JP2001143034A

JP2001143034A - 情報処理システム

Info

Publication number: JP2001143034A
Application number: JP32564599A
Authority: JP
Inventors: Jun Kitahara; 潤北原; Isao Takita; 功滝田; Shinichi Sawamura; 伸一澤村
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1999-11-16
Filing date: 1999-11-16
Publication date: 2001-05-25

Abstract

(57)【要約】【課題】保持部材に組み込まれた半導体集積回路に、
電力を与えかつ通信を行う情報処理機能を有する装置の
保持部材上の位置を認識し、その位置に対応した情報処
理を行う情報処理システムを得る。【解決手段】紙等の表面に情報を記載あるいは印刷可
能で２次元の広がりを持つ保持部材１０３に、半導体集
積回路１０１と複数のアンテナ１０２ａ〜ｄを組み込
む。半導体集積回路１０１は、複数のアンテナの各位置
の紙面上に記載された情報に対応する電子情報を保持し
ており、図示しない給電通信装置がどのアンテナ位置に
あるかを判別し、給電通信装置内の情報処理装置と連携
してアンテナ位置の情報に応じた情報の処理を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理システム
に係り、特に、非接触型情報処理装置と給電通信装置と
により構成される情報処理システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】カード内に半導体集積回路とアンテナと
配置して構成されたＩＣカードと呼ばれている非接触型
情報処理装置が知られている。この非接触型情報処理装
置は、一般に、アンテナを持つ給電通信装置と対となっ
て１つの情報処理システムを構成する。そして、非接触
型情報処理装置は、給電通信装置からアンテナを介して
電力の供給を受け、同時に給電装置内の情報処理装置と
の間で情報の送受信を行って情報処理を実行することが
できる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前述した非接触型情報
処理装置を使用する情報処理システムの従来技術は、非
接触型情報処理装置と給電通信装置とが１対１となって
使用され、これらが予め定められている位置関係に無い
と働かないものである。

【０００４】このため、前述した従来技術は、２次元的
な広がりを持つ保持部材に、半導体集積回路と複数のア
ンテナから構成される非接触型情報処理装置を組み込
み、保持部材の表面に記載されている印刷情報等に関す
る電子情報を半導体集積回路に格納し、複数の印刷情報
に対応する電子情報を印刷情報が存在するの保持部材の
位置により、対応する電子情報を選択的に取り出して、
給電通信装置側の情報処理装置に送信したいというよう
な要求を満たすことができないという問題点を有してい
る。

【０００５】すなわち、前述の従来技術は、２次元的な
広がりを持つ保持部材に、半導体集積回路とアンテナと
から構成される非接触型情報処理装置を組み込んだ場
合、保持部材の上の特定の位置、すなわち、アンテナの
ある位置に給電通信装置がないと、半導体集積回路への
給電が行われず、データ通信も行うことができないとい
う問題点を有しており、また、前述の従来技術は、２次
元的な広がりを持つ保持部材上に近接している給電通信
装置の位置が解らないと、保持部材に記載されている情
報と半導体集積回路が行う情報処理とを対応付けること
ができないという問題点を有している。

【０００６】また、前述の従来技術は、２次元的な広が
りを持つ同一の保持部材に、複数の半導体集積回路と複
数のアンテナとを組み込んだ場合、半導体集積回路間で
通信を行う手段が無いと、位置の検出を行うことができ
ないという問題点を生じ、また、給電通信装置に近い半
導体集積回路とアンテナとの組は、電力の供給を受ける
ことができるが、それ以外の半導体集積回路とアンテナ
との組は、電力の供給を受けることができず、情報処理
を行うことができなくなるという問題点が生じる。

【０００７】本発明の目的は、前述はた従来技術の問題
点を解決し、保持部材に組み込まれた半導体集積回路に
電力を与え、かつ、通信を行う情報処理機能を有する装
置の保持部材上の位置を認識し、その位置に対応した情
報処理を行う情報処理システムを提供することにある。

