JP4854770B2 - Printed circuit board unit and electronic device - Google Patents

Printed circuit board unit and electronic device Download PDF

Info

Publication number
JP4854770B2
JP4854770B2 JP2009164034A JP2009164034A JP4854770B2 JP 4854770 B2 JP4854770 B2 JP 4854770B2 JP 2009164034 A JP2009164034 A JP 2009164034A JP 2009164034 A JP2009164034 A JP 2009164034A JP 4854770 B2 JP4854770 B2 JP 4854770B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
flexible substrate
printed circuit
wiring board
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009164034A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011018853A (en
Inventor
理映 高田
健一郎 坪根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2009164034A priority Critical patent/JP4854770B2/en
Priority to US12/821,543 priority patent/US20110007482A1/en
Priority to EP10167409A priority patent/EP2273858A1/en
Priority to CN2010102258166A priority patent/CN101951725A/en
Publication of JP2011018853A publication Critical patent/JP2011018853A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4854770B2 publication Critical patent/JP4854770B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/0949—Pad close to a hole, not surrounding the hole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10712—Via grid array, e.g. via grid array capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

本発明はプリント基板ユニット及び電子機器に関する。   The present invention relates to a printed circuit board unit and an electronic apparatus.

近年、プリント基板上に集積回路、抵抗器、コンデンサ等の電子部品が実装されるプリント基板ユニットは、集積回路の多機能化，高性能化に伴い、基板に搭載される部品点数が非常に多くなっている。その上、プリント基板ユニットが組み込まれる電子機器の小型化に伴い、プリント基板ユニットに対しても小型化の要求がある。よって、プリント基板ユニットにおける部品実装密度はいっそう高まる傾向にあり、十分な実装面積を確保するのは困難である。このため、基板の表面ばかりでなく、基板の背面にも部品を実装したプリント基板ユニットが提供されている（例えば、特許文献１参照）。   In recent years, printed circuit board units in which electronic components such as integrated circuits, resistors, and capacitors are mounted on a printed circuit board have an extremely large number of components mounted on the circuit board as the functions of integrated circuits increase in functionality and performance. It has become. In addition, with the miniaturization of electronic devices in which the printed circuit board unit is incorporated, there is a demand for miniaturization of the printed circuit board unit. Therefore, the component mounting density in the printed circuit board unit tends to increase further, and it is difficult to secure a sufficient mounting area. For this reason, a printed circuit board unit is provided in which components are mounted not only on the surface of the substrate but also on the back surface of the substrate (see, for example, Patent Document 1).

図１は、従来のプリント基板ユニット１の一例を示している。図１（Ａ）はプリント基板ユニット１の断面図であり、図１（Ｂ）はプリント基板ユニット１の底面図である。プリント基板ユニット１は、プリント配線基板２の表面２ａにＢＧＡ型集積回路５，ＢＧＡ型メモリ６，メモリ７，バイパスコンデンサ（以下、「パスコン」と称する）８等の電子部品を実装すると共に、プリント配線基板２の背面２ｂにもメモリ７及びパスコン８を実装している。   FIG. 1 shows an example of a conventional printed circuit board unit 1. 1A is a cross-sectional view of the printed circuit board unit 1, and FIG. 1B is a bottom view of the printed circuit board unit 1. The printed circuit board unit 1 mounts electronic components such as a BGA type integrated circuit 5, a BGA type memory 6, a memory 7, and a bypass capacitor (hereinafter referred to as "pass capacitor") 8 on the surface 2a of the printed wiring board 2, and also prints A memory 7 and a bypass capacitor 8 are also mounted on the back surface 2 b of the wiring board 2.

また、プリント配線基板２の表面２ａに実装された各部品と、背面２ｂに実装された各部品は、プリント配線基板２に形成されたスルーホール９を用いて電気的に接続されている。この基板の表面２ａと背面２ｂに実装された部品を電気的に接続する他の方法としては、例えばスルーホール９以外にも基板としてビルトアップ基板を用い、このビルドアップ基板内に形成された層間配線やビアを用いて接続する方法も考えられる。   In addition, each component mounted on the front surface 2 a of the printed wiring board 2 and each component mounted on the back surface 2 b are electrically connected using through holes 9 formed in the printed wiring board 2. As another method for electrically connecting the components mounted on the front surface 2a and the back surface 2b of the substrate, for example, a built-up substrate is used as a substrate in addition to the through hole 9, and an interlayer formed in the build-up substrate is used. A connection method using wiring or vias is also conceivable.

しかしながら、この方法は層間配線やビアの形成が困難でコストアップにも繋がるため、製造工程の簡単化及びコスト低減の面からは、スルーホール接続方式が望ましい。   However, since this method makes it difficult to form interlayer wirings and vias and increases costs, the through-hole connection method is desirable from the viewpoint of simplifying the manufacturing process and reducing costs.

特開２０００−１５０７７５号公報JP 2000-150775 A

上記のようにスルーホールが格子状に配列されるプリント配線基板２にＢＧＡ型集積回路５を有している場合、プリント配線基板２には高密度にスルーホール９が形成されることとなる。   When the BGA type integrated circuit 5 is provided on the printed wiring board 2 in which the through holes are arranged in a lattice shape as described above, the through holes 9 are formed in the printed wiring board 2 at a high density.

図１（Ｂ）に一点鎖線で囲った矢印Ａで示す領域は、ＢＧＡ型集積回路５に対応するスルーホール９が設けられた領域（以下、高密度形成領域Ａという）である。このように高密度形成領域Ａはスルーホール９が高密度に形成されているため、この高密度形成領域Ａにはパスコン、終端抵抗などチップ部品を実装することが困難な場合がある。   A region indicated by an arrow A surrounded by an alternate long and short dash line in FIG. 1B is a region in which a through hole 9 corresponding to the BGA type integrated circuit 5 is provided (hereinafter referred to as a high density formation region A). As described above, since the through holes 9 are formed in the high density formation region A, it may be difficult to mount chip components such as a bypass capacitor and a termination resistor in the high density formation region A.

このため、従来の部品実装構造では、この高密度形成領域Ａはいわゆるデッドスペースとなり、これにより部品の高密度実装を十分に図ることができないという問題点があった。   For this reason, in the conventional component mounting structure, this high-density formation region A becomes a so-called dead space, and thus there is a problem that high-density mounting of components cannot be achieved sufficiently.

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、プリント基板に対して部品の高密度実装を行いうるプリント基板ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a printed circuit board unit and an electronic apparatus capable of performing high-density mounting of components on a printed circuit board.

一の観点からは、複数のスルーホールが格子状に配列され、該スルーホール上に集積回路が実装されるプリント配線基板と、
前記プリント配線基板の背面から前記スルーホールを覆って配設される可撓性基板と、を備え、
前記可撓性基板は、前記プリント配線基板の背面から離間して、前記プリント配線基板との間に空隙部が形成される延出部を有し、
前記プリント配線基板の表面には、前記スルーホールの一端と接続して前記集積回路が接続される複数の第１ランドが形成されており、
前記プリント配線基板の背面には、前記スルーホールの他端と接続して前記可撓性基板が接続される複数の第２ランドが形成されており、
前記可撓性基板の表面には、前記プリント配線基板の第２ランドと向き合わせられる複数の第３ランドが形成されており、
前記可撓性基板の背面には、前記第３ランドに電気的に接続されている複数の第４ランドが形成されていることを特徴とするプリント基板ユニットが提供される。 From one aspect, a printed wiring board in which a plurality of through holes are arranged in a lattice shape and an integrated circuit is mounted on the through holes;
A flexible substrate disposed to cover the through hole from the back surface of the printed wiring board,
The flexible substrate has an extension part that is spaced apart from the back surface of the printed wiring board and in which a gap is formed with the printed wiring board;
A plurality of first lands connected to one end of the through hole and connected to the integrated circuit are formed on the surface of the printed wiring board,
A plurality of second lands connected to the other end of the through hole and connected to the flexible substrate are formed on the back surface of the printed wiring board,
A plurality of third lands facing the second lands of the printed circuit board are formed on the surface of the flexible substrate,
A printed circuit board unit is provided in which a plurality of fourth lands electrically connected to the third lands are formed on the back surface of the flexible substrate.

開示のプリント基板ユニットは、プリント配線基板における集積回路の実装領域の背面に可撓性基板を設けることで、該可撓性基板を介して電子部品の実装効率を高めることができる。   The disclosed printed circuit board unit can increase the mounting efficiency of electronic components through the flexible substrate by providing the flexible substrate on the back surface of the integrated circuit mounting region on the printed wiring board.

図１は、従来の一例であるプリント基板ユニットを説明するための図である。FIG. 1 is a diagram for explaining a conventional printed circuit board unit. 図２は、本発明の第１実施形態であるプリント基板ユニットを説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the printed circuit board unit according to the first embodiment of the present invention. 図３は、図１（Ａ）に矢印Ｂで示す領域を拡大して示す分解図である。FIG. 3 is an exploded view showing a region indicated by an arrow B in FIG. 図４は、本発明の第１実施形態であるプリント基板ユニットにおいてＢＧＡ型集積回路に対してリワーク処理を行っている状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which rework processing is performed on the BGA type integrated circuit in the printed circuit board unit according to the first embodiment of the present invention. 図５は、本発明の第１実施形態であるプリント基板ユニットにおいてＢＧＡ型メモリに対してリワーク処理を行っている状態を拡大して示す断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a state in which the rework process is performed on the BGA type memory in the printed circuit board unit according to the first embodiment of the present invention. 図６は、第１実施形態の変形例であるプリント基板ユニットを示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a printed circuit board unit which is a modification of the first embodiment. 図７は、図６に示すプリント基板ユニットを積層した実施形態を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an embodiment in which the printed circuit board units shown in FIG. 6 are stacked. 図８は、第１実施形態であるプリント基板ユニットの製造方法を説明するための図である（その１）。FIG. 8 is a view for explaining the method for manufacturing the printed circuit board unit according to the first embodiment (No. 1). 図９は、第１実施形態であるプリント基板ユニットの製造方法を説明するための図である（その２）。FIG. 9 is a view for explaining the method for manufacturing the printed circuit board unit according to the first embodiment (No. 2). 図１０は、第１実施形態であるプリント基板ユニットの製造方法を説明するための図である（その３）。FIG. 10 is a diagram for explaining the method for manufacturing the printed circuit board unit according to the first embodiment (No. 3). 図１１は、第１実施形態であるプリント基板ユニットの製造方法を説明するための図である（その４）。FIG. 11 is a view for explaining the method for manufacturing the printed circuit board unit according to the first embodiment (No. 4). 図１２は、第１実施形態であるプリント基板ユニットの製造方法を説明するための図である（その５）。FIG. 12 is a view for explaining the method for manufacturing the printed circuit board unit according to the first embodiment (No. 5). 図１３は、第１実施形態であるプリント基板ユニットの製造方法を説明するための図である（その６）。FIG. 13 is a view for explaining the method for manufacturing the printed circuit board unit according to the first embodiment (No. 6). 図１４は、第１実施形態であるプリント基板ユニットの他の製造方法を説明するための図である。FIG. 14 is a diagram for explaining another method for manufacturing the printed circuit board unit according to the first embodiment. 図１５は、本発明の第２実施形態であるプリント基板ユニットを説明するための図である。FIG. 15 is a view for explaining a printed circuit board unit according to the second embodiment of the present invention. 図１６は、第２実施形態であるプリント基板ユニットにおいて子基板としてリジッドフレキ基板を用いた例を示す図である。FIG. 16 is a diagram illustrating an example in which a rigid flexible substrate is used as a child substrate in the printed circuit board unit according to the second embodiment. 図１７は、第２実施形態であるプリント基板ユニットに適用できる各種フレキシブル基板を示す図である。FIG. 17 is a diagram illustrating various flexible substrates that can be applied to the printed circuit board unit according to the second embodiment.

