JP2001144384A - Multiple printed circuit board body - Google Patents

Multiple printed circuit board body

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JP2001144384A
JP2001144384A JP32191199A JP32191199A JP2001144384A JP 2001144384 A JP2001144384 A JP 2001144384A JP 32191199 A JP32191199 A JP 32191199A JP 32191199 A JP32191199 A JP 32191199A JP 2001144384 A JP2001144384 A JP 2001144384A
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
divided
circuit boards
individual printed
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JP32191199A
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Japanese (ja)
Inventor
Katsuyoshi Sumiya
勝祥 角谷
Yoshitaka Sakou
佳隆 佐甲
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Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable reduction of cost by rationalizing manufacturing steps and by improving the yield of a board and enable accurate division into individual printed circuit board through simple operations. SOLUTION: A multiplicity of individual printed circuit boards 3, which have each a circuit pattern formed on its major surface, have at least one side edges linked separatably by means of ear pieces 5 and can be mutually divided via a division guide 8, are formed. The division guide 8 includes a division guide slit 4 for separation of the printed circuit boards 3, a linkage piece 16, formed halfway the slit for linkage between adjacent ones 3 and 3 of the printed circuit boards, and a pair of cutout grooves 17 and 18 formed between the linkage piece 6 and printed circuit boards 3 and 3 respectively. With respect to the cutout grooves 17 and 18, a cutout 'h' of the groove 17 of one side 3a of the printed circuit boards divided previously is set larger than a cutout 'm' of the groove 18 in the other board 2b.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、主面上に銅箔等に
よって適宜の回路パターンが形成され、使用時に分割さ
れる多数個の個別プリント基板が互いに分割可能に連設
されてなる集合プリント基板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a collective print in which an appropriate circuit pattern is formed on a main surface of a copper foil or the like, and a number of individual printed circuit boards which are divided at the time of use are connected so as to be capable of being divided. Regarding the substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント基板は、適宜の回路パターンが
形成されるとともに各種の電子部品や回路素子が実装さ
れてなり、様々な技術分野において用いられている。プ
リント基板には、例えば表面に銅張りを施した紙フェノ
ール積層材やガラスエポキシ材或いはセラミック材等に
よって形成された基板が用いられる。プリント基板は、
例えばオフセット印刷やシルクスクリーン印刷等によっ
て基板の主面上に感光レジストを塗布して露光処理を行
い、エッチングによって不要な銅箔部分を除去して所定
の回路パターンが形成される。
2. Description of the Related Art A printed circuit board has an appropriate circuit pattern formed thereon and various electronic components and circuit elements mounted thereon, and is used in various technical fields. As the printed circuit board, for example, a substrate formed of a paper phenol laminate, a copper epoxy material, a glass epoxy material, a ceramic material, or the like is used. Printed circuit board
For example, a photosensitive resist is applied on the main surface of the substrate by offset printing, silk screen printing, or the like, exposure processing is performed, and unnecessary copper foil portions are removed by etching to form a predetermined circuit pattern.

【0003】プリント基板には、精密プレスによって多
数個のスルーホールや端子孔等が形成される。プリント
基板には、必要に応じて、アンダーレジストの印刷工程
や、電極形成のためのカーボン印刷、或いは耐熱プリフ
ラックス処理等の工程が施される。
A large number of through holes, terminal holes, and the like are formed on a printed circuit board by precision press. The printed board is subjected to a process such as an under-resist printing process, carbon printing for electrode formation, or a heat-resistant pre-flux process, as necessary.

【0004】プリント基板は、電子部品や回路素子が、
一方の主面に実装される片面型や、表裏主面に実装され
る両面型とがある。プリント基板においては、大型基板
を除いて、製造時の合理化や運搬時或いは機器組立時に
おける取り扱いの簡便性等から、一般に大きな外形の原
板に対して同一仕様の多数個の個別プリント基板が互い
に分離可能に形成された集合プリント基板の態様で提供
される。従来の集合プリント基板50には、図3に示す
ように、複数個の個別プリント基板51(51a乃至5
1n)を形成するに足る大きさを有する紙フェノール積
層板等からなる基板52が用いられる。基板52には、
長手方向の両側縁に沿って互いに平行な分割ガイド53
(53a、53b)がそれぞれ形成されることによっ
て、各個別プリント基板51の形成領域と分離可能な耳
片54(54a、54b)が構成されてなる。基板52
には、各個別プリント基板51を区割りする分割ガイド
凹溝55(55a乃至55n−1)が形成される。分割
ガイド凹溝55は、図4に示すように、基板52の一方
主面に形成したV溝からなる。
[0004] Printed circuit boards have electronic components and circuit elements,
There are a single-sided type mounted on one main surface and a double-sided type mounted on the front and back main surfaces. For printed circuit boards, except for large-sized boards, many individual printed boards with the same specifications are generally separated from each other for large-sized original plates due to rationalization in manufacturing and ease of handling during transportation or assembly of equipment. It is provided in the form of a collectively printed circuit board that can be formed. As shown in FIG. 3, a conventional collective printed circuit board 50 includes a plurality of individual printed circuit boards 51 (51a to 51a).
A substrate 52 made of a paper phenol laminate or the like having a size sufficient to form 1n) is used. The substrate 52 includes
Split guides 53 parallel to each other along both longitudinal edges
By forming (53a, 53b) respectively, ear pieces 54 (54a, 54b) that can be separated from the formation area of each individual printed circuit board 51 are formed. Substrate 52
Are formed with divided guide grooves 55 (55a to 55n-1) that divide the individual printed circuit boards 51. As shown in FIG. 4, the divided guide groove 55 is formed of a V-shaped groove formed on one main surface of the substrate 52.