【０００８】詳細には、本発明の目的は、紙等の表面に
情報を記載あるいは印刷可能で２次元的な広がりを持つ
保持部材に、半導体集積回路と複数のアンテナを組み込
んで非接触型実施形態処理装置を構成し、半導体集積回
路内に保持部材上に記載された情報と電子情報とを対応
付けて付加しておき、これにより、これらの情報を使用
して外部に設けられる給電通信装置内の情報処理装置と
連携して情報処理を行うことを可能にした情報処理シス
テムを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば前記目的
は、半導体集積回路及びアンテナから構成される非接触
型情報処理装置と、該非接触型情報処理装置へ電力を供
給しかつデータ通信を行う給電通信装置とから構成され
る情報処理システムにおいて、少なくとも１つの前記半
導体集積回路と複数のアンテナとが保持部材上に配置さ
れ、前記半導体集積回路が、保持部材の表面上に近接す
る給電通信装置の位置とアンテナの位置との関係を検出
することにより達成される。

【００１０】また、前記目的は、前記半導体集積回路
が、検出した給電通信装置の位置とアンテナの位置との
関係に基づいて、保持部材上に近接した給電通信装置に
対応するアンテナの位置に表記されている内容に対応し
た処理を行うことにより達成される。

【００１１】また、前記目的は、前記複数のアンテナが
保持部材一面に並べられて配置されていることにより、
また、前記アンテナがコイル状に形成され、隣り合うア
ンテナのコイルの巻方向が逆となっていることにより達
成される。

【００１２】さらに、前記目的は、前記保持部材上に、
前記半導体集積回路とアンテナとを一組として、この組
を複数組配置したことにより、また、前記半導体集積回
路相互間が導電線で接続され、半導体集積回路相互間で
電力の供給及び通信が可能であることにより達成され
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明による情報処理シス
テムの実施形態を図面により詳細に説明する。図１は
本発明の第１の実施形態による情報処理システムの非接
触型情報処理装置の構成を説明する図、図２は非接触型
情報処理装置を構成する半導体集積回路の構成を示すブ
ロック図、図３は本発明の第１の実施形態による情報処
理システムの給電通信装置の構成を説明する図である。
図１〜図３において、１０１は半導体集積回路、１０
２、１０２ａ〜１０２ｄ、３０５はアンテナ、１０３は
保持部材、２０３はダイオードブリッジ、２０４は電圧
安定化回路、２０５、２０７はコンデンサ、２０６はダ
イオード、２０８、２０８は抵抗、２１０は電圧比較
器、２１２は情報処理部、２１３は変調復調部、３０４
はポインタ部、３０６はコイル駆動部、３０７はケーブ
ル、３０８は本体部、３０９は表示装置である。

【００１４】本発明の第１の実施形態による情報処理シ
ステムの非接触型情報処理装置は、図１に示すように、
半導体集積回路１０１と、コイル状の複数の複数のアン
テナ１０２ａ〜１０２ｄとを２次元的に広がる保持部材
１０３に組み込み、各アンテナ１０２ａ〜１０２ｄの端
子を半導体集積回路１０１に接続して構成されている。
図１に示す例は、４個のアンテナを接続した例を示して
いるが、アンテナの個数は、幾つでもよく、さらに多数
であってもよい。

【００１５】保持部材１０３は、表面に印字や印刷が可
能なもので、半導体集積回路１０１とアンテナ１０２ａ
〜１０２ｄとを、それらの構造を保持して組み込むこと
が可能であり、非導電性、非磁性の材料であればどのよ
うな材料で形成されていてもよく、例えば、紙、プラス
チック等によりシート状に形成される。

【００１６】また、アンテナ１０２ａ〜１０２ｄは、導
電性の材料であればどのような材料で形成されていても
よく、細い銅線、導電性フィルム、導電性のあるインク
による印刷等により構成することが可能である。但し、
導線が交差する場所は互いに絶縁されていることが必要
である。

【００１７】半導体集積回路１０１は、複数のアンテナ
１０２ａ〜１０２ｄの中から電力が供給されてくるアン
テナを識別し、そのアンテナ位置と対応付けられた情報
の授受を後述する給電通信装置との間で行う機能を有
し、図２に示すように、接続される複数のアンテナ１０
２ａ〜１０２ｄのそれぞれに接続されたダイオードブリ
ッジ２０３と、複数のダイオードブリッジの出力端から
の直流電力の電圧を安定化して、半導体集積回路１０１
内の機能回路に供給する電圧安定化回路２０４と、各ア
ンテナからの受信信号を整流して信号レベルを示す直流
を生成するダイオード２０６と、このダイオード２０６
からの直流のレベルと基準電圧とを比較する電圧比較器
２１０と、各アンテナからの信号を復調しまた、送信す
べき信号を変調してアンテナに送信する変調復調部２１
３と、必要な情報処理を実行する情報処理部２１２とを
備えて構成されている。