次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図２乃至図３は、本発明の第１実施形態によるプリント基板ユニット１０Ａを説明するための図である。図２（Ａ）はプリント基板ユニット１０Ａの断面図であり、図２（Ｂ）はプリント基板ユニット１０Ａの平面図、図２（Ｃ）はプリント基板ユニット１０Ａの底面図である。なお、図３は図２（Ａ）に一点鎖線で囲まれた矢印Ａで示す領域の分解図である。   2 to 3 are views for explaining the printed circuit board unit 10A according to the first embodiment of the present invention. 2A is a cross-sectional view of the printed circuit board unit 10A, FIG. 2B is a plan view of the printed circuit board unit 10A, and FIG. 2C is a bottom view of the printed circuit board unit 10A. FIG. 3 is an exploded view of a region indicated by an arrow A surrounded by an alternate long and short dash line in FIG.

プリント基板ユニット１０Ａは、プリント配線基板１１、ＢＧＡ型集積回路１２、ＢＧＡ型メモリ１３、パスコン１４、フレキシブル基板１５、及びＳＯＰ型の変圧器１６等を有している。このプリント基板ユニット１０Ａは、例えばネットワークサーバー等の高速信号処理を行う電子機器に搭載されるものである。   The printed circuit board unit 10A includes a printed wiring board 11, a BGA type integrated circuit 12, a BGA type memory 13, a bypass capacitor 14, a flexible substrate 15, an SOP type transformer 16, and the like. The printed circuit board unit 10A is mounted on an electronic device that performs high-speed signal processing such as a network server.

主基板であるプリント配線基板１１は多層構造を有し、表面１１ａにＢＧＡ型集積回路１２、パスコン１４、変圧器１６を実装しており、背面１１ｂにパスコン１４及び後述するフレキシブル基板１５を実装している。本実施形態に係るプリント基板ユニット１０Ａは、格子状に配列されるスルーホール２０を用いて表裏面の電子部品の電気的接続を行っている。   The printed wiring board 11 as a main board has a multilayer structure, and a BGA type integrated circuit 12, a bypass capacitor 14 and a transformer 16 are mounted on the front surface 11a, and a bypass capacitor 14 and a flexible substrate 15 to be described later are mounted on the back surface 11b. ing. The printed circuit board unit 10A according to the present embodiment uses the through holes 20 arranged in a lattice shape to electrically connect the electronic components on the front and back surfaces.

ＢＧＡ型集積回路１２は、例えばサーバー内における各種制御処理を行うものであり、表面実装構造のＢＧＡ(Ball Grid Array)パッケージを適用している。このＢＧＡ型集積回路１２は電極として半田ボールを用い、この半田ボール１７がプリント配線基板１１配設される第１ランド３６（図３参照）に接続されることにより、ＢＧＡ型集積回路１２はプリント配線基板１１に実装される。   The BGA type integrated circuit 12 performs various control processes in a server, for example, and applies a BGA (Ball Grid Array) package having a surface mounting structure. The BGA type integrated circuit 12 uses solder balls as electrodes, and the solder balls 17 are connected to the first lands 36 (see FIG. 3) on which the printed wiring board 11 is disposed. Mounted on the wiring board 11.

また、第１ランド３６は、プリント配線基板１１に形成されたスルーホール２０に接続されている。スルーホール２０は、プリント配線基板１１を貫通するよう形成された貫通孔の内部に導電性金属（例えば銅）をメッキ形成した構造を有する。このスルーホール２０の上端部に第１ランド３６が形成され、下端部にはフレキシブル基板接続用の電極パッドが形成されている。   The first land 36 is connected to the through hole 20 formed in the printed wiring board 11. The through hole 20 has a structure in which a conductive metal (for example, copper) is plated inside a through hole formed so as to penetrate the printed wiring board 11. A first land 36 is formed at the upper end of the through hole 20, and an electrode pad for connecting a flexible substrate is formed at the lower end.

このスルーホール２０は、ＢＧＡ型集積回路１２の実装領域において格子状に配列された状態となる。以下、ＢＧＡ型集積回路１２の実装領域においてスルーホール２０が形成されている領域を高密度形成領域Ａといい、また高密度形成領域Ａに形成された電極パッドを第２ランド３７というものとする。   The through holes 20 are arranged in a grid pattern in the mounting area of the BGA type integrated circuit 12. Hereinafter, a region where the through holes 20 are formed in the mounting region of the BGA type integrated circuit 12 is referred to as a high density formation region A, and an electrode pad formed in the high density formation region A is referred to as a second land 37. .

また、本実施形態では、図２（Ｂ）に示すように４個のＢＧＡ型集積回路１２がプリント配線基板１１に実装される。よって、本実施形態に係るプリント基板ユニット１０Ａは、ＢＧＡ型集積回路１２の形成位置に対応する４箇所に高密度形成領域Ａが形成されることになる。   In the present embodiment, four BGA type integrated circuits 12 are mounted on the printed wiring board 11 as shown in FIG. Therefore, in the printed circuit board unit 10 </ b> A according to the present embodiment, the high density formation regions A are formed at four locations corresponding to the formation positions of the BGA type integrated circuit 12.

図８（Ｃ）は、プリント配線基板１１の底面の高密度形成領域Ａを拡大して示す図である。プリント配線基板１１の背面１１ｂにおける高密度形成領域Ａは、図８（Ｃ）に示すように、各スルーホール２０に接続対応するフレキシブル基板接続用第２ランド３７が高密度に形成されている。このプリント配線基板１１の背面１１ｂの高密度形成領域Ａに、チップ部品など電子部品を実装することが困難であることは前述した通りである。   FIG. 8C is an enlarged view showing the high density formation region A on the bottom surface of the printed wiring board 11. In the high density formation region A on the back surface 11b of the printed wiring board 11, as shown in FIG. 8C, the flexible board connecting second lands 37 corresponding to the respective through holes 20 are formed with high density. As described above, it is difficult to mount electronic components such as chip components in the high density formation region A on the back surface 11b of the printed wiring board 11.

ＢＧＡ型メモリ１３は、例えばバッファメモリであり、ＢＧＡ型集積回路１２の処理速度を高めるようＢＧＡ型集積回路１２に近接して配置することが望ましい。しかし、高発熱のＢＧＡ型集積回路１２からの発熱影響のため、ＢＧＡ型メモリ１３に放熱フィンが取り付けられる場合がある。しかしながら、本実施形態では、ＢＧＡ型メモリ１３がフレキシブル基板１５を介してＢＧＡ型集積回路１２と電気的に接続されることで、放熱フィンを取り付けずにＢＧＡ型集積回路１２からの発熱影響を受けにくくなる。さらに、ＢＧＡ型集積回路１２の接合不良などの原因でリワークを行う際には、子基板のフレキシブル基板１５を丸ごと取り外すことにより、ＢＧＡ型メモリ１３の防熱保護が可能である。   The BGA type memory 13 is, for example, a buffer memory, and is desirably arranged close to the BGA type integrated circuit 12 so as to increase the processing speed of the BGA type integrated circuit 12. However, heat radiation fins may be attached to the BGA memory 13 due to heat generation from the high heat generation BGA integrated circuit 12. However, in the present embodiment, the BGA type memory 13 is electrically connected to the BGA type integrated circuit 12 via the flexible substrate 15, so that the BGA type integrated circuit 12 is affected by heat generation without attaching a heat radiating fin. It becomes difficult. Further, when reworking is performed due to a bonding failure of the BGA type integrated circuit 12 or the like, the BGA type memory 13 can be protected against heat by removing the entire flexible board 15 as a sub board.

次に、図９を参照しながら子基板のフレキシブル基板１５について説明する。フレキシブル基板１５は電子部品搭載用の基板であり、絶縁性及び可撓性を有する樹脂フィルム（例えば、ポリイミド等）からなる。フレキシブル基板１５の表面１５ａには、プリント配線基板１１の背面１１ｂに形成される第２ランドと向き合わせられ、プリント配線基板接続用の第３ランド３８が形成されている。一方、フレキシブル基板１５の背面１５ｂには、第３ランド３８に電気的に接続され、電子部品搭載用の第４ランド３９、４０が形成されている。   Next, the flexible substrate 15 as a sub substrate will be described with reference to FIG. The flexible substrate 15 is a substrate for mounting an electronic component, and is made of a resin film (for example, polyimide) having insulating properties and flexibility. A third land 38 for connecting the printed wiring board is formed on the front surface 15a of the flexible substrate 15 so as to face the second land formed on the back surface 11b of the printed wiring board 11. On the other hand, on the back surface 15 b of the flexible substrate 15, fourth lands 39 and 40 for electronic component mounting are formed which are electrically connected to the third land 38.

プリント配線基板接続用の第３ランド３８が、プリント配線基板１１の第２ランド３７にはんだ付けにて接合されることにより、フレキシブル基板１５がプリント配線基板１１に固定される。   The flexible board 15 is fixed to the printed wiring board 11 by joining the third land 38 for connecting the printed wiring board to the second land 37 of the printed wiring board 11 by soldering.

電子部品搭載用の第４ランド３９及び４０は、フレキシブル基板１５の背面１５ｂに形成されている。ＢＧＡ型メモリ１３は後述する延出部４８Ｂの第４ランド３９に接続され、パスコン１４は高密度形成領域Ａに向き合わせられる第４ランド４０に接続される。また、配線パターン４１は、表面１５ａに形成されたプリント配線基板接続用第３ランド３８と、背面１５ｂに形成された第４ランド３９，４０とを接続している。尚、本実施形態では、フレキシブル基板１５の両側部に開口部１９が形成されている。第３ランド３８のうち、一部が第４ランド３９，４０と電気的に接続されており、フレキシブル基板１５の背面１５ｂには、図９（ｃ）に示すように、ＢＧＡ型メモリ１３またはパスコン１４、終端抵抗等の電子部品が実装されるランド用の空間が確保される。なお、パスコン１４が実装される第４ランド４０のピッチはフレキシブル基板１５の表面１５ａに形成される第３ランド３８のピッチよりも大きい。   The fourth lands 39 and 40 for mounting electronic components are formed on the back surface 15 b of the flexible substrate 15. The BGA type memory 13 is connected to a fourth land 39 of an extension 48B described later, and the bypass capacitor 14 is connected to a fourth land 40 facing the high density formation region A. The wiring pattern 41 connects the printed circuit board connecting third land 38 formed on the front surface 15a and the fourth lands 39 and 40 formed on the back surface 15b. In the present embodiment, openings 19 are formed on both sides of the flexible substrate 15. A part of the third land 38 is electrically connected to the fourth lands 39 and 40, and the back surface 15 b of the flexible substrate 15 has a BGA type memory 13 or a bypass capacitor as shown in FIG. 14. Space for land on which electronic components such as termination resistors are mounted is secured. Note that the pitch of the fourth lands 40 on which the bypass capacitor 14 is mounted is larger than the pitch of the third lands 38 formed on the surface 15 a of the flexible substrate 15.

