JP2001133988A - レーザ描画装置の描画方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ描画装置において、設計パターンに対
して描画パターンが大きくまたは小さくなる幅が奇数ド
ットである場合にも０．５ドット幅分の偏りを生ずるこ
となく、設計パターンに一致する補正された描画パター
ンを得ることのできる描画方法を提供することを目的と
している。 【解決手段】 設計パターンを描画するための描画デー
タに基づいて描画された描画パターンが、格子方向にお
いてＭドット分大きくなる場合には、Ｋ＝ＩＮＴ（Ｍ／
２）として、描画パターンが設計パターンに対して大き
くなる方向における描画パターンの両端部に対応する描
画データをそれぞれＫドット分削除し、さらにＭが奇数
の場合には、前記描画パターンが設計パターンに対して
大きくなる方向における前記描画パターンの一方の端部
に対応する描画データをさらに１ドット分削除して前記
描画データを補正し、前記描画装置における描画開始位
置を、前記一方の端部側に０．５ドット分シフトし、補
正された描画データに基づいて描画を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板への
パターンの描画に使用するレーザ描画装置における描画
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、基板に回路パターンを形成す
る方法として、回路パターンに対応したラスタデータに
応じて変調したレーザ光をポリゴンミラーなどの偏向手
段を介して基板上で走査させ、基板に直接パターンに対
応した画像を描画（露光）するレーザ描画装置が知られ
ている。

【０００３】このような装置で回路パターンを描画する
場合には、ワークテーブルに載置された基板上でレーザ
ービームが主走査方向に走査し、レーザビームの主走査
に同期してワークテーブルを主走査方向と直行する方向
（副走査方向）に移動させることにより、基板上に２次
元の回路パターンに対応した画像が形成されるようにな
っており、描かれる画像の元となる描画データは、装置
に依存した所定のドットピッチで格子状に配置されたド
ットとして制御される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般的に、描画データ
に基づいて描画を行った場合、エッチング後の描画パタ
ーンを実際に測定してみると、感光材料の状態、レーザ
ービームの状態、描画後の現像工程・エッチング工程等
の描画条件によって、描画パターンが設計パターンより
も大きくなる場合、または小さくなる場合がある。例え
ば、ある設計パターンに対し描画パターンが格子方向
（Ｘ軸，Ｙ軸方向）において両端部それぞれ０．５ドッ
ト幅分大きくなるときは、１ドット分描画データを減ら
して描画をすれば所望の描画パターン幅が得られる。し
かし、このようにして得られる描画パターンは設計パタ
ーンに対して、Ｘ軸およびＹ軸方向の両端部いずれか一
方の方向に０．５ドット偏ったものとなる。

【０００５】本発明は、描画パターンが大きくまたは小
さくなる幅が奇数ドットである場合（すなわち、両端部
いずれか一方の描画データを他方の端部に対し１ドット
幅分余分に削除または追加して補正を行う場合）にも前
記０．５ドットの偏りを生ずることなく、設計パターン
に一致する補正された描画パターンを得ることのできる
描画方法を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の描画方法は、所
定のドットピッチで格子状に配置されるドットによりパ
ターンを形成し、さらに、描画開始位置を０．５ドット
以下の高い精度で調整可能であるレーザ描画装置におい
て、設計パターンを描画するための描画データに基づい
て描画された描画パターンが、格子方向において設計パ
ターンと異なるサイズを有する場合に、設計パターンと
同サイズのパターンを描画するために前記描画パターン
を補正する方法であって、描画パターンのサイズが設計
パターンのサイズと異なる方向における描画パターンの
サイズが設計パターンのサイズと一致するよう、前記描
画パターンの両端部に対応する描画データを補正し、前
記補正された描画データにより描画されるパターンの描
画位置が前記設計パターンの位置に一致するように前記
描画装置における描画開始位置をシフトして描画するこ
と、を特徴とする。なお、設計パターンに対する描画パ
ターンのサイズの相違は、実際に描画を行ってエッチン
グした後に形成された描画パターンを測定して求める。

