JP2001144566A - 共振器、フィルタおよびフィルタモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高Ｑ値のインダクタを有した小型の共振器、
フィルタおよびフィルタモジュールを提供する。 【解決手段】 インダクタ用長穴ビアホール４５ａ〜４
５ｅは、シート３５〜３９の積み重ね方向に連接して柱
状インダクタＬを構成する。周波数調整用コンデンサパ
ターン４７は、それぞれシート３６，３７を挟んでコン
デンサパターン４６ａ，４６ｂに対向し、コンデンサＣ
を形成する。さらに、シート３６上のコンデンサパター
ン４６ａは、同一のシート３６に形成されているインダ
クタ用長穴ビアホール４５ｂの先端部に直接に接続して
いる。同様に、シート３８上のコンデンサパターン４６
ｂは、同一のシート３８に形成されているインダクタ用
長穴ビアホール４５ｄの先端部に直接に接続している。
インダクタＬとコンデンサＣとは、電気的に接続されて
ＬＣ並列共振回路を形成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばマイクロ波
帯で使用される共振器、フィルタおよびフィルタモジュ
ールに関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の積層型共振器として、従来よ
り、図２０および図２１に示す構造のものが知られてい
る。図２０に示すように、この積層型ＬＣ共振器１は、
インダクタ用パターン１１を表面に設けた絶縁体シート
５と、周波数調整用コンデンサパターン１２を表面に設
けた絶縁体シート６と、シールドパターン１５をそれぞ
れ表面に設けた絶縁体シート３，８等にて構成されてい
る。

【０００３】絶縁体シート２〜８は積み重ねられ、一体
的に焼成されることにより、図２１に示す積層体２０と
される。積層体２０には、入力用端子電極２１、出力用
端子電極２２およびグランド用端子電極Ｇ１，Ｇ２が形
成されている。入力用端子電極２１は、インダクタ用パ
ターン１１に接続された入力用引出しパターン１３に電
気的に接続している。出力用端子電極２２は、インダク
タ用パターン１１に接続された出力用引出しパターン１
４に電気的に接続している。グランド用端子電極Ｇ１
は、周波数調整用コンデンサパターン１２の引出し部お
よびシールドパターン１５の一方の端部に電気的に接続
している。グランド用端子電極Ｇ２は、インダクタ用パ
ターン１１の引出し部およびシールドパターン１５の他
方の端部に電気的に接続している。

【０００４】以上のＬＣ共振器１は、インダクタ用パタ
ーン１１により形成されるインダクタと、周波数調整用
コンデンサパターン１２がインダクタ用パターン１１の
開放端部に対向することにより形成されるコンデンサと
でＬＣ並列共振回路を構成している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＣ共振器
の特性は、共振回路のインダクタのＱ値により左右され
る。インダクタのＱ値は、Ｌをインダクタのインダクタ
ンス値、Ｒをインダクタが有する抵抗値、ｆ₀を共振周
波数とすると、Ｑ＝２πｆ₀Ｌ／Ｒで表される。この式
から、インダクタのＱ値を大きくするためには、インダ
クタの抵抗値Ｒを小さくすればよい。この抵抗値Ｒは、
インダクタを構成するインダクタ用パターンの断面積Ｓ
に反比例するので、Ｑ値を大きくするためにはインダク
タ用パターン１１の断面積Ｓを大きくすればよい。

【０００６】しかしながら、インダクタ用パターン１１
の断面積Ｓを大きくするため、インダクタ用パターン１
１の厚みを厚くすると、絶縁体シート２〜８を一体的に
焼成する際に、積層体２０の内部歪みが大きくなり、デ
ラミネーション等が発生するという不具合があった。ま
た、インダクタ用パターン１１の断面積Ｓを大きくする
ために、インダクタ用パターン１１のパターン幅を広く
すると、ＬＣ共振器１の大型化を招くという不具合があ
った。

【０００７】そこで、本発明の目的は、高Ｑ値のインダ
クタを有した小型の共振器、フィルタおよびフィルタモ
ジュールを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段と作用】前記目的を達成す
るため、本発明に係る共振器は、絶縁体層を積み重ねて
構成した積層体にインダクタとコンデンサを形成し、該
インダクタとコンデンサとによりＬＣ共振回路を形成し
た共振器であって、柱状の前記インダクタを、前記積層
体の実装面に対して平行に延在している長穴ビアホール
を前記絶縁体層の積み重ね方向に連接して構成するとと
もに、コンデンサパターンと前記長穴ビアホールとを直
接に接続して、前記インダクタと前記コンデンサとを電
気的に接続したことを特徴とする。

【０００９】柱状のインダクタは長穴ビアホールを連接
して構成されるので、長穴ビアホールの数を増やすこと
によってインダクタの断面積が広くなる。従って、従来
のインダクタ用パターンの厚みを厚くしたり、パターン
幅を広くすることなく、インダクタのＱ値を向上させる
ことができる。

【００１０】また、コンデンサパターンと長穴ビアホー
ルとを直接に接続することにより、導体パターン層数が
少なくなり、構造が簡素になる。さらに、積層体の積み
重ね方向において、インダクタの配設領域内に、全ての
コンデンサパターンを配置することにより、低背の共振
器が得られる。

【００１１】また、本発明に係るフィルタやフィルタモ
ジュールは、前述の特徴を有する共振器を備えることに
より、小型化を図るとともに優れた周波数特性が得られ
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る共振器、フィ
ルタおよびフィルタモジュールの実施形態について添付
図面を参照して説明する。

【００１３】［第１実施形態、図１〜図４］図１に示す
ように、ＬＣ共振器３１は、インダクタ用長穴ビアホー
ル４５ａ，４５ｅをそれぞれ設けた絶縁体シート３５，
３９と、コンデンサパターン４６ａ及びインダクタ用長
穴ビアホール４５ｂを設けた絶縁体シート３６と、周波
数調整用コンデンサパターン４７及びインダクタ用長穴
ビアホール４５ｃを設けた絶縁体シート３７と、コンデ
ンサパターン４６ｂ及びインダクタ用長穴ビアホール４
５ｄを設けた絶縁体シート３８と、シールドパターン５
０，５１をそれぞれ設けた絶縁体シート３３，４１と、
ダミー用絶縁体シート３４，４０等にて構成されてい
る。

【００１４】絶縁体シート３２〜４１は、誘電体粉末や
磁性体粉末を結合剤等と一緒に混練したものをシート状
にしたものである。コンデンサパターン４６，４７やシ
ールドパターン５０，５１はＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕ，
Ａｇ−Ｐｄ等からなり、印刷等の方法により形成され
る。また、インダクタ用長穴ビアホール４５ａ〜４５ｅ
はＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ等の導電性ペー
ストを予め絶縁体シート３５〜３９に設けた長穴に充填
することによって形成される。