フレキシブル基板１５は、プリント配線基板１１の背面で、ＢＧＡ型集積回路１２が実装される実装位置と対向する位置に設けられている。   The flexible board 15 is provided on the back surface of the printed wiring board 11 at a position facing the mounting position where the BGA type integrated circuit 12 is mounted.

フレキシブル基板１５の形状は、前記したプリント配線基板１１に形成された高密度形成領域Ａの大きさと等しいか、或いはそれよりも広く設定されている。本実施形態では、フレキシブル基板１５の平面視したときの広さが、プリント配線基板１１に形成された高密度形成領域Ａよりも広く設定されている。このためフレキシブル基板１５は、プリント配線基板１１の表面１１ａでＢＧＡ型集積回路１２の実装領域（即ち、高密度形成領域Ａ）を含む位置に設けられている。前記のように本実施形態では、プリント配線基板１１の表面１１ａに４個のＢＧＡ型集積回路１２が設けられている。よって、プリント配線基板１１の背面１１ｂには、ＢＧＡ型集積回路１２の形成位置に対応するように４枚のフレキシブル基板１５が設けられている。   The shape of the flexible substrate 15 is set to be equal to or larger than the size of the high-density formation region A formed on the printed wiring board 11 described above. In the present embodiment, the area of the flexible substrate 15 when viewed in plan is set wider than the high-density formation region A formed on the printed wiring board 11. For this reason, the flexible substrate 15 is provided on the surface 11 a of the printed wiring board 11 at a position including the mounting area (that is, the high density formation area A) of the BGA type integrated circuit 12. As described above, in this embodiment, four BGA type integrated circuits 12 are provided on the surface 11 a of the printed wiring board 11. Therefore, four flexible boards 15 are provided on the back surface 11 b of the printed wiring board 11 so as to correspond to the formation positions of the BGA type integrated circuits 12.

これにより、本実施形態に係る実装構造を適用したプリント基板ユニット１０Ａは、従来では集積回路の実装領域の直下部に電子部品の実装が困難であった高密度形成領域Ａにパスコン１４等の電子部品を実装することが可能となり、よって部品実装密度を高めることができる。また、これに伴いプリント基板ユニット１０Ａは小型化され、このプリント基板ユニット１０Ａが搭載されるサーバー等の電子機器の小型化を図ることができる。   As a result, the printed circuit board unit 10A to which the mounting structure according to the present embodiment is applied has an electronic circuit such as the bypass capacitor 14 in the high-density formation region A, which has conventionally been difficult to mount electronic components immediately below the mounting region of the integrated circuit. It becomes possible to mount components, so that the component mounting density can be increased. Accordingly, the printed circuit board unit 10A is downsized, and the electronic equipment such as a server on which the printed circuit board unit 10A is mounted can be downsized.

また、ＢＧＡ型メモリ１３をプリント配線基板１１のＢＧＡ型集積回路１２の実装位置と対向する位置に実装することが可能となるため、ＢＧＡ型集積回路１２とＢＧＡ型メモリ１３との配線長を従来に比べて短くすることができる。よって、ＢＧＡ型集積回路１２とＢＧＡ型メモリ１３との間における高速信号の送受信を良好に行うことができ、プリント基板ユニット１０Ａの信頼性を高めることができる。   Further, since the BGA type memory 13 can be mounted at a position opposite to the mounting position of the BGA type integrated circuit 12 on the printed wiring board 11, the wiring length between the BGA type integrated circuit 12 and the BGA type memory 13 is conventionally increased. Can be shortened. Therefore, high-speed signal transmission / reception can be satisfactorily performed between the BGA type integrated circuit 12 and the BGA type memory 13, and the reliability of the printed circuit board unit 10A can be improved.

図４及び図５は、プリント基板ユニット１０Ａにおいてリワーク処理を実施している状態を示している。図５はプリント配線基板１１に実装されたＢＧＡ型集積回路１２が性能不良、或いは接合不良などで、リワークする例を示している。また、図６はフレキシブル基板１５に実装されたＢＧＡ型メモリ１３が不良品であり、これをリワークする例を示している。   4 and 5 show a state in which the rework process is performed in the printed circuit board unit 10A. FIG. 5 shows an example in which the BGA type integrated circuit 12 mounted on the printed wiring board 11 is reworked due to poor performance or poor bonding. FIG. 6 shows an example in which the BGA memory 13 mounted on the flexible substrate 15 is a defective product and is reworked.

先ず、図４を用いてＢＧＡ型集積回路１２をリワークする方法について説明する。ＢＧＡ型集積回路１２をプリント配線基板１１から取り外すには、プリント配線基板１１の表面１１ａには、ＢＧＡ型集積回路１２を上部加熱用カバー２６で覆うと共に、ＢＧＡ型集積回路１２の近傍の変圧器１６に熱が作用しないように防熱治具２８を配設する。また、プリント配線基板１１の背面１１ｂでは、ＢＧＡ型集積回路１２の実装位置を含む下部加熱用カバー２７を配設すると共に、この下部加熱用カバー２７を囲繞するように加熱プレート２９を配設する。   First, a method for reworking the BGA type integrated circuit 12 will be described with reference to FIG. In order to remove the BGA type integrated circuit 12 from the printed wiring board 11, the BGA type integrated circuit 12 is covered with the upper heating cover 26 on the surface 11 a of the printed wiring board 11, and a transformer in the vicinity of the BGA type integrated circuit 12 is used. A heat-insulating jig 28 is disposed so that heat does not act on 16. On the back surface 11b of the printed circuit board 11, a lower heating cover 27 including the mounting position of the BGA type integrated circuit 12 is disposed, and a heating plate 29 is disposed so as to surround the lower heating cover 27. .

上部加熱用カバー２６は、矢印の熱風を供給する熱風供給手段（図示せず）に接続されている。この熱風供給手段から上部加熱用カバー２６には、半田ボール１７を溶融しうる温度の熱風が供給される。これにより、半田ボール１７は溶融し、プリント配線基板１１からＢＧＡ型集積回路１２を取り外すことが可能となる。この際、ＢＧＡ型集積回路１２に隣接して実装された変圧器１６は防熱治具２８により保護されるため、熱風供給手段から供給される熱風により変圧器１６が損傷するようなことはない。   The upper heating cover 26 is connected to hot air supply means (not shown) for supplying hot air indicated by an arrow. Hot air having a temperature at which the solder balls 17 can be melted is supplied from the hot air supply means to the upper heating cover 26. As a result, the solder balls 17 are melted, and the BGA type integrated circuit 12 can be removed from the printed wiring board 11. At this time, since the transformer 16 mounted adjacent to the BGA type integrated circuit 12 is protected by the heat-insulating jig 28, the transformer 16 is not damaged by the hot air supplied from the hot air supply means.

下部加熱用カバー２７はプリント配線基板１１の背面１１ｂを加熱するものであり、上部加熱用カバー２６と同様に熱風供給手段から矢印の熱風が供給される。また、加熱プレート２９もプリント配線基板１１の背面１１ｂを加熱するものである。この下部加熱用カバー２７及び加熱プレート２９は、プリント配線基板１１を予熱するためのプレートである。プリント配線基板１１を予熱することにより、上部加熱用カバー２６内を半田ボール１７の溶融可能温度まで短時間で昇温することができ、リワークの効率を高めることができる。   The lower heating cover 27 heats the back surface 11 b of the printed wiring board 11, and hot air indicated by an arrow is supplied from the hot air supply means in the same manner as the upper heating cover 26. The heating plate 29 also heats the back surface 11b of the printed wiring board 11. The lower heating cover 27 and the heating plate 29 are plates for preheating the printed wiring board 11. By preheating the printed wiring board 11, the temperature inside the upper heating cover 26 can be raised to the melting temperature of the solder balls 17 in a short time, and the efficiency of rework can be increased.

また、本実施形態に係るプリント基板ユニット１０Ａは、フレキシブル基板１５の外周近傍（後述する延出部４８Ｂ）にＢＧＡ型メモリ１３が実装されている。このＢＧＡ型メモリ１３は、ＢＧＡ型集積回路１２がリワーク時に加熱されると熱損傷する可能性がある。   Further, in the printed circuit board unit 10A according to the present embodiment, the BGA type memory 13 is mounted in the vicinity of the outer periphery of the flexible substrate 15 (extended portion 48B described later). The BGA type memory 13 may be thermally damaged when the BGA type integrated circuit 12 is heated during rework.

このため、リワーク処理を行う際にフレキシブル基板１５の外周近傍をプリント配線基板１１の背面１１ｂに固定する固定用樹脂２２を外すことにより、フレキシブル基板１５のＢＧＡ型メモリ１３の実装領域をプリント配線基板１１から離間させ、ＢＧＡ型メモリ１３に防熱カバー３０を配設している。これにより、ＢＧＡ型メモリ１３に熱損傷を与えることなく、ＢＧＡ型集積回路１２のリワークを行うことができる。よって、フレキシブル基板１５用いてプリント基板ユニット１０Ａに対する部品実装効率を高めても、リワーク処理を確実に行うことができる。   Therefore, when the rework process is performed, the fixing resin 22 for fixing the vicinity of the outer periphery of the flexible substrate 15 to the back surface 11b of the printed circuit board 11 is removed, so that the mounting area of the BGA type memory 13 on the flexible circuit board 15 can be reduced. 11, a heat insulating cover 30 is provided on the BGA type memory 13. As a result, the BGA type integrated circuit 12 can be reworked without causing thermal damage to the BGA type memory 13. Therefore, even if the component mounting efficiency for the printed circuit board unit 10 </ b> A is increased by using the flexible substrate 15, the rework process can be performed reliably.

図５は、フレキシブル基板１５に実装されたＢＧＡ型メモリ１３をリワークする処理を示している。前記のようにＢＧＡ型メモリ１３はフレキシブル基板１５の外周近傍に実装されている。よって、このＢＧＡ型メモリ１３をリワークするには、固定用樹脂２２を外すことによりフレキシブル基板１５のＢＧＡ型メモリ１３の実装領域をプリント配線基板１１から離間させ、この部位に加熱用治具３１を当接させる。   FIG. 5 shows a process of reworking the BGA type memory 13 mounted on the flexible substrate 15. As described above, the BGA type memory 13 is mounted near the outer periphery of the flexible substrate 15. Therefore, in order to rework the BGA type memory 13, the mounting region of the BGA type memory 13 on the flexible substrate 15 is separated from the printed wiring board 11 by removing the fixing resin 22, and the heating jig 31 is attached to this part. Make contact.

