KR102463608B1 - The manufacturing apparatus for a pcb and the manufacturing mathod for a pcb - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수의 인터포저와 이에 연결된 인터포저 지지판을 포함하는 인터포저 어레이 보드를 마련하는 인터포저 단계, 복수의 슬레이브와 이에 연결된 슬레이브 지지판을 포함하는 슬레이브 어레이 보드를 마련하는 슬레이브 단계, 인터포저 어레이 보드와 슬레이브 어레이 보드를 결합하는 결합 단계, 및 인터포저와 슬레이브를 인터포저 지지판 및 슬레이브 지지판으로부터 커팅하여 분리하는 분리 단계를 포함하여, PCB 제조 시 발생하는 불량을 제거할 수 있다.The present invention relates to an interposer step of providing an interposer array board including a plurality of interposers and an interposer support plate connected thereto, a slave step of providing a slave array board including a plurality of slaves and a slave support plate connected thereto, an interposer array Defects occurring during PCB manufacturing can be eliminated, including a bonding step of combining the board and the slave array board, and a separation step of cutting and separating the interposer and the slave from the interposer support plate and the slave support plate.

Description

PCB 제조 장치 및 PCB 제조 방법{THE MANUFACTURING APPARATUS FOR A PCB AND THE MANUFACTURING MATHOD FOR A PCB}PCB manufacturing apparatus and PCB manufacturing method

본 발명은 PCB 제조 장치 및 PCB 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 PCB 제조과정에서 발생하는 불량을 제거할 수 있는 PCB 제조 장치 및 PCB 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB manufacturing apparatus and a PCB manufacturing method, and more particularly, to a PCB manufacturing apparatus and a PCB manufacturing method capable of eliminating defects occurring in a PCB manufacturing process.

PCB(PRINTED CIRCUIT BOARD)는 회로 설계를 근거로 회로부품을 접속하기 위해 도체회로를 절연 기판의 표면 또는 내부에 형성한 것을 말한다. PCB는 별개의 전자부품들을 배치하고 지지시키는 바탕이 됨은 물론 부품들을 서로 전기적으로 연결해 주는 역할을 하는 것이다. 즉, 전자부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성하여 놓은 회로 기판이다.PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD) refers to a conductor circuit formed on the surface or inside of an insulating board to connect circuit components based on circuit design. The PCB serves as a basis for arranging and supporting separate electronic components, as well as electrically connecting the components to each other. That is, it is a circuit board on which electronic components are mounted and wirings for connecting them in a circuit are formed.

최근에는 전자기기들이 소형화되면서도 첨단 기능을 구현하고 있다. 이 때문에, PCB도 소형화된다. 특히, PCB는 소형 공간 내에서 다양한 기능 구현을 위한 전자부품들을 연결하기 위해 작은 크기와 구조를 가진다. 이를 위해, 다양한 PCB들이 결합되어, 특정 크기 및 구조를 가지는 PCB가 구현될 수 있다. Recently, electronic devices have been miniaturized while implementing advanced functions. For this reason, the PCB is also downsized. In particular, the PCB has a small size and structure to connect electronic components for implementing various functions in a small space. To this end, various PCBs may be combined to implement a PCB having a specific size and structure.

한편, 생산성 증대를 위해, PCB는 하나의 기판에 어레이되어 복수개가 한번에 제조될 수 있다. 이후, 복수의 PCB들을 커팅하여 분리한 후, 이들을 서로 결합시켜 특정 크기 및 구조를 가지는 PCB를 제조할 수 있다. 예컨대, 복수의 제1PCB들이 하나의 기판에 어레이되어 제조되고, 복수의 제2PCB들이 하나의 기판에 어레이되어 제조될 수 있다. 이후, 제1PCB들 및 제2PCB들 각각을 커팅하여 분리하여, 제1PCB와 제2PCB를 결합시켜 특정 크기 및 구조의 PCB를 제조할 수 있다. 특히, 제1PCB들 또는 제2PCB들을 커팅하여 분리하는 과정에서 파편들이 제1PCB 또는 제2PCB의 솔더를 오염시켜 불량을 일으키는 문제점이 있다.Meanwhile, in order to increase productivity, a plurality of PCBs may be manufactured at once by being arrayed on one substrate. Thereafter, after cutting and separating a plurality of PCBs, the PCBs having a specific size and structure may be manufactured by combining them with each other. For example, a plurality of first PCBs may be manufactured by being arrayed on one substrate, and a plurality of second PCBs may be manufactured by being arrayed on one substrate. Thereafter, each of the first PCBs and the second PCBs may be cut and separated, and a PCB having a specific size and structure may be manufactured by combining the first PCB and the second PCB. In particular, in the process of cutting and separating the first PCBs or the second PCBs, there is a problem in that the fragments contaminate the solder of the first PCB or the second PCB and cause defects.