【００１５】インダクタ用長穴ビアホール４５ａ〜４５
ｅは、それぞれの引出し部が絶縁体シート３５〜３９の
手前側の辺に露出するとともに、シート３５〜３９の手
前側の辺から奥側の辺に向かって直線状に延在してい
る。言い換えると、インダクタ用長穴ビアホール４５ａ
〜４５ｅは、後述の積層体５５の実装面５５ａに対して
平行に延在している。これらのインダクタ用長穴ビアホ
ール４５ａ〜４５ｅは、絶縁体シート３５〜３９の積み
重ね方向に連接して柱状インダクタＬを構成する。この
インダクタＬの軸方向は絶縁体シート３５〜３９の表面
に対して平行である。そして、インダクタＬに電流が流
れると、インダクタＬの周囲に、インダクタＬの軸方向
に対して垂直な面を周回する磁界が発生する。

【００１６】コンデンサパターン４６ａ，４６ｂは、そ
れぞれ入力用引出しパターン４８および出力用引出しパ
ターン４９に接続している。入力用引出しパターン４８
はシート３６，３８の左辺に露出し、出力用引出しパタ
ーン４９はシート３６，３８の右辺に露出している。周
波数調整用コンデンサパターン４７は、その引出し部が
シート３７の奥側の辺に露出している。周波数調整用コ
ンデンサパターン４７は、それぞれシート３６，３７を
挟んでコンデンサパターン４６ａ，４６ｂに対向し、コ
ンデンサＣを形成する。

【００１７】さらに、シート３６上のコンデンサパター
ン４６ａは、同一のシート３６に形成されているインダ
クタ用長穴ビアホール４５ｂの先端部に直接に接続して
いる。同様に、シート３８上のコンデンサパターン４６
ｂは、同一のシート３８に形成されているインダクタ用
長穴ビアホール４５ｄの先端部に直接に接続している。
そして、コンデンサパターン４６ａ，４６ｂ，４７およ
びインダクタ用長穴ビアホール４５ａ〜４５ｅを間に挟
んで広面積のシールドパターン５０，５１が配置されて
いる。インダクタ用長穴ビアホール４５ａ〜４５ｅは、
シールドパターン５０，５１とともに、ストリップライ
ンを構成する。

【００１８】以上の構成からなる各シート３２〜４１は
図１に示すように順に積み重ねられ、一体的に焼成され
ることにより、図２および図３に示す積層体５５とされ
る。図２は外観斜視図であり、図３は内部透視斜視図で
ある。積層体５５の左右の端面には入力用端子電極５６
および出力用端子電極５７が形成され、奥側および手前
側の側面にはグランド用端子電極Ｇ１，Ｇ２が形成され
ている。端子電極５６，５７，Ｇ１，Ｇ２は、塗布焼
付、スパッタリング、あるいは蒸着等の方法により形成
される。

【００１９】入力用端子電極５６は入力用引出しパター
ン４８に電気的に接続し、出力用端子電極５７は出力用
引出しパターン４９に電気的に接続している。グランド
用端子電極Ｇ１は、周波数調整用コンデンサパターン４
７の引出し部およびシールドパターン５０，５１の一方
の端部に電気的に接続している。グランド用端子電極Ｇ
２は、インダクタ用長穴ビアホール４５ａ〜４５ｅの引
出し部およびシールドパターン５０，５１の他方の端部
に電気的に接続している。そして、この積層型ＬＣ共振
器３１は、積層体５５の底面５５ａを実装面としてプリ
ント基板等に表面実装される。

【００２０】図４は、こうして得られた積層型ＬＣ共振
器３１の電気等価回路図である。インダクタ用長穴ビア
ホール４５ａ〜４５ｅにて構成されたインダクタＬと、
コンデンサパターン４６ａ，４６ｂ，４７にて構成され
たコンデンサＣとは、電気的に接続されてＬＣ並列共振
回路を形成している。

【００２１】この積層型ＬＣ共振器３１において、柱状
のインダクタＬのＱ値を向上させる場合には、長穴ビア
ホール４５ａ〜４５ｅの数を増やして連接させることに
より、インダクタＬの断面積を広くし、インダクタＬの
抵抗値を小さくする。これにより、従来のインダクタ用
パターンの厚みを厚くしたり、パターン幅を広くする必
要がなくなり、焼成時におけるデラミネーションや部品
の大型化の問題を解消することができる。

【００２２】また、同一絶縁体シートに設けたコンデン
サパターン４６ａとインダクタ用長穴ビアホール４５
ｂ、並びに、コンデンサパターン４６ｂとインダクタ用
長穴ビアホール４５ｄをそれぞれ直接に接続することに
より、導体パターン層数を少なくすることができ、ＬＣ
共振器３１の構造を簡素化して低背化を図ることができ
る。

【００２３】また、長穴ビアホール４５ａ〜４５ｅにて
構成されたインダクタＬは、積層体５５を一体的に焼成
する際に膨らむことがある。そこで、第１実施形態のＬ
Ｃ共振器３１は、コンデンサパターン４６ａと４７の
間、および、コンデンサパターン４６ｂと４７の間に長
穴ビアホール４５ａ〜４５ｅを配置しないようにし、コ
ンデンサパターン４６ａ，４６ｂ，４７相互間の寸法を
安定させている。これにより、コンデンサＣの容量値の
ばらつきを抑え、ＬＣ共振器３１の電気特性を安定化さ
せている。

【００２４】さらに、積層体５５の積み重ね方向におい
て、インダクタＬの配設領域（図３において符号Ｒで表
示している）内に、全てのコンデンサパターン４６ａ，
４６ｂ，４７が配置されている。これにより、インダク
タＬの配設領域Ｒ内でコンデンサＣを形成することがで
き、ＬＣ共振器３１をより一層低背化することができ
る。

【００２５】また、インダクタ用長穴ビアホール４５ａ
〜４５ｅの長さをλ／４（λ：所望の共振周波数の波
長）に設定すると、ＬＣ共振器１はλ／４共振器とされ
る。この場合、長穴ビアホール４５ａ〜４５ｅの接地側
部分、すなわち、インダクタＬの接地側部分で電流密度
が最大となり、発生する磁界も最も大きくなる。ところ
が、共振器１は、磁界が最大となるインダクタＬの接地
側部分において、コンデンサパターンを配置していない
ため、発生した磁界が阻害されない。従って、インダク
タＬのＱ値をより一層高くすることができる。

【００２６】［第２実施形態、図５〜図７］図５に示す
ように、ＬＣ共振器６１は、柱状インダクタＬをコンデ
ンサパターン７１ａと７１ｂの間に配置したものであ
る。なお、図５〜図７において、図１〜図３に対応する
部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。