【0005】分割ガイド53は、同図に示すようにそれ
ぞれ所定の間隔を以って交互に形成されたやや大形の矩
形分割ガイド溝56(56a、56b)及びやや小形の
矩形分割ガイド溝57(57a、57b)と、これら分
割ガイド溝56、57間に形成された分割ガイド凹溝5
8(58a、58b)とからなる。分割ガイド凹溝58
も、個別プリント基板51を区割りする分割ガイド凹溝
55と同様に、基板52の一方主面に形成したV溝から
なる。大形の分割ガイド溝56a、56b間には、基板
52を幅方向に横断して、個別プリント基板51を区割
りする分割ガイド凹溝55が形成されている。
[0005] As shown in the figure, the divided guides 53 are alternately formed at predetermined intervals, each having a relatively large rectangular divided guide groove 56 (56a, 56b) and a slightly small rectangular divided guide groove 57. (57a, 57b) and the divided guide groove 5 formed between these divided guide grooves 56, 57.
8 (58a, 58b). Dividing guide groove 58
Like the division guide groove 55 for dividing the individual printed circuit board 51, the groove 52 is also formed by a V groove formed on one main surface of the substrate 52. Divided guide grooves 55 are formed between the large divided guide grooves 56a and 56b to divide the individual printed circuit board 51 across the board 52 in the width direction.

【0006】なお、集合プリント基板50は、個別プリ
ント基板51を区割りする分割ガイド凹溝55や分割ガ
イド53の分割ガイド凹溝58が、例えばミシン目によ
って形成されることもある。集合プリント基板50に
は、分割ガイド凹溝55によって区割りされた各個別プ
リント基板51に、図示しないが所定の回路パターンが
形成されるとともに多数個のスルーホールや端子孔等が
形成されている。集合プリント基板50は、上述したよ
うに各個別プリント基板51が両側縁の耳片54によっ
て一体に連設される。集合プリント基板50は、例えば
この状態でマウンティング装置等に供給されて各個別プ
リント基板51に対してそれぞれ電子部品や回路素子等
が実装される。集合プリント基板50は、マウンティン
グ装置からリフロー半田槽に供給されて実装した電子部
品や回路素子等がそれぞれ対応する回路パターンの端子
部等に半田付けされる。以上のように構成された集合プ
リント基板50は、検査工程において各個別プリント基
板51の導通検査や動作検査等が一括して行われた後
に、機器組立工程へと供給される。集合プリント基板5
0は、この機器組立工程において自動切断機や作業者に
よって各個別プリント基板51が分割ガイド53や分割
ガイド凹溝55を介して順次分割されて、機器内への組
立が行われる。勿論、集合プリント基板50は、上述し
た工程による製造、組立に限定されるものでは無い。
In the collective printed circuit board 50, the divided guide grooves 55 for dividing the individual printed circuit boards 51 and the divided guide grooves 58 of the divided guide 53 may be formed by perforations, for example. In the collective printed circuit board 50, a predetermined circuit pattern (not shown) is formed and a large number of through holes and terminal holes are formed in each individual printed circuit board 51 divided by the division guide concave groove 55. As described above, in the collective printed circuit board 50, the individual printed circuit boards 51 are integrally connected by the ear pieces 54 on both side edges. The collective printed circuit board 50 is supplied to a mounting device or the like in this state, and electronic components, circuit elements, and the like are mounted on the individual printed circuit boards 51, respectively. The collective printed circuit board 50 is supplied with solder from a mounting device to a reflow solder bath, and the mounted electronic components, circuit elements, and the like are soldered to the terminals of the corresponding circuit patterns. The collective printed circuit board 50 configured as described above is supplied to the device assembling process after the continuity test and the operation test of each individual printed circuit board 51 are collectively performed in the inspection process. Collective printed circuit board 5
In the step 0, each individual printed circuit board 51 is sequentially divided by the automatic cutting machine or the operator via the division guide 53 and the division guide groove 55 in the apparatus assembling step, and the assembly into the apparatus is performed. Of course, the collective printed circuit board 50 is not limited to manufacturing and assembling by the above-described steps.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の集合プリント基板50においては、基板52を貫通
する分割ガイド53の分割ガイド溝56、57と、底付
きの分割ガイド凹溝55、58とが別工程によって形成
されるために、工程数が多くなるといった問題があっ
た。また、集合プリント基板50においては、上述した
ように各個別プリント基板51を連結するための耳片5
4が基板52の両側縁に沿って形成されている。集合プ
リント基板50においては、両側に形成したこれら耳片
54が製品として利用されない部位であるために、基板
52の利用効率、すなわち歩留りが悪いといった問題が
あった。
By the way, in the above-mentioned conventional collective printed circuit board 50, the divided guide grooves 56 and 57 of the divided guide 53 penetrating the substrate 52, and the divided guide grooves 55 and 58 with the bottom are provided. However, there is a problem that the number of steps is increased because the is formed in a separate step. Further, in the collective printed circuit board 50, as described above, the ear pieces 5 for connecting the individual printed circuit boards 51 are provided.
4 are formed along both side edges of the substrate 52. In the collective printed circuit board 50, since the ear pieces 54 formed on both sides are not used as products, there is a problem that the use efficiency of the board 52, that is, the yield is poor.

