JP2001143467A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP2001143467A
JP2001143467A JP32202999A JP32202999A JP2001143467A JP 2001143467 A JP2001143467 A JP 2001143467A JP 32202999 A JP32202999 A JP 32202999A JP 32202999 A JP32202999 A JP 32202999A JP 2001143467 A JP2001143467 A JP 2001143467A
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clock
circuit
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JP32202999A
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Hideaki Miyamoto
英明 宮本
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 クロック非同期型DRAMを利用して、多バ
ンク構成のクロック同期型DRAMを実現することによ
り、開発期間の短縮化を可能とする半導体記憶装置を提
供すること。 【解決手段】 クロック同期型DRAM1は、コマンド
デコード回路2と、アクセス制御回路3と、それぞれク
ロック非同期型DRAMで構成された複数のバンク0〜
バンクnを有する。コマンドデコード回路2は、クロッ
ク同期型DRAMのアクセスコマンドをデコードし、動
作モードを解読する。アクセス制御回路3は、コマンド
デコード回路2より動作モードの解読結果を受け取り、
これに従ってクロック非同期型DRAMの制御を行う。
バンク0〜バンクnの並列動作についても、どのように
並列動作させるかをコマンドデコード回路2で判断し、
それぞれのバンク0〜バンクnへのアクセスをアクセス
制御回路3で行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、各種データの記
憶に用いられる半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、ダイナミック・ランダムアクセス
メモリ(以下、DRAM)の種類は、高速ページモード
やEDO(Extended Data Out)モー
ド等の機能を持つクロック非同期型のDRAMから、ク
ロック同期型のシンクロナスDRAM(以下、SDRA
M)に市場の需要が移行しつつある。このSDRAM
は、これまでのクロック非同期型DRAMには無い、多
バンク構成を採用しており、転送速度の向上を実現して
いる。
【0003】図4は、従来のSDRAMのブロック構成
である。このSDRAM51は、アドレス入力を行うた
めのアドレスバッファ52、データ入出力を行うための
データ入出力バッファ53、及びコマンド入力を行うた
めのコマンドデコード回路54を有している。また、セ
ルからの読み出しデータを増幅したり、セルへの書込み
を行うためのRead/Write アンプ(以下、R
/Wアンプ)55により、セルからのデータ読み出しと
セルへのデータ書込みを行う。
【0004】セルの選択は、アドレスバッファ52によ
り入力したアドレスに従ってアドレスデコーダ56によ
り行う。また、セルブロックは複数に分割され、各々を
バンクとして扱い、クロックによる時分割でセルへの読
み出しや書込み動作を行う。コマンドデコード回路54
では複数の動作モードのうちどの動作モードで動作する
かを解読し、この結果に従ってタイミング制御回路57
がデータ入出力バッファ53やR/Wアンプ55、アド
レスデコーダ56の制御を行うための信号を生成する。
【0005】高速なクロック周波数に対応するため、ア
ドレスバッファ52やデータ入出力バッファ53、コマ
ンドデコード回路54、タイミング制御回路57、R/
Wアンプ55等にはクロックを供給し、必要に応じてパ
イプライン処理を行う。このために、チップ内部にクロ
ックライン58を設けている。このSDRAM制御回路