【００１８】前述したように構成されている半導体集積
回路１０１において、いま、アンテナ１０２ａのコイル
に最も大きな信号が印加されたものとして、その動作を
説明する。アンテナ１０２ａの両端は、ダイオードブリ
ッジ２０３に接続され、アンテナのコイルに励起される
交流電流が直流電流に整流される。この直流電流は、半
導体集積回路１０１内の機能回路に対するの電源として
用いられる。どのアンテナのコイルから電力が供給され
てもよいように、各アンテナのコイルに設けられたダイ
オードブリッジの出力は１つにまとめられ、電圧安定化
回路２０４に加えられる。電圧安定化回路２０４は、情
報処理部２１２が正常に動作する電源電圧範囲にその電
圧を安定化する。

【００１９】一方、アンテナ１０２ａの端点からコンデ
ンサ２０５を介して静電結合した信号が取り出され、取
り出された信号は、ダイオード２０６で整流され、信号
レベルを示す電位としてコンデンサ２０７に貯えられ
る。すなわち、アンテナ１０２ａから電力が供給されて
いると、ダイオード２０６の出力にも電圧が生じ、コン
デンサ２０７に電圧が蓄積される。電圧比較器２１０
は、この電圧を、電圧安定化回路２０４から電源電圧を
抵抗２０８、２０９で分圧した電圧と比較し、コンデン
サ２０７の電圧がある電圧レベル以上の場合、検出信号
２１１を出力する。この検出信号２１１は、情報処理部
２１２に入力され、情報処理部２１２内で、電力の供給
を受けているアンテナを特定する。コンデンサ２０７に
生ずる電圧は、アンテナ１０２ａが受け取っている電力
に比例するため、情報処理部２１２は、給電通信装置か
ら、あるレベル以上の電力を供給されているアンテナを
判定することができる。この電圧レベルは、静電結合し
ているコンデンサ２０５の容量と、電源電圧を分圧して
いる抵抗２０８、２０９の分圧比とにより調整すること
が可能であるため、給電通信装置から送られてくる電力
強度等をシステムに合わせて調整し、２つのアンテナに
均等に電力が供給された場合と、１つのアンテナに電力
を供給した場合との識別ができるレベルに設定される。

【００２０】半導体集積回路１０１は、前述したように
各アンテナからの信号を、独立に整流して直流電力を取
り出しており、少なくとも１つのアンテナから給電され
れば動作することができる。そして、情報処理部２１２
は、供給された電圧が安定した後に、各アンテナの信号
の有無及び強弱を判定して、給電通信装置がどのアンテ
ナに最も近いかを判断する。情報処理部２１２の内部に
は、各アンテナの位置と保持部材１０３に表記された内
容との対応関係が設定されており、情報処理部２１２
は、給電通信装置に最も近いアンテナを特定することが
できたとき、前記アンテナと保持部材に表記された内容
との対応付けから、処理する内容を決定する。

【００２１】情報処理部２１２は、決定された内容に従
った処理のために給電通信装置との間の情報の通信を、
変調復調部２１３と、特定したアンテナとを介して行
う。

【００２２】給電通信装置は、図３に示すように、小型
で保持部材１０３上を指し示すことができるポインタ部
３０４と、表示装置３０９を有し情報処理を行うことの
できる本体部３０８とをケーブル３０７で接続して構成
されている。ポインタ部３０４は、図１、図２により説
明した半導体集積回路１０１とコイル状のアンテナ１０
２を組み込んだ保持部材１０３に対面する部分に設けら
れるコイル状のアンテナ３０５と、アンテナ３０５のコ
イルを駆動し電力の供給及び通信信号の変調復調を行う
コイル駆動部３０６とを備えて構成されている。

【００２３】給電通信装置は、そのポインタ部３０４が
利用者の手に持たれて使用され、アンテナ３０５のコイ
ルを駆動した状態で、保持部材１０３に埋め込まれたコ
イル状のアンテナ１０２の上にポインタ部３０４が近づ
けられると、電磁誘導により、アンテナ１０２に起電力
を生させ、半導体集積回路１０１に電力が供給される。
このとき、給電通信装置は、アンテナ３０５のコイルを
駆動する交流信号を通信の信号で変調することにより、
半導体集積回路１０１と通信を行う。本体部３０８に
は、表示装置３０９が設けられると共に、情報処理装
置、電源回路等が備えられる。