【0008】また、集合プリント基板50においては、
底付きの分割ガイド凹溝55を介して各個別プリント基
板51を分割するために、比較的大きな力が必要であっ
た。さらに、集合プリント基板50においては、各個別
プリント基板51が分割ガイド凹溝55を介して分割さ
れるが、その際に分割ガイド凹溝55の破断部分から製
品領域にクラックが生じて回路パターン等が破損するこ
とがあった。さらにまた、集合プリント基板50におい
ては、分割ガイド凹溝55の破断部分によって外周部に
ギザギザが生じて、これが機器等の組立に際して作業者
を傷付けてしまうといった問題があった。
In the collective printed circuit board 50,
A relatively large force was required to divide each individual printed circuit board 51 via the division guide groove 55 with the bottom. Further, in the collective printed circuit board 50, each individual printed circuit board 51 is divided via the division guide groove 55. At this time, cracks occur in the product area from the broken portions of the division guide groove 55, and circuit patterns and the like are generated. Could be damaged. Furthermore, in the collective printed circuit board 50, there is a problem that the broken portion of the divided guide groove 55 causes a jagged portion on the outer peripheral portion, which may damage an operator when assembling the device or the like.

【0009】したがって、本発明は、製造工程の合理化
と基板からの歩留りの向上によりコスト低減を図りかつ
簡易な操作によって各個別プリント基板を精度よく分割
し得るようにした集合プリント基板を提供することを目
的としたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention provides a collective printed circuit board which can reduce the cost by rationalizing the manufacturing process and improve the yield from the board, and can divide each individual printed circuit board accurately by a simple operation. It is intended for.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明にかかる集合プリント基板は、主面上に銅箔等によっ
て適宜の回路パターンが形成されるとともに少なくとも
一方の側縁部を分離可能な耳片によって連設されかつ分
割ガイドを介して互いに分割可能とされる多数個の個別
プリント基板が形成されてなる。集合プリント基板は、
分割ガイドを、個別プリント基板を互いに区割りする分
割ガイドスリットと、この分割ガイドスリットの途中に
形成されて隣り合う個別プリント基板を連結する連結片
と、この連結片と個別プリント基板との間にそれぞれ形
成された一対の切込み溝とから構成する。集合プリント
基板は、一対の切込み溝を、先に分割される一方の個別
プリント基板側の切込み溝がその切込み量を、後に分割
される他方の個別プリント基板側の切込み溝の切込み量
より大きく形成してなる。
A collective printed circuit board according to the present invention that achieves this object has an appropriate circuit pattern formed on a main surface thereof by a copper foil or the like and can separate at least one side edge. A large number of individual printed circuit boards are formed, which are connected to each other by ear tabs and can be divided from each other via division guides. The collective printed circuit board
Dividing guides, dividing guide slits for dividing individual printed circuit boards from each other, connecting pieces formed in the middle of the dividing guide slits for connecting adjacent individual printed circuit boards, and between the connecting piece and the individual printed circuit boards, respectively. And a pair of cut grooves formed. In the collective printed circuit board, the pair of cut grooves are formed such that the cut groove on one of the individual printed circuit boards that is divided first has a larger cut amount than the cut groove on the other individual printed circuit board that is divided later. Do it.