【０００７】設計パターンを描画するための描画データ
に基づいて描画された描画パターンが、格子方向におい
てＭドット分大きくなる場合には、Ｋ＝ＩＮＴ（Ｍ／
２）として、描画パターンが設計パターンに対して大き
くなる方向における描画パターンの両端部に対応する描
画データをそれぞれＫドット分削除し、さらにＭが奇数
の場合には、前記描画パターンが設計パターンに対して
大きくなる方向における前記描画パターンの一方の端部
に対応する描画データをさらに１ドット分削除して前記
描画データを補正し、前記描画装置における描画開始位
置を、前記一方の端部側に０．５ドット分シフトし、補
正された描画データに基づいて描画を行う。

【０００８】設計パターンを描画するための描画データ
に基づいて描画された描画パターンが、格子方向におい
てＭドット分小さくなる場合には、Ｋ＝ＩＮＴ（Ｍ／
２）として、描画パターンが設計パターンに対して小さ
くなる方向における描画パターンの両端部に対応する描
画データにそれぞれＫドット分追加し、さらにＭが奇数
の場合には、前記描画パターンが設計パターンに対して
大きくなる方向における前記描画パターンの一方の端部
に対応する描画データにさらに１ドット分追加して前記
描画データを補正し、前記描画装置における描画開始位
置を、前記一方の端部と反対側に０．５ドット分シフト
し、補正された描画データに基づいて描画を行う。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１は、従来より用いられ、テー
ブル上に載置される基板が所定の位置からずれている場
合に、描画開始位置を高い精度で調整することにより前
記位置ずれを相殺することができるレーザ描画装置の構
成を示すブロック図である。前記レーザ描画装置におい
て、副走査方向における位置調整は、テーブルＴの移動
制御により高精度が得られる。主走査方向における位置
調整は、次に述べるように実行される。

【００１０】光源１１１から射出されたレーザビーム
は、ハーフミラー１３０により描画用ビームと参照用ビ
ームに分割される。描画用ビームは、音響光学素子（Ａ
ＯＭ）１１２により描画データに基づいて変調され、さ
らに、ポリゴンミラーおよびｆθレンズよりなる走査光
学系１１３により偏向されてテーブルＴに載置された基
板Ｓ上を走査する。

【００１１】参照用ビームは、音響光学素子（ＡＯＭ）
１１２を経由せず、走査光学系により偏向され走査位置
検出部１１６に入射する。走査位置検出部１１６におい
て、所定の間隔でリニアスケール１２９上に設けられた
スリットを通過した参照用ビームが蛍光性光ファイバ１
２８に入射し、蛍光性光ファイバ１２８の端部より発し
た光が受光素子１２７により受光され、所定周期のパル
ス信号が発生される。走査位置検出部１１６では、前記
パルス信号に基づいて描画制御クロック信号等を生成す
る。描画制御部１１４は、描き出し位置制御部１１５を
通して送られてくる描画制御クロック信号の各パルス毎
にメモリ１２２のデータを１画素分づつ読み出して音響
光学素子（ＡＯＭ）１１２に送り、ビームの変調（すな
わち主走査方向の描画）を行う。

【００１２】描き出し位置制御部１１５では、前記描画
制御クロック信号がディレイライン１２６によって所定
時間（クロック間隔より十分に短い時間）づつ遅延した
複数のクロック信号が出力される。ＣＰＵ１１７は、画
素単位より小さい量走査開始位置を移動する場合には、
前記複数のクロック信号から適正なものを用いて描画制
御クロック信号として用いて描画を行う。従って、主走
査方向における描画開始位置の高精度な調整が実現され
る。

