KR101049466B1 - Board array and manufacturing method of camera module thereof - Google Patents

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KR101049466B1
KR101049466B1 KR1020100050068A KR20100050068A KR101049466B1 KR 101049466 B1 KR101049466 B1 KR 101049466B1 KR 1020100050068 A KR1020100050068 A KR 1020100050068A KR 20100050068 A KR20100050068 A KR 20100050068A KR 101049466 B1 KR101049466 B1 KR 101049466B1
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coupling groove
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unit substrate
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석진수
이상언
김창협
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: A substrate array and manufacturing method of a camera module using the same are provided to prevent a case in which a coupling groove, which is connected with a boss, is cut. CONSTITUTION: A coupling groove(120) is formed in a unit board(110). The coupling groove is formed by corresponding to the location of a boss. A bridge(130) is contiguous to a bonding groove. The bridge is formed in the external side of the unit board. A cutting part(140) is formed in one end of the bridge. The cutting part is separated with the bonding groove.

Description

기판 어레이 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조방법{BOARD ARRAY AND MANUFACTURING METHOD OF CAMERA MODULE THEREOF}Substrate array and manufacturing method of camera module using same {BOARD ARRAY AND MANUFACTURING METHOD OF CAMERA MODULE THEREOF}

본 발명은 기판 어레이 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate array and a method for manufacturing a camera module using the same.

휴대용 전자 기기는 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있다. 특히, 카메라 모듈(CAMERA MODULE)이 부착되어 사용자가 편리하게 사진을 촬영할 수 있다.Portable electronic devices are being used in multi-convergence with music, movies, TV, and games. In particular, the camera module (CAMERA MODULE) is attached so that the user can conveniently take a picture.

카메라 모듈의 제조는, 복수의 유닛기판을 포함하는 기판 어레이를 이용하여 공정을 수행하므로써, 동일한 공정을 동시적으로 수행하여 공정시간을 단축시켜 생산성을 높이게 된다. In the manufacturing of the camera module, by performing a process using a substrate array including a plurality of unit substrates, the same process is performed simultaneously to shorten the process time and increase productivity.

카메라 모듈의 제조과정에서, 카메라 모듈에 포함되는 하우징과 유닛기판을 결합시키기 위해, 보스 없이 접착제로 고정하는 경우, 접착제가 경화되기 전에 하우징의 위치가 틀어져 불량이 발생될 수 있다.In the manufacturing process of the camera module, in order to bond the housing and the unit substrate included in the camera module, when fixing with an adhesive without a boss, the position of the housing is misaligned before the adhesive is cured may cause a defect.

하우징과 기판의 틀어짐을 방지하기 위해, 유닛기판에는 결합홈을 형성하고 하우징에는 결합홈에 체결되는 보스를 형성시켜 이들을 결합하고 접착제로 고정시킨다.In order to prevent the housing from being misaligned with the substrate, a unit groove is formed in the unit board, and a boss fastened to the unit groove is formed in the housing to join them and fix them with an adhesive.

이는, 먼저 기판 어레이에 결합홈을 형성하고 이웃된 유닛기판이 동시 공정으로 수행될 수 있도록 일부를 제외하고 유닛기판의 외곽을 따라 절단하여 절단부를 형성하게 된다. This forms a cutout by first forming a coupling groove in the substrate array and cutting along the outer portion of the unit substrate except for a portion so that neighboring unit substrates can be performed in a simultaneous process.

도 7은 일반적인 기판 어레이의 일부를 도시한 도면이다.7 is a diagram illustrating a part of a general substrate array.

도 7에 도시된 바와 같이, 설계상의 오차 등에 의해 결합홈(13)과 절단부(14)가 선접촉되어 결합홈(13)이 터질 수 있어 결합홈(13)에 보스가 체결되지 않을 우려가 있다. 그리고 유닛기판(11)의 외곽을 따라 절단될 때 결합홈(13)으로 이물질이 유입되면, 이물질에 의한 불량이 발생될 수 있다.
As shown in FIG. 7, the coupling groove 13 and the cutting portion 14 may be in line contact due to a design error, such that the coupling groove 13 may burst and the boss may not be fastened to the coupling groove 13. . And when foreign matter is introduced into the coupling groove 13 when cut along the outer portion of the unit substrate 11, a defect by the foreign matter may occur.