【００２７】直線状のインダクタ用長穴ビアホール７０
ａ〜７０ｃはそれぞれ絶縁体シート６３〜６５に設けら
れ、それぞれの引出し部が絶縁体シート６３〜６５の手
前側の辺に露出している。これらのインダクタ用長穴ビ
アホール７０ａ〜７０ｃは、絶縁体シート６３〜６５の
積み重ね方向に連接して柱状インダクタＬを構成する。
このインダクタＬの軸方向は絶縁体シート６３〜６５の
表面に対して平行である。コンデンサパターン７１ａ，
７１ｂはそれぞれ絶縁体シート６３，６６の表面に形成
され、入力用引出しパターン７３および出力用引出しパ
ターン７４に接続している。入力用引出しパターン７３
はシート６３，６６の左辺に露出し、出力用引出しパタ
ーン７４はシート６３，６６の右辺に露出している。周
波数調整用コンデンサパターン７２ａ，７２ｂはそれぞ
れ絶縁体シート６２，６７の表面に形成され、その引出
し部がシート６２，６７の奥側の辺に露出している。周
波数調整用コンデンサパターン７２ａ，７２ｂは、それ
ぞれシート６２，６６を挟んでコンデンサパターン７１
ａ，７１ｂに対向し、コンデンサＣを形成する。

【００２８】さらに、シート６３上のコンデンサパター
ン７１ａは、同一のシート６３に形成されているインダ
クタ用長穴ビアホール７０ａの先端側に直接に接続して
いる。そして、シート６６上のコンデンサパターン７１
ｂは、シート６５に形成されているインダクタ用長穴ビ
アホール７０ｃの先端側に直接に接続される。また、イ
ンダクタ用長穴ビアホール７０ａ〜７０ｃは、シールド
パターン５０，５１とともに、ストリップラインを構成
する。

【００２９】以上の構成からなる各シート３２〜３４，
４０，４１，６２〜６７は図５に示すように順に積み重
ねられ、一体的に焼成されることにより、図６および図
７に示す積層体７５とされる。積層体７５の左右の端面
には入力用端子電極５６および出力用端子電極５７が形
成され、奥側および手前側の側面にはグランド用端子電
極Ｇ１，Ｇ２が形成されている。入力用端子電極５６は
入力用引出しパターン７３に電気的に接続し、出力用端
子電極５７は出力用引出しパターン７４に電気的に接続
している。グランド用端子電極Ｇ１は、周波数調整用コ
ンデンサパターン７２ａ，７２ｂの引出し部およびシー
ルドパターン５０，５１の一方の端部に電気的に接続し
ている。グランド用端子電極Ｇ２は、インダクタ用長穴
ビアホール７０ａ〜７０ｃの引出し部およびシールドパ
ターン５０，５１の他方の端部に電気的に接続してい
る。そして、この積層型ＬＣ共振器６１は、積層体７５
の底面７５ａを実装面としてプリント基板等に表面実装
される。

【００３０】こうして、積層体７５内に、インダクタ用
長穴ビアホール７０ａ〜７０ｃにて構成されたインダク
タＬと、コンデンサパターン７１ａ，７１ｂ，７２ａ，
７２ｂにて構成されたコンデンサとでＬＣ並列共振回路
が形成される。得られたＬＣ共振器６１は、小型かつ高
Ｑ値のインダクタＬを有したものとなる。

【００３１】［第３実施形態、図８〜図１０］第３実施
形態は、管状構造のインダクタを有したＬＣ共振器につ
いて説明する。なお、本発明の柱状インダクタの形状は
任意であり、例えば断面Ｌ字状や断面コ字状のものであ
ってもよい。

【００３２】図８〜図１０に示すように、ＬＣ共振器８
１は、インダクタＬを残して前記第１実施形態のＬＣ共
振器３１と同様のものである。なお、図８〜図１０にお
いて、図１〜図３に対応する部分には同一符号を付し、
重複した説明は省略する。インダクタＬは、絶縁体シー
ト３５〜３８にそれぞれ平行に並設された一対のインダ
クタ用長穴ビアホール８２ａ〜８２ｄと、絶縁体シート
３５，３９の表面にそれぞれ形成されたインダクタ用パ
ターン８３，８４とで構成されている。インダクタ用長
穴ビアホール８２ａ〜８２ｄとインダクタ用パターン８
３，８４は、それぞれの引出し部が絶縁体シート３５〜
３９の手前側の辺に露出している。１対のインダクタ用
長穴ビアホール８２ａ〜８２ｄは、それぞれ絶縁体シー
ト３５〜３８の積み重ね方向に連接し、インダクタ用パ
ターン８３，８４と共に、内部に絶縁体が充填された断
面四角形の管状構造のインダクタＬを構成する。このイ
ンダクタＬの軸方向は絶縁体シート３５〜３９の表面に
対して平行である。また、インダクタ用長穴ビアホール
８２ａ〜８２ｄとインダクタ用パターン８３，８４は、
シールドパターン５０，５１とともに、ストリップライ
ンを構成する。

【００３３】さらに、シート３６上のコンデンサパター
ン４６ａは、同一のシート３６に形成されている一対の
インダクタ用長穴ビアホール８２ｂの先端部に直接に接
続している。同様に、シート３８上のコンデンサパター
ン４６ｂは、同一のシート３８に形成されている一対の
インダクタ用長穴ビアホール８２ｄの先端部に直接に接
続している。これにより、積層体５５内にインダクタ用
長穴ビアホール８２ａ〜８２ｄおよびインダクタ用パタ
ーン８３，８４にて構成されたインダクタＬと、コンデ
ンサパターン４６ａ，４６ｂ，４７にて構成されたコン
デンサとでＬＣ並列共振回路が形成される。

【００３４】得られたＬＣ共振器８１は、前記第１実施
形態のＬＣ共振器３１と同様の作用効果を奏する。さら
に、インダクタＬはその表面積を広くすることができ、
表皮効果により導体の表面に集中して流れる性質を有す
る高周波電流の線路として有効に利用される。従って、
インダクタＬの抵抗値が小さくなり、インダクタＬのＱ
値をより一層向上させることができる。

【００３５】［第４実施形態、図１１〜図１４］図１１
に示すように、ＬＣバンドパスフィルタ９１は、インダ
クタ用長穴ビアホール１０５ａ〜１０５ｇ，１０６ａ〜
１０６ｇ、コンデンサパターン１０７ａ，１０７ｂ，１
０８ａ，１０８ｂ、周波数調整用コンデンサパターン１
０９ａ，１０９ｂ，１１０ａ，１１０ｂ、シールドパタ
ーン１１３ａ，１１３ｂおよび結合コンデンサパターン
１１４等をそれぞれ設けた絶縁体シート９２〜１０２等
にて構成されている。

【００３６】絶縁体シート９４〜１００の左寄りの位置
に形成したインダクタ用長穴ビアホール１０５ａ〜１０
５ｇは、それぞれの引出し部がシート９４〜１００の手
前側の辺に露出するとともに、シート９４〜１００の手
前側の辺から奥側の辺に向かって直線状に延在してい
る。言い換えると、インダクタ用長穴ビアホール１０５
ａ〜１０５ｇは、後述の積層体１１５の実装面１１５ａ
に対して平行に延在している。これらのインダクタ用長
穴ビアホール１０５ａ〜１０５ｇは、シート９４〜１０
０の積み重ね方向に連接して柱状インダクタＬ１を構成
する。

