 2015-01-10 | 2016-07-13 | 黄友锋 | 路面施工方法 |
CN105755927B (zh) * | 2015-01-10 | 2018-02-09 | 曹杨洋 | 路面施工方法 |
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