【0011】また、集合プリント基板は、隣り合う個別
プリント基板を連結する連結片を、耳部と相対する他方
の側縁部の近傍に位置して形成する。さらに、集合プリ
ント基板は、各切込み溝を、その先端部の形状が略円弧
状を呈するように形成してなる。以上のように構成され
た本発明にかかる集合プリント基板によれば、各個別プ
リント基板が一方側の耳部と他方側の複数個の連結片と
によって相互に連結されることから、基板の製品部分の
歩留りの向上が図られるようになる。また、集合プリン
ト基板によれば、連結片を構成する一対の切込み溝につ
いて、先に分割される個別プリント基板側の切込み溝の
切込み量を、後から分割される個別プリント基板側の切
込み溝の切込み量よりも大きく形成したことから、軽微
な力によって個別プリント基板の分割が順序よく行われ
るとともに、破断部位からのクラックによる回路パター
ン等の破損も抑制される。
In the collective printed circuit board, a connecting piece for connecting adjacent individual printed circuit boards is formed near the other side edge portion facing the ear portion. Further, in the collective printed circuit board, each cut groove is formed such that the shape of the tip portion has a substantially arc shape. According to the collective printed circuit board of the present invention configured as described above, the individual printed circuit boards are connected to each other by the ears on one side and the plurality of connecting pieces on the other side. The yield of the part can be improved. Further, according to the collective printed circuit board, for a pair of cut grooves forming the connecting piece, the cut amount of the cut groove on the individual printed circuit board side divided first is set to the cut amount of the cut groove on the individual printed circuit board side divided later. Since it is formed larger than the cut amount, the individual printed circuit boards are divided in order by a small force, and the breakage of the circuit pattern and the like due to the crack from the broken portion is suppressed.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。実施の形態として
図面に示した集合プリント基板1は、上述した従来の集
合プリント基板50と同様に、表面に銅張りを施した紙
フェノール積層板や合成樹脂板等からなる基板2に、多
数個の個別プリント基板3(3a乃至3n)が互いに分
離可能に形成されてなる。集合プリント基板1には、各
個別プリント基板3の対応領域にオフセット印刷やシル
クスクリーン印刷等によって感光レジストが塗布された
後に露光処理が行われ、さらにエッチング処理が施され
ることによって不要な銅箔部分が除去されて所定の回路
パターンが形成される。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. The aggregate printed circuit board 1 shown in the drawings as an embodiment includes a large number of pieces on a substrate 2 made of a paper phenol laminate or a synthetic resin plate having a copper-clad surface similarly to the above-described conventional collective printed circuit board 50. Of the individual printed circuit boards 3 (3a to 3n) are formed so as to be separable from each other. The collective printed circuit board 1 is subjected to an exposure process after a photosensitive resist is applied to a corresponding area of each individual printed circuit board 3 by offset printing, silk screen printing, or the like, and further subjected to an etching process, thereby making unnecessary copper foil unnecessary. The part is removed to form a predetermined circuit pattern.

【0013】集合プリント基板1には、各個別プリント
基板3の対応領域に必要に応じて、アンダーレジストの
印刷工程や、電極形成のためのカーボン印刷、或いは耐
熱プリフラックス処理等の工程が施される。また、集合
プリント基板1には、各個別プリント基板3の回路パタ
ーン等に対応して精密プレスによってスルーホールや端
子孔等が適宜形成されてなる。集合プリント基板1に
は、幅方向の分割ガイドスリット4(4a乃至4n−
1)によって各個別プリント基板3を互いに幅方向に並
んだ状態で基板2に区割り形成してなる。
The collective printed circuit board 1 is subjected to an under-resist printing process, a carbon printing process for forming electrodes, or a heat-resistant pre-flux process, if necessary, in the corresponding area of each individual printed circuit board 3. You. In addition, through holes, terminal holes, and the like are formed in the collective printed circuit board 1 by precision press in accordance with the circuit pattern of each individual printed circuit board 3 and the like. In the collective printed circuit board 1, the widthwise divided guide slits 4 (4a to 4n-
According to 1), the individual printed circuit boards 3 are formed on the substrate 2 in a state where they are arranged in the width direction.

【0014】集合プリント基板1は、マウンティング装
置等に供給されて各個別プリント基板3に対して、それ
ぞれ所定の位置に電子部品や回路素子等が実装される。
集合プリント基板1は、マウンティング装置からリフロ
ー半田槽に供給されて実装した電子部品や回路素子等が
それぞれ対応する回路パターンの端子部等に半田付けさ
れる。集合プリント基板1は、この状態で機器組立工程
に搬送され、後述するように個別プリント基板3が順次
分離されて組立が行われる。勿論、集合プリント基板1
は、工程内容によっては各個別プリント基板3に分割さ
れた状態で電子部品等の実装が行われるようにしてもよ
い。
The collective printed circuit board 1 is supplied to a mounting device or the like, and electronic components and circuit elements are mounted at predetermined positions on each individual printed circuit board 3.
The collective printed circuit board 1 is supplied with solder from a mounting device to a reflow solder bath, and the mounted electronic components, circuit elements, and the like are soldered to the terminal portions of the corresponding circuit patterns. In this state, the collective printed circuit board 1 is transported to an equipment assembling process, and the individual printed circuit boards 3 are sequentially separated and assembled as described later. Of course, collective printed circuit board 1
Depending on the contents of the process, the electronic components and the like may be mounted in a state of being divided into the individual printed circuit boards 3.