본 발명은 보스와 체결되는 결합홈이 잘려나가는 것을 방지하며, 결합홈으로 이물질이 유입되는 것을 감소시킬 수 있는 기판 어레이 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조방법을 제공하는 것이다.
The present invention is to provide a substrate array and a method for manufacturing a camera module using the same to prevent the coupling grooves are fastened to the boss to be cut off, to reduce the introduction of foreign matter into the coupling grooves.

본 발명의 일 측면에 따르면, 보스가 형성되는 하우징과 결합되는 복수의 유닛기판을 포함하는 기판 어레이에 있어서, 상기 유닛기판에 형성되며 상기 보스가 결합되도록 상기 보스의 위치에 대응하여 형성되는 결합홈; 상기 결합홈에 인접하며 이웃되는 상기 유닛기판과 연결되도록 상기 유닛기판의 외측에 형성되는 브릿지; 및 상기 유닛기판의 절단이 용이해지도록 상기 결합홈과 이격되게 상기 브릿지의 일단부에 형성되는 절단부를 포함하는 기판 어레이가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a substrate array including a plurality of unit substrates coupled to a housing in which a boss is formed, wherein the coupling groove is formed on the unit substrate and formed to correspond to the position of the boss so that the boss is coupled. ; A bridge formed outside the unit substrate so as to be connected to the unit substrate adjacent to the coupling groove and adjacent to the unit groove; And a cutout formed at one end of the bridge to be spaced apart from the coupling groove to facilitate cutting of the unit substrate.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 보스가 형성되는 하우징과 결합되는 유닛기판을 포함하는 카메라 모듈의 제조방법에 있어서, 복수의 유닛기판을 포함하는 기판 어레이를 준비하는 단계-이때, 기판 어레이는, 상기 유닛기판에 형성되며 상기 보스가 결합되도록 상기 보스의 위치에 대응하여 형성되는 결합홈; 상기 결합홈에 인접하며 이웃되는 상기 유닛기판과 연결되도록 상기 유닛기판의 외측에 형성되는 브릿지; 및 상기 유닛기판의 절단이 용이해지도록 상기 결합홈과 이격되게 상기 브릿지의 일단부에 형성되는 절단부를 포함; 상기 결합홈에 상기 보스가 결합되도록 복수개의 상기 하우징 각각을 복수개의 상기 유닛기판 각각에 부착하는 단계; 및 상기 하우징의 외곽을 따라 상기 브릿지를 절단하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법이 제공된다.In addition, according to another aspect of the present invention, in the method of manufacturing a camera module including a unit substrate coupled to the housing in which the boss is formed, preparing a substrate array including a plurality of unit substrates, wherein the substrate array is A coupling groove formed in the unit substrate and formed to correspond to the position of the boss so that the boss is coupled; A bridge formed outside the unit substrate so as to be connected to the unit substrate adjacent to the coupling groove and adjacent to the unit groove; And a cutout formed at one end of the bridge to be spaced apart from the coupling groove to facilitate cutting of the unit substrate. Attaching each of the plurality of housings to each of the plurality of unit substrates such that the boss is coupled to the coupling groove; And cutting the bridge along the outer edge of the housing.

여기서, 상기 결합홈의 일측에는 상기 결합홈과 이격되게 다각형의 절단공이 더 형성될 수 있다.Here, one side of the coupling groove may be further formed with a polygonal cutting hole spaced apart from the coupling groove.

여기서, 상기 절단공은 사각형상일 수 있다.Here, the cutting hole may have a rectangular shape.

여기서, 상기 절단부는 상기 유닛기판의 외곽을 따라 형성될 수 있다.Here, the cut portion may be formed along the outer periphery of the unit substrate.

여기서, 상기 절단부는 ㄱ 형상일 수 있다.Here, the cut portion may be a-shaped.

여기서, 상기 하우징을 상기 기판 어레이에 부착하는 단계이전에, 상기 유닛기판과 상기 하우징이 접촉되는 상기 유닛기판 또는 상기 하우징의 적어도 어느 일면에 접착제를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.
Here, before the attaching the housing to the substrate array, the method may further include applying an adhesive to at least one surface of the unit substrate or the housing in which the unit substrate and the housing are in contact with each other.

