KR100952485B1 - Manufacturing method of camera module - Google Patents

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Abstract

카메라 모듈 제조 방법이 개시된다. 복수의 단위기판으로 구획되는 모기판을 제공하는 단계, 단위기판 각각에 상응하는 하우징이 배열된 하우징 어레이(Array)를 제공하는 단계, 단위기판에 하우징이 상응하도록, 모기판에 하우징 어레이를 결합하는 단계, 모기판에서 상기 하우징이 결합된 단위기판을 분리하는 단계를 포함하는 카메라 모듈 제조 방법을 제공하여, 동시에 여러 개의 하우징을 조립함으로써 카메라 모듈 제조의 생산성을 극대화시킬 수 있다.Disclosed is a camera module manufacturing method. Providing a mother substrate partitioned into a plurality of unit substrates, providing a housing array in which a housing corresponding to each of the unit substrates is arranged, and coupling the housing array to the mother substrate such that the housings correspond to the unit substrates. Step, by providing a camera module manufacturing method comprising the step of separating the unit substrate coupled to the housing in the mother substrate, it is possible to maximize the productivity of the camera module manufacturing by assembling a plurality of housings at the same time.

카메라 모듈, 하우징, 어레이 Camera Modules, Housings, Arrays

Description

카메라 모듈 제조 방법{Manufacturing method of camera module}Manufacturing method of camera module

본 발명은 카메라 모듈 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module manufacturing method.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다. 그에 따라, 휴대용 단말기에 카메라 모듈이 장착이 보편화되고 있는 추세이다.Recently, with the development of communication technology and digital information processing technology, portable terminal technology in which various functions such as information processing and arithmetic, communication, image information input and output are integrated is emerging. As a result, mounting of a camera module in a portable terminal is becoming more common.

카메라 모듈은 사진이나 동영상을 촬상하는 장치로서, 일반적으로 이미지 센서가 실장된 기판, 기판에 결합되는 하우징, 렌즈를 포함하고 하우징에 결합되는 렌즈배럴로 구성된다. The camera module is a device for photographing a picture or a video, and generally includes a substrate mounted with an image sensor, a housing coupled to the substrate, and a lens barrel including the lens and coupled to the housing.

이러한 카메라 모듈의 제조 과정에는 카메라 모듈의 하우징을 기판에 조립하는 공정이 있는데, 종래의 하우징 조립 방법은, 단품 상태의 하우징을 복수의 카메라 모듈 기판이 형성된 모기판에 하나씩 부착하는 것이 일반적이다. 그래서, 종래 하우징의 조립 방법은 모기판을 사용하여 카메라 모듈을 제조함에도 생산성이 낮은 문제점이 있다. In the manufacturing process of such a camera module, there is a process of assembling the housing of the camera module to a substrate. In the conventional housing assembly method, the housing in a single state is generally attached to a mother substrate on which a plurality of camera module substrates are formed. Thus, the conventional assembly method of the housing has a problem of low productivity even when manufacturing a camera module using a mother substrate.

또한, 하우징과 기판 사이에 적외선 필터가 개재하기 위해, 기판에 하우징을 부착하기 전에 하우징에 적외선 필터를 부착한다. 그런데, 종래에는 단품의 하우징을 사용함에 따라 하우징을 하나씩 배열하여 적외선 필터를 부착하게 되어, 하우징을 설비에 하나씩 배열하고 떼어내는 작업이 필요해 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, in order to interpose the infrared filter between the housing and the substrate, the infrared filter is attached to the housing before attaching the housing to the substrate. However, conventionally, as the housing is used separately, the housings are arranged one by one to attach the infrared filter, and the housings need to be arranged and removed one by one in the facility, thereby reducing the productivity.

본 발명은 동시에 여러 개의 하우징을 조립하여 생산성을 극대화하는 카메라 모듈 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a camera module manufacturing method for maximizing productivity by assembling several housings at the same time.

본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 단위기판으로 구획되는 모기판을 제공하는 단계, 단위기판 각각에 상응하는 하우징이 배열된 하우징 어레이(Array)를 제공하는 단계, 단위기판에 하우징이 상응하도록, 모기판에 하우징 어레이를 결합하는 단계, 모기판에서 상기 하우징이 결합된 단위기판을 분리하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, providing a mother substrate partitioned into a plurality of unit substrates, providing a housing array (array) in which a housing corresponding to each of the unit substrates arranged, so that the housings correspond to the unit substrate, A method of manufacturing a camera module is provided, the method comprising: coupling a housing array to a mother substrate, and separating a unit substrate to which the housing is coupled from the mother substrate.