본 발명의 일 실시 예는, 제조 과정에서 불량 발생을 제거할 수 있는 PCB 제조 장치 및 PCB 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention aims to provide a PCB manufacturing apparatus and a PCB manufacturing method capable of eliminating the occurrence of defects in a manufacturing process.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB 제조 방법은, 복수의 인터포저와 이에 연결된 인터포저 지지판을 포함하는 인터포저 어레이 보드를 마련하는 인터포저 단계, 복수의 슬레이브와 이에 연결된 슬레이브 지지판을 포함하는 슬레이브 어레이 보드를 마련하는 슬레이브 단계, 인터포저 어레이 보드와 슬레이브 어레이 보드를 결합하는 결합 단계, 및 인터포저와 슬레이브를 인터포저 지지판 및 슬레이브 지지판으로부터 커팅하여 분리하는 분리 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a PCB manufacturing method according to an embodiment of the present invention includes an interposer step of preparing an interposer array board including a plurality of interposers and an interposer support plate connected thereto, a plurality of slaves A slave step of preparing a slave array board including a and a slave support plate connected thereto, a coupling step of coupling the interposer array board and the slave array board, and a separation step of cutting and separating the interposer and the slave from the interposer support plate and the slave support plate It is characterized in that it includes.

또한, 결합 단계는, 복수의 인터포저의 각각을 복수의 슬레이브의 각각에 1:1 매칭시키는 매칭 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the combining step is characterized in that it includes a matching step of 1:1 matching each of the plurality of interposers to each of the plurality of slaves.

또한, 인터포저 단계에서, 복수의 인터포저는 서로 이격되어 인터포저 어레이 보드에 제1어레이 패턴으로 배치되며, 슬레이브 단계에서, 복수의 슬레이브는 서로 이격되어 슬레이브 어레이 보드에 제2어레이 패턴으로 배치되고, 결합 단계에서, 제1어레이 패턴과 제2어레이 패턴은 상하로 결합된 인터포저 어레이 보드와 슬레이브 어레이 보드의 사이에 배치된 일 평면을 기준으로 대칭되게 결합되는 것을 특징으로 한다.Further, in the interposer step, the plurality of interposers are spaced apart from each other and disposed in a first array pattern on the interposer array board, and in the slave step, the plurality of slaves are spaced apart from each other and disposed in a second array pattern on the slave array board, , in the coupling step, the first array pattern and the second array pattern is characterized in that it is symmetrically coupled with respect to a plane disposed between the interposer array board and the slave array board coupled up and down.

또한, 인터포저의 일면 전체는 슬레이브와 중첩되는 것을 특징으로 한다.In addition, the entire surface of the interposer is characterized in that it overlaps the slave.

또한, 결합단계는, 인터포저의 솔더와 슬레이브의 솔더를 레이저로 접합시키는 접합 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the bonding step is characterized in that it further comprises a bonding step of bonding the solder of the interposer and the solder of the slave with a laser.

또한, 인터포저 단계는 인터포저에 소정 패턴의 솔더를 인쇄하는 제1인쇄단계를 포함하며, 슬레이브 단계는 슬레이브에 소정 패턴의 솔더를 인쇄하는 제2인쇄단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the interposer step includes a first printing step of printing solder of a predetermined pattern on the interposer, and the slave step is characterized in that it includes a second printing step of printing solder of a predetermined pattern on the slave.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB 제조 장치는 복수의 인터포저와 이에 연결된 인터포저 지지판을 포함하는 인터포저 어레이 보드, 및 복수의 슬레이브와 이에 연결된 슬레이브 지지판을 포함하는 슬레이브 어레이 보드를 상하로 중첩시켜 결합하는 결합부, 및 결합된 인터포저와 슬레이브를 인터포저 지지판 및 슬레이브 지지판으로부터 커팅하여 분리하는 커팅부를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the PCB manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention includes an interposer array board including a plurality of interposers and an interposer support plate connected thereto, and a slave array board including a plurality of slaves and a slave support plate connected thereto vertically. It is characterized in that it comprises a cutting unit for separating by cutting a coupling portion for overlapping and coupling, and the interposer and the slave coupled from the interposer support plate and the slave support plate.