の技術としては、例えば特開平10−283775号公
報に記載された「シンクロナスDRAM」が知られてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】SDRAMのような多
バンク構成のクロック同期型DRAMを実現するために
は、高速なクロック周波数に対応するために、各回路を
クロック同期回路にしたり、必要に応じてパイプライン
処理を行う必要がある。このように、従来のクロック非
同期型DRAMと回路構成が異なるため、新たに回路を
設計する必要があり、開発期間の長大化を招く問題があ
る。
【0007】この発明は、このような実状に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、既に設計資
産としてあるクロック非同期型記憶装置を利用して、開
発期間の短縮を可能とする半導体記憶装置を提供するこ
とにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の半導体記憶装置の発明では、ク
ロツクに同期したアクセスコマンドをデコードする手段
と、所定の記憶容量を持つ記憶手段と、前記デコード手
段の出力信号に応じて、前記アクセスコマンドを実行す
るための制御信号を前記記憶手段に送出するアクセス制
御手段と、を備えたことを特徴とすることをその要旨と
する。
【0009】このような構成によれば、クロック同期型
半導体記憶装置へのアクセスコマンドをクロック非同期
型半導体記憶装置への信号に変換し、クロック非同期型
半導体記憶装置を動作させることができる。その結果、
クロック非同期型半導体記憶装置でクロック同期型半導
体記憶装置を構成することが可能となる。また、請求項
2に記載の半導体記憶装置の発明では、クロツクに同期
したアクセスコマンドをデコードする手段と、所定の記
憶容量を持つ複数の記憶手段と、前記デコード手段の出
力信号に応じて、前記アクセスコマンドを実行するため
の制御信号を前記複数の記憶手段に送出するアクセス制
御手段と、を備えたことを特徴とすることをその要旨と
する。
【0010】このような構成によれば、クロック同期型
半導体記憶装置へのアクセスコマンドをクロック非同期
型半導体記憶装置への信号に変換し、クロック非同期型
半導体記憶装置を動作させることができる。また、複数
のクロック非同期型半導体記憶装置を制御することが可
能となる。その結果、クロック非同期型半導体記憶装置
で任意の容量のクロック同期型半導体記憶装置を構成す
ることが可能となる。
【0011】また、請求項3に記載の半導体記憶装置の
発明では、前記アクセス制御手段は、複数の記憶手段の
インターリーブ動作を制御することを特徴とすることを
その要旨とする。このような構成によれば、複数のクロ
ック非同期型半導体記憶装置をインターリーブ制御する
ことにより、複数のクロック非同期型半導体記憶装置の
並列動作が可能となる。
【0012】また、請求項4に記載の半導体記憶装置の
発明では、前記インターリーブ制御回路の出力信号に応
じて、前記アクセス制御手段は、前記記憶手段の制御信
号を出力する制御信号出力回路を有することを特徴とす
ることをその要旨とする。このような構成によれば、複
数のクロック非同期型半導体記憶装置の制御信号を出力
することが可能となる。
【0013】また、請求項5に記載の半導体記憶装置の
発明では、前記インターリーブ制御回路の出力信号に応
じて、前記記憶手段の行選択に関連する動作を制御する
行系制御回路と、前記記憶手段の列選択に関連する動作
を制御する列系制御回路と、を有することを特徴とする
ことをその要旨とする。このような構成によれば、複数
のクロック非同期型半導体記憶装置を、行系と列系を分
離して動作を制御することが可能となる。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の半導体記憶装置の実施形
態を図面に基づいて説明する。図1は本発明の実施の形
態にかかる半導体記憶装置の構成を概略的に示すブロッ
ク図である。クロック同期型DRAM1は、コマンド入
力とアドレス入力及びデータ入出力を行うコマンドデコ
ード回路2と複数のクロック非同期型DRAMへのアク