여기서, 하우징 각각에 상응하는 렌즈배럴을 결합하는 단계를 더 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법이 제공될 수 있다.Here, a method of manufacturing a camera module may be provided further comprising coupling lens barrels corresponding to each of the housings.

또한, 하우징 어레이에 적외선 차단 필터를 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the method may further include attaching an infrared cut filter to the housing array.

또한, 모기판에는 제1 가이드 홀이 형성되고 하우징 어레이에는 가이드 홀에 상응하는 제1 가이드 핀이 형성되며, 결합하는 단계는 제1 가이드 핀이 상기 제1 가이드 홀에 삽입되도록 상기 모기판에 상기 하우징 어레이를 결합하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, a first guide hole is formed in the mother substrate and a first guide pin corresponding to the guide hole is formed in the housing array, and the coupling may be performed by inserting the first guide pin into the first guide hole. Coupling the housing array.

또한, 제2 가이드 핀이 형성된 지그를 제공하는 단계를 더 포함하고, 모기판 및 하우징 어레이 각각에는 제2 가이드 핀에 상응하는 제2 가이드 홀 및 제3 가이드 홀이 형성되며, 결합하는 단계는 제2 가이드 핀이 제2 가이드 홀 및 제3 가이드 홀에 삽입되도록 지그에 모기판 및 하우징 어레이를 결합하는 단계를 포함할 수 있다.The method may further include providing a jig in which the second guide pin is formed, and a second guide hole and a third guide hole corresponding to the second guide pin are formed in each of the mother substrate and the housing array. And coupling the mother substrate and the housing array to the jig such that the second guide pin is inserted into the second guide hole and the third guide hole.

여기서, 결합하는 단계 이후에, 제2 가이드 핀에 체결부재를 결합하여 모기판과 하우징을 지그에 고정하는 단계를 더 포함할 수 있다.Here, after the step of coupling, may further comprise coupling the fastening member to the second guide pin to secure the mother substrate and the housing to the jig.

동시에 여러 개의 하우징을 조립함으로써, 카메라 모듈 제조 방법의 생산성을 향상 시킬 수 있다.By assembling several housings at the same time, the productivity of the camera module manufacturing method can be improved.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이하, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 하우징 조립 방법 및 카메라 모듈 제조 방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a housing assembly method and a camera module manufacturing method of a camera module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the following description, the same or corresponding components are the same. The reference numerals will be given and overlapping description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 나타내는 순 서도이다. 도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법의 각 단계를 나타내는 사시도이다. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention. 2 to 4 are perspective views showing each step of the manufacturing method of the camera module according to an embodiment of the present invention.

도2 내지 도 4를 참조하면, 모기판(10), 단위기판(11), 하우징 어레이(20), 하우징(21)이 도시되어 있다.2 to 4, a mother substrate 10, a unit substrate 11, a housing array 20, and a housing 21 are illustrated.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은, 복수의 단위기판(11)으로 구획되는 모기판(10)을 제공하는 단계(S110), 단위기판(11) 각각에 상응하는 하우징(21)이 배열된 하우징 어레이(Array, 20)를 제공하는 단계(S120), 단위기판(11)에 하우징(21)이 상응하도록 모기판(10)에 하우징 어레이(20)를 결합하는 단계(S130) 및 모기판(10)에서 하우징(21)이 결합된 단위기판(11)을 분리하는 단계(S140)를 포함하여, 동시에 여러 개의 하우징을 조립함으로써 카메라 모듈 제조 방법의 생산성을 향상시킬 수 있다.As shown in FIG. 1, a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention includes providing a mother substrate 10 partitioned into a plurality of unit substrates 11 (S110) and a unit substrate 11. (S120) providing a housing array 20 in which the housings 21 corresponding to the housings 21 are arranged (S120), and the housing array 20 on the mother substrate 10 such that the housing 21 corresponds to the unit substrate 11. ) (S140) and (S140) of separating the unit substrate 11 is coupled to the housing 21 in the mother substrate (10), by assembling several housings at the same time Productivity can be improved.