본 발명의 실시예에 따르면, 보스와 체결되는 결합홈이 잘려나가는 것을 방지하며, 결합홈으로 이물질이 유입되는 것을 감소시킬 수 있어, 불량발생을 감소시킬 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent the coupling groove coupled to the boss is cut off, and to reduce the inflow of foreign matter into the coupling groove, it is possible to reduce the occurrence of defects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 어레이를 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법을 도시한 순서도.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조과정을 도시한 도면.
도 7은 일반적인 기판 어레이의 일부를 도시한 도면. 1 illustrates a substrate array in accordance with an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention.
3 to 6 are views illustrating a manufacturing process of a camera module according to an embodiment of the present invention.
7 illustrates a portion of a typical substrate array.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이하, 본 발명에 따른 기판 어레이 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, an embodiment of a substrate array and a method of manufacturing a camera module using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 어레이를 도시한 도면이다.1 is a view showing a substrate array according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하여, 기판 어레이에 대하여 설명하도록 한다.Referring to FIG. 1, the substrate array will be described.

기판 어레이(100)는 유닛기판(110), 결합홈(120), 브릿지(130), 절단부(140) 및 절단공(150)을 포함할 수 있다. The substrate array 100 may include a unit substrate 110, a coupling groove 120, a bridge 130, a cutout 140, and a cutout 150.

기판 어레이(100)는 카메라 모듈(200)에 결합되는 유닛기판(110)이 복수로 구비되되며, 유닛기판(110)의 외측에 형성되어 카메라 모듈(200)의 제조과정에서 잘려나가는 더미(B)를 포함할 수 있다. The substrate array 100 includes a plurality of unit substrates 110 coupled to the camera module 200. The substrate array 100 is formed outside the unit substrate 110 and cut off during the manufacturing process of the camera module 200. ) May be included.

유닛기판(110)은 카메라 모듈(200)과 전자 기기의 메인기판(미도시)을 전기적으로 연결하며, 카메라 모듈(200)의 전기적 신호가 입출입되도록 회로패턴이 형성되는 인쇄회로기판이다. 또한, 유닛기판(110)에는 이미지센서(미도시)를 구동하기 위한 콘덴서와 저항 등의 각종 전자, 전기 부품들이 실장될 수 있다.The unit substrate 110 is a printed circuit board that electrically connects the camera module 200 and the main board (not shown) of the electronic device, and forms a circuit pattern so that electrical signals of the camera module 200 are input and output. In addition, various electronic and electrical components such as a capacitor and a resistor for driving an image sensor (not shown) may be mounted on the unit substrate 110.

결합홈(120)은 하우징(210)과 유닛기판(110)이 접촉되는 유닛기판(110)의 모서리에 형성될 수 있다. 결합홈(120)은 보스가 결합되도록 보스의 위치에 대응하여 형성된다. 본 실시예의 하우징(210)의 보스는 설계변경이 없으므로 기존의 설계라인을 동일하게 차용할 수 있으므로 호환성이 좋다. 일 예로, 보스는 하우징(210)의 하부 모서리에 한 쌍으로 형성될 수 있고, 보스에 상응하여 결합홈(120)은 유닛기판(110)의 모서리 우측 상단 및 좌측 하단에 형성될 수 있다. 그러나 보스 및 결합홈(120)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니다.Coupling groove 120 may be formed at the corner of the unit substrate 110 in contact with the housing 210 and the unit substrate 110. Coupling groove 120 is formed corresponding to the position of the boss so that the boss is coupled. Since the boss of the housing 210 of the present embodiment does not have a design change, the boss of the housing 210 may borrow the existing design line in the same manner, and thus the compatibility is good. For example, the boss may be formed in a pair at the lower edge of the housing 210, and the coupling groove 120 may be formed at the upper right and lower left corners of the unit substrate 110 in correspondence with the boss. However, the position of the boss and the coupling groove 120 is not limited thereto.

동일한 공정을 동시적으로 수행하기 위해, 이웃되는 유닛기판(111)과 연결되도록 기판 어레이(100)에는 브릿지(130)가 형성된다. 여기서, 식별부호 110인 유닛기판과 이웃된 유닛기판의 식별번호를 111로 구분하였으나 이는 이해의 편의를 위해 달리 한 것이며, 그 기능 및 작용이 동일하다.In order to simultaneously perform the same process, a bridge 130 is formed in the substrate array 100 so as to be connected to the neighboring unit substrate 111. Here, the identification number of the unit substrate with the identification code 110 and the neighboring unit substrate is divided into 111, but this is different for convenience of understanding, the function and action is the same.