【００３７】同様に、絶縁体シート９４〜１００の右寄
りの位置に形成したインダクタ用長穴ビアホール１０６
ａ〜１０６ｇは、それぞれの引出し部がシート９４〜１
００の手前側の辺に露出するとともに、シート９４〜１
００の手前側の辺から奥側の辺に向かって直線状に延在
している。これらのインダクタ用長穴ビアホール１０６
ａ〜１０６ｇは、シート９４〜１００の積み重ね方向に
連接して柱状インダクタＬ２を構成する。インダクタＬ
１，Ｌ２の軸方向はシート９４〜１００の表面に対して
平行である。また、インダクタ用長穴ビアホール１０５
ａ〜１０５ｇ，１０６ａ〜１０６ｇは、シールドパター
ン１１３ａ，１１３ｂとともに、それぞれストリップラ
インを構成する。

【００３８】絶縁体シート９６，９８の左寄りの位置に
形成されたコンデンサパターン１０７ａ，１０７ｂは、
入力用引出しパターン１１１に接続している。シート９
６，９８の右寄りの位置に形成されたコンデンサパター
ン１０８ａ，１０８ｂは、出力用引出しパターン１１２
に接続している。

【００３９】また、絶縁体シート９５，９９の左寄りの
位置に形成された周波数調整用コンデンサパターン１０
９ａ，１０９ｂ、並びに、右寄りの位置に形成された周
波数調整用コンデンサパターン１１０ａ，１１０ｂは、
その引出し部がシート９５，９９の奥側の辺に露出して
いる。周波数調整用コンデンサパターン１０９ａ，１０
９ｂは、それぞれシート９５，９８を挟んでコンデンサ
パターン１０７ａ，１０７ｂに対向し、コンデンサＣ１
を形成する。周波数調整用コンデンサパターン１１０
ａ，１１０ｂは、それぞれシート９５，９８を挟んでコ
ンデンサパターン１０８ａ，１０８ｂに対向し、コンデ
ンサＣ２を形成する。

【００４０】さらに、シート９６上のコンデンサパター
ン１０７ａ，１０８ａは、それぞれ同一のシート９６に
形成されているインダクタ用長穴ビアホール１０５ｃ，
１０６ｃの先端部に直接に接続している。同様に、シー
ト９８上のコンデンサパターン１０７ｂ，１０８ｂは、
それぞれ同一のシート９８に形成されているインダクタ
用長穴ビアホール１０５ｅ，１０６ｅの先端部に直接に
接続している。そして、シート９７の表面に形成された
結合用コンデンサパターン１１４は、シート９６，９７
を間に挟んでコンデンサパターン１０７ａ，１０７ｂ，
１０８ａ，１０８ｂに対向し、結合コンデンサＣｓ１を
形成する。

【００４１】以上の各シート９２〜１０２は積み重ねら
れ、さらに上に保護用絶縁体シートを重ねられた後、一
体的に焼成されて図１２および図１３に示す積層体１１
５とされる。積層体１１５の左右の端面には入力用端子
電極１１６および出力用端子電極１１７が形成され、奥
側および手前側の側面にはグランド用端子電極Ｇ１，Ｇ
２が形成されている。入力用端子電極１１６は入力用引
出しパターン１１１に電気的に接続し、出力用端子電極
１１７は出力用引出しパターン１１２に電気的に接続し
ている。グランド用端子電極Ｇ１は、周波数調整用コン
デンサパターン１０９ａ，１０９ｂ，１１０ａ，１１０
ｂの引出し部およびシールドパターン１１３ａ，１１３
ｂの一方の端部に電気的に接続している。グランド用端
子電極Ｇ２は、インダクタ用長穴ビアホール１０５ａ〜
１０５ｇ，１０６ａ〜１０６ｇの引出し部およびシール
ドパターン１１３ａ，１１３ｂの他方の端部に電気的に
接続している。そして、このＬＣバンドパスフィルタ９
１は、積層体１１５の底面１１５ａを実装面としてプリ
ント基板等に表面実装される。

【００４２】図１４はＬＣバンドパスフィルタ９１の電
気等価回路図である。インダクタ用長穴ビアホール１０
５ａ〜１０５ｇにて構成されたインダクタＬ１と、コン
デンサパターン１０７ａ，１０７ｂ，１０９ａ，１０９
ｂにて構成されたコンデンサＣ１とは、電気的に接続さ
れてＬＣ並列共振回路を形成し、第１段のＬＣ共振器Ｑ
１を構成する。同様に、インダクタ用長穴ビアホール１
０６ａ〜１０６ｇにて構成されたインダクタＬ２と、コ
ンデンサパターン１０８ａ，１０８ｂ，１１０ａ，１１
０ｂにて構成されたコンデンサＣ２とは、電気的に接続
されてＬＣ並列共振回路を構成し、第２段のＬＣ共振器
Ｑ２を構成する。ＬＣ共振器Ｑ１とＱ２は結合コンデン
サＣｓ１を介して電気的に接続されている。

【００４３】この積層型ＬＣバンドパスフィルタ９１
は、各ＬＣ共振器Ｑ１，Ｑ２のインダクタＬ１，Ｌ２を
構成しているインダクタ用長穴ビアホール１０５ａ〜１
０５ｇ，１０６ａ〜１０６ｇの数を増やすことにより、
インダクタＬ１，Ｌ２のＱ値を向上させることができ
る。また、同一絶縁体シートに設けたコンデンサパター
ン１０７ａ，１０８ａとインダクタ用長穴ビアホール１
０５ｃ，１０６ｃ、並びに、コンデンサパターン１０７
ｂ，１０８ｂとインダクタ用長穴ビアホール１０５ｅ，
１０６ｅをそれぞれ直接に接続することにより、導体パ
ターン層数を少なくすることができ、ＬＣバンドパスフ
ィルタ９１の構造を簡素化して低背化を図ることができ
る。

【００４４】［第５実施形態、図１５及び図１６］図１
５に示すように、ＬＣバンドパスフィルタ１２１は柱状
インダクタＬ１，Ｌ２を、それぞれコンデンサパターン
１３２ａと１３２ｃの間、並びに、コンデンサパターン
１３３ａと１３３ｃの間に配置したものである。

【００４５】直線状のインダクタ用長穴ビアホール１３
０ａ〜１３０ｄはそれぞれ絶縁体シート１２３〜１２６
の左寄りの位置に設けられ、その引出し部がシート１２
３〜１２６の手前側の辺に露出している。これらのイン
ダクタ用長穴ビアホール１３０ａ〜１３０ｄは、シート
１２３〜１２６の積み重ね方向に連接してインダクタＬ
１を構成する。同様に、直線状のインダクタ用長穴ビア
ホール１３１ａ〜１３１ｄはそれぞれ絶縁体シート１２
３〜１２６の右寄りの位置に設けられ、その引出し部が
シート１２３〜１２６の手前側の辺に露出している。こ
れらのインダクタ用長穴ビアホール１３１ａ〜１３１ｄ
は、シート１２３〜１２６の積み重ね方向に連接して柱
状インダクタＬ２を構成する。インダクタＬ１，Ｌ２の
軸方向はシート１２３〜１２６の表面に対して平行であ
る。また、インダクタ用長穴ビアホール１３０ａ〜１３
０ｄ，１３１ａ〜１３１ｄは、シールドパターン１１３
ａ，１１３ｂとともに、それぞれストリップラインを構
成する。