먼저, 카메라 모듈의 제조 방법은 카메라 모듈의 기판으로 나누어질 단위기판(11)으로 구획되는 모기판(10)을 제공한다(S110). First, the manufacturing method of the camera module provides a mother substrate 10 partitioned into a unit substrate 11 to be divided into a substrate of the camera module (S110).

도 2에 도시된 바와 같이, 모기판(10)은 복수의 단위기판(11)으로 구획된다. 일반적으로, 카메라 모듈 제조공정에서 한 장의 모기판(10)을 복수의 단위기판(11)으로 구획하여, 한꺼번에 가공하거나 카메라 모듈의 부품을 조립한 후 각각의 모듈로 절단하여 생산성을 높인다. 여기서, 각각의 단위기판(11)에는 이미지 센서, 전자부품 등 카메라 모듈에 필요한 부품이 실장 또는 부착될 수 있다.As shown in FIG. 2, the mother substrate 10 is divided into a plurality of unit substrates 11. In general, in a camera module manufacturing process, one mother substrate 10 is divided into a plurality of unit substrates 11 and processed at a time, or after assembling parts of a camera module, each module is cut to increase productivity. Here, each unit substrate 11 may be mounted or attached to components required for the camera module, such as an image sensor, an electronic component.

다음으로, 카메라 모듈 기판이 될 단위기판(11) 각각에 결합될 수 있도록 배치된 하우징(21)을 하나의 하우징 어레이(20)로 제공한다(S120).Next, the housing 21 disposed to be coupled to each of the unit substrates 11 to be the camera module substrate is provided as one housing array 20 (S120).

도 2에 도시된 바와 같이, 하우징 어레이(20)는 단위기판(11) 각각에 상응하는 하우징(21)을 포함한다. 카메라 모듈 기판이 되는 단위기판(11)에는 하우징(21)이 결합할 수 있는 자리가 정해져 있다. 그러므로, 모기판(10)과 하우징 어레이(20)를 결합하여 단위기판(11) 각각에 하우징(21)을 결합하기 위해서는, 각각의 단위기판(11)에 정해진 자리와 일치하도록 하우징 어레이(20)에 하우징(21)이 배열되어야 한다. 그리고, 각 하우징(21)은 제조 공정에서 분리되지 않도록 브릿지(24)를 통해 하우징 어레이(20)에 연결되어 일체가 된다. 여기서, 하우징 어레이(20)를 제공하는 단계는 모기판(10)을 제공하는 단계보다 선행되거나 동시에 수행될 수 있음은 당업자에게 자명하다.As shown in FIG. 2, the housing array 20 includes a housing 21 corresponding to each of the unit substrates 11. The unit substrate 11 serving as the camera module substrate is provided with a seat to which the housing 21 can be coupled. Therefore, in order to couple the housing 21 to each of the unit substrates 11 by combining the mother substrate 10 and the housing array 20, the housing array 20 so as to coincide with a predetermined position on each unit substrate 11. The housing 21 must be arranged in this. Each housing 21 is connected to and integrated with the housing array 20 through the bridge 24 so as not to be separated in the manufacturing process. Here, it will be apparent to those skilled in the art that the step of providing the housing array 20 may be performed before or simultaneously with the step of providing the mother substrate 10.

다음으로, 카메라 모듈 기판이 되는 단위기판(11)에 하우징(21)이 정렬되도록 모기판(10)에 하우징 어레이(20)를 결합한다(S130). 상기 기술한 바와 같이, 각각의 단위기판(11)에는 하우징(21)이 위치하도록 정해진 자리가 있으므로, 하우징(21)이 단위기판(11)의 정해진 자리 위치하도록 모기판(11)에 하우징 어레이(20)를 결합한다. 일반적으로, 카메라 모듈 기판과 하우징(21) 사이에 접착제 또는 접착 필름을 개재하여 결합할 수 있다. 또한, 나사와 같은 체결부재를 이용하여 단위기판(11)과 하우징(21)를 체결하여 모기판(10)과 하우징 어레이(20)를 결합할 수도 있다.Next, the housing array 20 is coupled to the mother substrate 10 so that the housing 21 is aligned with the unit substrate 11 serving as the camera module substrate (S130). As described above, since each unit substrate 11 has a predetermined position to position the housing 21, the housing array may be disposed on the mother substrate 11 so that the housing 21 is positioned at a predetermined position of the unit substrate 11. 20). In general, an adhesive or an adhesive film may be coupled between the camera module substrate and the housing 21. In addition, the mother substrate 10 and the housing array 20 may be coupled by fastening the unit substrate 11 and the housing 21 using a fastening member such as a screw.