브릿지(130)는 이웃되는 유닛기판(111)과 연결되도록 결합홈(120)에 인접하게 유닛기판(110)의 외측에 형성된다. 브릿지(130)는 카메라 모듈(200)의 제조공정이 수행되는 과정에서 잘려지는 더미(B)에 형성된다. The bridge 130 is formed outside the unit substrate 110 adjacent to the coupling groove 120 to be connected to the neighboring unit substrate 111. The bridge 130 is formed in the dummy B which is cut during the manufacturing process of the camera module 200.

그리고 절단부(140)는 유닛기판(110)의 절단이 용이해지도록 결합홈(120)과 이격되게 브릿지(130)의 일단부에 형성된다. 절단부(140)는 드릴 또는 라우터로 더미(B)를 관통하게 형성될 수 있다. 이러한 절단부(140)는 더미(B)에 형성된다. 절단부(140)는 유닛기판(110)의 외곽(도 4 참조: A)을 따라 형성될 수 있다. 유닛기판(110)은 사각형상일 수 있고, 유닛기판(110)의 모서리에 한 쌍의 결합홈(120)이 형성되며, 결합홈(120)이 형성되지 않은 타측의 모서리를 포함하여 절단부(140)가 형성될 수 있다. 일 예로, 절단부(140)는 ㄱ형상일 수 있다. 절단부(140)는 기판 어레이(100)와 유닛기판(110)의 분리를 용이하게 하기 위한 구성으로 유닛기판(110)의 외곽(A)을 따라 형성되는 -형상과 ㅣ형상의 조합으로 형성될 수 있는 등 그 변형예는 다양하다.
The cutting unit 140 is formed at one end of the bridge 130 to be spaced apart from the coupling groove 120 to facilitate the cutting of the unit substrate 110. The cutting unit 140 may be formed to penetrate the dummy B by using a drill or a router. The cut portion 140 is formed in the dummy (B). The cutting part 140 may be formed along the outer side of the unit substrate 110 (see FIG. 4: A). The unit substrate 110 may have a quadrangular shape, and a pair of coupling grooves 120 may be formed at the corners of the unit substrate 110, and the cutting portion 140 may include corners of the other side where the coupling grooves 120 are not formed. Can be formed. For example, the cutting unit 140 may have a L shape. The cutting unit 140 may be formed of a combination of -shape and | shape formed along the outer side A of the unit substrate 110 in a configuration for facilitating separation of the substrate array 100 and the unit substrate 110. Such modifications are various.

절단공(150)은 더미(B)에 형성되며, 결합홈(120)의 일측에서 결합홈(120)과 이격되게 다각형 형상으로 관통하여 형성될 수 있다. 일 예로, 절단공(150)은 사각형상일 수 있다. 절단공(150)은 절단되는 면적을 높여 절단이 용이해지도록 한다. 설계 등의 오차에 의해 절단공(150)의 모서리와 결합홈(120)이 마주하여도 절단공(150)의 모서리와 결합홈(120)은 점접촉을 하므로 결합홈(120)이 터지는 것을 줄일 수 있다. 이에 따라, 결합홈(120)과 보스의 체결 불량이 발생되는 것을 감소시킬 수 있다.
Cutting hole 150 is formed in the dummy (B), may be formed to penetrate in a polygonal shape spaced apart from the coupling groove 120 on one side of the coupling groove (120). For example, the cutting hole 150 may have a quadrangular shape. Cutting hole 150 to increase the area to be cut to facilitate the cutting. Even when the edge of the cutting hole 150 and the coupling groove 120 face each other due to an error such as a design, the edge of the cutting hole 150 and the coupling groove 120 make point contact, thereby reducing the popping of the coupling groove 120. Can be. Accordingly, it is possible to reduce the occurrence of the coupling failure of the coupling groove 120 and the boss.

이러한 기판 어레이(100)를 이용한 카메라 모듈(200)의 제조방법은 아래에서 설명하도록 한다. The manufacturing method of the camera module 200 using the substrate array 100 will be described below.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(200)의 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(200)의 제조과정을 도시한 도면이다. 여기서, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.2 is a flowchart illustrating a manufacturing method of the camera module 200 according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 to 6 illustrate a manufacturing process of the camera module 200 according to an embodiment of the present invention. Drawing. Here, the same or corresponding components will be given the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted.