【００４６】コンデンサパターン１３２ａ，１３２ｂ，
１３２ｃはそれぞれ絶縁体シート１２３，１２５，１２
７の左寄りの位置に設けられ、入力用引出しパターン１
３６に接続している。コンデンサパターン１３３ａ，１
３３ｂ，１３３ｃはそれぞれシート１２３，１２５，１
２７の右寄りの位置に設けられ、出力用引出しパターン
１３７に接続している。周波数調整用コンデンサパター
ン１３４ａ，１３４ｂはそれぞれ絶縁体シート１２２，
１２８の左寄りの位置に形成され、シート１２２，１２
７を挟んでコンデンサパターン１３２ａ，１３２ｃに対
向し、コンデンサＣ１を形成する。周波数調整用コンデ
ンサパターン１３５ａ，１３５ｂはそれぞれシート１２
２，１２８の右寄りの位置に形成され、シート１２２，
１２７を挟んでコンデンサパターン１３３ａ，１３３ｃ
に対向し、コンデンサＣ２を形成する。

【００４７】さらに、シート１２３上のコンデンサパタ
ーン１３２ａ，１３３ａは、それぞれ同一のシート１２
３に形成されているインダクタ用長穴ビアホール１３０
ａ，１３１ａの先端側に直接に接続している。シート１
２５上のコンデンサパターン１３２ｂ，１３３ｂは、そ
れぞれ同一のシート１２５に形成されているインダクタ
用長穴ビアホール１３０ｃ，１３１ｃの先端側に直接に
接続している。そして、シート１２７上のコンデンサパ
ターン１３２ｃ，１３３ｃは、シート１２６に形成され
ているインダクタ用長穴ビアホール１３０ｄ，１３１ｄ
の先端側に直接に接続される。

【００４８】結合用コンデンサパターン１３８ａ，１３
８ｂはそれぞれ絶縁体シート１２４，１２６に形成さ
れ、シート１２３〜１２６を間に挟んでコンデンサパタ
ーン１３２ａ〜１３２ｃ、１３３ａ〜１３３ｃに対向
し、結合コンデンサＣｓ１を形成する。

【００４９】以上の構成からなる各シート９２，９３，
１２２〜１２８，１０１，１０２は図１５に示すように
順に積み重ねられ、さらに上に保護用絶縁体シートを重
ねられた後、一体的に焼成されることにより、図１６に
示す積層体１４０とされる。積層体１４０の左右の端面
には入力用端子電極１１６及び出力用端子電極１１７が
形成され、奥側および手前側の側面にはグランド用端子
電極Ｇ１，Ｇ２が形成されている。入力用端子電極１１
６は入力用引出しパターン１３６に電気的に接続し、出
力用端子電極１１７は出力用引出しパターン１３７に電
気的に接続している。グランド用端子電極Ｇ１は、周波
数調整用コンデンサパターン１３４ａ，１３４ｂ，１３
５ａ，１３５ｂの引出し部およびシールドパターン１１
３ａ，１１３ｂの一方の端部に電気的に接続している。
グランド用端子電極Ｇ２は、インダクタ用長穴ビアホー
ル１３０ａ〜１３０ｄ，１３１ａ〜１３１ｄの引出し部
およびシールドパターン１１３ａ，１１３ｂの他方の端
部に電気的に接続している。そして、このＬＣバンドパ
スフィルタ１２１は、積層体１４０の底面１４０ａを実
装面としてプリント基板等に表面実装される。

【００５０】こうして、積層体１４０内に、インダクタ
用長穴ビアホール１３０ａ〜１３０ｄにて構成されたイ
ンダクタＬ１と、コンデンサパターン１３２ａ〜１３２
ｃ，１３４ａ，１３４ｂにて構成されたコンデンサＣ１
とでＬＣ並列共振回路が形成され、第１段のＬＣ共振器
Ｑ１が構成される。同様に、インダクタ用長穴ビアホー
ル１３１ａ〜１３１ｄにて構成されたインダクタＬ２
と、コンデンサパターン１３３ａ〜１３３ｃ，１３５
ａ，１３５ｂにて構成されたコンデンサＣ２とでＬＣ並
列共振回路が形成され、第２段のＬＣ共振器Ｑ２が構成
される。ＬＣ共振器Ｑ１とＱ２は結合コンデンサＣｓ１
を介して電気的に接続され、２段のＬＣバンドパスフィ
ルタ１２１を構成している。得られたＬＣバンドパスフ
ィルタ１２１は、小型かつ高Ｑ値のインダクタＬ１，Ｌ
２を有したものとなる。

【００５１】［第６実施形態、図１７〜図１９］図１７
に積層型デュプレクサ１５１の構成を示し、図１８及び
図１９にそれぞれ、デュプレクサ１５１の外観斜視図及
び電気等価回路図を示す。デュプレクサ１５１は、ＬＣ
並列共振器Ｑ１，Ｑ２を有する２段のバンドパスフィル
タＢＰＦ１と、ＬＣ並列共振器Ｑ３〜Ｑ５を有する３段
のバンドパスフィルタＢＰＦ２とを組み合わせたもので
ある。

【００５２】図１７に示すように、積層型デュプレクサ
１５１は、インダクタ用長穴ビアホール１６５ａ〜１６
５ｅ，…，１６９ａ〜１６９ｅ、コンデンサパターン１
７０ａ，１７０ｂ，…，１７４ａ，１７４ｂ、周波数調
整用コンデンサパターン１８１ａ，１８１ｂ，…，１８
５ａ，１８５ｂ、シールドパターン１９５ａ，１９５
ｂ，１９６ａ，１９６ｂおよび結合用コンデンサパター
ン１９７〜１９９等をそれぞれ設けた絶縁体シート１５
２〜１６１等にて構成されている。

【００５３】バンドパスフィルタＢＰＦ１のインダクタ
用長穴ビアホール１６５ａ〜１６５ｅ，１６６ａ〜１６
６ｅは、絶縁体シート１５５〜１５９の左側の領域に形
成されている。直線状のインダクタ用長穴ビアホール１
６５ａ〜１６５ｅ，１６６ａ〜１６６ｅは、それぞれの
引出し部がシート１５５〜１５９の手前側の辺に露出す
るとともに、シート１５５〜１５９の手前側の辺から奥
側の辺に向かって平行に並走された状態で配置されてい
る。言い換えると、インダクタ用長穴ビアホール１６５
ａ〜１６５ｅ，１６６ａ〜１６６ｅは、後述の積層体２
００の実装面２００ａに対して平行に延在している。イ
ンダクタ用長穴ビアホール１６５ａ〜１６５ｅは、シー
ト１５５〜１５９の積み重ね方向に連接して柱状インダ
クタＬ１を構成する。同様に、インダクタ用長穴ビアホ
ール１６６ａ〜１６６ｅも連接して柱状インダクタＬ２
を構成する。インダクタＬ１，Ｌ２の軸方向は、シート
１５５〜１５９の手前側の辺から奥側に向かう方向に対
して平行である。また、インダクタ用長穴ビアホール１
６５ａ〜１６５ｅ，１６６ａ〜１６６ｅは、シールドパ
ターン１９５ａ，１９５ｂとともに、それぞれストリッ
プラインを構成する。