【００１３】図２は、前記レーザ描画装置の外観を示す
斜視図である。図１のブロック図に示す制御部が本体１
０１に納められている。図２おいて回路パターンが書き
込まれる基板ＳはテーブルＴ上に載置される。テーブル
Ｔ上には、基準スケール１０３が設けられ、また、図３
に示すように基板Ｔを載置する際の当て付け部１０５が
形成されている。基板Ｔは図３のように当て付け部１０
５に当接させてテーブルＴ上に載置することにより、テ
ーブルＴの所定位置に位置することになる。本体１０１
正面にはレール１０４が左右に延びて設けられており、
ＣＣＤカメラ１０２ａ，１０２ｂは、レール１０４上に
左右に移動可能なように取り付けられている。また、基
板Ｔ上にはアラインメントマークが設けられている。

【００１４】基板ＳがテーブルＴ上に載置されると、Ｃ
ＰＵ１１７はあらかじめ記憶している本来のアラインメ
ントマーク位置データに基づき、ＣＣＤカメラ１０２
ａ，１０２ｂを主走査方向（Ｘ方向）に移動させる。な
お、アラインメントマークのデータは、当て付け部のコ
ーナーを基準としたＸ，Ｙ座標で与えられる。実際にＣ
ＣＤカメラ１０２ａ，１０２ｂが到達した位置と本来の
アラインメントマーク位置データとの差を基準スケール
１０３の指標値に基づきカメラ位置補正量として記憶す
る。さらに、アラインメントマークデータに基づき、次
のアラインメントマークがＣＣＤの視野に入るようにテ
ーブルＴを副走査方向（Ｙ方向）に移動し、アラインメ
ントマークを検出して本来のアラインメントマークデー
タと検出位置との差を求める。検出が終了すると、検出
により得られたアラインメントマークデータとの差に基
づき、基板Ｓと描画位置との差としてＸ方向の長さ、Ｙ
方向の長さ、および基板の回転ずれθが計算される。な
お、回転ずれθは、テーブル駆動部１１９に含まれるテ
ーブル角度制御機能によりテーブルＴを回転させること
により補正される。また、前述のように、Ｙ方向のずれ
はテーブルＴの移動を制御することにより、Ｘ方向のず
れは、描画時の走査のタイミングを制御することにより
補正される。

【００１５】図４〜図８は、レーザ描画装置で描画を行
った結果、描画条件により、形成されるパターンが設計
値より大きくまたは小さくなる場合に、本発明の方法に
より、描画データを削除または追加して適正な補正を行
う過程を表している。

【００１６】図４（ａ）は、設計上のパターンと該パタ
ーンを得るためのレーザ描画装置内部のメモリ上の描画
データの関係を示している。枠３で示す長方形の設計パ
ターンを得るために、ドットピッチの最小間隔を表すグ
リッド１上で、ドット２の集まりが図のように配置さ
れ、描画時のラスターデータとして用いられる。図４
（ｂ）は、図４（ａ）で描こうとしたパターンが形成さ
れた状態を示している。しかし、実際に描かれる描画パ
ターンは描画時の条件により設計値に対して変化する場
合がある。

【００１７】図５（ａ）は、図４（ａ）の描画データに
て描画を行った結果、描画時の条件により、設計パター
ンよりも実際の描画パターンの方が大きくなって形成さ
れた状態を表しており、Ｘ方向（主走査方向）において
左右両端部合わせて１ドット幅分が、Ｙ方向（副走査方
向）において上下両端部合わせて１ドット幅分描画パタ
ーンが大きく形成されている。

【００１８】この場合、Ｘ方向およびＹ方向における描
画パターンのいずれか一方の端部に対応する描画データ
を１列分削除することにより設計パターンと同じパター
ン幅を得ることができる。図５（ｂ）は、設計パターン
と同じパターン幅を得るために、元の描画データからＸ
方向については図の右側の１列を、Ｙ方向については図
の上側の１列を削った状態を示している。ここで、この
ままの状態にて描画を行うと、図５（ｃ）で示すような
パターン７が形成されることになる。パターン７の幅は
理想的なパターン４の幅に等しい。しかし、このパター
ン７の位置は、設計パターンを示す枠３の位置に対し
て、Ｘ方向で左に０．５ドットおよびＹ方向で下に０．
５ドットずれている。したがって、このような場合に
は、レーザ描画装置は、Ｘ方向については描画データの
走査開始位置をドット列を削った方向（図の右方向）に
０．５ドット分ずらし、Ｙ方向についてはテーブルを移
動することでて描画位置をドット列を削った方向（図の
上方向）に移動して描画を開始する。図６には、以上の
方法で得られたパターン８が示されており、パターンの
位置および幅が設計パターンを示す枠３と一致してい
る。