도 2 내지 도 6을 참조하여 카메라 모듈(200)의 제조방법을 설명하도록 한다.A method of manufacturing the camera module 200 will be described with reference to FIGS. 2 to 6.

카메라 모듈(200)은 유닛기판(110) 및 하우징(210)을 포함할 수 있다. The camera module 200 may include a unit substrate 110 and a housing 210.

하우징(210)의 내부에는 배럴에 렌즈가 결합된 렌즈어셈블리가 삽입될 수 있다. 배럴에는 다수의 렌즈가 구비될 수 있음은 물론이다. 그리고 렌즈어셈블리의 하부에는 이미지센서(미도시)가 실장되는 유닛기판(110)이 결합됨으로써, 렌즈를 통과한 광원이 이미지센서에 도달할 수 있게 된다. The lens assembly in which the lens is coupled to the barrel may be inserted into the housing 210. Of course, the barrel may be provided with a plurality of lenses. In addition, a unit substrate 110 on which an image sensor (not shown) is mounted is coupled to a lower portion of the lens assembly, such that a light source passing through the lens may reach the image sensor.

이와 같이, 렌즈어셈블리가 결합된 하우징(210)과 유닛기판(110)을 결합하기 위해 아래와 같은 공정을 수행한다. As such, the following process is performed to couple the housing 210 and the unit substrate 110 to which the lens assembly is coupled.

하우징(210)과 유닛기판(110)이 결합되기 위해, 하우징(210)의 하부에는 보스가 돌출 형성되고, 유닛기판(110)에는 보스가 삽입되는 결합홈(120)이 형성된다.In order for the housing 210 and the unit substrate 110 to be coupled, a boss is formed to protrude from the lower portion of the housing 210, and a coupling groove 120 into which the boss is inserted is formed in the unit substrate 110.

이러한 카메라 모듈(200)의 제조는 동일한 공정을 동시적으로 수행하여 공정시간을 단축시키며 생산성을 높이기 위해, 복수의 유닛기판(110)을 포함하는 어레이(100)를 이용하여 수행될 수 있다. 이해의 편의를 위해 도 3 내지 도 6은 하나의 유닛기판을 도시한 것이며, 이를 참조하여 설명하도록 한다.The manufacturing of the camera module 200 may be performed using an array 100 including a plurality of unit substrates 110 to shorten the process time and increase productivity by simultaneously performing the same process. For convenience of understanding, FIGS. 3 to 6 illustrate one unit substrate, which will be described with reference to this.

먼저, 복수의 유닛기판(110)을 포함하는 기판 어레이(100)를 준비한다(S110).First, a substrate array 100 including a plurality of unit substrates 110 is prepared (S110).

이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 어레이(100)에는 결합홈(120)이 형성되는데, 유닛기판(110)에 보스가 결합되도록 보스의 위치에 대응하여 결합홈(120)이 형성된다.At this time, as shown in Figure 3, the coupling groove 120 is formed in the substrate array 100, the coupling groove 120 is formed corresponding to the position of the boss so that the boss is coupled to the unit substrate 110.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 이웃된 유닛기판(111)과 연결되도록 결합홈(120)의 외측에 브릿지(130)가 형성되도록 브릿지(130)의 유닛기판(110)의 외곽(A)을 따라 절단부(140)가 형성된다. 절단부(140)는 사각형상의 유닛기판(110)의 외곽(A)을 따라 절단되어 ㄱ형상의 중공일 수 있다. 절단부(140)는 드릴 또는 라우터로 형성될 수 있다. In addition, as shown in Figure 4, the outer portion (A) of the unit substrate 110 of the bridge 130 so that the bridge 130 is formed on the outside of the coupling groove 120 to be connected to the neighboring unit substrate 111 Along the cutting unit 140 is formed. The cutting unit 140 may be cut along the outer portion A of the rectangular unit substrate 110 to be a-shaped hollow. Cutting unit 140 may be formed of a drill or a router.