본 실시예에서는, 모기판(10)에는 제1 가이드 홀(12)이 형성하고, 하우징 어레이(20)에는 상기 제1 가이드 홀(12)에 상응하는 제1 가이드 핀(22)이 형성하여, 제1 가이드 핀(22)을 제1 가이드 홀(12)에 삽입함으로써 모기판(10)에 하우징 어레 이(20)의 결합이 용이하게 한다.In the present exemplary embodiment, a first guide hole 12 is formed in the mother substrate 10, and a first guide pin 22 corresponding to the first guide hole 12 is formed in the housing array 20. Insertion of the first guide pin 22 into the first guide hole 12 facilitates coupling of the housing array 20 to the mother substrate 10.

도 2에 도시된 바와 같이, 모기판(10)에는 하우징 어레이(20)의 제1 가이드 핀(22)이 삽입될 수 있도록, 적어도 2개 이상의 제1 가이드 홀(12)을 형성할 수 있다. 그러면, 각 제1 가이드 홀(12)에 대응하는 제1 가이드 핀(22)을 가진 하우징 어레이(20)는 모기판(10)에 대하여 결합 시의 위치가 결정되고, 하우징 어레이(20)에 고정되어 있는 각각의 하우징(21)의 결합 시 위치도 제1 가이드 핀(22)을 기준으로 결정할 수 있게 된다. 또한, 모기판(10)의 각 단위기판(11)들의 위치는 제1 가이드 홀(12)을 기준으로 결정할 수 있다. 따라서, 각각의 단위기판(11)에 하우징(21)이 정해진 자리에 결합되도록, 제1 가이드 핀(22)을 기준으로 하우징(21)을 하우징 어레이(20)에 배치할 수 있다. 그러면, 모기판(10)과 하우징 어레이(20)의 결합 시에 제1 가이드 핀(22)을 제1 가이드 홀(12)에 삽입함으로써, 단위기판(11)과 이에 상응하는 하우징(21)을 쉽게 정렬할 수 있다.As illustrated in FIG. 2, at least two first guide holes 12 may be formed in the mother substrate 10 so that the first guide pins 22 of the housing array 20 may be inserted. Then, the housing array 20 having the first guide pin 22 corresponding to each of the first guide holes 12 is determined at the time of engagement with the mother substrate 10 and fixed to the housing array 20. The position at the time of engagement of each of the housings 21 can also be determined based on the first guide pin 22. In addition, the position of each unit substrate 11 of the mother substrate 10 may be determined based on the first guide hole 12. Therefore, the housing 21 may be disposed in the housing array 20 based on the first guide pin 22 so that the housing 21 is coupled to the predetermined position on each unit substrate 11. Then, when the mother substrate 10 and the housing array 20 are coupled, the unit substrate 11 and the corresponding housing 21 are inserted by inserting the first guide pin 22 into the first guide hole 12. Easy to sort

다음으로, 하우징 어레이가 결합된 모기판(1)에서, 단위기판(11)을 하우징(21)과 결합된 상태로 분리한다(S140). 하우징이 결합된 단위기판(2)은 다이싱(dicing) 공정 또는 타발 공정에 의해 하우징 어레이가 결합된 모기판(1)에서 절단될 수 있다.Next, in the mother substrate 1 is coupled to the housing array, the unit substrate 11 is separated in a state coupled to the housing 21 (S140). The unit substrate 2 to which the housing is coupled may be cut from the mother substrate 1 to which the housing array is coupled by a dicing process or a punching process.

또한, 모기판(10)과 결합한 하우징 어레이(20)의 하우징(21) 각각에 렌즈배럴(30)을 결합하는 단계를 더 포함하여, 카메라 모듈 제조의 생산성을 더욱 높일 수 있다. In addition, the method may further include coupling the lens barrel 30 to each of the housings 21 of the housing array 20 coupled to the mother substrate 10, thereby further increasing the productivity of manufacturing the camera module.