【００１９】図７（ａ）は、図４（ａ）の描画データに
て描画を行った結果、描画時の条件により、設計パター
ンよりも実際の描画パターンの方が小さくなって形成さ
れた状態を表しており、Ｘ方向（主走査方向）において
左右両端部合わせて１ドット幅分が、Ｙ方向（副走査方
向）において上下両端部合わせて１ドット幅分描画パタ
ーンが小さく形成されている。

【００２０】この場合、Ｘ方向およびＹ方向における描
画パターンのいずれか一方の端部に対応する描画データ
に１列分データを追加することにより設計パターンと同
じパターン幅を得ることができる。図７（ｂ）は、設計
パターンと同じパターン幅を得るために、元の描画デー
タに対しＸ方向については図の右側に、Ｙ方向について
は図の上側にそれぞれ１列づつ描画データを追加した状
態を示している。ここで、このままの状態にて描画を行
うと、図７（ｃ）で示すパターン１２が形成されること
になる。パターン１２の幅は設計パターン４の幅に等し
い。しかし、このパターン１２の位置は、設計パターン
を示す枠３の位置に対して、Ｘ方向で右に０．５ドット
およびＹ方向で上に０．５ドットずれている。したがっ
て、このような場合には、レーザ描画装置は、Ｘ方向に
ついては描画データの走査開始位置をドット列を追加し
た一方の端部とは反対方向（図の左方向）に０．５ドッ
ト分移動し、Ｙ方向についてはテーブルを移動すること
でて描画位置をドット列を追加した一方の端部とは反対
の方向（図の下方向）に移動して描画を開始する。図８
には、以上の方法で得られたパターン１３が示されてお
り、パターンの位置および幅が設計パターンを示す枠３
と一致している。

【００２１】図９は描画パターンが、Ｘ方向およびＹ方
向の両端部で合わせて３ドット分大きくなる場合に補正
を行う過程を示している。なお、ここでは、説明を簡略
化するために、Ｘ方向のみを考慮して説明する。この場
合、元の描画データを示すドット２０の集まりにより描
かれる描画パターンは枠２１の形状となる。ここで、Ｘ
方向の両端部で合計で３ドット幅分パターンを細らせる
ためには、Ｍ＝３として、 Ｋ＝ＩＮＴ（Ｍ／２） を計算し（ＩＮＴ（Ｘ）はＸを超えない最大の整数を表
す）、描画データの左右両端部をそれぞれＫドット（こ
の場合Ｋ＝１）削除し、さらに左右両端部のいずれか一
方（図９（ｂ）の例では左側）の一列分の描画データを
削除する。図９（ｂ）のように変更した描画データにて
そのまま描画を行うと、結果は、パターン２３のように
形成される。

【００２２】パターン２３は、設計パターンを示す枠２
１に対して右に０．５ドット偏っている。このような場
合には、レーザ描画装置はラスタデータの走査開始位置
を、削除量が１ドット多い図の左方向へ０．５ドット分
移動して描画を行う。図１０は、この方法で得られたパ
ターン２４が示されており、パターン２４は設計パター
ンを示す枠２１に一致している。すなわち、パターン２
４により所望の補正パターンが得られたことになる。