또한, 복수의 인터포저는 서로 이격되어 인터포저 어레이 보드에 제1어레이 패턴으로 배치되며, 복수의 슬레이브는 서로 이격되어 슬레이브 어레이 보드에 제2어레이 패턴으로 배치되고, 제1어레이 패턴과 제2어레이 패턴은 상하로 결합된 인터포저 어레이 보드와 슬레이브 어레이 보드의 사이에 배치된 일 평면을 기준으로 대칭되게 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of interposers are spaced apart from each other and disposed in a first array pattern on the interposer array board, the plurality of slaves are spaced apart from each other and disposed in a second array pattern on the slave array board, and the first array pattern and the second array The pattern is characterized in that it is symmetrically coupled with respect to a plane disposed between the interposer array board and the slave array board coupled up and down.

본 발명에 따르면, 인터포저 및 슬레이브 중 적어도 하나를 인터포저 지지판 또는 슬레이브 지지판으로부터 커팅하여 분리하는 과정에서 발생하는 파편에 의한 솔더의 오염을 방지하여 불량 발생을 제거할 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent contamination of the solder by debris generated in the process of cutting and separating at least one of the interposer and the slave from the interposer support plate or the slave support plate, thereby eliminating the occurrence of defects.

또한, 복수의 인터포저와 복수의 슬레이브를 동시에 절단하면 되므로 제조가 용이하고, 수율이 개선될 수 있다.In addition, since the plurality of interposers and the plurality of slaves may be simultaneously cut, manufacturing may be facilitated and yield may be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB 제조 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 인터포저 어레이 보드와 슬레이브 어레이 보드의 결합을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 인터포저와 슬레이브의 접합을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 PCB 제조 장치의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB 제조 방법을 도시한 플로우 차트이다.
도 6은 도 5에 도시된 결합 단계의 일 실시 예를 도시한 도면이다.
도 7은 도 5에 도시된 인터포저 단계와 슬레이브 단계의 일 실시 예를 도시한 도면이다.
도 8은 도 1에 도시된 슬레이브의 커팅 시 불량 발생을 보여주는 사진이다.1 is a diagram schematically illustrating an apparatus for manufacturing a PCB according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining a combination of the interposer array board and the slave array board shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a view for explaining the bonding of the interposer and the slave shown in FIG. 2 .
4 is a view showing another embodiment of the PCB manufacturing apparatus shown in FIG.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a PCB according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram illustrating an embodiment of the combining step shown in FIG. 5 .
7 is a diagram illustrating an embodiment of the interposer step and the slave step shown in FIG. 5 .
FIG. 8 is a photograph showing the occurrence of defects during cutting of the slave shown in FIG. 1 .

이하 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 PCB 제조 장치(1) 및 PCB 제조방법을 상세하게 설명한다. Hereinafter, the PCB manufacturing apparatus 1 and the PCB manufacturing method according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB 제조 장치(1)를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 2는 도 1에 도시된 인터포저 어레이 보드(10)와 슬레이브 어레이 보드(20)의 결합을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 인터포저(11)와 슬레이브(21)의 접합을 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram schematically showing a PCB manufacturing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a combination of the interposer array board 10 and the slave array board 20 shown in FIG. It is a view for explaining, and FIG. 3 is a view for explaining the bonding of the interposer 11 and the slave 21 shown in FIG. 2 .

도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB 제조 장치(1)는 PCB 제조의 불량 발생을 제거하기 위해 결합부(100) 및 커팅부(200)를 포함한다. 결합부(100)는 인터포저 어레이 보드(10)와 슬레이브 어레이 보드(20)를 상하로 중첩시켜 결합한다. 인터포저 어레이 보드(10)는 복수의 인터포저(11)와 이에 연결된 인터포저 지지판(12)을 포함한다. 슬레이브 어레이 보드(20)는 복수의 슬레이브(21)와 이에 연결된 슬레이브 지지판(22)을 포함한다. 커팅부(200)는 상하로 결합된 인터포저(11)와 슬레이브(21)를 함께 인터포저 지지판(12) 및 슬레이브 지지판(22)으로부터 커팅하여 분리한다. 이에 의해, 인터포저(11)와 슬레이브(21)의 결합 과정에서 발생할 수 있는 불량을 제거할 수 있다.1 to 3 , the PCB manufacturing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a coupling unit 100 and a cutting unit 200 to eliminate defects in PCB manufacturing. The coupling unit 100 overlaps the interposer array board 10 and the slave array board 20 vertically to couple them. The interposer array board 10 includes a plurality of interposers 11 and an interposer support plate 12 connected thereto. The slave array board 20 includes a plurality of slaves 21 and a slave support plate 22 connected thereto. The cutting unit 200 cuts and separates the interposer 11 and the slave 21 coupled together from the interposer support plate 12 and the slave support plate 22 together. Accordingly, it is possible to remove defects that may occur in the process of coupling the interposer 11 and the slave 21 .