【0015】各個別プリント基板3は、それぞれ同一形
状の略矩形部位からなり、基板2の一方の側縁部に沿っ
て形成された耳片5に対して詳細を後述する第1の分割
ガイド6(6a乃至6n)を介してそれぞれ分離可能に
連結されている。各個別プリント基板3は、隣り合うも
の同士が、分割ガイドスリット4の長手方向の略中央部
において第2の分割ガイド7(7a乃至7n−1)を介
して互いに分離可能に連結されるとともに、耳片4と対
向する他方の側縁近傍において第3の分割ガイド8(8
a乃至8n−1)を介して互いに分離可能に連結されて
いる。
Each of the individual printed circuit boards 3 is formed of a substantially rectangular portion having the same shape, and a first divided guide 6 which will be described in detail later with respect to an ear piece 5 formed along one side edge of the board 2. (6a to 6n) are connected so as to be separable. Adjacent ones of the individual printed circuit boards 3 are separably connected to each other via a second division guide 7 (7a to 7n-1) at a substantially central portion of the division guide slit 4 in the longitudinal direction. In the vicinity of the other side edge facing the ear piece 4, a third divided guide 8 (8
a to 8n-1).

【0016】各分割ガイドスリット4は、一端部が耳片
5の内側縁に達するとともに、他端部が基板2の側縁に
開放されている。各分割ガイドスリット4は、図1に示
すように、その両端から中央部の第2の分割ガイド7に
向かって次第にその切欠き幅が小ならしめた全体略漏斗
状を呈している。各分割ガイドスリット4は、耳片5側
の部位がその両側を円弧状とされることによって、各個
別プリント基板3の縁部を円弧状としている。各分割ガ
イドスリット4は、詳細を省略するが第2の分割ガイド
7の部位における先端形状が円弧状に形成されている。
各分割ガイドスリット4は、かかる形状によって第2の
分割ガイド7が中心から精度よく破断されるようにす
る。
Each of the divided guide slits 4 has one end reaching the inner edge of the lug 5 and the other end opened to the side edge of the substrate 2. As shown in FIG. 1, each of the divided guide slits 4 has a generally funnel shape in which the notch width is gradually reduced from both ends toward the central second divided guide 7. Each of the divided guide slits 4 has a portion on the side of the ear piece 5 having an arc shape on both sides thereof, so that the edge of each individual printed circuit board 3 has an arc shape. Although the details of the divided guide slits 4 are omitted, the distal end portion of the second divided guide 7 is formed in an arc shape.
Each of the divided guide slits 4 allows the second divided guide 7 to be accurately broken from the center by such a shape.

【0017】耳片5は、上述したように各個別プリント
基板3を分離可能に連結するとともに、図示しないが回
路パターン等を形成したり集合プリント基板1が組立工
程に供給される際の位置決め手段を構成する位置決め孔
や搬送ガイド孔等が形成されている。耳片5は、各個別
プリント基板3が全て分離された後に不要材として廃棄
される部位であることから、必要な機械的強度が保持さ
れる範囲で小幅であることが好ましい。
The ear pieces 5 connect the individual printed circuit boards 3 so as to be separable as described above, and also have positioning means (not shown) for forming a circuit pattern or the like and for supplying the collective printed circuit board 1 to an assembly process. Are formed. Since the lug 5 is a portion that is discarded as unnecessary material after all the individual printed circuit boards 3 are separated, it is preferable that the lug 5 be small in a range in which necessary mechanical strength is maintained.

【0018】第1の分割ガイド6は、図1に示すよう
に、各個別プリント基板3に対応して所定の間隔を以っ
て形成された一対の半円形の分割ガイド孔9(9a、9
b)と、これら分割ガイド孔9間において各個別プリン
ト基板3と耳片4とを分離する分割ガイド溝10と、こ
の分割ガイド溝10の延長線上に位置して各分割ガイド
孔9の両側に形成されたミシン孔11とからなる。第1
の分割ガイド6は、ミシン孔11部分において各個別プ
リント基板3と耳片5とを連結するとともに、簡単に分
割可能とする。
As shown in FIG. 1, the first divided guide 6 has a pair of semicircular divided guide holes 9 (9a, 9) formed at predetermined intervals corresponding to the individual printed circuit boards 3.
b), a divided guide groove 10 for separating the individual printed circuit board 3 and the ear piece 4 between the divided guide holes 9, and on both sides of each divided guide hole 9 located on an extension of the divided guide groove 10. And the sewing machine hole 11 formed. First
The dividing guide 6 connects the individual printed circuit boards 3 and the ear pieces 5 at the sewing machine hole 11 and also allows easy division.