【００２３】図１１は描画パターンが、Ｘ方向およびＹ
方向の両端部で合わせて３ドット分小さくなる場合に補
正を行う過程を示している。なお、ここでは、説明を簡
略化するために、Ｘ方向のみを考慮して説明する。この
場合、元の描画データを示すドット３０の集まりにより
描かれる描画パターンは枠３１の形状となる。ここで、
Ｘ方向の両端部で合計で３ドット幅分パターンを太らせ
るためには、Ｍ＝３として、 Ｋ＝ＩＮＴ（Ｍ／２） を計算し、描画データの左右両端部にそれぞれＫドット
（この場合Ｋ＝１）追加し、さらに左右両端部のいずれ
か一方（図１１（ｂ）の例では左側）に一列分の描画デ
ータを追加する。図１１（ｂ）のように変更した描画デ
ータにてそのまま描画を行うと、結果は、パターン３３
のように形成される。

【００２４】パターン３３は、設計パターンを示す枠２
７に対して左に０．５ドット偏っている。このような場
合には、レーザ描画装置はラスタデータの走査開始位置
を、追加量が１ドット多い一方の端部とは反対の図の右
方向へ０．５ドット分移動して描画を行う。図１２に
は、この方法で得られたパターン３４が示されており、
パターン３４は設計パターンを示す枠２７に一致してい
る。すなわち、パターン３４により所望の補正パターン
が得られたことになる。

【００２５】以上の説明では、Ｘ方向のみを考慮して行
ったが、レーザ描画装置はワークテーブルを副走査方向
（Ｙ方向）で０．５ドットの距離で移動することで、Ｙ
方向においても同様の補正が可能である。

【００２６】次に一般的なプリント基板に対する描画を
考えると、回路パターンの描画は既に基板に開けられて
いるスルーホールに合わせて行われる。図１３は、スル
ーホールに形成されるパターンを示している。図１３
（ａ）は、ドット５１の集合（描画データ）による設計
パターンを示しており、スルーホール５２の周囲で枠５
３、５４で示される枠内が設計パターンである。しか
し、上述したように、実際に形成されるパターンは、描
画条件により変動し、図１３（ｂ）は、結果が設計パタ
ーンよりもＸ方向（およびＹ方向）両端部合わせて１ド
ット大きい場合を示しており、枠５５，５６で示される
枠内にパターンが形成される。図１３（ｃ）は、結果が
設計パターンよりＸ方向（およびＹ方向）両端部合わせ
て１ドット小さい場合を示しており、枠５７，５８で示
される枠内にパターンが形成される。

【００２７】図１４および図１５は、図１３（ｂ）にお
いて例示した、実際の描画パターンが設計パターンより
大きい場合に、適正な補正を行うまでの過程を図で表し
たものである。図１４（ａ）に示すように、元の描画デ
ータであるドット６１の集まりにより、スルーホール６
２の周辺で枠６３，６４で示される枠内にパターンが形
成されている。この場合、元の描画データから、Ｘ方向
の左右いずれか一方の端部およびＹ方向の上下いずれか
一方の端部で１列分ドットデータを削除する。

【００２８】ここでは、一例として図１４（ｂ）のよう
に、Ｘ方向の右側の端部、Ｙ方向の上側の端部の描画デ
ータ（白塗りのドット）を削除した場合を例示してい
る。この状態で描画をすると、図１５（ａ）の枠６６，
６７で示される枠内に描画パターンが形成されることに
なり（但し、円の枠６８の内部にはパターンは形成され
ない）、パターン幅としては、図１３（ａ）で示された
設計パターンと同じ結果が得られる。しかし、ここで得
られるパターンは、図１３（ａ）の設計パターンと比較
すると、スルーホール６２に対して全体の位置がずれて
いるため、スルーホールの為のパターンとしては適切な
ものではない。このような場合にレーザ描画装置は、描
画データを１ドット幅削除した方向である、右側および
上側へ０．５ドット描画開始位置を移動する。図１５
（ｂ）は、以上述べた方法により得られたパターンを示
す枠が描かれている。本枠内のパターンは、スルーホー
ル６２に対する位置が適切に補正されており、また、図
１３（ａ）に示される設計パターンと同じ結果となって
いることが解る。