도 5에 도시된 바와 같이, 모기판(10)에 결합된 하우징 어레이(20)의 하우 징(21) 각각에 상응하는 렌즈배럴(30)을 결합할 수 있다. 그러면, 하우징(21)을 하나씩 고정하여 렌즈배럴(30)을 결합하는 방법에 비하여, 복수의 하우징(21)을 한번에 고정할 수 있을 뿐 아니라 동시에 여러 개의 렌즈배럴(30)을 결합하는 것이 가능하게 되어 카메라 모듈 제조의 생산성을 높일 수 있다. As shown in FIG. 5, the lens barrel 30 corresponding to each of the housings 21 of the housing array 20 coupled to the mother substrate 10 may be coupled. Then, as compared to a method of combining the lens barrel 30 by fixing the housing 21 one by one, not only can the housing 21 be fixed at a time, but also it is possible to combine several lens barrels 30 at the same time. This can increase the productivity of camera module manufacturing.

그리고, 하우징 어레이(20)와 모기판(10)을 결합하기 전에 하우징 어레이(20)에 적외선 차단 필터(40)를 부착하는 단계를 더 포함하여 카메라 모듈 제조 방법의 생산성을 더욱 높일 수 있다.In addition, the method may further include attaching the infrared cut filter 40 to the housing array 20 before the housing array 20 and the mother substrate 10 are coupled to each other to further increase the productivity of the camera module manufacturing method .

도 6에 도시된 바와 같이, 하우징 어레이(20)에 배열된 각각의 하우징(21)의하면에는 적외선 차단 필터(40)가 부착될 수 있다. 일반적으로 카메라 모듈에서 적외선 차단 필터(40)는 하우징(21)과 기판 사이에 개재되고, 이를 위해 기판과 결합하기 전 하우징(21)에 적외선 차단 필터(40)를 부착한다. 이때, 단품 상태의 하우징을 사용하면 적외선 차단 필터(40) 부착을 위해 하우징을 하나씩 배열하여야 하지만, 하우징 어레이(20) 상태에서는 여러 하우징(21)을 별도의 배열과정 없이 고정하여 적외선 차단 필터(40) 부착 공정을 수행할 수 있다. 그리고, 동시에 여러 개의 적외선 차단 필터(40)를 동시에 부착할 수 있어서 생산성을 높일 수 있다.As shown in FIG. 6, an infrared cut filter 40 may be attached to a lower surface of each housing 21 arranged in the housing array 20. In general, the infrared cut filter 40 in the camera module is interposed between the housing 21 and the substrate, for this purpose to attach the infrared cut filter 40 to the housing 21 before coupling to the substrate. In this case, when using the housing in a single state, the housings should be arranged one by one for attaching the infrared cut filter 40, but in the housing array 20 state, the various housings 21 are fixed without the separate arrangement process and the infrared cut filter 40 ) The attachment process can be carried out. In addition, several infrared cut filter 40 can be attached at the same time, thereby increasing productivity.

도 7 내지 도 8는 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법의 각 단계를 나타낸 사시도이다. 제2 실시예는 제2 가이드 핀(51)을 형성하는 지그(50)를 제공하고, 하우징 어레이(20)에는 제1 가이드 핀(22) 대신에 제3 가이드 홀(23)이 형성되며, 지그(50)의 제2 가이드 핀(51)이 모기판(10)의 제2 가이드 홀(13) 및 하우징 어레이(20)의 제3 가이드 홀(23)에 삽입되도록 지그(50)에 모기 판(10) 및 하우징 어레이(20)를 결합하는 점에서 일 실시예과 차이가 있다. 이하, 차이점을 중심으로 제2 실시예를 설명한다.7 to 8 are perspective views showing each step of the manufacturing method of the camera module according to the second embodiment of the present invention. The second embodiment provides a jig 50 that forms the second guide pin 51, the third guide hole 23 is formed in the housing array 20 instead of the first guide pin 22, and the jig The mosquito plate (50) is inserted into the jig 50 so that the second guide pin 51 of the 50 is inserted into the second guide hole 13 of the mother substrate 10 and the third guide hole 23 of the housing array 20. 10) and the housing array 20 is different from the embodiment in terms of coupling. The second embodiment will be described below centering on the differences.