【００５４】コンデンサパターン１７０ａ，１７０ｂ，
１７１ａ，１７１ｂは、絶縁体シート１５６，１５８の
左側の領域に形成されている。コンデンサパターン１７
０ａ，１７０ｂはそれぞれ入力用引出しパターン１９０
に接続し、該引出しパターン１９０はシート１５６，１
５８の左辺に露出している。コンデンサパターン１７１
ａ，１７１ｂは、それぞれインダクタ用パターン１８６
ａ，１８６ｂに接続している。インダクタ用パターン１
８６ａ，１８６ｂは、インピーダンスマッチング用イン
ダクタＬｓ１を構成している。

【００５５】周波数調整用コンデンサパターン１８１
ａ，１８１ｂ，１８２ａ，１８２ｂは、絶縁体シート１
５５，１５９の左側の領域に、シート１５５，１５９の
奥側の辺から手前側の辺に向かって延在している。周波
数調整用コンデンサパターン１８１ａ，１８１ｂは、そ
れぞれシート１５５，１５８を間に挟んでコンデンサパ
ターン１７０ａ，１７０ｂに対向し、コンデンサＣ１を
形成する。周波数調整用コンデンサパターン１８２ａ，
１８２ｂは、それぞれシート１５５，１５８を間に挟ん
でコンデンサパターン１７１ａ，１７１ｂに対向し、コ
ンデンサＣ２を形成する。

【００５６】さらに、シート１５６上のコンデンサパタ
ーン１７０ａ，１７１ａは、それぞれ同一のシート１５
６に形成されているインダクタ用長穴ビアホール１６５
ｂ，１６６ｂの先端部に直接に接続している。同様に、
シート１５８上のコンデンサ１７０ｂ，１７１ｂは、そ
れぞれ同一のシート１５８に形成されているインダクタ
用長穴ビアホール１６５ｄ，１６６ｄの先端部に直接に
接続している。そして、シート１５７の左側の領域に形
成された結合用コンデンサパターン１９７は、シート１
５６，１５７を間に挟んでコンデンサパターン１７０
ａ，１７０ｂ，１７１ａ，１７１ｂに対向し、結合コン
デンサＣｓ１を形成する。

【００５７】こうして、インダクタ用長穴ビアホール１
６５ａ〜１６５ｅにて構成されたインダクタＬ１と、コ
ンデンサパターン１７０ａ，１７０ｂ，１８１ａ，１８
１ｂにて構成されたコンデンサＣ１とでＬＣ並列共振回
路が形成され、バンドパスフィルタＢＰＦ１の第１段の
ＬＣ共振器Ｑ１が構成される。同様に、インダクタ用長
穴ビアホール１６６ａ〜１６６ｅにて構成されたインダ
クタＬ２と、コンデンサパターン１７１ａ，１７１ｂ，
１８２ａ，１８２ｂにて構成されたコンデンサＣ２とで
ＬＣ並列共振回路が形成され、第２段のＬＣ共振器Ｑ２
が構成される。ＬＣ共振器Ｑ１とＱ２は結合コンデンサ
Ｃｓ１を介して電気的に接続され、２段のバンドパスフ
ィルタＢＰＦ１を構成している。

【００５８】一方、バンドパスフィルタＢＰＦ２のイン
ダクタ用長穴ビアホール１６７ａ〜１６７ｅ，１６８ａ
〜１６８ｅ，１６９ａ〜１６９ｅは、絶縁体シート１５
５〜１５９の略右側半分の領域に形成されている。直線
状のインダクタ用長穴ビアホール１６７ａ〜１６７ｅ，
１６８ａ〜１６８ｅ，１６９ａ〜１６９ｅは、それぞれ
の引出し部がシート１５５〜１５９の手前側の辺に露出
するとともに、シート１５５〜１５９の手前側の辺から
奥側の辺に向かって平行に並走された状態で配置されて
いる。言い換えると、インダクタ用長穴ビアホール１６
７ａ〜１６７ｅ，１６８ａ〜１６８ｅ，１６９ａ〜１６
９ｅは、後述の積層体２００の実装面２００ａに対して
平行に延在している。

【００５９】インダクタ用長穴ビアホール１６７ａ〜１
６７ｅは、シート１５５〜１５９の積み重ね方向に連接
して柱状インダクタＬ３を構成する。同様に、インダク
タ用長穴ビアホール１６８ａ〜１６８ｅは連接して柱状
インダクタＬ４を構成し、インダクタ用長穴ビアホール
１６９ａ〜１６９ｅは連接して柱状インダクタＬ５を構
成する。インダクタＬ３〜Ｌ５の軸方向は、シート１５
５〜１５９の手前側の辺から奥側に向かう方向に対して
平行である。また、インダクタ用長穴ビアホール１６７
ａ〜１６７ｅ，１６８ａ〜１６８ｅ，１６９ａ〜１６９
ｅは、シールドパターン１９６ａ，１９６ｂとともに、
それぞれストリップラインを構成する。

【００６０】インダクタ用長穴ビアホール１６７ｂ，１
６７ｄは、それぞれインダクタ用パターン１８７ａ，１
８７ｂに接続している。インダクタ用パターン１８７
ａ，１８７ｂは、インピーダンスマッチング用インダク
タＬｓ２を構成している。インダクタ用パターン１８７
ａ，１８７ｂは、それぞれインダクタ用パターン１８６
ａ，１８６ｂとともに、引出しパターン１９２に接続し
ている。引出しパターン１９２は、シート１５６，１５
８の奥側の辺の中央部に露出している。

【００６１】コンデンサパターン１７２ａ，１７２ｂ，
１７３ａ，１７３ｂ，１７４ａ，１７４ｂは、絶縁体シ
ート１５６，１５８の略右側半分の領域に形成されてい
る。コンデンサパターン１７４ａ，１７４ｂはそれぞれ
出力用引出しパターン１９１に接続し、該引出しパター
ン１９１はシート１５６，１５８の右辺に露出してい
る。

【００６２】周波数調整用コンデンサパターン１８３
ａ，１８３ｂ，１８４ａ，１８４ｂ，１８５ａ，１８５
ｂは、絶縁体シート１５５，１５９の略右側半分の領域
に、シート１５５，１５９の奥側の辺から手前側の辺に
向かって延在している。周波数調整用コンデンサパター
ン１８３ａ，１８３ｂは、それぞれシート１５５，１５
８を間に挟んでコンデンサパターン１７２ａ，１７２ｂ
に対向し、コンデンサＣ３を形成する。周波数調整用コ
ンデンサパターン１８４ａ，１８４ｂは、それぞれシー
ト１５５，１５８を間に挟んでコンデンサパターン１７
３ａ，１７３ｂに対向し、コンデンサＣ４を形成する。
周波数調整用コンデンサパターン１８５ａ，１８５ｂ
は、それぞれシート１５５，１５８を間に挟んでコンデ
ンサパターン１７４ａ，１７４ｂに対向し、コンデンサ
Ｃ５を形成する。