인터포저(11)는 인터포저 지지판(12)으로부터 소정 간격 이격되어 배치된다. 이때, 제1커팅부(13)는 인터포저(11)와 인터포저 지지판(12)을 연결하여 지지한다. 슬레이브(21)는 슬레이브 지지판(22)으로부터 소정 간격 이격되어 배치된다. 이때, 제2커팅부(23)는 슬레이브(21)와 슬레이브 지지판(22)을 연결하여 지지한다.The interposer 11 is disposed to be spaced apart from the interposer support plate 12 by a predetermined distance. At this time, the first cutting part 13 connects and supports the interposer 11 and the interposer support plate 12 . The slave 21 is spaced apart from the slave support plate 22 by a predetermined distance. At this time, the second cutting part 23 connects and supports the slave 21 and the slave support plate 22 .

일 실시 예로, 복수의 인터포저(11)는 평면상 서로 이격되어 인터포저 어레이 보드(10)에 제1어레이 패턴으로 배치된다. 제1어레이 패턴은 N1*N2 행렬 패턴을 포함한다. 여기서, N1 및 N2는 자연수로서, N1 및 N2 중 어느 하나는 0을 포함할 수 있다. 또한, 복수의 슬레이브(21)는 평면상 서로 이격되어 슬레이브 어레이 보드(20)에 제2어레이 패턴으로 배치된다. 제2어레이 패턴은 N3*N4 행렬 패턴을 포함한다. 여기서, N3 및 N4는 자연수로서, N1 및 N2 중 어느 하나는 0을 포함할 수 있다.In an embodiment, the plurality of interposers 11 are spaced apart from each other on a plane and disposed on the interposer array board 10 in a first array pattern. The first array pattern includes an N1*N2 matrix pattern. Here, N1 and N2 are natural numbers, and any one of N1 and N2 may include 0. In addition, the plurality of slaves 21 are spaced apart from each other on a plane and disposed on the slave array board 20 in a second array pattern. The second array pattern includes an N3*N4 matrix pattern. Here, N3 and N4 are natural numbers, and any one of N1 and N2 may include 0.

결합부(100)는 복수의 인터포저(11)의 각각을 복수의 슬레이브(21)의 각각에 1:1인 매칭시켜 결합한다. 이에 의해, 제1어레이 패턴과 제2어레이 패턴은 상하로 결합된 인터포저 어레이 보드(10)와 슬레이브 어레이 보드(20)의 사이에 배치된 일 평면(P)을 기준으로 대칭되게 결합된다. 이에 의해, 복수의 인터포저(11)와 복수의 슬레이브(21)의 접합 후, 각각의 인터포저(11)와 슬레이브(21)가 함께 인터포저 지지판(12) 및 슬레이브 지지판(22)으로부터 커팅되어 분리될 수 있다.The coupling unit 100 couples each of the plurality of interposers 11 by 1:1 matching to each of the plurality of slaves 21 . Thereby, the first array pattern and the second array pattern are symmetrically coupled with respect to a plane P disposed between the interposer array board 10 and the slave array board 20 coupled up and down. Accordingly, after bonding the plurality of interposers 11 and the plurality of slaves 21, each interposer 11 and the slave 21 are cut together from the interposer support plate 12 and the slave support plate 22, can be separated.

인터포저(11)와 슬레이브(21)는 복수의 솔더(solder)를 포함하는 솔더부(S)를 가진다. 즉, 솔더부(S)는 전기적 접속을 위한 복수의 솔더(solder)의 배치 영역으로 정의될 수 있다(도면에서 솔더 및 솔더부는 동일한 참조기호로 표기될 수 있다). 솔더부(S)는 인터포저(11)의 가장자리를 따라 연장된다. 또한, 솔더부(S)는 슬레이브(21)의 가장자리를 따라 연장된다. 한편, 솔더(S)는 슬레이브(21)의 일면에 배치될 수 있다. 또한, 솔더(S)는 인터포저(11)를 관통하게 배치될 수 있다.The interposer 11 and the slave 21 have a solder portion S including a plurality of solders. That is, the solder portion S may be defined as an arrangement region of a plurality of solders for electrical connection (the solder and the solder portion may be denoted by the same reference symbol in the drawing). The solder portion S extends along the edge of the interposer 11 . Also, the solder portion S extends along the edge of the slave 21 . Meanwhile, the solder S may be disposed on one surface of the slave 21 . Also, the solder S may be disposed to penetrate the interposer 11 .