브릿지(130)가 형성됨으로써, 결합홈(120)이 절단되어 결합홈(120)이 터지는 등의 불량 발생을 방지할 수 있다. 또한, 절단부(140)와 결합홈(120)이 브릿지(130)에 의해 이격됨으로써, 절단부(140)를 형성하는 과정에서 절단부(140)에 발생되는 이물질이 결합홈(120) 내주면에 유입되는 것을 감소시킬 수 있다. By forming the bridge 130, the coupling groove 120 may be cut to prevent the occurrence of defects such as the coupling groove 120 bursting. In addition, the cutting unit 140 and the coupling groove 120 is spaced apart by the bridge 130, the foreign matter generated in the cutting portion 140 in the process of forming the cutting portion 140 is introduced into the inner peripheral surface of the coupling groove 120. Can be reduced.

다음으로, 유닛기판(110)과 하우징(210)이 접촉되는 면에 접착제를 도포할 수 있다(S120). 유닛기판(110)의 상부 외곽에 액상의 접착제를 도포할 수 있다. 이와 달리, 하우징(210)의 하부 외곽에 접착제를 도포할 수 있다. 접착제는 유닛기판(110)과 하우징(210)을 고정시키기 위한 것으로 유닛기판(110) 또는 하우징(210) 어느 곳에 도포하여도 무관하다. Next, an adhesive may be applied to a surface where the unit substrate 110 and the housing 210 contact (S120). A liquid adhesive may be applied to the upper edge of the unit substrate 110. Alternatively, an adhesive may be applied to the lower outer portion of the housing 210. The adhesive is used to fix the unit substrate 110 and the housing 210, and may be applied to the unit substrate 110 or the housing 210.

그리고 도 5에 도시된 바와 같이, 결합홈(120)에 보스가 결합되도록 하우징(210)을 유닛기판(110)에 부착한다(S150). 이때, 지그를 이용하여 하우징(210)을 유닛기판(110)의 상부로 배치시키고 유닛기판(110)의 결합홈(120)에 보스를 삽입하여 하우징(210)과 유닛기판(110)을 결합할 수 있다. 보스가 형성된 하우징(210)을 유닛기판(110)에 결합시킬 때, 접착제가 경화되기 전 보스가 유닛기판(110)과 하우징(210)의 틀어짐을 방지하여 불량 발생을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 5, the housing 210 is attached to the unit substrate 110 such that the boss is coupled to the coupling groove 120 (S150). At this time, the housing 210 is disposed above the unit substrate 110 using a jig, and a boss is inserted into the coupling groove 120 of the unit substrate 110 to couple the housing 210 and the unit substrate 110 to each other. Can be. When the boss 210 has a housing 210 coupled to the unit substrate 110, the boss may prevent the unit substrate 110 and the housing 210 from being misaligned before the adhesive is cured, thereby preventing defects.

여기서, 지그는 하우징(210)과 같은 구성을 이동시키는 로봇 등의 장치를 의미한다. Here, the jig means a device such as a robot for moving a configuration such as the housing 210.

다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 하우징(210)의 외곽을 따라 브릿지(130)를 절단한다(S130). 더미(B)에 형성되는 브릿지(130)를 드릴 등을 이용하여 제단할 수 있다.Next, as shown in FIG. 6, the bridge 130 is cut along the outside of the housing 210 (S130). The bridge 130 formed in the dummy B may be cut by using a drill or the like.

이때, 결합홈(120)은 보스가 체결되어 있으므로, 브릿지(130)를 절단시 발생되는 이물질이 결합홈(120)으로 유입되는 등의 유닛기판(110)의 내측으로 유입되는 것이 차단되어 불량발생을 감소시킬 수 있다.At this time, the coupling groove 120 is because the boss is fastened, foreign matters generated when cutting the bridge 130 is blocked to flow into the inside of the unit substrate 110, such as flow into the coupling groove 120, the failure occurs Can be reduced.

상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to embodiments of the present invention, those skilled in the art may variously modify the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. And can be changed.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

100: 기판 어레이 110: 유닛기판
120: 결합홈 130: 브릿지
140: 절단부 150: 절단공
200: 카메라 모듈 210: 하우징100: substrate array 110: unit substrate
120: coupling groove 130: bridge
140: cutting portion 150: cutting hole
200: camera module 210: housing

Claims (10)