セスを行うアクセス制御回路3と、それぞれクロック非
同期型DRAMで構成された複数のバンク0〜バンクn
を有する。
【0015】コマンドデコード回路2は、クロック同期
型DRAMのアクセスコマンドをデコードし、どの動作
モードでクロック同期型DRAM1を動作させるかを解
読する。アクセス制御回路3は、コマンドデコード回路
2より動作モードの判定結果を受け取り、これに従って
クロック非同期型DRAMへのアクセス信号やアドレス
信号の出力、及びデータ入出力の制御を行う。
【0016】バンク0〜バンクnの並列動作について
も、どのように並列動作させるかをコマンドデコード回
路2で判断し、それぞれのバンク0〜バンクnへのアク
セスをアクセス制御回路3で行う。尚、クロック同期型
DRAM1が本発明の半導体記憶装置に相当する。ま
た、コマンドデコード回路2が本発明のクロックに同期
した所定の記憶容量を持つ記憶手段へのアクセスコマン
ドのデコード手段に相当する。また、アクセス制御回路
3が本発明の所定の記憶容量を持つ記憶手段へのアクセ
ス制御手段、または複数の所定の記憶容量を持つ記憶手
段へのアクセス制御手段に相当する。
【0017】図3はアクセス制御回路3の構成を概略的
に示すブロック図である。アクセス制御回路3は、バン
ク0〜バンクnの並列動作を制御するインターリーブ制
御回路11と、バンク0〜バンクnの各々の制御信号を
出力する制御信号出力回路12と、バンク0〜バンクn
の読み出しデータをラッチするデータラッチ回路13を
有する。
【0018】インターリーブ制御回路11は、コマンド
デコード回路2で判断したバンク0〜バンクnの並列動
作の方法を受け取り、この方法に従ってバンク0〜バン
クnの制御信号を出力するよう制御信号出力回路12を
制御する。制御信号出力回路12は、行系制御回路14
と列系制御回路15とアドレスマルチプレクサ16とを
有する。行系制御回路14は、インターリーブ制御回路
11の出力に従ってバンク0〜バンクnをアクセスする
かプリチャージを行うかを判断し、/RAS0〜/RA
Snの信号出力と行アドレスの制御を行う。列系制御回
路15は、インターリーブ制御回路11の出力に従って
バンク0〜バンクnの読み出しを行うか書き込みを行う
かを判断し、/CAS0〜/CASnと/WE0〜/W
Enと/OE0〜/OEn、及びDin0〜Dinnの
信号出力と列アドレスの制御を行う。アドレスマルチプ
レクサ16は、行系制御回路14の出力する行アドレス
と、列系制御回路15の出力する列アドレスをマルチプ
レクスしてアドレス信号として出力する。
【0019】データラッチ回路13は、バンク0〜バン
クnの読み出しデータを保持し、このデータをコマンド
デコード回路を介してクロックに同期して外部に出力す
る。図2に本発明の実施形態にかかる半導体記憶装置の
コマンド入力に伴うアクセス制御回路とバンク(クロッ
ク非同期型DRAM)間の信号タイミングチャートの一
例を示す。クロック同期型DRAM1へは、クロックに
同期したコマンド入力、アドレス入力、及びデータ入出
力が行われる。コマンド入力は複数信号の電位の組み合
わせで与えられる。
【0020】一般的なSDRAMでは、/CS、/RA
S、/CAS、及び/WEの4つの信号の組み合わせで
コマンドが入力される。例えば、/CSと/CASが
“L”電位で、残り2つが“H”電位で与えられた場合
には、読み出しコマンドとなり、/RASが“H”電位
で、残り3つが“L”電位の場合には書込みコマンドと
なる。
【0021】この例では、コマンド入力として読み出し
か書込みかの選択、及びバンクの選択が入力される。ま
た、アドレス入力としてコマンド入力によりアクセスす
るセルのアドレスが入力される。コマンドが書込みの場
合には、データ入力に書込みデータが入力される。コマ
ンドが読み出しの場合には、コマンド入力から所定のサ
イクル後に読み出しデータがデータ出力に出力される。
【0022】サイクルAにおいて、コマンド入力として
バンク0の選択と書込みコマンドが、アドレス入力とし
て行アドレスX0と列アドレスY0が、更にデータ入力
として書込みデータVが入力される。コマンドデコード
回路2では、このコマンド入力をデコードし、バンク0
への書込みアクセスであると判定し、この判定結果をア