결합부(100)는 레이저(110)를 포함할 수 있다. 레이저(110)는 인터포저(11)의 솔더와 슬레이브(21)의 솔더를 용융시켜 접합할 수 있다. 인터포저(11)는 솔더부(S)에 의해 둘러싸인 홀(H)을 가질 수 있다. 즉, 인터포저(11)는 띠 형상을 가질 수 있다. 따라서, 인터포저(11)가 슬레이브(21)상에 결합되어도, 슬레이브(21)에 배치되는 회로 패턴 또는 칩이 인터포저(11)의 내측에 배치될 수 있다. 즉, 전자기기의 사이즈를 소형화할 수 있다.The coupling part 100 may include a laser 110 . The laser 110 may melt the solder of the interposer 11 and the solder of the slave 21 to join them. The interposer 11 may have a hole H surrounded by the solder portion S. That is, the interposer 11 may have a band shape. Accordingly, even when the interposer 11 is coupled on the slave 21 , a circuit pattern or chip disposed on the slave 21 may be disposed inside the interposer 11 . That is, the size of the electronic device can be reduced.

커팅부(200)는 서로 중첩 결합된 인터포저(11)와 슬레이브(21)를 동시에(함께) 인터포저 지지판(12) 및 슬레이브 지지판(22)으로부터 커팅하여 분리한다. 이에 의해, 커팅 시 발생되는 파편이 슬레이브(21) 또는 인터포저(11)의 솔더(S)를 오염시키는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 슬레이브(21)와 인터포저(11)의 접합 시 발생되는 불량을 제거할 수 있다.The cutting unit 200 cuts and separates the interposer 11 and the slave 21 overlappingly coupled to each other at the same time (together) from the interposer support plate 12 and the slave support plate 22 . Accordingly, it is possible to prevent fragments generated during cutting from contaminating the solder S of the slave 21 or the interposer 11 . Therefore, it is possible to remove a defect that occurs when the slave 21 and the interposer 11 are bonded.

도 4는 도 1에 도시된 PCB 제조 장치(1)의 다른 실시 예를 도시한 도면이다.4 is a view showing another embodiment of the PCB manufacturing apparatus 1 shown in FIG.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB 제조 장치(1)는 인쇄부(300)를 더 포함할 수 있다. 인쇄부(300)는 인터포저(11)와 슬레이브(21)의 상에 솔더부(솔더패턴, S)를 인쇄할 수 있다. 인쇄부(300)에 의해 인터포저(11) 및 슬레이브(21) 상에 인쇄된 솔더(S)는 크림 형태로 점성을 가질 수 있다. 따라서, 슬레이브(21)를 슬레이브 지지판(22)으로부터 커팅 시, 파편이 슬레이브(21)에 존재하는 크림 형태의 솔더(S)를 오염시킨다. 이에 의해, 불량이 발생된다.Referring to FIG. 4 , the PCB manufacturing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention may further include a printing unit 300 . The printing unit 300 may print a solder unit (solder pattern, S) on the interposer 11 and the slave 21 . The solder S printed on the interposer 11 and the slave 21 by the printing unit 300 may have a viscosity in the form of a cream. Accordingly, when the slave 21 is cut from the slave support plate 22 , the fragments contaminate the cream-type solder S present in the slave 21 . Thereby, a defect generate|occur|produces.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB 제조 방법을 도시한 플로우 차트이다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a PCB according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 PCB 제조 방법은 PCB의 불량을 제거하기 위해 인터포저 단계(S10), 슬레이브 단계(S20), 결합단계(S30) 및 분리단계(S40)를 포함한다. 인터포저 단계(S10)에서, 복수의 인터포저(11)와 인터포저 지지판(12)을 포함하는 인터포저 어레이 보드(10)를 마련한다. 슬레이브 단계(S20)에서, 복수의 슬레이브(21)와 이에 연결된 슬레이브 지지판(22)을 포함하는 슬레이즈 어레이 보드(20)를 마련한다. 결합 단계(S30)에서, 인터포저 어레이 보드(10)와 슬레이브 어레이 보드(20)를 결합한다. 분리 단계(S40)에서, 인터포저(11)와 슬레이브(21)를 인터포저 지지판(12) 및 슬레이브 지지판(22)으로부터 커팅하여 분리된다. 이에 의해, 복수의 인터포저(11) 각각의 솔더(S)와 복수의 슬레이브(21) 각각의 솔더(S)가 접합된 후, 인터포저(11)와 슬레이브(21)를 동시에(함께) 커팅하여 분리할 수 있다. 따라서, 슬레이브(21)의 크림 형태의 솔더(S)가 파편으로 오염되는 것을 방지하여 불량을 제거할 수 있다.1 and 5 , the PCB manufacturing method according to an embodiment of the present invention includes an interposer step (S10), a slave step (S20), a coupling step (S30) and a separation step (S40) to remove defects in the PCB. ) is included. In the interposer step ( S10 ), an interposer array board 10 including a plurality of interposers 11 and an interposer support plate 12 is provided. In the slave step ( S20 ), the slave array board 20 including the plurality of slaves 21 and the slave support plate 22 connected thereto is prepared. In the combining step (S30), the interposer array board 10 and the slave array board 20 are combined. In the separation step S40 , the interposer 11 and the slave 21 are separated by cutting them from the interposer support plate 12 and the slave support plate 22 . Accordingly, after the solder S of each of the plurality of interposers 11 and the solder S of each of the plurality of slaves 21 are joined, the interposer 11 and the slave 21 are simultaneously (together) cut can be separated by Accordingly, it is possible to prevent the contamination of the cream-form solder S of the slave 21 with debris, thereby eliminating defects.

도 6은 도 5에 도시된 결합 단계(S30)의 일 실시 예를 도시한 도면이다.6 is a view showing an embodiment of the combining step (S30) shown in FIG.

도 6을 참조하면, 결합 단계(S30)는 매칭 단계(S31)와 접합 단계(S32)를 포함할 수 있다. 매칭 단계(S31)에서, 결합부(100)는 복수의 인터포저(11)의 각각을 복수의 슬레이브(21)의 각각에 1:1 매칭시켜 상하로 적층할 수 있다. 접합 단계(S32)에서, 결합부(100)는 레이저로 인터포저(11)의 솔더(S)와 슬레이브(21)의 솔더(S)를 용융시켜 접합할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the combining step S30 may include a matching step S31 and a bonding step S32 . In the matching step ( S31 ), the coupling unit 100 may be stacked up and down by 1:1 matching each of the plurality of interposers 11 to each of the plurality of slaves 21 . In the bonding step S32 , the bonding unit 100 may be bonded by melting the solder S of the interposer 11 and the solder S of the slave 21 with a laser.

인터포저 단계(S10)에서, 복수의 인터포저(11)는 서로 이격되어 인터포저 어레이 보드(10)에 제1어레이 패턴으로 배치될 수 있다. 슬레이브 단계(S20)에서 복수의 슬레이브(21)는 서로 이격되어 슬레이브 어레이 보드(20)에 제2어레이 패턴으로 배치될 수 있다. 결합 단계(S30)에서, 제1어레이 패턴과 제2어레이 패턴은 상하로 결합된 인터포저 어레이 보드(10)와 슬레이브 어레이 보드(20)의 사이에 배치된 일 평면(P)을 기준으로 대칭되게 결합된다. 즉, 복수의 인터포저(11)의 각각과 복수의 슬레이브(21)의 각각은 1:1 대칭되게 결합된다.In the interposer step S10 , the plurality of interposers 11 may be spaced apart from each other and disposed on the interposer array board 10 in a first array pattern. In the slave step ( S20 ), the plurality of slaves 21 may be spaced apart from each other and disposed on the slave array board 20 in a second array pattern. In the combining step (S30), the first array pattern and the second array pattern are symmetrical with respect to a plane (P) disposed between the interposer array board 10 and the slave array board 20 coupled up and down. are combined That is, each of the plurality of interposers 11 and each of the plurality of slaves 21 are 1:1 symmetrically coupled.