보스가 형성되는 하우징과 결합되는 복수의 유닛기판을 포함하는 기판 어레이에 있어서,
상기 유닛기판에 형성되며 상기 보스가 결합되도록 상기 보스의 위치에 대응하여 형성되는 결합홈;
상기 결합홈에 인접하며 이웃되는 상기 유닛기판과 연결되도록 상기 유닛기판의 외측에 형성되는 브릿지; 및
상기 유닛기판의 절단이 용이해지도록 상기 결합홈과 이격되게 상기 브릿지의 일단부에 형성되는 절단부를 포함하는 기판 어레이.
A substrate array comprising a plurality of unit substrates coupled to a housing in which a boss is formed,
A coupling groove formed in the unit substrate and formed to correspond to a position of the boss so that the boss is coupled;
A bridge formed outside the unit substrate so as to be connected to the unit substrate adjacent to the coupling groove and adjacent to the unit groove; And
And a cutout formed at one end of the bridge to be spaced apart from the coupling groove to facilitate cutting of the unit substrate.
제1항에 있어서,
상기 결합홈의 일측에는 상기 결합홈과 이격되게 다각형의 절단공이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 어레이.
The method of claim 1,
One side of the coupling groove substrate array, characterized in that the polygonal cutting hole is further formed to be spaced apart from the coupling groove.
제2항에 있어서,
상기 절단공은 사각형상인 것을 특징으로 하는 기판 어레이.
The method of claim 2,
The cutting hole is a substrate array, characterized in that the rectangular shape.
제1항에 있어서,
상기 절단부는 상기 유닛기판의 외곽을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 어레이.
The method of claim 1,
And the cutting portion is formed along an outer portion of the unit substrate.
제4항에 있어서,
상기 절단부는 ㄱ 형상인 것을 특징으로 하는 기판 어레이.
The method of claim 4, wherein
And the cut portion is a-shaped.
보스가 형성되는 하우징과 결합되는 유닛기판을 포함하는 카메라 모듈의 제조방법에 있어서,
복수의 유닛기판을 포함하는 기판 어레이를 준비하는 단계-이때, 기판 어레이는, 상기 유닛기판에 형성되며 상기 보스가 결합되도록 상기 보스의 위치에 대응하여 형성되는 결합홈; 상기 결합홈에 인접하며 이웃되는 상기 유닛기판과 연결되도록 상기 유닛기판의 외측에 형성되는 브릿지; 및 상기 유닛기판의 절단이 용이해지도록 상기 결합홈과 이격되게 상기 브릿지의 일단부에 형성되는 절단부를 포함;
상기 결합홈에 상기 보스가 결합되도록 복수개의 상기 하우징 각각을 복수개의 상기 유닛기판 각각에 부착하는 단계; 및
상기 하우징의 외곽을 따라 상기 브릿지를 절단하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법.
In the manufacturing method of the camera module comprising a unit substrate coupled to the housing in which the boss is formed,
Preparing a substrate array including a plurality of unit substrates, wherein the substrate array comprises: a coupling groove formed in the unit substrate and formed in correspondence with a position of the boss so that the boss is coupled; A bridge formed outside the unit substrate so as to be connected to the unit substrate adjacent to the coupling groove and adjacent to the unit groove; And a cutout formed at one end of the bridge to be spaced apart from the coupling groove to facilitate cutting of the unit substrate.
Attaching each of the plurality of housings to each of the plurality of unit substrates such that the boss is coupled to the coupling groove; And
And cutting the bridge along the outer edge of the housing.
제6항에 있어서,
상기 기판 어레이는 상기 결합홈의 일측에 상기 결합홈과 이격되게 다각형의 절단공이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
The method of claim 6,
The substrate array manufacturing method of the camera module, characterized in that the cutting hole of the polygon is further formed on one side of the coupling groove spaced apart from the coupling groove.
제7항에 있어서,
상기 절단공은 사각형상인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
The method of claim 7, wherein
The cutting hole is a manufacturing method of the camera module, characterized in that the rectangular shape.
제6항에 있어서,
상기 절단부는 ㄱ 형상인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
The method of claim 6,
The cutting part manufacturing method of the camera module, characterized in that the a-shape.
제6항에 있어서,
상기 하우징을 상기 기판 어레이에 부착하는 단계이전에,
상기 유닛기판과 상기 하우징이 접촉되는 상기 유닛기판 또는 상기 하우징의 적어도 어느 일면에 접착제를 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
The method of claim 6,
Prior to attaching the housing to the substrate array,
And applying an adhesive to at least one surface of the unit substrate or the housing in which the unit substrate and the housing are in contact with each other.
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