クセス制御回路3のインターリーブ制御回路11へ伝達
する。また、コマンドデコード回路2はアドレス入力と
データ入力信号をラッチし、このラッチデータをアクセ
ス制御回路3の行系制御回路14と列系制御回路15へ
伝達する。
【0023】インターリーブ制御回路11では、コマン
ドデコード回路2からの判定結果を受け、バンク0即ち
クロック非同期DRAM4へのアクセスを行うよう行系
制御回路14と列系制御回路15に信号を出力する。こ
のクロック非同期DRAM4は、/RAS0、/CAS
0、/WE0、及び/OE0で制御できる。サイクルA
でコマンドデコード回路2がコマンドをデコードし、こ
の結果をインターリーブ制御回路11がサイクルBで取
り込む。サイクルAでのコマンド入力は書込みコマンド
であるので、インターリーブ制御回路11は、サイクル
Bで/RAS0を立ち下げるよう行系制御回路14を、
サイクルCで/CAS0及び/WE0を立ち下げること
でバンク0への書込み動作を行うよう列系制御回路15
を各々制御する。
【0024】また、サイクルAでコマンドデコード回路
2がラッチしたアドレスを、サイクルBで行系制御回路
14と列系制御回路15が受け取り、サイクルBで行ア
ドレスを、サイクルCで列アドレスをクロック非同期D
RAM4へのアドレス信号としてアドレスマルチプレク
サ16が出力する。また、サイクルAでコマンドデコー
ド回路2がラッチした書込みデータを、列系制御回路1
5が受け取り、サイクルCでこの書込みデータをクロッ
ク非同期DRAM4へのデータ入力として出力する。
【0025】次にサイクルBにおいて、コマンド入力と
してバンク0の選択と読み出しコマンドが、アドレス入
力として行アドレスX0と列アドレスY1が入力され
る。コマンドデコード回路2では、このコマンド入力を
デコードし、バンク0への読み出し動作であると判定
し、この判定結果をアクセス制御回路3のインターリー
ブ制御回路11へ伝達する。また、コマンドデコード回
路2はアドレス入力をラッチし、このラッチデータをア
クセス制御回路3の列系制御回路15へ伝達する。
【0026】コマンドデコード回路2からの伝達を受け
て、インターリーブ制御回路11は、サイクルDで/R
AS0の立ち下げ状態を保持するよう行系制御回路14
を、/CAS0及び/OE0を立ち下げることでバンク
0からの読み出し動作を行うよう列系制御回路15を各
々制御する。また、サイクルBでコマンドデコード回路
2がラッチしたアドレスデータを、サイクルCで列系制
御回路15が受け取り、サイクルDで列アドレスをクロ
ック非同期DRAM4へのアドレス信号として出力す
る。そして、サイクルDでクロック非同期DRAM4か
ら読み出したデータをサイクルEでデータラッチ13が
ラッチし、このデータをコマンドデコード回路2を介し
てデータ出力として外部に出力する。
【0027】次にサイクルCにおいて、コマンド入力と
してバンク1の選択と読み出しコマンドが、アドレス入
力として行アドレスX1と列アドレスY2が入力され
る。コマンドデコード回路2では、このコマンド入力を
デコードし、バンク1への読み出し動作であると判定
し、この判定結果をインターリーブ制御回路11へ伝達
する。
【0028】インターリーブ制御回路11では、コマン
ドデコード回路2からの判定結果を受け、バンク1即ち
クロック非同期DRAM5へのアクセスを行うよう行系
制御回路14と列系制御回路15に信号を出力する。こ
のクロック非同期DRAM5は、/RAS1、/CAS
1、/WE1、及び/OE1で制御できる。サイクルC
でのコマンド入力は読み出しコマンドであるので、イン
ターリーブ制御回路11は、サイクルDで/RAS1を
立ち下げるよう行系制御回路14を、サイクルEで/C
AS1及び/OE1を立ち下げることでバンク1からの
読み出し動作を行うよう列系制御回路15を各々制御す
る。
【0029】また、サイクルCでコマンドデコード回路
2がラッチしたアドレスを、サイクルDで行系制御回路
14と列系制御回路15が受け取り、サイクルDで行ア
ドレスを、サイクルEで列アドレスをクロック非同期D
RAM5へのアドレス信号としてアドレスマルチプレク
サ16が出力する。また、バンク0へのアクセスは終了
となるので、インターリーブ制御回路11は、サイクル