【0019】第2の分割ガイド7は、円形の小孔12
と、この小孔12から耳片5側に向かって一体に連設さ
れた短い分割ガイド溝13と、小孔12及び分割ガイド
溝13の両側にそれぞれ形成された複数個のミシン孔1
4、15とからなる。第2の分割ガイド7は、上述した
各部が分割ガイドスリット4と同一線上に位置して形成
されている。第2の分割ガイド7は、ミシン孔14、1
5部分において隣り合う個別プリント基板3の中央部を
互いに連結するとともに、これら個別プリント基板3を
簡単に分割可能とする。
The second divided guide 7 has a circular small hole 12.
And a short divided guide groove 13 integrally and continuously provided from the small hole 12 toward the ear piece 5, and a plurality of sewing machine holes 1 formed on both sides of the small hole 12 and the divided guide groove 13, respectively.
4 and 15. The second division guide 7 is formed such that the above-described parts are located on the same line as the division guide slit 4. The second division guide 7 includes the sewing machine holes 14 and 1.
The central portions of the individual printed circuit boards 3 adjacent to each other in the five portions are connected to each other, and the individual printed circuit boards 3 can be easily divided.

【0020】第3の分割ガイド8は、図1及び図2に示
すように、耳片5と対向する側のやや幅広とされた分割
ガイドスリット4の開口端近傍に形成される。第3の分
割ガイド8は、隣り合う個別プリント基板3を互いに連
結する連結片16と、この連結片16の両側にそれぞれ
形成された左右一対でかつ両側から切り込まれた切込み
溝17(17a、17b)、18(18a、18b)
と、各切込み溝17、18間にそれぞれ形成された複数
個のミシン19、20とからなる。第3の分割ガイド8
は、切込み溝17とミシン19とが、また切込み溝18
とミシン20とがそれぞれ分割ガイドスリット4の両側
縁を構成する同一線上に位置して形成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the third divided guide 8 is formed near the opening end of the slightly widened divided guide slit 4 on the side facing the lug 5. The third division guide 8 includes a connecting piece 16 for connecting adjacent individual printed circuit boards 3 to each other, and a pair of left and right cut grooves 17 (17a, 17a, 17b), 18 (18a, 18b)
And a plurality of sewing machines 19 and 20 formed between the cut grooves 17 and 18, respectively. Third division guide 8
Is a cutting groove 17 and a sewing machine 19, and a cutting groove 18
And the sewing machine 20 are formed on the same line that constitutes both side edges of the divided guide slit 4.

【0021】集合プリント基板1は、図1において左側
の個別プリント基板3aから右側の個別プリント基板3
b、3cに向かって、この順で順次分割される。第3の
分割ガイド8は、図2に詳細を示すように、先に分割さ
れる一方の個別プリント基板3a側の切込み溝17a、
17bが、連結片16を構成するその切込み量h1、h
2を、後に分割される他方の個別プリント基板3b側の
相対する切込み溝18a、18bの切込み量m1、m2
よりも大きく形成されている。
The collective printed circuit board 1 is composed of an individual printed circuit board 3a on the left side and an individual printed circuit board 3 on the right side in FIG.
It is sequentially divided in this order toward b and 3c. As shown in detail in FIG. 2, the third division guide 8 is provided with a cut groove 17a on one of the individual printed circuit boards 3a which is divided first.
17b is the cut amount h1, h of the connecting piece 16
2, the cut amounts m1 and m2 of the cut grooves 18a and 18b on the side of the other individual printed circuit board 3b to be divided later.
It is formed larger than.

【0022】第3の分割ガイド8は、連結片16の両側
に位置する切込み溝17a、17b及び切込み溝18
a、18b間において、それぞれ複数個のミシン孔1
9、20がそれぞれ孔間隔をほぼ等間隔にして形成され
ている。したがって、第3の分割ガイド8は、図2に示
すように、先に分割される個別プリント基板3a側にお
いて2個のミシン孔19が形成され、後に分割される個
別プリント基板3b側において3個のミシン孔20が形
成される。また、第3の分割ガイド8は、上述した各切
込み溝17、18が、図2に示すようにそれぞれその先
端部が略円弧状を呈して形成されている。
The third dividing guide 8 includes cut grooves 17a, 17b and cut grooves 18 located on both sides of the connecting piece 16.
a, 18b, a plurality of sewing machine holes 1 are provided.
The holes 9 and 20 are formed at substantially equal intervals. Therefore, as shown in FIG. 2, the third division guide 8 has two sewing holes 19 formed on the side of the individual printed circuit board 3a to be divided first and three on the side of the individual printed circuit board 3b to be divided later. Is formed. Further, in the third divided guide 8, each of the above-described cut grooves 17 and 18 is formed such that the distal end thereof has a substantially arc shape as shown in FIG.