ＢＧＡ型メモリ１３は、ＢＧＡ型集積回路１２に比べて端子数が少なく小型であるため、加熱用治具３１を当接することにより半田ボール２１を溶融温度まで加熱することができる。よって、ＢＧＡ型集積回路１２のリワーク時のように加熱用カバー２６，２７、防熱治具２８、加熱プレート２９等を用いることなく、ＢＧＡ型メモリ１３をフレキシブル基板１５から取り外すことができる。   Since the BGA type memory 13 has a smaller number of terminals and is smaller than the BGA type integrated circuit 12, the solder ball 21 can be heated to the melting temperature by contacting the heating jig 31. Therefore, the BGA type memory 13 can be removed from the flexible substrate 15 without using the heating covers 26 and 27, the heat insulating jig 28, the heating plate 29 and the like as in the rework of the BGA type integrated circuit 12.

図６は、前記した第１実施形態に係るプリント基板ユニット１０Ａの変形例であるプリント基板ユニット１０Ｂを示している。本変形例に係るプリント基板ユニット１０Ｂは、プリント配線基板１１の表面１１ａに高発熱部品群を実装すると共に、背面１１ｂにフレキシブル基板１５を介して低発熱部品群を実装したものである。   FIG. 6 shows a printed circuit board unit 10B which is a modification of the printed circuit board unit 10A according to the first embodiment. A printed circuit board unit 10B according to the present modification has a high heat generation component group mounted on the front surface 11a of the printed wiring board 11, and a low heat generation component group mounted on the back surface 11b via a flexible substrate 15.

ＢＧＡ型集積回路１２は、プリント基板ユニット１０Ｂが搭載されるサーバー内における各種制御処理を行う半導体装置である。よってＢＧＡ型集積回路１２は高速処理に対応しており、その稼動時に高熱を発生する。また、プリント配線基板１１の表面１１ａに実装された変圧器１６ａも、稼動時に高熱を発生する。このように、稼動時に高熱を発生するＢＧＡ型集積回路１２及び変圧器１６ａ等の高発熱部品群は、プリント配線基板１１の表面１１ａに集約的に実装されている。   The BGA type integrated circuit 12 is a semiconductor device that performs various control processes in a server on which the printed circuit board unit 10B is mounted. Therefore, the BGA type integrated circuit 12 is compatible with high-speed processing and generates high heat during its operation. Moreover, the transformer 16a mounted on the surface 11a of the printed wiring board 11 also generates high heat during operation. In this way, the high heat-generating component group such as the BGA type integrated circuit 12 and the transformer 16a that generate high heat during operation is collectively mounted on the surface 11a of the printed wiring board 11.

これに対してＢＧＡ型メモリ１３は、稼動に際しＢＧＡ型集積回路１２のように高熱を発生しない。また、プリント配線基板１１の背面１１ｂ側に実装されたバスコン１６ｂも稼動時に高熱を発生させるものではない。このように、稼動時においても高熱を発生しないＢＧＡ型メモリ１３，バスコン１６ｂ等の低発熱部品群は、プリント配線基板１１の背面１１ｂにフレキシブル基板１５を介して集約的に実装されている。   On the other hand, the BGA type memory 13 does not generate high heat like the BGA type integrated circuit 12 in operation. Further, the bus capacitor 16b mounted on the back surface 11b side of the printed wiring board 11 does not generate high heat during operation. As described above, the low heat-generating component group such as the BGA type memory 13 and the bus capacitor 16 b that does not generate high heat even during operation is collectively mounted on the back surface 11 b of the printed wiring board 11 via the flexible board 15.

このように、高発熱部品群と低発熱部品群をプリント配線基板１１の表面１１ａと背面１１ｂに分離して実装したことにより、これらの部品をプリント配線基板１１の片面に混在させて実装した際に必要であった熱対応部品を設ける必要がなくなり、よって部品実装効率を高めることができる。   As described above, when the high heat generation component group and the low heat generation component group are separately mounted on the front surface 11 a and the back surface 11 b of the printed wiring board 11, when these components are mixed and mounted on one side of the printed wiring board 11. Therefore, it is not necessary to provide a heat-responsive component, which is necessary for the manufacturing process, so that the component mounting efficiency can be increased.

図７は、図６に示したプリント基板ユニット１０Ｂを２枚積層した組立体を示している。上部に位置するプリント基板ユニット１０Ｂは図７中プリント配線基板１１の上面に高発熱部品群を実装し、図７中プリント配線基板１１の下面に低発熱部品群を実装している。   FIG. 7 shows an assembly in which two printed circuit board units 10B shown in FIG. 6 are stacked. The printed circuit board unit 10B located at the top has a high heat generation component group mounted on the upper surface of the printed wiring board 11 in FIG. 7, and a low heat generation component group mounted on the lower surface of the printed wiring board 11 in FIG.

また、下部に位置するプリント基板ユニット１０Ｂは図７中上面に低発熱部品群を実装し、図中下面に高発熱部品群を実装している。よって、積層された２枚のプリント基板ユニット１０Ｂ，１０Ｂは、互いの低発熱部品群が実装された面を対向するよう配置されている。また、この一対のプリント基板ユニット１０Ｂは、スタッグコネクタ３２により電気的に接続されている。このようにプリント基板ユニット１０Ｂを積層することにより、更に電子部品の実装効率を高めることができる。   The printed circuit board unit 10B located at the lower portion has a low heat generation component group mounted on the upper surface in FIG. 7 and a high heat generation component group mounted on the lower surface in the drawing. Therefore, the two printed circuit board units 10B and 10B that are stacked are arranged so that the surfaces on which the low heat-generating component groups are mounted face each other. The pair of printed circuit board units 10 </ b> B are electrically connected by a stag connector 32. Thus, by stacking the printed circuit board units 10B, it is possible to further increase the mounting efficiency of electronic components.

更に、各プリント基板ユニット１０Ａ，１０Ｂの高発熱部品群となるＢＧＡ型集積回路１２には、図示されるように放熱フィン３３を設けてもよい。この放熱フィン３３はアルミニウム等の熱伝導性の高い材料により形成され、各ＢＧＡ型集積回路１２の上面に熱伝導率が高い接着剤を用いて固定されている。   Further, the BGA type integrated circuit 12 which is a group of high heat generation components of the printed circuit board units 10A and 10B may be provided with heat radiation fins 33 as shown in the figure. The radiating fins 33 are formed of a material having high thermal conductivity such as aluminum, and are fixed to the upper surface of each BGA type integrated circuit 12 using an adhesive having high thermal conductivity.

次に、第１実施形態に係るプリント基板ユニット１０Ａの製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the printed circuit board unit 10A according to the first embodiment will be described.

図８及び乃至図１３は、プリント基板ユニット１０Ａの製造方法の一例を説明するための図である。プリント基板ユニット１０Ａを製造するには、図８に示すプリント配線基板１１及び図９に示すフレキシブル基板１５を製造する。   8 and 13 are diagrams for explaining an example of a method of manufacturing the printed circuit board unit 10A. To manufacture the printed circuit board unit 10A, the printed wiring board 11 shown in FIG. 8 and the flexible board 15 shown in FIG. 9 are manufactured.

プリント配線基板１１は、エポキシ樹脂等を含む樹脂基板であり多層構造のリジッド基板である。このプリント配線基板１１は、周知の方法で製造される。この際、ＢＧＡ型集積回路１２の実装位置には、ＢＧＡ型集積回路１２の端子に対応して多数のスルーホール２０を形成する。このスルーホール２０の形成は、基材となる樹脂基板に貫通孔を形成し、その後に貫通孔内に銅メッキを行うことにより行われる。また、スルーホール２０の表面側に形成される第１ランド３６及び背面側に形成されるフレキシブル基板接続用の第２ランド３７は、スルーホール２０の銅メッキ時に同時形成されても、別途形成されても良い。   The printed wiring board 11 is a resin board containing an epoxy resin or the like and is a rigid board having a multilayer structure. The printed wiring board 11 is manufactured by a known method. At this time, a large number of through holes 20 corresponding to the terminals of the BGA type integrated circuit 12 are formed at the mounting position of the BGA type integrated circuit 12. The through hole 20 is formed by forming a through hole in a resin substrate as a base material and then performing copper plating in the through hole. Further, the first land 36 formed on the front surface side of the through hole 20 and the second land 37 for connecting the flexible substrate formed on the back surface side are separately formed even if they are formed simultaneously with copper plating of the through hole 20. May be.

フレキシブル基板１５は、絶縁性及び可撓性を有する樹脂フィルム（例えば、ポリイミドフィルム）にプリント配線基板接続用の第３ランド３８と、電子部品搭載用の第４ランド３９、４０を形成することにより製造される。第３ランド３８及び第４ランド３９，４０は、ポリイミドフィルム上に銅膜を、プリント技術を用いて形成される。   The flexible substrate 15 is formed by forming a third land 38 for connecting a printed wiring board and fourth lands 39 and 40 for mounting electronic components on a resin film (for example, a polyimide film) having insulating properties and flexibility. Manufactured. The third land 38 and the fourth lands 39 and 40 are formed by using a printing technique with a copper film on a polyimide film.

またフレキシブル基板１５は、１枚のポリイミドフィルムから複数のフレキシブル基板１５を同時形成する、いわゆる多数個取りにより製造される。第３ランド３８及び第４ランド３９，４０が形成された後、ポリイミドフィルムは切断されてフレキシブル基板１５に個片化される。この個片化処理の際に開口部１９が同時に形成されてもよい。   The flexible substrate 15 is manufactured by so-called multi-cavity forming, in which a plurality of flexible substrates 15 are simultaneously formed from one polyimide film. After the third land 38 and the fourth lands 39 and 40 are formed, the polyimide film is cut and separated into flexible substrates 15. The opening 19 may be formed at the same time during the separation process.

上記のようにプリント配線基板１１及びフレキシブル基板１５が製造されると、図１０（Ａ）に示されるように、プリント配線基板１１の背面１１ｂでフレキシブル基板接続用第２ランド３７の形成位置にはんだペースト４３ａが配設される。このはんだペースト４３ａの配設は、例えばスクリーン印刷法を用いることができる。   When the printed wiring board 11 and the flexible board 15 are manufactured as described above, as shown in FIG. 10A, solder is formed on the rear surface 11b of the printed wiring board 11 at the formation position of the second land 37 for connecting the flexible board. A paste 43a is disposed. For example, a screen printing method can be used for the placement of the solder paste 43a.