Eで/RAS0を立ち上げることでバンク0のプリチャ
ージを行うよう行系制御回路14を制御する。
【0030】次に、サイクルDにおいて、コマンド入力
としてバンク1の選択と書込みコマンドが、アドレス入
力として行アドレスX1と列アドレスY3が、更にデー
タ入力として書込みデータWが入力される。コマンドデ
コード回路2では、このコマンド入力をデコードし、バ
ンク1への書込みアクセスであると判定し、この判定結
果をインターリーブ制御回路11へ伝達する。
【0031】また、コマンドデコード回路2はアドレス
入力とデータ入力信号をラッチし、このラッチデータを
列系制御回路15へ伝達する。そして、サイクルEでク
ロック非同期DRAM5から読み出したデータをサイク
ルFでデータラッチ13がラッチし、このデータをコマ
ンドデコード回路2を介してデータ出力として外部に出
力する。
【0032】サイクルDでのコマンド入力は書込みコマ
ンドであるので、インターリーブ制御回路11は、サイ
クルFで/RAS1の立ち下げ状態を保持するよう行系
制御回路14を、/CAS1及び/WE1を立ち下げる
ことでバンク1への書込み動作を行うよう列系制御回路
15を各々制御する。また、サイクルDでコマンドデコ
ード回路2がラッチしたアドレス及び書込みデータを、
サイクルEで列系制御回路15が受け取り、サイクルF
で列アドレスをクロック非同期DRAM5へのアドレス
信号としてアドレスマルチプレクサ16が、またサイク
ルFで書込みデータをクロック非同期DRAM5へのデ
ータ入力として列系制御回路15が各々出力する。
【0033】サイクルDでは、インターリーブ制御回路
11はバンク0の列アドレスY1のデータを読み出すた
めの信号を出力すると同時に、バンク1の行アドレスX
1を与えるための信号を出力するよう、行系制御回路1
4と列系制御回路15を各々制御する。また、サイクル
Eではバンク0のプリチャージを行うための信号を出力
すると同時にバンク1へのアクセスを行うための信号を
出力するよう制御する。これによりバンク0とバンク1
への読み出しや書込みを間断無く行うためのインターリ
ーブ動作が可能となる。
【0034】すなわち本実施形態では、コマンドデコー
ド回路2がコマンド入力をデコードすることでどのバン
クへのアクセスか、及びそのアクセスが読み出しか書込
みかを判定する。アクセス制御回路3はこの判定結果に
従って、クロック非同期DRAMであるバンク0〜バン
クnの制御信号である/RAS0〜/RASn、/CA
S0〜/CASn、/WE0〜/WEn、及び/OE0
〜/OEnを出力することでそれぞれのバンクを制御す
る。またアクセス制御回路3は、バンク0〜バンクnの
制御信号を、各バンクへのアクセスが終了した後のプリ
チャージ時間に他のバンクへのアクセスを行うよう出力
する。これにより複数バンクのインターリーブ動作が可
能となる。
【0035】以上説明したように、上記の実施形態の半
導体記憶装置によれば、以下のような効果を得ることが
できる。 (1)本実施形態によれば、クロック同期型DRAMへ
のコマンド入力をコマンドデコード回路2によりデコー
ドし、更にそのデコード結果をアクセス制御回路3が受
け取りクロック非同期型DRAMへのアクセス信号を出
力することができる。その結果、クロック非同期型DR
AMをクロック同期型DRAMとして使用できるので、
新規にクロック同期型DRAMを開発する必要が無くな
り、開発期間短縮を実現することが可能となる。
【0036】(2)本実施形態によれば、コマンドデコ
ード回路2が、どのバンクへのアクセスかをデコード
し、そのデコード結果をアクセス制御回路3が受け取
り、各バンク0〜バンクnへのアクセス信号を出力す
る。その結果、複数の非同期型DRAMにより多バンク
クロック同期型DRAMを構成することができるので、
新規に多バンククロック同期型DRAMを開発する必要
が無くなり、開発期間短縮を実現することが可能とな
る。
【0037】尚、上記実施形態は以下のように構成を変
更して実施することも可能である。 (1)上記実施形態においては、コマンドデコード回路
2とアクセス制御回路3が分離した形で表現されている
が、これらは1つの回路であってもよい。 (2)上記実施形態においては、コマンドデコード回路