【0023】以上のように構成された第3の分割ガイド
8は、先に分割されるべき個別プリント基板3aと分割
片16とを切込み溝17とミシン孔19との切残し部位
によって連結するとともに、後に分割されるべき個別プ
リント基板3bと分割片16とを切込み溝18とミシン
孔20との切残し部位によって連結する。第3の分割ガ
イド8は、個別プリント基板3a側の切込み溝17の切
込み量hが個別プリント基板3b側の切込み溝18の切
込み量mよりも大きく形成されることで、連結片16に
対して個別プリント基板3aを先に分割されせる。した
がって、集合プリント基板1は、各個別プリント基板3
が図1において左側から順序よく分割される。
The third dividing guide 8 configured as described above connects the individual printed circuit board 3a to be divided first and the divided piece 16 by the uncut portions of the cut groove 17 and the sewing machine hole 19, and Then, the individual printed circuit board 3b to be divided later and the divided piece 16 are connected by the uncut portions of the cut groove 18 and the sewing machine hole 20. The third divided guide 8 is formed with respect to the connecting piece 16 by forming the cut amount h of the cut groove 17 on the individual printed circuit board 3a side to be larger than the cut amount m of the cut groove 18 on the individual printed circuit board 3b side. The individual printed circuit board 3a is divided first. Therefore, the collective printed circuit board 1 is
Are divided in order from the left side in FIG.

【0024】第3の分割ガイド8は、切込み溝17、1
8の先端部を円弧状としたことで、個別プリント基板3
や連結片16を分割する際に生じる応力がその中央部に
集中するようになる。したがって、第3の分割ガイド8
は、個別プリント基板3の内部に向かってクラックが生
じること無く、切込み溝17、18及びミシン目19、
20に沿った割れを生じさせて個別プリント基板3や連
結片16が分割されるようにする。第3の分割ガイド8
は、これによって回路パターン等に破損を生じさせない
精度の高い分割が行われるようにする。
The third division guide 8 is provided with cut grooves 17, 1
8 is formed in an arc shape so that the individual printed circuit board 3
And the stress generated when the connecting piece 16 is divided is concentrated at the center. Therefore, the third division guide 8
Are formed in the cut grooves 17, 18 and the perforations 19, 18 without cracking toward the inside of the individual printed circuit board 3.
The individual printed circuit boards 3 and the connection pieces 16 are divided by causing a crack along the line 20. Third division guide 8
In this way, a highly accurate division that does not cause damage to a circuit pattern or the like is performed.

【0025】なお、上述した集合プリント基板1におい
ては、各個別プリント基板3が、一側部を第1の分割ガ
イド6を介して耳片5によって連設されるとともに、互
いに隣り合う個別プリント基板3、3がその長手方向の
略中央部において第2の分割ガイド7を介しかつ耳片5
と対向する一側部を第3の分割ガイド8を介して連設す
るようにしたが、かかる構成に限定されるものでは無
い。集合プリント基板1においては、第2の分割ガイド
7と第3の分割ガイド8とを一体化して、これらの中央
位置に分割ガイドを形成して各個別プリント基板3を互
いに連設するようにしてもよい。
In the collective printed circuit board 1 described above, each of the individual printed circuit boards 3 is connected on one side by a lug 5 via a first divided guide 6 and is adjacent to each other. At the substantially central portion in the longitudinal direction, a third piece 3 is provided via a second split guide 7 and
Although one side facing the above is arranged continuously through the third division guide 8, the present invention is not limited to this configuration. In the collective printed circuit board 1, the second divided guide 7 and the third divided guide 8 are integrated, a divided guide is formed at a central position of these, and the individual printed circuit boards 3 are connected to each other. Is also good.