일 실시 예로, 인터포저(11)의 일면 전체에는 솔더부(S)가 형성될 수 있다. 따라서, 인터포저(11)의 일면 전체는 슬레이브(21)와 중첩될 수 있다. 이때, 인터포저(11)의 솔더부(S) 전체가 슬레이브(21)의 솔더부(S) 전체와 중첩될 수 있다. 이에 의해, 인터포저(11)의 솔더(S)가 슬레이브(21)의 솔더(S)와 전기적 접속될 수 있다.In an embodiment, the solder portion S may be formed on the entire surface of the interposer 11 . Accordingly, the entire surface of the interposer 11 may overlap the slave 21 . In this case, the entire solder portion S of the interposer 11 may overlap the entire solder portion S of the slave 21 . Accordingly, the solder S of the interposer 11 may be electrically connected to the solder S of the slave 21 .

도 7은 도 5에 도시된 인터포저 단계(S10)와 슬레이브 단계(S20)의 일 실시 예를 도시한 도면이다.FIG. 7 is a diagram illustrating an embodiment of the interposer step S10 and the slave step S20 shown in FIG. 5 .

도 4, 5 및 7을 참조하면, 인터포저 단계(S10)는 제1인쇄단계(S11)를 포함할 수 있다. 제1인쇄단계(S11)에서, 인쇄부(300)는 인터포저(11)에 소정 패턴의 솔더(S)를 인쇄한다. 슬레이브 단계(S20)는 제2인쇄단계(S21)를 포함할 수 있다. 제2인쇄단계(S21)에서, 인쇄부(300)는 슬레이브(21)에 소정 패턴의 솔더(S)를 인쇄한다. 여기서, 인터포저(11)의 솔더(S) 패턴과 슬레이브(21)의 솔더(S)의 패턴은 서로 대칭된다. 4, 5, and 7, the interposer step (S10) may include a first printing step (S11). In the first printing step S11 , the printing unit 300 prints the solder S of a predetermined pattern on the interposer 11 . The slave step (S20) may include a second printing step (S21). In the second printing step S21 , the printing unit 300 prints the solder S of a predetermined pattern on the slave 21 . Here, the solder (S) pattern of the interposer 11 and the solder (S) pattern of the slave 21 are symmetrical to each other.

도 8은 도 1에 도시된 슬레이브(21)의 커팅 시 불량 발생을 보여주는 도면이다.FIG. 8 is a view showing occurrence of defects when cutting the slave 21 shown in FIG. 1 .

도 9은 다양한 슬레이브(21)들의 오염을 나타낸다. 복수의 슬레이브(21) 각각을 제2커팅부(23)를 절단하여 슬레이브 지지판(22)으로부터 분리한 후의 솔더(S)들을 확대하여 도시한 도면이다. 이들을 참조하면, 제2커팅부(23)의 절단 시, 파편(F)들이 점성을 가지는 솔더(S)를 오염시키는 것을 확인할 수 있다. 다양한 크기의 파편들은 불량을 초래한다.9 shows the contamination of various slaves 21 . It is an enlarged view showing the solder S after each of the plurality of slaves 21 is separated from the slave support plate 22 by cutting the second cutting part 23 . Referring to these, when the second cutting part 23 is cut, it can be confirmed that the fragments F contaminate the solder S having viscosity. Fragments of various sizes lead to failure.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.Although the invention made by the present inventors has been described in detail according to the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

1 : PCB 제조 장치
10 : 인터포저 어레이 보드
11 : 인터포저
12 : 인터포저 지지판
13 : 제1커팅부
20 : 슬레이브 어레이 보드
21 : 슬레이브
22 : 슬레이브 지지판
23 : 제2커팅부
100 : 결합부
110 : 레이저
200 : 커팅부
300 : 인쇄부1: PCB manufacturing device
10: interposer array board
11: interposer
12: interposer support plate
13: first cutting unit
20: slave array board
21 : slave
22: slave support plate
23: second cutting unit
100: coupling part
110: laser
200: cutting unit
300: printing part

Claims (8)