【００２４】図示給電通信装置は、ポインタ部３０４と
本体部３０９とを分離して構成した例であるが、本発明
は、ポインタ部に、表示装置、情報処理装置、電源部を
組み込んで一体型に構成することもできる。また、ポイ
ンタ部３０４は、保持部材１０３内のアンテナ１０２に
電力を供給し、かつ、通信を行う電磁界を発生すること
ができるものであれば、その大きさ、形状はどのような
ものであってもよい。

【００２５】図４、図５は前述で説明した本発明の第１
の実施形態の応用例を説明する図であり、以下、これら
について説明する。

【００２６】図４に示す例は、本発明の第１の実施形態
を物流等の伝票に応用した例である。この例において、
アンテナ１０２ａ〜１０２ｄと半導体集積回路１０１と
による非接触型情報処理装置が組み込まれている保持部
材１０３が物流等の伝票であり、その表面には、それぞ
れのアンテナ位置に対応して、押印欄４０４ａ〜４０４
ｄの情報が印刷されている。このような伝票を使用する
場合、図３により説明した給電通信装置は、そのポイン
タ３０４部の底面に認め印等の押印手段を設けて構成さ
れるとよい。

【００２７】前述した構成とすることにより、この応用
例は、利用者が保持部材表面、すなわち、伝票に押印を
行ったとき、半導体集積回路１０１内の情報処理部と給
電通信装置内の情報処理装置との間で電子情報を授受す
ることが可能となり、伝票を電子的に処理することが可
能になる。

【００２８】例えば、伝票内に埋め込んだ半導体集積回
路１０１の情報処理部２１２に、伝票の種類、発行元、
発行先等の情報を格納しておき、押印が行われたとき、
情報処理部２１２がこれらを読み出して給電通信装置の
情報処理装置に伝送すことにより、処理した伝票を給電
通信装置側の情報処理装置で認識することが容易にな
る。半導体集積回路１０１の情報処理部２１２は、押印
された欄をアンテナの位置によって識別し、押印された
こと及び押印された欄に関する情報も給電通信装置側の
情報処理装置に伝えることができる。これにより、給電
通信装置側の情報処理装置は、押印された欄を電子的に
把握し管理することが可能になる。このとき、半導体集
積回路１０１内の情報処理部２１２は、給電通信装置に
最も近いアンテナを判断し、保持部材に表記している情
報に応じた処理を行っている。さらに、半導体集積回路
１０１内の情報処理部２１２は、押印された順番も管理
することが可能になり、伝票処理の正当性を確認するこ
とができる。

【００２９】図５に示す例は、本発明の第１の実施形態
を地図等の紙面に応用した例である。この例における地
図５０３は、地図を印刷してある紙が保持部材となり、
紙面上の印刷された地図情報の他に、情報が必用な地図
上の場所や、利用者にとって有益な情報を提供すること
ができる地図上の場所にアンテナを配置して、半導体集
積回路１０１を埋め込んで構成されている。

【００３０】半導体集積回路１０１は、地図に示されて
いる場所の地図情報５０４、５０５等であって、地図の
上には表現しきれない情報を電子的に格納している。給
電通信装置のポインタ部３０４を地図５０３に近づける
ことにより、半導体集積回路１０１は、格納されている
情報を読み出して給電通信装置に伝送する。給電通信装
置は、その本体部３０８の表示装置３０９に情報５０９
を表示する。この場合、給電通信装置側の情報処理装置
が、読み出されて伝送されてきた情報を処理し、その結
果を表示するようにしてもよい。

【００３１】このとき、半導体集積回路１０１は、給電
通信装置に最も近いアンテナを識別し、そのアンテナに
対応する情報を選択し、その情報を給電通信装置に伝え
る。すなわち、半導体集積回路１０１は、識別したアン
テナによって、給電通信装置に伝える情報を変えるとい
う、保持部材である地図に表記している内容に対応した
処理を行う。