모기판(10)에 적어도 2개 이상의 제2 가이드 홀(13)이 형성될 수 있다. 그리고, 지그(50)에는 모기판(10)의 제2 가이드 홀(13)에 삽입할 수 있도록 제2 가이드 핀(51)을 형성하고, 하우징 어레이(20)에는 모기판(10)의 제2 가이드 홀(13)에 대응되며 지그(50)의 제2 가이드 핀(51)에 삽입될 수 있는 제3 가이드 홀(23)을 형성할 수 있다. 그러면, 지그(50)의 제2 가이드 핀(51)에 대응하는 제2 가이드 홀(13)을 가진 모기판(10)은 지그(50)에 대하여 위치가 고정되어 안착될 수 있다. 그리고, 모기판(10)의 제2 가이드 홀(13)에 대응하는 제3 가이드 홀(23)은 가진 하우징 어레이(20)는, 모기판(10)과 마찬가지로 지그(50)의 제2 가이드 핀(51)이 제3 가이드 홀(23)에 삽입되어 지그(50)에 대하여 결합 시 위치가 결정된다. 따라서, 지그(50)에 대하여 모기판(10)과 하우징 어레이(20)의 위치가 고정되므로 모기판(10)에 대한 하우징 어레이(20)의 위치도 결정된다. 그러면, 모기판(10)의 각 단위기판(11)들의 위치는 제2 가이드 홀(13)을 기준으로 결정할 수 있고, 하우징 어레이(20)에 고정되어 있는 각 하우징(21)의 결합 시 위치도 제3 가이드 홀(23)을 기준으로 결정할 수 있다. 따라서, 각각의 단위기판(11)에 정해진 자리에 하우징(21)이 결합되도록, 하우징(21)을 하우징 어레이(20)에 배치할 수 있다. 그러면, 지그(50)에 안착된 모기판(10)과 하우징 어레이(20)의 결합 시에 단위기판(11)과 이에 상응하는 하우징(21)을 쉽게 정렬할 수 있다.At least two or more second guide holes 13 may be formed in the mother substrate 10. In addition, a second guide pin 51 is formed in the jig 50 so as to be inserted into the second guide hole 13 of the mother substrate 10, and the second of the mother substrate 10 is formed in the housing array 20. A third guide hole 23 corresponding to the guide hole 13 and inserted into the second guide pin 51 of the jig 50 may be formed. Then, the mother substrate 10 having the second guide hole 13 corresponding to the second guide pin 51 of the jig 50 may be mounted with a fixed position with respect to the jig 50. The housing array 20 having the third guide hole 23 corresponding to the second guide hole 13 of the mother substrate 10 has a second guide pin of the jig 50 similarly to the mother substrate 10. The 51 is inserted into the third guide hole 23 to determine the position at the time of engagement with the jig 50. Therefore, since the positions of the mother substrate 10 and the housing array 20 are fixed with respect to the jig 50, the position of the housing array 20 with respect to the mother substrate 10 is also determined. Then, the position of each unit substrate 11 of the mother substrate 10 may be determined based on the second guide hole 13, and the position at the time of coupling the respective housings 21 fixed to the housing array 20 is also illustrated. The determination may be based on the third guide hole 23. Therefore, the housing 21 may be disposed in the housing array 20 such that the housing 21 is coupled to a predetermined position on each unit substrate 11. Then, the unit substrate 11 and the corresponding housing 21 may be easily aligned when the mother substrate 10 seated on the jig 50 and the housing array 20 are coupled to each other.

또한, 모기판(10)에 하우징 어레이(20)를 결합한 이후에 제2 가이드 핀(51) 에 체결부재(60)를 결합하여 모기판(10)과 하우징(21)을 지그(50)에 고정하는 단계를 더 포함할 수 있다. In addition, after the housing array 20 is coupled to the mother substrate 10, the fastening member 60 is coupled to the second guide pin 51 to fix the mother substrate 10 and the housing 21 to the jig 50. It may further comprise the step.

도 7 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 지그(50)의 제2 가이드 핀(51)에는 하우징 어레이가 결합된 모기판(1)을 고정하기 위해 체결부재(60)가 결합될 수 있다. 하우징 어레이가 결합된 모기판(1)을 가공하거나 렌즈배럴과 같은 카메라 모듈 부품을 추가로 결합하기 위해 이동이 필요한 경우, 지그(50)에서 하우징 어레이가 결합된 모기판(1)이 분리되거나 흔들려 파손되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위하여, 제2 가이드 핀(51)에 나사산을 형성하고 너트를 이용하여 하우징 어레이가 결합된 모기판(1)을 고정할 수 있다. 또한, 고무와 같은 탄성부재를 이용하여 고정할 수도 있다.7 to 8, the fastening member 60 may be coupled to the second guide pin 51 of the jig 50 to fix the mother substrate 1 to which the housing array is coupled. When movement is necessary to process the mother substrate 1 with the housing array coupled or to further combine the camera module components such as the lens barrel, the mother substrate 1 with the housing array coupled with the jig 50 is separated or shaken. It can prevent damage. To this end, a thread is formed on the second guide pin 51 and the mother substrate 1 to which the housing array is coupled may be fixed using a nut. It may also be fixed using an elastic member such as rubber.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that the invention may be varied and varied without departing from the scope of the invention.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 나타내는 순서도.1 is a flow chart showing a manufacturing method of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법의 각 단계를 나타내는 사시도.2 to 4 is a perspective view showing each step of the manufacturing method of the camera module according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈배럴의 결합 단계를 나타낸 사시도.5 is a perspective view showing the coupling step of the lens barrel according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 적외선 필터의 부착 단계를 나타낸 사시도.Figure 6 is a perspective view showing the attachment step of the infrared filter according to an embodiment of the present invention.