次に、図１０（Ｂ）に示すように、固定用樹脂２２がプリント配線基板１１の背面１１ｂに塗布される。この固定用樹脂２２は、高密度形成領域Ａの側部位置においては直線状に、またフレキシブル基板１５が配設される位置の四隅位置にはポイント的に塗布される（図１０（Ｄ）参照）。この固定用樹脂２２は熱硬化性の樹脂であり、粘性を有するが加熱して熱硬化することにより接着力を発揮する。   Next, as shown in FIG. 10B, the fixing resin 22 is applied to the back surface 11 b of the printed wiring board 11. The fixing resin 22 is applied linearly at the side portion of the high-density formation region A, and is applied pointwise at the four corner positions where the flexible substrate 15 is disposed (see FIG. 10D). ). This fixing resin 22 is a thermosetting resin and has a viscosity, but exhibits adhesive strength when heated and thermally cured.

上記のように、プリント配線基板１１の背面１１ｂ上にはんだペースト４３ａ及び固定用樹脂２２が配設されると、続いてフレキシブル基板１５がプリント配線基板１１の背面１１ｂに装着される。この際、はんだペースト４３ａはフレキシブル基板１５の第３ランド３８と接触し、固定用樹脂２２もフレキシブル基板１５と接触する。特に、熱硬化前の固定用樹脂２２は粘性を有しているため、この粘性によりフレキシブル基板１５はプリント配線基板１１の背面１１ｂに仮止めされた状態となる。   As described above, when the solder paste 43a and the fixing resin 22 are disposed on the back surface 11b of the printed wiring board 11, the flexible substrate 15 is subsequently attached to the back surface 11b of the printed wiring board 11. At this time, the solder paste 43 a contacts the third land 38 of the flexible substrate 15, and the fixing resin 22 also contacts the flexible substrate 15. In particular, since the fixing resin 22 before thermosetting has viscosity, the flexible substrate 15 is temporarily fixed to the back surface 11b of the printed wiring board 11 by this viscosity.

続いて、フレキシブル基板１５が仮止めされたプリント配線基板１１に対してリフロー処理を実施し、プリント配線基板１１の第２ランド３７とフレキシブル基板１５の第３ランド３８をはんだ付けする。これにより、フレキシブル基板１５は、はんだ４３によりプリント配線基板１１にはんだ固定された状態となる。この際、固定用樹脂２２も加熱されることにより熱硬化し、よってプリント配線基板１１とフレキシブル基板１５は固定用樹脂２２により接着された状態となる。   Subsequently, a reflow process is performed on the printed wiring board 11 to which the flexible board 15 is temporarily fixed, and the second land 37 of the printed wiring board 11 and the third land 38 of the flexible board 15 are soldered. As a result, the flexible substrate 15 is fixed to the printed wiring board 11 by the solder 43. At this time, the fixing resin 22 is also heated to be thermally cured, so that the printed wiring board 11 and the flexible board 15 are bonded to each other by the fixing resin 22.

このように、フレキシブル基板１５は、はんだ４３及び固定用樹脂２２によりプリント配線基板１１に固定される。図１０（Ｃ）はフレキシブル基板１５が固定されたプリント配線基板１１を示す断面図であり、図１０（Ｄ）はその底面図である。   As described above, the flexible substrate 15 is fixed to the printed wiring board 11 by the solder 43 and the fixing resin 22. FIG. 10C is a cross-sectional view showing the printed wiring board 11 to which the flexible board 15 is fixed, and FIG. 10D is a bottom view thereof.

本実施形態では、フレキシブル基板１５として、透明な樹脂フィルムを用いている。このため、はんだ４３によるはんだ付け位置及び固定用樹脂２２による接着位置を、プリント配線基板１１を底面視することにより、フレキシブル基板１５の透明樹脂フィルムを通して直接確認することができる。よって、はんだ４３のはんだ付け不良及び固定用樹脂２２の接着不良を容易かつ直接的に検出することができ、フレキシブル基板１５のプリント配線基板１１に対する接続及び固定の信頼性を高めることができる。   In the present embodiment, a transparent resin film is used as the flexible substrate 15. For this reason, the soldering position by the solder 43 and the bonding position by the fixing resin 22 can be directly confirmed through the transparent resin film of the flexible substrate 15 by viewing the printed wiring board 11 from the bottom. Therefore, the soldering failure of the solder 43 and the adhesion failure of the fixing resin 22 can be detected easily and directly, and the connection and fixing reliability of the flexible substrate 15 to the printed wiring board 11 can be improved.

また、本実施形態ではプリント配線基板１１の第２ランド３７とフレキシブル基板１５の第３ランド３８との接合をはんだ４３により行ったが、両基板の接合は、はんだ付けに限定されるものではなく、圧着法、ＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film)接続法等を用いることができる。   In this embodiment, the second land 37 of the printed wiring board 11 and the third land 38 of the flexible board 15 are joined by the solder 43, but the joining of both boards is not limited to soldering. A pressure bonding method, an ACF (Anisotropic Conductive Film) connection method, or the like can be used.

フレキシブル基板１５がプリント配線基板１１に配設されると、続いてプリント配線基板１１の背面１１ｂに形成された第２ランド３７以外のランド、及びフレキシブル基板１５の背面１５ｂに形成された第４ランド３９，４０にはんだペースト（図示せず）を配設する。このはんだペーストの配設は、スクリーン印刷法を用いることができる。この際、フレキシブル基板１５の厚さは薄い（例えば、０．０５ｍｍ）。このため、フレキシブル基板１５が配設されていたとしても、プリント配線基板１１に対するスクリーン印刷とフレキシブル基板１５に対するはんだペーストのスクリーン印刷を同時に行うことができる。   When the flexible substrate 15 is disposed on the printed circuit board 11, a land other than the second land 37 formed on the back surface 11 b of the printed circuit board 11 and a fourth land formed on the back surface 15 b of the flexible substrate 15 are subsequently displayed. Solder paste (not shown) is provided at 39 and 40. The solder paste can be disposed by screen printing. At this time, the flexible substrate 15 is thin (for example, 0.05 mm). For this reason, even if the flexible substrate 15 is disposed, screen printing on the printed wiring board 11 and screen printing of the solder paste on the flexible substrate 15 can be performed simultaneously.

上記のはんだペーストの印刷処理が終了すると、続いてプリント配線基板１１の背面１１ｂの第２ランド３７以外のランド、及びフレキシブル基板１５の背面１５ｂの第４ランド３９，４０にＢＧＡ型メモリ１３及びパスコン１４等の電子部品が仮止めされる。次に、このＢＧＡ型メモリ１３及びパスコン１４等が仮止めされたプリント配線基板１１をリフローすることにより、ＢＧＡ型メモリ１３及びパスコン１４等の電子部品はプリント配線基板１１及びフレキシブル基板１５にはんだ付けされる。   When the above solder paste printing process is completed, the BGA type memory 13 and the pass capacitor are subsequently placed on the lands other than the second land 37 on the back surface 11b of the printed circuit board 11 and the fourth lands 39 and 40 on the back surface 15b of the flexible substrate 15. Electronic parts such as 14 are temporarily fixed. Next, by reflowing the printed wiring board 11 on which the BGA type memory 13 and the bypass capacitor 14 are temporarily fixed, the electronic parts such as the BGA type memory 13 and the bypass capacitor 14 are soldered to the printed wiring board 11 and the flexible board 15. Is done.

これにより、ＢＧＡ型メモリ１３及びパスコン１４等の電子部品は、プリント配線基板１１及びフレキシブル基板１５に実装された状態となる。図１１（Ａ）はプリント配線基板１１の背面１１ｂ及びフレキシブル基板１５にＢＧＡ型メモリ１３，パスコン１４等の電子部品が実装された状態を示す断面図であり、図１１（Ｂ）はその底面図である。   Thereby, the electronic components such as the BGA type memory 13 and the bypass capacitor 14 are mounted on the printed wiring board 11 and the flexible board 15. 11A is a cross-sectional view showing a state in which electronic components such as a BGA type memory 13 and a bypass capacitor 14 are mounted on the back surface 11b of the printed wiring board 11 and the flexible substrate 15, and FIG. 11B is a bottom view thereof. It is.

上記のようにプリント配線基板１１の背面１１ｂに対する電子部品の実装が終了すると、次にプリント配線基板１１の表面に対し電子部品の実装が行われる。即ち、プリント配線基板１１の表面１１ａに形成された第１ランド３６、及び変圧器１６を実装するためのランドにはんだペースト（図示せず）を配設する。このはんだペーストの塗布は、スクリーン印刷法を用いることができる。   When the mounting of the electronic component on the back surface 11b of the printed wiring board 11 is completed as described above, the electronic component is then mounted on the surface of the printed wiring board 11. That is, solder paste (not shown) is disposed on the first land 36 formed on the surface 11 a of the printed wiring board 11 and the land for mounting the transformer 16. The solder paste can be applied by screen printing.

上記のはんだペーストの印刷処理が終了すると、続いてプリント配線基板１１の表面１１ａの第１ランド３６及び第１ランド３６以外のランドにＢＧＡ型集積回路１２及び変圧器１６等の電子部品が仮止めされる。次に、このＢＧＡ型集積回路１２等が仮止めされたプリント配線基板１１をリフローすることにより、ＢＧＡ型集積回路１２等の電子部品はプリント配線基板１１にはんだ付けされる。   When the solder paste printing process is completed, electronic components such as the BGA type integrated circuit 12 and the transformer 16 are temporarily fixed to the first land 36 and the land other than the first land 36 on the surface 11 a of the printed wiring board 11. Is done. Next, by reflowing the printed wiring board 11 on which the BGA type integrated circuit 12 and the like are temporarily fixed, electronic components such as the BGA type integrated circuit 12 and the like are soldered to the printed wiring board 11.

これにより、ＢＧＡ型集積回路１２等の電子部品は、プリント配線基板１１に実装された状態となる。図１２（Ａ）はプリント配線基板１１の表面１１ａにＢＧＡ型集積回路１２等の電子部品が実装された状態を示す断面図であり、図１２（Ｂ）はその平面図である。   Thereby, electronic components such as the BGA type integrated circuit 12 are mounted on the printed wiring board 11. 12A is a cross-sectional view showing a state in which an electronic component such as a BGA type integrated circuit 12 is mounted on the surface 11a of the printed wiring board 11, and FIG. 12B is a plan view thereof.

上記の一連の製造工程を経ることにより、プリント基板ユニット１０Ａが製造される。また、ＢＧＡ型集積回路１２の発熱量が大きいため、図１３に示すようにＢＧＡ型集積回路１２に放熱フィン４５を配設することとしてもよい。この際、放熱フィン４５は熱伝導性の高い熱接合部材（ＴＩＭ）等を用いてＢＧＡ型集積回路１２に接着することが望ましい。   The printed circuit board unit 10A is manufactured through the above series of manufacturing steps. Further, since the heat generation amount of the BGA type integrated circuit 12 is large, the heat radiation fins 45 may be provided in the BGA type integrated circuit 12 as shown in FIG. At this time, it is desirable that the heat radiating fins 45 be bonded to the BGA type integrated circuit 12 using a thermal bonding member (TIM) having high thermal conductivity.

次に、上記したプリント基板ユニット１０Ａの製造方法の変形例について説明する。   Next, a modified example of the method for manufacturing the printed circuit board unit 10A described above will be described.