2にアドレスバッファとデータ入力バッファが含まれた
形で表現されているが、これらは別回路であってもよ
い。
【0038】(3)上記実施形態においては、コマンド
入力として読み出しか書込みかの選択、及びバンクの選
択の入力が行われ、これをコマンドデコード回路2でデ
コードを行う形で表現されているが、このコマンド入力
としてはそれ以外にプリチャージやリフレッシュ、バー
ストストップ、読み出し・書込みのバースト長などのコ
マンド入力が行われてもよい。
【0039】(4)上記実施形態においては、コマンド
デコード回路2で判断したバンク0〜バンクnの並列動
作の方法をアクセス制御回路3が受け取るという形で表
現されているが、バンク0〜バンクnの並列動作の方法
を直接アクセス制御回路3が行ってもよい。 (5)上記実施形態においては、半導体記憶装置をDR
AMで構成したが、これに限定されるものでは無く、S
RAM、ROM等により構成してもよい。本発明にかか
る半導体記憶装置は全てのRAM並びにROMに対して
適用することができる。
【0040】
【発明の効果】本発明によれば、既存の設計資産である
クロック非同期型半導体記憶装置を使用するため、その
ぶん開発期間短縮を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明にかかる実施の形態を示す半導体記
憶装置のブロック構成図。
【図2】 この発明にかかる実施の形態を示す半導体記
憶装置の、アクセス制御回路とバンク(クロック非同期
型DRAM)間の信号のタイミングチャート図。
【図3】 この発明にかかる実施の形態を示す半導体記
憶装置の、アクセス制御回路のブロック構成図。
【図4】 従来の半導体記憶装置のブロック構成図。
【符号の説明】
1…多バンククロック同期型DRAM 2…コマンドデコード回路 3…アクセス制御回路 4…バンク0(クロック非同期型DRAM) 5…バンク1(クロック非同期型DRAM) 11…インターリーブ制御回路 12…制御信号出力回路 13…データラッチ 14…行系制御回路 15…列系制御回路 16…アドレスマルチプレクサ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 クロツクに同期したアクセスコマンドを
    デコードする手段と、 所定の記憶容量を持つ記憶手段と、 前記デコード手段の出力信号に応じて、前記アクセスコ
    マンドを実行するための制御信号を前記記憶手段に送出
    するアクセス制御手段と、を備えたことを特徴とする半
    導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 クロツクに同期したアクセスコマンドを
    デコードする手段と、 所定の記憶容量を持つ複数の記憶手段と、 前記デコード手段の出力信号に応じて、前記アクセスコ
    マンドを実行するための制御信号を前記複数の記憶手段
    に送出するアクセス制御手段と、を備えたことを特徴と
    する半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記アクセス制御手段は、前記複数の記
    憶手段のインターリーブ動作を制御するインターリーブ
    制御回路を有することを特徴とする請求項2に記載の半
    導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記アクセス制御手段は、前記インター
    リーブ制御回路の出力信号に応じて、前記記憶手段の制
    御信号を出力する制御信号出力回路を有することを特徴
    とする請求項3に記載の半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記制御信号出力回路は、前記インター
    リーブ制御回路の出力信号に応じて、前記記憶手段の行
    選択に関連する動作を制御する行系制御回路と、前記記
    憶手段の列選択に関連する動作を制御する列系制御回路
    と、を有することを特徴とする請求項4に記載の半導体
    記憶装置。
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