【００３２】１つのアンテナの位置に複数の場所情報が
ある場合、半導体集積回路１０１は、それぞれの場所の
電子情報を格納しておき、給電通信装置のポインタ部３
０４が近づいたとき、それらの場所情報の全てを読み出
して伝送する。この場合、給電通信装置の本体部３０９
内の情報処理装置が、情報の取捨選択を行えばよい。

【００３３】図６は本発明の第２の実施形態による情報
処理システムの非接触型情報処理装置の構成を説明する
図、図７は非接触型情報処理装置を構成する半導体集積
回路の構成を示すブロック図である。図６、図７におい
て、６０４ａ〜６０４ｄは横方向の導電線、６０５ａ〜
６０５ｄは縦方向の導電線、６０６、６０７はダイオー
ド、７０２、７０３はダイオード、７０８はコンデンサ
であり、他の符号は図１、図２の場合と同一である。

【００３４】本発明の第２の実施形態による情報処理シ
ステムの非接触型情報処理装置は、図６に示すように、
複数のコイル状のアンテナ１０２を保持部材１０３上に
マトリクス状に一面に並べたて構成したものである。各
コイル１０２は、横方向の導電線６０４ａ〜６０４ｄと
縦方向の導電線６０５ａ〜６０５ｄとにダイオード６０
６、６０７を介して接続される。図６に示す例は、横方
向の導電線が正極、縦方向の導電線が負極になるように
接続されている。そして、各縦方向及び横方向の導電線
は、全て半導体集積回路１０１に接続されている。

【００３５】図７に示す半導体集積回路の構成は、縦横
のそれぞれの複数の導電線から電力が供給されている導
電線を特定してアンテナ位置を判定するための判定回路
の部分である。

【００３６】いま、給電通信装置からある１つのアンテ
ナに電力が給電されると、そのアンテナに接続されてい
る、正極の導電線と負極の導電線とに起電力が生ずる。
各導電線はそれぞれダイオード７０２、７０３を介して
電圧安定化回路２０４に接続され、電圧安定化回路２０
４は、半導体集積回路１０１全体に対する電源７０７と
なる。

【００３７】ここで、給電を受けているアンテナが接続
されている正極の導電線と負極の導電線とを特定する必
要がある。この導電線には、交流の起電力が生じてい
る。この交流起電力は、コンデンサ７０８を介して容量
結合されてダイオード２０６に印加され、ダイオード２
０６により整流されてコンデンサ２０７に充電される。
この電圧は、所定の基準電圧７１１と電圧比較器２１０
により比較され、判別信号７１３となって情報処理部７
１４に伝えられる。基準電圧７１１は、電源７０７の電
圧を抵抗２０８、２０９により分圧して生成される。

【００３８】情報処理部２１２は、正極の導電線、負極
の導電線それぞれから所定の強さ以上の起電力が生じて
いる導電線を識別して、導電線の座標を定めることがで
き、最も強く電力の供給を受けているアンテナを特定す
ることができる。情報処理部２１２は、複数のアンテナ
から同等に電力の供給を受けている場合、それらのアン
テナの集合のほぼ中央に給電通信装置があると判断す
る。

【００３９】前述した本発明の第２の実施形態は、前述
したように多数のコイル状のアンテナをマトリクス状に
並べて使用することにより、保持部材の表面に描かれる
画像情報に因って、アンテナの位置を調整する必要がな
く、保持部材の表面に描かれる画像情報に対応した情報
処理プログラムを、半導体集積回路に設定し直すことに
より、各種の用途に対応されることが可能となる。この
ような本発明の第２の実施形態は、保持部材を紙とした
ときに、印刷される情報が不定の状態で作成され、印刷
情報に応じて半導体集積回路内の情報処理プログラムを
設定して使用する場合に有効である。

【００４０】図８は本発明の第３の実施形態による情報
処理システムの非接触型情報処理装置の構成を説明する
図である。図８において、８０１は半導体集積回路、８
０２はアンテナ、８０４は導電線である。

【００４１】図８に示す本発明の第３の実施形態は、半
導体集積回路８０１とアンテナ８０２とを一組として、
それらの複数組を同一の保持部材１０３上に設け、隣接
する半導体集積回路相互間を導電線８０４により接続し
て構成したものである。そして、導電線８０４は、基準
電圧、電源電圧、通信信号を伝送する導電線の３本での
構成される。