図１４は、本変形例に係るプリント基板ユニット１０Ａの製造方法を示している。尚、図１４において、図８乃至図１３に示した構成と対応する構成については、同一符号を付してその説明を省略する。   FIG. 14 shows a method for manufacturing the printed circuit board unit 10A according to the present modification. In FIG. 14, components corresponding to those shown in FIGS. 8 to 13 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

前記したプリント基板ユニット１０Ａの製造方法では、フレキシブル基板１５をプリント配線基板１１に配設した後に、ＢＧＡ型集積回路１２，ＢＧＡ型メモリ１３等の電子部品をプリント配線基板１１及びフレキシブル基板１５に実装した。これに対して本変形例は、予めプリント配線基板１１及びフレキシブル基板１５に個別に電子部品を実装し、その後にそれぞれ電子部品が実装されたフレキシブル基板１５をプリント配線基板１１に配設する方法が用いられる。   In the method of manufacturing the printed circuit board unit 10 </ b> A described above, after the flexible substrate 15 is disposed on the printed wiring board 11, electronic components such as the BGA type integrated circuit 12 and the BGA type memory 13 are mounted on the printed wiring board 11 and the flexible substrate 15. did. On the other hand, in this modification, electronic components are individually mounted on the printed wiring board 11 and the flexible board 15 in advance, and then the flexible board 15 on which the electronic components are mounted is disposed on the printed wiring board 11. Used.

具体的には、先ず図１４（Ａ）に示すプリント配線基板１１に対し、表面１１ａに形成された第１ランド３６や背面１１ｂに形成されたフレキシブル基板接続用第２ランド３７等にはんだペーストを配設した後、ＢＧＡ型集積回路１２，パスコン１４，変圧器１６等の電子部品を仮止めする。   Specifically, first, a solder paste is applied to the printed circuit board 11 shown in FIG. 14A on the first land 36 formed on the front surface 11a, the second land 37 for flexible substrate connection formed on the back surface 11b, and the like. After the arrangement, electronic parts such as the BGA type integrated circuit 12, the bypass capacitor 14, the transformer 16 and the like are temporarily fixed.

次に、ＢＧＡ型集積回路１２等の電子部品が仮止めされたプリント配線基板１１に対しリフローを行い、ＢＧＡ型集積回路１２等の電子部品をプリント配線基板１１の表面１１ａ及び背面１１ｂにはんだ付けする。図１４（Ｂ）は、ＢＧＡ型集積回路１２等の電子部品がプリント配線基板１１に実装された状態を示している。   Next, reflow is performed on the printed wiring board 11 on which electronic parts such as the BGA type integrated circuit 12 are temporarily fixed, and the electronic parts such as the BGA type integrated circuit 12 are soldered to the front surface 11 a and the back surface 11 b of the printed wiring board 11. To do. FIG. 14B shows a state where electronic components such as the BGA type integrated circuit 12 are mounted on the printed wiring board 11.

次に、フレキシブル基板１５に対する電子部品の実装処理を行う。この処理は、上記したプリント配線基板１１に対する電子部品の実装処理と平行して行うことができる。フレキシブル基板１５に対して電子部品を実装するには、先ず図１４（Ｃ）に示すフレキシブル基板１５に対し、フレキシブル基板１５の背面１５ｂに形成された第４ランド３９，４０のはんだペーストを配設する。次に、第４ランド３９にＢＧＡ型メモリ１３を仮止めすると共に、第４ランド４０にパスコン１４を仮止めする。   Next, an electronic component mounting process on the flexible substrate 15 is performed. This process can be performed in parallel with the electronic component mounting process on the printed wiring board 11 described above. In order to mount an electronic component on the flexible substrate 15, first, solder paste of the fourth lands 39 and 40 formed on the back surface 15b of the flexible substrate 15 is disposed on the flexible substrate 15 shown in FIG. To do. Next, the BGA type memory 13 is temporarily fixed to the fourth land 39 and the bypass capacitor 14 is temporarily fixed to the fourth land 40.

次に、ＢＧＡ型メモリ１３及びパスコン１４等の電子部品が仮止めされたフレキシブル基板１５に対しリフローを行い、ＢＧＡ型メモリ１３等の電子部品をフレキシブル基板１５の背面１５ｂにはんだ付けする。図１４（Ｄ）は、ＢＧＡ型メモリ１３等の電子部品がフレキシブル基板１５に実装された状態を示している。   Next, reflow is performed on the flexible substrate 15 on which electronic components such as the BGA memory 13 and the bypass capacitor 14 are temporarily fixed, and the electronic components such as the BGA memory 13 are soldered to the back surface 15 b of the flexible substrate 15. FIG. 14D shows a state in which an electronic component such as the BGA type memory 13 is mounted on the flexible substrate 15.

上記のようにプリント配線基板１１及びフレキシブル基板１５に電子部品が実装されると、プリント配線基板１１の背面１１ｂでフレキシブル基板接続用第２ランド３７の形成位置にはんだペースト４３ａが配設されると共に、プリント配線基板１１の背面１１ｂの所定位置に熱硬化性の固定用樹脂２２が塗布される（固定用樹脂２２及びはんだペースト４３ａは図１４に図示せず）。   When electronic components are mounted on the printed wiring board 11 and the flexible board 15 as described above, the solder paste 43a is disposed on the back surface 11b of the printed wiring board 11 at the position where the second land 37 for connecting the flexible board is formed. The thermosetting fixing resin 22 is applied to a predetermined position on the back surface 11b of the printed wiring board 11 (the fixing resin 22 and the solder paste 43a are not shown in FIG. 14).

続いて、フレキシブル基板１５がプリント配線基板１１の背面１１ｂに仮止めされる。この仮止め状態では、はんだペースト４３ａがフレキシブル基板１５の第３ランド３８と接触し、固定用樹脂２２もフレキシブル基板１５と接触した状態となる。   Subsequently, the flexible substrate 15 is temporarily fixed to the back surface 11 b of the printed wiring board 11. In this temporarily fixed state, the solder paste 43 a comes into contact with the third land 38 of the flexible substrate 15, and the fixing resin 22 comes into contact with the flexible substrate 15.

続いて、フレキシブル基板１５が仮止めされたプリント配線基板１１に対してリフロー処理を実施し、プリント配線基板１１のフレキシブル基板接続用第２ランド３７とフレキシブル基板１５のプリント配線基板接続用第３ランド３８をはんだ付けする。これにより、フレキシブル基板１５ははんだ４３によりプリント配線基板１１にはんだ固定された状態となる。またこの際、固定用樹脂２２も加熱されることにより熱硬化し、よって固定用樹脂２２によりフレキシブル基板１５はプリント配線基板１１に接着された状態となる。   Subsequently, a reflow process is performed on the printed circuit board 11 to which the flexible circuit board 15 is temporarily fixed, and the second flexible circuit board connection land 37 of the printed circuit board 11 and the printed circuit board connection third land of the flexible circuit board 15. 38 is soldered. As a result, the flexible substrate 15 is fixed to the printed wiring board 11 by the solder 43. At this time, the fixing resin 22 is also heated to be thermally cured, so that the flexible substrate 15 is bonded to the printed wiring board 11 by the fixing resin 22.

本変形例では、上記の工程を実施することによりプリント基板ユニット１０Ａを製造する。図１５（Ｅ）は、本変形例により製造されたプリント基板ユニット１０Ａを示している。同図に示すように本変形例に係る製造方法であっても，先に図８乃至図１３を用いて説明した製造方法であっても、同一構成のプリント基板ユニット１０Ａを製造することができる。   In this modification, the printed circuit board unit 10A is manufactured by performing the above-described steps. FIG. 15E shows a printed circuit board unit 10A manufactured according to this modification. As shown in the figure, the printed circuit board unit 10A having the same configuration can be manufactured by either the manufacturing method according to this modified example or the manufacturing method described above with reference to FIGS. .

しかしながら本変形例によれば、ＢＧＡ型集積回路１２等の電子部品をプリント配線基板１１に実装した時点で、ＢＧＡ型集積回路１２等の電子部品について試験を行うことが可能となる。同様に、フレキシブル基板１５にＢＧＡ型メモリ１３等の電子部品を実装した時点で、ＢＧＡ型メモリ１３等の電子部品に対して試験を行うことができる。このように、本変形性によれば、フレキシブル基板１５をプリント配線基板１１に配設する前に電子部品の実装試験を行うことが可能となる。   However, according to this modification, it is possible to test the electronic component such as the BGA type integrated circuit 12 when the electronic component such as the BGA type integrated circuit 12 is mounted on the printed wiring board 11. Similarly, when an electronic component such as the BGA memory 13 is mounted on the flexible substrate 15, a test can be performed on the electronic component such as the BGA memory 13. As described above, according to the present deformability, it is possible to perform a mounting test of an electronic component before the flexible substrate 15 is disposed on the printed wiring board 11.

次に、本発明の第２実施形態によるプリント基板ユニットについて説明する。   Next, a printed circuit board unit according to a second embodiment of the present invention will be described.

図１５は、第２実施形態のプリント基板ユニットを説明するための図である。尚、図１５において、図２及び図３に示した第１実施形態に係るプリント基板ユニット１０Ａの構成と対応する構成については、同一符号を付してその説明を省略する。   FIG. 15 is a diagram for explaining the printed circuit board unit according to the second embodiment. In FIG. 15, components corresponding to those of the printed circuit board unit 10 </ b> A according to the first embodiment illustrated in FIGS. 2 and 3 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

本実施形態に係るプリント基板ユニット１０Ｃに配設されるフレキシブル基板４８は、プリント配線基板１１の背面１１ｂに固定される固定部４８Ａと、この固定部４７Ａから外側に向け延出すると共に、プリント配線基板１１から離間した延出部４８Ｂを有している。   The flexible substrate 48 disposed in the printed circuit board unit 10C according to the present embodiment includes a fixed portion 48A fixed to the back surface 11b of the printed wiring board 11, and extends outward from the fixed portion 47A. An extending portion 48 </ b> B separated from the substrate 11 is provided.

本実施形態で用いる子基板となるフレキシブル基板４８は、ポリイミド等の絶縁性及び可撓性を有する樹脂フィルム上に、図９に示したと同様のプリント配線基板接続用第３ランド３８、第４ランド３９，４０等を形成したものである。またフレキシブル基板４８は、プリント配線基板１１に固定される矩形状の固定部４８Ａと、この固定部４８Ａの外周縁から外側に向け延出する延出部４８Ｂとを有している。   A flexible substrate 48 serving as a child substrate used in the present embodiment is formed on a resin film having insulation and flexibility such as polyimide, on the third land 38 and the fourth land for connecting a printed wiring board similar to those shown in FIG. 39, 40, etc. are formed. The flexible substrate 48 includes a rectangular fixing portion 48A that is fixed to the printed wiring board 11, and an extending portion 48B that extends outward from the outer peripheral edge of the fixing portion 48A.