【００６３】さらに、シート１５６上のコンデンサパタ
ーン１７２ａ，１７３ａ，１７４ａは、それぞれ同一の
シート１５６に形成されているインダクタ用長穴ビアホ
ール１６７ｂ，１６８ｂ，１６９ｂの先端部に直接に接
続している。同様に、シート１５８上のコンデンサ１７
２ｂ，１７３ｂ，１７４ｂは、それぞれ同一のシート１
５８に形成されているインダクタ用長穴ビアホール１６
７ｄ，１６８ｄ，１６９ｄの先端部に直接に接続してい
る。そして、シート１５７の右側の領域に形成された結
合用コンデンサパターン１９８，１９９は、それぞれシ
ート１５６，１５７を間に挟んでコンデンサパターン１
７２ａ〜１７３ｂ，１７３ａ〜１７４ｂに対向し、結合
コンデンサＣｓ２，Ｃｓ３を形成する。

【００６４】こうして、インダクタ用長穴ビアホール１
６７ａ〜１６７ｅにて構成されたインダクタＬ３と、コ
ンデンサパターン１７２ａ，１７２ｂ，１８３ａ，１８
３ｂにて構成されたコンデンサＣ３とでバンドパスフィ
ルタＢＦＰ２の第１段のＬＣ共振器Ｑ３が構成される。
インダクタ用長穴ビアホール１６８ａ〜１６８ｅにて構
成されたインダクタＬ４と、コンデンサパターン１７３
ａ，１７３ｂ，１８４ａ，１８４ｂにて構成されたコン
デンサＣ４とで第２段のＬＣ共振器Ｑ４が構成される。
インダクタ用長穴ビアホール１６９ａ〜１６９ｅにて構
成されたインダクタＬ５と、コンデンサパターン１７４
ａ，１７４ｂ，１８５ａ，１８５ｂにて構成されたコン
デンサＣ５とで第３段のＬＣ共振器Ｑ５が構成される。
ＬＣ共振器Ｑ３〜Ｑ５は結合コンデンサＣｓ２，Ｃｓ３
を介して電気的に接続され、３段のバンドパスフィルタ
ＢＰＦ２を構成している。

【００６５】以上の構成からなる各シート１５２〜１６
１は図１７に示すように順に積み重ねられ、一体的に焼
成されることにより、図１８に示す積層体２００とされ
る。積層体２００の左右の端面にはそれぞれ送信用端子
電極Ｔｘ及び受信用端子電極Ｒｘが形成されている。積
層体２００の奥側の側面にはアンテナ用端子電極ＡＮＴ
とグランド用端子電極Ｇ１，Ｇ３が形成され、手前側の
側面にはグランド用端子電極Ｇ２，Ｇ４が形成されてい
る。

【００６６】送信用端子電極Ｔｘには引出しパターン１
９０が接続され、受信用端子電極Ｒｘには引出しパター
ン１９１が接続され、アンテナ用端子電極ＡＮＴには引
出しパターン１９２が接続されている。グランド用端子
電極Ｇ１にはシールドパターン１９５ａ，１９５ｂ及び
周波数調整用コンデンサパターン１８１ａ，１８２ａ，
１８１ｂ，１８２ｂの端部が接続され、グランド用端子
電極Ｇ２にはシールドパターン１９５ａ，１９５ｂ及び
インダクタ用長穴ビアホール１６５ａ〜１６５ｅ，１６
６ａ〜１６６ｅの端部が接続され、グランド用端子電極
Ｇ３にはシールドパターン１９６ａ，１９６ｂ及び周波
数調整用コンデンサパターン１８３ａ〜１８５ａ，１８
３ｂ〜１８５ｂの端部が接続され、グランド用端子電極
Ｇ４には、シールドパターン１９６ａ，１９６ｂ及びイ
ンダクタ用長穴ビアホール１６７ａ〜１６７ｅ，１６８
ａ〜１６８ｅ，１６９ａ〜１６９ｅの端部が接続されて
いる。

【００６７】図１９は、こうして得られた積層型デュプ
レクサ１５１の電気等価回路図である。共振器Ｑ１，Ｑ
２は、結合コンデンサＣｓ１を介して電気的に接続さ
れ、２段のバンドパスフィルタＢＰＦ１を構成してい
る。共振器Ｑ３〜Ｑ５は結合コンデンサＣｓ２，Ｃｓ３
を介して電気的に接続され、３段のバンドパスフィルタ
ＢＰＦ２を構成している。さらに、バンドパスフィルタ
ＢＰＦ１の一端（共振器Ｑ１）は送信用端子電極Ｔｘに
接続され、他端（共振器Ｑ２）はインピーダンスマッチ
ング用インダクタＬｓ１を介してアンテナ用端子電極Ａ
ＮＴに接続されている。バンドパスフィルタＢＰＦ２の
一端（共振器Ｑ５）は受信用端子電極Ｒｘに接続され、
他端（共振器Ｑ３）はインピーダンスマッチング用イン
ダクタＬｓ２を介してアンテナ用端子電極ＡＮＴに接続
されている。

【００６８】次に、以上の構成からなる積層型デュプレ
クサ１５１の作用効果について説明する。このデュプレ
クサ１５１は、送信回路系（図示せず）から送信用端子
電極Ｔｘに入った送信信号をバンドパスフィルタＢＰＦ
１を介してアンテナ用端子電極ＡＮＴから出力すると共
に、アンテナ用端子電極ＡＮＴから入った受信信号をバ
ンドパスフィルタＢＰＦ２を介して受信用端子電極Ｒｘ
から受信回路系（図示せず）に出力する。

【００６９】バンドパスフィルタＢＰＦ１の通過周波数
は、インダクタＬ１とコンデンサＣ１にて構成される共
振器Ｑ１と、インダクタＬ２とコンデンサＣ２にて構成
される共振器Ｑ２のそれぞれの共振周波数によって決ま
る。そして、バンドパスフィルタＢＰＦ１の通過周波数
調整は、例えば、コンデンサＣ１，Ｃ２のコンデンサパ
ターン１８１ａ，１８２ａ，１８１ｂ，１８２ｂの面積
を変えることによって、コンデンサＣ１，Ｃ２の静電容
量を変えて行われる。

【００７０】一方、バンドパスフィルタＢＰＦ２の通過
周波数は、インダクタＬ３とＣ３にて構成される共振器
Ｑ３と、インダクタＬ４とコンデンサＣ４にて構成され
る共振器Ｑ４と、インダクタＬ５とコンデンサＣ５にて
構成される共振器Ｑ５のそれぞれの共振周波数によって
決まる。そして、バンドパスフィルタＢＰＦ２の通過周
波数調整は、例えば、コンデンサＣ３〜Ｃ５のコンデン
サパターン１８３ａ〜１８５ａ，１８３ｂ〜１８５ｂの
面積を変えることによって行われる。こうして得られた
積層型デュプレクサ１５１は、小型かつ高Ｑ値のインダ
クタＬ１〜Ｌ５を有したものとなる。

【００７１】［他の実施形態］なお、本発明に係る共振
器、フィルタおよびフィルタモジュールは前記実施形態
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
更することができる。例えば、インダクタ用長穴ビアホ
ールは、直線状のものの他に、ミアンダライン形状やス
パイラル形状等であってもよい。また、シールドパター
ンが積層体の上部又は下部のいずれか一方にのみ配設さ
れているものであってもよい。

【００７２】また、フィルタとしては、バンドパスフィ
ルタの他に、ローパスフィルタやハイパスフィルタ等で
あってもよい。さらに、フィルタモジュールとしては、
バンドパスフィルタを組み合わせて構成したデュプレク
サの他に、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタおよび
トラップ回路、あるいは、これら異なる種類の回路を組
み合わせてデュプレクサを構成してもよい。そして、フ
ィルタモジュールは、デュプレクサ以外に、トリプレク
サ、ダイプレクサ、あるいはフィルタアレイ等のよう
に、一つの積層体内に複数個のフィルタが内蔵されたも
のを含む。ダイプレクサは、例えばローパスフィルタと
ハイパスフィルタを組み合わせて構成される。フィルタ
アレイは、例えば、機能的に独立した複数個のバンドパ
スフィルタを内蔵したものである。また、フィルタやフ
ィルタモジュールにおいて、全てのインダクタを長穴ビ
アホールにて構成させる必要はなく、インダクタのうち
のいくつかを長穴ビアホールにて構成するものであって
もよい。

【００７３】さらに、前記実施形態は、それぞれ導体パ
ターンや長穴ビアホールが形成された絶縁体シートを積
み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしも
これに限定されない。絶縁体シートは予め焼成されたも
のを用いてもよい。また、以下に説明する製法によって
共振器等を製造してもよい。印刷等の方法によりペース
ト状の絶縁材料にて絶縁体層を形成した後、その絶縁体
層の表面にペースト状の導電性材料を塗布して導体パタ
ーンや長穴ビアホールを形成する。次に、ペースト状の
絶縁材料を上から塗布して絶縁体層とする。同様にし
て、順に重ね塗りすることにより、積層構造を有する共
振器等が得られる。

【００７４】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、柱状のインダクタは長穴ビアホールを連接して
構成されるので、長穴ビアホールの数を増やすことによ
ってインダクタの断面積が広くなる。従って、従来のイ
ンダクタ用パターンの厚みを厚くしたり、パターン幅を
広くすることなく、インダクタのＱ値を向上させること
ができる。また、コンデンサパターンと長穴ビアホール
とを直接に接続することにより、導体パターン層数が少
なく、構造が簡素になり、低背化を図ることができる。
また、積層体の積み重ね方向において、インダクタの配
設領域内に、全てのコンデンサパターンを配置すること
により、より一層の低背の共振器が得られる。この結
果、小型でかつ優れた周波数特性を有するフィルタやフ
ィルタモジュールを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る共振器の第１実施形態を示す分解
斜視図。

【図２】図１に示した共振器の外観を示す斜視図。

【図３】図２に示した共振器の内部透視斜視図。

【図４】図２に示した共振器の電気等価回路図。

【図５】本発明に係る共振器の第２実施形態を示す分解
斜視図。

【図６】図５に示した共振器の外観を示す斜視図。

【図７】図６に示した共振器の内部透視斜視図。

【図８】本発明に係る共振器の第３実施形態を示す分解
斜視図。

【図９】図８に示した共振器の外観を示す斜視図。

【図１０】図９に示した共振器の内部透視斜視図。

【図１１】本発明に係るフィルタの一実施形態を示す分
解斜視図。

【図１２】図１１に示したフィルタの外観斜視図。

【図１３】図１２に示したフィルタの内部透視斜視図。

【図１４】図１２に示したフィルタの電気等価回路図。

【図１５】本発明に係るフィルタのさらに別の実施形態
を示す分解斜視図。

【図１６】図１５に示したフィルタの外観斜視図。

【図１７】本発明に係るフィルタモジュールの一実施形
態を示す分解斜視図。

【図１８】図１７に示したフィルタモジュールの外観斜
視図。

【図１９】図１８に示したフィルタモジュールの電気等
価回路図。

【図２０】従来の共振器の分解斜視図。

【図２１】図２０に示した共振器の外観斜視図。

【符号の説明】

３１，６１，８１…共振器 ３２〜４１，６２〜６７…絶縁体シート ４５ａ〜４５ｅ，７０ａ〜７０ｃ，８２ａ〜８２ｄ…イ
ンダクタ用長穴ビアホール ４６ａ，４６ｂ，４７，７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２
ｂ…コンデンサパターン ５０，５１…シールドパターン ８３，８４…インダクタ用パターン ９１，１２１…フィルタ ９２〜１０２，１２２〜１２８…絶縁体シート １０５ａ〜１０５ｇ，１０６ａ〜１０６ｇ，１３０ａ〜
１３０ｄ，１３１ａ〜１３１ｄ…インダクタ用長穴ビア
ホール １０７ａ〜１１０ｂ，１３２ａ〜１３５ｂ…コンデンサ
パターン １１３ａ，１１３ｂ…シールドパターン １５１…デュプレクサ １５２〜１６１…絶縁体シート １６５ａ〜１６５ｅ，…，１６９ａ〜１６９ｅ…インダ
クタ用長穴ビアホール １７０ａ〜１７４ｂ，１８１ａ〜１８５ｂ…コンデンサ
パターン １９５ａ，１９５ｂ，１９６ａ，１９６ｂ…シールドパ
ターン Ｌ１〜Ｌ５…インダクタ Ｃ１〜Ｃ５…コンデンサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野村 浩子 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5J024 AA01 AA10 CA04 CA17 DA05 DA21 DA29 DA35 EA03 EA05

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁体層を積み重ねて構成した積層体に
   インダクタとコンデンサを形成し、該インダクタとコン
   デンサとによりＬＣ共振回路を形成した共振器におい
   て、 柱状の前記インダクタを、前記積層体の実装面に対して
   平行に延在している長穴ビアホールを前記絶縁体層の積
   み重ね方向に連接して構成するとともに、コンデンサパ
   ターンと前記長穴ビアホールとを直接に接続して、前記
   インダクタと前記コンデンサとを電気的に接続したこと
   を特徴とする共振器。
2. 【請求項２】 前記積層体の積み重ね方向において、前
   記インダクタの配設領域内に、前記コンデンサの全ての
   コンデンサパターンが配置されていることを特徴とする
   請求項１記載の共振器。
3. 【請求項３】 請求項１記載の共振器を有したことを特
   徴とするフィルタ。
4. 【請求項４】 請求項１記載の共振器又は請求項２記載
   のバンドパスフィルタの少なくともいずれか一つを備え
   たことを特徴とするフィルタモジュール。