【００２９】図１６および図１７は以上述べた本発明の
描画方法を図１のレーザ描画装置に適用した場合の動作
を示すフローチャートである。前述のように、テーブル
Ｔ上に基板Ｓが載置されると、位置読取部１１８に含ま
れるＣＣＤカメラが基板上のアラインメント・マークを
取り込み（Ｓ１）、同じく位置読取部１１８に含まれる
画像処理部でその位置を算出する（Ｓ２）。読み取った
位置はＣＰＵ１１７へ出力され、ＣＰＵ１１７は読み取
った位置情報を元に基板位置ずれに対する補正量を求め
る（Ｓ３）。

【００３０】ここで、さらに、本発明の方法により描画
パターン幅をＭドット大きく（または小さく）補正する
場合には（Ｓ４：ＹＥＳ）、Ｓ５の補正処理が実行され
る。図１７は補正処理を示すフローチャートである。始
めに、Ｘ方向の両端部に対応する描画データをＩＮＴ
（Ｍ／２）ドット、Ｙ方向の両端部に対応する描画デー
タをＩＮＴ（Ｍ／２）ドット追加（または削除）する
（Ｓ１０）。Ｍが奇数の場合は（Ｓ１１：ＹＥＳ）、さ
らに、Ｘ方向のいずれか一方の端部に対応する描画デー
タを１ドット、Ｙ方向のいずれか一方の端部に対応する
描画データを１ドット追加（または削除）する（Ｓ１
２）。

【００３１】Ｓ１３ではＳ１２において描画データを１
ドット追加または削除した位置に従って描画開始位置を
０．５ドット分移動すべき方向を求める。Ｓ１２におい
て描画データを１ドット追加した場合の０．５ドット分
の移動方向は、Ｘ方向およびＹ方向において描画データ
を１ドット追加した一方の端部とは反対方向である。ま
た、Ｓ１２において描画データを１ドット削除した場合
の０．５ドット分の移動方向は、Ｘ方向およびＹ方向に
おいて削除した一方の端部の方向である。

【００３２】Ｓ６ではＳ３において求められた補正すべ
き書き出し位置と、Ｓ１３において求められた移動方向
の両方を考慮してＸおよびＹ方向の書き出し位置を決定
する。ＣＰＵ１１７は、この書き出し位置に従って、描
画制御部１０４および描き出し位置制御部１１５を制御
してＸ方向書き出し位置を移動し、テーブル駆動部１１
９を制御することでＹ方向書き出し位置を移動する。

【００３３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、設
計パターンを描画するための描画データに基づいて描画
される描画パターンが、格子方向において設計パターン
と異なる場合にも、設計パターンと同サイズのパターン
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の補正方法が適用される、レーザ描画装
置のブロック図である。

【図２】レーザ描画装置の外観を示す斜視図である。

【図３】図２のレーザ描画装置におけるアラインメント
マークの検出を説明するための上面図である。

【図４】長方形のパターンを描画する場合の、描画デー
タと設計パターンの関係を示す図である。

【図５】図６とともに図４の長方形のパターンが太く形
成された場合に、１ドット幅分細く補正する過程を示す
図である。

【図６】図５とともに図４の長方形のパターンが太く形
成された場合に、１ドット幅分細く補正する過程を示す
図である。

【図７】図８とともに図４の長方形のパターンが細く形
成された場合に、１ドット幅分太く補正する過程を示す
図である。

【図８】図７とともに図４の長方形のパターンが細く形
成された場合に、１ドット幅分太く補正する過程を示す
図である。

【図９】図１０とともにパターンの両側で合計奇数ドッ
ト分パターンを細く補正する過程を示す図である。

【図１０】図９とともにパターンの両側で合計奇数ドッ
ト分パターンを細く補正する過程を示す図である。

【図１１】図１２とともにパターンの両側で合計奇数ド
ット分パターンを太く補正する過程を示す図である。

【図１２】図１１とともにパターンの両側で合計奇数ド
ット分パターンを太く補正する過程を示す図である。

【図１３】スルーホール周辺に形成される描画パターン
と描画データの関係を示す図である。

【図１４】図１５とともにスルーホール周辺のパターン
を１ドット幅分細く補正する過程を示す図である。

【図１５】図１４とともにスルーホール周辺のパターン
を１ドット幅分細く補正する過程を示す図である。

【図１６】図１７とともに、本発明の描画方法を示すフ
ローチャートである。

【図１７】図１６とともに、本発明の描画方法を示すフ
ローチャートである。

【符号の説明】

１０２ａ ＣＣＤカメラ １０２ｂ ＣＣＤカメラ １１１ レーザ光源 １１２ 音響光学素子 １１３ 走査光学系 １１４ 描画制御部 １１５ 描き出し位置制御部 １１６ 走査位置検出部 １１７ ＣＰＵ １１８ 位置読取部 １１９ テーブル駆動部 １２２ メモリ １２３ バッファ １２４ 出力制御部 １２５ マルチプレクサ １２６ ディレイライン １２７ 受光素子 １２８ 蛍光性光ファイバ １２９ リニアスケール Ｔ テーブル Ｓ 基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定のドットピッチで格子状に配置され
   るドットによりパターンを形成するレーザ描画装置にお
   いて、 設計パターンを描画するための描画データに基づいて描
   画された描画パターンが、格子方向において設計パター
   ンと異なるサイズを有する場合に、設計パターンと同サ
   イズのパターンを描画するために前記描画パターンを補
   正する方法であって、 描画パターンのサイズが設計パターンのサイズと異なる
   方向における描画パターンのサイズが設計パターンのサ
   イズと一致するよう、前記描画パターンの両端部に対応
   する描画データを補正し、 前記補正された描画データにより描画されるパターンの
   描画位置が前記設計パターンの位置に一致するように描
   画開始位置をシフトして描画すること、を特徴とするレ
   ーザ描画装置の描画方法。
2. 【請求項２】 所定のドットピッチで格子状に配置され
   るドットによりパターンを形成するレーザ描画装置にお
   いて、 設計パターンを描画するための描画データに基づいて描
   画された描画パターンが、格子方向においてＭドット分
   大きくなる場合に、設計パターンと同サイズのパターン
   を描画するために前記描画データを補正する方法であっ
   て、 Ｋ＝ＩＮＴ（Ｍ／２）として、描画パターンが設計パタ
   ーンに対して大きくなる方向における描画パターンの両
   端部に対応する描画データをそれぞれＫドット分削除す
   ることにより前記描画データを補正し、 さらにＭが奇数の場合には、 前記描画パターンが設計パターンに対して大きくなる方
   向における前記描画パターンの一方の端部に対応する描
   画データをさらに１ドット分削除して前記描画データを
   補正し、 描画開始位置を、前記一方の端部側に０．５ドット分シ
   フトし、 補正された描画データに基づいて描画を行うこと、を特
   徴とするレーザ描画装置の描画方法。
3. 【請求項３】 所定のドットピッチで格子状に配置され
   るドットによりパターンを形成するレーザ描画装置にお
   いて、 設計パターンを描画するための描画データに基づいて描
   画された描画パターンが、格子方向においてＭドット分
   小さくなる場合に、設計パターンと同サイズのパターン
   を描画するために前記描画データを補正する方法であっ
   て、 Ｋ＝ＩＮＴ（Ｍ／２）として、描画パターンが設計パタ
   ーンに対して小さくなる方向における描画パターンの両
   端部に対応する描画データにそれぞれＫドット分追加す
   ることにより前記描画データを補正し、 さらにＭが奇数の場合には、 前記描画パターンが設計パターンに対して大きくなる方
   向における前記描画パターンの一方の端部に対応する描
   画データにさらに１ドット分追加して前記描画データを
   補正し、 描画開始位置を、前記一方の端部と反対側に０．５ドッ
   ト分シフトし、 補正された描画データに基づいて描画を行うこと、を特
   徴とするレーザ描画装置の描画方法。