도 7 내지 도 8는 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법의 각 단계를 나타낸 사시도.7 to 8 are perspective views showing each step of the manufacturing method of the camera module according to a second embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1: 하우징 어레이가 결합된 모기판 2: 하우징이 결합된 단위기판1: Mother board with housing array 2: Unit board with housing

10: 모기판 11: 단위기판10: mother substrate 11: unit substrate

12: 제1 가이드 홀 13: 제2 가이드 홀12: 1st guide hole 13: 2nd guide hole

20: 하우징 어레이 21: 하우징20: housing array 21: housing

22: 제1 가이드 핀 23: 제3 가이드 홀22: first guide pin 23: third guide hole

24: 브릿지 30: 렌즈배럴24: bridge 30: lens barrel

40: 적외선 차단 필터 50: 지그40: infrared cut filter 50: jig

51: 제2 가이드 핀 60: 체결부재51: second guide pin 60: fastening member

Claims (6)

복수의 단위기판으로 구획되어 있으며, 제1 가이드 홀이 형성된 모기판을 제공하는 단계;Providing a mother substrate partitioned into a plurality of unit substrates and having a first guide hole formed therein; 상기 단위기판 각각에 상응하는 하우징이 배열되어 있으며, 상기 가이드 홀에 상응하는 제1 가이드 핀이 형성된 하우징 어레이(Array)를 제공하는 단계;Providing a housing array having a housing corresponding to each of the unit substrates and having a first guide pin corresponding to the guide hole; 상기 제1 가이드 핀이 상기 제1 가이드 홀에 삽입되도록, 상기 모기판에 상기 하우징 어레이를 결합하는 단계; 및Coupling the housing array to the mother substrate such that the first guide pin is inserted into the first guide hole; And 상기 모기판에서 상기 하우징이 결합된 상기 단위기판을 분리하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.And separating the unit substrate to which the housing is coupled from the mother substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징 각각에 렌즈배럴을 결합하는 단계를 더 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.Coupling lens barrels to each of the housings. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징 각각에 적외선 차단 필터를 부착하는 단계를 더 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.Attaching an infrared cut filter to each of the housings. 삭제delete 제2 가이드 핀이 형성된 지그를 제공하는 단계;Providing a jig having a second guide pin formed thereon; 복수의 단위기판으로 구획되며, 상기 제2 가이드 핀에 상응하는 제2 가이드 홀이 형성된 모기판을 제공하는 단계;Providing a mother substrate partitioned into a plurality of unit substrates and having a second guide hole corresponding to the second guide pins; 단위기판 각각에 상응하는 하우징이 배열되어 있으며, 상기 제2 가이드 핀에 상응하는 제3 가이드 홀이 형성된 하우징 어레이를 제공하는 단계; 및Providing a housing array having a housing corresponding to each unit substrate and having a third guide hole corresponding to the second guide pin; And 상기 제2 가이드 핀이 상기 제2 가이드 홀 및 상기 제3 가이드 홀에 삽입되도록, 상기 지그에 상기 모기판 및 상기 하우징 어레이를 결합하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.Coupling the mother substrate and the housing array to the jig such that the second guide pin is inserted into the second guide hole and the third guide hole. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 결합하는 단계 이후에,After the combining step, 상기 제2 가이드 핀에 체결부재를 결합하여 상기 모기판과 상기 하우징 어레이를 상기 지그에 고정하는 단계를 더 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.And coupling the fastening member to the second guide pin to fix the mother substrate and the housing array to the jig.
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