【００４２】この本発明の第３の実施形態は、１ヶ所で
受け取った電力を周囲の半導体集積回路に導電線８０４
の電源電圧用の導電線を介して分配することにより、各
半導体集積回路が動作可能になる。また、導電線８０４
の通信信号用の導電線を用いて半導体集積回路相互間で
の通信が可能であり、これにより、各半導体集積回路
は、どの半導体集積回路から給電を受けているかを認識
することができる。

【００４３】前述した構成を備える本発明の第３の実施
形態は、個々の半導体集積回路が単独でも複数でも動作
可能となり、格納できる情報量を増大させることができ
る。また、前述の第３の実施形態は、複数の半導体集積
回路を同時に動作させることにより、一部の半導体集積
回路が故障した場合にも、他の半導体集積回路が補助す
る等により信頼性の向上を図ることができる。

【００４４】前述で説明した本発明の第１〜第３の実施
形態において、コイル状に形成されるアンテナの大きさ
は、本発明が伝票等に適用される場合、印鑑を押印する
だけの内部の大きさとして２ｃｍ〜３ｃｍが適当であ
り、また、地図等に適用される場合、コイルの内部に含
まれる地図の情報量に応じて最適な任意の大きさに設定
することができるが、給電通信装置のポインタ部の大き
さも考慮する必要があり、伝票等に適用する場合と同等
の大きさが適当である。

【００４５】また、保持部材上に配置されるコイル状の
アンテナは、隣り合う各アンテナのコイルの巻方向が互
いに逆とされており、これにより、隣り合うアンテナか
らの起電力がお互いに打消あうようなことなく、複数の
アンテナから効率的に電力を取り出すことができる。

【００４６】また、給電通信装置と非接触型情報処理装
置との結合は、相互のアンテナを介して電磁的な結合が
可能な交流信号であれば、どのような周波数領域の交流
を用いてもよい。また、給電通信装置のアンテナと非接
触型情報処理装置のアンテナとは、それらの相互間の距
離が１ｃｍ程度以下に近づけられて使用さる。

【００４７】図９は本発明の第４の実施形態による情報
処理システムの非接触型情報処理装置の構成を説明する
図である。図９において、９０１は半導体集積回路、９
０２ａ〜９０２ｄはアンテナ、９０４は導電線である。

【００４８】図９に示す本発明の第４の実施形態は、コ
イル状のアンテナの代わりに、ダイポールアンテナ、モ
ノポールアンテナを用いた例である。すなわち、図９に
示す実施形態は、半導体集積回路９０１の四方に単一導
電体によるアンテナ９０２ａ〜９０２ｄを接続して構成
される。そして、アンテナ９０２ａ、９０２ｂの組と、
導電体９０２ｃ、９０２ｄの組がダイポールアンテナを
構成する。アンテナには指向性があるため、２つのアン
テナは、９０度の角度を設けて取り付けられる。また、
図８の場合と同様に、隣接する半導体集積回路相互間
は、導電線９０４により接続される。

【００４９】図９に示す実施形態は、コイル状のアンテ
ナを使用する場合に比べて、小型化することができる。
一方で、この実施形態は、アンテナの長さが使用する電
波の周波数に依存するため、アンテナだけを並べること
は難しい。そこで、この実施形態は、アンテナと半導体
集積回路との組を並べて、かつ、相互を信号線で接続し
ておく必要がある。また、この実施形態において、給電
通信装置と非接触型情報処理装置との結合は、アンテナ
構成上かなり高い周波数、例えば、マイクロ波領域の信
号を用いて行われる。

【００５０】図８、９により説明した本発明の第３、第
４の実施形態における各半導体集積回路は、それぞれの
アンテナからの電力供給ではなく、導電線を介して他の
半導体集積回路から電力供給を受ける場合、情報処理に
必要な部分のみに給電を行うようにし、変復調回路等に
は給電しないように構成するとよく、これにより、消費
電力を低減して、複数の半導体集積回路を同時に駆動す
ることが可能になる。

【００５１】前述で説明した本発明の各実施形態によれ
ば、保持部材として紙を使用して印鑑の押印個所に本発
明を適用し、印鑑に給電通信装置を組み込むことによ
り、書類確認処理のための押印の確認を電子的に行うこ
とが可能となり、また、押印順序や、二重押印等をも検
出することが可能になり、これにより、業務の効率化を
可能にし、業務の正当性の保証等をも行うことができ
る。