【0026】また、集合プリント基板1は、各個別プリ
ント基板3を区割りする略漏斗状の一対の分割ガイドス
リット4を形成したが、かかる形状に限定されるもので
は無いことは勿論である。
Further, the collective printed circuit board 1 has a pair of substantially funnel-shaped divided guide slits 4 for dividing the individual printed circuit boards 3, but it is a matter of course that the present invention is not limited to such a shape.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる集合プリント基板によれば、各個別プリント基板を
一方側の耳部と他方側の複数個の連結片とによって相互
に連結して構成したことから、非製品化部位が少なく基
板の歩留りの向上が図られるようになる。また、集合プ
リント基板によれば、連結片を構成する左右一対の切込
み溝について、先に分割される個別プリント基板側の切
込み溝の切込み量を後に分割される個別プリント基板側
の切込み溝の切込み量よりも大きくしたことで、比較的
軽微な力によって個別プリント基板を順序よく分割する
ことが可能とされるとともに破断部位からのクラックに
よる回路パターン等の破損も抑制されて精度よい分割が
行われる。
As described above in detail, according to the collective printed circuit board according to the present invention, the individual printed circuit boards are connected to each other by the ears on one side and the plurality of connecting pieces on the other side. With this configuration, the number of non-product parts is small, and the yield of the substrate can be improved. Further, according to the collective printed circuit board, for the pair of left and right cut grooves forming the connecting piece, the cut amount of the cut groove on the individual printed circuit board side divided first is set to the cut groove on the individual printed circuit board side divided later. By setting the amount larger than the amount, it is possible to divide the individual printed circuit boards in order with a relatively small force, and it is also possible to suppress breakage of a circuit pattern or the like due to a crack from a rupture portion, thereby performing accurate division.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態として示す集合プリント基
板の要部正面図である。
FIG. 1 is a front view of a main part of a collective printed circuit board shown as an embodiment of the present invention.

【図2】同集合プリント基板に形成された第3の分割ガ
イドの詳細構成を説明する要部正面図である。
FIG. 2 is a main part front view for explaining a detailed configuration of a third division guide formed on the same printed circuit board.

【図3】従来の集合プリント基板の要部正面図である。FIG. 3 is a front view of a main part of a conventional collective printed circuit board.

【図4】同集合プリント基板に形成された分割ガイド溝
の構成を説明する要部縦断面図である。
FIG. 4 is a vertical sectional view of an essential part for explaining a configuration of a divided guide groove formed in the printed circuit board;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 集合プリント基板 2 基板 3 個別プリント基板 4 分割ガイドスリット 5 耳片 6 第1の分割ガイド 7 第2の分割ガイド 8 第3の分割ガイド 16 連結片 17 第1の切込み溝 18 第2の切込み溝 19 ミシン孔 20 ミシン孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Collective printed circuit board 2 Substrate 3 Individual printed circuit board 4 Division guide slit 5 Ear piece 6 1st division guide 7 2nd division guide 8 3rd division guide 16 Connecting piece 17 1st cut groove 18 2nd cut groove 19 sewing machine hole 20 sewing machine hole

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 主面上に銅箔等によって適宜の回路パタ
ーンが形成されるとともに少なくとも一方の側縁部を分
離可能な耳片によって連設されかつ分割ガイドを介して
互いに分割可能とされる多数個の個別プリント基板が形
成されてなり、 前記分割ガイドは、前記個別プリント基板を互いに区割
りする分割ガイドスリットと、この分割ガイドスリット
の途中に形成されて隣り合う個別プリント基板を連結す
る連結片と、この連結片と両側の個別プリント基板との
間にそれぞれ形成された一対の切込み溝とからなり、 前記一対の切込み溝は、先に分割される一方の個別プリ
ント基板側の切込み溝がその切込み量を、後に分割され
る他方の個別プリント基板側の切込み溝の切込み量より
大きく形成されたことを特徴とする集合プリント基板。
1. An appropriate circuit pattern is formed on a main surface by a copper foil or the like, and at least one side edge is continuously provided by ear pieces that can be separated, and can be separated from each other via a division guide. A plurality of individual printed circuit boards are formed, and the division guide is a division guide slit that divides the individual printed circuit boards from each other, and a connection piece that is formed in the middle of the division guide slit and connects adjacent individual printed circuit boards. And a pair of cut grooves respectively formed between the connecting piece and the individual printed circuit boards on both sides, and the pair of cut grooves are cut grooves on one of the individual printed circuit board sides which are divided first. A collective printed circuit board, wherein the cut amount is formed to be larger than the cut amount of the cut groove on the other individual printed circuit board side to be divided later.
【請求項2】 前記連結片は、前記耳部と相対する他方
の側縁部の近傍に位置して形成されたことを特徴とする
請求項1に記載の集合プリント基板。
2. The collective printed circuit board according to claim 1, wherein the connection piece is formed near the other side edge portion facing the ear portion.
【請求項3】 前記切込み溝は、先端部の形状が略円弧
状を呈して形成されていることを特徴とする請求項1又
は請求項2のいずれか1項に記載の集合プリント基板。
3. The collective printed circuit board according to claim 1, wherein the cut groove is formed so that a tip portion has a substantially arc shape.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7752745B2 (en) 2003-12-15 2010-07-13 Nitto Denko Corporation Method of making wired circuit board holding sheet

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