固定部４８Ａの背面には第４ランド４０が形成されており、この第４ランド４０にはパスコン１４が実装される。また、固定部４８Ａの表面にはプリント配線基板接続用の第３ランド３８が形成されており、この第３ランド３８がプリント配線基板１１の背面１１ｂに形成されたフレキシブル基板接続用の第２ランド３７とはんだ付けされる。これにより、フレキシブル基板４８はプリント配線基板１１に固定される。   A fourth land 40 is formed on the back surface of the fixed portion 48 </ b> A, and the bypass capacitor 14 is mounted on the fourth land 40. Further, a third land 38 for connecting a printed wiring board is formed on the surface of the fixed portion 48A, and this third land 38 is formed on the back surface 11b of the printed wiring board 11 and a second land for connecting a flexible board. 37 and soldered. Thereby, the flexible board 48 is fixed to the printed wiring board 11.

尚、プリント配線基板１１の第２ランド３７とフレキシブル基板１５の第３ランド３８との接合は、はんだ付けに限定されるものではなく、圧着法、ＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film)接続法等を用いることができる。   The joining of the second land 37 of the printed wiring board 11 and the third land 38 of the flexible board 15 is not limited to soldering, but a crimping method, an ACF (Anisotropic Conductive Film) connection method, or the like is used. Can do.

プリント基板ユニット１０Ｃの説明を続ける。延出部４８Ｂの表面には、パスコン１４またはＢＧＡ型メモリ１３が実装される。一方、延出部４８Ｂの背面には、ＢＧＡ型メモリ１３が実装される。よって、図１５（Ａ），（Ｂ）に示されるように、フレキシブル基板４８の表面及び背面の双方にＢＧＡ型メモリ１３及びパスコン１４が両面実装される。   The description of the printed circuit board unit 10C will be continued. The bypass capacitor 14 or the BGA type memory 13 is mounted on the surface of the extension 48B. On the other hand, the BGA type memory 13 is mounted on the back surface of the extending part 48B. Therefore, as shown in FIGS. 15A and 15B, the BGA type memory 13 and the bypass capacitor 14 are mounted on both sides of the front and back surfaces of the flexible substrate 48.

本実施形態に係るプリント基板ユニット１０Ｃは、フレキシブル基板４８の延出部４８Ｂはプリント配線基板１１に固定されておらず、プリント配線基板１１の背面１１ｂから離間している。これにより、プリント配線基板１１の背面１１ｂとフレキシブル基板４８の延出部４８Ｂとの間には、空間部５５が形成されるため（図１５（Ｂ）参照）、高密度実装が可能となる。   In the printed circuit board unit 10 </ b> C according to the present embodiment, the extending portion 48 </ b> B of the flexible substrate 48 is not fixed to the printed wiring board 11 and is separated from the back surface 11 b of the printed wiring board 11. Thereby, since the space part 55 is formed between the back surface 11b of the printed wiring board 11 and the extension part 48B of the flexible substrate 48 (see FIG. 15B), high-density mounting is possible.

また、第１実施形態では、プリント基板ユニット１０Ａでは、フレキシブル基板１５に開口部１９を形成し、この開口部１９内にプリント配線基板１１に実装したパスコン１４が位置するようにすることにより、さらに部品実装密度の向上を図っていた（図２（Ｃ）参照）。   In the first embodiment, in the printed circuit board unit 10 </ b> A, the opening 19 is formed in the flexible substrate 15, and the bypass capacitor 14 mounted on the printed wiring board 11 is positioned in the opening 19. The component mounting density was improved (see FIG. 2C).

これに対し、本実施形態に係るプリント基板ユニット１０Ｃは、延出部４８Ｂをプリント配線基板１１から離間させることにより、延出部４８Ｂの表面及び背面に電子部品の両面実装を行えると共に、更に延出部４８Ｂと対向するプリント配線基板１１の背面１１ｂにも電子部品を実装することが可能となる。図１５（Ｂ）に示す例では、図中左側に位置する延出部４８Ｂの表面にパスコン１４が実装され、背面にＢＧＡ型メモリ１３が実装され、更にプリント配線基板１１の背面１１ｂにはパスコン１４が実装されている。   On the other hand, the printed circuit board unit 10C according to the present embodiment can perform both-side mounting of electronic components on the front and back surfaces of the extending part 48B by separating the extending part 48B from the printed wiring board 11, and further extend the extending part 48B. Electronic components can also be mounted on the back surface 11b of the printed circuit board 11 facing the protruding portion 48B. In the example shown in FIG. 15B, the bypass capacitor 14 is mounted on the surface of the extending portion 48B located on the left side in the drawing, the BGA type memory 13 is mounted on the rear surface, and the bypass capacitor 14 is further mounted on the rear surface 11b of the printed wiring board 11. 14 is implemented.

このように、本実施形態に係るプリント基板ユニット１０Ｃによれば、第１実施形態に係るプリント基板ユニット１０Ａに対し、更に電子部品の実装効率を高めることができる。   As described above, according to the printed circuit board unit 10C according to the present embodiment, the mounting efficiency of electronic components can be further increased as compared with the printed circuit board unit 10A according to the first embodiment.

図１６は、第２実施形態に係るプリント基板ユニット１０Ｃにおいて、フレキシブル基板４８に代えてリジッドフレキ基板５０を用いた例を示している。   FIG. 16 shows an example in which a rigid flexible substrate 50 is used in place of the flexible substrate 48 in the printed circuit board unit 10C according to the second embodiment.

プリント配線基板１１に固定される固定部５０Ａ及びＢＧＡ型メモリ１３等の電子部品が実装される延出部５０Ｂは、ガラスエポキシ等の硬く剛性が高い材質により形成され、また固定部５０Ａと延出部５０Ｂとを連結する可撓部５０Ｃはフレキシブル基板により形成されている。このように、固定部５０Ａ及び延出部５０Ｂの剛性が高いことにより、プリント配線基板１１への固定部５０Ａのはんだ付け処理、及びＢＧＡ型メモリ１３等の電子部品の延出部５０Ｂへの実装処理を確実に行うことができる。   The fixed portion 50A fixed to the printed wiring board 11 and the extending portion 50B on which electronic components such as the BGA type memory 13 are mounted are formed of a hard and highly rigid material such as glass epoxy, and also extend from the fixing portion 50A. The flexible portion 50C that connects the portion 50B is formed of a flexible substrate. As described above, the rigidity of the fixing portion 50A and the extending portion 50B is high, so that the fixing portion 50A is soldered to the printed wiring board 11 and the electronic components such as the BGA type memory 13 are mounted on the extending portion 50B. Processing can be performed reliably.

図１７は、上述あいたプリント基板ユニット１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃに適用できる各種フレキシブル基板を示している。図１５に示すプリント基板ユニット１０Ｃは、正方形状を有した固定部４８Ａの外周四辺に延出部４８Ｂを一体的に形成した、略十字状の形状とされていた。   FIG. 17 shows various flexible substrates applicable to the above-described printed circuit board units 10A, 10B, and 10C. The printed circuit board unit 10C shown in FIG. 15 has a substantially cross shape in which extending portions 48B are integrally formed on the four outer sides of a fixed portion 48A having a square shape.

これに対して図１７（Ａ）に示すフレキシブル基板５１は、略正方形状とされたフィルム基材の四隅位置から中心位置に向けて、具体的には外周辺に対して４５°の角度で切り込み５１Ｃを形成したものである。このように切り込み５１Ｃを形成することにより、隣接する一対の切り込み５１Ｃの間の部分は折り曲げ可能となるため、この部分を延出部５１Ｂとして用いることができる。   On the other hand, the flexible substrate 51 shown in FIG. 17A is cut from the four corner positions of the film base having a substantially square shape toward the center position, specifically, at an angle of 45 ° with respect to the outer periphery. 51C is formed. By forming the cut 51C in this way, a portion between a pair of adjacent cuts 51C can be bent, so that this portion can be used as the extending portion 51B.

また、各切り込み５１Ｃの先端を頂点とする四角形部分（図中、破線で囲む部分）は、固定部５１Ａとして用いることができる。このように本実施形態では、四隅位置に切り込み５１Ｃを形成するのみで固定部５１Ａ及び延出部５１Ｂを有するフレキシブル基板５１を形成することができ、フレキシブル基板５１を容易に製造することができる。   In addition, a quadrangular portion (a portion surrounded by a broken line in the figure) having the tip of each cut 51C as a vertex can be used as the fixing portion 51A. As described above, in this embodiment, the flexible substrate 51 having the fixed portion 51A and the extending portion 51B can be formed only by forming the cuts 51C at the four corner positions, and the flexible substrate 51 can be easily manufactured.

図１７（Ｂ）に示すフレキシブル基板５２は、延出部５１Ｂに開口部５１Ｄを形成したものである。また、図１７（Ｃ）に示すフレキシブル基板５３は、延出部５１Ｂに切欠き部５１Ｅを形成したものである。この開口部５１Ｄ及び切欠き部５１Ｅは、切り込み５１Ｃの形成時に一括的に形成することができるため、フレキシブル基板５１〜５３の製造工程の簡単化を図ることができる。   A flexible substrate 52 shown in FIG. 17B is obtained by forming an opening 51D in the extended portion 51B. Moreover, the flexible substrate 53 shown in FIG. 17C is obtained by forming a cutout portion 51E in the extending portion 51B. Since the opening 51D and the notch 51E can be formed collectively when the cut 51C is formed, the manufacturing process of the flexible substrates 51 to 53 can be simplified.

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。   The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above. However, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention described in the claims. It can be modified and changed.