【００５２】また、前述で説明した本発明の各実施形態
によれば、保持部材として紙を使用して地図等に本発明
を適用し、給電通信装置で地図を指し示すことにより、
地図に印刷されている画像情報以外に画像情報に付随す
る電子情報を取り出すことが可能となり、紙に記載され
ている情報と電子情報とを融合させることが可能にな
り、これにより、使用者の利便性を向上させることがで
きる。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、紙
等の表面に情報を記載あるいは印刷可能で２次元的な広
がりを持つ保持部材に、半導体集積回路と複数のアンテ
ナを組み込んで非接触型実施形態処理装置を構成し、半
導体集積回路内に保持部材上に記載された情報と電子情
報とを対応付けて付加しておくことにより、これらの情
報を使用して外部に設けられる給電通信装置内の情報処
理装置と連携して情報処理を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態による情報処理システ
ムの非接触型情報処理装置の構成を説明する図である。

【図２】非接触型情報処理装置を構成する半導体集積回
路の構成を示すブロック図である。

【図３】本発明の第１の実施形態による情報処理システ
ムの給電通信装置の構成を説明する図である。

【図４】本発明の第１の実施形態の応用例を説明する図
である。

【図５】本発明の第１の実施形態の応用例を説明する図
である。

【図６】本発明の第２の実施形態による情報処理システ
ムの非接触型情報処理装置の構成を説明する図である。

【図７】非接触型情報処理装置を構成する半導体集積回
路の構成を示すブロック図である。

【図８】本発明の第３の実施形態による情報処理システ
ムの非接触型情報処理装置の構成を説明する図である。

【図９】本発明の第４の実施形態による情報処理システ
ムの非接触型情報処理装置の構成を説明する図である。

【符号の説明】

１０１、８０１、９０１半導体集積回路 102、102a〜102d、305、801、902a〜902d アンテナ１０３保持部材２０３ダイオードブリッジ２０４電圧安定化回路２０５、２０７、７０８コンデンサ２０６、６０６、６０７、７０２、７０３ダイオード２０８、２０８抵抗２１０電圧比較器２１２情報処理部２１３変調復調部３０４ポインタ部３０６コイル駆動部３０７ケーブル３０８本体部３０９表示装置６０４ａ〜６０４ｄ横方向の導電線６０５ａ〜６０５ｄ縦方向の導電線８０４、９０４導電線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０４Ｂ 5/02 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ (72)発明者澤村伸一神奈川県川崎市麻生区王禅寺1099番地株式会社日立製作所システム開発研究所内Ｆターム(参考） 5B011 DB22 EA06 5B035 BA01 BA03 BB09 CA01 CA12 CA23 5J047 AA02 AB11 FC01 FC06 5K012 AA03 AB02 AC06 BA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体集積回路及びアンテナから構成さ
れる非接触型情報処理装置と、該非接触型情報処理装置
へ電力を供給しかつデータ通信を行う給電通信装置とか
ら構成される情報処理システムにおいて、少なくとも１
つの前記半導体集積回路と複数のアンテナとが保持部材
上に配置され、前記半導体集積回路は、保持部材の表面
上に近接する給電通信装置の位置とアンテナの位置との
関係を検出することを特徴とする情報処理システム。
【請求項２】前記半導体集積回路は、検出した給電通
信装置の位置とアンテナの位置との関係に基づいて、保
持部材上に近接した給電通信装置に対応するアンテナの
位置に表記されている内容に対応した処理を行うことを
特徴とする請求項１記載の情報処理システム。
【請求項３】前記複数のアンテナが保持部材一面に並
べられて配置されていることを特徴とする請求項１又は
２記載の情報処理システム。
【請求項４】前記アンテナがコイル状に形成され、隣
り合うアンテナのコイルの巻方向が逆となっていること
を特徴とする請求項１、２または３記載の情報処理装
置。
【請求項５】前記保持部材上に、前記半導体集積回路
とアンテナとを一組として、この組を複数組配置したこ
とを特徴とする請求項１記載の情報処理システム。
【請求項６】前記半導体集積回路相互間が導電線で接
続され、半導体集積回路相互間で電力の供給及び通信が
可能であることを特徴とする請求項５記載の情報処理シ
ステム。