복수의 인터포저와 이에 연결된 인터포저 지지판을 포함하는 인터포저 어레이 보드를 마련하는 인터포저 단계;
복수의 슬레이브와 이에 연결된 슬레이브 지지판을 포함하는 슬레이브 어레이 보드를 마련하는 슬레이브 단계;
인터포저 어레이 보드와 슬레이브 어레이 보드를 결합하는 결합 단계; 및
인터포저와 슬레이브를 인터포저 지지판 및 슬레이브 지지판으로부터 커팅하여 분리하는 분리 단계를 포함하며,
결합단계는,
복수의 인터포저의 각각을 복수의 슬레이브의 각각에 1:1 매칭시키는 매칭 단계; 및
인터포저의 솔더와 슬레이브의 솔더를 레이저로 접합시키는 접합 단계를 포함하고,
슬레이브의 솔더는 슬레이브의 일면에 배치되며, 인터포저의 솔더는 인터포저를 상하로 관통하는 PCB 제조 방법.an interposer step of providing an interposer array board including a plurality of interposers and an interposer support plate connected thereto;
a slave step of providing a slave array board including a plurality of slaves and a slave support plate connected thereto;
a coupling step of coupling the interposer array board and the slave array board; and
A separation step of cutting and separating the interposer and the slave from the interposer support plate and the slave support plate,
The bonding step is
a matching step of 1:1 matching each of the plurality of interposers to each of the plurality of slaves; and
A bonding step of bonding the solder of the interposer and the solder of the slave with a laser,
A method of manufacturing a PCB in which the solder of the slave is disposed on one side of the slave, and the solder of the interposer penetrates the interposer up and down. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
인터포저 단계에서, 복수의 인터포저는 서로 이격되어 인터포저 어레이 보드에 제1어레이 패턴으로 배치되며,
슬레이브 단계에서, 복수의 슬레이브는 서로 이격되어 슬레이브 어레이 보드에 제2어레이 패턴으로 배치되고,
결합 단계에서, 제1어레이 패턴과 제2어레이 패턴은 상하로 결합된 인터포저 어레이 보드와 슬레이브 어레이 보드의 사이에 배치된 일 평면을 기준으로 대칭되게 결합되는 PCB 제조 방법.The method of claim 1,
In the interposer step, a plurality of interposers are spaced apart from each other and arranged in a first array pattern on the interposer array board,
In the slave step, a plurality of slaves are spaced apart from each other and arranged in a second array pattern on the slave array board,
In the coupling step, the first array pattern and the second array pattern are symmetrically coupled with respect to one plane disposed between the interposer array board and the slave array board coupled up and down. 제 1 항에 있어서,
인터포저의 일면 전체는 슬레이브와 중첩되는 PCB 제조 방법.The method of claim 1,
A PCB manufacturing method in which the entire surface of the interposer is overlapped with the slave. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
인터포저 단계는 인터포저에 소정 패턴의 솔더를 인쇄하는 제1인쇄단계를 포함하며,
슬레이브 단계는 슬레이브에 소정 패턴의 솔더를 인쇄하는 제2인쇄단계를 포함하는 PCB 제조 방법.The method of claim 1,
The interposer step includes a first printing step of printing solder of a predetermined pattern on the interposer,
The slave step includes a second printing step of printing solder of a predetermined pattern on the slave. 복수의 인터포저와 이에 연결된 인터포저 지지판을 포함하는 인터포저 어레이 보드, 및 복수의 슬레이브와 이에 연결된 슬레이브 지지판을 포함하는 슬레이브 어레이 보드를 상하로 중첩시켜 결합하는 결합부; 및
결합된 인터포저와 슬레이브를 인터포저 지지판 및 슬레이브 지지판으로부터 커팅하여 분리하는 커팅부를 포함하며,
결합부는 인터포저의 솔더와 슬레이브의 솔더를 레이저로 접합시키며,
슬레이브의 솔더는 슬레이브의 일면에 배치되며, 인터포저의 솔더는 인터포저를 상하로 관통하고,
복수의 인터포저는 서로 이격되어 인터포저 어레이 보드에 제1어레이 패턴으로 배치되며,
복수의 슬레이브는 서로 이격되어 슬레이브 어레이 보드에 제2어레이 패턴으로 배치되고,
제1어레이 패턴과 제2어레이 패턴은 상하로 결합된 인터포저 어레이 보드와 슬레이브 어레이 보드의 사이에 배치된 일 평면을 기준으로 대칭되게 결합되는 PCB 제조 장치.
a coupling unit configured to vertically overlap an interposer array board including a plurality of interposers and an interposer support plate connected thereto, and a slave array board including a plurality of slaves and a slave support plate connected thereto; and
It includes a cutting unit that cuts the combined interposer and slave from the interposer support plate and the slave support plate and separates them,
The coupling part connects the solder of the interposer and the solder of the slave with a laser,
The solder of the slave is disposed on one side of the slave, and the solder of the interposer penetrates the interposer up and down,
A plurality of interposers are spaced apart from each other and arranged in a first array pattern on the interposer array board,
The plurality of slaves are spaced apart from each other and arranged in a second array pattern on the slave array board,
A PCB manufacturing apparatus in which the first array pattern and the second array pattern are symmetrically coupled with respect to one plane disposed between the interposer array board and the slave array board coupled up and down.
 삭제delete
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