１０Ａ〜１０Ｃ プリント基板ユニット
１１ プリント配線基板
１２ ＢＧＡ型集積回路
１３ ＢＧＡ型メモリ
１４ パスコン
１５ フレキシブル基板
１６ 電子部品
１８，３３，４５ 放熱フィン
１９ 開口部
２０ スルーホール
２１ 半田ボール
２２ 固定用樹脂
２５ はんだ
２６ 上部加熱用カバー
２７ 下部加熱用カバー
２８ 防熱治具
２９ 加熱プレート
３０ 防熱カバー
３１ 加熱用治具
３６ 第１ランド
３７ 第２ランド
３８ 第３ランド
３９，４０ 第４ランド
４３ はんだ
４３ａ はんだペースト
４８ フレキシブル基板
４８Ａ，５０Ａ，５１Ａ 固定部
４８Ｂ，５０Ｂ，５１Ｂ 延出部
５０ リジッドフレキ基板
５０Ｃ 可撓部
５１〜５３ フレキシブル基板
５１Ｃ 切り込み
５１Ｄ 開口部
５１Ｅ 切欠き部
５２ フレキシブル基板 10A to 10C Printed circuit board unit 11 Printed wiring board 12 BGA type integrated circuit 13 BGA type memory 14 Bypass capacitor 15 Flexible substrate 16 Electronic component 18, 33, 45 Radiation fin 19 Opening 20 Through hole 21 Solder ball 22 Fixing resin 25 Solder 26 Upper heating cover 27 Lower heating cover 28 Heat prevention jig 29 Heating plate 30 Thermal insulation cover 31 Heating jig 36 First land 37 Second land 38 Third land 39, 40 Fourth land 43 Solder 43a Solder paste 48 Flexible substrate 48A, 50A, 51A Fixed portion 48B, 50B, 51B Extension portion 50 Rigid flexible substrate 50C Flexible portion 51-53 Flexible substrate 51C Notch 51D Opening 51E Notch 52 Flexible substrate

Claims (12)

プリント基板ユニットであって、
複数のスルーホールが格子状に配列され、該スルーホール上に集積回路が実装されるプリント配線基板と、
前記プリント配線基板の背面から前記スルーホールを覆って配設される可撓性基板と、を備え、
前記可撓性基板は、前記プリント配線基板の背面から離間して、前記プリント配線基板との間に空隙部が形成される延出部を有し、
前記プリント配線基板の表面には、前記スルーホールの一端と接続して前記集積回路が接続される複数の第１ランドが形成されており、
前記プリント配線基板の背面には、前記スルーホールの他端と接続して前記可撓性基板が接続される複数の第２ランドが形成されており、
前記可撓性基板の表面には、前記プリント配線基板の第２ランドと向き合わせられる複数の第３ランドが形成されており、
前記可撓性基板の背面には、前記第３ランドに電気的に接続されている複数の第４ランドが形成されていることを特徴とするプリント基板ユニット。 A printed circuit board unit,
A printed wiring board in which a plurality of through holes are arranged in a lattice shape, and an integrated circuit is mounted on the through holes;
A flexible substrate disposed to cover the through hole from the back surface of the printed wiring board,
The flexible substrate has an extension part that is spaced apart from the back surface of the printed wiring board and in which a gap is formed with the printed wiring board;
A plurality of first lands connected to one end of the through hole and connected to the integrated circuit are formed on the surface of the printed wiring board,
A plurality of second lands connected to the other end of the through hole and connected to the flexible substrate are formed on the back surface of the printed wiring board,
A plurality of third lands facing the second lands of the printed circuit board are formed on the surface of the flexible substrate,
A printed circuit board unit, wherein a plurality of fourth lands electrically connected to the third lands are formed on the back surface of the flexible substrate. 前記第３ランドの一部が前記第４ランドと導通することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板ユニット。   The printed circuit board unit according to claim 1, wherein a part of the third land is electrically connected to the fourth land. 前記可撓性基板の第３ランドは、前記プリント配線基板の第２ランドにリフローはんだ付けされることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板ユニット。   The printed circuit board unit according to claim 1, wherein the third land of the flexible substrate is reflow-soldered to the second land of the printed circuit board. 前記可撓性基板は、フレキシブル基板またはリジッドフレキシブル基板であること特徴とする請求項１に記載のプリント基板ユニット。   The printed circuit board unit according to claim 1, wherein the flexible substrate is a flexible substrate or a rigid flexible substrate. 前記可撓性基板の第４ランドには、少なくともバイパスコンデンサ、終端抵抗、またはメモリ部材のいずれかが実装されることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板ユニット。   The printed circuit board unit according to claim 1, wherein at least one of a bypass capacitor, a termination resistor, and a memory member is mounted on the fourth land of the flexible substrate. 前記第４ランドのうち、前記バイパスコンデンサが実装されるランドのピッチは、前記可撓性基板の表面に形成される第３ランドのピッチよりも大きいことを特徴とする請求項５に記載のプリント基板ユニット。   6. The print according to claim 5, wherein among the fourth lands, a pitch of lands on which the bypass capacitor is mounted is larger than a pitch of third lands formed on the surface of the flexible substrate. Board unit. 前記可撓性基板は、前記集積回路の実装領域よりも大きく形成され、前記第３ランドが前記第２ランドにリフローはんだ付けされる領域よりも外側に前記延出部を有することを特徴とする請求項２または３に記載のプリント基板ユニット。 The flexible substrate, the formed larger than the mounting region of the integrated circuit, said third land and having the extending portion outside the region to be reflow soldered to the second land The printed circuit board unit according to claim 2. 前記可撓性基板の第４ランドの一部が前記延出部に配設されており、
前記延出部の第４ランドにメモリ部材が実装されることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板ユニット。 A part of the fourth land of the flexible substrate is disposed in the extension part,
The printed circuit board unit according to claim 7, wherein a memory member is mounted on the fourth land of the extending portion. 前記メモリ部材は、前記延出部に両面実装されることを特徴とする請求項８に記載のプリント基板ユニット。 The printed circuit board unit according to claim 8 , wherein the memory member is mounted on both sides of the extending portion. 前記可撓性基板の延出部に、開口部が形成されていることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板ユニット。   The printed circuit board unit according to claim 7, wherein an opening is formed in the extending portion of the flexible substrate. 前記プリント配線基板の表面に実装される集積回路は、ＢＧＡパッケージであることを特徴とする請求項１乃至１０に記載のプリント基板ユニット。 The integrated circuit to be mounted on the surface of the printed wiring board, a printed circuit board unit according to claim 1 to 10, characterized in that a BGA package. 請求項１乃至１１に記載のプリント基板ユニットを搭載した電子機器。 The electronic device carrying the printed circuit board unit of Claim 1 thru | or 11 .
JP2009164034A 2009-07-10 2009-07-10 Printed circuit board unit and electronic device Expired - Fee Related JP4854770B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009164034A JP4854770B2 (en) 2009-07-10 2009-07-10 Printed circuit board unit and electronic device
US12/821,543 US20110007482A1 (en) 2009-07-10 2010-06-23 Printed circuit board unit and electronic device
EP10167409A EP2273858A1 (en) 2009-07-10 2010-06-25 Printed circuit board unit and electronic device
CN2010102258166A CN101951725A (en) 2009-07-10 2010-07-09 Printed board unit and electronic installation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009164034A JP4854770B2 (en) 2009-07-10 2009-07-10 Printed circuit board unit and electronic device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011018853A JP2011018853A (en) 2011-01-27
JP4854770B2 true JP4854770B2 (en) 2012-01-18

Family

ID=42748805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009164034A Expired - Fee Related JP4854770B2 (en) 2009-07-10 2009-07-10 Printed circuit board unit and electronic device

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20110007482A1 (en)
EP (1) EP2273858A1 (en)
JP (1) JP4854770B2 (en)
CN (1) CN101951725A (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015056228A (en) * 2013-09-10 2015-03-23 株式会社小糸製作所 Printed circuit board and vehicular lighting fixture
TWI638442B (en) * 2017-05-26 2018-10-11 瑞昱半導體股份有限公司 Electronic apparatus and printed circuit board thereof
CN108987364B (en) * 2017-05-31 2021-03-12 瑞昱半导体股份有限公司 Electronic device and circuit substrate thereof
US10643006B2 (en) * 2017-06-14 2020-05-05 International Business Machines Corporation Semiconductor chip including integrated security circuit
CN108573965B (en) * 2018-06-28 2023-10-24 中国工程物理研究院电子工程研究所 SIP-based high-voltage pulse power integrated module
US10451228B1 (en) * 2018-09-13 2019-10-22 Elemental LED, Inc. Printed circuit board and component arrangements for linear LED lighting
CN109600917A (en) * 2018-12-28 2019-04-09 郑州云海信息技术有限公司 A kind of pcb board and preparation method thereof reducing BGA short-circuit risks

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6040624A (en) * 1997-10-02 2000-03-21 Motorola, Inc. Semiconductor device package and method
JPH11266075A (en) * 1998-03-17 1999-09-28 Nec Corp Mounting structure and method of fluctuating current remedying capacitor
JP2000150775A (en) 1998-11-13 2000-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting jig and method for mounting semiconductor element
US6281437B1 (en) * 1999-11-10 2001-08-28 International Business Machines Corporation Method of forming an electrical connection between a conductive member having a dual thickness substrate and a conductor and electronic package including said connection
JP2003332706A (en) * 2002-05-07 2003-11-21 Fuji Xerox Co Ltd Printed circuit board device
US6849935B2 (en) * 2002-05-10 2005-02-01 Sarnoff Corporation Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board
US7071420B2 (en) * 2002-12-18 2006-07-04 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for a flexible circuit interposer
US7405364B2 (en) * 2002-12-30 2008-07-29 Intel Corporation Decoupled signal-power substrate architecture
JP4597561B2 (en) * 2004-04-09 2010-12-15 日本特殊陶業株式会社 Wiring board and manufacturing method thereof
JP2006005040A (en) * 2004-06-16 2006-01-05 Toshiba Corp Wiring board, magnetic disk device, and method for manufacturing the wiring board
TWI266552B (en) * 2004-11-05 2006-11-11 Ind Tech Res Inst Flexible electronic device with flexible speaker
JP2007273564A (en) * 2006-03-30 2007-10-18 Toshiba Corp Printed circuit board, semiconductor package, and electronic device
JP2007335618A (en) * 2006-06-15 2007-12-27 Canon Inc Printed circuit board
TWI378747B (en) * 2006-08-18 2012-12-01 Ind Tech Res Inst Flexible electronic assembly
JP5029821B2 (en) * 2007-06-19 2012-09-19 ブラザー工業株式会社 Flexible wiring body and droplet discharge head

Also Published As

Publication number Publication date
EP2273858A1 (en) 2011-01-12
US20110007482A1 (en) 2011-01-13
JP2011018853A (en) 2011-01-27
CN101951725A (en) 2011-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4854770B2 (en) Printed circuit board unit and electronic device
US7667299B2 (en) Circuit board and method for mounting chip component
US7985926B2 (en) Printed circuit board and electronic component device
EP2222149A1 (en) Electronic component mounting structure and electronic component mounting method
JPWO2009104506A1 (en) Printed wiring board, electronic device and manufacturing method thereof
JP2006156534A (en) Connecting structure between substrates in mobile equipment, and electronic circuit device using same
US7592702B2 (en) Via heat sink material
JP5456843B2 (en) Power supply
JP5061668B2 (en) Hybrid substrate having two types of wiring boards, electronic device having the same, and method for manufacturing hybrid substrate
JP3879347B2 (en) Module board bonding method
US7124931B2 (en) Via heat sink material
JP2008047605A (en) Printed circuit board
JP2010219180A (en) Electronic component mounting structure, method for mounting electronic component, and substrate connecting component
JP2004303944A (en) Module substrate and its manufacturing method
JP3988629B2 (en) Electronic equipment
JP4802679B2 (en) Electronic circuit board mounting method
JP2006041238A (en) Wiring board and manufacturing method thereof
JP2009231467A (en) Board unit, electronic apparatus, and board unit manufacturing method
JP2006332465A (en) Chip-on film semiconductor device
CN116110806A (en) Packaging structure and manufacturing method thereof
JP2010219181A (en) Electronic component module, and method of mounting electronic component
JP2004056065A (en) Manufacturing method for electronic substrate
JP2023156805A (en) Manufacturing method for printed circuit board, printed circuit board, and structure for printed circuit board
JP2012186210A (en) Conductive connection structure
US8270179B2 (en) Printed circuit board and method for mounting electronic components

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110412

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110601

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110927

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111025

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141104

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees